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2025-2029年中国未来产业之第三代半导体行业趋势预测及投资机会研究报告(上下卷)

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报告目录内容概述 定制报告

第一章 第三代半导体相关概述
1.1 第三代半导体基本介绍
1.1.1 基础概念界定
1.1.2 主要材料简介
1.1.3 历代材料性能
1.1.4 产业发展意义
1.2 第三代半导体产业发展历程分析
1.2.1 材料发展历程
1.2.2 产业演进全景
1.2.3 产业转移路径
1.3 第三代半导体产业链构成及特点
1.3.1 产业链结构简介
1.3.2 产业链图谱分析
1.3.3 产业链生态体系
1.3.4 产业链体系分工
第二章 2022-2024年全球第三代半导体产业发展分析
2.1 2022-2024年全球第三代半导体产业运行状况
2.1.1 政府部署情况
2.1.2 市场发展规模
2.1.3 行业技术进展
2.1.4 企业竞争格局
2.1.5 区域竞争格局
2.1.6 行业竞争趋势
2.1.7 行业前景展望
2.2 美国
2.2.1 经费投入规模
2.2.2 产业技术优势
2.2.3 技术研究中心
2.2.4 国家支持基金
2.2.5 产线建设动态
2.2.6 战略层面部署
2.3 日本
2.3.1 产业发展计划
2.3.2 封装技术联盟
2.3.3 产业重视原因
2.3.4 技术领先状况
2.3.5 企业发展布局
2.3.6 国际合作动态
2.4 欧盟
2.4.1 企业布局情况
2.4.2 产业发展基础
2.4.3 前沿企业格局
2.4.4 未来发展热点
第三章 2022-2024年中国第三代半导体产业发展环境PEST分析
3.1 政策环境(Political)
3.1.1 中央部委政策支持
3.1.2 地方政府扶持政策
3.1.3 国家标准现行情况
3.1.4 中美贸易摩擦影响
3.2 经济环境(Economic)
3.2.1 宏观经济概况
3.2.2 工业运行情况
3.2.3 社会融资规模
3.2.4 宏观经济展望
3.3 社会环境(Social)
3.3.1 社会教育水平
3.3.2 知识专利水平
3.3.3 研发经费投入
3.3.4 技术人才储备
3.4 技术环境(Technological)
3.4.1 专利申请状况
3.4.2 科技计划专项
3.4.3 制造技术成熟
3.4.4 产业技术联盟
第四章 2022-2024年中国第三代半导体产业发展分析
4.1 中国第三代半导体产业发展特点
4.1.1 数字基建打开成长空间
4.1.2 背光市场空间逐步扩大
4.1.3 衬底和外延是关键环节
4.1.4 产业上升国家战略层面
4.1.5 产业链向国内转移明显
4.2 中国第三代半导体产业发展综述
4.2.1 产业发展现状
4.2.2 产业标准规范
4.2.3 国产替代状况
4.2.4 行业发展空间
4.3 2022-2024年中国第三代半导体市场运行状况分析
4.3.1 市场发展规模
4.3.2 产业企业布局
4.3.3 产业区域发展
4.3.4 市场供需分析
4.4 2022-2024年中国第三代半导体上游原材料市场发展分析
4.4.1 上游金属硅产能释放
4.4.2 上游氧化锌市场现状
4.4.3 上游材料产业链布局
4.4.4 上游材料竞争状况分析
4.5 中国第三代半导体产业发展问题分析
4.5.1 技术缺乏市场竞争力
4.5.2 基础研究能力欠缺
4.5.3 中试平台成本高
4.5.4 制造技术未完全成熟
4.6 中国第三代半导体产业发展建议及对策
4.6.1 加大研发支持力度
4.6.2 完善产业体系生态
4.6.3 加快技术成果转化
4.6.4 加强国际科技合作
第五章 2022-2024年第三代半导体氮化镓(GAN)材料及器件发展分析
5.1 GaN材料基本性质及制备工艺发展状况
5.1.1 GaN产业链条
5.1.2 GaN结构性能
5.1.3 GaN制备工艺
5.1.4 GaN材料类型
5.1.5 技术专利情况
5.1.6 技术发展趋势
5.2 GaN材料市场发展概况分析
5.2.1 项目建设动态
