24小时免费服务热线400-008-1522

2020-2024年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

首次出版:2016年11月最新修订:2020年3月交付方式:特快专递(2-3天送达)

报告属性:共477页、27.9万字、419个图表下载目录版权声明

定购电话:0755-82571522、82571566、400-008-1522

24小时服务热线:138 0270 8576为什么选择中投顾问?

中文版全价:RMB8900 印刷版:RMB8600 电子版:RMB8600

英文版全价:USD6000 印刷版:USD5800 电子版:USD5800

立即订购 加入购物车 定制报告 在线客服

赠送报告

订购上方报告,即可免费获赠以下一款报告(电子版),多买多赠! 价值8900元《2020-2024年中国电子材料行业投资机会深度调研报告》

中投顾问中投顾问
新冠疫情搅动中国经济,也为很多行业带来重大机会!
扫码关注右侧公众号,回复对应关键词,即可免费获取以下报告

报告目录内容概述 定制报告

半导体产业入选中投顾问2020年十大投资热点!
1.半导体产业属于国民经济的基础性支撑产业。无论是从科技还是经济的角度看,半导体的重要性都是非常巨大且难以替代的,政府对产业的扶持态度也十分坚定。2018年中国集成电路产业销售额6532亿元,同比增长20.7%,我国半导体产业景气度持续走高,迎来新一轮发展机遇。
2.
半导体产业需求强劲。随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整,工业化和信息化的深度融合,加上政府大力推进本地的信息消费,预估到2025年时,中国半导体未来七年的市场需求将持续以每年6%的复合成长率增长,中国半导体市场(1.67兆元人民币或2,380亿美元)占全球的份额将从2018年的50%增加到2025年的56%
3.
半导体细分产业众多,市场分割性强,投资机会大。半导体产业链条长,应用领域广阔,具有很强的市场分割性,从上游的半导体材料到中游的设备再到下游的应用领域所涉及的范围十分广大,很难形成一家独大的垄断格局,因此有利于企业利用自身特点,形成自己的技术体系和竞争优势。

