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2022-2026年中国人工智能芯片行业深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

首次出版:2017年8月最新修订:2022年1月交付方式:特快专递(2-3天送达)

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报告目录内容概述 定制报告

第一章 人工智能芯片基本概述
1.1 人工智能芯片的相关介绍
1.1.1 芯片的定义及分类
1.1.2 人工智能芯片的内涵
1.1.3 人工智能芯片的分类
1.1.4 人工智能芯片的要素
1.1.5 人工智能芯片生态体系
1.2 人工智能芯片与人工智能的关系
1.2.1 人工智能的基本内涵介绍
1.2.2 人工智能对芯片的要求提高
1.2.3 人工智能芯片成为战略高点
第二章 人工智能芯片行业发展机遇分析
2.1 政策机遇
2.1.1 集成电路产业发展纲要发布
2.1.2 集成电路设计企业所得税政策
2.1.3 集成电路高质量发展政策解读
2.1.4 人工智能行业政策环境良好
2.1.5 人工智能发展规划强调AI芯片
2.1.6 人工智能芯片标准化建设加快
2.2 产业机遇
2.2.1 人工智能行业发展特点
2.2.2 人工智能融资规模分析
2.2.3 国内人工智能市场规模
2.2.4 人工智能产业发展指数
2.2.5 人工智能应用前景广阔
2.3 应用机遇
2.3.1 知识专利研发水平
2.3.2 互联网普及率上市
2.3.3 智能产品逐步应用
2.4 技术机遇
2.4.1 芯片技术研发取得进展
2.4.2 芯片计算能力大幅上升
2.4.3 云计算逐步降低计算成本
2.4.4 深度学习对算法要求提高
2.4.5 移动终端应用提出新要求
第三章 人工智能芯片背景产业——芯片行业
3.1 芯片上下游产业链分析
3.1.1 产业链结构
3.1.2 上下游企业
3.2 中国芯片市场运行状况
3.2.1 产业基本特征
3.2.2 产品产量规模
3.2.3 产业销售规模
3.2.4 市场结构分析
3.2.5 企业规模状况
3.2.6 区域发展格局
3.2.7 市场应用需求
3.3 中国芯片国产化进程分析
3.3.1 各类芯片国产化率
3.3.2 产品研发制造短板
3.3.3 芯片国产化率分析
3.3.4 芯片国产化的进展
3.3.5 芯片国产化存在问题
3.3.6 芯片国产化未来展望
3.4 芯片材料行业发展分析
3.4.1 半导体材料基本概述
3.4.2 半导体材料发展进程
3.4.3 全球半导体材料市场规模
3.4.4 中国半导体材料市场规模
3.4.5 半导体材料市场竞争格局
3.4.6 第三代半导体材料应用加快
3.5 中国芯片细分市场发展情况
3.5.1 5G芯片
3.5.2 生物芯片
3.5.3 车载芯片
3.5.4 电源管理芯片
3.6 2020-2022年中国集成电路进出口数据分析
3.6.1 进出口总量数据分析
3.6.2 主要贸易国进出口情况分析
3.6.3 主要省市进出口情况分析
3.7 中国芯片产业发展困境分析
3.7.1 国内外产业差距
3.7.2 芯片供应短缺
3.7.3 过度依赖进口
3.7.4 技术短板问题
3.7.5 人才短缺问题
3.7.6 市场发展不足
3.8 中国芯片产业应对策略分析
3.8.1 突破垄断策略
3.8.2 化解供给不足
3.8.3 加强自主创新
3.8.4 加大资源投入
3.8.5 人才培养策略
3.8.6 总体发展建议
第四章 2020-2022年人工智能芯片行业发展分析
4.1 人工智能芯片行业发展综况
4.1.1 全球人工智能芯片市场规模
4.1.2 全球人工智能芯片市场格局
4.1.3 中国人工智能芯片发展阶段
4.1.4 中国人工智能芯片市场规模
4.1.5 中国人工智能芯片发展水平
4.1.6 人工智能芯片产业化状况
4.2 人工智能芯片行业发展特点
4.2.1 主要发展态势
4.2.2 市场逐步成熟
4.2.3 区域分布特点
4.2.4 布局细分领域
4.2.5 重点应用领域
4.2.6 研发水平提升
4.3 企业加快人工智能芯片行业布局
