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2021-2025年中国半导体设备行业深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

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十四五将是中国技术和产业升级的关键期,重点机会有哪些?
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报告目录内容概述 定制报告

第一章 半导体设备行业基本概述
1.1 半导体的定义和分类
1.1.1 半导体的定义
1.1.2 半导体的分类
1.1.3 半导体的应用
1.2 半导体设备行业概述
1.2.1 行业概念界定
1.2.2 行业主要分类
第二章 2018-2020年中国半导体设备行业发展环境PEST分析
2.1 政策环境(Political)
2.1.1 半导体设备政策汇总
2.1.2 半导体制造利好政策
2.1.3 集成电路企业税收优惠
2.1.4 集成电路产业政策扶持
2.1.5 产业投资基金的支持
2.2 经济环境(Economic)
2.2.1 宏观经济发展概况
2.2.2 工业经济运行情况
2.2.3 固定资产投资状况
2.2.4 未来经济发展展望
2.3 社会环境(social)
2.3.1 电子信息产业增速
2.3.2 电子信息设备规模
2.3.3 研发经费投入增长
2.3.4 科技人才队伍壮大
2.4 技术环境(Technological)
2.4.1 企业研发投入
2.4.2 技术迭代历程
2.4.3 企业专利状况
第三章 2018-2020年半导体产业链发展状况
3.1 半导体产业链分析
3.1.1 半导体产业链结构
3.1.2 半导体产业链流程
3.1.3 半导体产业链转移
3.2 2018-2020年全球半导体市场总体分析
3.2.1 市场销售规模
3.2.2 行业产品结构
3.2.3 区域市场格局
3.2.4 产业研发投入
3.2.5 市场竞争状况
3.2.6 企业支出状况
3.2.7 企业研发投入
3.2.8 产业发展前景
3.3 2018-2020年中国半导体市场运行状况
3.3.1 产业发展历程
3.3.2 产业销售规模
3.3.3 市场规模现状
3.3.4 产业区域分布
3.3.5 市场机会分析
3.4 2018-2020年中国IC设计行业发展分析
3.4.1 行业发展历程
3.4.2 市场发展规模
3.4.3 企业发展状况
3.4.4 产业地域分布
3.4.5 专利申请情况
3.4.6 资本市场表现
3.4.7 行业面临挑战
3.5 2018-2020年中国IC制造行业发展分析
3.5.1 制造工艺分析
3.5.2 晶圆加工技术
3.5.3 市场发展规模
3.5.4 企业排名状况
3.5.5 行业发展措施
3.6 2018-2020年中国IC封装测试行业发展分析
3.6.1 封装基本介绍
3.6.2 封装技术趋势
3.6.3 芯片测试原理
3.6.4 市场发展规模
3.6.5 芯片测试分类
3.6.6 企业排名状况
3.6.7 技术发展趋势
第四章 2018-2020年半导体设备行业发展综合分析
4.1 2018-2020年全球半导体设备市场发展形势
4.1.1 市场销售规模
4.1.2 市场结构分析
4.1.3 市场区域分布
4.1.4 重点厂商介绍
4.1.5 厂商竞争格局
4.2 2018-2020年中国半导体设备市场发展现状
4.2.1 市场销售规模
4.2.2 市场需求分析
4.2.3 企业竞争态势
4.2.4 企业产品布局
4.2.5 市场国产化率
4.2.6 行业发展成就
4.3 半导体产业核心设备——晶圆制造设备市场运行分析
4.3.1 设备基本概述
4.3.2 核心环节分析
4.3.3 主要厂商介绍
4.3.4 厂商竞争格局
4.3.5 市场发展规模
4.4 半导体产业核心设备——晶圆加工设备市场运行分析
4.4.1 设备基本概述
4.4.2 市场发展规模
4.4.3 市场价值构成
