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2026-2030年中国存储芯片深度调研及投资前景预测报告

首次出版:2026年3月最新修订:2026年3月交付方式:特快专递(2-3天送达)

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报告目录内容概述 定制报告

第一章 存储芯片行业相关概述
1.1 存储芯片基本定义
1.2 存储芯片主要分类
1.3 存储芯片产业链构成
第二章 2024-2026年国内外芯片行业发展状况分析
2.1 2024-2026年全球芯片市场发展分析
2.1.1 芯片资本支出
2.1.2 芯片市场规模
2.1.3 芯片供需分析
2.1.4 芯片价格分析
2.1.5 芯片企业布局
2.2 2023-2025年中国芯片市场发展分析
2.2.1 芯片政策发布
2.2.2 芯片热点回顾
2.2.3 芯片产量情况
2.2.4 芯片贸易情况
2.2.5 芯片国产化情况
2.2.6 芯片投融资分析
2.3 中国芯片发展前景及趋势分析
2.3.1 芯片发展前景
2.3.2 芯片区域前景
2.3.3 芯片技术趋势
2.3.4 芯片市场展望
第三章 2024-2026年国内外存储芯片行业发展状况分析
3.1 2024-2026年全球存储芯片市场运行分析
3.1.1 存储芯片市场规模
3.1.2 存储芯片价格变化
3.1.3 存储芯片区域布局
3.1.4 存储芯片企业布局
3.2 中国存储芯片行业政策环境
3.2.1 存储芯片标准发布情况
3.2.2 存储芯片政策发布历程
3.2.3 存储芯片相关政策发布
3.2.4 存储芯片相关政策建议
3.3 2023-2025年中国存储芯片市场运行分析
3.3.1 存储芯片发展态势
3.3.2 存储芯片市场规模
3.3.3 存储芯片供给分析
3.3.4 存储芯片需求分析
3.3.5 存储芯片企业布局
3.4 存储芯片主要应用场景发展分析
3.4.1 消费电子领域应用
3.4.2 信息通信领域应用
3.4.3 汽车电子领域应用
3.4.4 工业控制领域应用
3.5 中国存储芯片发展存在的问题
3.5.1 技术代差与高端产品瓶颈
3.5.2 产业链上游依赖与供应链风险
3.5.3 产能结构失衡与低端竞争
3.5.4 人才短缺与创新制约
3.6 中国存储芯片发展对策建议
3.6.1 技术攻坚与风险共担
3.6.2 供应链梯度国产替代
3.6.3 产能优化与投资引导
3.6.4 产教融合培育人才
第四章 2024-2026年DRAM行业发展状况分析
4.1 DRAM定义与发展
4.1.1 DRAM基本定义
4.1.2 DRAM结构组成
4.1.3 DRAM主要分类
4.1.4 DRAM技术路线
4.2 2024-2026年DRAM市场运行分析
4.2.1 DRAM市场规模
4.2.2 DRAM供给分析
4.2.3 DRAM需求分析
4.2.4 DRAM企业布局
4.3 2024-2026年HBM市场运行分析
4.3.1 HBM发展概况
4.3.2 HBM市场规模
4.3.3 HBM企业布局
4.3.4 HBM技术发展
4.3.5 HBM发展展望
4.4 DRAM发展前景及趋势分析
4.4.1 DRAM行业发展前景
4.4.2 DRAM市场发展展望
4.4.3 DRAM技术发展趋势
第五章 2024-2026年NAND FLASH行业发展状况分析
5.1 NAND Flash定义与发展
5.1.1 NAND Flash基本定义
5.1.2 NAND Flash主要特征
5.1.3 NAND Flash主要分类
5.1.4 NAND Flash技术路线
5.2 2024-2026年NAND Flash市场运行分析
5.2.1 NAND Flash市场规模
5.2.2 NAND Flash价格变化
5.2.3 NAND Flash企业布局
5.2.4 NAND Flash应用分析
5.3 2024-2026年Nand Flash细分市场分析
5.3.1 SLC Nand Flash发展
5.3.2 MLC Nand Flash发展
5.3.3 TLC Nand Flash发展
5.3.4 QLC Nand Flash发展
5.4 NAND Flash发展前景及趋势分析
5.4.1 NAND Flash行业发展前景
5.4.2 NAND Flash市场发展展望
5.4.3 NAND Flash技术发展趋势
第六章 2024-2026年其他存储芯片发展状况分析
6.1 NOR Flash发展分析
6.1.1 NOR Flash基本介绍
