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2024-2028年中国汽车芯片行业深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

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报告目录内容概述 定制报告

第一章 2021-2023年汽车半导体行业发展综合分析
1.1 汽车半导体基本概述
1.1.1 汽车半导体基本定义
1.1.2 汽车半导体主要分类
1.1.3 汽车半导体基本要求
1.1.4 汽车半导体价值构成
1.1.5 汽车半导体发展历程
1.2 全球汽车半导体行业发展现状
1.2.1 汽车半导体市场规模
1.2.2 汽车半导体产品结构
1.2.3 汽车半导体竞争格局
1.2.4 汽车半导体区域分布
1.2.5 汽车半导体应用情况
1.2.6 美国汽车半导体发展
1.2.7 欧洲汽车半导体市场
1.2.8 日韩汽车半导体市场
1.3 中国汽车半导体行业发展现状
1.3.1 汽车半导体市场规模
1.3.2 汽车半导体企业布局
1.3.3 中国汽车半导体实力
1.3.4 汽车半导体发展问题
1.3.5 汽车半导体发展建议
1.3.6 汽车半导体需求前景
1.4 中国汽车功率半导体行业发展状况
1.4.1 功率半导体基本介绍
1.4.2 IGBT生产工艺演变分析
1.4.3 IGBT市场竞争格局分析
1.4.4 IGBT典型应用场景分析
1.4.5 MOSFET市场竞争格局
1.4.6 功率半导体发展机遇
第二章 2021-2023年全球汽车芯片行业发展状况
2.1 2021-2023年全球汽车芯片市场运行分析
2.1.1 汽车芯片市场规模
2.1.2 汽车芯片价格变动
2.1.3 汽车芯片竞争格局
2.1.4 汽车芯片区域分布
2.1.5 汽车芯片企业布局
2.1.6 汽车芯片应用分析
2.2 全球各地区汽车芯片市场发展动态
2.2.1 美国
2.2.2 欧洲
2.2.3 日本
2.2.4 韩国
2.3 全球汽车芯片短缺状况及影响分析
2.3.1 全球汽车芯片短缺现状
2.3.2 全球汽车芯片短缺类型
2.3.3 汽车芯片短缺应对措施
2.3.4 全球汽车芯片供应展望
第三章 2021-2023年中国汽车芯片行业发展环境分析
3.1 经济环境
3.1.1 宏观经济运行
3.1.2 工业经济运行
3.1.3 固定资产投资
3.1.4 对外贸易分析
3.1.5 宏观经济展望
3.2 政策环境
3.2.1 汽车半导体政策
3.2.2 产业创新战略联盟
3.2.3 汽车芯片扶持政策
3.2.4 新能源车发展规划
3.2.5 智能网联汽车政策
3.3 汽车工业运行
3.3.1 行业发展形势
3.3.2 汽车产销规模
3.3.3 新能源汽车市场
3.3.4 外贸市场状况
3.3.5 汽车企业业绩
3.3.6 发展前景展望
3.4 社会环境
3.4.1 居民收入情况分析
3.4.2 居民消费支出分析
3.4.3 智能网联汽车发展
3.4.4 新能源汽车智能化
第四章 2021-2023年中国汽车芯片行业发展分析
4.1 中国汽车芯片行业重要性分析
4.1.1 汽车芯片主要类型
4.1.2 汽车芯片行业地位
4.1.3 汽车芯片自主可控
4.1.4 汽车芯片发展形势
4.1.5 汽车芯片发展必要性
4.2 2021-2023年中国汽车芯片市场现状
4.2.1 汽车芯片使用数量
4.2.2 汽车芯片市场规模
4.2.3 国产汽车芯片现状
4.2.4 汽车芯片的标准化
4.2.5 汽车芯片协同发展
4.3 中国汽车芯片市场短缺现状分析
4.3.1 汽车芯片短缺现状
4.3.2 芯片短缺影响分析
4.3.3 国产汽车芯片问题
4.3.4 汽车芯片短缺反思
4.4 2021-2023年中国汽车芯片市场竞争形势
4.4.1 汽车芯片相关企业数量
4.4.2 汽车芯片产业区域分布
4.4.3 汽车芯片厂商布局现状
4.4.4 汽车厂商芯片领域布局
4.4.5 汽车芯片赛道竞争态势
4.4.6 汽车芯片未来竞争格局
4.5 中国汽车芯片技术发展状况
4.5.1 汽车芯片工艺要求
4.5.2 汽车芯片研发周期
4.5.3 汽车芯片专利申请
4.5.4 车规级芯片技术现状
4.5.5 汽车芯片创新路径
4.6 中国汽车芯片行业发展困境分析
4.6.1 汽车芯片发展痛点
4.6.2 汽车芯片面临的挑战
4.6.3 车规级芯片亟待突破
4.6.4 汽车芯片自给率不足
4.7 中国汽车芯片市场对策建议分析
4.7.1 构建汽车芯片产业生态
4.7.2 汽车芯片产业发展建议
4.7.3 精准扶持汽车芯片产业
4.7.4 汽车芯片产业发展路径
第五章 2021-2023年中国汽车芯片细分领域发展分析
5.1 中国汽车微控制器(MCU)发展分析
5.1.1 MCU在汽车上的应用
5.1.2 全球汽车MCU芯片发展
5.1.3 中国MCU芯片市场规模
5.1.4 中国MCU应用领域占比
5.1.5 中国MCU芯片专利申请
5.1.6 中国汽车MCU芯片发展
5.1.7 中国汽车MCU短缺问题
5.2 中国汽车系统级芯片(SOC)发展分析
5.2.1 SOC芯片在汽车上的应用
5.2.2 自动驾驶用SOC芯片分析
5.2.3 智能座舱用SOC芯片分析
5.2.4 汽车用SOC芯片企业布局
5.2.5 汽车用SOC芯片技术难点
5.2.6 汽车用SOC芯片发展风险
5.2.7 汽车用SOC芯片发展建议
5.3 中国汽车存储芯片发展分析
5.3.1 汽车存储芯片发展概况
5.3.2 汽车用DRAM芯片分析
5.3.3 汽车用NAND芯片分析
5.3.4 汽车用NOR芯片分析
