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2021-2025年中国芯片封测行业深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

首次出版:2019年6月最新修订:2021年5月交付方式:特快专递(2-3天送达)

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报告目录内容概述 定制报告

第一章 芯片封测行业相关概述
1.1 半导体的定义和分类
1.1.1 半导体的定义
1.1.2 半导体的分类
1.1.3 半导体的应用
1.2 半导体产业链分析
1.2.1 半导体产业链结构
1.2.2 半导体产业链流程
1.2.3 半导体产业链转移
1.3 芯片封测相关介绍
1.3.1 芯片封测概念界定
1.3.2 芯片封装基本介绍
1.3.3 芯片测试基本原理
1.3.4 芯片测试主要分类
1.3.5 芯片封测受益的逻辑
第二章 2019-2021年国际芯片封测行业发展状况及经验借鉴
2.1 全球芯片封测行业发展分析
2.1.1 全球半导体市场发展现状
2.1.2 全球芯片封测市场发展规模
2.1.3 全球芯片封测市场区域布局
2.1.4 全球芯片封测市场竞争格局
2.1.5 全球封装技术演进方向
2.1.6 全球封测产业驱动力分析
2.2 日本芯片封测行业发展分析
2.2.1 半导体市场发展现状
2.2.2 半导体市场发展规模
2.2.3 芯片封测企业发展状况
2.2.4 芯片封测发展经验借鉴
2.3 中国台湾芯片封测行业发展分析
2.3.1 芯片封测市场规模分析
2.3.2 芯片封测企业盈利状况
2.3.3 芯片封装技术研发进展
2.3.4 芯片市场发展经验借鉴
2.4 其他国家芯片封测行业发展分析
2.4.1 美国
2.4.2 韩国
2.4.3 新加坡
第三章 2019-2021年中国芯片封测行业发展环境分析
3.1 政策环境
3.1.1 智能制造发展战略
3.1.2 集成电路相关政策
3.1.3 中国制造支持政策
3.1.4 产业投资基金支持
3.2 经济环境
3.2.1 宏观经济概况
3.2.2 工业经济运行
3.2.3 对外经济分析
3.2.4 宏观经济展望
3.3 社会环境
3.3.1 互联网运行状况
3.3.2 可穿戴设备普及
3.3.3 研发经费投入增长
3.4 产业环境
3.4.1 集成电路产业链
3.4.2 产业销售规模
3.4.3 产品产量规模
3.4.4 区域分布情况
3.4.5 对外贸易情况
第四章 2019-2021年中国芯片封测行业发展全面分析
4.1 中国芯片封测行业发展综述
4.1.1 行业主管部门
4.1.2 行业发展特征
4.1.3 行业发展规律
4.1.4 主要上下游行业
4.1.5 制约因素分析
4.1.6 行业利润空间
4.2 2019-2021年中国芯片封测行业运行状况
4.2.1 市场规模分析
4.2.2 主要产品分析
4.2.3 企业类型分析
4.2.4 企业市场份额
4.2.5 区域分布占比
4.3 中国IC封装测试行业上市公司运行状况分析
4.3.1 上市公司规模
4.3.2 上市公司分布
4.3.3 经营状况分析
4.3.4 盈利能力分析
4.3.5 营运能力分析
4.3.6 成长能力分析
4.3.7 现金流量分析
4.4 中国芯片封测行业技术分析
4.4.1 技术发展阶段
4.4.2 行业技术水平
4.4.3 产品技术特点
4.5 中国芯片封测行业竞争状况分析
4.5.1 行业重要地位
4.5.2 国内市场优势
4.5.3 核心竞争要素
4.5.4 行业竞争格局
4.5.5 竞争力提升策略
4.6 中国芯片封测行业协同创新发展模式分析
4.6.1 华进模式
4.6.2 中芯长电模式
