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2020-2024年中国半导体设备行业深度调研及投资前景预测报告

首次出版:2019年1月最新修订:2020年3月交付方式:特快专递(2-3天送达)

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报告目录内容概述 定制报告

第一章 半导体设备行业基本概述
1.1 半导体的定义和分类
1.1.1 半导体的定义
1.1.2 半导体的分类
1.1.3 半导体的应用
1.2 半导体设备行业概述
1.2.1 行业概念界定
1.2.2 行业主要分类
第二章 2018-2020年中国半导体设备行业发展环境PEST分析
2.1 政策环境(Political)
2.1.1 半导体产业政策汇总
2.1.2 半导体制造利好政策
2.1.3 工业半导体政策动态
2.1.4 产业投资基金的支持
2.2 经济环境(Economic)
2.2.1 宏观经济发展概况
2.2.2 工业经济运行情况
2.2.3 经济转型升级发展
2.2.4 未来经济发展展望
2.3 社会环境
2.3.1 移动网络运行状况
2.3.2 研发经费投入增长
2.3.3 科技人才队伍壮大
2.4 技术环境(Technological)
2.4.1 企业研发投入
2.4.2 技术迭代历程
2.4.3 企业专利状况
第三章 2018-2020年半导体产业链发展状况
3.1 半导体产业链分析
3.1.1 半导体产业链结构
3.1.2 半导体产业链流程
3.1.3 半导体产业链转移
3.2 2018-2020年全球半导体市场总体分析
3.2.1 市场销售规模
3.2.2 行业产品结构
3.2.3 区域市场格局
3.2.4 产业研发投入
3.2.5 市场竞争状况
3.2.6 企业支出状况
3.2.7 产业影响因素
3.2.8 产业发展前景
3.3 2018-2020年中国半导体市场运行状况
3.3.1 产业发展历程
3.3.2 产业销售规模
3.3.3 市场规模现状
3.3.4 产业区域分布
3.3.5 市场机会分析
3.4 2018-2020年中国IC设计行业发展分析
3.4.1 行业发展历程
3.4.2 市场发展规模
3.4.3 企业发展状况
3.4.4 产业地域分布
3.4.5 专利申请情况
3.4.6 资本市场表现
3.4.7 行业面临挑战
3.5 2018-2020年中国IC制造行业发展分析
3.5.1 制造工艺分析
3.5.2 晶圆加工技术
3.5.3 市场发展规模
3.5.4 企业排名状况
3.5.5 行业发展措施
3.6 2018-2020年中国IC封装测试行业发展分析
3.6.1 封装基本介绍
3.6.2 封装技术趋势
3.6.3 芯片测试原理
3.6.4 芯片测试分类
3.6.5 市场发展规模
3.6.6 企业排名状况
3.6.7 技术发展趋势
第四章 2018-2020年半导体设备行业发展综合分析
4.1 2018-2020年全球半导体设备市场发展形势
4.1.1 市场销售规模
4.1.2 市场结构分析
4.1.3 市场区域格局
4.1.4 重点厂商介绍
4.1.5 厂商竞争优势
4.1.6 市场发展预测
4.2 2018-2020年中国半导体设备市场发展现状
4.2.1 市场销售规模
4.2.2 市场需求分析
4.2.3 市场竞争态势
4.2.4 市场国产化率
4.2.5 行业发展成就
4.3 半导体产业核心设备——晶圆制造设备市场运行分析
4.3.1 设备基本概述
4.3.2 核心环节分析
4.3.3 主要厂商介绍
4.3.4 厂商竞争格局
4.3.5 市场发展规模
4.4 半导体产业核心设备——晶圆加工设备市场运行分析
4.4.1 设备基本概述
4.4.2 市场发展规模
4.4.3 市场价值构成
4.4.4 市场竞争格局