5.3.5 汽车用EEPROM芯片
5.3.6 存储芯片未来发展展望
5.4 其他汽车芯片发展分析
5.4.1 汽车通信芯片发展
5.4.2 汽车功率芯片发展
第六章 2021-2023年中国汽车芯片产业链发展解析
6.1 汽车芯片产业链发展综述
6.1.1 汽车芯片产业链结构分析
6.1.2 汽车芯片产业链企业图谱
6.1.3 汽车芯片产业链区域分布
6.1.4 芯片短缺对产业链的影响
6.1.5 汽车芯片产业链价格波动
6.1.6 汽车芯片产业链发展建议
6.2 汽车芯片行业供应链发展分析
6.2.1 汽车工业供应链变革
6.2.2 芯片企业供应链节奏
6.2.3 汽车芯片供应链问题
6.2.4 汽车企业供应链管理
6.2.5 欧美芯片法案的影响
6.3 汽车芯片上游材料及设备市场分析
6.3.1 半导体材料的主要类型
6.3.2 芯片短缺对光刻胶的影响
6.3.3 车用8英寸晶圆产能不足
6.3.4 晶圆代工厂扩产规划部署
6.3.5 晶圆代工厂商扩产的风险
6.3.6 半导体设备行业发展机遇
6.4 汽车芯片中游制造产业分析
6.4.1 汽车芯片产能现状分析
6.4.2 汽车芯片制造模式分析
6.4.3 汽车芯片制造商议价能力
6.4.4 芯片代工封测端景气度
6.5 汽车芯片下游应用市场需求分析
6.5.1 行业应用领域
6.5.2 整车制造市场
6.5.3 新能源车市场
6.5.4 自动驾驶市场
第七章 2021-2023年汽车芯片主要应用市场发展分析
7.1 ADAS领域
7.1.1 ADAS行业基本介绍
7.1.2 ADAS行业政策发布
7.1.3 ADAS行业发展规模
7.1.4 ADAS市场的渗透率
7.1.5 ADAS供应商布局情况
7.1.6 ADAS行业投融资分析
7.1.7 ADAS芯片发展动态
7.1.8 ADAS融合趋势分析
7.2 汽车传感器领域
7.2.1 汽车传感器相关介绍
7.2.2 汽车传感器发展历程
7.2.3 汽车传感器市场规模
7.2.4 汽车传感器市场结构
7.2.5 汽车传感器芯片需求分析
7.2.6 CMOS图像传感器芯片
7.2.7 汽车导航定位芯片分析
7.2.8 汽车车载雷达芯片分析
7.3 智能座舱领域
7.3.1 智能座舱行业相关介绍
7.3.2 智能座舱市场规模分析
7.3.3 智能座舱的市场渗透率
7.3.4 车企智能座舱产品配置
7.3.5 智能座舱芯片发展现状
7.3.6 智能座舱芯片参与主体
7.3.7 智能座舱芯片竞争格局
7.3.8 智能座舱行业发展趋势
7.4 车联网领域
7.4.1 车联网行业基本介绍
7.4.2 车联网相关利好政策
7.4.3 车联网行业发展规模
7.4.4 车联网行业的渗透率
7.4.5 车联网行业企业布局
7.4.6 车联网行业投融资分析
7.4.7 车联网产业发展前景
7.4.8 车联网下芯片需求趋势
7.5 自动驾驶领域
7.5.1 自动驾驶行业基本介绍
7.5.2 自动驾驶行业运行现状
7.5.3 自动驾驶芯片的供应链
7.5.4 自动驾驶芯片发展现状
7.5.5 自动驾驶芯片竞争格局
7.5.6 自动驾驶处理器芯片
7.5.7 自动驾驶AI芯片动态
7.5.8 国产自动驾驶芯片机遇
7.5.9 芯片未来竞争格局预判
第八章 2021-2023年中国汽车电子市场发展分析
8.1 中国汽车电子行业发展概述
8.1.1 汽车电子基本定义
8.1.2 汽车电子发展特点
8.1.3 汽车电子的产业链
8.1.4 汽车电子驱动因素
8.1.5 汽车智能计算平台
8.2 2021-2023年中国汽车电子市场发展分析
8.2.1 汽车电子规模现状
8.2.2 汽车电子市场结构
8.2.3 汽车电子成本变化
8.2.4 汽车电子的渗透率
8.2.5 汽车电子投融资动态
8.3 汽车电子市场竞争分析
8.3.1 一级供应商市场格局
8.3.2 ADAS系统竞争格局
8.3.3 车身电子竞争现状
8.3.4 车载电子系统竞争
8.3.5 区域竞争格局分析
8.4 汽车电子市场发展存在的问题
8.4.1 汽车电子标准化问题
8.4.2 汽车电子技术发展问题
8.4.3 汽车电子行业应用问题
8.4.4 汽车电子行业进入壁垒
8.5 中国汽车电子市场发展策略及建议
8.5.1 汽车电子行业政策建议
8.5.2 汽车电子产业发展建议
8.5.3 汽车电子企业发展建议
8.5.4 汽车电子供应链建设策略
8.6 中国汽车电子市场前景展望
8.6.1 汽车电子发展机遇
8.6.2 汽车电子发展趋势
8.6.3 关键技术应用趋势
8.6.4 汽车电子发展方向
第九章 2021-2023年国外汽车芯片重点企业经营分析
9.1 博世集团(Bosch)
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 汽车芯片布局
9.1.3 芯片项目动态
9.1.4 企业合作动态
9.1.5 企业收购动态
9.2 美国微芯科技公司
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 2021财年企业经营状况分析
9.2.3 2022财年企业经营状况分析
9.2.4 2023财年企业经营状况分析
9.3 瑞萨电子株式会社
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 汽车芯片业务
9.3.3 2021年企业经营状况分析
9.3.4 2022年企业经营状况分析
9.3.5 2023年企业经营状况分析
9.4 恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 2021财年企业经营状况分析
9.4.3 2022财年企业经营状况分析