第一章 半导体行业概述
1.1 半导体的定义和分类
1.1.1 半导体的定义
1.1.2 半导体的分类
1.1.3 半导体的应用
1.2 半导体产业链分析
1.2.1 半导体产业链结构
1.2.2 半导体产业链流程
1.2.3 半导体产业链转移
第二章 2018-2020年全球半导体产业发展分析
2.1 2018-2020年全球半导体市场总体分析
2.1.1 市场销售规模
2.1.2 产业研发投入
2.1.3 行业产品结构
2.1.4 区域市场格局
2.1.5 企业营收排名
2.1.6 资本支出预测
2.1.7 产业发展前景
2.2 美国半导体市场发展分析
2.2.1 产业发展综述
2.2.2 市场发展规模
2.2.3 市场贸易状况
2.2.4 研发支出规模
2.2.5 产业发展战略
2.2.6 未来发展前景
2.3 韩国半导体市场发展分析
2.3.1 产业发展综述
2.3.2 市场发展规模
2.3.3 市场贸易状况
2.3.4 技术发展方向
2.4 日本半导体市场发展分析
2.4.1 行业发展历史
2.4.2 市场发展规模
2.4.3 细分产业状况
2.4.4 市场贸易状况
2.4.5 行业发展经验
2.4.6 未来发展措施
2.5 其他国家
2.5.1 荷兰
2.5.2 英国
2.5.3 法国
2.5.4 德国
第三章 中国半导体产业发展环境分析
3.1 政策环境
3.1.1 中国制造支持政策
3.1.2 智能制造发展战略
3.1.3 集成电路相关政策
3.1.4 产业投资基金支持
3.1.5 地方政府布局规划
3.2 经济环境
3.2.1 宏观经济发展概况
3.2.2 工业经济运行情况
3.2.3 固定资产投资状况
3.2.4 经济转型升级态势
3.2.5 宏观经济发展趋势
3.3 社会环境
3.3.1 移动网络运行状况
3.3.2 电子信息产业增速
3.3.3 电子信息设备规模
3.4 技术环境
3.4.1 研发经费投入增长
3.4.2 摩尔定律发展放缓
3.4.3 产业专利申请状况
第四章 疫情影响下半导体产业链发展分析
4.1 疫情影响下半导体产业整体发展态势
4.1.1 全球市场景气度下调
4.1.2 全球供应链或出现调整
4.1.3 国内推行助企纾困政策
4.1.4 疫情对国内影响有限
4.1.5 国外疫情对国内的影响
4.2 国内半导体企业加快复工复产
4.2.1 联芯集成电路公司正式复工
4.2.2 芯片设计企业实行远程办公
4.2.3 台资企业加快增资扩产布局
4.2.4 上海集成电路企业加速复工
4.3 疫情对半导体产业链的影响
4.3.1 对芯片设计上游的影响
4.3.2 对晶圆制造中游的影响
4.3.3 对封装测试下游的影响
4.3.4 或给下游应用带来机遇
4.4 疫情后期半导体企业发展态势
4.4.1 企业业绩表现良好
4.4.2 企业看好后期市场
4.4.3 存在客户砍单风险
第五章 2018-2020年中国半导体产业发展分析
5.1 中国半导体产业发展背景
5.1.1 产业发展历程
5.1.2 产业重要事件
5.1.3 产业发展基础
5.2 2018-2020年中国半导体市场运行状况
5.2.1 产业销售规模
5.2.2 市场发展规模
5.2.3 产业区域分布
5.2.4 市场机会分析
5.3 半导体行业财务运行状况分析
5.3.1 上市公司规模
5.3.2 上市公司分布
5.3.3 经营状况分析
5.3.4 盈利能力分析
5.3.5 营运能力分析
5.3.6 成长能力分析
5.3.7 现金流量分析
5.4 中国半导体产业发展问题分析
5.4.1 产业发展短板
5.4.2 技术发展壁垒
5.4.3 贸易摩擦影响
5.4.4 市场垄断困境
5.5 中国半导体产业发展措施建议
5.5.1 产业发展战略
5.5.2 产业发展路径
5.5.3 研发核心技术
5.5.4 突破垄断策略
第六章 2018-2020年中国半导体行业上游半导体材料发展综述
6.1 半导体材料相关概述
6.1.1 半导体材料基本介绍
6.1.2 半导体材料主要类别
6.1.3 半导体材料产业地位
6.2 2018-2020年全球半导体材料发展状况
6.2.1 市场销售规模
6.2.2 细分市场结构
6.2.3 区域分布状况
6.2.4 市场竞争状况