5.2.2 材料价格走势
5.2.3 材料技术水平
5.2.4 市场应用进展
5.2.5 应用市场预测
5.2.6 市场竞争状况
5.3 GaN器件及产品研发情况
5.3.1 器件产品类别
5.3.2 GaN晶体管
5.3.3 射频器件产品
5.3.4 电力电子器件
5.3.5 光电子器件
5.4 GaN器件应用领域及发展情况
5.4.1 电子电力器件应用
5.4.2 高频功率器件应用
5.4.3 应用实现条件与对策
5.5 GaN器件发展面临的挑战
5.5.1 器件技术难题
5.5.2 电源技术瓶颈
5.5.3 风险控制建议
第六章 2022-2024年第三代半导体碳化硅(SIC)材料及器件发展分析
6.1 SiC材料基本性质与制备技术发展状况
6.1.1 SiC性能特点
6.1.2 SiC制备工艺
6.1.3 SiC产品类型
6.1.4 单晶技术专利
6.1.5 技术难点分析
6.2 SiC材料市场发展概况分析
6.2.1 产业链条分析
6.2.2 材料市场规模
6.2.3 市场价格走势
6.2.4 市场供应分析
6.2.5 市场需求方分析
6.2.6 材料技术水平
6.2.7 市场龙头企业
6.3 SiC器件及产品研发情况
6.3.1 产品结构设计
6.3.2 电力电子器件
6.3.3 功率模块产品
6.3.4 器件产品布局
6.4 SiC器件应用领域及发展情况
6.4.1 SiC下游主要应用场景
6.4.2 SiC导电型器件应用
6.4.3 SiC半绝缘型器件应用
6.4.4 SiC新能源汽车领域应用
6.4.5 SiC充电桩领域应用
第七章 2022-2024年第三代半导体其他材料发展状况分析
7.1 Ⅲ族氮化物半导体材料发展分析
7.1.1 基础概念介绍
7.1.2 材料结构性能
7.1.3 材料制备工艺
7.1.4 主要器件产品
7.1.5 应用发展状况
7.1.6 发展建议对策
7.2 宽禁带氧化物半导体材料发展分析
7.2.1 基本概念介绍
7.2.2 材料结构性能
7.2.3 材料制备工艺
7.2.4 主要应用器件
7.3 氧化镓(Ga2O3)半导体材料发展分析
7.3.1 材料结构性能
7.3.2 材料应用优势
7.3.3 材料国外进展
7.3.4 国内技术进展
7.3.5 器件应用发展
7.3.6 未来发展前景
7.4 金刚石半导体材料发展分析
7.4.1 材料结构性能
7.4.2 材料研究背景
7.4.3 材料发展特点
7.4.4 主要器件产品
7.4.5 应用发展状况
7.4.6 国产替代机遇
7.4.7 材料发展难点
第八章 2022-2024年第三代半导体下游应用领域发展分析
8.1 第三代半导体下游产业应用领域发展概况
8.1.1 下游应用产业分布
8.1.2 下游产业优势特点
8.1.3 下游产业需求旺盛
8.2 2022-2024年电力电子领域发展状况
8.2.1 全球市场发展规模
8.2.2 全球应用市场占比
8.2.3 国内市场发展规模
8.2.4 国内器件应用分布
8.2.5 器件发展趋势分析
8.3 2022-2024年微波射频领域发展状况
8.3.1 射频器件市场规模
8.3.2 射频市场竞争分析
8.3.3 射频器件市场需求
8.3.4 国防基站应用分析
8.3.5 射频器件发展趋势
8.4 2022-2024年半导体照明领域发展状况
8.4.1 发展政策支持
8.4.2 产业链分析
8.4.3 LED芯片发展
8.4.4 项目建设动态
8.4.5 企业竞争格局
8.5 2022-2024年半导体激光器发展状况
8.5.1 产业链发展现状
8.5.2 企业发展格局
8.5.3 产品结构分析
8.5.4 主要技术分析
8.5.5 国产化趋势
8.6 2022-2024年5G新基建领域发展状况
8.6.1 5G产业发展进程
8.6.2 行业投融资状况
8.6.3 5G助推材料发展
8.6.4 材料应用发展方向
8.6.5 产业投资发展展望
8.7 2022-2024年新能源汽车领域发展状况
8.7.1 新能源汽车整体产销规模
8.7.2 新能源汽车板块企业动态
8.7.3 新能源汽车市场集中度
8.7.4 充电基础设施运行情况
8.7.5 设施与汽车的对比情况
第九章 2022-2024年第三代半导体材料产业区域发展分析