6.1.2 NOR Flash市场规模
6.1.3 NOR Flash企业布局
6.1.4 NOR Flash应用趋势
6.2 其他存储芯片发展分析
6.2.1 SRAM发展分析
6.2.2 T-RAM发展分析
6.2.3 PROM发展分析
6.2.4 ReRAM发展分析
第七章 存储芯片关键原材料及设备发展分析
7.1 半导体材料发展分析
7.1.1 半导体材料基本介绍
7.1.2 半导体材料政策发布
7.1.3 半导体材料市场规模
7.1.4 半导体材料市场构成
7.1.5 半导体材料企业布局
7.1.6 半导体材料发展前景
7.2 半导体设备发展分析
7.2.1 半导体设备基本介绍
7.2.2 半导体设备市场规模
7.2.3 半导体设备细分市场
7.2.4 半导体设备零部件发展
7.2.5 半导体设备企业布局
7.2.6 半导体设备发展前景
第八章 存储芯片相关技术发展状况分析
8.1 存储芯片相关专利申请分析
8.1.1 专利申请数量变化
8.1.2 专利申请类型分布
8.1.3 专利有效性分析
8.1.4 专利申请人分析
8.2 存储芯片核心技术演进与突破分析
8.2.1 存储介质与单元结构
8.2.2 存储架构与接口
8.2.3 专用技术与可靠性
8.3 存储芯片应用场景驱动的技术分化与定制化分析
8.3.1 移动终端与PC
8.3.2 数据中心与云计算
8.3.3 智能汽车与边缘计算
8.4 存储芯片前沿与未来技术趋势分析
8.4.1 新兴存储技术
8.4.2 存算一体与先进封装
8.4.3 技术融合趋势
第九章 2022-2026年中国存储芯片重点企业经营分析
9.1 长江存储科技有限责任公司
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 存储芯片产品布局
9.1.3 存储芯片技术发展
9.1.4 企业发展动态
9.2 长鑫存储技术有限公司
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 存储芯片产品布局
9.2.3 存储芯片技术发展
9.2.4 企业发展动态
9.3 深圳佰维存储科技股份有限公司
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 经营效益分析
9.3.3 业务经营分析
9.3.4 财务状况分析
9.3.5 核心竞争力分析
9.3.6 存储芯片布局
9.3.7 公司发展风险
9.4 深圳市江波龙电子股份有限公司
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 经营效益分析
9.4.3 业务经营分析
9.4.4 财务状况分析
9.4.5 核心竞争力分析
9.4.6 存储芯片布局
9.4.7 公司发展风险
9.5 深圳市德明利技术股份有限公司
9.5.1 企业发展概况
9.5.2 经营效益分析
9.5.3 业务经营分析
9.5.4 财务状况分析
9.5.5 核心竞争力分析
9.5.6 存储芯片布局
9.5.7 公司发展战略
9.5.8 未来前景展望
9.6 兆易创新科技集团股份有限公司
9.6.1 企业发展概况
9.6.2 经营效益分析
9.6.3 业务经营分析
9.6.4 财务状况分析
9.6.5 核心竞争力分析
9.6.6 存储芯片布局
9.6.7 公司发展风险
第十章 2024-2026年存储芯片行业投融资状况分析
10.1 存储芯片投融资现状分析
10.1.1 存储芯片企业投资形势
10.1.2 存储芯片企业IPO形势
10.1.3 存储芯片企业融资动态
10.1.4 存储芯片企业收购动态
10.2 存储芯片典型投资项目案例分析
10.2.1 项目基本概况
10.2.2 项目投资必要性
10.2.3 项目投资可行性
10.2.4 项目投资概算
10.3 存储芯片行业投资潜力分析
10.3.1 存储芯片投资机会分析
10.3.2 存储芯片投资风险分析
10.3.3 存储芯片投资策略分析
第十一章 中投顾问对2026-2030年中国存储芯片发展前景及趋势分析
11.1 2026-2030年中国存储芯片发展前景及趋势
11.1.1 中国存储芯片行业发展前景
11.1.2 中国存储芯片发展趋势分析
11.1.3 中国存储芯片发展路径分析
11.2 中投顾问对2026-2030年中国存储芯片行业预测分析
11.2.1 2026-2030年中国存储芯片行业影响因素分析
11.2.2 2026-2030年全球存储芯片市场规模预测
11.2.3 2026-2030年中国存储芯片市场规模预测

