中投顾问

24小时免费服务热线400-008-1522

2020-2024年中国半导体设备行业深度调研及投资前景预测报告

首次出版:2019年1月最新修订:2020年6月交付方式:特快专递(2-3天送达)

报告属性:共399页、22.2万字、307个图表下载目录版权声明

定购电话:0755-82571522、82571566、400-008-1522

24小时服务热线:138 0270 8576 为什么选择中投顾问?

中文版全价:RMB8900 印刷版:RMB8600 电子版:RMB8600

英文版全价:USD6000 印刷版:USD5800 电子版:USD5800

立即订购 加入购物车 定制报告 在线客服

最新十四五区域经济特别专题讲座!
新基建成2020年中国经济关键词,重点机会有哪些?
扫码关注右侧公众号,回复对应关键词,即可免费获取以下报告

报告目录内容概述 定制报告

第一章 半导体设备行业基本概述
1.1 半导体的定义和分类
1.1.1 半导体的定义
1.1.2 半导体的分类
1.1.3 半导体的应用
1.2 半导体设备行业概述
1.2.1 行业概念界定
1.2.2 行业主要分类
第二章 2018-2020年中国半导体设备行业发展环境PEST分析
2.1 政策环境(Political)
2.1.1 半导体产业政策汇总
2.1.2 半导体制造利好政策
2.1.3 工业半导体政策动态
2.1.4 产业投资基金的支持
2.2 经济环境(Economic)
2.2.1 宏观经济发展概况
2.2.2 工业经济运行情况
2.2.3 经济转型升级发展
2.2.4 未来经济发展展望
2.3 社会环境
2.3.1 电子信息产业增速
2.3.2 电子信息设备规模
2.3.3 研发经费投入增长
2.3.4 科技人才队伍壮大
2.4 技术环境(Technological)
2.4.1 企业研发投入
2.4.2 技术迭代历程
2.4.3 企业专利状况
第三章 2018-2020年半导体产业链发展状况
3.1 半导体产业链分析
3.1.1 半导体产业链结构
3.1.2 半导体产业链流程
3.1.3 半导体产业链转移
3.2 2018-2020年全球半导体市场总体分析
3.2.1 市场销售规模
3.2.2 行业产品结构
3.2.3 区域市场格局
3.2.4 产业研发投入
3.2.5 市场竞争状况
3.2.6 企业支出状况
3.2.7 产业影响因素
3.2.8 产业发展前景
3.3 2018-2020年中国半导体市场运行状况
3.3.1 产业发展历程
3.3.2 产业销售规模
3.3.3 市场规模现状
3.3.4 产业区域分布
3.3.5 市场机会分析
3.3.6 疫情影响分析
3.4 2018-2020年中国IC设计行业发展分析
3.4.1 行业发展历程
3.4.2 市场发展规模
3.4.3 企业发展状况
3.4.4 产业地域分布
3.4.5 专利申请情况
3.4.6 资本市场表现
3.4.7 行业面临挑战
3.5 2018-2020年中国IC制造行业发展分析
3.5.1 制造工艺分析
3.5.2 晶圆加工技术
3.5.3 市场发展规模
3.5.4 企业排名状况
3.5.5 行业发展措施
3.6 2018-2020年中国IC封装测试行业发展分析
3.6.1 封装基本介绍
3.6.2 封装技术趋势
3.6.3 芯片测试原理
3.6.4 市场发展规模
3.6.5 芯片测试分类
3.6.6 企业排名状况
3.6.7 技术发展趋势
第四章 2018-2020年半导体设备行业发展综合分析
4.1 2018-2020年全球半导体设备市场发展形势
4.1.1 市场销售规模
4.1.2 市场结构分析
4.1.3 市场区域格局
4.1.4 重点厂商介绍
4.1.5 厂商竞争格局
4.1.6 市场发展预测
4.2 2018-2020年中国半导体设备市场发展现状
4.2.1 市场销售规模
4.2.2 市场需求分析
4.2.3 企业竞争态势
4.2.4 企业产品布局
4.2.5 市场国产化率
4.2.6 行业发展成就
4.2.7 疫情影响分析
4.3 半导体产业核心设备——晶圆制造设备市场运行分析
4.3.1 设备基本概述
4.3.2 核心环节分析
4.3.3 主要厂商介绍
4.3.4 厂商竞争格局