4.3.1 人工智能芯片主要竞争阵营
4.3.2 国内人工智能芯片企业排名
4.3.3 中国人工智能芯片初创企业
4.3.4 人工智能芯片企业布局模式
4.4 科技巨头加快人工智能芯片布局
4.4.1 阿里巴巴
4.4.2 腾讯
4.4.3 百度
4.5 人工智能市场竞争维度分析
4.5.1 路线层面的竞争
4.5.2 架构层面的竞争
4.5.3 应用层面的竞争
4.5.4 生态层面的竞争
4.6 人工智能芯片行业发展问题及对策
4.6.1 行业面临的挑战
4.6.2 行业发展痛点
4.6.3 企业发展问题
4.6.4 产品开发对策
4.6.5 行业发展建议
4.6.6 标准化建设对策
第五章 2020-2022年人工智能芯片细分领域分析
5.1 人工智能芯片的主要类型及对比
5.1.1 人工智能芯片主要类型
5.1.2 人工智能芯片对比分析
5.2 显示芯片(GPU)分析
5.2.1 GPU芯片简介
5.2.2 GPU芯片特点
5.2.3 国外GPU企业分析
5.2.4 国内GPU企业分析
5.3 可编程芯片(FPGA)分析
5.3.1 FPGA芯片简介
5.3.2 FPGA芯片特点
5.3.3 全球FPGA市场状况
5.3.4 国内FPGA行业分析
5.4 专用定制芯片(ASIC)分析
5.4.1 ASIC芯片简介
5.4.2 ASIC芯片特点
5.4.3 ASI应用领域
5.4.4 国际企业布局ASIC
5.4.5 国内ASIC行业分析
5.5 类脑芯片(人脑芯片)
5.5.1 类脑芯片基本特点
5.5.2 类脑芯片发展基础
5.5.3 国外类脑芯片研发
5.5.4 国内类脑芯片设备
5.5.5 类脑芯片典型代表
5.5.6 类脑芯片前景可期
第六章 2020-2022年人工智能芯片重点应用领域分析
6.1 人工智能芯片应用状况分析
6.1.1 AI芯片的应用场景
6.1.2 AI芯片的应用潜力
6.1.3 AI芯片的应用空间
6.2 智能手机行业
6.2.1 全球智能手机出货量规模
6.2.2 中国智能手机出货量规模
6.2.3 AI芯片的手机应用状况
6.2.4 AI芯片的手机应用潜力
6.2.5 手机AI芯片竞争力排名
6.3 智能音箱行业
6.3.1 智能音箱基本概述
6.3.2 国内智能音箱市场
6.3.3 智能音箱竞争格局
6.3.4 智能音箱主控芯片
6.3.5 智能音箱芯片方案商
6.3.6 芯片研发动态分析
6.3.7 典型AI芯片应用案例
6.4 机器人行业
6.4.1 市场需求及机会领域分析
6.4.2 全球机器人产业发展状况
6.4.3 中国机器人市场结构分析
6.4.4 AI芯片在机器人上的应用
6.4.5 企业布局机器人驱动芯片
6.5 智能汽车行业
6.5.1 国内智能汽车获得政策支持
6.5.2 汽车芯片市场发展状况分析
6.5.3 人工智能芯片应用于智能汽车
6.5.4 汽车AI芯片重点布局企业
6.5.5 智能汽车芯片或成为主流
6.6 智能安防行业
6.6.1 人工智能在安防领域的应用
6.6.2 人工智能安防芯片市场现状
6.6.3 安防AI芯片重点布局企业
6.6.4 安防智能化发展趋势分析
6.7 其他领域
6.7.1 医疗健康领域
6.7.2 无人机领域
6.7.3 游戏领域
6.7.4 人脸识别芯片
第七章 2020-2022年国际人工智能芯片典型企业分析
7.1 Nvidia(英伟达)
7.1.1 企业发展概况
7.1.2 企业的财务状况
7.1.3 AI芯片发展地位
7.1.4 AI芯片产业布局
7.1.5 AI芯片研发动态
7.1.6 AI芯片合作动态
7.2 Intel(英特尔)
7.2.1 企业发展概况
7.2.2 企业财务状况
7.2.3 芯片业务布局
7.2.4 典型AI芯片方案
7.2.5 产品研发动态
7.2.6 资本收购动态
7.2.7 AI计算战略
7.3 Qualcomm(高通)
7.3.1 企业发展概况
7.3.2 企业财务状况
7.3.3 芯片业务运营
7.3.4 AI芯片产业布局
7.3.5 AI芯片产品研发
7.3.6 企业合作动态
7.4 IBM
7.4.1 企业发展概况
7.4.2 企业财务状况
7.4.3 技术研发实力
7.4.4 AI芯片产业布局
7.4.5 AI芯片研发动态