6.3 2018-2020年中国半导体材料行业运行状况
6.3.1 应用环节分析
6.3.2 产业支持政策
6.3.3 市场销售规模
6.3.4 细分市场结构
6.3.5 产业转型升级
6.4 半导体制造主要材料:硅片
6.4.1 硅片基本简介
6.4.2 硅片生产工艺
6.4.3 市场发展规模
6.4.4 市场竞争状况
6.4.5 市场产能分析
6.4.6 市场需求预测
6.5 半导体制造主要材料:靶材
6.5.1 靶材基本简介
6.5.2 靶材生产工艺
6.5.3 市场发展规模
6.5.4 全球市场格局
6.5.5 国内市场格局
6.5.6 技术发展趋势
6.6 半导体制造主要材料:光刻胶
6.6.1 光刻胶基本简介
6.6.2 光刻胶工艺流程
6.6.3 行业产值规模
6.6.4 市场竞争状况
6.6.5 市场应用结构
6.7 其他主要半导体材料市场发展分析
6.7.1 掩膜版
6.7.2 CMP抛光材料
6.7.3 湿电子化学品
6.7.4 电子气体
6.7.5 封装材料
6.8 中国半导体材料行业存在的问题及发展对策
6.8.1 行业发展滞后
6.8.2 产品同质化问题
6.8.3 供应链不完善
6.8.4 行业发展建议
6.8.5 行业发展思路
6.9 半导体材料产业未来发展前景展望
6.9.1 行业发展趋势
6.9.2 行业需求分析
6.9.3 行业前景分析
第七章 2018-2020年中国半导体行业上游半导体设备发展分析
7.1 半导体设备相关概述
7.1.1 半导体设备重要作用
7.1.2 半导体设备主要种类
7.2 2018-2020年全球半导体设备市场发展形势
7.2.1 市场销售规模
7.2.2 市场结构分析
7.2.3 市场区域格局
7.2.4 重点厂商介绍
7.2.5 厂商竞争优势
7.3 2018-2020年中国半导体设备市场发展现状
7.3.1 市场销售规模
7.3.2 市场需求分析
7.3.3 市场竞争态势
7.3.4 市场国产化率
7.3.5 行业发展成就
7.4 半导体产业链主要环节核心设备分析
7.4.1 晶圆制造设备
7.4.2 晶圆加工设备
7.4.3 封装测试设备
7.5 中国半导体设备市场投资机遇分析
7.5.1 行业投资机会分析
7.5.2 建厂加速拉动需求
7.5.3 产业政策扶持发展
第八章 2018-2020年中国半导体行业中游集成电路产业分析
8.1 2018-2020年中国集成电路产业发展综况
8.1.1 集成电路产业链
8.1.2 产业发展特征
8.1.3 产业销售规模
8.1.4 产品产量规模
8.1.5 市场贸易状况
8.1.6 人才需求规模
8.2 2018-2020年中国IC设计行业发展分析
8.2.1 行业发展历程
8.2.2 市场发展规模
8.2.3 企业发展状况
8.2.4 产业地域分布
8.2.5 专利申请情况
8.2.6 资本市场表现
8.2.7 行业面临挑战
8.3 2018-2020年中国IC制造行业发展分析
8.3.1 制造工艺分析
8.3.2 晶圆加工技术
8.3.3 市场发展规模
8.3.4 产能分布状况
8.3.5 技术创新水平
8.3.6 企业排名状况
8.3.7 行业发展措施
8.4 2018-2020年中国IC封装测试行业发展分析
8.4.1 封装基本介绍
8.4.2 封装技术趋势
8.4.3 芯片测试原理
8.4.4 芯片测试分类
8.4.5 市场发展规模
8.4.6 企业规模分析
8.4.7 企业排名状况
8.4.8 技术发展趋势
8.5 中国集成电路产业发展思路解析
8.5.1 产业发展建议
8.5.2 产业突破方向
8.5.3 产业创新发展
8.6 集成电路行业未来发展趋势及潜力分析
8.6.1 全球市场趋势
8.6.2 行业发展机遇
8.6.3 市场发展前景
第九章 2018-2020年其他半导体细分行业发展分析
9.1 传感器行业分析
9.1.1 产业链结构分析
9.1.2 市场发展规模
9.1.3 区域分布格局
9.1.4 市场竞争格局
9.1.5 主要竞争企业
9.1.6 行业发展问题
9.1.7 行业发展对策
9.1.8 市场发展态势
9.2 分立器件行业分析
9.2.1 整体发展态势
9.2.2 市场供给状况
9.2.3 市场销售规模