图表目录

图表1 存储芯片相关定义
图表2 中国存储芯片分类
图表3 存储芯片行业产业链
图表4 存储芯片行业产业链全景图
图表5 2025年全球前十大半导体供应商营收
图表6 中国芯片行业相关政策情况
图表7 2020-2025年中国集成电路产量统计图
图表8 2017-2025年中国集成电路进口数量
图表9 2024-2025年中国集成电路月度进口数量
图表10 2017-2025年中国集成电路进口金额
图表11 2024-2025年中国集成电路月度进口金额
图表12 2017-2025年中国集成电路进口均价
图表13 2024-2025年中国集成电路月度进口均价
图表14 2017-2025年中国集成电路出口量
图表15 2024-2025年中国集成电路月度出口量
图表16 2017-2025年中国集成电路出口额
图表17 2024-2025年中国集成电路月度出口额
图表18 2017-2025年中国集成电路出口均价
图表19 2024-2025年中国集成电路月度出口均价
图表20 2026年国产芯片产业市值TOP10企业
图表21 2025年国产芯片产业营收TOP10企业
图表22 2025年国产芯片产业利润TOP10企业
图表23 2026年国产芯片产业资金流入TOP10企业
图表24 2025年国产芯片产业归母净利润TOP10企业
图表25 2025年国产芯片产业研发投入TOP10企业
图表26 2025年国产芯片产业负债管控TOP10企业
图表27 2025年国产芯片产业负债率TOP10企业
图表28 2025年国产芯片产业毛利率TOP10企业
图表29 2025年国产芯片产业商誉规模TOP10企业
图表30 2021-2025年中国芯片半导体行业一级市场融资情况
图表31 2025年国内芯片半导体创业公司融资生态
图表32 2025年芯片半导体融资最活跃的前10个城市
图表33 2021-2025年全球存储芯片市场规模变化
图表34 存储芯片诞生于美国
图表35 存储芯片从美国到日本第一次区域转移
图表36 存储芯片从日本到韩国第二次区域转移
图表37 全球存储芯片区域布局分析
图表38 2020-2025财年Micron营业收入及同比
图表39 2020-2025财年Micron毛利率
图表40 2024财年Micron营业收入(按产品)
图表41 2025财年Micron营业收入(按产品)
图表42 2025财年Micron营业收入(按地区)
图表43 Micron 12层堆叠HBM3E示意图
图表44 Micron第九代3D TLC NAND Flash产品示意图
图表45 Micron联合NVIDIA共同推出全球首款SOCAMM内存模组
图表46 2023-2025财年Kioxia营业收入及同比
图表47 2023-2025财年Kioxia毛利率
图表48 2020-2024年SK Hynix营业收入及同比
图表49 2020-2024年SK Hynix毛利率
图表50 截至2026年存储器相关国家标准发布情况
图表51 截至2026年存储芯片/存储器相关行业标准备案情况
图表52 截至2026年存储芯片/存储器相关团体标准发布情况
图表53 中国存储芯片行业重点政策历程图
图表54 中国存储芯片相关政策汇总一览
图表55 2020-2025年中国存储芯片市场规模变化
图表56 2025年中国存储芯片行业最具发展潜力企业排名
图表57 2025年中国存储芯片行业最具发展潜力企业排名(续)
图表58 DRAM结构图
图表59 DRAM分类及特点
图表60 JEDEC定义了三种DRAM标准类别
图表61 DDR1-5性能梳理
图表62 LPDDR性能持续迭代升级
图表63 GDDR技术演进路线
图表64 2020-2025年全球DRAM市场规模变化
图表65 2020-2025年中国DRAM市场规模变化
图表66 2024-2029年全球DRAM行业下游应用市场需要占比结构
图表67 2024-2029年全球服务器DRAM搭载量及增长情况
图表68 2024-2029年全球移动设备DRAM搭载量及增长情况
图表69 2024-2029年全球个人电脑DRAM搭载量及增长情况
图表70 2024-2029年全球智能汽车DRAM搭载量及增长情况
图表71 2025年DRAM品牌厂商营收排名
图表72 2025年中国DRAM企业核心竞争力排名
图表73 2025年中国DRAM企业核心竞争力排名(续)
图表74 人工智能持续发展-模型参数量及计算量越来越大
图表75 英伟达与AMD人工智能芯片的高带宽内存规格发展时间线及其对比
图表76 各代HBM技术性能参数对比
图表77 2023-2026年全球HBM出货量及收入金额统计
图表78 2024-2026年HBM生产位元占比
图表79 中国高带宽存储器行业上市公司汇总
图表80 中国高带宽存储器行业上市公司汇总(续)
图表81 应用TSV技术的芯片剖面图
图表82 TSV工艺分类
图表83 MR-MUF技术工艺流程
图表84 EMC模塑成型的简要工艺流程图
图表85 采用微凸块和混合键合方法的垂直分层示意图
图表86 高带宽内存(HBM)行业发展趋势
图表87 NAND Flash存储器行业分类
图表88 NAND Flash经历从2D转向3D技术演进
图表89 2018-2025年NAND Flash市场规模变化
图表90 2024-2025年NAND Flash现货平均价变化
图表91 2025年NAND Flash前五大品牌商营收排名
图表92 国内外企业纷纷加码NAND Flash
图表93 2023-2025年NAND Flash应用分布
图表94 2019-2029年全球SLC NAND市场规模变化
图表95 兆易创新NAND Flash产品
图表96 2021-2026年MLC NAND Flash产能年增/减率
图表97 NOR Flash产品特点及技术工艺特点
图表98 NOR Flash种类
图表99 全球代表厂商NOR Flash容量范围
图表100 全球NOR Flash代表厂商基本情况
图表101 全球NOR Flash行业终端应用领域发展趋势
图表102 半导体材料关键细分领域介绍
图表103 中国半导体材料行业部分相关政策情况
图表104 2020-2025年中国关键半导体材料市场规模变化
图表105 中国集成电路制造材料分类占比情况