4.4.4 市场竞争格局
4.5 半导体设备行业财务状况分析
4.5.1 经营状况分析
4.5.2 盈利能力分析
4.5.3 营运能力分析
4.5.4 成长能力分析
4.5.5 现金流量分析
第五章 2018-2020年半导体光刻设备市场发展分析
5.1 半导体光刻环节基本概述
5.1.1 光刻工艺重要性
5.1.2 光刻工艺的原理
5.1.3 光刻工艺的流程
5.2 半导体光刻技术发展分析
5.2.1 光刻技术原理
5.2.2 光刻技术历程
5.2.3 光学光刻技术
5.2.4 EUV光刻技术
5.2.5 X射线光刻技术
5.2.6 纳米压印光刻技术
5.3 2018-2020年光刻机市场发展综述
5.3.1 光刻机工作原理
5.3.2 光刻机发展历程
5.3.3 光刻机产业链条
5.3.4 光刻机市场规模
5.3.5 光刻机竞争格局
5.3.6 光刻机技术差距
5.4 光刻设备核心产品——EUV光刻机市场状况
5.4.1 EUV光刻机基本介绍
5.4.2 典型企业经营状况
5.4.3 EUV光刻机需求企业
5.4.4 EUV光刻机研发分析
第六章 2018-2020年半导体刻蚀设备市场发展分析
6.1 半导体刻蚀环节基本概述
6.1.1 刻蚀工艺介绍
6.1.2 刻蚀工艺分类
6.1.3 刻蚀工艺参数
6.2 干法刻蚀工艺发展优势分析
6.2.1 干法刻蚀优点分析
6.2.2 干法刻蚀应用分类
6.2.3 干法刻蚀技术演进
6.3 2018-2020年全球半导体刻蚀设备市场发展状况
6.3.1 市场发展规模
6.3.2 市场竞争格局
6.3.3 设备研发支出
6.4 2018-2020年中国半导体刻蚀设备市场发展状况
6.4.1 市场发展规模
6.4.2 企业发展现状
6.4.3 市场需求状况
6.4.4 市场发展机遇
第七章 2018-2020年半导体清洗设备市场发展分析
7.1 半导体清洗环节基本概述
7.1.1 清洗环节的重要性
7.1.2 清洗工艺类型比较
7.1.3 清洗设备技术原理
7.1.4 清洗设备主要类型
7.1.5 清洗设备主要部件
7.2 2018-2020年半导体清洗设备市场发展状况
7.2.1 市场发展规模
7.2.2 市场竞争格局
7.2.3 市场发展机遇
7.2.4 市场发展趋势
7.3 半导体清洗机领先企业布局状况
7.3.1 迪恩士公司
7.3.2 盛美半导体
7.3.3 至纯科技公司
7.3.4 国产化布局
第八章 2018-2020年半导体测试设备市场发展分析
8.1 半导体测试环节基本概述
8.1.1 测试流程介绍
8.1.2 前道工艺检测
8.1.3 中后道的测试
8.2 2018-2020年半导体测试设备市场发展状况
8.2.1 市场发展规模
8.2.2 市场竞争格局
8.2.3 细分市场结构
8.2.4 设备制造厂商
8.2.5 主要产品介绍
8.3 半导体测试设备重点企业发展启示
8.3.1 泰瑞达
8.3.2 爱德万
8.4 半导体测试核心设备发展分析
8.4.1 测试机
8.4.2 分选机
8.4.3 探针台
第九章 2018-2020年半导体产业其他设备市场发展分析
9.1 单晶炉设备
9.1.1 设备基本概述
9.1.2 设备数量规模
9.1.3 企业竞争格局
9.1.4 市场空间测算
9.2 氧化/扩散设备
9.2.1 设备基本概述
9.2.2 市场发展现状
9.2.3 企业竞争格局
9.2.4 核心产品介绍
9.3 薄膜沉积设备
9.3.1 设备基本概述
9.3.2 市场发展现状
9.3.3 企业竞争格局
9.3.4 市场前景展望
9.4 化学机械抛光设备
9.4.1 设备基本概述
9.4.2 市场发展规模
9.4.3 市场竞争格局
9.4.4 主要企业分析
第十章 2018-2020年国外半导体设备重点企业经营状况
10.1 应用材料(Applied Materials, Inc.)
10.1.1 企业发展概况
10.1.2 企业发展历程
10.1.3 企业经营状况
10.1.4 企业核心产品
10.1.5 企业业务布局
10.1.6 企业发展前景
10.2 泛林集团(Lam Research Corp.)