第五章 2018-2020年半导体光刻设备市场发展分析
5.1 半导体光刻环节基本概述
5.1.1 光刻工艺重要性
5.1.2 光刻工艺的原理
5.1.3 光刻工艺的流程
5.2 半导体光刻技术发展分析
5.2.1 光刻技术原理
5.2.2 光刻技术历程
5.2.3 光学光刻技术
5.2.4 EUV光刻技术
5.2.5 X射线光刻技术
5.2.6 纳米压印光刻技术
5.3 2018-2020年光刻机市场发展综述
5.3.1 光刻机工作原理
5.3.2 光刻机发展历程
5.3.3 光刻机产业链条
5.3.4 光刻机市场规模
5.3.5 光刻机市场需求
5.3.6 光刻机竞争格局
5.3.7 光刻机技术差距
5.4 光刻设备核心产品——EUV光刻机市场状况
5.4.1 EUV光刻机基本介绍
5.4.2 典型企业经营状况
5.4.3 EUV光刻机需求企业
5.4.4 EUV光刻机研发分析
第六章 2018-2020年半导体刻蚀设备市场发展分析
6.1 半导体刻蚀环节基本概述
6.1.1 刻蚀工艺介绍
6.1.2 刻蚀工艺分类
6.1.3 刻蚀工艺参数
6.2 干法刻蚀工艺发展优势分析
6.2.1 干法刻蚀优点分析
6.2.2 干法刻蚀应用分类
6.2.3 干法刻蚀技术演进
6.3 2018-2020年全球半导体刻蚀设备市场发展状况
6.3.1 市场发展规模
6.3.2 市场竞争格局
6.3.3 设备研发支出
6.4 2018-2020年中国半导体刻蚀设备市场发展状况
6.4.1 市场发展规模
6.4.2 企业发展现状
6.4.3 市场需求状况
6.4.4 市场空间测算(图片)
第七章 2018-2020年半导体清洗设备市场发展分析
7.1 半导体清洗环节基本概述
7.1.1 清洗环节的重要性
7.1.2 清洗工艺类型比较
7.1.3 清洗设备技术原理
7.1.4 清洗设备主要类型
7.1.5 清洗设备主要部件
7.2 2018-2020年半导体清洗设备市场发展状况
7.2.1 市场发展规模
7.2.2 市场竞争格局
7.2.3 市场发展机遇
7.2.4 市场发展趋势
7.3 半导体清洗机领先企业布局状况
7.3.1 迪恩士公司
7.3.2 盛美半导体
7.3.3 至纯科技公司
7.3.4 国产化布局
第八章 2018-2020年半导体测试设备市场发展分析
8.1 半导体测试环节基本概述
8.1.1 测试流程介绍
8.1.2 前道工艺检测
8.1.3 中后道的测试
8.2 2018-2020年半导体测试设备市场发展状况
8.2.1 市场发展规模
8.2.2 市场竞争格局
8.2.3 细分市场结构
8.2.4 设备制造厂商
8.2.5 主要产品介绍
8.2.6 市场空间测算
8.3 半导体测试设备重点企业发展启示
8.3.1 泰瑞达
8.3.2 爱德万
8.4 半导体测试核心设备发展分析
8.4.1 测试机
8.4.2 分选机
8.4.3 探针台
第九章 2018-2020年半导体产业其他设备市场发展分析
9.1 单晶炉设备
9.1.1 设备基本概述
9.1.2 市场发展现状
9.1.3 企业竞争格局
9.1.4 市场空间测算
9.2 氧化/扩散设备
9.2.1 设备基本概述
9.2.2 市场发展现状
9.2.3 企业竞争格局
9.2.4 核心产品介绍
9.3 薄膜沉积设备
9.3.1 设备基本概述
9.3.2 市场发展现状
9.3.3 企业竞争格局
9.3.4 市场前景展望
9.4 化学机械抛光设备
9.4.1 设备基本概述
9.4.2 市场发展现状
9.4.3 市场竞争格局
9.4.4 主要企业分析
第十章 2018-2020年国外半导体设备重点企业经营状况
10.1 应用材料
10.1.1 企业发展概况
10.1.2 企业发展历程
10.1.3 企业经营状况
10.1.4 企业核心产品
10.1.5 企业发展前景
10.2 泛林集团
10.2.1 企业发展概况