9.2.4 市场需求规模
9.2.5 贸易进口规模
9.2.6 竞争主体分析
9.2.7 行业发展重点
9.3 光电器件行业分析
9.3.1 行业政策环境
9.3.2 行业产量规模
9.3.3 项目投资动态
9.3.4 行业面临挑战
9.3.5 行业发展策略
第十章 2018-2020年中国半导体行业下游应用领域发展分析
10.1 半导体下游终端需求结构
10.2 消费电子
10.2.1 产业发展规模
10.2.2 产业创新成效
10.2.3 投资热点分析
10.2.4 产业发展趋势
10.3 汽车电子
10.3.1 产业相关概述
10.3.2 产业链条结构
10.3.3 产值规模分析
10.3.4 重点企业布局
10.3.5 技术发展方向
10.3.6 市场前景预测
10.4 物联网
10.4.1 产业核心地位
10.4.2 产业模式创新
10.4.3 市场规模分析
10.4.4 产业存在问题
10.4.5 产业发展展望
10.5 创新应用领域
10.5.1 5G芯片应用
10.5.2 人工智能芯片
10.5.3 区块链芯片
第十一章 2018-2020年中国半导体产业区域发展分析
11.1 中国半导体产业区域布局分析
11.2 长三角地区半导体产业发展分析
11.2.1 区域市场发展形势
11.2.2 协同创新发展路径
11.2.3 上海产业发展状况
11.2.4 杭州产业布局动态
11.2.5 江苏产业发展规模
11.3 京津冀区域半导体产业发展分析
11.3.1 区域产业发展总况
11.3.2 北京产业发展态势
11.3.3 天津推进产业发展
11.3.4 河北产业发展意见
11.4 珠三角地区半导体产业发展分析
11.4.1 广东产业发展政策
11.4.2 深圳产业发展规划
11.4.3 广州积极布局产业
11.5 中西部地区半导体产业发展分析
11.5.1 四川产业支持政策
11.5.2 成都产业发展基地
11.5.3 湖北产业发展政策
11.5.4 武汉产业发展综况
11.5.5 重庆产业发展综况
11.5.6 陕西产业发展综况
11.5.7 安徽产业发展动态
第十二章 2018-2020年国外半导体产业重点企业经营分析
12.1 三星(Samsung)
12.1.1 企业发展概况
12.1.2 企业经营状况
12.1.3 企业技术研发
12.1.4 芯片业务运营
12.1.5 企业投资计划
12.2 英特尔(Intel)
12.2.1 企业发展概况
12.2.2 企业经营状况
12.2.3 企业业务布局
12.2.4 企业研发投入
12.2.5 未来发展前景
12.3 SK海力士(SK hynix)
12.3.1 企业发展概况
12.3.2 企业经营状况
12.3.3 企业业务布局
12.3.4 对华战略分析
12.4 美光科技(Micron Technology)
12.4.1 企业发展概况
12.4.2 企业经营状况
12.4.3 企业竞争优势
12.4.4 产品研发动态
12.5 高通公司(QUALCOMM, Inc.)
12.5.1 企业发展概况
12.5.2 企业经营状况
12.5.3 芯片业务运营
12.5.4 企业业务布局
12.5.5 企业发展战略
12.6 博通公司(Broadcom Limited)
12.6.1 企业发展概况
12.6.2 企业经营状况
12.6.3 芯片业务运营
12.6.4 产品研发动态
12.7 德州仪器(Texas Instruments)
12.7.1 企业发展概况
12.7.2 企业经营状况
12.7.3 产品研发动态
12.7.4 企业发展战略
12.8 东芝(Toshiba)
12.8.1 企业发展概况
12.8.2 企业经营状况
12.8.3 产品研发动态
12.8.4 未来发展战略
12.9 西部数据(Western Digital Corp.)
12.9.1 企业发展概况
12.9.2 企业经营状况
12.9.3 企业竞争分析
12.10 恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)
12.10.1 企业发展概况
12.10.2 企业经营状况
12.10.3 企业发展战略