10.2.1 企业发展概况
10.2.2 企业经营状况
10.2.3 企业核心产品
10.2.4 企业发展前景
10.3 阿斯麦(ASML Holding NV)
10.3.1 企业发展概况
10.3.2 企业发展历程
10.3.3 企业经营状况
10.3.4 企业核心产品
10.3.5 企业发展前景
10.4 东京电子(Tokyo Electron, TEL)
10.4.1 企业发展概况
10.4.2 企业经营状况
10.4.3 企业核心产品
10.4.4 企业发展前景
第十一章 2017-2020年国内半导体设备重点企业经营状况分析
11.1 浙江晶盛机电股份有限公司
11.1.1 企业发展概况
11.1.2 经营效益分析
11.1.3 业务经营分析
11.1.4 财务状况分析
11.1.5 核心竞争力分析
11.1.6 公司发展战略
11.1.7 未来前景展望
11.2 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司
11.2.1 企业发展概况
11.2.2 经营效益分析
11.2.3 业务经营分析
11.2.4 财务状况分析
11.2.5 核心竞争力分析
11.2.6 公司发展战略
11.2.7 未来前景展望
11.3 中微半导体设备(上海)股份有限公司
11.3.1 企业发展概况
11.3.2 经营效益分析
11.3.3 业务经营分析
11.3.4 财务状况分析
11.3.5 核心竞争力分析
11.3.6 公司发展战略
11.3.7 未来前景展望
11.4 北方华创科技集团股份有限公司
11.4.1 企业发展概况
11.4.2 经营效益分析
11.4.3 业务经营分析
11.4.4 财务状况分析
11.4.5 核心竞争力分析
11.4.6 未来前景展望
11.5 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
11.5.1 企业发展概况
11.5.2 经营效益分析
11.5.3 业务经营分析
11.5.4 财务状况分析
11.5.5 核心竞争力分析
11.5.6 公司发展战略
11.5.7 未来前景展望
11.6 北京华峰测控技术股份有限公司
11.6.1 企业发展概况
11.6.2 经营效益分析
11.6.3 业务经营分析
11.6.4 财务状况分析
11.6.5 核心竞争力分析
11.6.6 公司发展战略
11.6.7 未来前景展望
11.7 中电科电子
11.7.1 企业发展概况
11.7.2 企业核心产品
11.7.3 企业参与项目
11.7.4 产品研发动态
11.7.5 企业发展前景
11.8 上海微电子
11.8.1 企业发展概况
11.8.2 企业发展历程
11.8.3 企业参与项目
11.8.4 企业创新能力
11.8.5 企业发展地位
第十二章 中投顾问对半导体设备行业投资价值分析
12.1 半导体设备企业并购市场发展状况
12.1.1 企业并购历史回顾
12.1.2 行业并购特征分析
12.1.3 企业并购动机归因
12.1.4 行业企业并购动态
12.2 中国半导体设备市场投资机遇分析
12.2.1 整体投资机遇分析
12.2.2 建厂加速拉动需求
12.2.3 产业政策扶持发展
12.3 半导体设备行业投资机会点分析
12.3.1 薄膜工艺设备
12.3.2 刻蚀工艺设备
12.3.3 光刻工艺设备
12.3.4 清洗工艺设备
12.4 半导体设备行业投资壁垒分析
12.4.1 技术壁垒分析
12.4.2 客户验证壁垒
12.4.3 竞争壁垒分析
12.4.4 资金壁垒分析
12.5 半导体设备行业投资风险分析
12.5.1 经营风险分析
12.5.2 行业风险分析
12.5.3 宏观环境风险
12.5.4 知识产权风险
12.5.5 人才资源风险
12.5.6 技术研发风险
12.6 中投顾问对半导体设备投资价值评估及建议
12.6.1 投资价值综合评估
12.6.2 行业投资特点分析
12.6.3 行业投资策略建议
第十三章 中国行业标杆企业项目投资建设案例深度解析
13.1 半导体湿法设备制造项目
13.1.1 项目基本概述
13.1.2 资金需求测算
13.1.3 建设内容规划
13.1.4 经济效益分析
13.1.5 项目基本概述
13.1.6 资金需求测算
13.1.7 实施进度安排
13.1.8 经济效益分析
13.2 光刻机产业化项目
13.2.1 项目基本概述
13.2.2 资金需求测算
13.2.3 建设内容规划
13.2.4 经济效益分析
13.3 半导体设备产业化基地建设项目
13.3.1 项目基本概述
13.3.2 资金需求测算
13.3.3 项目进度安排
13.3.4 项目投资价值
第十四章 中投顾问对2021-2025年中国半导体设备行业发展趋势及预测分析
14.1 中国半导体产业未来发展趋势
14.1.1 技术发展利好
14.1.2 自主创新发展
14.1.3 产业地位提升
14.1.4 市场应用前景
14.2 中国半导体设备行业发展前景展望
14.2.1 政策支持发展
14.2.2 行业发展机遇
14.2.3 市场应用需求
14.2.4 行业发展前景
14.3 中投顾问对2021-2025年中国半导体设备行业预测分析
14.3.1 2021-2025年中国半导体设备行业影响因素分析
14.3.2 2021-2025年中国大陆半导体设备销售规模预测

图表目录

图表1 半导体分类结构图
图表2 半导体分类
图表3 半导体分类及应用
图表4 半导体设备构成
图表5 IC芯片制造核心工艺主要设备全景图
图表6 中国半导体设备行业相关政策汇总
图表7 《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表8 2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
