第一章　集成电路基本概述
1.1　集成电路相关介绍
1.1.1　集成电路的定义
1.1.2　集成电路的分类
1.1.3　集成电路的地位
1.2　集成电路产业链剖析
1.2.1　集成电路产业链结构
1.2.2　集成电路核心产业链
1.2.3　集成电路生产流程图
第二章　2023-2025年中国集成电路产业发展环境分析
2.1　政策环境
2.1.1　集成电路政策管理体系
2.1.2　集成电路国家政策汇总
2.1.3　集成电路地方政策汇总
2.1.4　集成电路重要政策解读
2.2　经济环境
2.2.1　宏观经济发展概况
2.2.2　工业经济运行情况
2.2.3　新兴产业发展态势
2.2.4　宏观经济发展展望
2.3　社会环境
2.3.1　互联网络运行状况
2.3.2　研发经费投入增长
2.3.3　产业科技创新发展
2.3.4　创新人才发展状况
2.4　技术环境
2.4.1　技术专利申请态势
2.4.2　技术专利区域分布
2.4.3　全球专利申请人情况
2.4.4　技术专利价值分析
2.4.5　技术专利申请挑战
2.4.6　技术专利申请建议
第三章　2023-2025年国内外集成电路产业发展状况分析
3.1　2023-2025年全球集成电路产业运行状况
3.1.1　市场销售规模
3.1.2　行业产品结构
3.1.3　区域市场格局
3.1.4　产业研发投入
3.1.5　市场竞争状况
3.1.6　企业支出状况
3.1.7　产业发展前景
3.2　2023-2025年中国集成电路产业运行状况
3.2.1　产业发展历程
3.2.2　产业发展形势
3.2.3　产业销售规模
3.2.4　市场销售结构
3.2.5　市场贸易情况
3.2.6　市场竞争情况
3.2.7　主要区域布局
3.2.8　从业人员情况
3.3　2023-2025年全国集成电路产量分析
3.3.1　2023-2025年全国集成电路产量趋势
3.3.2　2023年全国集成电路产量情况
3.3.3　2024年全国集成电路产量情况
3.3.4　2025年全国集成电路产量情况
3.3.5　集成电路产量分布情况
3.4　中国模拟集成电路发展状况分析
3.4.1　行业基本介绍
3.4.2　市场规模状况
3.4.3　市场竞争格局
3.4.4　产品研发动态
3.4.5　典型企业分析
3.4.6　项目建设动态
3.4.7　行业融资动态
3.5　中国集成电路应用市场发展分析
3.5.1　通信行业集成电路应用
3.5.2　消费电子行业集成电路应用
3.5.3　汽车电子行业集成电路应用
3.5.4　物联网行业集成电路应用
3.6　中国集成电路产业发展困境分析
3.6.1　产业发展阻力
3.6.2　产业发展问题
3.6.3　产业链发展困境
3.6.4　企业发展困境
3.7　中国集成电路产业发展建议分析
3.7.1　产业发展建议
3.7.2　产业发展策略
3.7.3　产业突破方向
3.7.4　产业创新发展
第四章　2023-2025年集成电路行业细分产品发展状况分析
4.1　逻辑器件
4.1.1　CPU
4.1.2　GPU
4.1.3　FGPA
4.2　微处理器（MPU）
4.2.1　AP（APU）
4.2.2　DSP
4.2.3　MCU
4.3　存储器
4.3.1　存储器基本概述
4.3.2　存储器市场规模
4.3.3　存储器细分市场
4.3.4　存储器竞争格局
4.3.5　存储器企业布局
4.3.6　存储器投资建议
4.3.7　存储器发展前景
第五章　2023-2025年集成电路产业链上游——集成电路设计业分析
5.1　集成电路设计基本流程
5.2　2023-2025年中国集成电路设计行业运行状况
5.2.1　行业发展历程
5.2.2　市场发展规模
5.2.3　区域分布状况
5.2.4　从业人员规模
5.2.5　产品领域分布
5.2.6　行业发展质量
5.2.7　行业发展思路
5.3　集成电路设计业市场竞争格局
5.3.1　全球竞争格局
5.3.2　企业数量规模
5.3.3　重点企业分析
5.4　集成电路设计重点软件行业
5.4.1　EDA软件基本概念
5.4.2　全球EDA市场分析
5.4.3　国内EDA市场规模
5.4.4　国内EDA竞争格局
5.4.5　EDA主要厂商动态
5.4.6　EDA行业发展风险
5.4.7　EDA行业发展趋势
5.5　集成电路设计产业园区介绍
5.5.1　深圳集成电路设计应用产业园
5.5.2　北京中关村集成电路设计园
5.5.3　粤澳集成电路设计产业园
5.5.4　上海集成电路设计产业园
第六章　2023-2025年集成电路产业链中游——集成电路制造业分析
6.1　集成电路制造业相关概述
6.1.1　集成电路制造基本概念
6.1.2　集成电路制造工艺流程
6.1.3　集成电路制造驱动因素
6.1.4　集成电路制造业重要性
6.2　2023-2025年中国集成电路制造业运行状况
6.2.1　市场发展规模
6.2.2　行业所需设备
6.2.3　行业壁垒分析
6.2.4　行业发展机遇
