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2024-2028年中国芯片产业链深度调研及投资前景预测报告(上中下卷)

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报告目录内容概述 定制报告

第一章 芯片相关概念介绍
1.1 芯片的概念
1.1.1 芯片的定义
1.1.2 集成电路的内涵
1.1.3 集成电路行业概述
1.1.4 芯片及相关概念辨析
1.1.5 芯片制程工艺的概念
1.2 芯片常见类型
1.2.1 LED芯片
1.2.2 手机芯片
1.2.3 电脑芯片
1.2.4 大脑芯片
1.2.5 生物芯片
1.3 芯片制作过程
1.3.1 晶圆制作
1.3.2 晶圆涂膜
1.3.3 光刻显影
1.3.4 离子注入
1.3.5 晶圆测试
1.3.6 芯片封装
1.3.7 测试包装
第二章 2022-2024年中国芯片行业发展环境分析
2.1 经济环境
2.1.1 宏观经济运行
2.1.2 对外经济分析
2.1.3 对外经济分析
2.1.4 工业运行情况
2.1.5 宏观经济展望
2.2 政策环境
2.2.1 半导体扶持政策
2.2.2 国外芯片扶持政策
2.2.3 芯片行业政策汇总
2.2.4 进口税收支持政策
2.2.5 行业政策影响分析
2.2.6 十四五行业政策展望
2.3 产业环境
2.3.1 全球半导体市场规模
2.3.2 全球半导体资本开支
2.3.3 全球半导体产品结构
2.3.4 全球半导体竞争格局
2.3.5 中国半导体市场规模
2.3.6 中国半导体驱动因素
2.3.7 国外半导体经验借鉴
2.3.8 半导体产业发展展望
2.4 技术环境
2.4.1 芯片科技发展基本特征
2.4.2 芯片相关技术专利规模
2.4.3 芯片相关技术专利权人
2.4.4 芯片相关专利分布情况
2.4.5 芯片关键技术研发进展
2.4.6 后摩尔时代颠覆性技术
2.4.7 芯片技术发展方向分析
第三章 2022-2024年中国芯片行业及产业链发展分析
3.1 芯片及相关产业链分析
3.1.1 半导体产业链结构
3.1.2 集成电路产业链分析
3.1.3 芯片产业链结构分析
3.1.4 芯片产业链环节特点
3.1.5 芯片产业链发展意义
3.1.6 芯片产业链发展现状
3.1.7 芯片产业链重点企业
3.1.8 芯片产业链企业布局
3.1.9 芯片产业链国产替代
3.1.10 产业链现代化发展对策
3.2 中国芯片产业发展现状
3.2.1 中国芯片发展历程
3.2.2 芯片行业特点概述
3.2.3 芯片产业发展意义
3.2.4 芯片企业数量分析
3.2.5 芯片企业运营状况
3.2.6 芯片国产化率分析
3.2.7 芯片产业发展模式
3.2.8 芯片安全问题分析
3.2.9 芯片安全治理对策
3.3 集成电路市场运行状况
3.3.1 全球集成电路市场规模
3.3.2 全球集成电路发展格局
3.3.3 中国集成电路发展历程
3.3.4 中国集成电路市场规模
3.3.5 中国集成电路产量状况
3.3.6 中国集成电路进出口量
3.3.7 集成电路行业融资规模
3.4 中国芯片行业区域格局分析
3.4.1 芯片产业城市格局
3.4.2 江苏芯片产业发展
3.4.3 广东芯片产业发展
3.4.4 上海芯片产业发展
3.4.5 北京芯片产业发展
3.4.6 陕西芯片产业发展
3.4.7 浙江芯片产业发展
3.4.8 安徽芯片产业发展
3.4.9 福建芯片产业发展
3.4.10 湖北芯片产业发展
3.5 中国芯片产业发展困境分析
3.5.1 国内外产业差距
3.5.2 芯片供应短缺
3.5.3 过度依赖进口
3.5.4 技术短板问题
3.5.5 人才短缺问题
3.5.6 市场发展不足
3.6 中国芯片产业应对策略分析
3.6.1 政策发展建议
3.6.2 突破垄断策略
3.6.3 化解供给不足
3.6.4 加强自主创新
3.6.5 加大资源投入
3.6.6 人才培养策略
3.6.7 总体发展建议
第四章 2022-2024年中国芯片行业细分产品分析
4.1 逻辑芯片
4.2 存储芯片
4.2.1 存储芯片产业链
4.2.2 存储芯片需求背景
4.2.3 全球存储芯片规模
4.2.4 中国存储芯片规模
4.2.5 存储芯片市场结构
4.2.6 NAND Flash市场
4.2.7 DRAM市场分析
4.3 微处理器
4.3.1 微处理器产业链
4.3.2 微处理器市场规模
4.3.3 微处理器销售价格
4.3.4 微处理器应用前景
4.4 模拟芯片
4.4.1 全球模拟芯片规模
4.4.2 全球模拟芯片结构
4.4.3 全球模拟芯片格局
4.4.4 中国模拟芯片规模
4.4.5 国产模拟芯片厂商
4.4.6 模拟芯片国产化加快
4.4.7 模拟芯片发展趋势
4.5 CPU芯片
4.5.1 CPU芯片发展概况
4.5.2 全球CPU需求规模
4.5.3 全球CPU竞争格局
4.5.4 中国CPU发展历程
4.5.5 中国CPU供需状况
4.5.6 国产CPU竞争格局
4.5.7 国产CPU面临挑战
4.5.8 CPU产业发展策略
4.5.9 中国CPU发展预测
4.6 其他细分产品
4.6.1 GPU芯片
4.6.2 FPGA芯片
4.6.3 ASIC芯片
第五章 2022-2024年芯片上游——半导体材料市场分析
5.1 半导体材料行业发展综述
5.1.1 半导体材料主要类型
5.1.2 全球半导体材料规模
5.1.3 全球半导体材料占比
5.1.4 全球半导体材料结构
5.1.5 半导体材料区域分布
5.1.6 中国半导体材料规模
5.1.7 半导体材料竞争格局
5.2 半导体硅片行业发展态势
5.2.1 半导体硅片主要类型
5.2.2 半导体硅片产能状况
5.2.3 半导体硅片出货规模
5.2.4 半导体硅片市场规模
5.2.5 半导体硅片产品结构
5.2.6 半导体硅片竞争格局
5.2.7 半导体硅片发展机遇
5.2.8 半导体硅片发展建议
5.3 光刻胶行业发展现状分析
5.3.1 光刻胶产业链
5.3.2 光刻胶主要类型
5.3.3 光刻胶发展政策
5.3.4 光刻胶市场规模
5.3.5 光刻胶细分市场
5.3.6 光刻胶竞争格局
5.3.7 光刻胶发展机遇
5.3.8 光刻胶行业壁垒
5.4 其他晶圆制造材料发展状况
5.4.1 靶材
5.4.2 抛光材料
5.4.3 电子特气
第六章 2022-2024年芯片上游——半导体设备市场分析
6.1 半导体设备行业市场运行分析
6.1.1 半导体设备投资占比
6.1.2 全球半导体设备规模
