据宏昌电子(603002)全资子公司无锡宏仁电子官网消息，9月12日，美商超威半导体公司(AMD)台湾分公司AMD PEEP负责人Chuck Lin一行到无锡宏仁，深入进行技术交流。会上，双方就AMD数据中心(Data Center)、AI服务器、EPYC(霄龙)CPU以及GPU平台等技术发展方向，以及对材料的性能、PCB加工工艺、SI测量方式等要求进行了深度交流，为宏仁电子高频材料和终端研究测试合作等方面迈进了重要一步。

　　深度布局高频高速材料生产

　　据悉，宏仁电子执行副总胡继中会上首先介绍了宏仁集团整体情况以及宏仁在高频材料高度整合，关键主原料采用集团内宏和Low Dk玻纤布和宏昌PPO树脂，以及宏仁高频材料在主要市场终端测试认证情况。另外，宏仁电子珠海工厂即将开工建设。珠海宏仁规划设计了先进的研发实验室，选用行业高性能生产设备，适应高频高速材料的生产工艺。为高频高速材料的大批量生产做全面规划布局。

　　此外，AMD PEEP负责人Chuck Lin分享了AMD下一代服务器CPU和GPU的产品路标、PEEP(PCB Ecosystem Enabling Program)项目、以及最新的信号测试方法MCML(Multi-Coaxial Multi-Layer Metrology)，并与宏仁电子相关技术团队讨论下一代AI服务器的高頻高速CCL材料研究、新工艺验证和信号及可靠性测试要求等。

　　交流会上，结合行业动态和最新技术，围绕当下AI SERVER热点话题，双方分析了在各自领域所具有的优势，为未来产品的性能大幅提升，提前做好准备。当前，AI、云计算、大数据技术带动着众多行业实现跨越式进步，AMD公司作为全球半导体行业主要领军企业之一，在处理器设计、算力提升、高频信号传输等方面具备强大实力。宏仁电子在半导体基础材料的研发、生产上具有丰富的产品应用和解决方案，将为SERVER升级换代带来积极正面影响。

　　会议最后，宏仁电子与AMD公司表示，双方将发挥各自专长，进一步加强技术合作、共同探索国内外高频高速市场，为电子信息产业提供更具实践意义和创新性的产品解决方案，并共同构建更加前瞻的产品设计方案。