图表106 中国半导体材料行业主要领域重点企业分析
图表107 半导体设备基本定义与分类
图表108 半导体设备零部件产业链图解
图表109 半导体设备零部件种类(按结构组成分类)
图表110 中国各环节主要半导体设备商均被列入实体清单
图表111 半导体零部件竞争格局与国产化率情况
图表112 2017-2026年中国存储芯片技术相关专利申请数量变化
图表113 截至2026年中国存储芯片技术相关专利申请类型分布
图表114 截至2026年中国存储芯片技术相关专利有效性分析
图表115 截至2026年中国存储芯片技术相关专利申请人TOP10
图表116 截至2025年主要DRAM厂商EUV技术应用进展对比
图表117 CXL技术应用案例与效益分析
图表118 企业级/工业级存储关键技术指标与要求
图表119 2025年主流移动存储技术规格与性能对比
图表120 数据中心存储技术分化与应用场景
图表121 车规级与工业/边缘级存储关键技术要求对比
图表122 截至2025年主要新兴存储技术对比与产业化状态
图表123 关键先进封装技术对比与应用
图表124 CXL协议在AI场景中的关键应用与价值
图表125 长江存储在存储芯片领域的产品布局汇总表
图表126 长鑫存储在存储芯片领域的产品布局汇总表
图表127 2022-2025年深圳佰维存储科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表128 2022-2025年深圳佰维存储科技股份有限公司营业收入及增速
图表129 2022-2025年深圳佰维存储科技股份有限公司净利润及增速
图表130 2024年深圳佰维存储科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表131 2025年深圳佰维存储科技股份有限公司营业收入情况
图表132 2022-2025年深圳佰维存储科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表133 2022-2025年深圳佰维存储科技股份有限公司净资产收益率
图表134 2022-2025年深圳佰维存储科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表135 2022-2025年深圳佰维存储科技股份有限公司资产负债率水平
图表136 2022-2025年深圳佰维存储科技股份有限公司运营能力指标
图表137 深圳佰维存储在存储芯片领域的产品布局汇总表
图表138 2022-2025年深圳市江波龙电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表139 2022-2025年深圳市江波龙电子股份有限公司营业收入及增速
图表140 2022-2025年深圳市江波龙电子股份有限公司净利润及增速
图表141 2023-2024年深圳市江波龙电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表142 2024-2025年深圳市江波龙电子股份有限公司营业收入情况
图表143 2022-2025年深圳市江波龙电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表144 2022-2025年深圳市江波龙电子股份有限公司净资产收益率
图表145 2022-2025年深圳市江波龙电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表146 2022-2025年深圳市江波龙电子股份有限公司资产负债率水平
图表147 2022-2025年深圳市江波龙电子股份有限公司运营能力指标
图表148 深圳市江波龙电子股份有限公司在存储芯片领域的产品布局汇总表
图表149 2022-2025年深圳市德明利技术股份有限公司总资产及净资产规模
图表150 2022-2025年深圳市德明利技术股份有限公司营业收入及增速
图表151 2022-2025年深圳市德明利技术股份有限公司净利润及增速
图表152 2023-2024年深圳市德明利技术股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表153 2024-2025年深圳市德明利技术股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表154 2022-2025年深圳市德明利技术股份有限公司营业利润及营业利润率
图表155 2022-2025年深圳市德明利技术股份有限公司净资产收益率
图表156 2022-2025年深圳市德明利技术股份有限公司短期偿债能力指标
图表157 2022-2025年深圳市德明利技术股份有限公司资产负债率水平
图表158 2022-2025年深圳市德明利技术股份有限公司运营能力指标
图表159 深圳市德明利技术股份有限公司在存储芯片领域的产品布局汇总表
图表160 2022-2025年兆易创新科技集团股份有限公司总资产及净资产规模
图表161 2022-2025年兆易创新科技集团股份有限公司营业收入及增速
图表162 2022-2025年兆易创新科技集团股份有限公司净利润及增速
图表163 2024年兆易创新科技集团股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表164 2025年兆易创新科技集团股份有限公司营业收入情况
图表165 2022-2025年兆易创新科技集团股份有限公司营业利润及营业利润率
图表166 2022-2025年兆易创新科技集团股份有限公司净资产收益率
图表167 2022-2025年兆易创新科技集团股份有限公司短期偿债能力指标
图表168 2022-2025年兆易创新科技集团股份有限公司资产负债率水平
图表169 2022-2025年兆易创新科技集团股份有限公司运营能力指标
图表170 兆易创新科技集团股份有限公司在存储芯片领域的产品布局汇总表
图表171 存储芯片封测产能提升项目投资概算
图表172 中投顾问对2026-2030年全球存储芯片市场规模预测
图表173 中投顾问对2026-2030年全球存储芯片市场规模预测

