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2024-2028年中国光电共封装(CPO)行业深度调研及投资前景预测报告

首次出版:2023年5月最新修订:2023年5月交付方式:特快专递(2-3天送达)

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报告目录内容概述 定制报告

第一章 2021-2023年国内外光电共封装发展状况分析
1.1 光电共封装定义与发展
1.1.1 光电共封装基本定义
1.1.2 光电共封装发展目的
1.1.3 光电共封装发展优势
1.1.4 光电共封装核心技术
1.2 国内外光电共封装市场运行情况
1.2.1 光电共封装发展阶段
1.2.2 光电共封装政策发布
1.2.3 光电共封装国家布局
1.2.4 光电共封装企业布局
1.2.5 光电共封装专利申请
1.3 光电共封装发展存在的问题
1.3.1 光电共封装发展困境
1.3.2 光电共封装技术难点
第二章 2021-2023年光电共封装应用材料发展状况分析——光模块
2.1 光模块定义与发展
2.1.1 光模块基本定义
2.1.2 光模块系统组成
2.1.3 光模块主要特点
2.1.4 光模块发展热点
2.2 光模块市场运行情况
2.2.1 光模块政策发布
2.2.2 光模块市场规模
2.2.3 光模块供需分析
2.2.4 光模块产业链分析
2.2.5 光模块成本构成
2.2.6 光模块竞争格局
2.3 光模块应用情况分析
2.3.1 光模块应用领域
2.3.2 电信市场应用分析
2.3.3 数通市场应用分析
2.4 光模块发展前景展望
2.4.1 光模块发展机遇
2.4.2 光模块发展趋势
2.4.3 光模块投资风险
2.4.4 光模块投资建议
第三章 2021-2023年光电共封装应用材料发展状况分析——以太网交换芯片
3.1 以太网交换芯片定义与发展
3.1.1 以太网交换芯片基本定义
3.1.2 以太网交换芯片工作原理
3.1.3 以太网交换芯片行业特点
3.1.4 以太网交换芯片主要分类
3.1.5 以太网交换芯片系统架构
3.2 以太网交换芯片市场运行情况
3.2.1 以太网交换芯片政策发布
3.2.2 以太网交换芯片市场规模
3.2.3 以太网交换芯片端口规模
3.2.4 以太网交换芯片竞争格局
3.2.5 以太网交换芯片主要企业
3.2.6 以太网交换芯片企业动态
3.3 以太网交换芯片应用分析
3.3.1 以太网芯片应用场景分析
3.3.2 企业网用以太网交换芯片
3.3.3 运营商用以太网交换芯片
3.3.4 数据中心用以太网交换芯片
3.3.5 工业用以太网交换芯片分析
3.4 以太网交换芯片发展前景展望
3.4.1 以太网交换芯片发展机遇
3.4.2 以太网交换芯片发展趋势
第四章 2021-2023年光电共封装应用领域发展状况分析——人工智能
4.1 人工智能行业发展分析
4.1.1 人工智能行业相关介绍
4.1.2 人工智能相关政策发布
4.1.3 人工智能市场规模分析
4.1.4 人工智能竞争格局分析
4.1.5 人工智能企业注册规模
4.1.6 人工智能行业投融资分析
4.1.7 人工智能光电共封装应用
4.1.8 人工智能未来发展展望
4.2 人工智能生成内容发展分析
4.2.1 人工智能生成内容基本定义
4.2.2 人工智能生成内容的产业链
4.2.3 人工智能生成内容发展历程
4.2.4 人工智能生成内容市场规模
4.2.5 人工智能生成内容企业布局
4.2.6 人工智能生成内容投融资分析
4.2.7 人工智能生成内容发展展望
4.3 人工智能大模型发展分析
4.3.1 人工智能大模型基本原理
4.3.2 人工智能大模型发展历程
4.3.3 主要人工智能大模型产品
4.3.4 人工智能大模型竞争情况
4.3.5 人工智能大模型应用场景
4.3.6 人工智能大模型发展困境
4.3.7 人工智能大模型发展展望
第五章 2021-2023年光电共封装其他应用领域发展状况分析
5.1 数据中心
5.1.1 数据中心行业基本介绍
5.1.2 数据中心市场规模分析
5.1.3 数据中心建设需求分析
5.1.4 数据中心机架建设规模
5.1.5 数据中心企业数量规模
5.1.6 数据中心专利申请情况
5.1.7 数据中心光电共封装应用
5.1.8 数据中心未来发展趋势
5.2 云计算
5.2.1 云计算行业基本介绍
5.2.2 云计算相关政策发布
5.2.3 云计算市场规模分析