10.2.2 企业经营状况
10.2.3 企业核心产品
10.2.4 企业发展前景
10.3 阿斯麦
10.3.1 企业发展概况
10.3.2 企业经营状况
10.3.3 企业核心产品
10.3.4 企业发展前景
10.4 东京电子
10.4.1 企业发展概况
10.4.2 企业经营状况
10.4.3 企业核心产品
10.4.4 企业发展前景
第十一章 2016-2019年国内半导体设备重点企业经营状况
11.1 晶盛机电
11.1.1 企业发展概况
11.1.2 经营效益分析
11.1.3 业务经营分析
11.1.4 财务状况分析
11.1.5 核心竞争力分析
11.1.6 公司发展战略
11.1.7 未来前景展望
11.2 捷佳伟创
11.2.1 企业发展概况
11.2.2 经营效益分析
11.2.3 业务经营分析
11.2.4 财务状况分析
11.2.5 核心竞争力分析
11.2.6 公司发展战略
11.2.7 未来前景展望
11.3 北方华创
11.3.1 企业发展概况
11.3.2 经营效益分析
11.3.3 业务经营分析
11.3.4 财务状况分析
11.3.5 核心竞争力分析
11.3.6 公司发展战略
11.3.7 未来前景展望
11.4 中微公司
11.4.1 企业发展概况
11.4.2 经营效益分析
11.4.3 业务经营分析
11.4.4 财务状况分析
11.4.5 核心竞争力分析
11.4.6 公司发展战略
11.4.7 未来前景展望
11.5 中电科电子
11.5.1 企业发展概况
11.5.2 企业核心产品
11.5.3 企业参与项目
11.5.4 产品研发动态
11.5.5 企业发展前景
11.6 上海微电子
11.6.1 企业发展概况
11.6.2 企业发展历程
11.6.3 企业参与项目
11.6.4 企业创新能力
11.6.5 企业发展地位
第十二章 中投顾问对半导体设备行业投资价值分析
12.1 半导体设备企业并购市场发展状况
12.1.1 企业并购历史回顾
12.1.2 行业并购特征分析
12.1.3 企业并购动机归因
12.2 中国半导体设备市场投资机遇分析
12.2.1 行业投资机会分析
12.2.2 建厂加速拉动需求
12.2.3 产业政策扶持发展
12.3 中投顾问对半导体设备投资价值评估及建议
12.3.1 投资价值综合评估
12.3.2 行业投资特点分析
12.3.3 行业投资风险预警
12.3.4 行业投资策略建议
第十三章 中国行业标杆企业项目投资建设案例深度解析
13.1 半导体湿法设备制造项目
13.1.1 项目基本概述
13.1.2 资金需求测算
13.1.3 投资价值分析
13.1.4 建设内容规划
13.1.5 经济效益分析
13.2 半导体行业超高洁净管阀件生产线技改项目
13.2.1 项目基本概述
13.2.2 资金需求测算
13.2.3 投资价值分析
13.2.4 项目实施必要性
13.2.5 实施进度安排
13.2.6 经济效益分析
13.3 光刻机产业化项目
13.3.1 项目基本概述
13.3.2 资金需求测算
13.3.3 投资价值分析
13.3.4 建设内容规划
13.3.5 项目实施必要性
13.3.6 经济效益分析
第十四章 中投顾问对2020-2024年中国半导体设备行业发展趋势及预测分析
14.1 中国半导体产业未来发展趋势
14.1.1 技术发展利好
14.1.2 自主创新发展
14.1.3 产业地位提升
14.1.4 市场应用前景
14.2 中国半导体设备行业发展前景展望
14.2.1 政策支持发展
14.2.2 行业发展机遇
14.2.3 市场应用需求
14.2.4 行业发展前景
14.3 中投顾问对2020-2024年中国半导体设备行业预测分析
14.3.1 2020-2024年中国半导体设备行业影响因素分析
14.3.2 2020-2024年中国大陆半导体设备销售规模预测