9.4.4 2023财年企业经营状况分析
9.5 英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)
9.5.1 企业发展概况
9.5.2 2021财年企业经营状况分析
9.5.3 2022财年企业经营状况分析
9.5.4 2023财年企业经营状况分析
9.6 意法半导体(STMicroelectronics N.V.)
9.6.1 企业发展概况
9.6.2 企业融资动态
9.6.3 2021财年企业经营状况分析
9.6.4 2022财年企业经营状况分析
9.6.5 2023财年企业经营状况分析
9.7 德州仪器(Texas Instruments)
9.7.1 企业发展概况
9.7.2 2021年企业经营状况分析
9.7.3 2022年企业经营状况分析
9.7.4 2023年企业经营状况分析
9.8 安森美半导体(ON Semiconductor Corp.)
9.8.1 企业发展概况
9.8.2 汽车芯片业务
9.8.3 2021财年企业经营状况分析
9.8.4 2022财年企业经营状况分析
9.8.5 2023财年企业经营状况分析
第十章 2020-2023年中国汽车芯片重点企业运营分析
10.1 比亚迪半导体股份有限公司
10.1.1 企业发展概况
10.1.2 汽车芯片业务
10.1.3 企业经营状况
10.1.4 企业竞争优势
10.1.5 企业融资进展
10.1.6 企业创新潜力
10.2 北京地平线机器人技术研发有限公司
10.2.1 企业发展概况
10.2.2 汽车芯片业务
10.2.3 芯片标准发布
10.2.4 企业技术优势
10.2.5 企业战略合作
10.2.6 企业融资动态
10.3 北京四维图新科技股份有限公司
10.3.1 企业发展概况
10.3.2 经营效益分析
10.3.3 业务经营分析
10.3.4 财务状况分析
10.3.5 核心竞争力分析
10.3.6 公司发展战略
10.3.7 未来前景展望
10.4 闻泰科技股份有限公司
10.4.1 企业发展概况
10.4.2 芯片业务发展
10.4.3 企业投资动态
10.4.4 经营效益分析
10.4.5 业务经营分析
10.4.6 财务状况分析
10.4.7 核心竞争力分析
10.4.8 公司发展战略
10.4.9 未来前景展望
10.5 上海韦尔半导体股份有限公司
10.5.1 企业发展概况
10.5.2 经营效益分析
10.5.3 业务经营分析
10.5.4 财务状况分析
10.5.5 核心竞争力分析
10.5.6 公司发展战略
10.5.7 未来前景展望
10.6 中芯国际集成电路制造有限公司
10.6.1 企业发展概况
10.6.2 经营效益分析
10.6.3 业务经营分析
10.6.4 财务状况分析
10.6.5 核心竞争力分析
10.6.6 公司发展战略
10.6.7 未来前景展望
10.7 嘉兴斯达半导体股份有限公司
10.7.1 企业发展概况
10.7.2 经营效益分析
10.7.3 业务经营分析
10.7.4 财务状况分析
10.7.5 核心竞争力分析
10.7.6 公司发展战略
10.7.7 未来前景展望
10.8 珠海全志科技股份有限公司
10.8.1 企业发展概况
10.8.2 经营效益分析
10.8.3 业务经营分析
10.8.4 财务状况分析
10.8.5 核心竞争力分析
10.8.6 公司发展战略
10.8.7 未来前景展望
第十一章 中国汽车芯片行业投资潜力分析
11.1 中国汽车芯片行业投融资现状分析
11.1.1 汽车芯片融资现状
11.1.2 资本加大投资力度
11.1.3 汽车芯片技术投资
11.1.4 汽车芯片并购态势
11.2 中国汽车芯片投资机遇分析
11.2.1 产业链投资机遇
11.2.2 汽车芯片介入时机
11.2.3 汽车芯片投资方向
11.2.4 汽车芯片投资前景
11.2.5 汽车芯片投资建议
11.3 中国汽车芯片产业投融资动态
11.3.1 龙营半导体
11.3.2 广东鸿翼芯
11.3.3 欧冶半导体
11.3.4 傲芯科技
11.3.5 芯科集成
11.3.6 苏州旗芯微
11.4 中国汽车芯片细分领域投资机会
11.4.1 MCU投资机会
11.4.2 SoC投资机会
11.4.3 存储芯片机会
11.4.4 功率半导体机会
11.4.5 传感器芯片机会
11.5 汽车芯片行业投资壁垒分析
11.5.1 汽车半导体主要标准
11.5.2 汽车半导体进入壁垒
11.5.3 汽车半导体资金壁垒
11.5.4 汽车电子芯片投资壁垒
11.5.5 汽车芯片行业进入壁垒
第十二章 2024-2028年中国汽车芯片产业未来发展前景展望
12.1 全球汽车芯片产业发展前景及趋势预测
12.1.1 全球汽车芯片需求前景
12.1.2 全球汽车芯片规模预测
12.1.3 汽车芯片供需状况预测
12.1.4 全球汽车芯片发展趋势
12.2 中国汽车芯片产业发展前景及趋势分析
12.2.1 汽车芯片短缺带来的机遇
12.2.2 汽车芯片行业发展机遇
12.2.3 国产汽车芯片发展前景
12.2.4 汽车MCU市场应用前景
12.2.5 汽车芯片行业发展趋势
12.3 中投顾问对2024-2028年中国汽车芯片行业预测分析
12.3.1 2024-2028年中国汽车芯片行业影响因素分析
12.3.2 2024-2028年中国MCU市场规模预测
12.3.3 2024-2028年中国汽车芯片市场规模预测

图表目录

图表1 汽车半导体分类
图表2 不同自动化程度的单车半导体平均价值
图表3 不同电气化程度的单车半导体平均价值
图表4 汽车半导体发展历程
图表5 2017-2027年全球汽车半导体市场规模及预测情况