6.1.3 全球半导体设备竞争
6.1.4 中国半导体设备规模
6.1.5 国产半导体设备发展
6.1.6 硅片制造核心设备分析
6.2 集成电路制造设备发展现状
6.2.1 集成电路制造设备分类
6.2.2 集成电路制造设备特点
6.2.3 集成电路制造设备规模
6.2.4 集成电路制造设备厂商
6.2.5 集成电路制造设备国产化
6.3 光刻机
6.3.1 光刻机产业链
6.3.2 光刻机市场规模
6.3.3 光刻机产品结构
6.3.4 光刻机竞争格局
6.3.5 光刻机重点企业
6.3.6 国产光刻机技术
6.4 芯片刻蚀设备
6.4.1 芯片刻蚀工艺流程
6.4.2 刻蚀设备市场规模
6.4.3 刻蚀设备竞争格局
6.4.4 刻蚀设备发展趋势
6.5 薄膜沉积设备
6.5.1 薄膜沉积技术基本介绍
6.5.2 薄膜沉积设备主要类型
6.5.3 薄膜沉积设备市场规模
6.5.4 薄膜沉积设备产品结构
6.5.5 薄膜沉积设备竞争格局
6.5.6 薄膜沉积设备发展趋势
6.6 其他半导体制造核心设备基本介绍
6.6.1 去胶设备
6.6.2 热处理设备
6.6.3 薄膜生长设备
6.6.4 清洗设备
6.6.5 离子注入设备
6.6.6 涂胶显影设备
第七章 2022-2024年芯片中游——芯片设计发展分析
7.1 2022-2024年中国芯片设计市场运行分析
7.1.1 芯片设计工艺流程
7.1.2 芯片设计运作模式
7.1.3 芯片设计市场规模
7.1.4 芯片设计细分市场
7.1.5 芯片设计企业数量
7.1.6 芯片设计区域竞争
7.2 半导体IP行业
7.2.1 半导体IP行业地位
7.2.2 半导体IP商业模式
7.2.3 全球半导体IP市场
7.2.4 全球半导体IP竞争
7.2.5 中国半导体IP规模
7.2.6 国内半导体IP厂商
7.2.7 半导体IP营收模式
7.2.8 半导体IP行业壁垒
7.2.9 半导体IP应用前景
7.3 电子设计自动化(EDA)行业
7.3.1 EDA产业链分析
7.3.2 EDA行业发展历程
7.3.3 全球EDA市场规模
7.3.4 全球EDA竞争格局
7.3.5 中国EDA市场规模
7.3.6 国内EDA竞争格局
7.3.7 主要EDA企业对比
7.3.8 EDA主要应用场景
7.3.9 EDA企业商业模式
7.3.10 EDA技术演变路径
7.3.11 EDA行业进入壁垒
7.3.12 EDA行业发展机遇
7.3.13 EDA行业面临挑战
7.4 集成电路布图设计行业
7.4.1 布图设计相关概念
7.4.2 布图设计专利数量
7.4.3 行业法律保护困境
7.4.4 行业法律保护建议
第八章 2022-2024年芯片中游——芯片制造解析
8.1 2022-2024年芯片制造产业发展综述
8.1.1 芯片制造工艺流程
8.1.2 芯片制造市场规模
8.1.3 芯片制造主要企业
8.1.4 中国芯片制造水平
8.1.5 芯片制程技术对比
8.1.6 芯片制造工艺进展
8.2 晶圆制造产业发展现状
8.2.1 晶圆制造基本内涵
8.2.2 晶圆制造相关检测
8.2.3 全球硅晶圆出货量
8.2.4 全球晶圆产能状况
8.2.5 全球晶圆制造规模
8.2.6 中国圆晶制造规模
8.2.7 中国晶圆制造企业
8.2.8 晶圆制造成本结构
8.2.9 晶圆制造发展前景
8.3 8英寸晶圆制造产业分析
8.3.1 8英寸晶圆产业链
8.3.2 8英寸晶圆产能状况
8.3.3 8英寸晶圆供给问题
8.3.4 8英寸晶圆厂建设成本
8.3.5 8英寸晶圆发展预测
8.4 晶圆代工产业发展格局
8.4.1 全球晶圆代工规模
8.4.2 全球晶圆代工格局
8.4.3 全球晶圆代工产能
8.4.4 中国晶圆代工规模
8.4.5 中国晶圆代工水平
8.5 中国芯片制造产业发展机遇与挑战
8.5.1 芯片制造面临挑战
8.5.2 芯片制造机会分析
8.5.3 芯片制造国产化路径
第九章 2022-2024年芯片中游——芯片封测行业分析
9.1 中国芯片封测市场运行状况
9.1.1 芯片封测基本概念
9.1.2 芯片封测工艺流程
9.1.3 芯片封测发展现状
9.1.4 芯片封测市场规模
9.1.5 芯片封测竞争格局
9.1.6 芯片封测企业排名
9.1.7 芯片封测企业经营
9.1.8 芯片测封重点企业
9.2 芯片封装技术发展水平分析
9.2.1 芯片封装技术演变
9.2.2 先进封装技术核心
9.2.3 先进封装技术历程
9.2.4 先进封装技术类型
9.2.5 企业封装技术进展
9.2.6 先进封装技术前沿
9.2.7 先进封装技术方向
9.2.8 先进封装发展问题
9.3 芯片封装测试相关设备介绍
9.3.1 测试设备产业链
9.3.2 前道量检测设备
9.3.3 后道测试设备
9.3.4 芯片封装设备
9.3.5 成品检测设备
第十章 2022-2024年芯片下游——应用领域发展分析
10.1 汽车芯片
10.1.1 汽车芯片产业链
10.1.2 汽车芯片基本概述
10.1.3 汽车芯片发展历程
10.1.4 全球汽车芯片规模
10.1.5 中国汽车芯片规模
10.1.6 汽车芯片IGBT分析
10.1.7 汽车芯片企业分析
10.1.8 MCU汽车应用分析
10.1.9 MCU芯片市场规模
10.2 人工智能芯片
10.2.1 AI芯片发展现状分析
10.2.2 全球AI芯片市场规模
10.2.3 中国AI芯片市场规模
10.2.4 AI芯片产业区域分布
10.2.5 AI芯片产业链全景分析
10.2.6 AI芯片行业投融资情况
10.2.7 AI芯片产业发展问题
10.2.8 AI芯片产业发展建议
10.3 消费电子芯片
10.3.1 消费电子市场运行
10.3.2 消费电子芯片价格
10.3.3 手机芯片出货规模
10.3.4 家电芯片市场分析
10.3.5 家电企业芯片分析
10.3.6 电源管理芯片市场
10.3.7 LED芯片市场分析
10.4 通信行业芯片
10.4.1 射频前端芯片规模
10.4.2 射频前端芯片应用
10.4.3 射频前端技术趋势
10.4.4 WiFi芯片市场分析
10.4.5 5G芯片发展现状
10.4.6 5G芯片市场规模
10.5 导航芯片
10.5.1 导航芯片基本概述
10.5.2 国外导航芯片历程
10.5.3 北斗导航芯片概述
10.5.4 导航芯片重点企业
10.5.5 导航芯片主流产品
10.5.6 导航芯片面临挑战
10.5.7 导航芯片技术方向
第十一章 2021-2024年中国芯片产业链重点企业经营分析
11.1 台湾积体电路制造公司
