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2024-2028年中国半导体设备行业深度调研及投资前景预测报告

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报告目录内容概述 定制报告

第一章 半导体设备行业基本概述
1.1 半导体的定义和分类
1.1.1 半导体的定义
1.1.2 半导体的分类
1.1.3 半导体的应用
1.2 半导体设备行业概述
1.2.1 行业概念界定
1.2.2 行业主要分类
第二章 2021-2023年中国半导体设备行业发展环境PEST分析
2.1 政策环境(Political)
2.1.1 行业主管部门与监管体制
2.1.2 半导体设备政策汇总
2.1.3 半导体制造利好政策
2.1.4 集成电路企业税收优惠
2.1.5 集成电路产业政策扶持
2.1.6 产业投资基金的支持
2.2 经济环境(Economic)
2.2.1 宏观经济发展概况
2.2.2 工业经济运行情况
2.2.3 固定资产投资状况
2.2.4 未来经济发展展望
2.3 社会环境(Social)
2.3.1 电子信息产业增速
2.3.2 电子产品消费情况
2.3.3 新能源汽车销售情况
2.3.4 研发经费投入增长
2.3.5 科技人才队伍壮大
2.4 技术环境(Technological)
2.4.1 企业研发投入
2.4.2 技术创新进展
2.4.3 企业专利状况
第三章 2021-2023年半导体产业链发展状况
3.1 半导体产业链分析
3.1.1 半导体产业链结构
3.1.2 半导体产业链流程
3.1.3 半导体产业链转移
3.2 2021-2023年全球半导体市场总体分析
3.2.1 市场销售规模
3.2.2 行业产品结构
3.2.3 区域市场格局
3.2.4 产业研发投入
3.2.5 市场竞争状况
3.2.6 企业支出状况
3.2.7 产业发展前景
3.3 2021-2023年中国半导体市场运行状况
3.3.1 产业发展历程
3.3.2 产业销售规模
3.3.3 市场结构分布
3.3.4 产业贸易情况
3.3.5 产业区域分布
3.3.6 市场机会分析
3.4 2021-2023年中国IC设计行业发展分析
3.4.1 行业发展历程
3.4.2 行业发展优势
3.4.3 市场发展规模
3.4.4 企业发展状况
3.4.5 产业地域分布
3.4.6 专利申请情况
3.4.7 资本市场表现
3.4.8 行业面临挑战
3.4.9 行业发展建议
3.5 2021-2023年中国IC制造行业发展分析
3.5.1 制造工艺分析
3.5.2 晶圆加工技术
3.5.3 市场发展规模
3.5.4 企业排名状况
3.5.5 行业发展措施
3.6 2021-2023年中国IC封装测试行业发展分析
3.6.1 封装基本介绍
3.6.2 封装技术趋势
3.6.3 芯片测试原理
3.6.4 市场发展规模
3.6.5 芯片测试分类
3.6.6 企业排名状况
3.6.7 技术发展趋势
第四章 2021-2023年半导体设备行业发展综合分析
4.1 2021-2023年全球半导体设备市场发展形势
4.1.1 市场销售规模
4.1.2 市场结构分析
4.1.3 市场区域分布
4.1.4 市场竞争格局
4.1.5 重点厂商介绍
4.1.6 市场规模预测
4.2 2021-2023年中国半导体设备市场发展状况
4.2.1 市场销售规模
4.2.2 市场需求分析
4.2.3 企业竞争态势
4.2.4 企业产品布局
4.2.5 企业招标情况
4.2.6 市场国产化率
4.3 半导体产业核心设备——晶圆制造设备市场运行分析
4.3.1 设备基本概述
4.3.2 市场发展规模
4.3.3 市场结构占比
4.3.4 核心环节分析
4.3.5 区域竞争格局
4.3.6 主要厂商介绍
4.4 半导体产业核心设备——晶圆加工设备市场运行分析
4.4.1 设备基本概述
4.4.2 市场发展规模
4.4.3 市场价值构成
4.4.4 市场贸易规模
第五章 2021-2023年半导体光刻设备市场发展分析