图表6 全球汽车半导体细分类型占比情况
图表7 2030年全球汽车半导体细分类型占比预测
图表8 2021年全球汽车半导体市场份额
图表9 全球汽车半导体生市场份额分布状况
图表10 2017-2022年全球汽车半导体应用领域复合增速
图表11 2010-2021年日本半导体相关出口增长状况
图表12 2017-2027年中国汽车半导体市场规模及预测情况
图表13 2021-2025年中国汽车半导体市场规模预测
图表14 中国汽车半导体企业
图表15 2021年中国汽车半导体行业主要企业产量分析
图表16 2021年中国汽车半导体行业代表性企业的营业收入增长率和营业利润增长率
图表17 中国汽车半导体在各领域的差距和自主率情况
图表18 L1-L5各级别自动驾驶所需各类传感器的数量
图表19 L3不同级别自动驾驶汽车的半导体增量成本构成
图表20 2015-2040年中国智能驾驶汽车渗透率
图表21 功率半导体原理
图表22 功率半导体功能
图表23 功率半导体器件分立器件类别
图表24 功率半导体主要参数对比
图表25 IGBT生产制造流程
图表26 IGBT芯片技术发展
图表27 全球IGBT市场竞争格局
图表28 全球IGBT模块市场竞争格局
图表29 IGBT的主要应用领域
图表30 2021年中国IGBT市场下游应用占比
图表31 2021年全球MOSFET市场竞争格局
图表32 国内主要MOSFET厂商
图表33 2017-2022年全球汽车销量情况
图表34 2017-2022年全球汽车历年月度销量走势
图表35 2012-2020年全球汽车芯片行业市场规模及增长情况
图表36 全球汽车芯片市场格局
图表37 全球主要国家/地区汽车芯片自主产业规模对比
图表38 汽车智能芯片对比
图表39 传统燃油车芯片细分应用占比
图表40 纯电动汽车芯片细分应用占比
图表41 2018-2022年国内生产总值及其增长速度
图表42 2018-2022年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表43 2023年全国GDP初步核算数据
图表44 2018-2023年全国GDP同比增长速度
图表45 2018-2023年全国GDP环比增长速度
图表46 2018-2202年全部工业增加值及其增长速度
图表47 2022年主要工业产品产量及其增长速度
图表48 2022年三次产业投资占固定资产投资(不含农户)比重
图表49 2022年分行业固定资产投资(不含农户)增长速度
图表50 2022年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表51 2022-2023年全国固定资产投资(不含农户)同比增速
图表52 2023年全国固定资产投资(不含农户)主要数据
图表53 2018-2022年货物进出口总额
图表54 2022年货物进出口总额及其增长速度
图表55 2022年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表56 2022年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表57 2022年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表58 2022年外商直接投资及其增长速度
图表59 2022年对外非金融类直接投资额及其增长速度
图表60 中国汽车半导体相关政策法规
图表61 《国家“十四五”规划》关于汽车芯片行业发展建设规划
图表62 2013-2022年新能源汽车销量及增长率
图表63 2020-2022年新能源汽车月度销量
图表64 2008-2022年中国汽车出口规模分析
图表65 2021-2023年汽车月度出口状况
图表66 2022-2023年中国乘用车月度出口量及增速
图表67 2022-2023年中国商用车月度出口量及增速
图表68 2022-2023年中国传统能源汽车出口量及增速
图表69 2022-2023年中国新能源汽车出口量及增速
图表70 2023年中国整车出口量前十位企业
图表71 2022年全国及分城乡居民人均可支配收入与增速
图表72 2023年全国及分城乡居民人均可支配收入与增速
图表73 2022年居民人均消费支出及构成
图表74 2023年居民人均消费支出及构成
图表75 智能汽车将由导入期进入成长期
图表76 EEA由分布式向集中式发展
图表77 汽车芯片分类
图表78 2012-2022年中国每辆汽车搭载汽车芯片平均数量
图表79 2019-2021年中国汽车芯片月度使用数量
图表80 2017-2022年中国汽车芯片市场规模
图表81 2015-2022年中国新能源汽车芯片市场规模情况
图表82 2014-2023年中国汽车芯片相关汽车注册规模变化
图表83 截至2023年中国汽车相关企业区域分布情况
图表84 自动驾驶AI芯片装车跟踪
图表85 智能座舱芯片装车跟踪
图表86 车规级芯片与消费级、工业级芯片要求对比
图表87 车规级芯片产品开发周期
图表88 2014-2023年中国汽车芯片相关专利申请数量变化图
图表89 2014-2023年中国汽车芯片相关专利申请数量变化表
图表90 汽车电子控制单元(ECU)结构组成
图表91 MCU在汽车中的应用
图表92 全球车规级MCU芯片行业发展历程
图表93 国内外主要汽车MCU企业
图表94 2015-2021年汽车MCU市占率变化
图表95 海外MCU三巨头的料号分布
图表96 海外三巨头的汽车MCU制程已推进至16nm
图表97 2015-2022年中国MCU芯片市场规模状况