图表9 一期大基金投资各领域份额占比
图表10 国家集成电路产业基金二期出资方(一)
图表11 国家集成电路产业基金二期出资方(二)
图表12 国家集成电路产业投资基金二期投资方向
图表13 2016-2020年国内生产总值及其增长速度
图表14 2016-2020年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表15 2019年主要工业产品产量及其增长速度
图表16 2016-2020年中国全部工业增加值及增速
图表17 2020年主要工业产品产量及其增长速度
图表18 2019年三次产业投资占固定资产投资(不含农户)比重
图表19 2019年分行业固定资产投资(不含农户)增长速度
图表20 2019年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表21 2019年房地产开发和销售主要指标及其增长速度
图表22 2020年三次产业投资占固定资产投资比重(不含农户)
图表23 2020年分行业固定资产投资(不含农户)增长速度
图表24 2020年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表25 2020年房地产开发和销售主要指标及其增长速度
图表26 2018-2019年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表27 2018-2019年电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况
图表28 2018-2019年电子信息制造业PPI分月增速
图表29 2018-2019年电子信息制造固定资产投资增速变动情况
图表30 2019-2020年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表31 2019-2020年电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况
图表32 2019-2020年电子信息制造业PPI分月增速
图表33 2019-2020年电子信息制造固定资产投资增速变动情况
图表34 2018-2019年通信设备行业增加值和出口交货值分月增速
图表35 2018-2019年电子元件行业增加值和出口交货值分月增速
图表36 2018-2019年电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
图表37 2018-2019年计算机制造业增加值和出口交货值分月增速
图表38 2019-2020年通信设备行业出口交货值分月增速
图表39 2019-2020年电子元件行业出口交货值分月增速
图表40 2019-2020年电子器件行业出口交货值分月增速
图表41 2019-2020年计算机制造业出口交货值分月增速
图表42 2019年财政科学技术支出情况
图表43 2019年分行业规模以上工业企业研究与试验发展(R&D)经费情况
图表44 2019年各地区研究与试验发展(R&D)经费情况
图表45 2004-2019年泛林半导体研发费用投入及占收入比重
图表46 2009-2019年应用材料研发费用投入及占收入比重
图表47 2009-2019年东京电子研发费用投入及占收入比重
图表48 2016-2019年中微半导体研发费用投入及占收入比重
图表49 2010-2019年中国A股半导体产业链企业专利数统计情况
图表50 半导体产业链示意图
图表51 半导体上下游产业链
图表52 半导体产业转移和产业分工
图表53 集成电路产业转移状况
图表54 全球主要半导体厂商
图表55 1999-2021年全球半导体市场规模及增长情况
图表56 1984-2024年全球半导体研发投入占比及预测
图表57 2018-2019年全球营收前10大半导体厂商排名
图表58 2020年全球半导体厂商销售额Top10
图表59 2020年全球半导体厂商销售额Top10区域分布状况
图表60 2018-2019年全球半导体支出排名
图表61 2019-2020年全球半导体支出排名Top10
图表62 国内半导体发展阶段
图表63 国家集成电路产业发展推进纲要
图表64 2014-2020年中国半导体产业销售额及增速
图表65 2013-2019年中国半导体市场规模
图表66 2018-2019年中国集成电路产量地区分布情况
图表67 IC设计的不同阶段
图表68 2015-2020年中国IC设计行业销售额及增长率
图表69 2012-2020年中国IC设计公司数量
图表70 2020年中国IC设计企业榜单
图表71 2019年全国主要城市IC设计业规模
图表72 2020年中国集成电路设计业销售额区域分布状况
图表73 2020年全国主要城市IC设计业规模
图表74 2015-2020年集成电路布图设计专利申请及发证数量
图表75 从二氧化硅到“金属硅”
图表76 从“金属硅”到多晶硅
图表77 从晶柱到晶圆
图表78 2015-2020中国IC制造业销售额
图表79 2019年中国半导体制造十大企业
图表80 现代电子封装包含的四个层次
图表81 根据封装材料分类
图表82 目前主流市场的两种封装形式
图表83 封装技术微型化发展
图表84 SOC与SIP区别
图表85 封测技术发展重构了封测厂的角色
图表86 2017-2022年先进封装市场规模预测
图表87 2015-2022年FOWLP市场空间
图表88 2015-2020中国IC封装测试业销售额
图表89 2019年中国半导体封装测试十大企业
图表90 2015-2020年全球半导体设备销售情况
图表91 2020年半导体设备市场结构
图表92 2006-2019年全球半导体设备销售额(按地区分类)