9.1 2022-2024年第三代半导体产业区域发展概况
9.1.1 产业区域分布
9.1.2 区域建设回顾
9.2 京津翼地区第三代半导体产业发展分析
9.2.1 北京产业发展状况
9.2.2 顺义产业发展情况
9.2.3 保定产业发展情况
9.2.4 应用联合创新基地
9.2.5 区域未来发展趋势
9.3 中西部地区第三代半导体产业发展分析
9.3.1 成都产业发展状况
9.3.2 重庆产业发展状况
9.3.3 西安产业发展状况
9.4 珠三角地区第三代半导体产业发展分析
9.4.1 广东产业发展状况
9.4.2 广州产业发展动态
9.4.3 深圳产业发展动态
9.4.4 东莞产业发展状况
9.4.5 区域未来发展趋势
9.5 华东地区第三代半导体产业发展分析
9.5.1 江苏产业发展概况
9.5.2 苏州工业园区发展
9.5.3 山东产业发展规划
9.5.4 厦门产业发展状况
9.5.5 区域未来发展趋势
9.6 第三代半导体产业区域发展建议
9.6.1 提高资源整合效率
9.6.2 补足SiC领域短板
9.6.3 开展关键技术研发
9.6.4 鼓励地方加大投入
第十章 2021-2024年第三代半导体产业重点企业经营状况分析
10.1 三安光电股份有限公司
10.1.1 企业发展概况
10.1.2 企业业务布局
10.1.3 经营效益分析
10.1.4 业务经营分析
10.1.5 财务状况分析
10.1.6 核心竞争力分析
10.2 闻泰科技股份有限公司
10.2.1 企业发展概况
10.2.2 企业业务布局
10.2.3 经营效益分析
10.2.4 业务经营分析
10.2.5 财务状况分析
10.2.6 核心竞争力分析
10.3 北京赛微电子股份有限公司
10.3.1 企业发展概况
10.3.2 企业业务布局
10.3.3 经营效益分析
10.3.4 业务经营分析
10.3.5 财务状况分析
10.3.6 核心竞争力分析
10.4 厦门乾照光电股份有限公司
10.4.1 企业发展概况
10.4.2 企业业务布局
10.4.3 经营效益分析
10.4.4 业务经营分析
10.4.5 财务状况分析
10.4.6 核心竞争力分析
10.5 湖北台基半导体股份有限公司
10.5.1 企业发展概况
10.5.2 企业业务布局
10.5.3 经营效益分析
10.5.4 业务经营分析
10.5.5 财务状况分析
10.5.6 核心竞争力分析
10.6 京东方华灿光电股份有限公司
10.6.1 企业发展概况
10.6.2 企业业务布局
10.6.3 经营效益分析
10.6.4 业务经营分析
10.6.5 财务状况分析
10.6.6 核心竞争力分析
10.7 株洲中车时代电气股份有限公司
10.7.1 企业发展概况
10.7.2 企业业务布局
10.7.3 经营效益分析
10.7.4 业务经营分析
10.7.5 财务状况分析
10.7.6 核心竞争力分析
第十一章 中投顾问对第三代半导体产业投资价值综合评估
11.1 行业投资背景
11.1.1 行业投资规模
11.1.2 投资市场周期
11.1.3 行业投资价值
11.2 行业投融资情况
11.2.1 国际投资案例
11.2.2 国内投资项目
11.2.3 国际企业并购
11.2.4 国内企业并购
11.2.5 企业融资动态
11.3 行业投资壁垒
11.3.1 技术壁垒
11.3.2 资金壁垒
11.3.3 贸易壁垒
11.4 行业投资风险
11.4.1 企业经营风险
11.4.2 技术迭代风险
11.4.3 行业竞争风险
11.4.4 产业政策变化风险
11.5 行业投资建议
11.5.1 积极把握5G通讯市场机遇
11.5.2 收购企业实现关键技术突破
11.5.3 关注新能源汽车催生需求
11.5.4 国内企业向IDM模式转型
11.5.5 加强高校与科研院所合作
11.6 投资项目案例
11.6.1 项目基本概述
11.6.2 项目建设必要性
11.6.3 项目建设可行性
11.6.4 项目投资概算
11.6.5 项目建设周期
11.6.6 项目经济效益
第十二章 2024-2028年中投顾问对第三代半导体产业前景与趋势预测
12.1 第三代半导体未来发展趋势
12.1.1 产业成本趋势
