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半导体

2024-2028年中国电力电子行业深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

2024-2028年中国电力电子行业深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

电子技术包括信息电子技术和电力电子技术两大分支,电力电子技术(Power Electronic Technology)主要用于电力变换,具体的说,就是使用电力电子器件和电路对电能进行变换和控制,以期高效率地为后端负载提供稳定清洁的电力供应。 电力电子技术应用具有良好的产业和节能效益:第一,优化电能质量,降低电能生成和传输过程中...

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2024-2028年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

2024-2028年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。 2022年全球半导体行业销售总额为5,741亿美...

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2024-2028年中国激光雷达行业深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

2024-2028年中国激光雷达行业深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

感知、决策与控制是自动驾驶的三个环节,感知环节用来采集周围环境的基本信息,是自动驾驶的基础。自动驾驶汽车依托传感器实现对于周围环境的感知。针对不同应用等级,对于传感器的需求不同,常见的传感器包括:摄像头、超声波雷达、毫米波雷达和激光雷达。激光雷达被广泛用于无人驾驶汽车和机器人领域,被誉为广义机器人的...

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2024-2028年中国绝缘栅双极晶体管(IGBT)行业投资分析及前景预测报告

2024-2028年中国绝缘栅双极晶体管(IGBT)行业投资分析及前景预测报告

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),即绝缘栅双极型晶体管。IGBT是一种由双极性晶体管(BJT)和绝缘栅场效应管(MOSFET)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼并了BJT的导通电压低、通态电流大等优点和MOSFET的开关速度高、控制功率小等优点。IGBT作为能源转换和传输的核心器件,具有高效节能、高电压、大...

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2023-2030年中国新型显示行业省市科技竞争力分析报告

2023-2030年中国新型显示行业省市科技竞争力分析报告

伴随显示技术加速迭代,新产品、新技术、新模式层出不穷。我国新型显示产品与5G通信、人工智能、物联网等新兴产业加速融合,在工业控制、汽车电子、远程医疗、智慧文旅等领域硕果累累,助力各行各业加快数字化、智能化转型。 2022年,我国新型显示产业全行业产值超过4900亿元,全球占比36%,继续位居首位;其中,显示器件产...

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2024-2028年中国新型显示产业大数据分析报告

2024-2028年中国新型显示产业大数据分析报告

新型显示泛指LCD(液晶显示器)、高世代OLED(有机发光二极管)、AMOLED(主动矩阵有机发光二极管)、Mini/Micro-LED(微发光二极管)、QLED(电致发光量子点)、印刷显示、激光显示、3D(三维)显示、全息显示、电子纸柔性显示、石墨烯显示等技术。 2022年,全球显示产业链营收规模约2025亿美元,同比下降20%,其中显示器...

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2024-2028年中国芯片行业大数据分析报告

2024-2028年中国芯片行业大数据分析报告

2023年一季度中国集成电路产业销售额为1739.3亿元,同比增长18.1%。其中,设计业同比增长24.9%,销售额为717.7亿元;制造业同比增长20.1%,销售额为542.1亿元;封测业同比增长7.3%,销售额为479.5亿元。 2023年1-7月,全国集成电路累计产量为1912.40亿块,同比降低了3.9%。其中,6月份集成电路产量最高,为316.50亿块,同比...

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2024-2028年中国碳化硅行业深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

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碳化硅(SiC)为第三代半导体材料,在大自然中以莫桑石(moissanite)这种稀罕的矿物的形式存在,与其它第三代半导体材料相比,碳化硅具有更高的饱和电子迁移速度、更高的热导率和更低的导通阻抗。另外,碳化硅基功率器件在开关频率、散热能力和损耗等指标上也远好于硅基器件。 国际层面,全球碳化硅器件市场格局仍由海外巨...

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2023-2030年中国芯片产业科技创新竞争格局报告

2023-2030年中国芯片产业科技创新竞争格局报告

芯片行业是一项高度竞争的行业,需要持续的技术创新和市场拓展。无论是国内还是国际市场,都存在着众多的芯片厂商和产品供应商,彼此间竞争激烈。 截至2022年,三星电子株式会社的集成电路专利申请数量最多,为8500项。华为技术有限公司排名第二,其集成电路专利申请数量达到7830项。我国是全球第一大集成电路技术来源国,...

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2023-2030年中国芯片技术发展潜力分析报告

2023-2030年中国芯片技术发展潜力分析报告

芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。截至2023年7月14日,芯片行业共2693110件专利。 半导体设计的创新领导力在多个行业产生创新,从而支持更广泛的经济增长和市场领导地位。芯片设计中,设计师要根据指令集进行微架构和核心设计,而微架构决定着芯片的性...

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