图表93 2008-2019年全球半导体设备销售额增速(按地区分类)
图表94 全球半导体设备企业优势产品分布图
图表95 2019年全球半导体设备厂商TOP10营收排名
图表96 2019年全球半导体设备厂商营收增幅排名
图表97 2006-2020年中国大陆半导体设备销售额及增速
图表98 2007-2022年晶圆制造每万片/月产能的投资量级
图表99 晶圆制造各环节设备投资占比
图表100 我国主要半导体设备企业情况分析
图表101 2017-2019年中国主要半导体设备企业营业收入对比
图表102 中国半导体设备代表企业的产品布局(一)
图表103 中国半导体设备代表企业的产品布局(二)
图表104 主要半导体设备国产化率及供应商
图表105 开始步入生产线验证的应用于14nm的国产设备
图表106 光刻、刻蚀、成膜成本占比最高
图表107 硅片制造设备厂商
图表108 2019年全球晶圆企业产能Top5
图表109 2019-2020年全球晶圆企业代工企业营收规模Top10
图表110 2016-2019年中国大陆半导体晶圆制造设备销售市场规模
图表111 各种类型的CVD反应器及其主要特点
图表112 2018年全球半导体晶圆加工设备市场规模
图表113 2018年全球集成电路晶圆加工设备价值构成
图表114 全球集成电路晶圆加工设备供应商行业集中度
图表115 我国集成电路晶圆加工设备供应商分布
图表116 2015-2019年半导体设备行业上市公司营业收入及增长率
图表117 2015-2019年半导体设备行业上市公司净利润及增长率
图表118 2015-2019年半导体设备行业上市公司毛利率与净利率
图表119 2015-2019年半导体设备行业上市公司营运能力指标
图表120 2019-2020年半导体设备行业上市公司营运能力指标
图表121 2015-2019年半导体设备行业上市公司成长能力指标
图表122 2019-2020年半导体设备行业上市公司成长能力指标
图表123 2015-2019年半导体设备行业上市公司销售商品收到的现金占比
图表124 在硅片表面构建半导体器件的过程
图表125 正性光刻与负性光刻对比
图表126 旋转涂胶步骤
图表127 涂胶设备构成
图表128 光刻原理图
图表129 显影过程示意图
图表130 干法(物理)、湿法(化学)刻蚀原理示意图
图表131 半导体光刻技术原理
图表132 光刻技术曝光光源发展历程
图表133 光刻机工作原理图
图表134 晶体管内部结构图
图表135 光刻机产品发展历程
图表136 步进式投影示意图
图表137 浸没式光刻机原理
图表138 光刻机产业链及关键企业
图表139 2016-2020年光刻机全球年度销量及增速
图表140 2015-2020年光刻机全球单季度销量及增速
图表141 2020年全球光刻机市场竞争格局(按销售数量)
图表142 2020年全球光刻机市场竞争格局(按销售金额)
图表143 2015-2020年ArF immersion光刻机竞争格局
图表144 2015-2020年ArF dry光刻机竞争格局
图表145 2015-2020年KrF光刻机竞争格局
图表146 2015-2020年i-line光刻机竞争格局
图表147 中国光刻机相关领先企业技术进展情况
图表148 刻蚀工艺原理
图表149 刻蚀分类示意图
图表150 主要刻蚀参数
图表151 干法刻蚀优点分析
图表152 干法刻蚀的应用
图表153 传统反应离子刻蚀机示意图
图表154 电子回旋加速振荡刻蚀机(ECR)示意图
图表155 电容、电感耦合等离子体刻蚀机(CCP、ICP)示意图
图表156 双等离子体源刻蚀机示意图
图表157 原子层刻蚀(ALE)工艺示意图
图表158 2009-2019年全球刻蚀设备市场规模及增速
图表159 2019年全球刻蚀设备市场份额分布情况
图表160 2009-2018年财年应用材料、泛林半导体、东京电子研发费用及营收占比情况
图表161 2005-2018年中国刻蚀设备市场规模
图表162 国内刻蚀机生产企业
图表163 长江存储刻蚀设备中标公司占比
图表164 晶圆制造工艺中清洗步骤和目的
图表165 各类常见的半导体清洗工艺对比
图表166 石英加热槽结构
图表167 兆声清洗槽结构
图表168 2015-2020年全球半导体清洗设备规模及增速
图表169 2019年全球清洗设备市场竞争格局
图表170 清洗步骤约占整体步骤比重
图表171 制程结构升级下清洗设备市场未来趋势
图表172 2015-2019年至纯科技清洗设备研发及验证历程
图表173 制程设备的竞争格局及国产品牌
图表174 半导体测试流程及设备示意图
图表175 晶圆制造的前道工艺检测环节设备一览
图表176 IC产品的不同电学测试
图表177 集成电路的生产流程及性能测试环节示意图
图表178 2009-2019年全球半导体测试设备市场规模
图表179 2018-2020年中国半导体测试设备市场规模
图表180 2018年全球半导体后道测试市场竞争格局
图表181 2019年全球半导体测试设备企业收入对比
图表182 2019年中国测试设备产品结构
图表183 2019年中国测试设备细分市场规模
图表184 半导体测试设备市场及生产厂商情况
图表185 各主流测试设备公司产品情况一览
图表186 泰瑞达部分产品介绍
图表187 泰瑞达并购历史
图表188 2019年泰瑞达营业收入构成(按地区)
图表189 2015-2020年泰瑞达主营业务收入构成(按产品)
图表190 2015-2020年泰瑞达营业收入及增速
图表191 2015-2020年泰瑞达净利润及增速
图表192 2015-2020年泰瑞达盈利能力衡量指标变化情况
图表193 爱德万部分产品介绍
图表194 2000-2020年爱德万参股、并购事件
图表195 2019年爱德万营业收入构成(按地区)