7.5 Google(谷歌)
7.5.1 企业发展概况
7.5.2 企业财务状况
7.5.3 AI芯片发展优势
7.5.4 AI芯片发展布局
7.5.5 AI芯片研发进展
7.6 Microsoft(微软)
7.6.1 企业发展概况
7.6.2 企业财务状况
7.6.3 芯片产业布局
7.6.4 AI芯片研发合作
7.7 其他企业分析
7.7.1 苹果公司
7.7.2 Facebook
7.7.3 ARM
7.7.4 AMD
第八章 2019-2022年国内人工智能芯片重点企业分析
8.1 中科寒武纪科技股份有限公司
8.1.1 企业发展概况
8.1.2 产品研发动态
8.1.3 企业相关合作
8.1.4 经营效益分析
8.1.5 业务经营分析
8.1.6 财务状况分析
8.1.7 核心竞争力分析
8.1.8 公司发展战略
8.1.9 未来前景展望
8.2 科大讯飞股份有限公司
8.2.1 企业发展概况
8.2.2 企业布局动态
8.2.3 经营效益分析
8.2.4 业务经营分析
8.2.5 财务状况分析
8.2.6 核心竞争力分析
8.2.7 公司发展战略
8.2.8 未来前景展望
8.3 中星微电子有限公司
8.3.1 企业发展概况
8.3.2 智能芯片产品
8.3.3 核心优势分析
8.3.4 AI芯片布局
8.4 华为技术有限公司
8.4.1 企业发展概况
8.4.2 财务运营状况
8.4.3 科技研发动态
8.4.4 主要AI芯片产品
8.5 地平线机器人公司
8.5.1 企业发展概况
8.5.2 AI芯片产品方案
8.5.3 芯片业务规模
8.5.4 合作伙伴分布
8.5.5 融资动态分析
8.6 其他企业发展动态
8.6.1 西井科技
8.6.2 依图科技
8.6.3 全志科技
8.6.4 启英泰伦
8.6.5 平头哥
8.6.6 瑞芯微
第九章 人工智能芯片行业投资前景及建议分析
9.1 人工智能芯片行业投资规模综况
9.1.1 AI芯片投资规模
9.1.2 AI芯片投资轮次
9.1.3 AI芯片投资事件
9.2 中投顾问对中国人工智能芯片行业投资价值评估
9.2.1 投资价值评估
9.2.2 市场机会评估
9.2.3 发展动力评估
9.3 中投顾问对中国人工智能芯片行业进入壁垒评估
9.3.1 竞争壁垒
9.3.2 技术壁垒
9.3.3 资金壁垒
9.4 中投顾问对中国人工智能芯片行业投资风险分析
9.4.1 宏观经济风险
9.4.2 投资运营风险
9.4.3 市场竞争风险
9.4.4 需求应用风险
9.4.5 人才流失风险
9.4.6 产品质量风险
9.5 中投顾问对人工智能芯片行业投资建议综述
9.5.1 进入时机分析
9.5.2 产业投资建议
第十章 中国人工智能芯片行业典型项目投资建设案例深度解析
10.1 AI云端训练芯片及系统项目
10.1.1 项目基本情况
10.1.2 项目建设内容
10.1.3 项目投资概算
10.1.4 项目环保情况
10.1.5 项目进度安排
10.2 AI可穿戴设备芯片研发项目
10.2.1 项目基本概况
10.2.2 项目投资概算
10.2.3 项目研发方向
10.2.4 项目实施必要性
10.2.5 项目实施可行性
10.2.6 实施主体及地点
10.2.7 项目经济效益
10.3 AI视频监控芯片研发项目
10.3.1 项目基本情况
10.3.2 项目实施必要性
10.3.3 项目实施的可行性
10.3.4 项目经济效益
10.3.5 项目审批事宜
10.4 高性能AI边缘计算芯片项目
10.4.1 项目基本情况
10.4.2 项目必要性分析
10.4.3 项目可行性分析
10.4.4 项目投资概算
10.4.5 项目效益分析
10.4.6 立项环保报批
10.5 可编程片上系统芯片项目
10.5.1 项目基本情况
10.5.2 项目建设内容
10.5.3 项目投资概算
10.5.4 经济效益分析
10.5.5 项目进度安排
10.6 视觉计算AI芯片投资项目
10.6.1 项目基本概况
10.6.2 项目建设内容
10.6.3 项目投资概算
10.6.4 项目环保情况
10.6.5 项目进度安排
10.7 新一代现场FPGA芯片研发项目
10.7.1 项目基本情况
10.7.2 项目投资必要性