5.2.4 云计算竞争格局分析
5.2.5 云计算企业规模分析
5.2.6 云计算行业投融资分析
5.2.7 云计算光电共封装应用
5.2.8 云计算未来发展展望
5.3 5G通信
5.3.1 5G行业相关政策发布
5.3.2 全球5G行业运行情况
5.3.3 中国5G行业发展态势
5.3.4 5G行业相关企业规模
5.3.5 5G基站投融资状况分析
5.3.6 5G通信光电共封装应用
5.3.7 5G行业未来发展展望
5.4 物联网
5.4.1 物联网行业基本介绍
5.4.2 物联网市场规模分析
5.4.3 物联网竞争格局分析
5.4.4 物联网企业规模分析
5.4.5 物联网专利申请分析
5.4.6 物联网行业发展展望
5.5 虚拟现实
5.5.1 虚拟现实相关介绍
5.5.2 虚拟现实市场规模
5.5.3 虚拟现实园区规模
5.5.4 虚拟现实企业规模
5.5.5 虚拟现实竞争格局
5.5.6 虚拟现实专利申请
5.5.7 虚拟现实投融资分析
5.5.8 虚拟现实发展展望
第六章 2021-2023年国际光电共封装主要企业经营状况分析
6.1 微软
6.1.1 企业发展概况
6.1.2 2021年企业经营状况分析
6.1.3 2022年企业经营状况分析
6.1.4 2023年企业经营状况分析
6.2 谷歌
6.2.1 企业发展概况
6.2.2 2021年企业经营状况分析
6.2.3 2022年企业经营状况分析
6.2.4 2023年企业经营状况分析
6.3 Meta
6.3.1 企业发展概况
6.3.2 2021年企业经营状况分析
6.3.3 2022年企业经营状况分析
6.3.4 2023年企业经营状况分析
6.4 思科
6.4.1 企业发展概况
6.4.2 2021年企业经营状况分析
6.4.3 2022年企业经营状况分析
6.4.4 2023年企业经营状况分析
6.5 英特尔
6.5.1 公司发展概况
6.5.2 CPO业务发展动态
6.5.3 2021年企业经营状况分析
6.5.4 2022年企业经营状况分析
6.5.5 2023年企业经营状况分析
6.6 英伟达
6.6.1 公司发展概况
6.6.2 2021年企业经营状况分析
6.6.3 2022年企业经营状况分析
6.6.4 2023年企业经营状况分析
第七章 2020-2023年国内光电共封装主要企业经营状况分析
7.1 中际旭创股份有限公司
7.1.1 企业发展概况
7.1.2 经营效益分析
7.1.3 业务经营分析
7.1.4 财务状况分析
7.1.5 核心竞争力分析
7.1.6 公司发展战略
7.1.7 未来前景展望
7.2 成都新易盛通信技术股份有限公司
7.2.1 企业发展概况
7.2.2 经营效益分析
7.2.3 业务经营分析
7.2.4 财务状况分析
7.2.5 核心竞争力分析
7.2.6 公司发展战略
7.2.7 未来前景展望
7.3 武汉光迅科技股份有限公司
7.3.1 企业发展概况
7.3.2 经营效益分析
7.3.3 业务经营分析
7.3.4 财务状况分析
7.3.5 核心竞争力分析
7.3.6 公司发展战略
7.3.7 未来前景展望
7.4 江苏亨通光电股份有限公司
7.4.1 企业发展概况
7.4.2 经营效益分析
7.4.3 业务经营分析
7.4.4 财务状况分析
7.4.5 核心竞争力分析
7.4.6 公司发展战略
7.4.7 未来前景展望
7.5 博创科技股份有限公司
7.5.1 企业发展概况
7.5.2 经营效益分析
7.5.3 业务经营分析
7.5.4 财务状况分析
7.5.5 核心竞争力分析
7.5.6 公司发展战略
7.5.7 未来前景展望
7.6 上海剑桥科技股份有限公司
7.6.1 企业发展概况
7.6.2 经营效益分析
7.6.3 业务经营分析
7.6.4 财务状况分析
7.6.5 核心竞争力分析
7.6.6 公司发展战略
7.6.7 未来前景展望
7.7 苏州天孚光通信股份有限公司
7.7.1 企业发展概况
7.7.2 经营效益分析
7.7.3 业务经营分析
7.7.4 财务状况分析
7.7.5 核心竞争力分析
7.7.6 公司发展战略
7.7.7 未来前景展望
第八章 中投顾问对2024-2028年中国光电共封装投融资及发展前景分析
8.1 光电共封装投融资状况分析
8.1.1 光电共封装融资动态
8.1.2 光电共封装投资建议
8.2 光电共封装未来发展前景
8.2.1 光电共封装发展机遇
8.2.2 光电共封装规模预测
8.2.3 光电共封装应用前景
8.2.4 光电共封装技术路径

