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第一章 先进封装的界定与内涵
1.1 先进封装的技术界定标准
1.2 先进封装与传统封装的区别
1.3 先进封装的主要技术形态
第二章 国内外先进封装市场发展分析
2.1 全球先进封装市场分析
2.1.1 全球市场规模与增长态势
2.1.2 全球产能供需态势
2.1.3 全球区域格局与竞争态势
2.1.4 全球市场技术演进与结构变迁
2.2 中国先进封装市场分析
2.2.1 中国市场规模地位与增长潜力
2.2.2 中国产能扩张与国产化进程
2.2.3 中国市场需求结构与技术渗透
2.2.4 中国区域集聚与产能布局
2.2.5 中国面临的独特机遇与挑战
第三章 中国先进封装产业链发展分析
3.1 先进封装产业链概况
3.1.1 产业链全景结构
3.1.2 产业链价值分布特征
3.1.3 产业链关键环节瓶颈分析
3.2 先进封装上游发展分析——封装材料
3.2.1 关键材料类别与市场格局
3.2.2 新兴材料趋势
3.3 先进封装上游发展分析——封装设备
3.3.1 后端设备市场规模与增长驱动
3.3.2 核心设备类别与竞争格局
3.3.3 设备国产化进展与差距
3.4 先进封装中游发展分析——封装制造与测试
3.4.1 中游企业分类与能力图谱
3.4.2 产能扩张与投资动态
3.5 先进封装下游发展分析——终端应用
3.5.1 主要应用领域与需求特征
3.5.2 新兴应用场景拓展
3.5.3 应用需求趋势
第四章 中国先进封装核心技术路线分析
4.1 先进封装技术路线总览
4.1.1 三大技术路线并行演进
4.1.2 技术演进方向与代际更替
4.1.3 主要厂商技术路线对比
4.2 2.5D封装
4.2.1 2.5D封装技术原理
4.2.2 台积电CoWoS的标杆地位
4.3 3D封装与混合键合
4.3.1 3D封装技术原理
4.3.2 混合键合技术
4.3.3 产业进展
4.4 Chiplet架构与互连标准
4.4.1 Chiplet技术原理与产业意义
4.4.2 UCIe标准演进
4.4.3 Chiplet生态建设进展
4.5 前沿技术方向
4.5.1 面板级封装（FOPLP）
4.5.2 玻璃基板与光电共封装（CPO）
第五章 国内外先进封装市场竞争分析
5.1 全球先进封装竞争格局总览
5.1.1 双轨竞争格局
5.1.2 市场集中度与头部企业份额
5.2 全球主要先进封装企业竞争分析
5.2.1 台积电（TSMC）
5.2.2 日月光（ASE）
5.2.3 安靠（Amkor）
5.2.4 三星（Samsung）
5.2.5 英特尔（Intel）
5.3 中国先进封装企业竞争地位
5.3.1 中国企业在全球封测市场的地位
5.3.2 中国企业产能扩张动态
5.3.3 中国企业的技术追赶
第六章 中国先进封装发展趋势与前景展望
6.1.1 先进封装将进入资本开支扩张周期
6.1.2 先进封装技术融合加速
6.1.3 先进封装产业生态日趋完善
6.1.4 先进封装市场前景展望
图表1 先进封装与传统封装的核心差异
图表2 先进封装主要技术形态及特征
图表3 先进封装技术演进脉络
图表4 全球先进封装产能供需态势关键指标
图表5 全球先进封装区域格局
图表6 2025年全球先进封装市场技术结构
图表7 中国先进封装产能关键指标
图表8 2026年中国先进封装主要区域产能布局一览
图表9 先进封装产业链全景结构
图表10 2026年全球先进封装材料关键品类及市场格局
图表11 2026-2031年全球后端设备细分市场增速
图表12 先进封装下游应用领域及需求特征
图表13 先进封装三大技术路线对比
图表14 主要厂商先进封装技术路线对比
图表15 台积电CoWoS产能扩张路线图
图表16 2026年混合键合技术关键进展
图表17 UCIe标准演进历程
图表18 2026年面板级封装（FOPLP）主要玩家进度对比
图表19 2026年全球先进封装中游主要企业能力对比
图表20 2026年全球OSAT企业排名及关键数据
图表21 2026年中国主要封测企业产能扩张一览
图表22 “十五五”期间先进封装技术演进路线图
图表23 先进封装“十五五”重点政策方向一览
先进封装（Advanced Packaging）是半导体产业链中增长最快的环节之一，指采用凸点间距小于100μm、高I/O密度（≥16/mm²）等先进互连技术的芯片封装方式。其核心特征可概括为“四要素”——RDL（重布线层）、TSV（硅通孔）、Bump（凸块）、Wafer（晶圆），具备其中任意一项即可视为先进封装。
与传统封装不同，先进封装的功能定位已从单纯的“保护芯片、连接电路”升级为“性能增强、系统重构”。它将互连长度从毫米级缩短至微米级，在相同空间内集成更多元件，实现多芯片异构集成和2.5D/3D立体堆叠。主要技术形态包括倒装芯片（FC）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装、3D封装、系统级封装（SiP）和Chiplet等。
先进封装已从半导体产业链的边缘环节跃升为核心增长极。Yole Group指出：“先进封装已经不再是后端流程的边角料，它成了决定AI算力可用性、内存带宽、供电能力和系统成本的物理层。这是一个结构性转变，不只是一轮增长周期。”
本报告从先进封装的技术界定标准出发，系统梳理了其定义、核心特征、主要技术形态及演进脉络；深入分析了全球及中国先进封装市场的规模、增速、产能供需态势与区域竞争格局；全面剖析了从封装材料、封装设备到封装制造与测试、终端应用的完整产业链，揭示了各环节的瓶颈与机遇；重点研究了2.5D封装（CoWoS）、3D封装与混合键合、Chiplet架构与UCIe标准、面板级封装（FOPLP）、玻璃基板与光电共封装（CPO）等核心技术路线的原理、进展与产业格局；详细刻画了台积电、日月光、安靠、三星、英特尔等全球龙头以及长电科技、通富微电、华天科技等中国企业的竞争地位与产能扩张动态；并对“十五五”期间先进封装行业的资本开支周期、技术融合趋势、产业生态完善及市场前景做出了前瞻性展望。
报告数据来源于Yole Group、IIM信息、IDC、TrendForce及各企业年报，力求准确、全面、逻辑自洽，适合半导体行业从业者、投资机构、政策制定者及研究人员参考。
