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5G建设有望提前开启 电子元器件产业升级

来源:投资快报 2018-09-06 08:37中国投资咨询网 A-A+

   我国积极开展5G技术研发,已先后解决了关键技术验证与技术方案验证,预计今年9月发布系统方案验证测试结果,不久后将进行5G产品研发试验。3大运营商开展5G技术测试与研发,积极开始5G试点。5G发展进程将提速,5G建设有望提前开启。

  二、天线量价齐升

  5G催生手机与基站天线进入Massive MIMO时代,天线量价齐升。5G需要部署在多个频段,因此需要使用频谱更宽裕且带宽更宽的毫米波波段进行通信,使用大规模天线技术。因而手机天线在5G时代数量增加,列阵天线或成主流,天线封装材质也会发生变革,LCP天线有望成为主流,2020年其市场空间预计能达到24-30亿美元以上。通讯基站方面,5G时代MIMO等天线技术开启技术升级,不仅天线数量增加,而且辐射单元数量和性能也有更高要求。

  三、驱动射频前端加速

  5G时代通讯标准进一步升级,带来手机射频前端单机价值量持续快速增长,其价值量在5G时代有望成长至22美金以上。预计2022年手机射频前端市场规模将达到227亿美元,年均复合增速将达到14%。滤波器是射频前端市场中最大的业务板块,5G时代手机频段支持数量将大量增长,带动单机滤波器价值量快速增长,其市场规模将从2016年的52亿美元增长至2022年的163亿美元,年均复合增速达到21%。

  四、基站升级增加,带动PCB量价齐升

  随着5G商用的到来,毫米波发展推进数百万数目级别的小基站建设,通讯基站的大批量建设和升级换代将对企业通讯板形成海量的需求,PCB迎来升级替换需求。5G时代PCB量价提升具体表现在以下几个方面:1、基站单根天线所用PCB一方面数量或有所提升,另一方面需采用低损耗及超低损耗高频PCB,其均价也将有较大提升。2、RRU所用PCB板的尺寸会更大,且材料为高速材料,其价值量也更高。3、BBU使用PCB的面积和层数都会提高,且要求低损耗或者超低损耗,对PCB性能有一定的要求,附加值提升。

  五、高频高速基材需求大

  高频信号相较于低频信号来说其频段更为宽广,5G时代通信传输的频率更高,因而对高频PCB板与高速PCB板的需求更高,从而覆铜板高频基材与高速基材需求量增加。5G基站中DU与AAU中的天线反射板、背板、TPX&PA电路均采用高频基材,且对高频基材的性能要求更高,需要高频基材在保持介电损耗最小化的状态下维持介电常数稳定,因而 5G时代高频覆板的需求与附加值都将得以扩张。

  六、国内上市标的梳理

  飞荣达:5G 电磁屏蔽及通讯基站天线端子受益高。三环集团:5G陶瓷机壳一体化供应全球龙头。三安光电:从LED向化合物半导体龙头过渡。沃特股份:5G天线LCP材质国内技术领先者。立讯精密:LCP天线切入大客户,全品类拓展打开成长空间。电连技术:积极加大5G领域布局,静待新产品放量。麦捷科技:SAW 波器实现突破,静待新产品放量。深南电路:内资PCB领先企业,加速开发5G无线通信基站用PCB产品。沪电股份:率先布局5G,新一轮成长即将开始。东山精密:PCB+基站天线+滤波器,有望深度受益5G 时代。生益科技:布局高频高速特种基材,有望最大受益于5G通信。

关键词:5G 电子元器件
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