5.1 半导体光刻环节基本概述
5.1.1 光刻工艺重要性
5.1.2 光刻工艺的原理
5.1.3 光刻工艺的流程
5.2 半导体光刻技术发展分析
5.2.1 光刻技术原理
5.2.2 光刻技术历程
5.2.3 光学光刻技术
5.2.4 EUV光刻技术
5.2.5 X射线光刻技术
5.2.6 纳米压印光刻技术
5.3 2021-2023年光刻机市场发展综述
5.3.1 光刻机工作原理
5.3.2 光刻机发展历程
5.3.3 光刻机产业链条
5.3.4 光刻机市场规模
5.3.5 光刻机竞争格局
5.3.6 光刻机技术差距
5.4 光刻设备核心产品——EUV光刻机市场状况
5.4.1 EUV光刻机基本介绍
5.4.2 典型企业经营状况
5.4.3 EUV光刻机需求企业
5.4.4 EUV光刻机研发分析
第六章 2021-2023年半导体刻蚀设备市场发展分析
6.1 半导体刻蚀环节基本概述
6.1.1 刻蚀工艺介绍
6.1.2 刻蚀工艺分类
6.1.3 刻蚀工艺参数
6.2 干法刻蚀工艺发展优势分析
6.2.1 干法刻蚀优点分析
6.2.2 干法刻蚀应用分类
6.2.3 干法刻蚀技术演进
6.3 2021-2023年全球半导体刻蚀设备市场发展状况
6.3.1 市场发展规模
6.3.2 细分市场结构
6.3.3 市场竞争格局
6.3.4 设备研发支出
6.4 2021-2023年中国半导体刻蚀设备市场发展状况
6.4.1 市场发展规模
6.4.2 市场分布结构
6.4.3 企业发展现状
6.4.4 市场需求状况
6.4.5 市场发展机遇
第七章 2021-2023年半导体清洗设备市场发展分析
7.1 半导体清洗环节基本概述
7.1.1 清洗环节的重要性
7.1.2 清洗工艺类型比较
7.1.3 清洗设备技术原理
7.1.4 清洗设备主要类型
7.1.5 清洗设备主要部件
7.2 2021-2023年半导体清洗设备市场发展状况
7.2.1 市场发展规模
7.2.2 市场竞争格局
7.2.3 市场发展机遇
7.2.4 市场发展趋势
7.3 半导体清洗机领先企业布局状况
7.3.1 迪恩士公司
7.3.2 盛美半导体
7.3.3 至纯科技公司
7.3.4 国产化布局
第八章 2021-2023年半导体测试设备市场发展分析
8.1 半导体测试环节基本概述
8.1.1 测试流程介绍
8.1.2 前道工艺检测
8.1.3 中后道的测试
8.2 2021-2023年半导体测试设备市场发展状况
8.2.1 市场发展规模
8.2.2 市场竞争格局
8.2.3 细分市场布局
8.2.4 设备制造厂商
8.2.5 主要产品介绍
8.2.6 招投标情况
8.3 半导体测试设备重点企业发展启示
8.3.1 中科飞测
8.3.2 精测电子
8.3.3 赛腾股份
8.3.4 睿励仪器
8.3.5 天准科技
8.4 半导体测试核心设备发展分析
8.4.1 测试机
8.4.2 分选机
8.4.3 探针台
第九章 2021-2023年半导体产业其他设备市场发展分析
9.1 单晶炉设备
9.1.1 设备基本概述
9.1.2 市场发展规模
9.1.3 企业竞争格局
9.2 氧化/扩散设备
9.2.1 设备基本概述
9.2.2 市场发展现状
9.2.3 企业竞争格局
9.2.4 核心产品介绍
9.3 薄膜沉积设备
9.3.1 设备基本概述
9.3.2 市场发展现状
9.3.3 企业竞争格局
9.3.4 设备招投标情况
9.3.5 市场前景展望
9.4 化学机械抛光设备
9.4.1 设备基本概述
9.4.2 市场发展规模
9.4.3 主要企业分析
9.4.4 设备招投标情况
9.4.5 市场前景展望
第十章 2021-2023年国外半导体设备重点企业经营状况
10.1 应用材料公司(Applied Materials, Inc.)
10.1.1 企业发展概况
10.1.2 企业发展历程
10.1.3 企业核心产品
10.1.4 2021财年企业经营状况分析
10.1.5 2022财年企业经营状况分析
10.1.6 2023财年企业经营状况分析
10.1.7 企业发展前景
10.2 林氏研究公司(Lam Research Corp.)