图表196 2014-2019年爱德万主营业务收入构成(按产品)
图表197 2014-2019年爱德万营业收入及增速
图表198 2014-2019年爱德万净利润及增速
图表199 2014-2019年爱德万盈利能力衡量指标变化情况
图表200 2016-2018年中国半导体测试机市场规模及增长
图表201 2018年中国半导体测试机产品销售情况
图表202 2018年中国半导体测试机产品结构分布
图表203 2018年中国半导体测试机市场品牌结构
图表204 半导体测试机技术难点
图表205 重力式、转塔式、平移式分选机性能比较
图表206 分选机技术难点
图表207 国内外先进厂商分选机性能比较
图表208 探针台主要结构示意图
图表209 探针台技术难点
图表210 国内外先进厂商探针台对比
图表211 2020年中国单晶硅片生长炉数量统计(一)
图表212 2020年中国单晶硅片生长炉数量统计(二)
图表213 2020年中国单晶硅片生长炉数量统计(三)
图表214 2020年中国单晶硅片生长炉数量统计(四)
图表215 单晶炉设备国内竞争厂商概况
图表216 国外晶体生长炉设备供应厂商概况
图表217 2019-2021年主流硅片厂扩产计划
图表218 2019-2021年单晶炉市场规模测算
图表219 北方华创、Mattson氧化/退火设备中标情况
图表220 2020年已中标企业氧化扩散设备占比
图表221 氧化/扩散炉市场竞争格局
图表222 北方华创氧化/扩散设备
图表223 主要半导体薄膜沉积工艺比较
图表224 薄膜生长设备
图表225 2017-2025年全球薄膜沉积设备市场规模及增速预测
图表226 2019年全球半导体薄膜沉积设备市场格局
图表227 2019年全球CVD薄膜沉积设备品牌占比情况
图表228 2019年全球ALD薄膜沉积设备品牌占比情况
图表229 2019年全球PVD薄膜沉积设备品牌占比情况
图表230 中国薄膜沉积设备相关领先企业技术进展
图表231 化学机械抛光(CMP)工作原理
图表232 2012-2019年全球CMP设备市场规模变化
图表233 2019年全球CMP设备区域竞争格局
图表234 2019年全球CMP设备企业竞争格局
图表235 2019年华力微电子CMP设备招标采购份额分布
图表236 中国CMP设备生产主要企业概况
图表237 2018-2019财年应用材料公司综合收益表
图表238 2018-2019财年应用材料公司分部资料
图表239 2018-2019财年应用材料公司收入分地区资料
图表240 2019-2020财年应用材料公司综合收益表
图表241 2019-2020财年应用材料公司分部资料
图表242 2019-2020财年应用材料公司收入分地区资料
图表243 2020-2021财年应用材料公司综合收益表
图表244 2020-2021财年应用材料公司分部资料
图表245 2020-2021财年应用材料公司收入分地区资料
图表246 应用材料主要半导体设备产品
图表247 2019年应用材料各地区营收占比
图表248 2019年应用材料各业务营收占比
图表249 2018-2019财年林氏研究公司综合收益表
图表250 2018-2019财年林氏研究公司收入分地区资料
图表251 2019-2020财年林氏研究公司综合收益表
图表252 2019-2020财年林氏研究公司收入分地区资料
图表253 2020-2021财年林氏研究公司综合收益表
图表254 2020-2021财年林氏研究公司收入分地区资料
图表255 阿斯麦发展里程碑事件
图表256 阿斯麦产品研发历程
图表257 2017-2018财年阿斯麦公司综合收益表
图表258 2017-2018财年阿斯麦公司收入分地区资料
图表259 2018-2019财年阿斯麦公司综合收益表
图表260 2018-2019财年阿斯麦公司收入分地区资料
图表261 2019-2020财年阿斯麦公司综合收益表
图表262 2019-2020财年阿斯麦公司收入分地区资料
图表263 阿斯麦产品体系
图表264 阿斯麦EUV光刻机简介
图表265 阿斯麦浸入式DUV光刻机简介
图表266 阿斯麦干式DUV光刻机简介
图表267 阿斯麦HMI电子束计量检测系统简介
图表268 2019年阿斯麦各类光刻机出货量
图表269 2018-2019财年东京电子有限公司综合收益表
图表270 2018-2019财年东京电子有限公司分部资料
图表271 2018-2019财年东京电子有限公司收入分地区资料
图表272 2019-2020财年东京电子有限公司综合收益表
图表273 2019-2020财年东京电子有限公司分部资料
图表274 2019-2020财年东京电子有限公司收入分地区资料
图表275 2020-2021财年东京电子有限公司综合收益表
图表276 2020-2021财年东京电子有限公司分部资料
图表277 2020-2021财年东京电子有限公司收入分地区资料
图表278 东京电子公司产品示意图
图表279 2015-2018年东京电子发明者和专利数量对比
图表280 2017-2020年浙江晶盛机电股份有限公司总资产及净资产规模
图表281 2017-2020年浙江晶盛机电股份有限公司营业收入及增速
图表282 2017-2020年浙江晶盛机电股份有限公司净利润及增速
图表283 2018-2019年浙江晶盛机电股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表284 2020年浙江晶盛机电股份有限公司营业收入分产品或服务
图表285 2017-2020年浙江晶盛机电股份有限公司营业利润及营业利润率
图表286 2017-2020年浙江晶盛机电股份有限公司净资产收益率
图表287 2017-2020年浙江晶盛机电股份有限公司短期偿债能力指标