4.3.5 市场发展规模
4.4 半导体产业核心设备——晶圆加工设备市场运行分析
4.4.1 设备基本概述
4.4.2 市场发展规模
4.4.3 市场价值构成
4.4.4 市场竞争格局
4.5 半导体设备行业财务状况分析
4.5.1 经营状况分析
4.5.2 盈利能力分析
4.5.3 营运能力分析
4.5.4 成长能力分析
4.5.5 现金流量分析
第五章 2018-2020年半导体光刻设备市场发展分析
5.1 半导体光刻环节基本概述
5.1.1 光刻工艺重要性
5.1.2 光刻工艺的原理
5.1.3 光刻工艺的流程
5.2 半导体光刻技术发展分析
5.2.1 光刻技术原理
5.2.2 光刻技术历程
5.2.3 光学光刻技术
5.2.4 EUV光刻技术
5.2.5 X射线光刻技术
5.2.6 纳米压印光刻技术
5.3 2018-2020年光刻机市场发展综述
5.3.1 光刻机工作原理
5.3.2 光刻机发展历程
5.3.3 光刻机产业链条
5.3.4 光刻机市场规模
5.3.5 光刻机市场需求
5.3.6 光刻机竞争格局
5.3.7 光刻机技术差距
5.4 光刻设备核心产品——EUV光刻机市场状况
5.4.1 EUV光刻机基本介绍
5.4.2 典型企业经营状况
5.4.3 EUV光刻机需求企业
5.4.4 EUV光刻机研发分析
第六章 2018-2020年半导体刻蚀设备市场发展分析
6.1 半导体刻蚀环节基本概述
6.1.1 刻蚀工艺介绍
6.1.2 刻蚀工艺分类
6.1.3 刻蚀工艺参数
6.2 干法刻蚀工艺发展优势分析
6.2.1 干法刻蚀优点分析
6.2.2 干法刻蚀应用分类
6.2.3 干法刻蚀技术演进
6.3 2018-2020年全球半导体刻蚀设备市场发展状况
6.3.1 市场发展规模
6.3.2 市场竞争格局
6.3.3 设备研发支出
6.4 2018-2020年中国半导体刻蚀设备市场发展状况
6.4.1 市场发展规模
6.4.2 企业发展现状
6.4.3 市场需求状况
6.4.4 市场空间测算
6.4.5 市场发展机遇
第七章 2018-2020年半导体清洗设备市场发展分析
7.1 半导体清洗环节基本概述
7.1.1 清洗环节的重要性
7.1.2 清洗工艺类型比较
7.1.3 清洗设备技术原理
7.1.4 清洗设备主要类型
7.1.5 清洗设备主要部件
7.2 2018-2020年半导体清洗设备市场发展状况
7.2.1 市场发展规模
7.2.2 市场竞争格局
7.2.3 市场发展机遇
7.2.4 市场发展趋势
7.3 半导体清洗机领先企业布局状况
7.3.1 迪恩士公司
7.3.2 盛美半导体
7.3.3 至纯科技公司
7.3.4 国产化布局
第八章 2018-2020年半导体测试设备市场发展分析
8.1 半导体测试环节基本概述
8.1.1 测试流程介绍
8.1.2 前道工艺检测
8.1.3 中后道的测试
8.2 2018-2020年半导体测试设备市场发展状况
8.2.1 市场发展规模
8.2.2 市场竞争格局
8.2.3 细分市场结构
8.2.4 设备制造厂商
8.2.5 主要产品介绍
8.2.6 市场空间测算
8.3 半导体测试设备重点企业发展启示
8.3.1 泰瑞达
8.3.2 爱德万
8.4 半导体测试核心设备发展分析
8.4.1 测试机
8.4.2 分选机
8.4.3 探针台
第九章 2018-2020年半导体产业其他设备市场发展分析
9.1 单晶炉设备
9.1.1 设备基本概述
9.1.2 市场发展现状
9.1.3 企业竞争格局
9.1.4 市场空间测算
9.2 氧化/扩散设备
9.2.1 设备基本概述
9.2.2 市场发展现状
9.2.3 企业竞争格局
9.2.4 核心产品介绍
9.3 薄膜沉积设备
9.3.1 设备基本概述
9.3.2 市场发展现状
9.3.3 企业竞争格局
9.3.4 市场前景展望
9.4 化学机械抛光设备
9.4.1 设备基本概述
9.4.2 市场发展现状
9.4.3 市场竞争格局
9.4.4 主要企业分析
第十章 2018-2020年国外半导体设备重点企业经营状况
10.1 应用材料
10.1.1 企业发展概况
10.1.2 企业发展历程
10.1.3 企业经营状况
10.1.4 企业核心产品
10.1.5 企业发展前景