图表98 2021年国内MCU应用领域销售额分布
图表99 中国车规级MCU芯片行业竞争者入场进程
图表100 中国车规级MCU芯片行业竞争者区域分布热力图
图表101 中国车规级MCU芯片行业企业竞争梯队状况
图表102 中国车规级MCU芯片行业主要企业产品情况
图表103 2021年中国车规级MCU芯片行业企业排名
图表104 MCU在汽车各模块的应用日益广泛
图表105 汽车芯片组件类型
图表106 全球TOP3汽车MCU公司对台积电制造依赖情况
图表107 数字化电动化智能化对汽车电子的影响趋势
图表108 CPU、GPU、FPGA和ASIC(NPU、TPU)比较
图表109 重点芯片产品晶圆尺寸和制程对比
图表110 自动驾驶SoC芯片处理器对比
图表111 2018-2025年自动驾驶SoC芯片最高算力
图表112 自动驾驶SoC芯片制程升级进程
图表113 全球自动驾驶SoC芯片规模测算
图表114 全球智能座舱SoC芯片规模测算
图表115 多款中高端智能车搭载英伟达Orin芯片
图表116 自动驾驶SoC芯片主要玩家及产品梳理
图表117 智能座舱SoC芯片主要玩家
图表118 高通智能座舱芯片搭载车型梳理
图表119 智能座舱SoC芯片主流产品梳理
图表120 汽车AI芯片的核心设计指标
图表121 存储芯片分类
图表122 不同ADAS等级单车DRAM容量需求
图表123 2019-2023年汽车DRAM容量需求结构
图表124 车规DRAM市场规模测算
图表125 2021年全球DRAM市场格局
图表126 全球车规DRAM市场格局
图表127 车规DRAM主要厂商梳理
图表128 IVI和ADAS系统NAND需求
图表129 车规NAND市场规模测算
图表130 车规NAND主要厂商梳理
图表131 车规NOR市场规模测算
图表132 2010-2021年全球NOR Flash市场格局变化
图表133 车规NOR Flash主要厂商梳理
图表134 车规EEPROM主要国内厂商梳理
图表135 中国存储芯片行业市场规模主要影响因素
图表136 高通汽车无线通信解决方案:三套平台覆盖4G、5G
图表137 车载通信模组产业链分析
图表138 国内外主要汽车通信芯片企业
图表139 国内外主要汽车功率芯片企业
图表140 IGBT技术发展历程及趋势
图表141 不同代际IGBT产品特点
图表142 不同代际IGBT产品应用情况
图表143 中国IGBT芯片行业企业技术布局
图表144 汽车芯片产业链结构
图表145 汽车芯片产业链全景企业分布情况
图表146 汽车芯片产业链代表企业区域分布图
图表147 半导体材料分类
图表148 2022年我国半导体材料领域国产化率情况
图表149 2021-2026年全球300mm晶圆厂产能扩张变化趋势
图表150 中国半导体设备国产化情况分析
图表151 汽车芯片应用领域
图表152 ADAS分级情况简述
图表153 ADAS主要应用
图表154 国家层面高级驾驶辅助系统相关政策
图表155 国家层面高级驾驶辅助系统相关政策(续)
图表156 地方层面高级驾驶辅助系统相关政策
图表157 地方层面高级驾驶辅助系统相关政策(续)
图表158 深圳市高级辅助驾驶系统相关发展战略
图表159 2019-2023年全球ADAS市场规模及增速情况
图表160 2020-2025年中国ADAS市场规模情况
图表161 2021年汽车智能辅助驾驶(ADAS)产品渗透率对比
图表162 2021年新势力品牌智能驾驶前装硬件配置情况
图表163 智能座舱与ADAS的核心组件
图表164 传统供应商在ADAS与智能座舱方面的布局
图表165 2016-2023年中国ADAS辅助驾驶投融资情况
图表166 2022年中国ADAS辅助驾驶投融资情况
图表167 智能座舱与ADAS融合趋势
图表168 汽车传感器工作原理
图表169 汽车传感器的分类
图表170 部分环境感知传感器性能对比
图表171 中国汽车传感器发展历程
图表172 2017-2026年中国汽车传感器市场规模
图表173 2021年中国汽车传感器细分市场占比
图表174 CMOS传感器芯片主要厂商
图表175 国内主要导航芯片厂商
图表176 智能座舱概念
图表177 智能座舱产业链
图表178 2017-2022年中国智能座舱市场规模及预测
图表179 2021年中国新车智能座舱渗透率统计
图表180 2019-2022年中国智能座舱科技配置渗透率预测趋势图
图表181 造车新势力车型智能座舱配置
图表182 智能座舱相关芯片生产厂商
图表183 高通推出的智能座舱持续演进
图表184 搭载高通骁龙芯片的主要车型
图表185 智能座舱芯片产品分布情况
图表186 2021年全球智能座舱主芯片市占率
图表187 车联网是智能驾驶产业链中关键基础设施
图表188 车联网运行示意图
图表189 国家层面车联网行业相关政策
图表190 2018-2022年全球及中国车联网市场规模增长情况
图表191 2018-2025年中国和全球智能网联功能新车渗透率对比
图表192 2014-2023年中国车联网相关企业注册量情况
图表193 2016-2023年中国车联网及硬件投融资情况
图表194 2022年中国车联网及硬件投融资情况
图表195 汽车驾驶自动化分级标准
图表196 自动驾驶三大系统
图表197 中国自动驾驶行业国家部委相关政策
图表198 中国自动驾驶行业各省市相关政策
图表199 传统的汽车芯片供应链
图表200 智能座舱SoC芯片市场主要竞争者与产品
图表201 自动驾驶芯片市场主要竞争者与产品对比
图表202 自动驾驶SoC芯片市场主要竞争者
图表203 自动驾驶汽车处理器芯片