10.2.1 企业发展概况
10.2.2 企业核心产品
10.2.3 2021财年企业经营状况分析
10.2.4 2022财年企业经营状况分析
10.2.5 2023财年企业经营状况分析
10.2.6 企业发展前景
10.3 阿斯麦公司(ASML Holding NV)
10.3.1 企业发展概况
10.3.2 企业发展历程
10.3.3 企业核心产品
10.3.4 2021财年企业经营状况分析
10.3.5 2022财年企业经营状况分析
10.3.6 2023财年企业经营状况分析
10.3.7 企业发展前景
10.4 东京电子(Tokyo Electron, TEL)
10.4.1 企业发展概况
10.4.2 企业核心产品
10.4.3 2022财年企业经营状况分析
10.4.4 2023财年企业经营状况分析
10.4.5 2024财年企业经营状况分析
10.4.6 企业发展前景
第十一章 国内半导体设备重点企业经营状况分析
11.1 浙江晶盛机电股份有限公司
11.1.1 企业发展概况
11.1.2 经营效益分析
11.1.3 业务经营分析
11.1.4 财务状况分析
11.1.5 核心竞争力分析
11.1.6 公司发展战略
11.1.7 未来前景展望
11.2 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司
11.2.1 企业发展概况
11.2.2 经营效益分析
11.2.3 业务经营分析
11.2.4 财务状况分析
11.2.5 核心竞争力分析
11.2.6 公司发展战略
11.3 中微半导体设备(上海)股份有限公司
11.3.1 企业发展概况
11.3.2 主要产品进展
11.3.3 经营效益分析
11.3.4 业务经营分析
11.3.5 财务状况分析
11.3.6 核心竞争力分析
11.3.7 公司发展战略
11.3.8 未来前景展望
11.4 北方华创科技集团股份有限公司
11.4.1 企业发展概况
11.4.2 经营效益分析
11.4.3 业务经营分析
11.4.4 财务状况分析
11.4.5 核心竞争力分析
11.4.6 未来前景展望
11.5 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
11.5.1 企业发展概况
11.5.2 经营效益分析
11.5.3 业务经营分析
11.5.4 财务状况分析
11.5.5 核心竞争力分析
11.5.6 公司发展战略
11.5.7 未来前景展望
11.6 北京华峰测控技术股份有限公司
11.6.1 企业发展概况
11.6.2 经营效益分析
11.6.3 业务经营分析
11.6.4 财务状况分析
11.6.5 核心竞争力分析
11.6.6 公司发展战略
11.6.7 未来前景展望
11.7 中电科电子
11.7.1 企业发展概况
11.7.2 企业核心产品
11.7.3 企业参与项目
11.7.4 产品研发动态
11.7.5 企业发展前景
11.8 上海微电子
11.8.1 企业发展概况
11.8.2 企业发展历程
11.8.3 企业参与项目
11.8.4 企业创新能力
11.8.5 企业发展地位
第十二章 中投顾问对半导体设备行业投资价值分析
12.1 半导体设备企业并购市场发展状况
12.1.1 企业并购历史回顾
12.1.2 行业并购特征分析
12.1.3 企业并购动机归因
12.1.4 行业企业并购动态
12.2 中国半导体设备市场投资机遇分析
12.2.1 整体投资机遇分析
12.2.2 晶圆厂投资需求
12.2.3 产业政策扶持发展
12.3 半导体设备行业投资机会点分析
12.3.1 薄膜工艺设备
12.3.2 刻蚀工艺设备
12.3.3 光刻工艺设备
12.3.4 清洗工艺设备
12.4 半导体设备行业投资壁垒分析
12.4.1 技术壁垒分析
12.4.2 客户验证壁垒
12.4.3 竞争壁垒分析
12.4.4 资金及人才壁垒
12.5 半导体设备行业投资风险分析
12.5.1 经营风险分析
12.5.2 行业风险分析
12.5.3 宏观环境风险
12.5.4 知识产权风险
12.5.5 人才资源风险
12.5.6 技术研发风险
12.6 中投顾问对半导体设备投资价值评估及建议
12.6.1 投资价值综合评估
12.6.2 行业投资特点分析
12.6.3 行业投资策略建议
第十三章 中国半导体设备行业标杆企业项目投资建设案例深度解析
13.1 先进半导体设备的技术研发与改进项目
13.1.1 项目基本概述
13.1.2 项目必要性
13.1.3 项目可行性
13.1.4 项目投资概算
13.1.5 项目建设规划和进度
13.2 集成电路制造专用高精密控制装备研发项目
13.2.1 项目基本概况
13.2.2 项目投资价值
13.2.3 项目投资概算
13.2.4 项目审批进展
13.2.5 项目环保情况
13.2.6 项目实施规划
13.3 高端半导体装备研发项目
13.3.1 项目基本概述
13.3.2 项目投资价值
13.3.3 项目研发内容
13.3.4 资金需求测算
13.4 高端半导体装备工艺提升及产业化项目
13.4.1 项目基本概述
13.4.2 项目投资价值
13.4.3 项目建设内容
13.4.4 资金需求测算
13.5 高端半导体装备研发与制造中心建设项目
13.5.1 项目基本概述
13.5.2 项目投资价值
13.5.3 项目建设内容
13.5.4 项目投资估算
第十四章 中投顾问对2024-2028年中国半导体设备行业发展趋势及预测分析
14.1 中国半导体产业未来发展趋势
14.1.1 “卡脖子”领域自主可控加速推进
14.1.2 汽车及新能源等领域维持高景气度
14.1.3 国产芯片努力突破先进制程工艺
14.2 中国半导体设备行业发展前景展望
14.2.1 政策支持发展
14.2.2 行业发展机遇
14.2.3 市场应用需求
14.2.4 行业发展前景