4.6.3 协同设计模式
4.6.4 联合体模式
4.6.5 产学研用协同模式
第五章 2019-2021年中国先进封装技术发展分析
5.1 先进封装基本介绍
5.1.1 先进封装基本含义
5.1.2 先进封装发展阶段
5.1.3 先进封装系列平台
5.1.4 先进封装影响意义
5.1.5 先进封装发展优势
5.1.6 先进封装技术类型
5.1.7 先进封装技术特点
5.2 中国先进封装技术市场发展现状
5.2.1 先进封装市场发展规模
5.2.2 先进封装产能布局分析
5.2.3 先进封装技术份额提升
5.2.4 企业先进封装技术竞争
5.2.5 先进封装企业营收状况
5.2.6 先进封装技术应用领域
5.2.7 先进封装技术发展困境
5.3 先进封装技术分析
5.3.1 堆叠封装
5.3.2 晶圆级封装
5.3.3 2.5D/3D技术
5.3.4 系统级封装SiP技术
5.4 先进封装技术未来发展空间预测
5.4.1 先进封装技术趋势
5.4.2 先进封装前景展望
5.4.3 先进封装发展趋势
5.4.4 先进封装发展战略
第六章 2018-2021年中国芯片封测行业不同类型市场发展分析
6.1 存储芯片封测行业
6.1.1 行业基本介绍
6.1.2 行业发展现状
6.1.3 行业区域发展
6.1.4 企业项目动态
6.1.5 典型企业发展
6.2 逻辑芯片封测行业
6.2.1 行业基本介绍
6.2.2 行业发展现状
6.2.3 行业技术创新
6.2.4 产业项目动态
6.2.5 市场发展潜力
第七章 2018-2021年中国芯片封测行业上游市场发展分析
7.1 2019-2021年封装测试材料市场发展分析
7.1.1 封装材料市场基本介绍
7.1.2 全球封装材料市场规模
7.1.3 中国台湾封装材料市场现状
7.1.4 中国大陆封装材料市场规模
7.2 2019-2021年封装测试设备市场发展分析
7.2.1 封装测试设备主要类型
7.2.2 全球封测设备市场规模
7.2.3 封装设备市场结构分布
7.2.4 封装设备企业竞争格局
7.2.5 封装设备国产化率分析
7.2.6 封装设备促进因素分析
7.2.7 封装设备市场发展机遇
7.3 2019-2021年中国芯片封测材料及设备进出口分析
7.3.1 塑封树脂
7.3.2 自动贴片机
7.3.3 塑封机
7.3.4 引线键合装置
7.3.5 测试仪器及装置
7.3.6 其他装配封装机器及装置
第八章 2019-2021年中国芯片封测行业部分区域发展状况分析
8.1 深圳市
8.1.1 政策环境分析
8.1.2 产业发展现状
8.1.3 企业发展现状
8.1.4 产业发展问题
8.1.5 产业发展对策
8.2 江西省
8.2.1 政策环境分析
8.2.2 产业发展现状
8.2.3 项目落地状况
8.2.4 产业发展问题
8.2.5 产业发展对策
8.3 上海市
8.3.1 产业政策环境
8.3.2 产业发展现状
8.3.3 企业分布情况
8.3.4 产业园区发展
8.3.5 行业发展不足
8.3.6 行业发展对策
8.4 苏州市
8.4.1 产业发展现状
8.4.2 企业发展状况
8.4.3 未来发展方向
8.5 徐州市
8.5.1 政策环境分析
8.5.2 产业发展现状
8.5.3 项目落地状况
8.6 无锡市
8.6.1 产业发展历程
8.6.2 政策环境分析
8.6.3 区域发展现状
8.6.4 项目落地状况
8.6.5 产业创新中心
8.7 其他地区
8.7.1 北京市
8.7.2 天津市
8.7.3 合肥市
8.7.4 成都市
8.7.5 西安市
8.7.6 重庆市
8.7.7 杭州市
8.7.8 南京市
第九章 2017-2020年国内外芯片封测行业重点企业经营状况分析
9.1 艾马克技术(Amkor Technology, Inc.)