图表204 各类自动驾驶处理器芯片代表厂商
图表205 自动驾驶SoC芯片中处理器芯片的比较
图表206 中国自动驾驶芯片公司的优势
图表207 自动驾驶芯片产品量产时间
图表208 汽车电子的分类
图表209 汽车电子产业链
图表210 汽车电子供应链情况
图表211 汽车电子产品及分类
图表212 2017-2023年中国汽车电子行业市场规模及变化
图表213 中国汽车电子行业细分产品占比
图表214 2000-2030年汽车电子占整车制造成本比重趋势预测图
图表215 中国汽车电子相关设备和系统渗透率
图表216 2022年汽车电子企业投融资情况
图表217 全球汽车电子一级供应商市场格局
图表218 全球ADAS行业竞争格局情况
图表219 2021年中国前装ADAS供应商市场份额占比情况
图表220 中国汽车电子产业集群
图表221 博世智能驾驶与控制事业部架构
图表222 2020-2021财年美国微芯科技公司综合收益表
图表223 2020-2021财年美国微芯科技公司分部资料
图表224 2020-2021财年美国微芯科技公司收入分地区资料
图表225 2021-2022财年美国微芯科技公司综合收益表
图表226 2021-2022财年美国微芯科技公司分部资料
图表227 2021-2022财年美国微芯科技公司收入分地区资料
图表228 2022-2023财年美国微芯科技公司综合收益表
图表229 2022-2023财年美国微芯科技公司分部资料
图表230 2022-2023财年美国微芯科技公司收入分地区资料
图表231 2020-2021年瑞萨电子株式会社综合收益表
图表232 2020-2021年瑞萨电子株式会社分部资料
图表233 2020-2021年瑞萨电子株式会社收入分地区资料
图表234 2021-2022年瑞萨电子株式会社综合收益表
图表235 2021-2022年瑞萨电子株式会社分部资料
图表236 2021-2022年瑞萨电子株式会社收入分地区资料
图表237 2022-2023年瑞萨电子株式会社综合收益表
图表238 2022-2023年瑞萨电子株式会社分部资料
图表239 2022-2023年瑞萨电子株式会社收入分地区资料
图表240 2020-2021财年恩智浦综合收益表
图表241 2020-2021财年恩智浦分部资料
图表242 2020-2021财年恩智浦收入分地区资料
图表243 2021-2022财年恩智浦综合收益表
图表244 2021-2022财年恩智浦分部资料
图表245 2021-2022财年恩智浦收入分地区资料
图表246 2022-2023财年恩智浦综合收益表
图表247 2022-2023财年恩智浦分部资料
图表248 2022-2023财年恩智浦收入分地区资料
图表249 2020-2021财年英飞凌科技公司综合收益表
图表250 2020-2021财年英飞凌科技公司分部资料
图表251 2020-2021财年英飞凌科技公司收入分地区资料
图表252 2021-2022财年英飞凌科技公司综合收益表
图表253 2021-2022财年英飞凌科技公司分部资料
图表254 2021-2022财年英飞凌科技公司收入分地区资料
图表255 2022-2023财年英飞凌科技公司综合收益表
图表256 2022-2023财年英飞凌科技公司分部资料
图表257 2022-2023财年英飞凌科技公司收入分地区资料
图表258 2020-2021财年意法半导体综合收益表
图表259 2020-2021财年意法半导体分部资料
图表260 2020-2021财年意法半导体收入分地区资料
图表261 2021-2022财年意法半导体综合收益表
图表262 2021-2022财年意法半导体分部资料
图表263 2021-2022财年意法半导体收入分地区资料
图表264 2022-2023财年意法半导体综合收益表
图表265 2022-2023财年意法半导体分部资料
图表266 2022-2023财年意法半导体收入分地区资料
图表267 2020-2021年德州仪器综合收益表
图表268 2020-2021年德州仪器分部资料
图表269 2020-2021年德州仪器收入分地区资料
图表270 2021-2022年德州仪器综合收益表
图表271 2021-2022年德州仪器分部资料
图表272 2021-2022年德州仪器收入分地区资料
图表273 2022-2023年德州仪器综合收益表
图表274 2022-2023年德州仪器分部资料
图表275 2022-2023年德州仪器收入分地区资料
图表276 2020-2021财年安森美半导体综合收益表
图表277 2020-2021财年安森美半导体分部资料
图表278 2020-2021财年安森美半导体收入分地区资料
图表279 2021-2022财年安森美半导体综合收益表
图表280 2021-2022财年安森美半导体分部资料
图表281 2021-2022财年安森美半导体收入分地区资料
图表282 2022-2023财年安森美半导体综合收益表
图表283 2022-2023财年安森美半导体分部资料
图表284 2022-2023财年安森美半导体收入分地区资料
图表285 比亚迪半导体融资历史
图表286 地平线发展历程
图表287 2020-2023年北京四维图新科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表288 2020-2023年北京四维图新科技股份有限公司营业收入及增速
图表289 2020-2023年北京四维图新科技股份有限公司净利润及增速