图表目录

图表1 半导体分类结构图
图表2 半导体分类
图表3 半导体分类及应用
图表4 半导体设备构成
图表5 IC芯片制造核心工艺主要设备全景图
图表6 2006-2019年中国半导体设备行业相关产业政策(一)
图表7 2006-2019年中国半导体设备行业相关产业政策(二)
图表8 《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表9 2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
图表10 一期大基金投资各领域份额占比
图表11 国家集成电路产业基金二期出资方(一)
图表12 国家集成电路产业基金二期出资方(二)
图表13 国家集成电路产业投资基金二期投资方向
图表14 2014-2018年国内生产总值及其增长速度
图表15 2014-2018年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表16 2019年GDP初步核算数据
图表17 2014-2019年GDP同比增长速度
图表18 2018年规模以上工业增加至同比增长速度
图表19 2018年规模以上工业生产主要数据
图表20 2016-2019年网民规模和互联网普及率
图表21 2016-2019年手机网民规模及其占网民比例
图表22 2014-2018年研究与试验发展(R&D)经费支出及其增长速度
图表23 2017年专利申请、授权和有效专利情况
图表24 2016-2018年国内外半导体设备代表公司的研发支出/营业收入对比
图表25 2016-2018年国内外半导体设备代表公司的研发支出对比
图表26 半导体企业技术迭代图
图表27 半导体产业链示意图
图表28 半导体上下游产业链
图表29 半导体产业转移和产业分工
图表30 集成电路产业转移状况
图表31 全球主要半导体厂商
图表32 2011-2018年全球半导体市场营收规模及增长率
图表33 2008-2018年全球集成电路占半导体比重变化情况
图表34 2018年全球半导体细分产品规模分布
图表35 2018年全球半导体市场区域分布
图表36 2015-2018年全球半导体市场区域增长
图表37 1984-2024年全球半导体研发投入占比
图表38 2018年全球营收前10大半导体厂商
图表39 2018-2019年全球导体支出排名
图表40 国内半导体发展阶段
图表41 国家集成电路产业发展推进纲要
图表42 2016-2019年中国半导体销售额及同比增速
图表43 2013-2019年中国半导体市场规模
图表44 2019年中国集成电路产量地区分布情况
图表45 IC设计的不同阶段
图表46 2014-2019年中国IC设计行业销售额及增长率
图表47 2010-2019年中国IC设计公司数量
图表48 2019年全国主要城市IC设计业规模
图表49 2009-2019年集成电路布图设计专利申请及发证数量
图表50 从二氧化硅到“金属硅”
图表51 从“金属硅”到多晶硅
图表52 从晶柱到晶圆
图表53 2014-2019中国IC制造业销售额及增长率
图表54 2018年中国集成电路制造十大企业
图表55 现代电子封装包含的四个层次
图表56 根据封装材料分类
图表57 目前主流市场的两种封装形式
图表58 封装技术微型化发展
图表59 SOC与SIP区别
图表60 封测技术发展重构了封测厂的角色
图表61 2017-2022年先进封装市场规模预测
图表62 2015-2022年FOWLP市场空间
图表63 2014-2019中国IC封装测试业销售额及增长率
图表64 2018年中国集成电路封装测试十大企业
图表65 2013-2019年全球半导体设备销售规模
图表66 2015-2019全球半导体市场月度销售额及增速
图表67 2008-2018年全球半导体设备细分市场结构
图表68 2005-2021年全球半导体设备销售额的地区分布及预测
图表69 全球半导体设备企业优势产品分布图
图表70 2016-2020年全球半导体设备市场预测
图表71 2013-2018年中国大陆半导体设备销售额及增速
图表72 2015-2019年中国半导体市场月度销售额及增速
图表73 2010-2019年中国半导体设备销售额全球占比
图表74 2007-2022年晶圆制造每万片/月产能的投资量级
图表75 晶圆制造各环节设备投资占比
图表76 2018年中国与世界半导体设备前十大厂商
图表77 主要半导体设备国产化率及供应商
图表78 开始步入生产线验证的应用于14nm的国产设备
图表79 光刻、刻蚀、成膜成本占比最高
图表80 硅片制造设备厂商
图表81 2014-2018年全球晶圆制造设备厂商营收
图表82 全球晶圆制造设备厂市场份额
图表83 2016-2019年中国大陆半导体晶圆制造设备销售市场规模
图表84 各种类型的CVD反应器及其主要特点
图表85 2018年全球半导体晶圆加工设备市场规模
图表86 2018年全球集成电路晶圆加工设备价值构成
图表87 全球集成电路晶圆加工设备供应商行业集中度
图表88 我国集成电路晶圆加工设备供应商分布
图表89 在硅片表面构建半导体器件的过程
图表90 正性光刻与负性光刻对比
图表91 旋转涂胶步骤
图表92 涂胶设备构成
图表93 光刻原理图
图表94 显影过程示意图
图表95 干法(物理)、湿法(化学)刻蚀原理示意图
图表96 半导体光刻技术原理
图表97 光刻技术曝光光源发展历程
图表98 光刻机工作原理图
图表99 晶体管内部结构图
图表100 光刻机产品发展历程
图表101 步进式投影示意图
图表102 浸没式光刻机原理
图表103 光刻机产业链及关键企业
图表104 2016-2018年全球光刻机销量统计
图表105 2010-2018年全球光刻机市场规模
图表106 2018年按销售金额统计的全球光刻机产品结构
图表107 2018年光刻机全球市场格局
图表108 中国大陆地区部分晶圆厂光刻机国外采购供应商分布