11.1.1 企业发展概况
11.1.2 企业研发投入
11.1.3 2022年企业经营状况分析
11.1.4 2023年企业经营状况分析
11.1.5 2024年企业经营状况分析
11.2 中芯国际集成电路制造有限公司
11.2.1 企业发展概况
11.2.2 芯片业务现状
11.2.3 企业研发投入
11.2.4 经营效益分析
11.2.5 业务经营分析
11.2.6 财务状况分析
11.2.7 核心竞争力分析
11.2.8 公司发展战略
11.2.9 未来前景展望
11.3 紫光国芯微电子股份有限公司
11.3.1 企业发展概况
11.3.2 芯片业务现状
11.3.3 经营效益分析
11.3.4 业务经营分析
11.3.5 财务状况分析
11.3.6 核心竞争力分析
11.3.7 未来前景展望
11.4 杭州士兰微电子股份有限公司
11.4.1 企业发展概况
11.4.2 芯片业务现状
11.4.3 经营效益分析
11.4.4 业务经营分析
11.4.5 财务状况分析
11.4.6 核心竞争力分析
11.4.7 公司发展战略
11.5 北京华大九天科技股份有限公司
11.5.1 企业发展概况
11.5.2 主要业务产品
11.5.3 经营效益分析
11.5.4 业务经营分析
11.5.5 财务状况分析
11.5.6 核心竞争力分析
11.5.7 公司发展战略
11.5.8 未来前景展望
11.6 龙芯中科技术股份有限公司
11.6.1 企业发展概况
11.6.2 芯片业务状况
11.6.3 经营效益分析
11.6.4 业务经营分析
11.6.5 财务状况分析
11.6.6 核心竞争力分析
11.6.7 公司发展战略
11.6.8 未来前景展望
11.7 江苏长电科技股份有限公司
11.7.1 企业发展概况
11.7.2 芯片业务状况
11.7.3 经营效益分析
11.7.4 业务经营分析
11.7.5 财务状况分析
11.7.6 核心竞争力分析
11.7.7 公司发展战略
11.7.8 未来前景展望
第十二章 中国芯片产业链投资分析
12.1 中国芯片行业投融资状况
12.1.1 市场融资规模
12.1.2 融资轮次分布
12.1.3 融资地域分布
12.1.4 融资赛道分析
12.1.5 投资机构分析
12.1.6 行业投资建议
12.2 中国大基金融资状况分析
12.2.1 基金投资周期分析
12.2.2 基金投资情况分析
12.2.3 基金减持情况分析
12.2.4 基金投资策略分析
12.2.5 基金投资风险分析
12.2.6 基金未来规划方向
12.3 中国芯片行业并购分析
12.3.1 全球产业并购现状
12.3.2 全球产业并购规模
12.3.3 国内产业并购特点
12.3.4 企业并购动态分析
12.3.5 产业并购策略分析
12.3.6 市场并购趋势分析
12.4 中国芯片产业链投融资分析
12.4.1 芯片产业链投资逻辑
12.4.2 芯片产业链下游热点
12.4.3 芯片设计领域融资动态
12.4.4 芯片制备领域融资动态
12.4.5 芯片封测领域融资动态
12.5 中国芯片产业链投资风险及建议
12.5.1 芯片行业投资壁垒
12.5.2 宏观经济运行风险
12.5.3 芯片贸易政策风险
12.5.4 芯片贸易合作风险
12.5.5 芯片技术研发风险
12.5.6 环保相关风险分析
12.5.7 芯片产业链投资策略
第十三章 2024-2028年中国芯片行业产业链发展前景及趋势分析
13.1 中国芯片产业发展前景展望
13.1.1 芯片产业发展机遇
13.1.2 芯片产业发展前景
13.1.3 芯片国产替代空间
13.1.4 芯片领域发展热点
13.1.5 芯片技术研发方向
13.2 中国芯片产业链领域前景展望
13.2.1 芯片产业链协同发展
13.2.2 芯片材料发展前景
13.2.3 芯片设计发展展望
13.2.4 芯片制造发展前景
13.2.5 芯片封测发展前景
13.3 中国集成电路产业发展趋势分析
13.3.1 集成电路产业发展前景
13.3.2 集成电路产业发展方向
13.3.3 集成电路产业发展机遇
13.3.4 集成电路发展趋势特征
13.4 中投顾问对2024-2028年中国芯片行业预测分析
13.4.1 2024-2028年中国芯片行业影响因素分析
13.4.2 2024-2028年中国集成电路产业销售额预测

图表目录

图表1 2018-2022年国内生产总值及其增长速度
图表2 2018-2022年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表3 2023年GDP初步核算数据
图表4 2018-2022年货物进出口总额
图表5 2022年货物进出口总额及其增长速度
图表6 2022年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表7 2022年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表8 2022年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表9 2018-2022年全部工业增加值及其增长速度
图表10 2022年主要工业产品产量及其增长速度
图表11 2022-2023年规模以上工业增加值同比增速
图表12 2023年全国规模以上工业生产主要数据
图表13 三代半导体材料对比
图表14 2021、2022年国家层面集成电路行业政策及重点内容解读
图表15 2021、2022年国家层面集成电路行业政策及重点内容解读-续
图表16 《中国制造2025》关于集成电路行业发展目标
图表17 “十四五”以来集成电路行业重点规划解读
图表18 三代半导体材料对比
图表19 2017-2023年全球半导体市场规模及预测
图表20 2019-2024年全球半导体厂商资本开支情况
图表21 2020-2021年全球半导体销售结构占比情况
图表22 2021-2022年全球半导体厂商销售额TOP10
图表23 2017-2022年中国半导体市场规模情况
图表24 日本半导体产业发展历史
图表25 韩国半导体发展历程
图表26 中国集成电路领域专利技术布局及国外权利人主类专利占比
图表27 2022年中国集成电路领域头部20家专利权人分布
图表28 2022年度中国集成电路专利的省市分布
图表29 芯片封装技术发展路径
图表30 半导体产业链
图表31 半导体行业三大细分周期
图表32 集成电路产业链
图表33 芯片的产业链结构
