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半导体产业动态跟踪及趋势洞察月报(2024年4月)

半导体产业动态跟踪及趋势洞察月报(2024年4月)

中投产业研究院发布的《半导体产业动态跟踪及趋势洞察月报(2024年4月)》是中投产业研究院最新研发的专门针对半导体行业及各细分领域在当月发生的最新市场情况的实时监测报告,涉及产业最新政策、最新数据、最新业态、最新技术进展,以及标杆城市、标杆企业的最新发展动态,维度丰富、监测及时、数据权威。 另外,报告借助...

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2024-2028年中国未来产业之人工智能生成内容(AIGC)行业趋势预测及投资机会研究报告

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AIGC即AI Generated Content,是指利用人工智能技术来生成内容,AIGC也被认为是继UGC、PGC之后的新型内容生产方式,AI绘画、AI写作等都属于AIGC的分支。 AIGC能快速发展的原因基于以下两个方面:一方面,AIGC能够以优于人类的制造能力和知识水平承担信息挖掘、素材调用、复刻编辑等基础性机械劳动,从技术层面实现...

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2024-2028年中国扩展现实(XR)行业深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

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扩展现实,英文为“Extended Reality”或者“Cross Reality”,常见的缩写简称为“XR”或“ER”等,是指通过计算机技术和可穿戴设备产生的一个真实与虚拟结合、可人机交互的环境。扩展现实技术可以看作一种涵盖性术语,包含了虚拟现实VR、增强现实AR、混合现实MR及其他因技术进步而...

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2024-2028年中国晶圆产业深度调研及投资前景预测报告

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晶圆作为半导体器件制造的关键原材料,其重要性不言而喻。通过一系列精密工艺,高纯度半导体材料被加工成晶圆,进而形成微小电路结构,最终切割、封装、测试后成为芯片,广泛应用于各种电子设备。经过60多年的技术进步和产业发展,目前晶圆材料以硅为主导,同时新型半导体材料也在逐渐崭露头角。 晶圆制造行业主要分为IDM模...

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2024-2028年中国半导体硅片行业深度调研及投资前景预测报告

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半导体硅片行业属于半导体行业的细分行业,为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片,又称硅晶圆(Silicon Wafer)。通过在半导体硅片上进行加工制作,从而形成各种电路元件结构,可以使其成为有特定功能的集成电路或分立器件产品。 从全球看,半导体硅片的市场规模随着全球半导体行...

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半导体产业动态跟踪及趋势洞察月报(2024年3月)

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中投产业研究院发布的《半导体产业动态跟踪及趋势洞察月报(2024年3月)》是中投产业研究院最新研发的专门针对半导体行业及各细分领域在当月发生的最新市场情况的实时监测报告,涉及产业最新政策、最新数据、最新业态、最新技术进展,以及标杆城市、标杆企业的最新发展动态,维度丰富、监测及时、数据权威。 另外,报告借助...

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2024-2028年中国智能座舱行业深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

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汽车座舱即车内驾驶和乘坐空间。智能座舱是指配备了智能化和网联化的车载产品,从而可以与人、路、车本身进行智能交互的座舱,是人车关系从工具向伙伴演进的重要纽带和关键节点。 随着我国经济的增长,居民消费能力提高,中国消费市场升级,智能座舱使用数量扩大,市场规模不断增长。国内智能座舱市场规模占比超20%,增速领...

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2024-2028年中国未来产业之数据中心建设行业趋势预测及投资机会研究报告(上下卷)

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随着互联网以及物联网的迅猛发展,全球已经由IT(互联网技术)时代进入DT(数据技术)时代,全球在线数据存储量及计算量呈指数性增长。虽然只有15%左右的数据最终将存储在传统数据中心当中,但数据总量激增同样将带动数据中心数据存储量成倍增加。 规模方面。中国数据中心的市场规模从2016年的715亿元增长至2021年的3013亿...

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2024-2028年中国光电共封装(CPO)行业深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

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光电共封装(CPO)指的是将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上,缩短芯片和模块之间的走线距离,形成芯片和模组的共封装,逐步替代可插拔光模块。 从CPO产业的发展进程来看,目前全球尚且处于初步探索阶段。其中,微软、Meta、谷歌等云计算巨头,以及思科、IBM、英特尔、英伟达、AMD、台积电等网络设备龙头及芯片...

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新一代信息技术产业动态跟踪及趋势洞察月报(2024年3月)

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中投产业研究院发布的《新一代信息技术产业动态跟踪及趋势洞察月报(2024年3月)》是中投产业研究院最新研发的专门针对新一代信息技术行业及各细分领域在当月发生的最新市场情况的实时监测报告,涉及产业最新政策、最新数据、最新业态、最新技术进展,以及标杆城市、标杆企业的最新发展动态,维度丰富、监测及时、数据权威。...

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