图表目录

图表 CPO布局及进展
图表 2014-2023年光电共封装技术专利申请量、授权量及对应授权率走势图
图表 截至2023年光电共封装技术专利类型占比
图表 截至2023年光电共封装技术专利审查时长
图表 截至2023年光电共封装技术有效专利总量
图表 截至2022年光电共封装技术审中专利总量
图表 截至2023年光电共封装技术领域的专利在不同法律事件上的分布
图表 截至2023年光电共封装专利申请中国省市分布
图表 截至2023年光电共封装专利申请在中国各省市申请量
图表 截至2023年光电共封装技术主要技术分支的专利分布
图表 2014-2023年光电共封装技术领域各技术分支内领先申请人的分布情况
图表 截至2023年光电共封装技术功效矩阵
图表 截至2023年光电共封装技术领域申请人的专利量排名情况
图表 截至2023年光电共封装技术领域主要申请人技术分析
图表 截至2023年光电共封装技术创新热点
图表 截至2023年光电共封装技术领域热门技术专利量
图表 光模块与交换机的配合使用
图表 光模块进行光电转换
图表 光模块的结构
图表 SFP/SFP+光模块电路图
图表 光模块封装体积的变化
图表 光模块带宽密度不断提升
图表 光模块单位比特成本与功耗持续下降
图表 数据中心互联200G/400G/800G主流演进路线
图表 数据中心典型光互联场景
图表 2020-2024年数据中心不同速率光模块销售额
图表 2017-2025年交换机交换容量与光模块速率同步演进
图表 光模块性能演进
图表 激光芯片分类及其特点
图表 探测器芯片分类及其特点
图表 中国光模块行业重要政策推进历程
图表 国家层面有关光模块行业的政策重点内容解读
图表 《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》解读
图表 2022-2035年光模块行业重点目标内容总结
图表 中国光模块行业发展方向解读
图表 中国各省份光模块政策汇总及解读(一)
图表 中国各省份光模块政策汇总及解读(二)
图表 中国各省份光模块政策汇总及解读(三)
图表 中国各省份光模块政策汇总及解读(四)
图表 中国部分省市光模块相关规划情况
图表 2016-2025年全球光模块市场规模及预测
图表 2015-2021年中国光模块产量变化
图表 中国光模块行业部分新增产能规划情况
图表 中国光模块需求市场增长主要推动因素
图表 2015-2021年中国光模块需求量变化
图表 5G与云数据中心共振将拉动光模块需求市场增长
图表 2015-2021年中国光模块产量、需求量对比情况
图表 国内外100Gb/s(10/40km)光模块核心芯片研发情况对比
图表 光通信产业链整体
图表 光芯片分类
图表 激光器芯片具体特点
图表 2021年光芯片市场格局
图表 光模块主要生产工艺设备
图表 光模块和光器件成本构成情况
图表 2021年全球光模块市场份额
图表 2010-2021全球光模块TOP10企业(按销售额排名)
图表 光模块主要应用场景
图表 2020-2025年全球FTTx光模块用量及市场规模预测
图表 基于PON技术的FTTx网络
图表 50G PON与XGS-PON双模OLT光模块
图表 2016-2025年全球电信侧光模块市场规模及预测
图表 5G承载网络架构
图表 5G承载网络分层组网架构和接口分析
图表 2016-2021年全球大规模数据中心数量
图表 2016-2021年数据中心运行实例数量
图表 2015-2022年北美四大云计算厂商资本支出及合计同比增速
图表 服务器虚拟化技术
图表 2021年全球数据中心流量类型统计
图表 传统三层网络架构
图表 叶脊架构
图表 数据中心光模块需求演进
图表 AI服务器与普通服务器的区别
图表 800G光模块标准制定组织
图表 800G Pluggable MSA的800G光模块规范定义
图表 相干传输系统
图表 数据中心光模块技术趋势
图表 2020-2026年硅光技术分市场规模预测
图表 Die bonding方案
图表 外延生长方案
图表 硅波导的耦合问题
图表 典型以太网交换芯片架构
图表 以太网交换芯片及配套产品行业相关政策汇总
图表 2016-2025年全球以太网芯片行业市场规模现状及预测情况
图表 2018-2023年中国以太网交换芯片销售规模变化
图表 2016-2025年中国商用以太网交换芯片各端口速率市场规模情况(以销售额计)
图表 中国商用以太网交换芯片市场份额占比情况
图表 商用以太网交换芯片行业主要企业
图表 以太网交换芯片行业应用场景的具体细分应用领域
图表 2016-2025年中国商用企业用以太网芯片市场规模现状及预测
图表 2016-2025年中国商用运营商用以太网芯片市场规模现状及预测
图表 2016-2025年中国数据中心用以太网芯片市场规模现状及预测
