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第一章 集成电路行业概述与定义
1.1 集成电路的基本概念与主要分类
1.1.1 集成电路的基本定义与技术内涵
1.1.2 集成电路按功能分类
1.1.3 集成电路按制造工艺与集成度分类
1.2 集成电路产业的战略地位
1.2.1 集成电路在国民经济与信息安全中的基础性作用
1.2.2 全球主要经济体对集成电路产业的国家战略定位
1.2.3 中国集成电路产业顶层战略定位与政策坐标
第二章 全球集成电路市场分析
2.1 全球集成电路市场规模与增长态势
2.1.1 全球半导体市场总量及增速表现
2.1.2 全球近中期半导体市场规模预测
2.2 全球集成电路市场增长的核心驱动力
2.2.1 AI应用与数据中心基础设施的强劲牵引效应
2.2.2 逻辑芯片与存储芯片的结构性高速增长
2.2.3 传统终端市场（PC/智能手机/汽车电子）的需求支撑
2.3 全球集成电路区域市场格局与分化
2.3.1 美洲与亚太地区：AI投资驱动下的领跑者
2.3.2 欧洲与日本市场：增长分化与结构性挑战
第三章 中国集成电路政策环境与行业总览
3.1 中国集成电路产业政策环境系统梳理
3.1.1 “顶层设计＋专项政策＋大基金”三位一体政策体系
3.1.2 《国家集成电路产业发展推进纲要》的战略奠基
3.1.3 国家大基金各期规模、投向演变与进展
3.2 中国集成电路产业整体规模
3.2.1 集成电路年产量规模
3.2.2 三业（设计/制造/封测）合计销售收入
3.2.3 集成电路行业整体增速与历史增长轨迹
3.3 中国集成电路进出口贸易分析
3.3.1 集成电路出口规模
3.3.2 集成电路进口规模
3.3.3 进出口结构折射出的芯片自给能力与短板
3.4 中国在全球集成电路市场中的地位
3.4.1 中国市场规模占全球比重及变化趋势
3.4.2 中国市场规模增速与全球均速的对比
第四章 中国集成电路产业链各环节深度分析
4.1 中国芯片设计环节
4.1.1 设计产业销售规模突破千亿美元
4.1.2 产业销售额增速与长期复合增长率
4.1.3 设计企业总量、结构特征与结构性隐忧
4.2 中国芯片制造环节
4.2.1 制造环节市场格局与主要企业市占率分布
4.2.2 龙头企业经营数据与产能利用率分析
4.2.3 成熟制程与先进制程的产能结构特征
4.3 中国封装测试环节
4.3.1 封测环节国内竞争格局与全球市占率
4.3.2 封测产业整体规模与增长趋势
4.3.3 传统封装与先进封装的结构性分化
4.4 中国半导体设备与材料环节
4.4.1 半导体设备整体国产化率进展
4.4.2 各细分设备领域国产化率差异与瓶颈环节
4.4.3 半导体材料国产化进展与关键短板
第五章 中国集成电路行业竞争格局
5.1 中国集成电路行业整体竞争格局与梯队划分
5.1.1 集成电路行业三梯队企业划分
5.1.2 集成电路各梯队企业营收规模
5.2 中国集成电路各环节市场集中度
5.2.1 芯片设计领域主要企业市占率排名
5.2.2 集成电路行业整体CR5变化趋势
5.3 中国A股半导体公司概况
5.3.1 A股半导体公司总体营收
5.3.2 A股半导体公司研发费用
第六章 中国集成电路区域发展格局
6.1 集成电路四大区域板块的定位与特征
6.1.1 长三角：产业链最完整的综合领先者
6.1.2 京津冀：依托科研资源的创新策源地
6.1.3 珠三角：市场需求驱动的应用创新高地
6.1.4 中西部地区：以特色制造快速崛起的新增长极
6.2 集成电路各区域企业分布与城市贡献
6.2.1 各区域亿元以上销售额企业数量及全国占比
6.2.2 以上海为核心的长三角城市群与深圳等重点城市分析
第七章 中国集成电路技术发展趋势与前景展望
7.1 先进制程技术演进路径
7.1.1 全球逻辑芯片制程向2nm及更先进节点的推进路线