10.7.3 项目投资可行性
10.7.4 项目投资金额
10.7.5 项目进度安排
10.7.6 项目其他情况
第十一章 人工智能芯片行业发展前景及趋势预测
11.1 人工智能芯片行业发展机遇及前景
11.1.1 半导体产业向中国转移
11.1.2 AI芯片技术发展及应用机遇
11.1.3 人工智能芯片行业发展前景
11.1.4 AI芯片细分市场发展展望
11.2 人工智能芯片的发展路线及方向
11.2.1 人工智能芯片发展路径分析
11.2.2 人工智能芯片产品发展趋势
11.2.3 人工智能芯片的微型化趋势
11.2.4 人工智能芯片应用战略分析
11.3 人工智能芯片定制化趋势分析
11.3.1 AI芯片定制化发展背景
11.3.2 半定制AI芯片布局加快
11.3.3 全定制AI芯片典型代表
11.4 中投顾问对2022-2026年中国人工智能芯片行业预测分析
11.4.1 2022-2026年中国人工智能芯片行业影响因素分析
11.4.2 2022-2026年中国人工智能芯片市场规模预测

图表目录

图表1 不同部署位置的AI芯片算力要求
图表2 不同部署位置的AI芯片比较
图表3 三种技术架构AI芯片类型比较
图表4 深度学习训练和推断环节相关芯片
图表5 人工智能芯片的生态体系
图表6 人工智能定义
图表7 人工智能三个阶段
图表8 人工智能产业结构
图表9 人工智能产业结构具体说明
图表10 16位计算带来两倍的效率提升
图表11 2019-2020年已获批的国家新一代人工智能创新发展试验区及政策
图表12 2016-2020年中国人工智能投资市场规模分析
图表13 2020年国内成长型AI企业TOP10融资事件
图表14 2015-2020年中国投融资轮次数量变化
图表15 2020年人工智能细分领域投资数量
图表16 2017-2025年我国人工智能产业规模及预测分析
图表17 2017-2019全国人工智能产业发展指数
图表18 2017-2019全国重点省市人工智能产业发展指数
图表19 2019年人工智能产业发展指数一级指标前十名
图表20 城市人工智能发展总体指数排名
图表21 样本城市人工智能发展指数排名情况
图表22 样本城市人工智能发展指数排名情况(续)
图表23 城市人工智能环境支撑力
图表24 城市人工智能资源支持力城市排名
图表25 城市人工智能知识创造力
图表26 城市人工智能发展成效
图表27 2009-2019年集成电路布图设计专利申请及发证数量
图表28 2018-2021年中国网民规模和互联网普及率
图表29 2018-2021年手机网民规模及其占网民比例
图表30 Intel芯片性能相比1971年第一款微处理器大幅提升
图表31 云计算形成了人工智能有力的廉价计算基础
图表32 芯片的产业链结构
图表33 国内外芯片产业链主要厂商梳理
图表34 2010-2020年中国集成电路产量规模分析
图表35 2010-2020年中国集成电路产业销售收入统计及增长情况
图表36 2020年中国集成电路行业细分领域销售收入及占比统计情况
图表37 2016-2021年中国芯片相关企业注册量统计
图表38 2021年中国芯片相关企业地区分布TOP10
图表39 2021年中国芯片相关企业城市分布TOP10
图表40 国内各类芯片国产化率
图表41 芯片产业链国产替代情况
图表42 芯片供应链国产替代机会
图表43 芯片行业部分国际公司在内地的布局情况
图表44 2011-2019年全球半导体材料行业市场规模及增长情况
图表45 2012-2019年中国半导体材料市场规模及占增长情况
图表46 2021年全球半导体材料市场份额预测
图表47 全球半导体材料供应商
图表48 国内半导体材料相关公司
图表49 2001-2019年全球生物芯片相关专利公开(公告)数量
图表50 2011-2019年中国生物芯片专利申请数
图表51 2000-2019年公开投融资企业主营业务分析
图表52 2016-2025年电源管理芯片全球市场规模统计及预测
图表53 2015-2024年电源管理芯片中国市场规模统计及预测
图表54 2019-2021年中国集成电路进出口总额
图表55 2019-2021年中国集成电路进出口结构