第十三章 2018-2020年中国半导体产业重点企业经营分析
13.1 华为海思
13.1.1 企业发展概况
13.1.2 企业经营状况
13.1.3 企业发展成就
13.1.4 业务布局动态
13.1.5 企业业务计划
13.2 紫光展锐
13.2.1 企业发展概况
13.2.2 企业经营状况
13.2.3 企业芯片平台
13.2.4 企业产品进展
13.2.5 企业合作动态
13.3 中兴微电
13.3.1 企业发展概况
13.3.2 企业发展历程
13.3.3 企业经营状况
13.3.4 企业发展战略
13.4 士兰微
13.4.1 企业发展概况
13.4.2 经营效益分析
13.4.3 业务经营分析
13.4.4 财务状况分析
13.4.5 核心竞争力分析
13.4.6 公司发展战略
13.4.7 未来前景展望
13.5 台积电
13.5.1 企业发展概况
13.5.2 企业经营状况
13.5.3 企业业务进展
13.5.4 未来发展规划
13.6 中芯国际
13.6.1 企业发展概况
13.6.2 企业经营状况
13.6.3 企业产品进展
13.6.4 企业发展前景
13.7 华虹半导体
13.7.1 企业发展概况
13.7.2 企业经营状况
13.7.3 产品生产进展
13.8 华大半导体
13.8.1 企业发展概况
13.8.2 企业发展状况
13.8.3 企业布局分析
13.8.4 企业合作动态
13.8.5 产品研发动态
13.9 长电科技
13.9.1 企业发展概况
13.9.2 经营效益分析
13.9.3 业务经营分析
13.9.4 财务状况分析
13.9.5 核心竞争力分析
13.9.6 公司发展战略
13.9.7 未来前景展望
13.10 北方华创
13.10.1 企业发展概况
13.10.2 经营效益分析
13.10.3 业务经营分析
13.10.4 财务状况分析
13.10.5 核心竞争力分析
13.10.6 未来前景展望
第十四章 中国半导体行业产业链项目投资案例深度解析
14.1 半导体硅片之生产线项目
14.1.1 募集资金计划
14.1.2 项目基本概况
14.1.3 项目投资价值
14.1.4 项目投资可行性
14.1.5 项目投资影响
14.2 高端集成电路装备研发及产业化项目
14.2.1 项目基本概况
14.2.2 项目实施价值
14.2.3 项目建设基础
14.2.4 项目市场前景
14.2.5 项目实施进度
14.2.6 资金需求测算
14.2.7 项目经济效益
14.3 大尺寸再生晶圆半导体项目
14.3.1 项目基本概况
14.3.2 项目建设基础
14.3.3 项目实施价值
14.3.4 资金需求测算
14.3.5 项目经济效益
14.4 LED芯片生产基地建设项目
14.4.1 项目基本情况
14.4.2 项目投资意义
14.4.3 项目投资可行性
14.4.4 项目实施主体
14.4.5 项目投资计划
14.4.6 项目收益测算
14.4.7 项目实施进度
第十五章 中投顾问对半导体产业投资价值综合评估
15.1 A股及新三板上市公司在半导体行业投资动态分析
15.1.1 投资项目综述
15.1.2 投资区域分布
15.1.3 投资模式分析
15.1.4 典型投资案例
15.2 中投顾问对半导体产业进入壁垒评估
15.2.1 技术壁垒
15.2.2 资金壁垒
15.2.3 人才壁垒
15.3 中投顾问对集成电路产业投资价值评估及投资建议
15.3.1 投资价值综合评估
15.3.2 市场机会矩阵分析
15.3.3 产业进入时机分析
15.3.4 产业投资风险剖析
15.3.5 产业投资策略建议
第十六章 中投顾问对2020-2024年中国半导体产业发展前景及趋势预测分析
16.1 中国半导体产业发展前景展望
16.1.1 技术发展利好
16.1.2 行业发展机遇
16.1.3 自主创新发展
16.1.4 产业地位提升
16.2 中投顾问对2020-2024年中国半导体产业预测分析
16.2.1 2020-2024年半导体产业影响因素分析
16.2.2 2020-2024年半导体产业销售额预测
16.2.3 2020-2024年中国半导体细分市场预测
16.2.4 2020-2024年中国半导体终端市场预测
 