存储芯片,又称半导体存储器,是以半导体电路作为存储媒介的存储器,用于保存二进制数据的记忆设备,是现代数字系统的重要组成部分。存储芯片具有体积小、存储速度快等特点,广泛应用于内存、U盘、消费电子、智能终端、固态存储硬盘等领域。

根据美国半导体行业协会(SIA)数据,2021-2025年全球存储芯片销售额呈现典型的周期性波动特征。2024年起,在AI算力需求爆发驱动下,存储芯片市场强势复苏,2024年销售额同比增长78.9%至1651亿美元,2025年进一步增长34.8%至2231亿美元,创历史新高。

对于中国市场来说,根据国家统计局数据,2025年“人工智能+”高速发展直接带动存储芯片产量同比增长22.8%,这从供给侧印证了需求的强劲。2025年中国半导体存储器市场规模大约达4580亿元,预计2026年中国半导体存储器市场规模将超过5500亿元。

从细分领域来说,作为计算系统核心组件的动态随机存取存储器(DRAM)正迈入新一轮成长周期,全球DRAM市场规模从2020年的664亿美元增长至2024年的976亿美元,2025年全球DRAM市场规模大约为1252亿美元。另外,2024年来PC厂商、智能手机市场迎来复苏,带动全球NAND FLASH市场规模增长,2024年全球NAND FLASH市场规模大约为656.4亿美元,2025年全球NAND Flash市场规模大约达到870亿美元。

展望未来,全球存储芯片企业布局呈现两大明确趋势。一是技术竞赛白热化,围绕HBM4(带宽达2TB/s)、600层以上3D NAND以及3D DRAM等下一代技术的研发投入将持续加码。二是供应链区域化与自主化诉求增强。在美国出口管制和地缘政治压力下,中国存储产业链加速国产替代,预计2026年国产化率将从2023年的12%提升至29%。同时,欧盟也通过《芯片法案》扶持本土存储研发。

中投产业研究院发布的《2026-2030年中国存储芯片行业深度调研及投资前景预测报告》共十一章。报告首先介绍了存储芯片的定义与分类,然后分析了国内外芯片行业、存储芯片行业的发展状况。接着,报告对存储芯片的关键细分领域展开了系统的分析,并对存储芯片的关键原材料及设备、相关技术、重点企业展开了深入的分析。最后,报告对存储芯片的投融资状况做了科学的分析,并对其发展前景及趋势做了科学的预测。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、工信部、美国半导体行业协会(SIA)、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对存储芯片行业有个系统深入的了解、或者想投资存储芯片项目,本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

本报告目录与内容系中投顾问原创,未经中投顾问书面许可及授权,拒绝任何形式的复制、转载,谢谢!

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2026-2030年中国存储芯片深度调研及投资前景预测报告

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