晶圆厂的产能扩张将带来更多的半导体封测新增需求

来源:36氪 2021-01-13 16:36中投网 A-A+

  据台媒报道,封测产能严重吃紧,半导体封测龙头日月光投控上半年封测事业接单全满,订单超出产能逾40%。即使涨价30%,还是有客户接受涨价只要产能,以避免缺晶片、出不了货情况再度发生。

  报道称,受惠于苹果iPhone 12及新款MacBook Air/Pro的推出,加上5G手机出货火爆,2020年日月光的芯片封测及系统级封装(SiP)接单火热。

  2020年12月封测事业合并营收月增4.6%达253.91亿元,年增率达8.4%,创下单月营收历史新高。

  由于晶圆代工厂投片满载,日月光投控2021年上半年封测事业同样接单畅旺且全线满载,现有封测产能已完全供不应求,其中又以打线封装、晶圆级封装、5G手机芯片堆叠封装等产能严重短缺。机构指出,封测景气度较高的最根本原因在于下游需求旺盛,如新能源汽车需求旺盛以及5G手机开始放量等。同时随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升,晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商,将带来更多的半导体封测新增需求。

  东吴证券研报显示,根据2019年全球封测厂商市场份额情况,全球封测产业三足鼎立,日月光处于行业龙头地位。同时,大陆地区半导体产业在封测行业影响力愈发强劲,正逐步抢占全球封测产业份额。

 

  自2020年开始,国内封测厂加大资本开支,均有计划扩张产能,长电科技、通富微电分别计划投入50亿、40亿元进行扩产。

  华创证券表示,海外疫情对欧美地区IDM体系芯片制造及封测产能造成显著冲击,大陆地区结构性供需两旺,考虑到欧美地区疫情局势及5G新能源等领域带来的长期需求的增长,大陆地区主流封测厂商盈利能力有望持续提升。

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