图表290 2021-2022年北京四维图新科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表291 2022-2023年北京四维图新科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表292 2020-2023年北京四维图新科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表293 2020-2023年北京四维图新科技股份有限公司净资产收益率
图表294 2020-2023年北京四维图新科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表295 2020-2023年北京四维图新科技股份有限公司资产负债率水平
图表296 2020-2023年北京四维图新科技股份有限公司运营能力指标
图表297 2020-2023年闻泰科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表298 2020-2023年闻泰科技股份有限公司营业收入及增速
图表299 2020-2023年闻泰科技股份有限公司净利润及增速
图表300 2022年闻泰科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表301 2022-2023年闻泰科技股份有限公司营业收入情况
图表302 2020-2023年闻泰科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表303 2020-2023年闻泰科技股份有限公司净资产收益率
图表304 2020-2023年闻泰科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表305 2020-2023年闻泰科技股份有限公司资产负债率水平
图表306 2020-2023年闻泰科技股份有限公司运营能力指标
图表307 2020-2023年上海韦尔半导体股份有限公司总资产及净资产规模
图表308 2020-2023年上海韦尔半导体股份有限公司营业收入及增速
图表309 2020-2023年上海韦尔半导体股份有限公司净利润及增速
图表310 2022年上海韦尔半导体股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表311 2022-2023年上海韦尔半导体股份有限公司营业收入情况
图表312 2020-2023年上海韦尔半导体股份有限公司营业利润及营业利润率
图表313 2020-2023年上海韦尔半导体股份有限公司净资产收益率
图表314 2020-2023年上海韦尔半导体股份有限公司短期偿债能力指标
图表315 2020-2023年上海韦尔半导体股份有限公司资产负债率水平
图表316 2020-2023年上海韦尔半导体股份有限公司运营能力指标
图表317 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司总资产及净资产规模
图表318 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入及增速
图表319 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司净利润及增速
图表320 2022中芯国际集成电路制造有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表321 2022-2023年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入情况
图表322 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司营业利润及营业利润率
图表323 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司净资产收益率
图表324 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司短期偿债能力指标
图表325 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司资产负债率水平
图表326 2020-2023年中芯国际集成电路制造有限公司运营能力指标
图表327 2020-2023年嘉兴斯达半导体股份有限公司总资产及净资产规模
图表328 2020-2023年嘉兴斯达半导体股份有限公司营业收入及增速
图表329 2020-2023年嘉兴斯达半导体股份有限公司净利润及增速
图表330 2022年嘉兴斯达半导体股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表331 2022-2023年嘉兴斯达半导体股份有限公司营业收入情况
图表332 2020-2023年嘉兴斯达半导体股份有限公司营业利润及营业利润率
图表333 2020-2023年嘉兴斯达半导体股份有限公司净资产收益率
图表334 2020-2023年嘉兴斯达半导体股份有限公司短期偿债能力指标
图表335 2020-2023年嘉兴斯达半导体股份有限公司资产负债率水平
图表336 2020-2023年嘉兴斯达半导体股份有限公司运营能力指标
图表337 2020-2023年珠海全志科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表338 2020-2023年珠海全志科技股份有限公司营业收入及增速
图表339 2020-2023年珠海全志科技股份有限公司净利润及增速
