电子元器件行业:半导体清洗设备国产替代正当时

来源:安信证券 2021-11-19 07:31中投网 A-A+

   清洗步骤是芯片良率的重要保障,单片成为先进制程清洗设备的主流发展趋势:为了最大限度降低杂质对芯片良率的影响,在实际生产过程中不仅需要确保高效的单次清洗,还需要在几乎所有的制程前后都进行频繁的清洗,清洗贯穿硅片制造、晶圆制造、芯片封装各环节。根据清洗的介质不同,清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两种,湿法清洗技术是目前市场上的主流清洗方法。根据结构,清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备和洗刷器等,单片清洗具备良率高的优点,槽式清洗具备效率高的优点,单片清洗在先进工艺中逐步取代槽式清洗成为主流。根据东京电子的预测,预计未来单片清洗将占据主要份额。

  资本开支上行叠加国内份额提升,国产清洗设备需求旺盛:在5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下,半导体市场需求高涨,晶圆厂纷纷扩大资本开支,带动设备需求大增。根据SEMI的预测,预计2021年全球半导体设备市场规模将增至953亿美元,同比增长33.85%,并于2022年超过1000亿美元。从国内市场来看,大陆晶圆产能扩张速度快于全球平均水平。根据ICInsights数据,截止2020年12月,中国大陆晶圆产能为318万片/月(折合8寸),在全球占比为15.3%,随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移,预计到2025年产能占比将增加至18%。国内晶圆产能的快速增长将带动国产设备需求大增,清洗设备机作为半导体制造的前道核心设备之一,有望受益于行业景气上行。

  日系巨头领跑全球,国产替代进展顺利:从竞争格局来看,全球半导体清洗设备高度集中于日本、美国、韩国等企业。根据Gartner数据,全球半导体清洗设备行业的龙头企业主要是迪恩士(DainipponScreen)、东京电子(TEL)、韩国SEMES、拉姆研究(LamResearch)等,其中迪恩士处于绝对领先地位,2020年占据了全球半导体清洗设备45.1%的市场份额,东京电子、SEMES和拉姆研究分别占据约25.3%、14.8%和12.5%。国内厂商主要包括至纯、盛美、北方华创、芯源微等,在全球市场规模占比较小,在国内市场占比处于快速提高状态。根据中国国际招标网信息,从2019年——2021年H1中国主流晶圆厂清洗设备招标采购份额来看,我国半导体清洗设备的国产化率已经维持在10%——20%,属于国产化突破较快的设备。目前,国内厂商如至纯、盛美、北方华创已经具备28nm制程清洗设备能力,产品性能比肩国际主流,具备进口替代能力,能满足大陆晶圆厂的扩产需求,清洗设备国产替代迎快速发展期。

  相关标的:湿法清洗设备推荐至纯科技,北方华创;兆声波清洗设备关注盛美股份,干法清洗设备关注芯源微。

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