6.3　2023-2025年晶圆代工产业发展分析
6.3.1　全球市场规模
6.3.2　全球竞争格局
6.3.3　国内市场格局
6.3.4　国内市场规模
6.3.5　市场发展地位
6.3.6　国内工厂情况
6.3.7　国内企业布局
6.3.8　国内制程情况
6.3.9　行业发展展望
6.4　集成电路制造业发展问题分析
6.4.1　市场份额较低
6.4.2　产业技术落后
6.4.3　行业人才缺乏
6.4.4　质量管理问题
6.5　集成电路制造业发展思路及建议策略
6.5.1　行业发展总体策略分析
6.5.2　行业制造设备发展思路
6.5.3　工艺质量管理应对措施
6.5.4　企业人才培养策略分析
第七章　2023-2025年集成电路产业链下游——封装测试行业分析
7.1　集成电路封装测试行业发展综述
7.1.1　封装测试基本概念
7.1.2　封装测试的重要性
7.1.3　封装测试发展优势
7.1.4　封装测试发展概况
7.2　中国集成电路封装测试市场发展分析
7.2.1　市场规模分析
7.2.2　产品价格分析
7.2.3　典型企业布局
7.2.4　项目建设动态
7.2.5　行业技术水平
7.2.6　行业主要壁垒
7.3　集成电路封装测试设备市场发展分析
7.3.1　封装测试设备主要类型
7.3.2　全球封测设备市场规模
7.3.3　全球封测设备企业格局
7.3.4　封测设备国产化率分析
7.3.5　封装设备行业发展前景
7.3.6　测试设备科技创新趋势
7.4　集成电路封装测试行业发展前景分析
7.4.1　高密度封装
7.4.2　高可靠性
7.4.3　低成本
第八章　2023-2025年中国集成电路区域市场发展状况分析
8.1　北京
8.1.1　产量数据分析
8.1.2　产业规模分析
8.1.3　产能建设情况
8.1.4　产业竞争力分析
8.1.5　行业发展困境
8.1.6　“十五五”时期发展建议
8.2　上海
8.2.1　产业监管办法
8.2.2　产量数据分析
8.2.3　产业规模分析
8.2.4　产能建设情况
8.2.5　产业竞争力分析
8.2.6　行业发展展望
8.3　深圳
8.3.1　行业发展现状
8.3.2　产业发展布局
8.3.3　资金投入情况
8.3.4　产业布局结构
8.3.5　行业发展问题
8.3.6　行业发展建议
8.4　杭州
8.4.1　行业发展现状
8.4.2　行业发展特点
8.4.3　项目建设动态
8.4.4　行业发展问题
8.4.5　行业发展建议
8.5　成都
8.5.1　产业链发展图谱
8.5.2　行业发展现状
8.5.3　产业布局结构
8.5.4　行业发展优势
8.5.5　行业发展前景
8.6　其他地区
8.6.1　江苏省
8.6.2　重庆市
8.6.3　合肥市
8.6.4　宁波市
8.6.5　广州市
第九章　2023-2025年国外集成电路产业重点企业经营分析
9.1　英特尔（Intel）
9.1.1　企业发展概况
9.1.2　企业经营状况
9.1.3　晶圆工厂建设
9.1.4　产品研发突破
9.1.5　产品研发计划
9.2　亚德诺（Analog Devices）
9.2.1　企业发展概况
9.2.2　企业经营状况
9.2.3　企业发展动态
9.3　海力士半导体（SK hynix）
9.3.1　企业发展概况
9.3.2　企业经营状况
9.3.3　企业发展动态
9.4　德州仪器（Texas Instruments）
9.4.1　企业发展概况
9.4.2　企业经营状况
9.4.3　企业发展动态
9.5　意法半导体（STMicroelectronics N.V.）
9.5.1　企业发展概况
9.5.2　企业经营状况
9.5.3　产品研发动态
9.5.4　产品应用动态
9.5.5　专利申请动态
9.6　英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）
9.6.1　企业发展概况
9.6.2　企业经营状况
9.6.3　企业合作动态
9.6.4　中国业务布局
9.7　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
9.7.1　企业发展概况
9.7.2　企业经营状况
9.7.3　产品研发动态
9.7.4　企业合作动态
9.7.5　企业收购动态
9.7.6　中国市场拓展
第十章　2021-2025年中国集成电路产业重点企业经营分析
10.1　深圳市海思半导体有限公司
10.1.1　企业发展概况
10.1.2　企业经营状况
10.1.3　产品发布动态
10.1.4　产品应用情况
10.1.5　企业发展展望
10.2　中芯国际集成电路制造有限公司
10.2.1　企业发展概况
10.2.2　经营效益分析
10.2.3　业务经营分析
10.2.4　财务状况分析
10.2.5　晶圆产业布局
10.2.6　研发投入情况
10.3　紫光国芯微电子股份有限公司
10.3.1　企业发展概况
10.3.2　经营效益分析
10.3.3　业务经营分析