图表288 2017-2020年浙江晶盛机电股份有限公司资产负债率水平
图表289 2017-2020年浙江晶盛机电股份有限公司运营能力指标
图表290 2017-2020年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司总资产及净资产规模
图表291 2017-2020年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司营业收入及增速
图表292 2017-2020年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司净利润及增速
图表293 2018-2019年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表294 2020年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司营业收入分产品或服务
图表295 2017-2020年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司营业利润及营业利润率
图表296 2017-2020年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司净资产收益率
图表297 2017-2020年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司短期偿债能力指标
图表298 2017-2020年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司资产负债率水平
图表299 2017-2020年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司运营能力指标
图表300 2017-2020年中微半导体设备(上海)股份有限公司总资产及净资产规模
图表301 2017-2020年中微半导体设备(上海)股份有限公司营业收入及增速
图表302 2017-2020年中微半导体设备(上海)股份有限公司净利润及增速
图表303 2019年中微半导体设备(上海)股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表304 2020年中微半导体设备(上海)股份有限公司主营业务分行业、产品
图表305 2017-2020年中微半导体设备(上海)股份有限公司营业利润及营业利润率
图表306 2017-2020年中微半导体设备(上海)股份有限公司净资产收益率
图表307 2017-2020年中微半导体设备(上海)股份有限公司短期偿债能力指标
图表308 2017-2020年中微半导体设备(上海)股份有限公司资产负债率水平
图表309 2017-2020年中微半导体设备(上海)股份有限公司运营能力指标
图表310 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司总资产及净资产规模
图表311 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司营业收入及增速
图表312 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司净利润及增速
图表313 2018-2019年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表314 2019-2020年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表315 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司营业利润及营业利润率
图表316 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司净资产收益率
图表317 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司短期偿债能力指标
图表318 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司资产负债率水平
图表319 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司运营能力指标
图表320 2017-2020年沈阳芯源微电子设备股份有限公司总资产及净资产规模
图表321 2017-2020年沈阳芯源微电子设备股份有限公司营业收入及增速
图表322 2017-2020年沈阳芯源微电子设备股份有限公司净利润及增速
图表323 2019年沈阳芯源微电子设备股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表324 2019-2020年沈阳芯源微电子设备股份有限公司营业收入
图表325 2017-2020年沈阳芯源微电子设备股份有限公司营业利润及营业利润率
图表326 2017-2020年沈阳芯源微电子设备股份有限公司净资产收益率
图表327 2017-2020年沈阳芯源微电子设备股份有限公司短期偿债能力指标
图表328 2017-2020年沈阳芯源微电子设备股份有限公司资产负债率水平
图表329 2017-2020年沈阳芯源微电子设备股份有限公司运营能力指标
图表330 2017-2020年北京华峰测控技术股份有限公司总资产及净资产规模
图表331 2017-2020年北京华峰测控技术股份有限公司营业收入及增速
图表332 2017-2020年北京华峰测控技术股份有限公司净利润及增速
