低空经济基础设施新质生产力未来产业数字能源新能源汽车晶圆产业智慧养老县域经济
核聚变低空经济量子计算新基建航空发动机智慧停车人工智能棚户区改造氢能
分立器件是由单个半导体晶体管构成的具有独立、完整功能的器件，其本身在功能上不能再细分。这些元器件具有整流、放大、稳压等能力，是电子设备实现其功能的重要基础，被广泛运用于消费电子、网路通信等领域。 分立器件作为半导体行业的重要细分领域，在全球市场中始终保持着较大规模的营收，2019-2023期间，全球分立器件行...
RISC-V作为一个基于精简指令集原则的开源指令集架构，自2011年首次公开发布以来，凭借其开放、灵活、可移植性强等特点，在芯片领域迅速崭露头角。其允许用户自定义指令集以适应特定任务，且具备简洁指令集与低成本优势，已在微控制器、工业控制、智能家电、人工智能等多领域成功应用，为广泛的计算机系统提供通用...
集成电路（Integrated Circuit）是一种微型电子器件或部件。是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。经过30多年的发展，我国集成电路产业已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局，产业链基本形成。 2024年全球半导体销售额达到6276亿美元，比2023年的5268亿美元增长了...
晶圆作为半导体器件制造的关键原材料，其重要性不言而喻。通过一系列精密工艺，高纯度半导体材料被加工成晶圆，进而形成微小电路结构，最终切割、封装、测试后成为芯片，广泛应用于各种电子设备。经过60多年的技术进步和产业发展，目前晶圆材料以硅为主导，同时新型半导体材料也在逐渐崭露头角。 晶圆制造行业主要分为IDM模...
ASIC芯片，即专用集成电路（Application Specific Integrated Circuit），是一种为特定应用或需求量身定制的集成电路。ASIC芯片与通用芯片（如CPU、GPU）不同，它并非面向多种任务，而是专注于特定用途。 根据摩根士丹利的数据，2024年全球ASIC芯片市场规模呈现出强劲的增长态势。随着人工智能、5G通信、物联网等新兴技术的...
电子技术包括信息电子技术和电力电子技术两大分支，电力电子技术（Power Electronic Technology）主要用于电力变换，具体的说，就是使用电力电子器件和电路对电能进行变换和控制，以期高效率地为后端负载提供稳定清洁的电力供应。 电力电子技术应用具有良好的产业和节能效益：第一，优化电能质量，降低电能生成和传输过程中...
集成电路制造，即IC制造。集成电路制造产业链的上游企业为中游制造厂商提供生产所需的一切原材料、设备以及线路设计，中游企业负责半导体晶圆的加工制造和封装测试，下游则涉及产品的最终应用。 在市场规模方面，2022年中国集成电路制造业销售额为3,854.8亿元，同比增长21.4%。2023年中国集成电路制造业销售额为3874亿元，...
第三代半导体材料具有宽的禁带宽度，高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，通常又被称为宽禁带半导体材料（禁带宽度大于2.2ev），也称为高温半导体材料。第三代半导体材料主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（...
伴随显示技术加速迭代，新产品、新技术、新模式层出不穷。我国新型显示产品与5G通信、人工智能、物联网等新兴产业加速融合，在工业控制、汽车电子、远程医疗、智慧文旅等领域硕果累累，助力各行各业加快数字化、智能化转型。 中国光学光电子行业协会数据显示，2023年全球新型显示行业全产业链（包括材料、装备、面板）营业...
人工智能（AI）芯片是专门为处理人工智能应用中的大量计算任务而设计的集成电路。它们在性能、功耗和成本方面与传统通用芯片有所不同，因为它们针对特定的计算任务进行了优化。AI芯片可以根据技术架构分为GPU、FPGA、ASIC及类脑芯片，同时CPU也可执行通用AI计算。AI芯片还可以根据其在网络中的位置分为云端AI芯片、边缘及终...