图表56 2019-2021年中国集成电路贸易逆差规模
图表57 2019-2020年中国集成电路进口区域分布
图表58 2019-2021年中国集成电路进口市场集中度(分国家)
图表59 2020年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表60 2021年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表61 2019-2020年中国集成电路出口区域分布
图表62 2019-2021年中国集成电路出口市场集中度(分国家)
图表63 2020年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表64 2021年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表65 2019-2021年主要省市集成电路进口市场集中度(分省市)
图表66 2020年主要省市集成电路进口情况
图表67 2021年主要省市集成电路进口情况
图表68 2019-2021年中国集成电路出口市场集中度(分省市)
图表69 2020年主要省市集成电路出口情况
图表70 2021年主要省市集成电路出口情况
图表71 2018年-2025年全球人工智能芯片市场规模
图表72 2020年全球人工智能芯片市场规模占比分析
图表73 全球人工智能芯片技术分类厂商竞争情况
图表74 中国人工智能芯片行业发展周期分析
图表75 2018-2020年中国人工智能芯片市场规模分析
图表76 人工智能芯片产业链国产化水平分布
图表77 AI芯片发展的影响因素
图表78 2021中国人工智能芯片企业TOP50
图表79 2021中国人工智能芯片企业TOP50(续)
图表80 人工智能芯片的分类
图表81 目前深度学习领域常用的四大芯片特点及其芯片商
图表82 处理器芯片对比
图表83 GPU VS CPU图
图表84 CPU VS GPU表
图表85 GPU性能展示
图表86 GPU分类与主要厂商
图表87 全球GPU市场份额
图表88 英伟达GPU应用体系
图表89 FPGA内部架构
图表90 CPU,FPGA算法性能对比
图表91 CPU,FPGA算法能耗对比
图表92 2019年全球FPGA市场竞争格局
图表93 GK210指标VSASIC指标
图表94 ASIC各产品工艺VS性能VS功耗
图表95 ASIC芯片执行速度快于FPGA
图表96 比特币矿机芯片经历了从CPU、GPU、FPGA和ASIC四个阶段
图表97 各种挖矿芯片的性能比较
图表98 突触功能的图示
图表99 Truenorh芯片集成神经元数目迅速增长
图表100 美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室一台价值100万美元的超级计算机中使用了16颗Truenorh芯片
图表101 全球知名芯片公司的类脑芯片
图表102 人工智能芯片的应用场景
图表103 2019年全球智能手机出货情况
图表104 2019年全球智能手机出货情况(季度)
图表105 2020年全球智能手机出货量
图表106 2020-2021年全球智能手机品牌市场占有率
图表107 2020-2021年中国智能手机出货量及占比
图表108 2021年手机AI芯片性能排行榜
图表109 智能音箱的基本内涵
图表110 智能音箱市场AMC模型
图表111 2017-2021年中国智能音箱市场销量
图表112 2018-2021年中国屏幕智能音箱市场份额
图表113 2019-2021年中国智能音箱市场渠道结构
图表114 产品技术成熟度曲线示意图
图表115 2021年中国智能音箱市场品牌格局
图表116 主流智能音箱主控芯片方案汇总
图表117 主流智能音箱主控芯片方案汇总(续一)
图表118 主流智能音箱主控芯片方案汇总(续二)
图表119 主流智能音箱主控芯片方案汇总(续三)
图表120 主流智能音箱主控芯片方案汇总(续四)
图表121 高通推出的QCS400系列
图表122 Echo音箱主板芯片构成
图表123 叮咚音箱主板构造
图表124 2021年全球机器人市场结构