图表34 国内芯片产业链及主要厂商梳理
图表35 中国半导体行业竞争者入场进程
图表36 中国集成电路产业链重点企业布局
图表37 中国芯片行业面临的突破点
图表38 芯片产业链国产替代情况
图表39 芯片供应链国产替代机会
图表40 2016-2022年中国芯片企业注册数量
图表41 芯片产业生态系统的演进
图表42 2017-2026年全球集成电路市场销售规模及增速
图表43 全球集成电路发展格局
图表44 中国集成电路发展历程
图表45 2017-2022年中国集成电路产业销售额及增速
图表46 2021-2023年中国集成电路产量趋势图
图表47 2021年全国集成电路产量数据
图表48 2021年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表49 2022年全国集成电路产量数据
图表50 2022年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表51 2023年全国集成电路产量数据
图表52 2023年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表53 2022年集成电路产量集中程度示意图
图表54 2021-2023年中国集成电路进出口总额
图表55 2021-2023年中国集成电路进出口结构
图表56 2021-2023年中国集成电路贸易逆差规模
图表57 2021-2022年中国集成电路进口区域分布
图表58 2021-2022年中国集成电路进口市场集中度(分国家)
图表59 2022年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表60 2023年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表61 2021-2022年中国集成电路出口区域分布
图表62 2021-2022年中国集成电路出口市场集中度(分国家)
图表63 2022年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表64 2023年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表65 2021-2022年主要省市集成电路进口市场集中度(分省市)
图表66 2022年主要省市集成电路进口情况
图表67 2023年主要省市集成电路进口情况
图表68 2021-2022年中国集成电路出口市场集中度(分省市)
图表69 2022年主要省市集成电路出口情况
图表70 2023年主要省市集成电路出口情况
图表71 2017-2022年中国国内集成电路投融资情况
图表72 2020-2021年上海市集成电路各环节销售收入变化趋势
图表73 2014-2022年北京市芯片产业重点政策
图表74 2025年北京市集成电路产业发展目标解读
图表75 北京市集成电路产业发展规划解读
图表76 2013-2022年武汉市集成电路产业重点政策
图表77 集成电路产业链各环节企业人才需求占比情况
图表78 逻辑芯片的主要公司
图表79 存储芯片产业链
图表80 2018和2025年中国新增数据量统计及预测
图表81 服务器对存储器的应用需求
图表82 2002-2022年全球存储市场规模与集成电路市场规模
图表83 2017-2022年中国存储芯片市场规模
图表84 2021年全球存储芯片市场结构
图表85 全球存储行业竞争玩家图谱
图表86 NAND Flash基本结构情况
图表87 NAND Flash产品分类
图表88 2021年全球NAND Flash各厂商市场份额
图表89 NAND Flash主要厂商制程进展对比
图表90 2017-2021年NAND Flash市场规模
图表91 DRAM产品分类情况
图表92 2021年全球DRAM各厂商市场份额
图表93 DRAM主要厂商制程进展对比
图表94 2017-2021年全球DRAM市场规模
图表95 微处理器产业链
图表96 2019-2026年全球微处理器市场规模及预测
图表97 2018-2022年全球微处理器平均销售价格
图表98 2019-2025年全球模拟芯片市场规模
图表99 2021年全球模拟芯片细分市场规模
图表100 2021年全球模拟芯片细分市场占比
图表101 2021年全球模拟芯片下游应用市场占比
图表102 2021年全球模拟芯片生产企业市场份额占比
图表103 2017-2023年中国模拟芯片市场规模及预测
图表104 国产模拟芯片公司细分领域布局
图表105 模拟芯片细分产品类型
图表106 2017-2021年国内主要模拟芯片厂商营收增速
图表107 2018-2021年国内主要模拟芯片厂商毛利率
图表108 2021年国内主要模拟芯片厂商研发费用及费用率
图表109 中央处理器(CPU)架构分类及相关国内企业
图表110 2016-2022年全球桌面出货量规模
图表111 2016-2022年全球服务器出货量规模
图表112 2022全球CPU芯片行业专利申请数量TOP10申请人
图表113 2010-2022年全球CPU芯片专利申请人申请数量走势
图表114 中国CPU行业发展历程
图表115 2021年中国CPU芯片供给
图表116 2021年中国CPU芯片市场需求
图表117 中国CPU芯片市场四大生态阵营
图表118 中国CPU芯片行业发展趋势
图表119 全球独立GPU市场份额及出货量
图表120 2021年全球FPGA市场竞争格局
图表121 2021中国FPGA市场竞争格局
图表122 2027年全球ASIC芯片市场规模预测
图表123 半导体材料分类
图表124 2016-2022年全球半导体材料市场规模统计及增长情况
图表125 2021年全球半导体材料产品占比
图表126 2021年全球半导体材料行业产品结构分布情况
图表127 2021年全球主要国家/地区半导体材料区域分布
图表128 2017-2023年中国半导体材料市场规模
图表129 中国半导体材料产业链公司及竞争格局
图表130 2018、2022年中国与全球半导体硅片产能及增速
图表131 2019-2022中国半导体硅片占全球比例
图表132 2017-2022年全球半导体硅片出货面积
图表133 2015-2021年全球半导体硅片市场规模
图表134 2021年全球不同半导体硅片市占率
图表135 2021年全球硅片市场竞争格局
图表136 全球光刻胶产业链图谱
图表137 国内光刻胶产业链布局情况
