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半导体行业:限制政策再度加码 国产代替势在必行

来源:浙商证券 2020-05-19 07:58中投投资咨询网 A-A+

   投资要点

  规则更严格,目前处于缓冲期

  此次美国商务部发表禁令,目的在于精准和战略性打击华为获取半导体产品的能力;5 月 15 日前已进入生产阶段的产品,在 120 天缓冲期内仍可继续供货。

  我们认为目前缓冲期仍是谈判窗口。

  下游多领域仍使用非先进制程

  在消费类产品方面,核心芯片(处理器等)制程工艺较高。除此之外,更多应用领域仍采用非先进制程,比如无线通信及固网芯片等领域。

  国内晶圆厂有能力承接部分制程

  中国大陆晶圆厂已经量产 14nm 制程产品;并处于产能爬坡阶段。与此同时,国内正在推进 7nm 制程量产,预计 20 年底小批量试产 7nm 产品。据目前国内制造技术的发展,国内晶圆厂有能力承接华为大部分芯片制造任务。

  台积美国设厂坚定中国半导体国产化信心

  台积电美国设厂符合预期,坚定中国半导体国产化信心。北美是台积电第一大客户区域,约占台积电营收的 60%,在美设厂体现出美国对于半导体产业的重视程度增加。侧面反应出,国产代替仍然是未来发展的主流趋势,我们对半导体后续发展更有信心。

  中国大陆半导体国产化进程将加速

  无论后续如何演绎,中国和美国在科技领域的竞争会持续升温,半导体国产化是发展科技道路的必然道路,国产化进程将会加速

  重点关注

  美国商务部针对华为在半导体领域继续施压,半导体国产化势在必行。基于当前国内半导体产业链国产化程度及未来潜在成长空间,我们建议重点关注半导体上游环节:晶圆制造龙头厂商——中芯国际、华虹半导体,国内设备龙头厂商——中微公司、北方华创;中芯国际:14nm 产品顺利量产,产能爬坡顺利;近日获得大基金注资;华虹半导体:无锡 Fab7 厂顺利量产 65nm 等工艺,并迅速提升产能;中微公司:ICP 设备有望逐放量,薄膜沉积设备技术迭代升级;北方华创:平台型企业新设备认证进展顺利,在手订单量持续提升;

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