图表125 2021年我国机器人市场结构
图表126 飞思卡尔Vybrid处理器
图表127 赛灵思FPGA芯片
图表128 夏普机器人手机RoBoHoN
图表129 四种芯片等级的标准对比
图表130 各种类车规级芯片市场空间现状及预测
图表131 各类车规级芯片国内外厂商
图表132 汽车主要AI芯片对比
图表133 新车型AI芯片使用情况
图表134 AI芯片在智能安防摄像头中的应用
图表135 国内面向安防AI芯片的企业及主要产品
图表136 英伟达GPU游戏渲染效果
图表137 2018-2019财年英伟达综合收益表
图表138 2018-2019财年英伟达分部资料
图表139 2018-2019财年英伟达收入分地区资料
图表140 2019-2020财年英伟达综合收益表
图表141 2019-2020财年英伟达分部资料
图表142 2019-2020财年英伟达收入分地区资料
图表143 2020-2021财年英伟达综合收益表
图表144 2020-2021财年英伟达分部资料
图表145 2020-2021财年英伟达收入分地区资料
图表146 2018-2019财年英特尔综合收益表
图表147 2018-2019财年英特尔分部资料
图表148 2018-2019财年英特尔收入分地区资料
图表149 2019-2020财年英特尔综合收益表
图表150 2019-2020财年英特尔分部资料
图表151 2019-2020财年英特尔收入分地区资料
图表152 2020-2021财年英特尔综合收益表
图表153 2020-2021财年英特尔分部资料
图表154 2018-2019财年高通综合收益表
图表155 2018-2019财年高通收入分地区资料
图表156 2019-2020财年高通综合收益表
图表157 2019-2020财年高通分部资料
图表158 2019-2020财年高通收入分地区资料
图表159 2020-2021财年高通综合收益表
图表160 2020-2021财年高通分部资料
图表161 2020-2021财年高通收入分地区资料
图表162 2018-2019年IBM综合收益表
图表163 2018-2019年IBM分部资料
图表164 2018-2019年IBM收入分地区资料
图表165 2019-2020年IBM综合收益表
图表166 2019-2020年IBM分部资料
图表167 2020-2021年IBM综合收益表
图表168 2021-2021年IBM分部资料
图表169 2018-2019年谷歌综合收益表
图表170 2018-2019年谷歌收入分部门资料
图表171 2018-2019年谷歌收入分地区资料
图表172 2019-2020年谷歌综合收益表
图表173 2019-2020年谷歌收入分部门资料
图表174 2019-2020年谷歌收入分地区资料
图表175 2020-2021年谷歌综合收益表
图表176 2020-2021年谷歌收入分部门资料
图表177 2020-2021年谷歌收入分地区资料
图表178 2019-2020财年微软综合收益表
图表179 2019-2020财年微软分部资料
图表180 2019-2020财年微软收入分地区资料
图表181 2020-2021财年微软综合收益表
图表182 2020-2021财年微软分部资料
图表183 2020-2021财年微软收入分地区资料
图表184 2021-2022财年微软综合收益表
图表185 2021-2022财年微软分部资料
图表186 2021-2022财年微软收入分地区资料
图表187 寒武纪第三代云端AI芯片思元370
图表188 2018-2021年中科寒武纪科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表189 2018-2021年中科寒武纪科技股份有限公司营业收入及增速
图表190 2018-2021年中科寒武纪科技股份有限公司净利润及增速
图表191 2020年中科寒武纪科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表192 2021年中科寒武纪科技股份有限公司营业收入分产品