图表109 刻蚀工艺原理
图表110 刻蚀分类示意图
图表111 主要刻蚀参数
图表112 干法刻蚀优点分析
图表113 干法刻蚀的应用
图表114 传统反应离子刻蚀机示意图
图表115 电子回旋加速振荡刻蚀机(ECR)示意图
图表116 电容、电感耦合等离子体刻蚀机(CCP、ICP)示意图
图表117 双等离子体源刻蚀机示意图
图表118 原子层刻蚀(ALE)工艺示意图
图表119 2018年全球半导体晶圆处理设备中刻蚀设备价值量占比
图表120 前道工序设备价值量统计
图表121 2006-2018年全球刻蚀设备市场规模
图表122 2018年全球刻蚀设备市场份额分布情况
图表123 2009-2018年财年应用材料、泛林半导体、东京电子研发费用及营收占比情况
图表124 2005-2018年中国刻蚀设备市场规模
图表125 国内刻蚀机生产企业
图表126 2015-2020年中国、外国公司对中国半导体工厂投资额对比
图表127 2018-2019年长江存储刻蚀设备中标公司占比
图表128 2018-2019年国内在建8英寸晶圆厂进度
图表129 2019-2021年国内刻蚀设备市场空间预测
图表130 晶圆制造工艺中清洗步骤和目的
图表131 各类常见的半导体清洗工艺对比
图表132 石英加热槽结构
图表133 兆声清洗槽结构
图表134 2015-2020年半导体清洗设备市场份额增长及预测
图表135 清洗步骤约占整体步骤比重
图表136 制程结构升级下清洗设备市场未来趋势
图表137 2015-2019年至纯科技清洗设备研发及验证历程
图表138 制程设备的竞争格局及国产品牌
图表139 半导体测试流程及设备示意图
图表140 晶圆制造的前道工艺检测环节设备一览
图表141 IC产品的不同电学测试
图表142 集成电路的生产流程及性能测试环节示意图
图表143 2009-2019年全球半导体测试设备行业市场规模
图表144 2016-2018年中国半导体测试设备市场规模及增长
图表145 2018年全球半导体后道测试市场竞争格局
图表146 2019年全球半导体测试设备行业同比
图表147 2018年中国半导体测试设备产品结构
图表148 半导体测试设备市场及生产厂商情况
图表149 各主流测试设备公司产品情况一览
图表150 2019-2020年中国半导体测试设备市场需求测算
图表151 泰瑞达半导体测试设备产品一览
图表152 泰瑞达公司发展历程
图表153 泰瑞达并购史
图表154 公司主要业务和产品分类
图表155 2019年泰瑞达分业务营收情况
图表156 2018年爱德万测试发布针对SSD、汽车SoC及DRAM领域三大产品系列升级
图表157 2001-2018年爱德万营收及同比情况
图表158 2001-2018年爱德万净利润及同比情况
图表159 2012-2018年爱德万销售额按业务分布占比情况
图表160 2016-2018年中国半导体测试机市场规模及增长
图表161 2018年中国半导体测试机产品销售情况
图表162 2018年中国半导体测试机产品结构分布
图表163 2018年中国半导体测试机市场品牌结构
图表164 半导体测试机技术难点
图表165 重力式、转塔式、平移式分选机性能比较
图表166 分选机技术难点
图表167 国内外先进厂商分选机性能比较
图表168 探针台主要结构示意图
图表169 探针台技术难点
图表170 国内外先进厂商探针台对比
图表171 单晶炉设备投资占比情况
图表172 单晶炉设备国内竞争厂商概况
图表173 国外晶体生长炉设备供应厂商概况
图表174 2019-2021年主流硅片厂扩产计划
图表175 2019-2021年单晶炉市场规模测算
图表176 北方华创、Mattson氧化/退火设备中标情况
图表177 北方华创氧化设备中标占比
图表178 氧化/扩散炉市场竞争格局
图表179 北方华创氧化/扩散设备
图表180 主要薄膜沉积方法例举
图表181 薄膜生长设备
图表182 2019年薄膜沉积设备全球市场规模
图表183 化学机械抛光(CMP)工作原理
图表184 国内外CMP设备竞争格局
图表185 AMAT历次收购
图表186 2016-2017财年应用材料公司综合收益表
图表187 2016-2017财年应用材料公司分部资料
图表188 2016-2017财年应用材料公司收入分地区资料
图表189 2017-2018财年应用材料公司综合收益表
图表190 2017-2018财年应用材料公司分部资料
图表191 2017-2018财年应用材料公司收入分地区资料
图表192 2018-2019财年应用材料公司综合收益表
图表193 2018-2019财年应用材料公司分部资料
图表194 2018-2019财年应用材料公司收入分地区资料
图表195 2017-2018财年林氏研究公司综合收益表
图表196 2017-2018财年林氏研究公司收入分地区资料
图表197 2018-2019财年林氏研究公司综合收益表
图表198 2018-2019财年林氏研究公司收入分地区资料
图表199 2019-2020财年林氏研究公司综合收益表
图表200 2019-2020财年林氏研究公司收入分地区资料
图表201 2016-2017年阿斯麦公司综合收益表
图表202 2016-2017年阿斯麦公司收入分地区资料
图表203 2017-2018年阿斯麦公司综合收益表
图表204 2017-2018年阿斯麦公司收入分地区资料
图表205 2018-2019年阿斯麦公司综合收益表
图表206 2018-2019年阿斯麦公司收入分地区资料
图表207 2017-2018财年东京电子有限公司综合收益表
图表208 2017-2018财年东京电子有限公司分部资料
图表209 2017-2018财年东京电子有限公司收入分地区资料
图表210 2018-2019财年东京电子有限公司综合收益表
图表211 2018-2019财年东京电子有限公司分部资料
图表212 2018-2019财年东京电子有限公司收入分地区资料
