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电子行业:中美科技摩擦加剧 半导体产业战略意义凸显

来源:华创证券 2020-05-26 07:32中投投资咨询网 A-A+

   特朗普政府推出了进一步打压华为的措施,使得以下海外生产的产品受到了出口管制条例的限制:

  1、华为及其关联公司利用美国商务部控制名单(CCL)上的软件和技术生产的产品,如半导体;

  2、根据华为及其关联公司的设计规范,在美国海外的地方利用 CCL 清单上的半导体制造设备生产的芯片等产品;

  新增加的限制主要是针对 EDA 软件的使用和晶圆厂的代工(卡半导体设备的脖子),同时已经代工的生产给了 120 天的宽限期。

  我们在仔细研究新条例和产业链密集沟通后,得出以下结论:

  1、虽然美国进一步收紧对华为的制裁,但华为核心的基站业务已经在去年基本实现了去美国化,且相关核心零部件存货充足,料今年随着 5G 建设加快继续高速增长;

  2、短期在高端手机侧受到不利影响,影响主要体现在高端芯片的代工上,后续会继续全力扶持中芯国际/长电科技/三安光电为代表的大陆龙头制造封装公司,预计中芯国际的相关技术进展会加速(今年 14nm 大规模量产,年底 N+1 试生产),制程方面的劣势会通过系统工程设计相关的加强来弥补客户体验,且华为会加快推出海量 5G 机型;

  3、海思有望对外开放全产品线设计服务,大力发展 IP 授权等业务,海思作为国内半导体设计的龙头公司,此举有望推动国内设计水平再上新台阶;

  4、中国政府提出举国体制的半导体战略,集中力量办大事,有望继续加大在半导体设备/EDA 等美国重点卡脖子的半导体环节的政策扶持力度。

  整体看,我们认为虽然美国的打压政策愈发无理和疯狂,但华为整体业务不会进入休克状态,公司正常运转无忧。中美科技对抗的常态化使得半导体的战略意义不断提高,随着政府扶持力度的加大以及产业和金融资本的加速流入,半导体全产业链有望进入新一轮黄金发展期。

  重点关注:

  半导体制造(IDM):中芯国际/三安光电/闻泰科技/扬杰科技

  半导体封装:长电科技/通富微电

  半导体设备:北方华创/中微公司

  半导体设计:圣邦股份/卓盛微/韦尔股份/汇顶科技/斯达半导体/兆易创新/澜起科技/北京君正

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