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 2018年企业经营状况分析
9.1.3 2019年企业经营状况分析
9.1.4 2020年企业经营状况分析
9.2 日月光半导体制造股份有限公司
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 2018年企业经营状况分析
9.2.3 2019年企业经营状况分析
9.2.4 2020年企业经营状况分析
9.3 京元电子股份有限公司
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 2018年企业经营状况分析
9.3.3 2019年企业经营状况分析
9.3.4 2020年企业经营状况分析
9.4 江苏长电科技股份有限公司
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 企业业务布局
9.4.3 经营效益分析
9.4.4 业务经营分析
9.4.5 财务状况分析
9.4.6 核心竞争力分析
9.4.7 公司发展战略
9.4.8 未来前景展望
9.5 天水华天科技股份有限公司
9.5.1 企业发展概况
9.5.2 企业业务布局
9.5.3 经营效益分析
9.5.4 业务经营分析
9.5.5 财务状况分析
9.5.6 核心竞争力分析
9.5.7 公司发展战略
9.5.8 未来前景展望
9.6 通富微电子股份有限公司
9.6.1 企业发展概况
9.6.2 企业业务布局
9.6.3 经营效益分析
9.6.4 业务经营分析
9.6.5 财务状况分析
9.6.6 核心竞争力分析
9.6.7 公司发展战略
9.6.8 未来前景展望
9.7 苏州晶方半导体科技股份有限公司
9.7.1 企业发展概况
9.7.2 经营效益分析
9.7.3 业务经营分析
9.7.4 财务状况分析
9.7.5 核心竞争力分析
9.7.6 公司发展战略
9.7.7 未来前景展望
9.8 广东利扬芯片测试股份有限公司
9.8.1 企业发展概况
9.8.2 经营效益分析
9.8.3 业务经营分析
9.8.4 财务状况分析
9.8.5 核心竞争力分析
9.8.6 公司发展战略
第十章 中投顾问对中国芯片封测行业的投资分析
10.1 中投顾问对半导体行业投资动态分析
10.1.1 投资项目综述
10.1.2 投资区域分布
10.1.3 投资模式分析
10.1.4 典型投资案例
10.2 芯片封测行业投资背景分析
10.2.1 行业投资现状
10.2.2 行业投资前景
10.2.3 行业投资机会
10.3 芯片封测行业投资壁垒
10.3.1 技术壁垒
10.3.2 资金壁垒
10.3.3 生产管理经验壁垒
10.3.4 客户壁垒
10.3.5 人才壁垒
10.3.6 认证壁垒
10.4 芯片封测行业投资风险
10.4.1 市场竞争风险
10.4.2 技术进步风险
10.4.3 人才流失风险
10.4.4 所得税优惠风险
10.5 芯片封测行业投资建议
10.5.1 行业投资建议
10.5.2 行业竞争策略
第十一章 中国芯片封测产业典型项目投资建设案例深度解析
11.1 高密度集成电路及系统级封装模块项目
11.1.1 项目基本概述
11.1.2 项目可行性分析
11.1.3 项目投资概算
11.1.4 经济效益估算
11.2 通信用高密度混合集成电路及模块封装项目
11.2.1 项目基本概述
11.2.2 项目可行性分析
11.2.3 项目投资概算
11.2.4 经济效益估算
11.3 南京集成电路先进封测产业基地项目
11.3.1 项目基本概述
11.3.2 项目实施方式
11.3.3 建设内容规划
11.3.4 资金需求测算
11.3.5 项目投资目的
11.4 光电混合集成电路封测生产线建设项目
11.4.1 项目基本概述
11.4.2 投资价值分析
11.4.3 项目实施单位
11.4.4 资金需求测算
11.4.5 经济效益分析
11.5 芯片测试产能建设项目
11.5.1 项目基本概述
11.5.2 项目投资价值
11.5.3 项目投资概算
11.5.4 项目实施进度
第十二章 中投顾问对2021-2025年中国芯片封测行业发展前景及趋势预测分析
12.1 中国芯片封测行业发展前景展望
12.1.1 半导体市场前景展望
12.1.2 芯片封测行业发展机遇
12.1.3 芯片封测企业发展前景
12.1.4 芯片封装领域需求提升
12.1.5 终端应用领域的带动
12.2 中国芯片封测行业发展趋势分析
12.2.1 封测企业发展趋势
12.2.2 封装行业发展方向
12.2.3 封装技术发展方向
12.2.4 封装技术发展趋势
12.3 中投顾问对2021-2025年中国芯片封测行业预测分析
12.3.1 2021-2025年中国芯片封测行业影响因素分析
12.3.2 2021-2025年中国芯片封装测试业销售规模预测

图表目录

图表1 半导体分类结构图
图表2 半导体分类
图表3 半导体分类及应用
图表4 半导体产业链示意图
图表5 半导体上下游产业链
图表6 半导体产业转移和产业分工
图表7 集成电路产业转移状况
图表8 全球主要半导体厂商
图表9 现代电子封装包含的四个层次
图表10 根据封装材料分类
图表11 目前主流市场的两种封装形式
图表12 1999-2019年全球半导体销售额统计
图表13 2011-2019年全球IC封装测试业市场规模
图表14 2019年全球IC封测市场区域分布
