中投网2025-04-18 17:15 来源：中投顾问产业研究大脑
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2024 年 4 月 13 日，据国芯科技官方微博消息，4 月 12 日，在汽车芯片产业发展的重要节点上，广汽集团重磅推出由 12 款车规级芯片构成的芯片产品矩阵，并正式发起 “汽车芯片应用生态共建计划”，旨在整合行业资源，推动汽车芯片技术创新与产业升级。此次发布的 12 款联合开发芯片涵盖多个关键领域，标志着广汽集团在汽车芯片自主研发与应用领域迈出坚实一步。
值得关注的是，国芯科技在此次芯片产品矩阵中表现亮眼，共有两颗芯片成功上榜。其中，安全气囊点火芯片 G-H02 在汽车安全防护系统中扮演着核心角色，其精准可靠的点火控制功能，能够在关键时刻迅速触发安全气囊，为驾乘人员提供高效的安全保障；PSI5 通讯接口芯片 G-T04 则凭借出色的通讯性能，有效提升汽车电子系统间的数据传输效率与稳定性，助力汽车智能化发展。
此次广汽集团与国芯科技的合作，不仅是双方优势互补、协同创新的成果，更是对汽车芯片国产化进程的有力推动。随着 “汽车芯片应用生态共建计划” 的推进，未来有望吸引更多产业链上下游企业参与，加速构建完善的汽车芯片应用生态，为我国汽车产业的高质量发展注入新动能。
上述新闻呈现了汽车芯片领域的最新动态。若你觉得内容详略、风格需调整，或想补充其他信息，欢迎随时和我说。
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