10.3.4　财务状况分析
10.3.5　核心竞争力分析
10.3.6　公司发展风险
10.4　杭州士兰微电子股份有限公司
10.4.1　企业发展概况
10.4.2　经营效益分析
10.4.3　业务经营分析
10.4.4　财务状况分析
10.4.5　核心竞争力分析
10.4.6　项目建设动态
10.4.7　公司发展风险
10.5　兆易创新科技集团股份有限公司
10.5.1　企业发展概况
10.5.2　经营效益分析
10.5.3　业务经营分析
10.5.4　财务状况分析
10.5.5　核心竞争力分析
10.5.6　产品布局情况
10.5.7　公司发展风险
10.6　深圳市汇顶科技股份有限公司
10.6.1　企业发展概况
10.6.2　经营效益分析
10.6.3　业务经营分析
10.6.4　财务状况分析
10.6.5　核心竞争力分析
10.6.6　公司发展风险
第十一章　中投顾问对集成电路产业投资价值评估及建议分析
11.1　中国集成电路产业投融资规模分析
11.1.1　并购交易规模情况
11.1.2　投融资规模变化趋势
11.1.3　投融资轮次分布情况
11.1.4　投融资省市分布情况
11.1.5　主要投资主体排行分析
11.1.6　政府基金投入情况分析
11.2　东城利扬芯片集成电路测试投资项目案例分析
11.2.1　项目基本概况
11.2.2　项目投资概算
11.2.3　项目进度安排
11.3　中投顾问对集成电路产业投资机遇分析
11.3.1　万物互联形成战略新需求
11.3.2　人工智能开辟技术新方向
11.3.3　协同开放构建研发新模式
11.3.4　新旧力量塑造竞争新格局
11.4　中投顾问对集成电路产业进入壁垒评估
11.4.1　竞争壁垒
11.4.2　技术壁垒
11.4.3　资金壁垒
11.5　中投顾问对集成电路产业投资价值评估及投资建议
11.5.1　投资价值综合评估
11.5.2　市场机会矩阵分析
11.5.3　产业进入时机分析
11.5.4　产业投资风险剖析
11.5.5　产业投资策略建议
第十二章　2025-2029年集成电路产业发展前景及趋势预测分析
12.1　中投顾问对集成电路产业发展动力评估
12.1.1　经济因素
12.1.2　政策因素
12.1.3　技术因素
12.2　集成电路产业未来发展前景展望
12.2.1　产业发展机遇
12.2.2　产业战略布局
12.2.3　产品发展趋势
12.2.4　产业模式变化
12.3　中投顾问对2025-2029年中国集成电路产业预测分析
12.3.1　集成电路产业发展驱动五力模型分析
12.3.2　2025-2029年中国集成电路产业销售额预测

图表1　模拟集成电路与数字集成电路的区别
图表2　集成电路产业链及部分企业
图表3　集成电路生产流程
图表4　国家层面集成电路行业政策及重点内容解读
图表5　2020-2024年国内生产总值及其增长速度
图表6　2020-2024年中国三次产业增加值占国内生产总值比重
图表7　2024年四季度和全年中国GDP初步核算数据
图表8　2019-2024年中国GDP同比增长速度
图表9　2019-2024年中国GDP环比增长速度
图表10　2023-2024年中国规模以上工业增加值同比增长速度
图表11　2024年中国规模以上工业生产主要数据
图表12　2020-2024年中国网民规模和互联网普及率
图表13　2020-2024年中国手机网民规模及其占网民比例
图表14　2020-2024年中国研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表15　2020-2024年中国本专科、中等职业教育及普通高中招生人数
图表16　2013-2023年全球集成电路领域专利申请及授权情况
图表17　2013-2023年全球集成电路领域专利来源国/地区排名
图表18　2013-2023年全球集成电路领域专利目标市场国/地区排名
图表19　2013-2023年全球集成电路专利前十大申请人情况
图表20　1996-2023年全球半导体市场销售规模
图表21　2023年全球芯片分类别销售
图表22　2023年全球芯片分区域销售
图表23　2023年全球芯片分区域销售
图表24　2024年全球十大半导体供应商收入排名
图表25　中国集成电路行业发展历程示意图
图表26　2022-2024年美国对华集成电路产业出口管制不断升级的措施汇总
图表27　2019-2022年美国在华电子信息企业外迁及规模性裁员汇总
图表28　2021-2022年中国资本主导的集成电路领域海外并购被否事件汇总
图表29　美国、韩国、日本、欧洲芯片法案或政策中对华投资或技术出口管制等内容
图表30　以美国为核心的多边合作和出口管制措施
图表31　2017-2023中国集成电路产业销售额
图表32　2022年中国集成电路市场销售结构
图表33　2023年中国集成电路市场销售结构
图表34　2022-2023年中国集成电路月度进口数量