图表193 2018-2021年中科寒武纪科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表194 2018-2021年中科寒武纪科技股份有限公司净资产收益率
图表195 2018-2021年中科寒武纪科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表196 2018-2021年中科寒武纪科技股份有限公司资产负债率水平
图表197 2018-2021年中科寒武纪科技股份有限公司运营能力指标
图表198 2018-2021年科大讯飞股份有限公司总资产及净资产规模
图表199 2018-2021年科大讯飞股份有限公司营业收入及增速
图表200 2018-2021年科大讯飞股份有限公司净利润及增速
图表201 2020年科大讯飞股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表202 2020-2021年科大讯飞股份有限公司营业收入分行业、产品
图表203 2020-2021年科大讯飞股份有限公司营业收入分地区
图表204 2018-2021年科大讯飞股份有限公司营业利润及营业利润率
图表205 2018-2021年科大讯飞股份有限公司净资产收益率
图表206 2018-2021年科大讯飞股份有限公司短期偿债能力指标
图表207 2018-2021年科大讯飞股份有限公司资产负债率水平
图表208 2018-2021年科大讯飞股份有限公司运营能力指标
图表209 中星微电子公司人工智能SVAC视频安全摄像头芯片
图表210 2018-2019年华为投资控股有限公司综合收益表
图表211 2019-2020年华为投资控股有限公司综合收益表
图表212 2018-2019年华为投资控股有限公司销售收入分部资料
图表213 2019-2020年华为投资控股有限公司销售收入分部资料
图表214 2018-2019年华为投资控股有限公司销售收入分地区
图表215 2019-2020年华为投资控股有限公司销售收入分地区
图表216 地平线合作伙伴广泛
图表217 2018-2021年AI芯片投资数据
图表218 2021年AI芯片投资轮次分布
图表219 2021年我国AI芯片主要融资事件
图表220 2021年我国AI芯片主要融资事件(续一)
图表221 2021年我国AI芯片主要融资事件(续二)
图表222 2021年我国AI芯片主要融资事件(续三)
图表223 中投顾问对人工智能芯片投资价值综合评估
图表224 中投顾问对人工智能芯片市场机会整体评估表
图表225 中投市场机会矩阵:人工智能芯片
图表226 中投顾问对人工智能芯片发展动力评估
图表227 中投顾问对人工智能芯片进入壁垒评估
图表228 中投顾问对人工智能芯片进入时机分析
图表229 中投产业生命周期:人工智能芯片产业
图表230 中投顾问投资机会箱:人工智能芯片产业
图表231 寒武纪公司资金募投项目
图表232 AI云端训练芯片及系统项目投资安排
图表233 AI云端训练芯片及系统项目进度安排
图表234 麦达数字公司资金募投项目
图表235 人工智能可穿戴设备主控芯片及应用技术研发项目投资明细
图表236 国科微公司资金募投项目
图表237 AI智能视频监控系列芯片研发及产业化项目投资明细
图表238 高性能AI边缘计算芯片项目投资安排
图表239 高性能AI边缘计算芯片项目运行安排
图表240 高性能AI边缘计算芯片项目毛利率分析
图表241 可编程片上系统芯片项目投资安排
图表242 可编程片上系统芯片项目预测财务效益指标
图表243 可编程片上系统芯片项目进度安排
图表244 可编程片上系统芯片项目进度安排(续表)
图表245 云天励飞公司募集资金的投向
图表246 基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目投资概算
图表247 基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目进度安排
图表248 安路科技公司募集资金的投向
图表249 新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目投资概算