14.2.5 行业发展趋势
14.3 中投顾问对2024-2028年中国半导体设备行业预测分析
14.3.1 2024-2028年中国半导体设备行业影响因素分析
14.3.2 2024-2028年中国半导体设备销售规模预测

图表目录

图表1 半导体分类结构图
图表2 半导体分类
图表3 半导体分类及应用
图表4 半导体设备构成
图表5 IC芯片制造核心工艺主要设备全景图
图表6 中国半导体设备行业相关政策汇总
图表7 《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表8 2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
图表9 2020-2023年集成电路中央政策支持
图表10 2020-2023年集成电路中央政策支持(续)
图表11 一期大基金投资各领域份额占比
图表12 国家集成电路产业基金二期出资方(一)
图表13 国家集成电路产业基金二期出资方(二)
图表14 国家集成电路产业投资基金二期投资方向
图表15 2018-2022年国内生产总值及其增长速度
图表16 2018-2022年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表17 2022年GDP初步核算数据
图表18 2017-2022年GDP同比增长速度
图表19 2017-2022年GDP环比增长速度
图表20 2023年GDP初步核算数据
图表21 2017-2021年全部工业增加值及其增长速度
图表22 2021年主要工业产品产量及其增长速度
图表23 2021-2022年规模以上工业增加值同比增长速度
图表24 2022年规模以上工业生产主要数据
图表25 2022-2023年规模以上工业增加值同比增长速度
图表26 2023年规模以上工业生产主要数据
图表27 2021年三次产业投资占固定资产投资比重(不含农户)
图表28 2021年分行业固定资产投资(不含农户)增长速度
图表29 2021年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表30 2021年房地产开发和销售主要指标及其增长速度
图表31 2021-2022年固定资产投资(不含农户)同比增速
图表32 2022年固定资产投资(不含农户)主要数据
图表33 2022-2023年中国固定资产投资(不含农户)同比增速
图表34 2023年固定资产投资(不含农户)主要数据
图表35 2012-2021年电子信息制造业和工业增加值增速情况
图表36 2020-2021年电子信息制造业和工业增加值分月增速情况
图表37 2012-2021年电子信息制造业和工业企业出口交货值增速情况
图表38 2012-2021年电子信息制造业和工业企业利润总额增速情况
图表39 2012-2021年电子信息制造业和制造业固定资产投资增速情况
图表40 2021-2022年电子信息制造业和工业增加值累计增速
图表41 2021-2022年电子信息制造业和工业出口交货值累计增速
图表42 2021-2022年电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速
图表43 2021-2022年电子信息制造业和工业固定资产投资累计增速
图表44 2022-2023年电子信息制造业和工业增加值累计增速
图表45 2022-2023年电子信息制造业和工业出口交货值累计增速
图表46 2022-2023年电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速
图表47 2022-2023年电子信息制造业和工业固定资产投资累计增速
图表48 2022-2023年中华人民共和国(大陆)台式机和笔记本电脑出货量及年增长率
图表49 2001-2023年汽车年度销量及增长率
图表50 2016-2022年全国R&D经费及投入强度情况
图表51 2013-2022年科学技术支出变化情况
图表52 2022年半导体设备上市公司研发投入
图表53 国内重点半导体设备公司制程节点突破图
图表54 2022年部分半导体设备企业专利数量
图表55 半导体产业链示意图
图表56 半导体上下游产业链
图表57 半导体产业转移和产业分工
图表58 集成电路产业转移状况
图表59 全球主要半导体厂商
图表60 1996-2023年全球半导体市场销售规模
图表61 2022年全球半导体细分品类销售额占比
图表62 2011-2022年全球半导体各细分品类市场规模变化
图表63 2023年全球半导体销售额区域分布结构
图表64 1980-2026年半导体研发支出水平和行业研发/销售比率及预测
图表65 2023年全球半导体公司Top 15销售额排名
图表66 2021-2023年全球半导体资本开支结构及预测
图表67 国内半导体发展阶段
图表68 国家集成电路产业发展推进纲要
图表69 2016-2023年中国半导体月度销售额及增速情况
图表70 2011-2022年中国集成电路细分产业销售收入
图表71 2022-2023年中国集成电路进口情况
图表72 2022-2023年中国集成电路出口情况
图表73 2017-2023年中国集成电路进出口数量
图表74 2017-2023年中国集成电路进出口平均单价
图表75 2022-2023年中国集成电路逆差(按月)
图表76 2017-2023年中国集成电路逆差(按季度)
图表77 2023年全国各省市集成电路产量排行榜
图表78 IC设计的不同阶段
图表79 2018-2022年中国集成电路设计行业销售规模
图表80 2023年全球十大IC设计企业排名
图表81 2021-2022年全国主要城市和地区IC设计业规模
图表82 2022年各区域IC设计市场增速及销售规模
图表83 2022年各区域IC设计市场销售规模及占比