图表35　2022-2023年中国集成电路月度出口数量
图表36　2022-2024年中国集成电路产量趋势图
图表37　2022年全国集成电路产量数据
图表38　2022年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表39　2023年全国集成电路产量数据
图表40　2023年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表41　2024年全国集成电路产量数据
图表42　2024年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表43　2023年集成电路产量集中程度示意图
图表44　模拟芯片分类
图表45　2017-2023年中国模拟芯片市场规模变化
图表46　集成电路在无线通信领域的应用
图表47　通信设备中的主要芯片及封装方式
图表48　通信设备领域对集成电路封装的影响路径
图表49　消费电子中的主要芯片及封装方式
图表50　消费电子领域对封装行业需求的影响路径总结
图表51　汽车电子领域中的主要芯片及封装方式
图表52　中国汽车电子对集成电路封装产品需求主要影响因素
图表53　半导体是物联网的核心
图表54　物联网领域涉及的半导体技术
图表55　物联网芯片主要类别
图表56　CPU基本架构图
图表57　CPU主流指令集主要特点及应用
图表58　CPU产业链
图表59　国产CPU阵营及相关厂商
图表60　2021-2030年全球GPU市场规模
图表61　2014-2023年独显GPU市场份额变化情况
图表62　国内外厂商部分GPU产品参数对比
图表63　国内外厂商部分GPGPU产品参数对比
图表64　FPGA结构示意图
图表65　2016-2023年全球FPGA芯片产业规模变化
图表66　2016-2023年中国FPGA芯片产业规模
图表67　2018-2023年中国DSP芯片行业市场规模情况
图表68　国内主要DSP芯片厂商
图表69　MCU（微控制器）主要分类
图表70　MCU行业发展历程
图表71　中国MCU行业部分政策梳理
图表72　2018-2023年中国MCU市场规模变化
图表73　MCU行业市场竞争格局
图表74　国内主要MCU厂商产品及各应用情况
图表75　半导体存储器分类
图表76　2019-2024年全球DRAM市场规模变化
图表77　2019-2024年全球NAND FLASH市场规模变化
图表78　2023年全球DRAM市场份额占比情况
图表79　2023年全球NAND Flash市场份额占比情况
图表80　2019-2023年中国存储芯片相关企业注册情况统计
图表81　中国主要存储芯片企业布局情况
图表82　集成电路设计流程图
图表83　IC设计的不同阶段
图表84　2017-2024年中国集成电路设计行业销售额
图表85　2023-2024年主要区域芯片销售情况
图表86　2023-2024年芯片设计增速TOP10城市
图表87　2023-2024年芯片设计规模TOP10城市
图表88　2010-2024年芯片设计销售过亿元企业的增长情况
图表89　2023-2024年芯片设计销售过亿元企业区域分布
图表90　2023-2024年芯片设计销售过亿元企业城市分布
图表91　2024年芯片设计按销售额统计的企业分布情况
图表92　2023-2024年我国芯片设计企业人员情况
图表93　2024年芯片产品领域分布情况
图表94　2023年全球前十大IC设计公司营收排名
图表95　2010-2024年芯片设计企业数量增长情况
图表96　EDA工具的细分门类情况
图表97　全球EDA软件领域领先企业及产品布局情况
图表98　中国EDA软件领域领先企业及产品布局情况
图表99　晶圆加工过程示意图
图表100　2017-2025年中国集成电路制造业销售额
图表101　集成电路制造设备分类
图表102　半导体IC制造行业壁垒分析
图表103　2024年全球前十大晶圆代工业者营收排名
图表104　2020-2024年中国大陆晶圆代工市场规模变化
图表105　中国大陆晶圆厂盘点（一）
图表106　中国大陆晶圆厂盘点（二）
图表107　中国大陆晶圆厂盘点（三）
图表108　中国大陆晶圆厂盘点（四）
图表109　中国大陆各晶圆厂分布情况
图表110　中国大陆12英寸晶圆厂分布
图表111　中国大陆8英寸晶圆厂分布
图表112　集成电路封装实现的四大功能
图表113　集成电路测试的主要内容
图表114　2017-2023年中国集成电路封装测试业销售额情况
图表115　中高阶封装形式用途和价格
图表116　2023年全球委外封测前十大企业营收额排名
图表117　2024年全球委外封测营收TOP10
图表118　2025年封装测试项目动态
图表119　集成电路工艺流程对应的设备
图表120　先进封装技术两个发展方向
图表121　2022-2024年北京集成电路产量及同比增速