图表 2016-2025年中国商用工业用以太网交换芯片市场规模情况
图表 人工智能分类
图表 人工智能行业产业链
图表 人工智能产业链全景图谱
图表 中国人工智能行业发展历程
图表 中国人工智能行业重要政策汇总
图表 2019-2021年中国人工智能产业市场规模及增速
图表 2018-2021年中国人工智能核心产业市场规模
图表 2021年中国人工智能科技产业区域竞争力评价指数排名Top10
图表 2021年中国四大经济圈人工智能科技产业区域竞争力评价指数排名情况
图表 中国人工智能行业竞争派系
图表 2021年胡润中国人工智能行业独角兽排行榜
图表 2012-2022年中国人工智能行业相关企业注册量
图表 截至2022年中国人工智能相关企业注册量省份TOP5
图表 2012-2022年中国人工智能行业投融资情况
图表 “十四五”人工智能行业发展趋势
图表 AIGC典型的内容形态
图表 AIGC行业产业链
图表 AIGC行业发展历程
图表 2022-2026年中国AIGC核心市场规模及增速情况
图表 2021-2025年中国AIGC带动的相关市场规模情况
图表 全球AIGC企业布局情况
图表 2017-2022年全国AIGC行业投融资规模及数量情况
图表 小模型VS大模型
图表 人工智能大模型发展历程图
图表 海外公司大模型与落地场景
图表 国内公司大模型与落地场景
图表 国内公司大模型与落地场景(续)
图表 国际数据中心等级划分
图表 2017-2022年全球数据中心市场规模
图表 2017-2022年我国数据中心市场规模
图表 2017-2022年我国数据中心机架规模
图表 2016-2021年中国数据中心相关企业注册量情况
图表 中国数据中心行业市场份额分布情况
图表 2010-2021年中国数据中心行业专利申请量及授权量情况
图表 2021年中国数据中心行业专利被引用次数TOP10专利
图表 2021年中国申请省(市、自治区)数据中心专利数量TOP10
图表 2021年中国数据中心行业专利申请数量TOP10申请人
图表 云计算模式与传统模式对比
图表 云计算三种形态(按后台位置分)
图表 云计算产业三种服务类别的模式(按服务类别分类)
图表 云计算产业链结构
图表 云计算产业链全景图谱
图表 中国云计算行业发展历程
图表 中国云计算政策发展历程
图表 国家层面有关云计算行业的政策重点内容
图表 国家层面有关云计算行业的政策重点内容(续)
图表 “十四五”规划相关云计算行业的重点规划内容
图表 中国部分省市“十四五”期间云计算行业发展规划
图表 2017-2021年全球云计算市场规模及增速
图表 2017-2021年中国公有云市场规模及增速
图表 2017-2021年中国私有云市场规模及增速
图表 2016-2021年中国公有云细分市场规模及增速
图表 2022年中国云计算行业上市企业基本信息
图表 2022年中国云计算行业企业竞争梯队(按照细分市场)
图表 2000-2022年中国云计算行业企业注册数量
图表 截至2022年中国云计算企业注册资本分布
图表 截至2022年中国云计算企业数量区域分布
图表 2015-2022年中国云计算行业投融资事件数量及金额
图表 2015-2022年中国云计算行业投融资单笔融资情况
图表 中国云计算行业发展趋势
图表 中国5G行业相关政策汇总
图表 2017-2022年移动电话基站发展情况
图表 2022-2023年全国5G网络平均下载速率对比
图表 2012-2022年中国5G行业相关企业注册量
图表 截至2022年中国5G行业相关企业注册量省份TOP5
图表 2016-2022年中国5G基站行业投融资情况
图表 2021年中国5G基站投资数量及金额统计情况
图表 截至2022年中国5G基站行业投融资轮次分布
图表 物联网基本特征
图表 中国物联网产业链示意图
图表 中国物联网产业链各环节竞争厂商
图表 中国物联网行业的发展历程
图表 2019-2021年中国物联网市场规模走势图
图表 中国物联网产业不同应用领域代表企业
图表 2021年中国物联网企业百强榜单TOP10
图表 2000-2022年中国物联网企业注册数量
图表 2013-2022年全球物联网产业专利申请量及授权量情况
图表 截至2022年全球物联网产业技术构成
图表 截至2022年中国当前申请省(市、自治区)物联网专利数量TOP10
图表 截至2022年全球物联网产业专利申请数量TOP10申请人
图表 中国物联网行业区域发展趋势
图表 虚拟现实的分类
图表 中国虚拟现实(VR)行业发展历程
图表 2017-2021年全球虚拟现实(VR)市场规模
图表 2021年全球虚拟现实(VR)行业市场规模区域分布
图表 2018-2021年中国虚拟现实行业市场规模
图表 2021年中国虚拟现实(VR)行业区域市场占比
图表 中国规模以上虚拟现实(VR)行业产业园区分布情况
