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存储芯片，又称半导体存储器，是以半导体电路作为存储媒介的存储器，用于保存二进制数据的记忆设备，是现代数字系统的重要组成部分。存储芯片具有体积小、存储速度快等特点，广泛应用于内存、U盘、消费电子、智能终端、固态存储硬盘等领域。 根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2021-2025年全球存储芯片销售额呈现典型的周...
在全球人工智能（AI）革命与数字经济增长的宏大叙事下，半导体产业作为现代经济的基石，正经历一场由数据需求驱动的深刻变革。存储芯片，作为数据的“记忆载体”与算力的“效能倍增器”，已从传统的成本型通用元器件，跃升为决定AI算力规模与效率的战略性资源。当前，行业正步入一个由技术创新定义的结...
电子技术包括信息电子技术和电力电子技术两大分支，电力电子技术（Power Electronic Technology）主要用于电力变换，具体的说，就是使用电力电子器件和电路对电能进行变换和控制，以期高效率地为后端负载提供稳定清洁的电力供应。 电力电子技术应用具有良好的产业和节能效益：第一，优化电能质量，降低电能生成和传输过程中...
晶圆作为半导体器件制造的关键原材料，其重要性不言而喻。通过一系列精密工艺，高纯度半导体材料被加工成晶圆，进而形成微小电路结构，最终切割、封装、测试后成为芯片，广泛应用于各种电子设备。经过60多年的技术进步和产业发展，目前晶圆材料以硅为主导，同时新型半导体材料也在逐渐崭露头角。 晶圆制造行业主要分为IDM模...
第三代半导体材料具有宽的禁带宽度，高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，通常又被称为宽禁带半导体材料（禁带宽度大于2.2ev），也称为高温半导体材料。第三代半导体材料主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（...
电容器是一种用于储存电量和电能的被动元件，与电阻、电感并称三大被动元件，是最常用的电子元件之一。电容器被广泛应用于消费类电子产品、通信产品、电脑产品、仪器仪表、自动化控制、汽车工业、光电产品、铁路及军工等领域。 近年来，随着电子信息技术的日新月异，数码电子产品的更新换代速度越来越快，以智能手机、笔记...
分立器件是由单个半导体晶体管构成的具有独立、完整功能的器件，其本身在功能上不能再细分。这些元器件具有整流、放大、稳压等能力，是电子设备实现其功能的重要基础，被广泛运用于消费电子、网路通信等领域。 分立器件作为半导体行业的重要细分领域，在全球市场中始终保持着较大规模的营收，2019-2023期间，全球分立器件行...
RISC-V作为一个基于精简指令集原则的开源指令集架构，自2011年首次公开发布以来，凭借其开放、灵活、可移植性强等特点，在芯片领域迅速崭露头角。其允许用户自定义指令集以适应特定任务，且具备简洁指令集与低成本优势，已在微控制器、工业控制、智能家电、人工智能等多领域成功应用，为广泛的计算机系统提供通用...
集成电路（Integrated Circuit）是一种微型电子器件或部件。是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。经过30多年的发展，我国集成电路产业已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局，产业链基本形成。 2024年全球半导体销售额达到6276亿美元，比2023年的5268亿美元增长了...
ASIC芯片，即专用集成电路（Application Specific Integrated Circuit），是一种为特定应用或需求量身定制的集成电路。ASIC芯片与通用芯片（如CPU、GPU）不同，它并非面向多种任务，而是专注于特定用途。 根据摩根士丹利的数据，2024年全球ASIC芯片市场规模呈现出强劲的增长态势。随着人工智能、5G通信、物联网等新兴技术的...