12.1.2 未来发展趋势
12.1.3 应用领域趋势
12.2 第三代半导体未来发展前景
12.2.1 重要发展窗口期
12.2.2 产业应用前景
12.2.3 产业发展机遇
12.2.4 产业市场机遇
12.2.5 产业发展展望
12.3 中投顾问对2024-2028年中国第三代半导体行业预测分析
12.3.1 中投顾问对中国第三代半导体行业发展驱动五力模型分析
12.3.2 2024-2028年中国第三代半导体产业电子电力和射频电子总产值预测

图表目录

图表1 第三代半导体特点
图表2 第三代半导体主要材料
图表3 不同半导体材料性能比较(一)
图表4 不同半导体材料性能比较(二)
图表5 碳化硅、氮化镓的性能优势
图表6 半导体材料发展历程及现状
图表7 半导体材料频率和功率特性对比
图表8 第三代半导体产业演进示意图
图表9 第三代半导体产业链
图表10 第三代半导体产业链
图表11 第三代半导体衬底制备流程
图表12 第三代半导体产业链全景图谱
图表13 第三代半导体健康的产业生态体系
图表14 全球部分国家/地区第三代半导体材料行业发展环境分析
图表15 2018-2023年全球第三代半导体材料(SiC功率器件、GaN射频器件)市场规模
图表16 国际SiC代表企业技术进展情况
图表17 2022年全球碳化硅衬底市占率
图表18 国外碳化硅外延厂商产品/产能布局
图表19 全球GaN射频元器件市场企业竞争梯队
图表20 全球碳化硅(SiC)区域发展格局
图表21 2022年全球氮化镓(GaN)区域竞争格局
图表22 全球第三代半导体材料行业竞争趋势分析
图表23 2024-2029年全球第三代半导体材料(SiC、GaN)市场规模预测
图表24 日本下一代功率半导体封装技术开发联盟成员(一)
图表25 日本下一代功率半导体封装技术开发联盟成员(二)
图表26 欧洲LAST POWER产学研项目成员
图表27 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中第三代半导体相关内容
图表28 2019-2021年国家层面第三代半导体支持政策汇总
图表29 2022年第三代半导体相关政策的分布情况
图表30 2022年第三代半导体领域地方政府部分政策法规列表
图表31 2021-2024年碳化硅相关国家标准
图表32 氮化镓相关国家标准
图表33 2019-2023年国内生产总值及其增长速度
图表34 2019-2023年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表35 2024年GDP初步核算数据
图表36 2019-2024年GDP同比增长速度
图表37 2019-2024年GDP环比增长速度
图表38 2019-2023年全部工业增加值及其增长速度
图表39 2023年规模以上工业主要产品产量及其增长速度
图表40 2023-2024年规模以上工业增加值同比增长速度
图表41 2024年规模以上工业生产主要数据
图表42 《世界经济展望》增长率预测
图表43 2019-2023年本专科、中等职业教育及普通高中招生人数
图表44 2023年专利授权和有效专利情况
图表45 2019-2023年研究与试验发展(R&D)经费支出及其增长速度
图表46 国内高校、研究所与企业的技术合作与转化
图表47 2015-2024年中国第三代半导体专利申请状况
图表48 中国第三代半导体产业技术创新战略联盟发起单位
图表49 第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)
图表50 2022年国内第三代半导体材料部分技术进展
图表51 全球推动第三代半导体产业和技术发展的国家计划
图表52 《中国制造2025》第三代半导体相关发展目标
图表53 第三代半导体产业技术创新战略联盟标准列表
图表54 2016-2023年中国SiC、GaN电力电子和GaN微波射频器件市场规模
图表55 中国第三代半导体行业代表性企业业务布局情况
图表56 2022年中国第三代半导体产业链生产企业分布热力地图
图表57 中国第三代半导体产业链代表性企业区域分布图
图表58 2018-2022年中国第三代半导体供需情况