图表15 2020年全球前十大封测厂商排名
图表16 2020年日本半导体设备销售额
图表17 2016-2019年爱德万测试设备订单情况
图表18 2018年中国台湾集成电路产业链各环节产值情况
图表19 2017-2021年中国台湾IC产业产值
图表20 2020年日月光营收情况
图表21 2014-2019年国家支持集成电路产业发展政策
图表22 “中国制造2025”的重点领域与战略目标
图表23 “中国制造2025”政策推进时间表
图表24 《中国制造2025》半导体产业政策目标
图表25 大基金二期投资项目
图表26 2015-2019年国内生产总值及其增长速度
图表27 2015-2019年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表28 2020年4季度和全年GDP初步核算数据
图表29 2015-2020年GDP同比增长速度
图表30 2015-2020年GDP环比增长速度
图表31 2015-2019年全部工业增加值及其增长速度
图表32 2019年主要工业产品产量及其增长速度
图表33 2019-2020年中国规模以上工业增加值同比增长速度
图表34 2020年规模以上工业生产主要数据
图表35 2015-2019年货物进出口总额
图表36 2019年货物进出口总额及其增长速度
图表37 2019年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表38 2019年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表39 2019年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表40 2016-2020年美国个人消费支出
图表41 2018-2020年美国库存总额
图表42 2016-2020年制造业产能利用率与利润总额累计同比
图表43 2020年下半年房地产政策
图表44 2020年下半年房地产政策-续
图表45 2017-2020年地方政府专项债发行额占总发行额的比重
图表46 2013-2020年全国居民人均可支配收入累计名义同比
图表47 2015-2020年全国生猪存栏同比
图表48 2015-2020年22个省市猪肉平均价
图表49 2016-2020年布伦特原油现货价
图表50 2018-2020年社会融资新增规模
图表51 2020年中国前五大可穿戴设备厂商——出货量、市场份额、同比增长率
图表52 2016-2020年中国研究与试验发展(R&D)经费支出及其增长速度
图表53 2020年专利授权和有效专利情况
图表54 集成电路产业链全景
图表55 2018-2020年中国集成电路产量趋势图
图表56 2018年全国集成电路产量数据
图表57 2018年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表58 2019年全国集成电路产量数据
图表59 2019年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表60 2020年全国集成电路产量数据
图表61 2020年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表62 2020年集成电路产量集中程度示意图
图表63 2014-2020年中国集成电路进口量统计及增长情况
图表64 2014-2020年中国集成电路进口金额统计及增长情况
图表65 2014-2020年中国集成电路出口量统计及增长情况
图表66 2014-2020年中国集成电路出口金额统计及增长情况
图表67 集成电路产业模式演变历程
图表68 集成电路封装测试上下游行业
图表69 2013-2020中国IC封装测试业销售额及增长率
图表70 国内集成电路封装测试企业类别
图表71 2019年中国内资封装测试代工排名
图表72 2019年国内封测代工企业区域分布情况
图表73 IC封装测试行业上市公司名单
图表74 2015-2019年IC封装测试行业上市公司资产规模及结构
图表75 IC封装测试行业上市公司上市板分布情况
图表76 IC封装测试行业上市公司地域分布情况
图表77 2015-2019年IC封装测试行业上市公司营业收入及增长率
图表78 2015-2019年IC封装测试行业上市公司净利润及增长率
图表79 2015-2019年IC封装测试行业上市公司毛利率与净利率
图表80 2015-2019年IC封装测试行业上市公司营运能力指标
图表81 2019-2020年IC封装测试行业上市公司营运能力指标
图表82 2015-2019年IC封装测试行业上市公司成长能力指标
图表83 2019-2020年IC封装测试行业上市公司成长能力指标
图表84 2015-2019年IC封装测试行业上市公司销售商品收到的现金占比
图表85 封装测试技术现阶段的应用范围及代表性产品
图表86 产品的技术特点及生产特点差异
图表87 核心竞争要素转变为性价比
图表88 封装测试技术创新型和技术应用型企业特征
图表89 国内集成电路封装测试行业竞争特征
图表90 先进封装发展路线图
图表91 半导体先进封装系列平台
图表92 先进封装技术的国内外主要企业
图表93 2017-2019年中国先进封装市场规模
图表94 先进封装晶圆产品占比
图表95 台积电先进封装技术一览