10.2 泛林集团
10.2.1 企业发展概况
10.2.2 企业经营状况
10.2.3 企业核心产品
10.2.4 企业发展前景
10.3 阿斯麦
10.3.1 企业发展概况
10.3.2 企业经营状况
10.3.3 企业核心产品
10.3.4 企业发展前景
10.4 东京电子
10.4.1 企业发展概况
10.4.2 企业经营状况
10.4.3 企业核心产品
10.4.4 企业发展前景
第十一章 2017-2020年国内半导体设备重点企业经营状况
11.1 半导体设备行业上市公司运行状况分析
11.1.1 上市公司规模
11.1.2 上市公司分布
11.2 浙江晶盛机电股份有限公司
11.2.1 企业发展概况
11.2.2 经营效益分析
11.2.3 业务经营分析
11.2.4 财务状况分析
11.2.5 核心竞争力分析
11.2.6 公司发展战略
11.2.7 未来前景展望
11.3 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司
11.3.1 企业发展概况
11.3.2 经营效益分析
11.3.3 业务经营分析
11.3.4 财务状况分析
11.3.5 核心竞争力分析
11.3.6 公司发展战略
11.3.7 未来前景展望
11.4 中微半导体设备(上海)股份有限公司
11.4.1 企业发展概况
11.4.2 经营效益分析
11.4.3 业务经营分析
11.4.4 财务状况分析
11.4.5 核心竞争力分析
11.4.6 公司发展战略
11.4.7 未来前景展望
11.5 北方华创科技集团股份有限公司
11.5.1 企业发展概况
11.5.2 经营效益分析
11.5.3 业务经营分析
11.5.4 财务状况分析
11.5.5 核心竞争力分析
11.5.6 公司发展战略
11.5.7 未来前景展望
11.6 中电科电子
11.6.1 企业发展概况
11.6.2 企业核心产品
11.6.3 企业参与项目
11.6.4 产品研发动态
11.6.5 企业发展前景
11.7 上海微电子
11.7.1 企业发展概况
11.7.2 企业发展历程
11.7.3 企业参与项目
11.7.4 企业创新能力
11.7.5 企业发展地位
第十二章 中投顾问对半导体设备行业投资价值分析
12.1 半导体设备企业并购市场发展状况
12.1.1 企业并购历史回顾
12.1.2 行业并购特征分析
12.1.3 企业并购动机归因
12.2 中国半导体设备市场投资机遇分析
12.2.1 行业投资机会分析
12.2.2 建厂加速拉动需求
12.2.3 产业政策扶持发展
12.3 中投顾问对半导体设备投资价值评估及建议
12.3.1 投资价值综合评估
12.3.2 行业投资特点分析
12.3.3 行业投资风险预警
12.3.4 行业投资策略建议
第十三章 中国行业标杆企业项目投资建设案例深度解析
13.1 半导体湿法设备制造项目
13.1.1 项目基本概述
13.1.2 资金需求测算
13.1.3 投资价值分析
13.1.4 建设内容规划
13.1.5 经济效益分析
13.2 半导体行业超高洁净管阀件生产线技改项目
13.2.1 项目基本概述
13.2.2 资金需求测算
13.2.3 投资价值分析
13.2.4 项目实施必要性
13.2.5 实施进度安排
13.2.6 经济效益分析
13.3 光刻机产业化项目
13.3.1 项目基本概述
13.3.2 资金需求测算
13.3.3 投资价值分析
13.3.4 建设内容规划
13.3.5 项目实施必要性
13.3.6 经济效益分析
第十四章 中投顾问对2020-2024年中国半导体设备行业发展趋势及预测分析
14.1 中国半导体产业未来发展趋势
14.1.1 技术发展利好
14.1.2 自主创新发展
14.1.3 产业地位提升
14.1.4 市场应用前景
14.2 中国半导体设备行业发展前景展望
14.2.1 政策支持发展
14.2.2 行业发展机遇
14.2.3 市场应用需求
14.2.4 行业发展前景
14.3 中投顾问对2020-2024年中国半导体设备行业预测分析
14.3.1 2020-2024年中国半导体设备行业影响因素分析
14.3.2 2020-2024年中国大陆半导体设备销售规模预测