图表138 光刻胶分类
图表139 中国光刻胶行业政策汇总
图表140 2016-2021年全球半导体光刻胶市场规模
图表141 2015-2021年中国半导体光刻胶市场规模
图表142 光刻胶国产化现状
图表143 半导体光刻胶类型及应用制程
图表144 Arf光刻胶应用的制程
图表145 KrF光刻胶应用的制程
图表146 2022年全球高端半导体光刻胶市场竞争格局
图表147 各国光刻胶布局情况
图表148 2022年全球半导体光刻胶种类市场竞争格局
图表149 溅射靶材下游应用结构
图表150 全球溅射靶材竞争格局
图表151 CMP工艺耗材占比
图表152 全球抛光液市场竞争格局
图表153 全球抛光垫市场竞争格局
图表154 2017-2025年全球电子气体市场规模
图表155 2017-2025年中国电子特种气体市场规模
图表156 全球半导体用电子气体市场份额
图表157 中国半导体用电子气体市场份额
图表158 国内主要电子特气上市企业情况
图表159 晶圆加工设备投资占比
图表160 2016-2022年全球半导体设备市场规模及增长率
图表161 2022年全球前十大半导体设备企业营收情况
图表162 2017-2023年中国半导体设备市场规模及增长率
图表163 2021年中国半导体设备国产化占比情况
图表164 硅片制造相关设备主要生产商
图表165 集成电路制造领域典型资本开支结构
图表166 集成电路前道芯片制造工艺流程
图表167 2019-2025年全球半导体行业资本开支及集成电路晶圆加工设备市场规模
图表168 国产集成电路制造设备国产化进程
图表169 芯片晶圆加工流程
图表170 光刻机产业链
图表171 2018-2023年中国光刻胶市场规模趋势图
图表172 2022年中国光刻胶生产结构占比情况
图表173 全球光刻机主要生产企业
图表174 2022年全球光刻机市场竞争格局
图表175 中国光刻设备领先企业技术布局状况
图表176 集成电路前道芯片制造工艺刻蚀流程
图表177 CMOS IC芯片所运用的刻蚀工艺
图表178 湿法刻蚀与干法刻蚀工艺比较
图表179 电感耦合等离子体产生及反应腔示意图
图表180 不同制程中刻蚀工艺的步骤数示意图
图表181 2019-2025年全球集成电路制造刻蚀设备市场规模
图表182 全球干法刻蚀设备市场竞争格局
图表183 全球刻蚀设备主要生产企业
图表184 中国刻蚀设备领先企业技术布局状况
图表185 不同线宽刻蚀次数
图表186 半导体设备国产化率
图表187 2017-2025年全球半导体薄膜沉积设备市场规模
图表188 半导体设备中薄膜沉积设备投资占比情况
图表189 各类薄膜沉积设备占比
图表190 国内薄膜沉积领域竞争厂商
图表191 不同制程逻辑芯片产线薄膜沉积设备需求量
图表192 2D NAND与3D NAND结构简图
图表193 集成电路前道芯片制造工艺去胶流程
图表194 等离子体刻蚀和去胶示意图
图表195 远程等离子体去胶设备
图表196 2019-2025年全球集成电路制造干法去胶设备市场规模
图表197 集成电路前道芯片制造工艺热处理流程
图表198 热退火修复促进晶格重组示意图
图表199 尖峰退火技术温度控制示意图
图表200 2019-2025年全球热处理设备市场规模
图表201 全球清洗设备主要生产企业
图表202 中国半导体清洗设备领先企业技术布局状况
图表203 全球离子注入设备生产企业
图表204 光刻工艺流程
图表205 全球涂胶显影设备生产企业
图表206 芯片设计和生产流程图
图表207 芯片设计运作模式
图表208 芯片设计产业运作模式代表企业
图表209 2017-2022年中国集成电路设计行业销售额
图表210 2017-2022年中国集成电路设计企业数量统计
图表211 2021年中国集成电路设计行业各区域销售占比情况
图表212 2021年中国集成电路设计行业销售规模TOP10城市统计
图表213 各类别IP核的主要功能
图表214 不同工艺节点下的芯片所集成的硬件IP的数量(平均值)
图表215 2022-2032年全球半导体IP市场价值
图表216 2022年全球半导体IP厂商TOP10
图表217 2018-2025年中国半导体IP市场规模及预测
图表218 半导体IP厂商
图表219 中国半导体IP企业产品类别
图表220 半导体IP厂商营收模式及海内外部分企业营收结构对比
图表221 2022半导体IP海内外部分企业营收结构对比
图表222 EDA市场价值分析
图表223 EDA产业链结构
图表224 EDA行业发展历程
图表225 2012-2021年全球EDA市场规模及增长情况
图表226 全球EDA行业发展格局
图表227 2016-2021年中国EDA市场规模及增速
图表228 2022年中国EDA行业竞争梯队
图表229 EDA三巨头与国产EDA主要玩家全方位对比
图表230 后摩尔时代集成电路技术演进路径
图表231 EDA技术进步与芯片设计成本关系
图表232 2018-2022年我国集成电路布图设计登记申请量及增速
图表233 2018-2022年我国集成电路布图设计发证量及增速
图表234 半导体芯片制造工艺流程
图表235 2022年全球芯片制造市场规模
图表236 芯片企业先进制程工艺对比
图表237 晶圆产业链全景图
图表238 晶圆制造过程中的质量控制检测项目
图表239 晶圆制造过程中的质量控制检测项目
图表240 2012-2022年全球半导体硅晶圆总营收
图表241 2020及2021年全球IC晶圆产能领导者
图表242 2017-2022年中国晶圆制造市场规模
图表243 晶圆制造资本开支占比
图表244 晶圆产业
图表245 2018-2025年全球8英寸晶圆厂产能和晶圆厂数量
图表246 2016-2022年全球晶圆代工厂规模
图表247 2022年全球前五大纯晶圆代工企业市场份额占比
图表248 2021年全球前十大代工厂商晶圆产能情况一览
图表249 2016-2022年中国大陆晶圆代工行业市场规模
图表250 2015-2022年全球主要晶圆代工企业制程量产进度
图表251 2021年中国集成电路产业结构占比统计
图表252 芯片封装测试流程
图表253 2011-2021年中国集成电路封装测试行业市场规模
图表254 国内集成电路封装测试企业类别
图表255 2021年中国本土封测代工企业前十名情况
图表256 2014-2022年中国本土封测代工企业营业总收入统计
图表257 2020-2023年京元电子月度营收