图表96 2017-2019年中国先进封装营收
图表97 先进封装技术下游应用
图表98 扇入式和扇出式WLP对比(剖面)
图表99 扇入式和扇出式WLP对比(底面)
图表100 SIP封装形式分类
图表101 未来主流先进封装技术发展趋势
图表102 2018-2024年全球先进封装市场规模及预测
图表103 2014-2019年中国半导体存储器进口金额
图表104 深科技非公开发行股份募集资金用途和预期收益
图表105 合肥沛顿存储科技有限公司(暂定名,最终以工商登记机关登记为准)股东及其出资、持股情况
图表106 台湾地区封装材料产业结构
图表107 2015-2019年台湾地区封装材料产业生产规模趋势分析
图表108 2015-2023年中国半导体封装材料市场及预测
图表109 集成电路工艺流程对应的设备
图表110 2018年封装设备占所有半导体设备份额
图表111 焊线机、贴片机、划片机在封装设备市场的占比
图表112 国内外封测设备厂商
图表113 国内封测龙头采购设备的国产化率
图表114 2019-2021年中国塑封树脂进出口总量
图表115 2019-2021年中国塑封树脂进出口总额
图表116 2019-2021年中国塑封树脂进出口(总量)结构
图表117 2019-2021年中国塑封树脂进出口(总额)结构
图表118 2019-2021年中国塑封树脂贸易逆差规模
图表119 2019-2020年中国塑封树脂进口区域分布
图表120 2019-2020年中国塑封树脂进口市场集中度(分国家)
图表121 2020年主要贸易国塑封树脂进口市场情况
图表122 2021年主要贸易国塑封树脂进口市场情况
图表123 2019-2020年中国塑封树脂出口区域分布
图表124 2019-2020年中国塑封树脂出口市场集中度(分国家)
图表125 2020年主要贸易国塑封树脂出口市场情况
图表126 2021年主要贸易国塑封树脂出口市场情况
图表127 2019-2020年主要省市塑封树脂进口市场集中度(分省市)
图表128 2020年主要省市塑封树脂进口情况
图表129 2021年主要省市塑封树脂进口情况
图表130 2019-2020年中国塑封树脂出口市场集中度(分省市)
图表131 2020年主要省市塑封树脂出口情况
图表132 2021年主要省市塑封树脂出口情况
图表133 2019-2021年中国自动贴片机进出口总量
图表134 2019-2021年中国自动贴片机进出口总额
图表135 2019-2021年中国自动贴片机进出口(总量)结构
图表136 2019-2021年中国自动贴片机进出口(总额)结构
图表137 2019-2021年中国自动贴片机贸易逆差规模
图表138 2019-2020年中国自动贴片机进口区域分布
图表139 2019-2020年中国自动贴片机进口市场集中度(分国家)
图表140 2020年主要贸易国自动贴片机进口市场情况
图表141 2021年主要贸易国自动贴片机进口市场情况
图表142 2019-2020年中国自动贴片机出口区域分布
图表143 2019-2020年中国自动贴片机出口市场集中度(分国家)
图表144 2020年主要贸易国自动贴片机出口市场情况
图表145 2021年主要贸易国自动贴片机出口市场情况
图表146 2019-2020年主要省市自动贴片机进口市场集中度(分省市)
图表147 2020年主要省市自动贴片机进口情况
图表148 2021年主要省市自动贴片机进口情况
图表149 2019-2020年中国自动贴片机出口市场集中度(分省市)
图表150 2020年主要省市自动贴片机出口情况
图表151 2021年主要省市自动贴片机出口情况
图表152 2019-2021年中国塑封机进出口总量
图表153 2019-2021年中国塑封机进出口总额
图表154 2019-2021年中国塑封机进出口(总量)结构
图表155 2019-2021年中国塑封机进出口(总额)结构
图表156 2019-2021年中国塑封机贸易逆差规模
图表157 2019-2020年中国塑封机进口区域分布
图表158 2019-2020年中国塑封机进口市场集中度(分国家)
图表159 2020年主要贸易国塑封机进口市场情况
图表160 2021年主要贸易国塑封机进口市场情况
图表161 2019-2020年中国塑封机出口区域分布
图表162 2019-2020年中国塑封机出口市场集中度(分国家)
图表163 2020年主要贸易国塑封机出口市场情况
图表164 2021年主要贸易国塑封机出口市场情况
图表165 2019-2020年主要省市塑封机进口市场集中度(分省市)
图表166 2020年主要省市塑封机进口情况
图表167 2021年主要省市塑封机进口情况
图表168 2019-2020年中国塑封机出口市场集中度(分省市)
图表169 2020年主要省市塑封机出口情况
图表170 2021年主要省市塑封机出口情况
图表171 2019-2021年中国引线键合装置进出口总量
图表172 2019-2021年中国引线键合装置进出口总额
图表173 2019-2021年中国引线键合装置进出口(总量)结构
图表174 2019-2021年中国引线键合装置进出口(总额)结构
图表175 2019-2021年中国引线键合装置贸易逆差规模
图表176 2019-2020年中国引线键合装置进口区域分布
图表177 2019-2020年中国引线键合装置进口市场集中度(分国家)