图表250 新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目进度安排
图表251 半导体产业转移历程
图表252 2011-2020年全球六大芯片制造企业制程工艺演进
图表253 AI芯片应用场景
图表254 人工智能芯片的发展路径
图表255 人工智能核心芯片下游应用极为广泛
图表256 人工智能将催生数十倍于智能手机的核心芯片需求
图表257 地平线机器人正在打造深度学习本地化芯片
图表258 深鉴科技FPGA平台DPU产品开发板
图表259 中投顾问对2022-2026年中国人工智能芯片市场规模预测

人工智能芯片是指被专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务且需具备高性能并行计算能力和支持各种人工神经网络的算法模块(其他非计算任务仍由CPU负责)。当前,AI芯片主要分为GPU、FPGA、ASIC。人工智能将推动新一轮计算革命,而人工智能芯片作为其产业的最上游,是人工智能时代的开路先锋,也是人工智能产业发展初期率先启动且弹性最大的行业。

全球范围内主要布局人工智能芯片的厂商有英特尔(Intel)、(英伟达)NVIDIA、高通(Qualcomm),互联网巨头有谷歌(Google)、脸书(Facebook),国内的地平线机器人、中科院寒武纪等企业也已进入人工智能芯片领域,另一方面,芯片领域迎来众多新玩家,百度、阿里巴巴、亚马逊等互联网公司相继进入人工智能芯片领域,推出或计划推出相应产品。2022年1月,互联网周刊发布了2021中国人工智能芯片企业TOP50,海思半导体、联发科、寒武纪、地平线、中星微电子、平头哥、四维图新、昆仑芯、北京君正、芯原微电子位居前十。

在5G商用的普及和政策、技术等各因素的推动下,中国AI芯片市场规模持续扩大。2019年,中国人工智能芯片市场规模达115.5亿元。2020年中国人工智能芯片市场规模达183.8亿元,预计2023年将突破千亿级别。AI芯片是人工智能产业的核心硬件,全球AI芯片发展水平还在起步阶段,中国凭借诸多利好因素有望领先全球,具有巨大发展潜力。

2021年10月,中共中央、国务院印发《国家标准化发展纲要》,强调标准是经济活动和社会发展的技术支撑,指出应加强在人工智能等关键技术领域的标准化研究。2020年7月,国家标准委会同中央网信办、国家发改委、科技部、工信部印发的《国家新一代人工智能标准体系建设指南》中也提出,到2023年,初步建立人工智能标准体系。这些均显示出标准化工作对于AI芯片产业持续健康发展具有重要意义。

目前,人工智能芯片产业总体处于成长期前期。GPU依靠通用及灵活的强大并行运算能力,广泛契合当前人工智能监督深度学习、密集数据和多维并算处理需求,在3-5年内GPU仍然是深度学习市场的第一选择,已经入成长期的高速发展通道。FPGA和ASIC也迈入产业化发展的初期阶段,其中ASIC的类脑芯片方向还处于导入期,未来有极大的发展潜力。

中投产业研究院发布的《2022-2026年中国人工智能芯片行业深度调研及投资前景预测报告》共十一章。报告首先介绍了人工智能芯片的基本概念以及AI芯片与人工智能的关系。接着分析人工智能芯片行业的发展机遇和芯片产业的运行状况,然后对人工智能芯片行业发展状况进行了系统的分析,对人工智能芯片的细分领域做了详实的解析,并对国内外人工智能重点企业进行了透彻的研究,最后对其投资状况和发展前景做了科学的分析和预测。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、商务部、工信部、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心、中国高科技产业协会、中国人工智能学会以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对人工智能芯片行业有个系统深入的了解、或者想投资人工智能芯片项目,本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

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