图表258 2018-2022年国内各封测公司固定资产占总资产比重变化
图表259 2016-2022年长电科技归母净利润及同比增长率
图表260 2016-2022年通富微电利润率变化情况
图表261 2016-2022年华天科技利润率变化情况
图表262 2016-2022年甬矽电子利润率变化情况
图表263 封装外型图示
图表264 封装方式发展历程图
图表265 封装形式发展阶段细分
图表266 Bumping工艺示意图
图表267 重布线层技术示意图
图表268 硅中介层技术示意图
图表269 硅通孔技术示意图
图表270 先进封装技术的发展趋势图
图表271 传统封装与晶圆级别封装对比
图表272 3DIC与2.5D封装对比
图表273 系统级封装示意图
图表274 Chiplet封装示意图
图表275 长电科技封装项目
图表276 华天科技封装技术项目
图表277 富通微电封装技术项目
图表278 Amkor封装解决方案
图表279 芯片良率与芯片面积的关系
图表280 芯片成本随工艺节点微缩递增
图表281 典型芯粒产品
图表282 TSV基本结构示意图
图表283 台积电CoWoS封装技术路线
图表284 赛灵思FPGA CoWoS封装
图表285 CEA-Leti96核处理器集成技术
图表286 英特尔Foveros技术
图表287 片外存储从并排布局转为三维堆叠
图表288 HBM架构和封装集成示意图
图表289 台积电InFO SoW技术
图表290 英伟达A100芯片与特斯拉Dojo训练Tile主要性能指标对比
图表291 英特尔EMIB互连技术
图表292 键合技术的演进
图表293 AMD3D芯粒技术
图表294 台积电SoIC-WoW混合键合技术
图表295 先进封装技术两个发展方向
图表296 半导体测试设备产业链
图表297 2016-2021年中国半导体检测设备市场规模及占半导体设备的比重
图表298 前道测试设备分类
图表299 芯片各环节测试的参数和主要的技术与设备
图表300 检测与量测设备示意图
图表301 检测与量测主要应用
图表302 检测与量测工艺贯穿在芯片生产过程中使用次数
图表303 2019-2021年全球与中国检测与量测设备市场规模
图表304 2021全球半导体设备市场规模占比
图表305 2021年国内检测与量测设备国产化率
图表306 2021-2022年精测电子新签订单趋势
图表307 2019-2021年中科飞测在手订单趋势
图表308 半导体设备国产化率提升路线
图表309 后道测试设备具体流程
图表310 测试机分类及具体应用
图表311 2022年国内半导体测试机市场分布
图表312 2022年国内分选机市场格局
图表313 2022年全球探针台市场格局
图表314 封装分类方法
图表315 2016-2023年全球年芯片封装市场规模情况
图表316 成品测试示意图
图表317 成品测试主要项目
图表318 2018-2029年全球测试分选机市场销售额与增长率
图表319 汽车芯片产业链结构
图表320 中国车规级芯片细分领域及企业
图表321 中国汽车芯片行业的发展历程
图表322 汽车三化对芯片的需求
图表323 2019-2025年全球汽车芯片市场规模预测趋势图
图表324 2020-2025年中国汽车芯片市场规模预测趋势图
图表325 2021-2022年中国汽车芯片投融资情况
图表326 IGBT电控系统成本占比
图表327 全球汽车芯片市场份额占比情况
图表328 2022年中国汽车芯片相关企业区域分布TOP10
图表329 国产汽车ICU芯片企业发展情况
图表330 MCU在新能源车中的作用
图表331 MCU在新能源车中的应用数量
图表332 不同位数MCU特性及主要用途
图表333 2019-2025年全球车规级MCU市场规模预测
图表334 2019-2025年全中国车规级MCU市场规模预测
图表335 2016-2023年中国人工智能市场规模
图表336 2020-2026年全球人工智能芯片市场规模及预测情况
图表337 2017-2021年中国AI芯片市场规模
图表338 人工智能芯片产业区域分布
图表339 人工智能芯片产业链
图表340 中国人工智能芯片产业链全图
图表341 2021年中国人工智能相关企业产业链分布
图表342 2016-2023年中国AI芯片领域投融资情况
图表343 2013-2026年全球电子消费品市场收入及预测
图表344 2021年全球领先电子消费产品公司销售额
图表345 2013-2026年全球智能手机市场收入及预测
图表346 2018-2023年全球浸入式技术消费细分市场收入及预测
图表347 2021-2022年手机芯片厂商出货量(AP)份额统计
图表348 2020-2022年手机芯片市场份额排名趋势
图表349 2022年国内家电出货量同比增速
图表350 2017-2021年家电品类智能零售量渗透率
图表351 2018-2022年必易微营业收入及增速
图表352 2021年中颖电子营收结构
图表353 2017-2022年晶丰明源经营现金流净额
图表354 2017-2022年四方光电经营现金流净额
图表355 2019-2023年中国电源管理芯片市场规模预测趋势图
图表356 电源管理芯片下游应用市场占比情况
图表357 2022年电源管理芯片行业部分企业毛利率情况
图表358 2010-2022年电源管理芯片行业新增企业数量情况
图表359 2013-2023年中国电源管理芯片行业投融资事件数量变化情况
图表360 LED芯片产品分类介绍
图表361 中国LED芯片产业链结构
图表362 中国LED芯片产业链生态图谱
图表363 LED芯片发展周期
图表364 2017-2021年中国LED芯片产能(以2英寸计)变化趋势
图表365 2014-2021年中国LED芯片产值规模及其增速变化趋势
图表366 2014-2021年中国LED芯片市场规模及其增速变化趋势
图表367 2017-2021年中国ED行业下游应用市场规模
图表368 2014-2021年中国外延片价格(2英寸计)
图表369 旗舰4G手机和5G手机射频前端芯片平均使用量对比
图表370 2017-2021年全球射频前端芯片市场规模
图表371 2017-2021年中国射频前端芯片市场规模
图表372 2018-2025年全球WiFi芯片市场份额预测
图表373 2018-2025年全球WiFi芯片出货量预测
图表374 2018-2025年中国WiFi芯片市场份额预测
图表375 2018-2025年中国WiFi芯片出货量预测
图表376 2021年智能手机WiFi芯片竞争格局