图表目录

图表1 半导体分类结构图
图表2 半导体分类
图表3 半导体分类及应用
图表4 半导体产业链示意图
图表5 半导体上下游产业链
图表6 半导体产业转移和产业分工
图表7 集成电路产业转移状况
图表8 全球主要半导体厂商
图表9 2011-2018年全球半导体市场营收规模及增长率
图表10 全球半导体研发费用每五年增长率
图表11 2008-2018年全球集成电路占半导体比重变化情况
图表12 2018年全球半导体细分产品规模分布
图表13 2018年全球半导体市场区域分布
图表14 2015-2019年全球半导体市场区域增长
图表15 2018-2019年全球收入排名前十的半导体供应商
图表16 1983-2020年半导体设备投资增长率的变化
图表17 2018年美国集成电路进出口情况
图表18 2018年美国集成电路季度进出口
图表19 2018年美国半导体设备进出口统计
图表20 韩国半导体产业政策
图表21 2016-2018年韩国半导体产业情况
图表22 2018年韩国集成电路进出口数据
图表23 2018年韩国集成电路出口结构
图表24 2018年韩国存储器进出口情况
图表25 韩国集成电路主要出口国家及影响因素
图表26 日本半导体产业的两次产业转移
图表27 日本半导体产业发展历程
图表28 VLSI项目实施情况
图表29 日本政府相关政策
图表30 半导体芯片市场份额
图表31 全球十大半导体企业
图表32 韩国DRAM技术完成对日美的赶超化
图表33 日本三大半导体开发计划的关联
图表34 2017-2018年日本半导体销售额
图表35 2018年日本硅片出口区域分布
图表36 2018年日本半导体设备进出口额统计
图表37 2018年日本集成电路产品出口情况
图表38 2018年日本集成电路产品出口区域情况
图表39 2018年日本集成电路产品进口情况
图表40 2018年日本集成电路产品进口区域情况
图表41 2018年日本集成电路进出口规模
图表42 半导体企业经营模式发展历程
图表43 IDM商业模式
图表44 Fabless+Foundry模式
图表45 《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表46 智能制造系统架构
图表47 智能制造系统层级
图表48 MES制造执行与反馈流程
图表49 我国集成电路行业主要法律法规与产业政策汇总(一)
图表50 我国集成电路行业主要法律法规与产业政策汇总(二)
图表51 《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标
图表52 一期大基金投资各领域份额占比
图表53 一期大基金投资领域及部分企业
图表54 2019年各地方政府关于集成电路的布局规划
图表55 2015-2019年国内生产总值及其增长速度
图表56 2015-2019年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表57 2015-2019年全部工业增加值及其增长速度
图表58 2019年主要工业产品产量及其增长速度
图表59 2019年三次产业投资占固定资产投资(不含农户)比重
图表60 2019年分行业固定资产投资(不含农户)增长速度
图表61 2019-2020年全国固定资产投资(不含农户)同比增速
图表62 2013-2020年网民规模和互联网普及率
图表63 2013-2020年手机网民规模及其占网民比例
图表64 2018-2019年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表65 2018-2019年电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况
图表66 2018-2019年电子信息制造业PPI分月增速
图表67 2018-2019年电子信息制造固定资产投资增速变动情况
图表68 2018-2019年通信设备行业增加值和出口交货值分月增速
图表69 2018-2019年电子元件行业增加值和出口交货值分月增速
图表70 2018-2019年电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
图表71 2018-2019年计算机制造业增加值和出口交货值分月增速
图表72 2015-2019年研究与试验发展(R&D)经费支出及其增长速度
图表73 国内半导体发展阶段
图表74 国家集成电路产业发展推进纲要
图表75 2014-2018年中国半导体产业销售额
图表76 2013-2018年中国半导体市场规模
图表77 2010年和2018年中国集成电路产量地区分布图示
图表78 半导体行业上市公司名单(市值排名前20家)
图表79 2015-2019年半导体行业上市公司资产规模及结构
图表80 半导体行业上市公司上市板分布情况
图表81 半导体行业上市公司地域分布情况
图表82 2015-2019年半导体行业上市公司营业收入及增长率
图表83 2015-2019年半导体行业上市公司净利润及增长率
图表84 2015-2019年半导体行业上市公司毛利率与净利率
图表85 2015-2019年半导体行业上市公司营运能力指标
图表86 2015-2019年半导体行业上市公司成长能力指标
图表87 2015-2019年半导体行业上市公司销售商品收到的现金占比
图表88 半导体制造过程中所需的材料
图表89 国内外半导体原材料产业链
图表90 2010-2018年全球半导体材料销售额及增速
图表91 2017-2018年全球半导体材料市场TOP3国家(地区)销售规模