图表84 2022年IC设计业增速最高的十个城市
图表85 2021-2022年IC设计业增速最高的十个城市对比
图表86 2022年IC设计业规模最大的十个城市
图表87 2021-2022年IC设计业规模最大的十个城市对比
图表88 2021-2022年IC设计企业人员情况
图表89 2015-2021年集成电路布图设计专利申请数量及增速
图表90 2015-2021年集成电路布图设计专利发证数量及增速
图表91 2022年IC设计企业资本市场
图表92 从二氧化硅到“金属硅”
图表93 从“金属硅”到多晶硅
图表94 从晶柱到晶圆
图表95 2015-2021年中国IC制造业销售规模及同比增速
图表96 中国芯片制造企业TOP10名单
图表97 国内10大晶圆厂的排名情况
图表98 现代电子封装包含的四个层次
图表99 根据封装材料分类
图表100 目前主流市场的两种封装形式
图表101 封装技术微型化发展
图表102 SOC与SIP区别
图表103 封测技术发展重构了封测厂的角色
图表104 2019-2026年全球先进封装市场规模预测
图表105 2014-2023年中国大陆先进封装市场结构
图表106 2019-2026年全球各先进封装技术市场规模
图表107 2015-2026年中国封测行业产业规模
图表108 2022年中国大陆本土封测企业营收TOP 20
图表109 2022年中国大陆本土综合性封测企业营收TOP 10
图表110 2017-2022年全球半导体设备市场规模及增速
图表111 2022年全球半导体设备市场产品结构
图表112 2022年全球半导体设备销售情况
图表113 2023年全球半导体设备厂商市场规模排名Top10
图表114 2023年年中全球半导体设备销售额不同市场设备的销售额预测
图表115 2023年年中全球半导体设备销售额不同应用的设备销售额预测
图表116 2016-2022年中国半导体设备市场规模
图表117 2016-2022年中国半导体设备销售额占全球比重
图表118 2007-2022年晶圆制造每万片/月产能的投资量级
图表119 晶圆制造各环节设备投资占比
图表120 2022年中国大陆上市公司半导体设备业务营收排名
图表121 2023年中国半导体设备行业上市企业营收情况
图表122 中国半导体设备代表企业的产品布局
图表123 2023年中国半导体设备公司中标情况
图表124 2023年半导体国产设备中标台数
图表125 2023年半导体国产设备中标国产率
图表126 2020-2024年全球半导体晶圆厂设备销售市场规模
图表127 2022年晶圆制造设备市场结构占比
图表128 光刻、刻蚀、成膜成本占比最高
图表129 2022年国内主要晶圆产能分布情况
图表130 2016-2022年中国晶圆制造设备供应商
图表131 各种类型的CVD反应器及其主要特点
图表132 2018-2024年全球半导体晶圆加工设备市场规模及预测
图表133 2018-2024年晶圆加工设备中先进制程占比分析
图表134 2018-2024年300mm(12英寸)晶圆设备占情况
图表135 2017-2022年中国大陆地区晶圆加工设备进口额
图表136 在硅片表面构建半导体器件的过程
图表137 正性光刻与负性光刻对比
图表138 旋转涂胶步骤
图表139 涂胶设备构成
图表140 光刻原理图
图表141 显影过程示意图
图表142 干法(物理)、湿法(化学)刻蚀原理示意图
图表143 半导体光刻技术原理
图表144 光刻技术曝光光源发展历程
图表145 光刻机工作原理图
图表146 晶体管内部结构图
图表147 光刻机产品发展历程
图表148 步进式投影示意图
图表149 浸没式光刻机原理
图表150 光刻机产业链及关键企业
图表151 2018-2023年全球光刻机销量及预测
图表152 全球光刻机销量结构
图表153 2018-2022年各种类光刻机价格及变动趋势
图表154 2022年全球光刻机行业CR3市场份额占比
图表155 2022年全球半导体光刻机TOP3厂商出货情况
图表156 中国光刻机主要生产商
图表157 国内光刻机零部件厂商情况
图表158 ASML、中微电子光源对比
图表159 2022年ASML公司EUV光刻机销量
图表160 刻蚀工艺原理
图表161 刻蚀分类示意图
图表162 主要刻蚀参数
图表163 干法刻蚀优点分析
图表164 干法刻蚀的应用
图表165 传统反应离子刻蚀机示意图
图表166 电子回旋加速振荡刻蚀机(ECR)示意图
图表167 电容、电感耦合等离子体刻蚀机(CCP、ICP)示意图
图表168 双等离子体源刻蚀机示意图
图表169 原子层刻蚀(ALE)工艺示意图
图表170 2022年全球刻蚀设备市场规模及分类占比
图表171 2022年全球刻蚀设备分类型市场规模占比
图表172 2021年全球刻蚀设备市场格局
图表173 2019-2023年中国刻蚀设备市场规模
图表174 中国刻蚀设备主要生产企业
图表175 中国刻蚀设备行业重点企业最新动态及规划
图表176 2022年华虹无锡刻蚀设备采购情况
图表177 2022年华虹无锡和积塔刻蚀设备采购
图表178 LamResearch、北方华创、中微公司中标长江存储的刻蚀机台种类及数量
图表179 晶圆制造工艺中清洗步骤和目的
图表180 各类常见的半导体清洗工艺对比
图表181 石英加热槽结构
图表182 兆声清洗槽结构
图表183 2019-2025年全球清洗设备市场规模
图表184 2021年全球清洗设备竞争格局
图表185 主要清洗设备公司技术布局
图表186 清洗步骤约占整体步骤比重
图表187 制程结构升级下清洗设备市场未来趋势
图表188 至纯科技发展历程
图表189 至纯科技主要经营业务
图表190 至纯科技湿法工艺全覆盖
图表191 至纯科技湿法工艺与可比公司相比
图表192 2016-2022年中国大陆晶圆厂清洗设备采购厂商