图表178 2020年主要贸易国引线键合装置进口市场情况
图表179 2021年主要贸易国引线键合装置进口市场情况
图表180 2019-2020年中国引线键合装置出口区域分布
图表181 2019-2020年中国引线键合装置出口市场集中度(分国家)
图表182 2020年主要贸易国引线键合装置出口市场情况
图表183 2021年主要贸易国引线键合装置出口市场情况
图表184 2019-2020年主要省市引线键合装置进口市场集中度(分省市)
图表185 2020年主要省市引线键合装置进口情况
图表186 2021年主要省市引线键合装置进口情况
图表187 2019-2020年中国引线键合装置出口市场集中度(分省市)
图表188 2020年主要省市引线键合装置出口情况
图表189 2021年主要省市引线键合装置出口情况
图表190 2019-2021年中国测试仪器及装置进出口总量
图表191 2019-2021年中国测试仪器及装置进出口总额
图表192 2019-2021年中国测试仪器及装置进出口(总量)结构
图表193 2019-2021年中国测试仪器及装置进出口(总额)结构
图表194 2019-2021年中国测试仪器及装置贸易逆差规模
图表195 2019-2020年中国测试仪器及装置进口区域分布
图表196 2019-2020年中国测试仪器及装置进口市场集中度(分国家)
图表197 2020年主要贸易国测试仪器及装置进口市场情况
图表198 2021年主要贸易国测试仪器及装置进口市场情况
图表199 2019-2020年中国测试仪器及装置出口区域分布
图表200 2019-2020年中国测试仪器及装置出口市场集中度(分国家)
图表201 2020年主要贸易国测试仪器及装置出口市场情况
图表202 2021年主要贸易国测试仪器及装置出口市场情况
图表203 2019-2020年主要省市测试仪器及装置进口市场集中度(分省市)
图表204 2020年主要省市测试仪器及装置进口情况
图表205 2021年主要省市测试仪器及装置进口情况
图表206 2019-2020年中国测试仪器及装置出口市场集中度(分省市)
图表207 2020年主要省市测试仪器及装置出口情况
图表208 2021年主要省市测试仪器及装置出口情况
图表209 2019-2021年中国其他装配封装机器及装置进出口总量
图表210 2019-2021年中国其他装配封装机器及装置进出口总额
图表211 2019-2021年中国其他装配封装机器及装置进出口(总量)结构
图表212 2019-2021年中国其他装配封装机器及装置进出口(总额)结构
图表213 2019-2021年中国其他装配封装机器及装置贸易逆差规模
图表214 2019-2020年中国其他装配封装机器及装置进口区域分布
图表215 2019-2020年中国其他装配封装机器及装置进口市场集中度(分国家)
图表216 2020年主要贸易国其他装配封装机器及装置进口市场情况
图表217 2021年主要贸易国其他装配封装机器及装置进口市场情况
图表218 2019-2020年中国其他装配封装机器及装置出口区域分布
图表219 2019-2020年中国其他装配封装机器及装置出口市场集中度(分国家)
图表220 2020年主要贸易国其他装配封装机器及装置出口市场情况
图表221 2021年主要贸易国其他装配封装机器及装置出口市场情况
图表222 2019-2020年主要省市其他装配封装机器及装置进口市场集中度(分省市)
图表223 2020年主要省市其他装配封装机器及装置进口情况
图表224 2021年主要省市其他装配封装机器及装置进口情况
图表225 2019-2020年中国其他装配封装机器及装置出口市场集中度(分省市)
图表226 2020年主要省市其他装配封装机器及装置出口情况
图表227 2021年主要省市其他装配封装机器及装置出口情况
图表228 深圳主要IC封测业企业
图表229 上海集成电路产业区域分布
图表230 2017-2018年艾马克技术公司综合收益表
图表231 2017-2018年艾马克技术公司分部资料
图表232 2018-2019年艾马克技术公司综合收益表
图表233 2018-2019年艾马克技术公司分部资料
图表234 2019-2020年艾马克技术公司综合收益表
图表235 2019-2020年艾马克技术公司分部资料
图表236 2019-2020年艾马克技术公司收入分地区资料
图表237 2017-2018年日月光综合收益表
图表238 2017-2018年日月光分部资料
图表239 2017-2018年日月光收入分地区资料
图表240 2018-2019年日月光综合收益表
图表241 2018-2019年日月光分部资料
图表242 2018-2019年日月光收入分地区资料
图表243 2019-2020年日月光综合收益表
图表244 2017-2018年京元电子股份有限公司综合收益表
图表245 2018-2019年京元电子股份有限公司综合收益表
图表246 2019-2020年京元电子股份有限公司综合收益表
图表247 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表248 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
图表249 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