图表目录

图表1 半导体分类结构图
图表2 半导体分类
图表3 半导体分类及应用
图表4 半导体设备构成
图表5 IC芯片制造核心工艺主要设备全景图
图表6 2006-2019年中国半导体设备行业相关产业政策(一)
图表7 2006-2019年中国半导体设备行业相关产业政策(二)
图表8 《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表9 2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
图表10 一期大基金投资各领域份额占比
图表11 国家集成电路产业基金二期出资方(一)
图表12 国家集成电路产业基金二期出资方(二)
图表13 国家集成电路产业投资基金二期投资方向
图表14 2015-2019年国内生产总值及其增长速度
图表15 2015-2019年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表16 2020年GDP初步核算数据
图表17 2018年规模以上工业增加至同比增长速度
图表18 2018年规模以上工业生产主要数据
图表19 2018-2019年规模以上工业增加值增速(月度同比)
图表20 2019年规模以上工业企业主要财务指标(分行业)
图表21 2019-2020年规模以上工业增加值同比增长速度
图表22 2020年规模以上工业生产主要数据
图表23 2018-2019年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表24 2018-2019年电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况
图表25 2018-2019年电子信息制造业PPI分月增速
图表26 2018-2019年电子信息制造固定资产投资增速变动情况
图表27 2019-2020年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表28 2019-2020年电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况
图表29 2019-2020年电子信息制造业PPI分月增速
图表30 2020年电子信息制造固定资产投资增速变动情况
图表31 2018-2019年通信设备行业增加值和出口交货值分月增速
图表32 2018-2019年电子元件行业增加值和出口交货值分月增速
图表33 2018-2019年电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
图表34 2018-2019年计算机制造业增加值和出口交货值分月增速
图表35 2020年通信设备行业增加值和出口交货值分月增速
图表36 2020年电子元件行业增加值和出口交货值分月增速
图表37 2020年电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
图表38 2020年计算机制造业增加值和出口交货值分月增速
图表39 2015-2019年研究与试验发展(R&D)经费支出及其增长速度
图表40 2019年专利申请、授权和有效专利情况
图表41 2016-2018年国内外半导体设备代表公司的研发支出/营业收入对比
图表42 2016-2018年国内外半导体设备代表公司的研发支出对比
图表43 半导体企业技术迭代图
图表44 2010-2019年中国A股半导体产业链企业专利数统计情况
图表45 半导体产业链示意图
图表46 半导体上下游产业链
图表47 半导体产业转移和产业分工
图表48 集成电路产业转移状况
图表49 全球主要半导体厂商
图表50 2007-2019年全球半导体市场规模及增长情况
图表51 2008-2018年全球集成电路占半导体比重变化情况
图表52 2018年全球半导体细分产品规模分布
图表53 2018年全球半导体市场区域分布
图表54 2015-2018年全球半导体市场区域增长
图表55 1984-2024年全球半导体研发投入占比
图表56 2018年全球营收前10大半导体厂商
图表57 2018-2019年全球半导体支出排名
图表58 国内半导体发展阶段
图表59 国家集成电路产业发展推进纲要
图表60 2016-2019年中国半导体销售额及同比增速
图表61 2013-2019年中国半导体市场规模
图表62 2019年中国集成电路产量地区分布情况
图表63 IC设计的不同阶段
图表64 2014-2019年中国IC设计行业销售额及增长率
图表65 2010-2019年中国IC设计公司数量
图表66 2020年中国IC设计企业榜单
图表67 2019年全国主要城市IC设计业规模
图表68 2009-2019年集成电路布图设计专利申请及发证数量
图表69 从二氧化硅到“金属硅”
图表70 从“金属硅”到多晶硅
图表71 从晶柱到晶圆
图表72 2015-2020中国IC制造业销售额及预测
图表73 2018年中国集成电路制造十大企业
图表74 现代电子封装包含的四个层次
图表75 根据封装材料分类
图表76 目前主流市场的两种封装形式
图表77 封装技术微型化发展
图表78 SOC与SIP区别
图表79 封测技术发展重构了封测厂的角色