图表 2020-2021年中国虚拟现实(VR)行业产业园区建设现状
图表 2021年中国VR50强企业名单(一)
图表 2021年中国VR50强企业名单(二)
图表 中国虚拟现实(VR)行业竞争派系
图表 中国虚拟现实(VR)企业业务布局及竞争力评价(一)
图表 中国虚拟现实(VR)企业业务布局及竞争力评价(二)
图表 2022年中国申请省(市、自治区)虚拟现实(VR)专利数量TOP10
图表 2010-2022年中国虚拟现实(VR)行业专利地区申请趋势
图表 2014-2022年中国虚拟现实(VR)行业融资整体情况
图表 2022年中国虚拟现实(VR)行业投融资事件汇总(一)
图表 2022年中国虚拟现实(VR)行业投融资事件汇总(二)
图表 中国虚拟现实行业发展趋势
图表 2020-2021年微软综合收益表
图表 2020-2021年微软分部资料
图表 2020-2021年微软收入分地区资料
图表 2021-2022年微软综合收益表
图表 2021-2022年微软分部资料
图表 2021-2022年微软收入分地区资料
图表 2022-2023年微软综合收益表
图表 2022-2023年微软分部资料
图表 2022-2023年微软收入分地区资料
图表 2020-2021年谷歌综合收益表
图表 2020-2021年谷歌分部资料
图表 2020-2021年谷歌收入分地区资料
图表 2021-2022年谷歌综合收益表
图表 2021-2022年谷歌分部资料
图表 2021-2022年谷歌收入分地区资料
图表 2022-2023年谷歌综合收益表
图表 2022-2023年谷歌分部资料
图表 2022-2023年谷歌收入分地区资料
图表 2020-2021年Meta综合收益表
图表 2020-2021年Meta分部资料
图表 2020-2021年Meta收入分地区资料
图表 2021-2022年Meta综合收益表
图表 2021-2022年Meta分部资料
图表 2021-2022年Meta收入分地区资料
图表 2022-2023年Meta综合收益表
图表 2022-2023年Meta分部资料
图表 2022-2023年Meta收入分地区资料
图表 2020-2021年思科综合收益表
图表 2020-2021年思科分部资料
图表 2020-2021年思科收入分地区资料
图表 2021-2022年思科综合收益表
图表 2021-2022年思科分部资料
图表 2021-2022年思科收入分地区资料
图表 2022-2023年思科综合收益表
图表 2022-2023年思科分部资料
图表 2022-2023年思科收入分地区资料
图表 2020-2021年英特尔综合收益表
图表 2020-2021年英特尔分部资料
图表 2020-2021年英特尔收入分地区资料
图表 2021-2022年英特尔综合收益表
图表 2021-2022年英特尔分部资料
图表 2021-2022年英特尔收入分地区资料
图表 2022-2023年英特尔综合收益表
图表 2022-2023年英特尔分部资料
图表 2022-2023年英特尔收入分地区资料
图表 2020-2021年英伟达综合收益表
图表 2020-2021年英伟达分部资料
图表 2020-2021年英伟达收入分地区资料
图表 2021-2022年英伟达综合收益表
图表 2021-2022年英伟达分部资料
图表 2021-2022年英伟达收入分地区资料
图表 2022-2023年英伟达综合收益表
图表 2022-2023年英伟达分部资料
图表 2022-2023年英伟达收入分地区资料
图表 2020-2023年中际旭创股份有限公司总资产及净资产规模
图表 2020-2023年中际旭创股份有限公司营业收入及增速
图表 2020-2023年中际旭创股份有限公司净利润及增速
图表 2021年中际旭创股份有限公司主营业务分行业
图表 2021年中际旭创股份有限公司主营业务分地区
图表 2020-2023年中际旭创股份有限公司营业利润及营业利润率
图表 2020-2023年中际旭创股份有限公司净资产收益率
图表 2020-2023年中际旭创股份有限公司短期偿债能力指标
图表 2020-2023年中际旭创股份有限公司资产负债率水平
图表 2020-2023年中际旭创股份有限公司运营能力指标
图表 2020-2023年成都新易盛通信技术股份有限公司总资产及净资产规模
图表 2020-2023年成都新易盛通信技术股份有限公司营业收入及增速
图表 2020-2023年成都新易盛通信技术股份有限公司净利润及增速
图表 2021年成都新易盛通信技术股份有限公司主营业务分行业
图表 2021年成都新易盛通信技术股份有限公司主营业务分地区
图表 2020-2023年成都新易盛通信技术股份有限公司营业利润及营业利润率
图表 2020-2023年成都新易盛通信技术股份有限公司净资产收益率