图表213 2019-2020财年东京电子有限公司综合收益表
图表214 2020财年东京电子有限公司分部资料
图表215 2020财年东京电子有限公司收入分地区资料
图表216 东京电子公司产品示意图
图表217 2015-2018年东京电子发明者和专利数量对比
图表218 2016-2019年浙江晶盛机电股份有限公司总资产及净资产规模
图表219 2016-2019年浙江晶盛机电股份有限公司营业收入及增速
图表220 2016-2019年浙江晶盛机电股份有限公司净利润及增速
图表221 2017-2018年浙江晶盛机电股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表222 2018-2019年浙江晶盛机电股份有限公司营业收入
图表223 2016-2019年浙江晶盛机电股份有限公司营业利润及营业利润率
图表224 2016-2019年浙江晶盛机电股份有限公司净资产收益率
图表225 2016-2019年浙江晶盛机电股份有限公司短期偿债能力指标
图表226 2016-2019年浙江晶盛机电股份有限公司资产负债率水平
图表227 2016-2019年浙江晶盛机电股份有限公司运营能力指标
图表228 2016-2019年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司总资产及净资产规模
图表229 2016-2019年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司营业收入及增速
图表230 2016-2019年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司净利润及增速
图表231 2017-2018年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表232 2019年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司营业收入分产品
图表233 2016-2019年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司营业利润及营业利润率
图表234 2016-2019年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司净资产收益率
图表235 2016-2019年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司短期偿债能力指标
图表236 2016-2019年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司资产负债率水平
图表237 2016-2019年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司运营能力指标
图表238 2016-2019年北方华创科技集团股份有限公司总资产及净资产规模
图表239 2016-2019年北方华创科技集团股份有限公司营业收入及增速
图表240 2016-2019年北方华创科技集团股份有限公司净利润及增速
图表241 2017-2018年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表242 2018-2019年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表243 2016-2019年北方华创科技集团股份有限公司营业利润及营业利润率
图表244 2016-2019年北方华创科技集团股份有限公司净资产收益率
图表245 2016-2019年北方华创科技集团股份有限公司短期偿债能力指标
图表246 2016-2019年北方华创科技集团股份有限公司资产负债率水平
图表247 2016-2019年北方华创科技集团股份有限公司运营能力指标
图表248 2016-2019年中微半导体设备(上海)股份有限公司总资产及净资产规模
图表249 2016-2019年中微半导体设备(上海)股份有限公司营业收入及增速
图表250 2016-2019年中微半导体设备(上海)股份有限公司净利润及增速
图表251 2017-2018年中微半导体设备(上海)股份有限公司营业收入分产品
图表252 2017-2018年中微半导体设备(上海)股份有限公司营业收入分地区
图表253 2019年中微半导体设备(上海)股份有限公司营业收入分行业、产品
图表254 2016-2019年中微半导体设备(上海)股份有限公司营业利润及营业利润率
图表255 2016-2019年中微半导体设备(上海)股份有限公司短期偿债能力指标
图表256 2016-2019年中微半导体设备(上海)股份有限公司资产负债率水平
图表257 2014-2018年上海微电子发布的专利数量
图表258 1991-2018年半导体设备企业并购阶段回顾
图表259 1987-2017年半导体设备企业现金及现金等价物
图表260 1996-2018年行业并购数量与行业销售额增长率
图表261 半导体设备企业并购被并购方地域分布
图表262 半导体设备公司并购的数量和金额特征
图表263 国内主要半导体设备企业
图表264 2014-2019年中国新开工晶圆厂数量
图表265 2019年中国大陆在建/拟建晶圆厂统计
图表266 国家支持集成电路产业发展的部分重点政策
图表267 中国半导体设备上市公司营收保持快速增长
图表268 半导体湿法设备制造项目募集资金总额
图表269 2008-2018年我国集成电路产业规模情况
图表270 2016-2021年全球晶圆总出货量情况
图表271 半导体行业超高洁净管阀件生产线技改项目计划用资金情况
图表272 光刻机产业化项目资金需求及应用方向
图表273 中投顾问对2020-2024年中国大陆半导体设备销售规模预测