图表80 2017-2022年先进封装市场规模预测
图表81 2015-2022年FOWLP市场空间
图表82 2014-2020中国IC封装测试业销售额及预测
图表83 2018年中国集成电路封装测试十大企业
图表84 2014-2019年全球半导体设备销售情况
图表85 2018-2019年全球十大半导体设备厂商营收规模及其市场份额
图表86 2020年全球半导体设备销售额及增长状况
图表87 2008-2018年全球半导体设备细分市场结构
图表88 全球半导体设备销售额(按地区分类)
图表89 全球半导体设备销售额YoY(按地区分类)
图表90 全球半导体设备企业优势产品分布图
图表91 2019年全球半导体设备厂商TOP10营收排名
图表92 2019年全球半导体设备厂商营收增幅排名
图表93 2012-2019年中国大陆半导体设备销售额及增速
图表94 2007-2022年晶圆制造每万片/月产能的投资量级
图表95 晶圆制造各环节设备投资占比
图表96 我国主要半导体设备企业情况分析
图表97 2017-2019年中国主要半导体设备企业营业收入对比
图表98 中国半导体设备代表企业的产品布局
图表99 主要半导体设备国产化率及供应商
图表100 开始步入生产线验证的应用于14nm的国产设备
图表101 光刻、刻蚀、成膜成本占比最高
图表102 硅片制造设备厂商
图表103 2014-2018年全球晶圆制造设备厂商营收
图表104 全球晶圆制造设备厂市场份额
图表105 2016-2019年中国大陆半导体晶圆制造设备销售市场规模
图表106 各种类型的CVD反应器及其主要特点
图表107 2018年全球半导体晶圆加工设备市场规模
图表108 2018年全球集成电路晶圆加工设备价值构成
图表109 全球集成电路晶圆加工设备供应商行业集中度
图表110 我国集成电路晶圆加工设备供应商分布
图表111 2015-2019年半导体设备行业上市公司营业收入及增长率
图表112 2015-2019年半导体设备行业上市公司净利润及增长率
图表113 2015-2019年半导体设备行业上市公司毛利率与净利率
图表114 2015-2019年半导体设备行业上市公司营运能力指标
图表115 2015-2019年半导体设备行业上市公司成长能力指标
图表116 2015-2019年半导体设备行业上市公司销售商品收到的现金占比
图表117 在硅片表面构建半导体器件的过程
图表118 正性光刻与负性光刻对比
图表119 旋转涂胶步骤
图表120 涂胶设备构成
图表121 光刻原理图
图表122 显影过程示意图
图表123 干法(物理)、湿法(化学)刻蚀原理示意图
图表124 半导体光刻技术原理
图表125 光刻技术曝光光源发展历程
图表126 光刻机工作原理图
图表127 晶体管内部结构图
图表128 光刻机产品发展历程
图表129 步进式投影示意图
图表130 浸没式光刻机原理
图表131 光刻机产业链及关键企业
图表132 2016-2018年全球光刻机销量统计
图表133 2018年按销售金额统计的全球光刻机产品结构
图表134 2005-2019年全球光刻机市场规模趋势
图表135 2018年光刻机全球市场格局
图表136 中国大陆地区部分晶圆厂光刻机国外采购供应商分布
图表137 1983-2019年光刻机公司的市场格局变迁
图表138 2019年全球半导体前道光刻机销售情况
图表139 2019年全球半导体前道光刻机市占率情况
图表140 刻蚀工艺原理
图表141 刻蚀分类示意图
图表142 主要刻蚀参数
图表143 干法刻蚀优点分析
图表144 干法刻蚀的应用
图表145 传统反应离子刻蚀机示意图
图表146 电子回旋加速振荡刻蚀机(ECR)示意图
图表147 电容、电感耦合等离子体刻蚀机(CCP、ICP)示意图
图表148 双等离子体源刻蚀机示意图
图表149 原子层刻蚀(ALE)工艺示意图
图表150 2018年全球半导体晶圆处理设备中刻蚀设备价值量占比
图表151 前道工序设备价值量统计
图表152 2016-2021年全球刻蚀机市场规模及预测
图表153 2018年全球刻蚀设备市场份额分布情况
图表154 2009-2018年财年应用材料、泛林半导体、东京电子研发费用及营收占比情况
图表155 2005-2018年中国刻蚀设备市场规模
图表156 国内刻蚀机生产企业
图表157 2015-2020年中国、外国公司对中国半导体工厂投资额对比
图表158 2018-2019年长江存储刻蚀设备中标公司占比
图表159 2018-2019年国内在建8英寸晶圆厂进度
图表160 2019-2021年国内刻蚀设备市场空间预测
图表161 晶圆制造工艺中清洗步骤和目的
图表162 各类常见的半导体清洗工艺对比
图表163 石英加热槽结构
图表164 兆声清洗槽结构
图表165 2015-2020年全球清洗设备行业市场规模及预测
图表166 清洗步骤约占整体步骤比重
图表167 制程结构升级下清洗设备市场未来趋势
图表168 2015-2019年至纯科技清洗设备研发及验证历程
图表169 制程设备的竞争格局及国产品牌
图表170 半导体测试流程及设备示意图
图表171 晶圆制造的前道工艺检测环节设备一览
图表172 IC产品的不同电学测试
图表173 集成电路的生产流程及性能测试环节示意图
图表174 2009-2019年全球半导体测试设备行业市场规模