图表250 2019年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表251 2019-2020年江苏长电科技股份有限公司营业收入
图表252 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表253 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
图表254 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表255 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
图表256 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
图表257 2017-2020年天水华天科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表258 2017-2020年天水华天科技股份有限公司营业收入及增速
图表259 2017-2020年天水华天科技股份有限公司净利润及增速
图表260 2018-2019年天水华天科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表261 2019-2020年天水华天科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表262 2017-2020年天水华天科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表263 2017-2020年天水华天科技股份有限公司净资产收益率
图表264 2017-2020年天水华天科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表265 2017-2020年天水华天科技股份有限公司资产负债率水平
图表266 2017-2020年天水华天科技股份有限公司运营能力指标
图表267 通富微电主营业务为集成电路封装测试
图表268 2015-2019年通富微电收入以集成电路封装测试为主
图表269 2017-2020年通富微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表270 2017-2020年通富微电子股份有限公司营业收入及增速
图表271 2017-2020年通富微电子股份有限公司净利润及增速
图表272 2018-2019年通富微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表273 2019-2020年通富微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表274 2017-2020年通富微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表275 2017-2020年通富微电子股份有限公司净资产收益率
图表276 2017-2020年通富微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表277 2017-2020年通富微电子股份有限公司资产负债率水平
图表278 2017-2020年通富微电子股份有限公司运营能力指标
图表279 2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表280 2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司营业收入及增速
图表281 2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司净利润及增速
图表282 2019年苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表283 2019-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司营业收入情况
图表284 2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表285 2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司净资产收益率
图表286 2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表287 2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司资产负债率水平
图表288 2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司运营能力指标
图表289 2017-2020年广东利扬芯片测试股份有限公司总资产及净资产规模
图表290 2017-2020年广东利扬芯片测试股份有限公司营业收入及增速
图表291 2017-2020年广东利扬芯片测试股份有限公司净利润及增速
图表292 2017-2020年广东利扬芯片测试股份有限公司主营业务分产品
图表293 2017-2020年广东利扬芯片测试股份有限公司营业利润及营业利润率