图表59 中国第三代半导体价格情况
图表60 2023年工业硅产量分布
图表61 2023年工业硅下游需求分布
图表62 2020-2024年工业硅产量
图表63 2022-2024年97#工业硅产量
图表64 2023-2024年中国氧化锌产量
图表65 氮化镓产业链主要的国际竞争厂商(一)
图表66 氮化镓产业链主要的国际竞争厂商(二)
图表67 氮化镓产业链主要的国际竞争厂商(三)
图表68 氮化镓产业链国内主要企业
图表69 国内碳化硅单晶知名企业
图表70 氮化镓产业链
图表71 氮化镓行业产业链全景图
图表72 GaN原子结构
图表73 典型GaN HEMT结构
图表74 GaN材料与Si材料性能对比分析
图表75 GaN制备流程
图表76 HVPE系统示意图
图表77 GaN外延生长常用方法示意图
图表78 2015-2024年氮化镓技术领域专利申请量申请/授权数量及占比情况
图表79 2019-2030年中国第三代半导体GaN材料关键技术发展路线表
图表80 部分国内企业GaN产品进展
图表81 2022年GaN消费电源应用进展
图表82 2022、2023年GaN(氮化镓)半导体主流产品市场份额
图表83 GaN半导体器件类别及应用
图表84 GaN器件主要产品
图表85 Cascode GaN晶体管
图表86 EPC的电气参数
图表87 LGA封装示意图
图表88 境外GaN射频器件产业链重点企业
图表89 大陆GaN射频器件产业链重点企业
图表90 GaN电力电子器件应用市场占示意图
图表91 Navitas GaN单管应用举例
图表92 激光雷达脉冲宽度对距离测量分辨率的影响
图表93 Si和GaN器件驱动的激光雷达成像分辨率对比图
图表94 恒定电压供电方式的典型波形
图表95 包络线跟随供电方式的典型波形
图表96 ET技术的原理框图
图表97 DBC方式的硅基器件的热阻发展趋势
图表98 SiC-MOSFET相对硅基器件优势
图表99 SiC衬底制作工艺流程
图表100 CVD法制备碳化硅外延工艺流程
图表101 国内SiC衬底技术指标进展
图表102 SiC功率器件分类
图表103 2015-2024年中国碳化硅单晶专利数量及授权趋势
图表104 碳化硅晶体生长主流工艺比较
图表105 不同切割工艺的性能对比
图表106 碳化硅半导体器件生产工序
图表107 SiC产业链结构
图表108 PVT法生长碳化硅晶体示意图
图表109 2019-2024年全球碳化硅衬底市场规模
图表110 2023-2024年碳化硅价格
图表111 2024年碳化硅成本及利润分析
图表112 2023-2024年碳化硅开工及产量
图表113 2023-2024年247家钢铁企业铁水产量
图表114 2023-2024年碳化硅出口量
图表115 8英寸SiC晶体和晶片照片
图表116 8英寸SiC晶片的Raman散射图谱
图表117 8英寸4度偏角(4 off-axis)SiC晶片(0004)面的X射线摇摆曲线
图表118 国内外技术差距对比
图表119 中国碳化硅衬底领域主要企业
图表120 碳化硅外延片领域重点企业简介
图表121 2022年中国碳化硅行业上市企业汇总一览表
图表122 中国碳化硅行业主要企业热力分布图
图表123 半绝缘型和导电型碳化硅衬底的对比
图表124 SiC平面结构和沟槽结构的对比
图表125 市场上沟槽型SiC MOSFET结构
图表126 碳化硅电力电子器件分类
图表127 2022年部分国内企业SiC二极管产品进展
图表128 2022年部分国内企业SiC晶体管产品进展
图表129 2022年部分国内企业SiC模块产品进展
图表130 碳化硅功率器件应用领域
图表131 碳化硅在电动汽车中的应用
图表132 两种类型的碳化硅器件的终端用途
图表133 导电型碳化硅功率器件应用领域
图表134 5G基站发展趋势
图表135 不同类型射频器件在高频高功率下应用对比
图表136 不同电压平台下SiC和Si基逆变器的损耗
图表137 2022-2026年新能源车领域新增碳化硅衬底(折合到六英寸)需求
图表138 2022年中国新能源汽车与充电桩数量比率
图表139 氮化铝晶体结构及晶须
图表140 氮化铝陶瓷基板的性能优势