图表377 高通WiFi芯片性能比较
图表378 2014-2023年5G芯片相关专利申请授权趋势图
图表379 2014-2023年5G芯片相关专利申请授权数量
图表380 2022年通信模组芯片市场格局
图表381 2019-2021年全球5G芯片市场规模
图表382 国外不同时间段代表性导航芯片企业及产品发展趋势
图表383 我国北斗卫星导航芯片行业部分相关公司情况
图表384 国际卫星导航芯片与中国北斗卫星导航芯片技术对比
图表385 国内外部分卫星导航芯片企业
图表386 2020-2021年台积电综合收益表
图表387 2020-2021年台积电收入分产品资料
图表388 2020-2021年台积电收入分地区资料
图表389 2021-2022年台积电综合收益表
图表390 2021-2022年台积电收入分产品资料
图表391 2021-2022年台积电收入分地区资料
图表392 2022-2023年台积电综合收益表
图表393 2022-2023年台积电收入分产品资料
图表394 2022-2023年台积电收入分地区资料
图表395 2022年中芯国际公司获得的知识产权列表
图表396 2021-2022年中芯国际公司研发投入情况表
图表397 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司总资产及净资产规模
图表398 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入及增速
图表399 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司净利润及增速
图表400 2022中芯国际集成电路制造有限公司营业收入情况
图表401 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司营业利润及营业利润率
图表402 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司净资产收益率
图表403 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司短期偿债能力指标
图表404 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司资产负债率水平
图表405 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司运营能力指标
图表406 2020-2023年紫光国芯微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表407 2020-2023年紫光国芯微电子股份有限公司营业收入及增速
图表408 2020-2023年紫光国芯微电子股份有限公司净利润及增速
图表409 2021-2022年紫光国芯微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表410 2020-2023年紫光国芯微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表411 2020-2023年紫光国芯微电子股份有限公司净资产收益率
图表412 2020-2023年紫光国芯微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表413 2020-2023年紫光国芯微电子股份有限公司资产负债率水平
图表414 2020-2023年紫光国芯微电子股份有限公司运营能力指标
图表415 2020-2023年杭州士兰微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表416 2020-2023年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入及增速
图表417 2020-2023年杭州士兰微电子股份有限公司净利润及增速
图表418 2022年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表419 2020-2023年杭州士兰微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表420 2020-2023年杭州士兰微电子股份有限公司净资产收益率
图表421 2020-2023年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表422 2020-2023年杭州士兰微电子股份有限公司资产负债率水平
图表423 2020-2023年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力指标
图表424 华大九天公司EDA工具软件产品情况
图表425 2020-2023年北京华大九天科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表426 2020-2023年北京华大九天科技股份有限公司营业收入及增速
图表427 2020-2023年北京华大九天科技股份有限公司净利润及增速
图表428 2021-2022年北京华大九天科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表429 2020-2023年北京华大九天科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表430 2020-2023年北京华大九天科技股份有限公司净资产收益率
图表431 2020-2023年北京华大九天科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表432 2020-2023年北京华大九天科技股份有限公司资产负债率水平
图表433 2020-2023年北京华大九天科技股份有限公司运营能力指标
图表434 2020-2023年龙芯中科技术股份有限公司总资产及净资产规模
图表435 2020-2023年龙芯中科技术股份有限公司营业收入及增速
图表436 2020-2023年龙芯中科技术股份有限公司净利润及增速
图表437 2022年龙芯中科技术股份有限公司主营业务分行业、产品
图表438 2022年龙芯中科技术股份有限公司主营业务分地区、销售模式