图表175 2016-2018年中国半导体测试设备市场规模及增长
图表176 2018年全球半导体后道测试市场竞争格局
图表177 2019年全球半导体测试设备行业同比
图表178 2019年中国测试设备产品结构
图表179 2019年中国测试设备细分市场规模
图表180 半导体测试设备市场及生产厂商情况
图表181 各主流测试设备公司产品情况一览
图表182 2019-2020年中国半导体测试设备市场需求及测算
图表183 泰瑞达半导体测试设备产品一览
图表184 泰瑞达公司发展历程
图表185 泰瑞达并购史
图表186 公司主要业务和产品分类
图表187 2019年泰瑞达分业务营收情况
图表188 2018年爱德万测试发布针对SSD、汽车SoC及DRAM领域三大产品系列升级
图表189 2001-2018年爱德万营收及同比情况
图表190 2001-2018年爱德万净利润及同比情况
图表191 2012-2018年爱德万销售额按业务分布占比情况
图表192 2016-2019年爱德万测试设备订单情况
图表193 2016-2019年爱德万公司分区域订单
图表194 2016-2018年中国半导体测试机市场规模及增长
图表195 2018年中国半导体测试机产品销售情况
图表196 2018年中国半导体测试机产品结构分布
图表197 2018年中国半导体测试机市场品牌结构
图表198 半导体测试机技术难点
图表199 重力式、转塔式、平移式分选机性能比较
图表200 分选机技术难点
图表201 国内外先进厂商分选机性能比较
图表202 探针台主要结构示意图
图表203 探针台技术难点
图表204 国内外先进厂商探针台对比
图表205 单晶炉设备投资占比情况
图表206 单晶炉设备国内竞争厂商概况
图表207 国外晶体生长炉设备供应厂商概况
图表208 2019-2021年主流硅片厂扩产计划
图表209 2019-2021年单晶炉市场规模测算
图表210 北方华创、Mattson氧化/退火设备中标情况
图表211 北方华创氧化设备中标占比
图表212 氧化/扩散炉市场竞争格局
图表213 北方华创氧化/扩散设备
图表214 主要薄膜沉积方法例举
图表215 薄膜生长设备
图表216 2019年薄膜沉积设备全球市场规模
图表217 化学机械抛光(CMP)工作原理
图表218 国内外CMP设备竞争格局
图表219 AMAT历次收购
图表220 2017-2018财年应用材料公司综合收益表
图表221 2017-2018财年应用材料公司分部资料
图表222 2017-2018财年应用材料公司收入分地区资料
图表223 2018-2019财年应用材料公司综合收益表
图表224 2018-2019财年应用材料公司分部资料
图表225 2018-2019财年应用材料公司收入分地区资料
图表226 2019-2020财年应用材料公司综合收益表
图表227 2019-2020财年应用材料公司分部资料
图表228 2019-2020财年应用材料公司收入分地区资料
图表229 2017-2018财年林氏研究公司综合收益表
图表230 2017-2018财年林氏研究公司收入分地区资料
图表231 2018-2019财年林氏研究公司综合收益表
图表232 2018-2019财年林氏研究公司收入分地区资料
图表233 2019-2020财年林氏研究公司综合收益表
图表234 2019-2020财年林氏研究公司收入分地区资料
图表235 2017-2018财年阿斯麦公司综合收益表
图表236 2017-2018财年阿斯麦公司收入分地区资料
图表237 2018-2019财年阿斯麦公司综合收益表
图表238 2018-2019财年阿斯麦公司收入分地区资料
图表239 2019-2020财年阿斯麦公司综合收益表
图表240 2017-2018财年东京电子有限公司综合收益表
图表241 2017-2018财年东京电子有限公司分部资料
图表242 2017-2018财年东京电子有限公司收入分地区资料
图表243 2018-2019财年东京电子有限公司综合收益表
图表244 2018-2019财年东京电子有限公司分部资料
图表245 2018-2019财年东京电子有限公司收入分地区资料
图表246 2019-2020财年东京电子有限公司综合收益表
图表247 2019-2020财年东京电子有限公司分部资料
图表248 2019-2020财年东京电子有限公司收入分地区资料
图表249 东京电子公司产品示意图
图表250 2015-2018年东京电子发明者和专利数量对比
图表251 半导体设备行业上市公司名单
图表252 2015-2019年半导体设备行业上市公司资产规模及结构
图表253 半导体设备行业上市公司上市板分布情况
图表254 半导体设备行业上市公司地域分布情况
图表255 2017-2020年浙江晶盛机电股份有限公司总资产及净资产规模
图表256 2017-2020年浙江晶盛机电股份有限公司营业收入及增速
图表257 2017-2020年浙江晶盛机电股份有限公司净利润及增速
图表258 2018-2019年浙江晶盛机电股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表259 2017-2020年浙江晶盛机电股份有限公司营业利润及营业利润率
图表260 2017-2020年浙江晶盛机电股份有限公司净资产收益率