图表92 2013-2018年全球半导体材料销售额
图表93 2018年全球半导体原材料各细分市场份额
图表94 2016-2019年全球半导体原材料各细分领域产值
图表95 2016-2019年全球主要半导体原材料各细分领域产值对比
图表96 2018年全球半导体材料销售额及区域占比情况
图表97 2018年全球前五大硅晶圆供应商概况
图表98 半导体材料主要应用于晶圆制造与封测环节
图表99 国家集成电路产业基金投资半导体原材料公司
图表100 2017-2022年中国半导体材料市场销售额统计情况及预测
图表101 2016-2020年中国晶圆制造及封装材料市场销售规模
图表102 2017年国内晶圆制造材料细分领域
图表103 衬底材料分类
图表104 硅片尺寸发展历史
图表105 硅片按加工工序分类
图表106 硅片加工工艺示意图
图表107 多晶硅片加工工艺示意图
图表108 单晶硅片之制备方法示意图
图表109 硅片生产中四大核心技术是影响硅片质量的关键
图表110 2009-2018年全球半导体硅片市场规模
图表111 2009-2018年全球半导体硅片出货面积
图表112 2000-2019年全球半导体季度销售额与全球硅片出货面积
图表113 2009-2018年全球和中国大陆半导体硅片市场规模对比
图表114 2018年全球硅片行业竞争格局
图表115 2016-2018年全球主要半导体硅片制造商产值对比
图表116 2016-2018年前五大硅片企业市场份额变化情况
图表117 国内现有及新增12英寸晶圆产线(一)
图表118 国内现有及新增12英寸晶圆产线(二)
图表119 2013-2019年8英寸硅片产能情况
图表120 2013-2019年12英寸硅片产能情况
图表121 2006-2022年12英寸全球硅片产能及需求预测
图表122 溅射靶材工作原理示意图
图表123 溅射靶材产品分类
图表124 各种溅射靶材性能要求
图表125 高纯溅射靶材产业链
图表126 铝靶生产工艺流程
图表127 靶材制备工艺
图表128 高纯溅射靶材生产核心技术
图表129 2012-2018年全球半导体用靶材市场规模
图表130 2012-2018年中国半导体用靶材市场规模
图表131 全球靶材市场格局
图表132 技术壁垒、客户认证壁垒、资金壁垒和人才壁垒形成行业垄断格局
图表133 溅射靶材产业链
图表134 中国主要靶材企业覆盖应用领域及下游客户情况
图表135 光刻胶产业链
图表136 集成电路光刻和刻蚀工艺流程(以多晶硅刻蚀及离子注入为例)
图表137 2010-2022年光刻胶产值及增长率
图表138 2018年全球光刻胶龙头企业产能占比
图表139 2018年全球光刻胶应用结构
图表140 2018年我国光刻胶分类市场份额
图表141 半导体集成电路制作中光刻技术应用示意图
图表142 半导体集成电路制作中光刻技术的应用
图表143 掩膜版产业链情况
图表144 CMP工艺原理图
图表145 抛光材料市场份额占比
图表146 CMP抛光材料以抛光液和抛光垫为主
图表147 2016-2018年全球CMP抛光材料市场规模
图表148 湿电子化学品包含通用性化学品和功能性化学品两大类
图表149 湿电子化学品按下游不同应用工艺分类
图表150 2014-2018年湿电子化学品下游应用需求量占比
图表151 全球湿电子化学品市场份额概况
图表152 欧美及日本湿电子化学品企业基本情况
图表153 韩国及台湾湿电子化学品企业基本情况
图表154 电子气体按气体特性进行分类
图表155 电子气体按用途分类
图表156 全球企业在电子特气市场份额占比
图表157 中国特种气体市场分布
图表158 国内电子特气供应商分级
图表159 封装所用的主要工艺及其材料
图表160 封装中用到的主要材料及作用
图表161 半导体产业架构图
图表162 IC芯片制造核心工艺主要设备全景图
图表163 2013-2019年全球半导体设备销售规模
图表164 2015-2019全球半导体市场月度销售额及增速
图表165 2008-2018年全球半导体设备细分市场结构
图表166 2005-2021年全球半导体设备销售额的地区分布及预测
图表167 全球半导体设备企业优势产品分布图
图表168 2013-2018年中国大陆半导体设备销售额及增速
图表169 中国半导体市场月度销售额及增速
图表170 2010-2019年中国半导体设备销售额全球占比
图表171 2007-2022年晶圆制造每万片/月产能的投资量级呈现加速增长
图表172 晶圆制造各环节设备投资占比
图表173 2018年中国与世界半导体设备前十大厂商
图表174 开始步入生产线验证的应用于14nm的国产设备
图表175 各种类型的CVD反应器及其主要特点
图表176 封装设备
图表177 测试设备
图表178 国内主要半导体设备企业
图表179 2014-2019年中国新开工晶圆厂数量
图表180 2019年中国大陆在建/拟建晶圆厂统计
图表181 国家支持集成电路产业发展的部分重点政策
图表182 集成电路产业链及部分企业
图表183 芯片种类多
图表184 台积电制程工艺节点
图表185 硅片尺寸和芯片制程
图表186 2010-2019年中国集成电路产业销售收入规模及增长情况
图表187 2017-2019年中国集成电路产量趋势图
图表188 2017年全国集成电路产量数据
图表189 2017年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表190 2018年全国集成电路产量数据