图表439 2020-2023年龙芯中科技术股份有限公司营业利润及营业利润率
图表440 2020-2023年龙芯中科技术股份有限公司净资产收益率
图表441 2020-2023年龙芯中科技术股份有限公司短期偿债能力指标
图表442 2020-2023年龙芯中科技术股份有限公司资产负债率水平
图表443 2020-2023年龙芯中科技术股份有限公司运营能力指标
图表444 2020-2023年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表445 2020-2023年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
图表446 2020-2023年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
图表447 2022年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表448 2020-2023年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表449 2020-2023年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
图表450 2020-2023年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表451 2020-2023年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
图表452 2020-2023年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
图表453 2010-2022年中国芯片半导体行业投融资数量及规模
图表454 2010-2022年中国芯片半导体行业单笔事件融资平均金额
图表455 2010-2022年中国芯片半导体行业投融资事件融资轮次分布
图表456 2022年中国芯片半导体行业投融资事件地区分布TOP10
图表457 2022年中国芯片半导体细分赛道投融资事件及规模
图表458 2022年中国芯片半导体各细分领域大额融资事件
图表459 2022年中国芯片半导体各细分领域大额融资事件(续)
图表460 2022年中国芯片半导体行业活跃投资方
图表461 国家集成电路产业发展推进纲要
图表462 2020年大基金二期投资企业汇总
图表463 2021年大基金二期投资企业汇总
图表464 2022年大基金二期投资企业汇总
图表465 2021年大基金减持股回撤排行
图表466 2022年十大半导体并购案
图表467 中投顾问对2024-2028年中国集成电路产业销售额预测

芯片(chip)就是半导体元件产品的统称,是集成电路的载体,由晶圆分割而成。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。

受益于政策的大力扶持,近年来中国芯片产业销售额增长迅速,市场空间广阔。2021年,中国集成电路产业销售额为10458.3亿元,同比增长18.2%。2022年中国集成电路产业销售额为12,006.1亿元,同比增长14.8%。其中,设计业销售额5,156.2亿元,同比增长14.1%;制造业销售额为3,854.8亿元,同比增长21.4%;封装测试业销售额2,995.1亿元,同比增长8.4%,创下历史新高。

从企业数量上看,截至2023年2月3日,我国共有关键词为“芯片”的在业存续/企业17.1万家。2020年开始,芯片企业注册量呈井喷式增长,2022年,我国芯片相关企业注册数量达到5.96万家。

2021年7月2日,工信部、科技部、财政部、商务部、国资委、证监会六大部委联合发布的《加快培育发展制造业优质企业的指导意见》中,专门强调了要加大集成电路等领域核心技术、产品、装备的攻关。这一文件体现了国家对集成电路等关键行业的高度重视和支持,背后也反映了当前我国集成电路产业面临复杂的形势:美国对我国集成电路产业持续打压,国产替代需求迫切。2022年1月12日,国务院发布了《“十四五”数字经济发展规划》,指出要加快推动数字产业化,增强关键技术创新能力,提升核心产业竞争力。其中,增强关键技术创新能力方面,规划提到,要瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路、关键软件、大数据、人工智能、区块链、新材料等战略性前瞻性领域。2023年8月,工业和信息化部发布《新产业标准化领航工程实施方案(2023-2035年)》,提到全面推进新兴产业标准体系建设,研制集成电路材料、专用设备与零部件等标准,制修订设计工具、接口规范、封装测试等标准,研制新型存储、处理器等高端芯片标准,开展人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研究。

截止到2022年11月22日,中国一级市场芯片半导体行业共计发生3587起投融资事件,融资总规模达6964.14亿元(统计不包含IPO上市及之后融资、新三板上市及之后融资)。2021年中国芯片半导体融资事件达超800起创下历史记录,进入到2022年截至到11月22日,行业融资事件为675起,融资规模达1116亿元。

中投产业研究院发布的《2024-2028年中国芯片产业链深度调研及投资前景预测报告》共十三章。首先介绍了芯片行业的总体概况,接着分析了中国芯片行业发展环境、芯片市场总体发展状况。然后分别对芯片产业的产业链市场及相关重点企业进行了详尽的透析。最后,报告对芯片行业进行了投资分析并对行业未来发展前景进行了科学的预测。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、中国半导体行业协会、工信部、中国海关总署、中投产业研究院以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对芯片产业链有个系统深入的了解、或者想投资芯片相关行业,本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

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2024-2028年中国芯片产业链深度调研及投资前景预测报告(上中下卷)

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