7.1.2 台积电/三星/英特尔先进节点量产时间表
7.1.3 国内先进制程追赶现状与国际龙头的代际差距
7.2 先进封装技术变革
7.2.1 先进封装从“配角”到“主角”的角色转变
7.2.2 2.5D/3D封装技术与市场增长态势
7.2.3 国内外主要企业先进封装技术布局对比
7.3 AI与新兴技术对中国集成电路产业的深度重塑
7.3.1 AI大模型算力需求对芯片设计逻辑的根本改变
7.3.2 GPU/ASIC芯片路线竞争与国内企业布局
7.3.3 HBM高带宽存储与Chiplet（芯粒）技术的国产追赶路径
7.4 中国集成电路产业前景展望
7.4.1 全球及中国半导体市场规模增长预期
7.4.2 从“点状突破”迈向“全链条突围”的质变节点
7.4.3 先进制程追赶/EDA自主化/关键材料国产化的攻坚方向
图表1 集成电路按功能分类及典型产品
图表2 全球主要经济体集成电路产业战略对比
图表3 中国集成电路产业战略定位演进
图表4 2025年全球半导体市场核心数据
图表5 2025-2026年主要机构对全球半导体市场规模预测
图表6 2025年全球半导体区域市场增速对比
图表7 国家集成电路产业投资基金（大基金）各期概况
图表8 2025年中国集成电路产业三业销售额及增速
图表9 2023-2025年中国集成电路产业销售额增长趋势
图表10 2025年中国集成电路进出口核心数据
图表11 2025年中国芯片设计产业核心数据
图表12 2025年中国晶圆制造环节核心数据
图表13 2025年中国封装测试环节核心数据
图表14 2025年中国半导体设备各细分领域国产化率
图表15 中国集成电路行业竞争梯队
图表16 中国集成电路行业整体CR5变化趋势
图表17 2025年A股半导体公司关键指标
图表18 2025年A股半导体营收前十企业（部分）
图表19 2025年长三角集成电路产业核心数据
图表20 四大区域集成电路产业定位对比
图表21 2025年中国集成电路设计领域亿元以上企业区域分布
图表22 2025年中国主要城市集成电路产业关键指标
图表23 2025中国集成电路创新百强企业城市分布（前十）
图表24 全球主要晶圆厂先进制程节点量产时间表
图表25 2024-2031年全球先进封装市场规模
图表26 2026-2030年全球及中国半导体市场规模预测
集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是指将晶体管、电阻、电容等大量电子元件，通过光刻、薄膜沉积等微细加工工艺集成在一块半导体基片（通常为硅片）上，从而构成具有特定功能的微型电子电路。自1958年世界上第一块集成电路诞生以来，这一技术彻底改变了人类信息社会的面貌——从智能手机到人工智能，从数据中心到智能驾驶，从国防装备到工业控制，集成电路无处不在，被誉为现代工业的“粮食”。
集成电路是当今信息技术产业的核心基石，也是衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。作为支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业，集成电路已成为全球主要经济体的战略必争之地。2026年《政府工作报告》首次将集成电路列为新兴支柱产业之首，标志着其战略地位得到了实质性的提升。
本报告立足于2025-2026年全球半导体产业进入AI驱动新周期的关键节点，基于WSTS、SIA、中国半导体行业协会、海关总署、工信部、Bernstein、Yole、集微网等权威机构的最新数据，系统梳理了全球及中国集成电路市场的规模增长、产业链格局、竞争态势、区域分布及技术演进趋势，形成了一份覆盖设计、制造、封测、设备、材料全链条的深度研究报告。本报告以中立、客观的第三方视角，力求为政府部门把握产业发展脉络、评估政策实施效果、制定产业规划提供数据翔实、分析深入的研究参考。