图表333 2019年北京华峰测控技术股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表334 2019-2020年北京华峰测控技术股份有限公司营业收入
图表335 2017-2020年北京华峰测控技术股份有限公司营业利润及营业利润率
图表336 2017-2020年北京华峰测控技术股份有限公司净资产收益率
图表337 2017-2020年北京华峰测控技术股份有限公司短期偿债能力指标
图表338 2017-2020年北京华峰测控技术股份有限公司资产负债率水平
图表339 2017-2020年北京华峰测控技术股份有限公司运营能力指标
图表340 2014-2018年上海微电子发布的专利数量
图表341 1991-2018年半导体设备企业并购阶段回顾
图表342 1987-2017年半导体设备企业现金及现金等价物
图表343 1996-2018年行业并购数量与行业销售额增长率
图表344 半导体设备企业并购被并购方地域分布
图表345 半导体设备公司并购的数量和金额特征
图表346 国内主要半导体设备企业
图表347 2014-2019年中国新开工晶圆厂数量
图表348 2019年中国大陆在建/拟建晶圆厂统计
图表349 2019-2020年国内晶圆厂投产/量产情况
图表350 中国大陆晶圆厂分布及建设规划
图表351 中美贸易争端中美方对华在半导体领域的制裁
图表352 2015-2020年中国半导体设备上市公司营收增长情况
图表353 半导体湿法设备制造项目募集资金总额
图表354 半导体行业超高洁净管阀件生产线技改项目计划用资金情况
图表355 光刻机产业化项目资金需求及应用方向
图表356 中微产业化基地建设项目投资资金明细
图表357 中投顾问对2021-2025年中国大陆半导体设备销售规模预测

半导体设备指生产半导体相关产品的专用设备。以中国电子专用设备工业协会的分类口径,半导体设备主要包括集成电路设备、光伏设备、LED设备。其中,集成电路设备附加值最高,包括前端集成电路制造设备与后端集成电路封测设备,最终品为应用于电子、通信等各行业领域的芯片。

半导体制造行业是技术密集型和资本密集型产业,因其技术门槛高、制造难度大、设备价值高,市场呈现先发优势明显、下游客户粘性强、市场集中度高等特点。

2019年全球半导体设备销售额597.5亿美元,较2018年的645.3亿美元下降了7.41%。从地区销售情况来看,中国台湾地区是2019年半导体设备最大的市场,销售额增长了68%,达到171.2亿美元,占比28.65%。中国大陆以134.5亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位。2020年,半导体设备的全球销售额大约为689亿美元,同比增长16%。

2019年,中国半导体设备销售额为134.5亿美元,同比增长2.59%,市场规模继续位居全球次席。2020年第一、二、三季度,中国大陆半导体设备销售额分别为35.0亿美元、45.9亿美元、56.2亿美元,同比增长48.3%、36.6%、63.4%,增速远高于全球平均水平。

从长期来看,随着下游应用多点开花,半导体设备行业发展有望增添新动力。其中,以工业互联网、物联网、人工智能、汽车电子、5G为主体的半导体新兴应用预计将形成良好的需求共振,全球半导体行业发展将步入机遇期。

2020年8月4日,国务院发布《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》,给集成电路产业提供了全面的政策支持,5000多字的文件涵盖了财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等8个方面,总计出台了40条支持政策。此项政策的推出,无疑为我国集成电路产业的发展提供了巨大的政策支持,进一步推动半导体产业的发展。

2020年12月11日,为支持集成电路设计和软件产业发展,财政部、税务总局、发展改革委发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》。国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第五年免征企业所得税,接续年度减按10%的税率征收企业所得税。

2014年9月24日,国家集成电路产业投资基金(大基金)正式成立,存续期为10年,大基金分为两期进行。截至2018年底,大基金资产总计为1159.36亿元,负债总计为4793.87万元,净资产为1158.88亿元;国家集成电路产业投资基金二期于2019年10月22日成立,注册资本为2041.5亿元,是一期注册资本的两倍。国家将对半导体行业继续投入真金白银的扶持,未来我国半导体设备行业的发展前景看好。

中投产业研究院发布的《2021-2025年中国半导体设备行业深度调研及投资前景预测报告》共十四章。首先介绍了半导体设备行业基本概述,接着分析了中国半导体设备行业发展环境及半导体行业产业链的发展状况。然后对半导体设备行业进行了全面分析。接着,报告具体介绍了半导体光刻、刻蚀、清洗及测试设备的市场状况。然后报告分析了国内外重点半导体设备企业经营状况。最后,报告对半导体设备行业进行了投资分析并对行业未来发展前景进行了科学的预测。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、商务部、工信部、中国海关总署、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对半导体设备行业有个系统深入的了解、或者想投资半导体设备行业,本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

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