图表141 InGaZnO4晶体结构
图表142 β-Ga2O3功率器件与其他主要半导体功率器件的理论性能极限
图表143 在电流和电压需求方面Si,SiC,GaN和GaO功率电子器件的应用
图表144 金刚石结构
图表145 金刚石与其他半导体材料特性对比
图表146 2025第三代半导体材料发展目标
图表147 2017-2023年SiC vs GaN vs Si在电力电子领域渗透率情况
图表148 全球功率半导体应用领域占比
图表149 功率半导体市场结构占比情况
图表150 2021-2022年全球领先前五名射频厂商
图表151 2023年部分地方出台LED相关政策
图表152 2023年其他行业政策推动LED产业发展
图表153 LED半导体照明产业链结构
图表154 2022年中国LED芯片产业上市公司业务布局情况分析
图表155 中国LED芯片上市公司LED芯片业务规划对比
图表156 2022年中国芯片行业主要企业基本信息
图表157 2022年中国LED芯片行业企业竞争梯队(按业务营收)
图表158 半导体激光器产业链
图表159 国内主要半导体激光器企业情况
图表160 2018-2024年中国5G基站行业融资整体情况
图表161 5G主要技术对半导体材料的需求
图表162 2021-2024年中国新能源汽车产销量
图表163 2024年公共充电基础设施运行情况
图表164 2024年各地区公共充电桩建设排名表
图表165 2024年公共充电基础设施运营商排名表
图表166 2024年充电基础设施整体运行情况
图表167 2024年充电基础设施与电动汽车对比情况
图表168 第三代半导体产业链生产分布热力地图
图表169 第三代半导体行业代表性企业区域分布图
图表170 国内第三代半导体集聚区建设回顾
图表171 国内第三代半导体集聚区建设进展(二)
图表172 国内第三代半导体集聚区建设进展(三)
图表173 三安光电股份有限公司主要产品、材料、产品系列及相关应用领域
图表174 2021-2024年三安光电股份有限公司总资产及净资产规模
图表175 2021-2024年三安光电股份有限公司营业收入及增速
图表176 2021-2024年三安光电股份有限公司净利润及增速
图表177 2024年三安光电股份有限公司营业收入和营业成本情况
图表178 2024年三安光电股份有限公司营业收入和营业成本情况
图表179 2021-2024年三安光电股份有限公司营业利润及营业利润率
图表180 2021-2024年三安光电股份有限公司净资产收益率
图表181 2021-2024年三安光电股份有限公司短期偿债能力指标
图表182 2021-2024年三安光电股份有限公司资产负债率水平
图表183 2021-2024年三安光电股份有限公司运营能力指标
图表184 2021-2024年闻泰科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表185 2021-2024年闻泰科技股份有限公司营业收入及增速
图表186 2021-2024年闻泰科技股份有限公司净利润及增速
图表187 2024年闻泰科技股份有限公司营业收入和营业成本情况
图表188 2024年闻泰科技股份有限公司营业收入、营业成本的分解信息
图表189 2021-2024年闻泰科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表190 2021-2024年闻泰科技股份有限公司净资产收益率
图表191 2021-2024年闻泰科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表192 2021-2024年闻泰科技股份有限公司资产负债率水平
图表193 2021-2024年闻泰科技股份有限公司运营能力指标
图表194 2021-2024年北京赛微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表195 2021-2024年北京赛微电子股份有限公司营业收入及增速
图表196 2021-2024年北京赛微电子股份有限公司净利润及增速