半导体设备指生产半导体相关产品的专用设备。以中国电子专用设备工业协会的分类口径,半导体设备主要包括集成电路设备、光伏设备、LED设备。其中,集成电路设备附加值最高,包括前端集成电路制造设备与后端集成电路封测设备,最终品为应用于电子、通信等各行业领域的芯片。

半导体制造行业是技术密集型和资本密集型产业,因其技术门槛高、制造难度大、设备价值高,市场呈现先发优势明显、下游客户粘性强、市场集中度高等特点。

根据WSTS统计,2019年全球半导体市场销售额4121亿美元,同比下降了12.1%。中国半导体行业协会统计,2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元,同比增长15.8%。其中,设计业销售额为3063.5亿元,同比增长21.6%;制造业销售额为2149.1亿元,同比增长18.2%;封装测试业销售额2349.7亿元,同比增长7.1%。

企业动态方面,2020年5月,在中国长城科技集团股份有限公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员奋勇攻关、共同努力下,首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功,填补国内空白,在关键性能参数上处于国际领先水平。未来半导体相关装备依赖进口的局面即将打破。从长期来看,随着下游应用多点开花,半导体设备行业发展有望增添新动力。其中,以工业互联网、物联网、人工智能、汽车电子、5G为主体的半导体新兴应用预计将形成良好的需求共振,全球半导体行业发展将步入机遇期。

2019年5月21日,为支持集成电路设计和软件产业发展,财政部发布集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告,在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。此项减税政策的推出,无疑为我国集成电路产业的发展提供了巨大的政策支持,进一步推动半导体产业的发展。

2014年9月24日,国家集成电路产业投资基金(大基金)正式成立,存续期为10年,大基金分为两期进行。截至2018年底,大基金资产总计为1159.36亿元,负债总计为4793.87万元,净资产为1158.88亿元;国家集成电路产业投资基金二期于2019年10月22日成立,注册资本为2041.5亿元,是一期注册资本的两倍。“大基金二期”于2020年3月底开始实质投资,将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持,加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局。未来我国半导体设备行业的发展前景看好。

中投产业研究院发布的《2020-2024年中国半导体设备行业深度调研及投资前景预测报告》共十四章。首先介绍了半导体设备行业基本概述,接着分析了中国半导体设备行业发展环境及半导体行业产业链的发展状况。然后对半导体设备行业进行了全面分析。接着,报告具体介绍了半导体光刻、刻蚀、清洗及测试设备的市场状况。然后报告分析了国内外重点半导体设备企业经营状况。最后,报告对半导体设备行业进行了投资分析并对行业未来发展前景进行了科学的预测。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、商务部、工信部、中国海关总署、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对半导体设备行业有个系统深入的了解、或者想投资半导体设备行业,本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

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