分立器件超材料第四代核电泛在电力物联网商业航天电力电子航空发动机氢能零售业投资
人工智能大模型应用场景AIPCAI智能体低空经济基础设施人形机器人县域经济
下一代通信云计算与大数据服务物联网互联网+人工智能软件和信息服务半导体智慧城市月度报告
DeepSeek大模型一体机是一种高度集成的智能化解决方案，其核心定义为“硬件+软件+算法一体化”，集成了GPU/CPU、存储设备、操作系统及预训练模型（如DeepSeek-V3/R1），支持“开箱即用”。这种一体化设计旨在为企业和行业用户提供高效、便捷且安全的大模型应用部署方案，降低AI技术的使用门槛，加速智能...
集成电路（Integrated Circuit）是一种微型电子器件或部件。是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。经过30多年的发展，我国集成电路产业已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局，产业链基本形成。 2024年全球半导体销售额达到6276亿美元，比2023年的5268亿美元增长了...
人工智能技术已被广泛应用于生物、医疗、工业等各领域。新材料产业周期长，情况复杂，打通材料科学和工程应用的链条需要多方协同发展。AI赋能材料科学，有助于打通新材料产业从研发到产业化的全链条。 使用人工智能技术的材料研发，能够在物性预测和新材料研发过程中，基于更强的数据分析能力，同时利用机器学习算法，自动...
晶圆作为半导体器件制造的关键原材料，其重要性不言而喻。通过一系列精密工艺，高纯度半导体材料被加工成晶圆，进而形成微小电路结构，最终切割、封装、测试后成为芯片，广泛应用于各种电子设备。经过60多年的技术进步和产业发展，目前晶圆材料以硅为主导，同时新型半导体材料也在逐渐崭露头角。 晶圆制造行业主要分为IDM模...
中投产业研究院发布的《半导体产业动态跟踪及趋势洞察月报（2025年1月）》是中投产业研究院最新研发的专门针对半导体行业及各细分领域在当月发生的最新市场情况的实时监测报告，涉及产业最新政策、最新数据、最新业态、最新技术进展，以及标杆城市、标杆企业的最新发展动态，维度丰富、监测及时、数据权威。 另外，报告借助...
量子技术作为新质生产力的核心驱动力之一，正以前所未有的速度重塑全球科技竞争格局。其涵盖的量子计算、量子通信与量子测量三大领域，通过底层技术突破与跨界融合，正在重新定义人类处理信息、保障通信安全及开展精密测量的范式，为科技革命与产业变革注入全新动能。 近年来，全球量子产业呈现爆发式增长态势。2023年市场...
AI视频产业是指利用人工智能技术进行视频内容创建、编辑和分析的各种应用。AI视频产业近年来发展迅速，成为科技和创意产业的重要推动力。 随着深度学习算法如雨后春笋般不断演进，AI逐渐在视频制作、编辑、分发等各个关键环节崭露头角。据预测，到2030年，全球AI视频处理软件市场规模有望攀升至10.8亿美元，在未来几年，年...
新能源及智能网联汽车行业作为全球汽车产业转型升级的核心驱动力，正重塑未来出行格局。在环保与科技的双重推动下，其融合新能源技术与智能网联技术，有效缓解传统燃油车带来的能源与环境压力，开启智能交通新时代，对全球经济、社会和环境可持续发展意义深远。 2024年，我国新能源汽车产销分别完成1288.8万辆和1286.6万辆...
大模型是指拥有庞大参数规模和海量训练数据的人工智能模型，这些模型通过对大规模数据的学习，具备了强大的语言理解、生成以及复杂任务处理能力，在自然语言处理、计算机视觉、语音识别等多个关键领域发挥着关键作用。 DeepSeek在大模型行业中扮演重要角色。作为技术普惠化推动者，它优化模型架构与算法，降低使用门槛和成...
ASIC芯片，即专用集成电路（Application Specific Integrated Circuit），是一种为特定应用或需求量身定制的集成电路。ASIC芯片与通用芯片（如CPU、GPU）不同，它并非面向多种任务，而是专注于特定用途。 根据摩根士丹利的数据，2024年全球ASIC芯片市场规模呈现出强劲的增长态势。随着人工智能、5G通信、物联网等新兴技术的...