图表122　2019年和2023年北京的集成电路产业规模及占全国比重的对比
图表123　2014-2018年和2019-2023年两个五年全国、北京的集成电路产业规模增速对比
图表124　2019年和2023年北京的集成电路产业规模及占全国比重的对比
图表125　全国、北京集成电路重点公司对比
图表126　各产业链环节国内入围世界前十排名的企业
图表127　2014-2023年全国、北京的集成电路支撑业增速对比
图表128　2023年北京集成电路12寸产能和总产能情况
图表129　2022-2024年上海集成电路产量及同比增速
图表130　2019年和2023年上海的集成电路产业规模及占全国比重的对比
图表131　2014-2018年和2019-2023年两个五年全国、上海的集成电路产业规模增速对比
图表132　2019年和2023年上海的集成电路产业规模及占全国比重的对比
图表133　全国、上海集成电路重点公司对比
图表134　2014-2023年全国、上海的集成电路支撑业增速对比
图表135　2023年上海集成电路12寸产能和总产能情况
图表136　2020-2023年深圳集成电路产业链各环节营业收入及增长率
图表137　成都市集成电路产业链图谱
图表138　成都市集成电路产业发展载体图谱
图表139　2014-2023年成都市集成电路设计业销售额及增长率
图表140　2023年集成电路设计业规模最大的十大城市
图表141　成都市集成电路晶圆生产线情况
图表142　2025年成都市集成电路产业发展目标解读
图表143　“十四五”期间成都市集成电路产业发展规划
图表144　2015-2023年江苏省集成电路产业同期增长情况
图表145　2017-2024年江苏省集成电路三业销售收入同期增长情况
图表146　2022-2024年江苏集成电路产量及同比增速
图表147　2023年浙江省城市集成电路发展水平指数
图表148　恩智浦前端生产、装配和测试工厂分布
图表149　中芯国际公司发展历程
图表150　中芯国际公司晶圆代工解决方案
图表151　2021-2024年中芯国际集成电路制造有限公司总资产及净资产规模
图表152　2021-2024年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入及增速
图表153　2021-2024年中芯国际集成电路制造有限公司净利润及增速
图表154　2023年中芯国际集成电路制造有限公司主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况
图表155　2023-2024年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入情况
图表156　2021-2024年中芯国际集成电路制造有限公司营业利润及营业利润率
图表157　2021-2024年中芯国际集成电路制造有限公司净资产收益率
图表158　2021-2024年中芯国际集成电路制造有限公司短期偿债能力指标
图表159　2021-2024年中芯国际集成电路制造有限公司资产负债率水平
图表160　2021-2024年中芯国际集成电路制造有限公司运营能力指标
图表161　中芯国际全球布局
图表162　2023-2024年中芯国际分晶圆尺寸营收占比
图表163　2023-2024年中芯国际分领域营收占比
图表164　SMIC一体化布局
图表165　SMIC业务领域
图表166　中芯国际部分技术节点情况
图表167　中芯国际混合信号/射频情况
图表168　中芯国际IGBT平台情况
图表169　中芯国际公司特色工艺平台技术水平
图表170　SMIC IoT平台布局情况
图表171　2021-2024年中芯国际研发费用情况
图表172　截至2024年中芯国际部分在研项目
图表173　2021-2024年紫光国芯微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表174　2021-2024年紫光国芯微电子股份有限公司营业收入及增速
图表175　2021-2024年紫光国芯微电子股份有限公司净利润及增速
图表176　2022-2023年紫光国芯微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表177　2023-2024年紫光国芯微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表178　2021-2024年紫光国芯微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表179　2021-2024年紫光国芯微电子股份有限公司净资产收益率
图表180　2021-2024年紫光国芯微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表181　2021-2024年紫光国芯微电子股份有限公司资产负债率水平