图表340 2021-2022年珠海全志科技股份有限公司营业收分行业、产品、地区、销售模式
图表341 2023年珠海全志科技股份有限公司主营业务分产品或服务
图表342 2020-2023年珠海全志科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表343 2020-2023年珠海全志科技股份有限公司净资产收益率
图表344 2020-2023年珠海全志科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表345 2020-2023年珠海全志科技股份有限公司资产负债率水平
图表346 2020-2023年珠海全志科技股份有限公司运营能力指标
图表347 全球汽车芯片领域重大收购事件
图表348 汽车芯片投资方向
图表349 不同位数MCU应用类型
图表350 国内有车规级MCU产品或规划中的厂商(一)
图表351 国内有车规级MCU产品或规划中的厂商(二)
图表352 国内SoC芯片初创公司
图表353 国内外存储芯片玩家
图表354 新能源汽车功率器件分布
图表355 汽车半导体行业主要标准(一)
图表356 汽车半导体行业主要标准(二)
图表357 车用半导体需求的增量(按自动化等级)
图表358 2023-2026年全球汽车芯片市场规模预测
图表359 功能集成促进汽车电子电气架构发生变革
图表360 芯片的发展终将改变汽车产业生态格局
图表361 中投顾问对2024-2028年中国MCU市场规模预测
图表362 中投顾问对2024-2028年中国汽车芯片市场规模预测

汽车芯片主要通过涉及技术的不同以及器件进行分类,其中按照涉及技术的不同主要分为功率IC、IGBT、CMOS、SOC等。按照器件分类,可分为MCU、ASIC、ASSP、模拟器件、分立元件、存储器、微型器件、光电子以及传感器等。

近年来,全球汽车芯片市场规模增速远高于当年整车销量增速,2021年全球汽车芯片市场规模达512亿美元,同比增长11%;2022年全球芯片市场规模大约为565亿美元,增速大约为10%。我国作为汽车制造大国,汽车产量蝉联全球第一,对汽车芯片需求旺盛。2021年中国汽车芯片行业市场规模为150.1亿美元;2022年中国汽车芯片市场规模大约为168.60亿美元。

近年来,中国汽车芯片行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。国家陆续出台了多项政策,鼓励汽车芯片行业发展,为汽车芯片行业的发展提供了明确、广阔的市场前景。2023年4月3日,中汽协发布了关于征求《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿)的通知,其中提出到2025年,制定30项以上汽车芯片重点标准,涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求,控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术要求,以及整车及关键系统匹配试验方法,以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效应用。到2030年,制定70项以上汽车芯片相关标准,实现基础、通用要求、产品与技术应用以及匹配试验等重点领域均有标准支撑,加快推动汽车芯片技术和产品健康发展。2023年8月,工业和信息化部发布《新产业标准化领航工程实施方案(2023-2035年)》,提到全面推进新兴产业标准体系建设,研制集成电路材料、专用设备与零部件等标准,制修订设计工具、接口规范、封装测试等标准,研制新型存储、处理器等高端芯片标准,开展人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研究。

汽车产业60-70%的技术创新都是由汽车电子技术推动的,而芯片是设备智能化的核心。随着汽车智能化、车联网、安全汽车和新能源汽车时代的到来,汽车芯片的使用将更加广泛。我国提出的“制造2025”,“中国芯”等政策,芯片进口替代需求强烈,政府大力支持国内厂商自主研发芯片,获取产业链上高附加值,未来自主研发汽车芯片企业有望实现突破,打入国际主流厂商供应链,逐步取代进口芯片。

中投产业研究院发布的《2024-2028年中国汽车芯片行业深度调研及投资前景预测报告》共十二章。首先介绍了汽车半导体及全球汽车芯片行业的发展状况,接着分析了中国汽车芯片行业的总体发展及细分领域的发展情况,并分析了其产业链的发展情况,然后报告对汽车芯片主要应用市场、相关产业汽车电子行业的发展进行了详尽的剖析。最后,报告对国内外汽车芯片重点企业的经营情况进行了深入的分析,并对行业的投资机遇和未来前景进行了科学的展望。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、商务部、工信部、中国海关总署、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对汽车芯片业有个系统深入的了解、或者想投资汽车芯片产业,本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

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2024-2028年中国汽车芯片行业深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

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