图表193 2016-2022中国大陆晶圆厂清洗设备采购厂商地区来源
图表194 2016-2022年国产化半导体清洗设备中各厂商市场占比
图表195 半导体测试流程及设备示意图
图表196 晶圆制造的前道工艺检测环节设备一览
图表197 IC产品的不同电学测试
图表198 集成电路的生产流程及性能测试环节示意图
图表199 2016-2022年全球量/检测设备销售额
图表200 2018-2022年本土三大量/检测设备厂商收入
图表201 国内外细分领域产品覆盖度差异大
图表202 国内半导体量测设备厂商成立时间及营收情况
图表203 中科飞测/上海精测/上海睿励在各自布局领域研发和导入进展
图表204 各主流测试设备公司产品情况一览
图表205 中科飞测主要产品演变和技术发展历史
图表206 精测电子积极布局显示/半导体/新能源三大业务
图表207 2019-2022年精测电子子公司上海精测营收及归母净利润
图表208 2022年精测电子半导体设备在手订单快速增长
图表209 2019-2022年赛腾股份半导体设备营收
图表210 2021年全球半导体测试机市场竞争格局
图表211 2021年中国半导体测试机市场竞争格局
图表212 国内外主要半导体测试机厂商产品
图表213 2022年国内外主要半导体测试机厂商业绩
图表214 重力式、转塔式、平移式分选机性能比较
图表215 分选机技术难点
图表216 2018-2021年全球分选机市场规模保持增长
图表217 探针台主要结构示意图
图表218 探针台技术难点
图表219 国内外先进厂商探针台对比
图表220 国内具备12英寸硅片制造能力的厂商
图表221 半导体级单晶硅炉市场空间预测
图表222 国内主要半导体级硅片制造商及晶体生长设备供应商
图表223 国内主要半导体级硅片制造商及晶体生长设备供应商
图表224 全球12英寸单晶硅炉主要供应商情况
图表225 2017-2021年长江存储设备招标薄膜沉积设备各厂商中标数量合计
图表226 2016-2022年华力集成设备招标氧化扩散/热处理设备各厂商中标数量合计
图表227 2018-2022年华虹无锡设备招标氧化扩散/热处理设备各厂商中标数量合计
图表228 氧化/扩散炉市场竞争格局
图表229 北方华创氧化/扩散设备
图表230 主要半导体薄膜沉积工艺比较
图表231 2022年全球薄膜沉积设备分类型市场规模
图表232 拓荆科技产品介绍
图表233 北方华创可用于集成电路前道制程的薄膜沉积设备介绍
图表234 微导纳米、中微公司和盛美上海的薄膜沉积设备介绍
图表235 2022年华虹无锡和积塔薄膜沉积设备采购情况
图表236 2021年长江存储采购的薄膜沉积设备分类
图表237 2018-2021年北方华创和拓荆科技在长江存储中标薄膜沉积设备
图表238 化学机械抛光(CMP)工作原理
图表239 2017-2022年全球CMP设备行业市场规模情况
图表240 2017-2022年中国大陆CMP设备市场规模
图表241 CMP设备各供应商对比
图表242 2022年华虹无锡化学机械抛光设备采购情况
图表243 2021年长江存储化学机械抛光设备采购情况
图表244 应用材料主要半导体设备产品
图表245 2020-2021财年应用材料公司综合收益表
图表246 2020-2021财年应用材料公司分部资料
图表247 2020-2021财年应用材料公司收入分地区资料
图表248 2021-2022财年应用材料公司综合收益表
图表249 2021-2022财年应用材料公司分部资料
图表250 2021-2022财年应用材料公司收入分地区资料
图表251 2022-2023财年应用材料公司综合收益表
图表252 2022-2023财年应用材料公司分部资料
图表253 2022-2023财年应用材料公司收入分地区资料
图表254 LamResearch通过自主研发+外延并购成长为国际半导体设备龙头
图表255 泛林已形成沉积、刻蚀、清洗多种产品系列
图表256 2020-2021财年林氏研究公司综合收益表
图表257 2020-2021财年林氏研究公司收入分地区资料
图表258 2021-2022财年林氏研究公司综合收益表
图表259 2021-2022财年林氏研究公司收入分地区资料
图表260 2022-2023财年林氏研究公司综合收益表
图表261 2022-2023财年林氏研究公司收入分地区资料
图表262 ASML发展历史
图表263 ASML光刻机产品矩阵
图表264 ASML产品布局及其性能
图表265 ASML量测系统产品矩阵
图表266 2022年阿斯麦营收结构(按产品分)
图表267 2020-2021财年阿斯麦公司综合收益表
图表268 2020-2021财年阿斯麦公司收入分地区资料
图表269 2021-2022财年阿斯麦公司综合收益表
图表270 2021-2022财年阿斯麦公司收入分地区资料
图表271 2022-2023财年阿斯麦公司综合收益表
图表272 东京电子公司产品示意图
图表273 2021-2022财年东京威力科创综合收益表
图表274 2021-2022财年东京威力科创分部资料
图表275 2022-2023财年东京威力科创综合收益表
图表276 2022-2023财年东京威力科创分部资料
图表277 2023-2024财年东京威力科创综合收益表
图表278 晶盛机电发展历程
图表279 晶盛机电主营业务
图表280 2020-2023年浙江晶盛机电股份有限公司总资产及净资产规模
图表281 2020-2023年浙江晶盛机电股份有限公司营业收入及增速
图表282 2020-2023年浙江晶盛机电股份有限公司净利润及增速
图表283 2021-2022年浙江晶盛机电股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表284 2023年浙江晶盛机电股份有限公司主营业务分产品或服务