图表182　2021-2024年紫光国芯微电子股份有限公司运营能力指标
图表183　2021-2024年杭州士兰微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表184　2021-2024年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入及增速
图表185　2021-2024年杭州士兰微电子股份有限公司净利润及增速
图表186　2023年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表187　2024年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表188　2021-2024年杭州士兰微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表189　2021-2024年杭州士兰微电子股份有限公司净资产收益率
图表190　2021-2024年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表191　2021-2024年杭州士兰微电子股份有限公司资产负债率水平
图表192　2021-2024年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力指标
图表193　兆易创新产品线
图表194　2021-2024年兆易创新科技集团股份有限公司总资产及净资产规模
图表195　2021-2024年兆易创新科技集团股份有限公司营业收入及增速
图表196　2021-2024年兆易创新科技集团股份有限公司净利润及增速
图表197　2023年兆易创新科技集团股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表198　2023-2024年兆易创新科技集团股份有限公司营业收入情况
图表199　2021-2024年兆易创新科技集团股份有限公司营业利润及营业利润率
图表200　2021-2024年兆易创新科技集团股份有限公司净资产收益率
图表201　2021-2024年兆易创新科技集团股份有限公司短期偿债能力指标
图表202　2021-2024年兆易创新科技集团股份有限公司资产负债率水平
图表203　2021-2024年兆易创新科技集团股份有限公司运营能力指标
图表204　兆易创新NOR市场份额变化
图表205　NOR Flash厂商容量覆盖
图表206　SLC NAND厂商产品对比
图表207　兆易创新DRAM不同产品线情况
图表208　DRAM厂商在售利基型产品（按各厂商2024年产品手册）
图表209　兆易创新主要MCU产品
图表210　汇顶科技产品发展路径
图表211　2021-2024年深圳市汇顶科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表212　2021-2024年深圳市汇顶科技股份有限公司营业收入及增速
图表213　2021-2024年深圳市汇顶科技股份有限公司净利润及增速
图表214　2023年深圳市汇顶科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表215　2023-2024年深圳市汇顶科技股份有限公司营业收入情况
图表216　2021-2024年深圳市汇顶科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表217　2021-2024年深圳市汇顶科技股份有限公司净资产收益率
图表218　2021-2024年深圳市汇顶科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表219　2021-2024年深圳市汇顶科技股份有限公司资产负债率水平
图表220　2021-2024年深圳市汇顶科技股份有限公司运营能力指标
图表221　2021-2025年集成电路领域投融资规模统计
图表222　截止2025年集成电路领域投融资轮次统计
图表223　截止2025年集成电路领域投融资省市分布情况
图表224　2024年度中国最佳半导体投资机构
图表225　东城利扬芯片集成电路测试项目投资概算
图表226　东城利扬芯片集成电路测试项目进度安排
图表227　中投顾问对集成电路产业进入壁垒评估
图表228　集成电路产业投资价值四维度评估表
图表229　集成电路产业市场机会整体评估表
图表230　中投市场机会矩阵：集成电路产业
图表231　中投顾问对集成电路产业进入时机分析
图表232　中投产业生命周期：集成电路产业
图表233　中投顾问投资机会箱：集成电路产业
图表234　中投顾问对集成电路产业发展动力评估
图表235　集成电路行业发展趋势分析