图表197 2024年北京赛微电子股份有限公司营业收入分行业、分产品、分地区情况
图表198 2021-2024年北京赛微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表199 2021-2024年北京赛微电子股份有限公司净资产收益率
图表200 2021-2024年北京赛微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表201 2021-2024年北京赛微电子股份有限公司资产负债率水平
图表202 2021-2024年北京赛微电子股份有限公司运营能力指标
图表203 2021-2024年厦门乾照光电股份有限公司总资产及净资产规模
图表204 2021-2024年厦门乾照光电股份有限公司营业收入及增速
图表205 2021-2024年厦门乾照光电股份有限公司净利润及增速
图表206 2024年厦门乾照光电股份有限公司营业收入和营业成本
图表207 2024年厦门乾照光电股份有限公司营业收入、营业成本的分解信息
图表208 2021-2024年厦门乾照光电股份有限公司营业利润及营业利润率
图表209 2021-2024年厦门乾照光电股份有限公司净资产收益率
图表210 2021-2024年厦门乾照光电股份有限公司短期偿债能力指标
图表211 2021-2024年厦门乾照光电股份有限公司资产负债率水平
图表212 2021-2024年厦门乾照光电股份有限公司运营能力指标
图表213 2021-2024年湖北台基半导体股份有限公司总资产及净资产规模
图表214 2021-2024年湖北台基半导体股份有限公司营业收入及增速
图表215 2021-2024年湖北台基半导体股份有限公司净利润及增速
图表216 2024年湖北台基半导体股份有限公司营业收入分产品、分行业、分地区情况
图表217 2021-2024年湖北台基半导体股份有限公司营业利润及营业利润率
图表218 2021-2024年湖北台基半导体股份有限公司净资产收益率
图表219 2021-2024年湖北台基半导体股份有限公司短期偿债能力指标
图表220 2021-2024年湖北台基半导体股份有限公司资产负债率水平
图表221 2021-2024年湖北台基半导体股份有限公司运营能力指标
图表222 2024年湖北台基半导体股份有限公司专利情况
图表223 2021-2024年京东方华灿光电股份有限公司总资产及净资产规模
图表224 2021-2024年京东方华灿光电股份有限公司营业收入及增速
图表225 2021-2024年京东方华灿光电股份有限公司净利润及增速
图表226 2024年京东方华灿光电股份有限公司营业收入分产品情况
图表227 2021-2024年京东方华灿光电股份有限公司营业利润及营业利润率
图表228 2021-2024年京东方华灿光电股份有限公司净资产收益率
图表229 2021-2024年京东方华灿光电股份有限公司短期偿债能力指标
图表230 2021-2024年京东方华灿光电股份有限公司资产负债率水平
图表231 2021-2024年京东方华灿光电股份有限公司运营能力指标
图表232 2021-2024年株洲中车时代电气股份有限公司总资产及净资产规模
图表233 2021-2024年株洲中车时代电气股份有限公司营业收入及增速
图表234 2021-2024年株洲中车时代电气股份有限公司净利润及增速
图表235 2024年株洲中车时代电气股份有限公司营业收入和营业成本按业务类型分类
图表236 2024年株洲中车时代电气股份有限公司合同产生的收入的情况
图表237 2021-2024年株洲中车时代电气股份有限公司营业利润及营业利润率
图表238 2021-2024年株洲中车时代电气股份有限公司净资产收益率
图表239 2021-2024年株洲中车时代电气股份有限公司短期偿债能力指标
图表240 2021-2024年株洲中车时代电气股份有限公司资产负债率水平
图表241 2021-2024年株洲中车时代电气股份有限公司运营能力指标
图表242 2022-2023年碳化硅产业公开融资金额
图表243 2022-2023年中国半导体硅片行业融资主体分布
图表244 国内部分第三代半导体项目分布