图表261 2017-2020年浙江晶盛机电股份有限公司短期偿债能力指标
图表262 2017-2020年浙江晶盛机电股份有限公司资产负债率水平
图表263 2017-2020年浙江晶盛机电股份有限公司运营能力指标
图表264 2017-2020年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司总资产及净资产规模
图表265 2017-2020年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司营业收入及增速
图表266 2017-2020年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司净利润及增速
图表267 2018-2019年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表268 2017-2020年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司营业利润及营业利润率
图表269 2017-2020年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司净资产收益率
图表270 2017-2020年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司短期偿债能力指标
图表271 2017-2020年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司资产负债率水平
图表272 2017-2020年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司运营能力指标
图表273 2017-2020年中微半导体设备(上海)股份有限公司总资产及净资产规模
图表274 2017-2020年中微半导体设备(上海)股份有限公司营业收入及增速
图表275 2017-2020年中微半导体设备(上海)股份有限公司净利润及增速
图表276 2019年中微半导体设备(上海)股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表277 2017-2020年中微半导体设备(上海)股份有限公司营业利润及营业利润率
图表278 2017-2020年中微半导体设备(上海)股份有限公司净资产收益率
图表279 2017-2020年中微半导体设备(上海)股份有限公司短期偿债能力指标
图表280 2017-2020年中微半导体设备(上海)股份有限公司资产负债率水平
图表281 2017-2020年中微半导体设备(上海)股份有限公司运营能力指标
图表282 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司总资产及净资产规模
图表283 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司营业收入及增速
图表284 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司净利润及增速
图表285 2018-2019年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表286 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司营业利润及营业利润率
图表287 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司净资产收益率
图表288 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司短期偿债能力指标
图表289 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司资产负债率水平
图表290 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司运营能力指标
图表291 2014-2018年上海微电子发布的专利数量
图表292 1991-2018年半导体设备企业并购阶段回顾
图表293 1987-2017年半导体设备企业现金及现金等价物
图表294 1996-2018年行业并购数量与行业销售额增长率
图表295 半导体设备企业并购被并购方地域分布
图表296 半导体设备公司并购的数量和金额特征
图表297 国内主要半导体设备企业
图表298 2014-2019年中国新开工晶圆厂数量
图表299 2019年中国大陆在建/拟建晶圆厂统计
图表300 国家支持集成电路产业发展的部分重点政策
图表301 2015-2020年中国半导体设备上市公司营收增长情况
图表302 半导体湿法设备制造项目募集资金总额
图表303 2008-2018年我国集成电路产业规模情况
图表304 2016-2021年全球晶圆总出货量情况
图表305 半导体行业超高洁净管阀件生产线技改项目计划用资金情况
图表306 光刻机产业化项目资金需求及应用方向
图表307 中投顾问对2020-2024年中国大陆半导体设备销售规模预测