图表285 2020-2023年浙江晶盛机电股份有限公司营业利润及营业利润率
图表286 2020-2023年浙江晶盛机电股份有限公司净资产收益率
图表287 2020-2023年浙江晶盛机电股份有限公司短期偿债能力指标
图表288 2020-2023年浙江晶盛机电股份有限公司资产负债率水平
图表289 2020-2023年浙江晶盛机电股份有限公司运营能力指标
图表290 捷佳伟创主要发展历程
图表291 捷佳伟创主要产品情况
图表292 2020-2023年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司总资产及净资产规模
图表293 2020-2023年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司营业收入及增速
图表294 2020-2023年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司净利润及增速
图表295 2021-2022年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表296 2023年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司主营业务分产品或服务
图表297 2020-2023年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司营业利润及营业利润率
图表298 2020-2023年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司净资产收益率
图表299 2020-2023年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司短期偿债能力指标
图表300 2020-2023年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司资产负债率水平
图表301 2020-2023年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司运营能力指标
图表302 中微公司发展历程
图表303 2010-2022年中微公司产品装机数量
图表304 2020-2023年中微半导体设备(上海)股份有限公司总资产及净资产规模
图表305 2020-2023年中微半导体设备(上海)股份有限公司营业收入及增速
图表306 2020-2023年中微半导体设备(上海)股份有限公司净利润及增速
图表307 2022年中微半导体设备(上海)股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表308 2022-2023年中微半导体设备(上海)股份有限公司营业收入情况
图表309 2020-2023年中微半导体设备(上海)股份有限公司营业利润及营业利润率
图表310 2020-2023年中微半导体设备(上海)股份有限公司净资产收益率
图表311 2020-2023年中微半导体设备(上海)股份有限公司短期偿债能力指标
图表312 2020-2023年中微半导体设备(上海)股份有限公司资产负债率水平
图表313 2020-2023年中微半导体设备(上海)股份有限公司运营能力指标
图表314 北方华创发展历程
图表315 北方华创三大类主营产品
图表316 北方华创已掌握集成电路领域多项核心技术
图表317 2020-2023年北方华创科技集团股份有限公司总资产及净资产规模
图表318 2020-2023年北方华创科技集团股份有限公司营业收入及增速
图表319 2020-2023年北方华创科技集团股份有限公司净利润及增速
图表320 2021-2022年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表321 2022-2023年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表322 2020-2023年北方华创科技集团股份有限公司营业利润及营业利润率
图表323 2020-2023年北方华创科技集团股份有限公司净资产收益率
图表324 2020-2023年北方华创科技集团股份有限公司短期偿债能力指标
图表325 2020-2023年北方华创科技集团股份有限公司资产负债率水平
图表326 2020-2023年北方华创科技集团股份有限公司运营能力指标
图表327 芯源微发展历程
图表328 芯源微主要产品及下游客户
图表329 芯源微多项关键技术取得突破
图表330 2020-2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司总资产及净资产规模
图表331 2020-2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司营业收入及增速
图表332 2020-2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司净利润及增速
图表333 2022年沈阳芯源微电子设备股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表334 2022-2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司营业收入情况
图表335 2020-2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司营业利润及营业利润率
图表336 2020-2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司净资产收益率
