2023年中国CMP抛光材料行业市场规模统计分析

中投网2023-09-07 10:24 来源：中投网

　　前言

　　CMP，即化学机械抛光，是目前实现集成电路（IC）制造中晶圆表面全局平坦化的目前唯一技术。2022年中国CMP抛光材料46.12亿元，预计2023年我国CMP抛光材料行业市场规模将突破50亿元。未来，随着本土CMP抛光材料企业逐步切入高端市场，将加速CMP材料国产化进场。

　　一.1.1　2023年中国CMP抛光材料行业市场规模统计分析

　　一、中国CMP抛光材料市场规模

　　中投产业研究院发布的《2023-2027年中国化学机械抛光（CMP）技术行业深度调研及投资前景预测报告》指出，近年来，随着我国晶圆厂不断扩产，加之制程工艺不断的提高，对国产CMP材料的需求不断加大，2022年中国CMP抛光材料46.12亿元，预计2023年我国CMP抛光材料行业市场规模将突破50亿元，达51.3亿元。

图表　2021-2023年中国CMP抛光材料市场规模预测

数据来源：中投产业研究院

　　二、中国CMP抛光材料市场结构

　　根据中投产业研究院发布的《2023-2027年中国化学机械抛光（CMP）技术行业深度调研及投资前景预测报告》显示，CMP抛光材料市场份额占比中，抛光液占比达49%，抛光垫占比33%，合计超过80%。

图表　CMP细分抛光材料市场份额

数据来源：中投产业研究院

　　三、中国CMP设备市场规模

　　中投产业研究院发布的《2023-2027年中国化学机械抛光（CMP）技术行业深度调研及投资前景预测报告》指出，近年来，中国CMP设备市场整体稳步发展，2020年由于受到半导体行业不景气的影响，市场规模有所下降，约为4.3亿美元，同比下降6.52%；2021年市场规模上升至4.8亿美元。随着工艺技术进步，CMP设备在整体生产链条中的使用频次进一步增加，2022年CMP设备市场规模增长至5.1亿美元。

图表　2017-2022年中国CMP设备市场规模

数据来源：中投产业研究院

　　四、中国CMP设备发展趋势

　　未来，CMP设备将不断趋于抛光头分区精细化、工艺控制智能化、清洗单元多能量组合化方向发展。

图表　CMP设备模块升级趋势

技术类别	技术名称	具体阐述
抛光头	抛光头分区精细化	芯片集成度提升对抛光的均匀性提出更高的要求，全局均匀性的控制要求从几十纳米提升至几纳米，当前主流高端12寸CMP设备均配备7分区抛光头，后续抛光头设置需更合理、精细的分区，并配合智能算法解决多分区相互耦合的问题，大幅提升抛光头压力控制的精准度。
控制系统	工艺控制智能化	借助人工智能和大数据，引入智能算法，构建智能控制模型，提升CMP设备的智能化工艺控制水平，减少耗材等因素的影响，提高工艺一致性与产品良率。
清洗单元	清洗单元多能量组合	当特征尺寸降到14nm以下时，线宽不断接近物理基础尺寸，纳米级的颗粒污染都有可能对芯片的性能和可靠性产生重要影响，因此对表面污染物残留控制更加严苛。清洗单元需综合考虑兆声振动、机械柔性刷洗、表面张力等多种能量，并采取科学合理组合，同时借助科学的化学清洗剂形成有效的保护和辅助，提高清洗效果。
维护措施	预防性维护精益化	CMP设备配置部件状态监测装置，实时监控易损易耗部件如保持环、抛光垫、清洗刷等的使用状态，智能预测易损易耗部件的更换周期。在保证部件使用性能的前提下，尽可能延长其使用寿命，控制设备的预防性维护成本。