图表 2020-2023年成都新易盛通信技术股份有限公司短期偿债能力指标
图表 2020-2023年成都新易盛通信技术股份有限公司资产负债率水平
图表 2020-2023年成都新易盛通信技术股份有限公司运营能力指标
图表 2020-2023年武汉光迅科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表 2020-2023年武汉光迅科技股份有限公司营业收入及增速
图表 2020-2023年武汉光迅科技股份有限公司净利润及增速
图表 2021年武汉光迅科技股份有限公司主营业务分行业
图表 2021年武汉光迅科技股份有限公司主营业务分地区
图表 2020-2023年武汉光迅科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表 2020-2023年武汉光迅科技股份有限公司净资产收益率
图表 2020-2023年武汉光迅科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表 2020-2023年武汉光迅科技股份有限公司资产负债率水平
图表 2020-2023年武汉光迅科技股份有限公司运营能力指标
图表 2020-2023年江苏亨通光电股份有限公司总资产及净资产规模
图表 2020-2023年江苏亨通光电股份有限公司营业收入及增速
图表 2020-2023年江苏亨通光电股份有限公司净利润及增速
图表 2021年江苏亨通光电股份有限公司主营业务分行业
图表 2021年江苏亨通光电股份有限公司主营业务分地区
图表 2020-2023年江苏亨通光电股份有限公司营业利润及营业利润率
图表 2020-2023年江苏亨通光电股份有限公司净资产收益率
图表 2020-2023年江苏亨通光电股份有限公司短期偿债能力指标
图表 2020-2023年江苏亨通光电股份有限公司资产负债率水平
图表 2020-2023年江苏亨通光电股份有限公司运营能力指标
图表 2020-2023年博创科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表 2020-2023年博创科技股份有限公司营业收入及增速
图表 2020-2023年博创科技股份有限公司净利润及增速
图表 2021年博创科技股份有限公司主营业务分行业
图表 2021年博创科技股份有限公司主营业务分地区
图表 2020-2023年博创科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表 2020-2023年博创科技股份有限公司净资产收益率
图表 2020-2023年博创科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表 2020-2023年博创科技股份有限公司资产负债率水平
图表 2020-2023年博创科技股份有限公司运营能力指标
图表 2020-2023年上海剑桥科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表 2020-2023年上海剑桥科技股份有限公司营业收入及增速
图表 2020-2023年上海剑桥科技股份有限公司净利润及增速
图表 2021年上海剑桥科技股份有限公司主营业务分行业
图表 2021年上海剑桥科技股份有限公司主营业务分地区
图表 2020-2023年上海剑桥科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表 2020-2023年上海剑桥科技股份有限公司净资产收益率
图表 2020-2023年上海剑桥科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表 2020-2023年上海剑桥科技股份有限公司资产负债率水平
图表 2020-2023年上海剑桥科技股份有限公司运营能力指标
图表 2020-2023年苏州天孚光通信股份有限公司总资产及净资产规模
图表 2020-2023年苏州天孚光通信股份有限公司营业收入及增速
图表 2020-2023年苏州天孚光通信股份有限公司净利润及增速
图表 2021年苏州天孚光通信股份有限公司主营业务分行业
图表 2021年苏州天孚光通信股份有限公司主营业务分地区
图表 2020-2023年苏州天孚光通信股份有限公司营业利润及营业利润率
图表 2020-2023年苏州天孚光通信股份有限公司净资产收益率
图表 2020-2023年苏州天孚光通信股份有限公司短期偿债能力指标
图表 2020-2023年苏州天孚光通信股份有限公司资产负债率水平
图表 2020-2023年苏州天孚光通信股份有限公司运营能力指标
图表 2022-2028年全球共封装光学市场收入变化
图表 CPO演进技术路线