半导体设备指生产半导体相关产品的专用设备。以中国电子专用设备工业协会的分类口径,半导体设备主要包括集成电路设备、光伏设备、LED设备。其中,集成电路设备附加值最高,包括前端集成电路制造设备与后端集成电路封测设备,最终品为应用于电子、通信等各行业领域的芯片。

半导体制造行业是技术密集型和资本密集型产业,因其技术门槛高、制造难度大、设备价值高,市场呈现先发优势明显、下游客户粘性强、市场集中度高等特点。

2019年全球半导体设备销售额597.5亿美元,较2018年的645.3亿美元下降了7.41%。从地区销售情况来看,中国台湾地区是2019年半导体设备的最大市场,销售额增长了68%,达到171.2亿美元,占比28.65%。中国大陆以134.5亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位。

2020年第一季度,中国半导体设备销售额比上季度减少18%,至35亿美元,但同比增长48%。

从长期来看,随着下游应用多点开花,半导体设备行业发展有望增添新动力。其中,以工业互联网、物联网、人工智能、汽车电子、5G为主体的半导体新兴应用预计将形成良好的需求共振,全球半导体行业发展将步入机遇期。

2019年5月21日,为支持集成电路设计和软件产业发展,财政部发布集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告,在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。此项减税政策的推出,无疑为我国集成电路产业的发展提供了巨大的政策支持,进一步推动半导体产业的发展。

2014年9月24日,国家集成电路产业投资基金(大基金)正式成立,存续期为10年,大基金分为两期进行。截至2018年底,大基金资产总计为1159.36亿元,负债总计为4793.87万元,净资产为1158.88亿元;国家集成电路产业投资基金二期于2019年10月22日成立,注册资本为2041.5亿元,是一期注册资本的两倍。国家将对半导体行业继续投入真金白银的扶持,未来我国半导体设备行业的发展前景看好。

中投产业研究院发布的《2020-2024年中国半导体设备行业深度调研及投资前景预测报告》共十四章。首先介绍了半导体设备行业基本概述,接着分析了中国半导体设备行业发展环境及半导体行业产业链的发展状况。然后对半导体设备行业进行了全面分析。接着,报告具体介绍了半导体光刻、刻蚀、清洗及测试设备的市场状况。然后报告分析了国内外重点半导体设备企业经营状况。最后,报告对半导体设备行业进行了投资分析并对行业未来发展前景进行了科学的预测。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、商务部、工信部、中国海关总署、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对半导体设备行业有个系统深入的了解、或者想投资半导体设备行业,本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

本报告目录与内容系中投顾问原创,未经中投顾问书面许可及授权,拒绝任何形式的复制、转载,谢谢!

微信扫一扫关注公众号"中投顾问"(ID :touziocn),回复""即可获取。

知道了
在线咨询: 点击这里给我发消息