图表337 2020-2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司短期偿债能力指标
图表338 2020-2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司资产负债率水平
图表339 2020-2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司运营能力指标
图表340 华峰测控产品发展路线
图表341 华峰测控产品和发货量
图表342 华峰测控产品介绍
图表343 2020-2023年北京华峰测控技术股份有限公司总资产及净资产规模
图表344 2020-2023年北京华峰测控技术股份有限公司营业收入及增速
图表345 2020-2023年北京华峰测控技术股份有限公司净利润及增速
图表346 2022年北京华峰测控技术股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表347 2022-2023年北京华峰测控技术股份有限公司营业收入情况
图表348 2020-2023年北京华峰测控技术股份有限公司营业利润及营业利润率
图表349 2020-2023年北京华峰测控技术股份有限公司净资产收益率
图表350 2020-2023年北京华峰测控技术股份有限公司短期偿债能力指标
图表351 2020-2023年北京华峰测控技术股份有限公司资产负债率水平
图表352 2020-2023年北京华峰测控技术股份有限公司运营能力指标
图表353 上海微电子产品管线
图表354 半导体设备企业并购被并购方地域分布
图表355 半导体设备公司并购的数量和金额特征
图表356 2023年国产半导体设备公司部分融资状况
图表357 2023年国产半导体设备公司IPO进程一览
图表358 2021-2023年中国大陆新建晶圆厂数量最多
图表359 中国大陆晶圆厂8英寸扩产规划
图表360 中国大陆晶圆厂12英寸扩产规划
图表361 美日荷联合封锁进一步强化半导体设备国产替代逻辑
图表362 2022年中国半导体设备行业龙头全方位对比
图表363 2021-2022年北方华创、中微公司半导体设备相关业务毛利率情况对比
图表364 先进半导体设备的技术研发与改进项目投资概算
图表365 先进半导体设备的技术研发与改进项目建设规划及进度安排
图表366 京仪装备集成电路制造专用高精密控制装备研发生产(安徽)基地项目投资金额
图表367 京仪装备集成电路制造专用高精密控制装备研发生产(安徽)基地项目建设进度
图表368 晶亦精微高端半导体装备研发项目
图表369 晶亦精微高端半导体装备工艺提升及产业化项目
图表370 晶亦精微高端半导体装备研发与制造中心建设项目
图表371 2020-2023年全球AI芯片市场规模
图表372 2020-2023年中国AI芯片市场规模
图表373 中投顾问对2024-2028年中国半导体设备销售规模预测

半导体设备指生产半导体相关产品的专用设备。以中国电子专用设备工业协会的分类口径,半导体设备主要包括集成电路设备、光伏设备、LED设备。其中,集成电路设备附加值最高,包括前端集成电路制造设备与后端集成电路封测设备,最终品为应用于电子、通信等各行业领域的芯片。

半导体制造行业是技术密集型和资本密集型产业,因其技术门槛高、制造难度大、设备价值高,市场呈现先发优势明显、下游客户粘性强、市场集中度高等特点。

2022年全球半导体设备市场规模为1076.4亿美元,创下历史新高,同比增长4.9%。2023年前三季度,全球半导体设备销售额为781.9亿美元。分区域看,2023年第三季度,中国台湾半导体设备出货金额为69.3亿美元,中国大陆出货金额为58.6亿美元,韩国出货金额为56.2亿美元,北美出货金额为39.3亿美元,日本出货金额为19亿美元,欧洲出货金额为15.2亿美元。

美日荷半导体设备限制政策陆续落地,半导体设备国产化进程有望加速。日本针对光刻、刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗和检验等半导体设备的出口禁令已于2023年7月23日正式生效。尽管存在出口管制政策的限制,国内半导体设备厂商正积极努力发展,加快国产化进程。例如,北方华创、中微公司和盛美上海等企业在2023年上半年的营收表现良好,其中中微公司预计到2023年底有望实现80%的限制进口零部件的国产替代。随着国产化进程的推进,国内半导体设备企业将具备更大的市场份额和发展潜力。

中投产业研究院发布的《2024-2028年中国半导体设备行业深度调研及投资前景预测报告》共十四章。首先介绍了半导体设备行业基本概述,接着分析了中国半导体设备行业发展环境及半导体行业产业链的发展状况。然后对半导体设备行业进行了全面分析。接着,报告具体介绍了半导体光刻、刻蚀、清洗及测试设备的市场状况。然后报告分析了国内外重点半导体设备企业经营状况。最后,报告对半导体设备行业进行了投资分析并对行业未来发展前景进行了科学的预测。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、商务部、工信部、中国海关总署、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对半导体设备行业有个系统深入的了解、或者想投资半导体设备行业,本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

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2024-2028年中国半导体设备行业深度调研及投资前景预测报告

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