图表294 2017-2020年广东利扬芯片测试股份有限公司净资产收益率
图表295 2017-2020年广东利扬芯片测试股份有限公司短期偿债能力指标
图表296 2017-2020年广东利扬芯片测试股份有限公司资产负债率水平
图表297 2017-2020年广东利扬芯片测试股份有限公司运营能力指标
图表298 2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
图表299 2020年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
图表300 2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布(按项目数量分)
图表301 2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布(按投资金额分)
图表302 2020年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布(按项目数量分)
图表303 2020年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布(按投资金额分)
图表304 2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
图表305 2020年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
图表306 2021年A股及新三板上市公司在半导体行业投资项目列表
图表307 2011-2020年集成电路行业封装测试产业投融资情况
图表308 江苏捷捷微电子股份有限公司募集资金项目投入情况
图表309 捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目具体投资情况
图表310 利扬芯片募集资金金额及投向
图表311 芯片测试产能建设项目资金投向
图表312 芯片测试产能建设项目实施进度
图表313 封装技术微型化发展
图表314 SOC与SIP区别
图表315 封测技术发展重构了封测厂的角色
图表316 2017-2023年先进封装技术市场规模预测情况
图表317 中投顾问对2021-2025年中国芯片封装测试业销售规模预测

封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄(磨片)、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的集成电路的过程。测试主要是对芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能测试等,外观检测也归属于其中。目前,国内测试业务主要集中在封装企业中,通常统称为封装测试业(简称“封测业”)。

近年来,我国集成电路封装测试技术不断取得突破,本土封装测试企业已逐渐掌握了全球领先厂商的先进技术,如铜制程技术、BGA、PGA、WLP、MCM、MEMS、TSV、Bumping技术等,并且在应用方面也逐步成熟,部分先进封装产品已实现批量出货。国内封装技术与国际领先技术的差距越来越小,为推动我国封装测试行业继续做大做强奠定了牢固的基础。

2019年中国IC封装测试业销售额2349.7亿元,同比增长7.1%;2020年中国IC封装测试业销售额2509.5亿元,同比增长6.8%。企业运营方面,2020年,中国本土封测代工公司前十强合计营收为525亿元,较2019年成长17%。前十强中,除华润微由于策略原因出现下滑外,其他9家公司都有不同程度的增长。增幅前三分别是沛顿科技(171.89%)、晶方半导体(96.43%)、气派科技(32.85%),第四是通富微电(30.51%)。企业分布格局方面,国内封测企业分布格局基本没有改变。长三角地区拥有的企业数量超过65%,2020年长三角地区整体封测营收占全国70%以上的份额,较2019年增加了3个百分点。

未来几年,芯片行业的整体增速将维持在30%以上。这是一个非常可观的增速,意味着行业规模不到3年就将翻一番。如此高速的增长,芯片行业4大细分领域——设计、制造、封装、测试均将受益。

中投产业研究院发布的《2021-2025年中国芯片封测行业深度调研及投资前景预测报告》共十二章。首先介绍了芯片封测行业相关概念以及国际发展形势,接着分析了中国芯片封测业发展环境及总体发展状况。随后,报告详细解析了先进封装技术的研发进展,并对不同类型的芯片封测市场、封测业上游市场以及区域市场的发展状况做了深度分析。然后,报告对芯片封测国内外重点企业经营情况进行了深入的分析,最后对芯片封测行业进行了投资价值评估及典型投资项目介绍,并对其未来发展前景做了科学的预测。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、海关总署、工信部、商务部、财政部、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对芯片封测行业有个系统的了解或者想投资芯片封测相关产业,本报告是您不可或缺的重要工具。

本报告目录与内容系中投顾问原创,未经中投顾问书面许可及授权,拒绝任何形式的复制、转载,谢谢!

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