光电共封装(CPO)指的是将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上,缩短芯片和模块之间的走线距离,形成芯片和模组的共封装,逐步替代可插拔光模块

从CPO产业的发展进程来看,目前全球尚且处于初步探索阶段。其中,微软、Meta、谷歌等云计算巨头,以及思科、IBM、英特尔、英伟达、AMD、台积电等网络设备龙头及芯片龙头,都在CPO技术研发领域有所布局。

和欧美发达国家相比,我国CPO产业的发展伴随着光模块产业的高速发展也在不断提速。目前主导研发和应用的大部分公司及科研院所依然在不断攻关,期待早日进入大规模商业化应用阶段。

2023年4月初,OIF(国际标准组织光互联网论坛)发布首个CPO草案,CPO产业标准被制定,CPO产业化迈过新里程碑。这一OIF光电合封3.2T模块-01.0实现草案IA面向3.2Tbps CPO模块,定义了用于以太网交换机的3.2T CPO模块,基于100G电通道,提供50G通道后向兼容。

基于AI未来算力建设预期测算,第一代的CPO产品或将于2024年、2025年出现,2025年之后或将加速导入市场。根据CIR预测,到2027年,共封装光学的市场收入将达到54亿美元。到2025年,专用共封装(Specialized Co-Packaged)光学组件销售收入预计将超过13亿美元,到2028年将增长到27亿美元。

中投产业研究院发布的《2024-2028年中国光电共封装(CPO)行业深度调研及投资前景预测报告》共八章。首先分析了国内外光电共封装的的发展状况;然后报告分析了光电共封装技术主要应用材料的发展状况——光模块、以太网交换芯片,并深入分析了光电共封装技术主要应用领域的发展状况——人工智能、数据中心、云计算、5G通信、物联网、虚拟现实;随后,报告分析了国内外光电共封装主要企业的经营状况;最后,报告重点分析了中国光电共封装的投融资状况,并对其未来发展前景进行了科学的评估。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、工业和信息化部、发展与改革委员会、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富。您或贵单位若想对光电共封装有个系统深入的了解、或者想投资光电共封装相关产业,本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

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2024-2028年中国光电共封装(CPO)行业深度调研及投资前景预测报告

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