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半导体行业:国内封测大厂纷纷布局5G时代

来源:国金证券 2018-09-14 14:08中国投资咨询网 A-A+

   本周重点

  华为首款 7nm 芯片将为下半年手机销量注入强心剂

  长电科技:封测龙头备战 5G 通讯和物联网

  华天科技拟与控股股东收购马来西亚封装厂 Unisem75%股份

  核心观点

  华为海思半导体最新发布的这款麒麟 980 芯片采用了台积电最先进的7nm 工艺,让海思麒麟芯片再一次成为了安卓世界的最强者。 此次推出的新一代麒麟 980AI 芯片预计将搭载 10 月 16 日发布的 mate20 和mate 20 PRO 等旗舰机型首发,这两款手机也将成为安卓世界搭载7nm 芯片的唯一旗舰机型。原因在于台积电今年下半年的产能几乎被苹果和华为垄断,所以其他安卓手机搭载高通骁龙和联发科 7nm 芯片的机型最早也要在今年年底或明年一季度才会推出, 因此最先推出 7nm芯片的华为手机有望在今年下半年迎来新的出货量增长高峰期,华为手机的供应链企业将深度受益。

  长电科技历时长达一年的定增预案终于落下帷幕, 2018 年 9 月 1 日公司宣布向国家产业基金,芯电半导体和金投领航 3 名特定投资者增发约2.4 亿股普通股,发行价格为 14.89 元/股,募集资金总额约为 36 亿元。 此次募投项目之一是扩充先进封装技术的产能, 形成 Bumping、WLCSP 等通讯与物联网集成电路中道封装年产 82 万片 Bumping、 47亿颗芯片封装的生产能力, 把握先进封装行业的增长机会。 其次公司也计划形成 Bumping、 WLCSP 等通讯与物联网集成电路中道封装年产 82万片 Bumping、 47 亿颗芯片封装的生产能力, 为即将到来的 5G 通讯和物联网发展机遇提前布局,此外为了缓解公司债务压力,降低经营风险, 部分募集资金也会用于补充公司的流动性。

  华天科技与控股股东华天电子集团拟以自愿全面要约方式联合收购Unisem 公司 75.72%股份, 收购对价 29.9 亿元。 若交易完成后, 公司营收有望破百亿,稳居世界前五大封装厂, 预计公司营收与归母净利润均有 30%以上增长。同时可以扩大下游客户属性与应用范围,增加先进封 装 能 力 。 Unisem 公 司 主 要 客 户 , 包 括 Broadcom 、 Qorvo 、Skyworks 等公司。公司若交易完成后, 可以增加对通信射频器件封装能力,填补在高端产品客户空白。在 5G 即将到来的关键时间点,公司有望直接受益。 被收购标的注册于马来西亚,鉴于目前中美贸易战愈演愈烈,公司通过控股国外公司的行为,可以缓解中美贸易战增加关税对于公司产品的影响。

  投资建议

  建议关注: 华为,台积电,苹果, 高通和华天科技

关键词:半导体 封测大厂
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