三季报总结

　　半导体设计板块三季度业绩承压明显，行业最差时候即将过去。三季度半导体行业实现营收合计1141亿元，同比增长5.90%，环比增长0.16%，实现归母净利润合计104亿元，同比39.02%，环比下滑42.76%。细分板块中，IC设计板块三季度营收、归母净利润下滑幅度居前，业绩承压明显，特别是消费性电子领域收入占比较高的公司。IC制造板块景气度传导相对滞后，三季度营收依然呈现增长趋势，但是业绩环比出现下滑。受下游客户扩产和国产化驱动，设备及零部件板块三季度营收、净利润依然实现较高增长。EDA板块由于收入规模相对较小，在国产化替代驱动下三季度营收和净利润均实现较好增长。

　　行业库存

　　部分领域IC厂商主动降库存初显成效，行业库存成改善趋势。从IC设计公司库存情况看，受下游需求疲弱影响，IC设计公司在二三季度已经开始进行主动降库存，从三季度的存货情况看，已有部分公司三季度库存环比出现改善趋势。我们认为，伴随着设计公司的主动降库存，行业库存的去化有望在明年上半年迎来明显成效。

　　投资建议

　　我们认为，IC设计板块从年初以来股价调整幅度较大，当前估值已经处于历史低位，尽管当前IC设计下游需求仍不明朗，但部分IC厂商的库存去化已初显成效，行业库存预计将成改善趋势。今年以来，受IC库存水位较高，以及智能手机等消费性电子产品出货量下滑幅度较大等因素影响，IC设计板块业绩承压明显。伴随着库存的去化，以及后续需求的回暖，板块业绩有望底部改善。标的方面，射频建议关注：卓胜微、唯捷创新；MCU、处理器建议关注：兆易创新、国芯科技、中颖电子、瑞芯微、晶晨股份、乐鑫科技；模拟IC建议关注：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、艾为电子、芯朋微、晶丰明源等；传感器建议关注：韦尔股份、思特微；存储建议关注：北京君正、兆易创新、聚辰股份、普冉股份。