图表245 国内部分第三代半导体项目进展
图表246 气派科技股份有限公司募集资金使用情况
图表247 第三代半导体及硅功率器件先进封测项目概算
图表248 第三代半导体及硅功率器件先进封测项目建设周期
图表249 2016-2030年中国第三代半导体产业发展预测
图表250 第三代半导体产业处于最佳窗口期
图表251 国内产业合作情况
图表252 中投顾问对中国第三代半导体行业发展驱动五力模型
图表253 中投顾问2024-2028年中国第三代半导体产业电子电力和射频电子总产值预测

第三代半导体材料具有宽的禁带宽度,高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力,因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件,通常又被称为宽禁带半导体材料(禁带宽度大于2.2ev),也称为高温半导体材料。第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表。

随着“碳达峰、碳中和”战略的推进实施,绿色、低碳、清洁能源等技术将加速应用,第三代半导体材料作为实现高效电能转换技术的重要支撑获得快速发展。2022年我国第三代半导体功率电子和微波射频两个领域实现总产值141.7亿元,较2021年增长11.7%。2023年我国SiC、GaN电力电子产值规模达85.4亿元,GaN微波射频产值达70亿元,我国第三代半导体产业电力电子和射频电子两个领域实现市场规模155亿元。

2023年6月2日,工信部等五部门联合印发《制造业可靠性提升实施意见》提出重点提升电子整机装备用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化镓/碳化硅等宽禁带半导体功率器件等电子元器件的可靠性水平,有力推动功率半导体器件产业发展。2023年8月,工业和信息化部发布《新产业标准化领航工程实施方案(2023-2035年)》,提到全面推进新兴产业标准体系建设,研制智能传感器、功率半导体器件、新型显示器件等基础器件标准。

2023年9月5日,为贯彻落实全省推动电子信息产业发展座谈会精神,加快第三代半导体、电子特种气体、新型显示、光伏、大数据等细分行业发展,推进制造强省建设,河北省人民政府办公厅印发《关于支持第三代半导体等5个细分行业发展的若干措施》。提出要支持设计研发验证;推动科技成果转化;打造京津冀集成电路产业集群;培育企业做强做优;支持重大项目建设;鼓励产品创新应用;支持举办行业活动;优化行业监管服务等八项措施支持第三代半导体产业发展。

我国第三代半导体技术和产业都取得较好进展,但在材料指标、器件性能等方面与国外先进水平仍存在一定差距,市场继续被国际巨头占据,国产化需求迫切。我国第三代半导体创新发展的时机已经成熟,处于重要窗口期。

中投产业研究院发布的《2024-2028年中国未来产业之第三代半导体行业趋势预测及投资机会研究报告》共十二章。首先介绍了第三代半导体行业的总体概况及全球行业发展形势,接着分析了中国第三代半导体行业发展环境、市场总体发展状况以及全国重要区域发展状况。然后分别对第三代半导体产业的产业链相关行业、行业重点企业的经营状况及行业项目案例投资进行了详尽的透析。最后,报告对第三代半导体行业进行了投资分析并对行业未来发展前景进行了科学的预测。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、商务部、工信部、中国海关总署、半导体行业协会、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对第三代半导体产业有个系统深入的了解、或者想投资第三代半导体产业,本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

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2025-2029年中国未来产业之第三代半导体行业趋势预测及投资机会研究报告(上下卷)

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