图表191 2018年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表192 2019年全国集成电路产量数据
图表193 2019年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表194 2019年集成电路产量集中程度示意图
图表195 2019年我国集成电路进口量增长情况
图表196 2019年我国集成电路进口金额增长情况
图表197 2019年我国集成电路出口量增长情况
图表198 2019年我国集成电路出口金额增长情况
图表199 IC设计的不同阶段
图表200 2014-2019年中国IC设计行业销售额及增长率
图表201 2010-2019年中国IC设计公司数量
图表202 2019年全国主要城市IC设计业规模
图表203 2009-2019年集成电路布图设计专利申请及发证数量
图表204 从二氧化硅到“金属硅”
图表205 从“金属硅”到多晶硅
图表206 从晶柱到晶圆
图表207 2014-2019中国IC制造业销售额及增长率
图表208 2018年中国集成电路制造十大企业
图表209 现代电子封装包含的四个层次
图表210 根据封装材料分类
图表211 目前主流市场的两种封装形式
图表212 封装技术微型化发展
图表213 SOC与SIP区别
图表214 封测技术发展重构了封测厂的角色
图表215 2017-2022年先进封装市场规模预测
图表216 2015-2022年FOWLP市场空间
图表217 2014-2019中国IC封装测试业销售额及增长率
图表218 2014-2018年中国IC封测行业企业数量
图表219 2018年中国集成电路封装测试十大企业
图表220 传感器产业链结构分析
图表221 国内传感器主要企业
图表222 2012-2018年中国半导体分立器生产规模及其增长速度
图表223 2012-2018年中国半导体分立器销售规模及其增长速度
图表224 2012-2018年中国半导体分立器市场需求及其增长速度
图表225 2011-2018年中国半导体分立器件产品进口规模及其增长速度市场需求及其增长速度
图表226 半导体分立器件主要厂商
图表227 2019年光电子器件累计产量及增长情况
图表228 2018年半导体下游应用分类占比
图表229 创新应用驱动半导体行业发展
图表230 2019年全球智能手机出货情况
图表231 2019年全球智能手机出货情况(季度)
图表232 2019年全球5G手机出货情况
图表233 全球PC出货量季度数据
图表234 汽车电子两大类别
图表235 汽车电子应用分类
图表236 汽车电子产业链
图表237 全球和中国汽车电子产值规模
图表238 2018年全球汽车电子行业各竞争对手市场份额
图表239 汽车电子重点企业财务数据
图表240 汽车电子发展趋势
图表241 半导体是物联网的核心
图表242 物联网领域涉及的半导体技术
图表243 2008-2020年中国物联网行业市场规模及增长情况
图表244 2019年5G芯片市场已发布产品情况
图表245 人工智能芯片发展路径
图表246 全球主要人工智能芯片企业竞合格局示意图
图表247 三大矿机生产商主要产品
图表248 中国集成电路产业聚集区
图表249 我国集成电路产业发展城市分布
图表250 中国集成电路产能分布
图表251 2019年上海市集成电路“一核多极”空间分布情况
图表252 2012-2018年江苏省集成电路产业同期增长情况
图表253 2012-2018年江苏省集成电路产业在全国的占比情况
图表254 2018年江苏省集成电路产业细分占比
图表255 2017-2018年三星电子综合收益表
图表256 2017-2018年三星电子分部资料
图表257 2017-2018年三星电子分地区资料
图表258 2018-2019年三星电子综合收益表
图表259 2018-2019年三星电子分部资料
图表260 2018-2019年三星电子分地区资料
图表261 2019-2020年三星电子综合收益表
图表262 2019-2020年三星电子分部资料
图表263 2017-2018财年英特尔综合收益表
图表264 2017-2018财年英特尔分部资料
图表265 2017-2018财年英特尔收入分地区资料
图表266 2018-2019财年英特尔综合收益表
图表267 2018-2019财年英特尔分部资料
图表268 2018-2019财年英特尔收入分地区资料
图表269 2019-2020财年英特尔综合收益表
图表270 2019-2020财年英特尔分部资料
图表271 2015-2018年英特尔研发投入
图表272 2016-2017年海力士综合收益表
图表273 2016-2017年海力士分产品资料
图表274 2016-2017年海力士收入分地区资料
图表275 2017-2018年海力士综合收益表
图表276 2017-2018年海力士分产品资料
图表277 2017-2018年海力士收入分地区资料
图表278 2018-2019年海力士综合收益表
图表279 2017-2018财年美光科技综合收益表
图表280 2017-2018财年美光科技分部资料
图表281 2017-2018财年美光科技收入分地区资料
图表282 2018-2019财年美光科技综合收益表
图表283 2018-2019财年美光科技分部资料
图表284 2018-2019财年美光科技收入分地区资料
图表285 2019-2020财年美光科技综合收益表
图表286 2019-2020财年美光科技分部资料
图表287 2017-2018财年高通综合收益表
图表288 2017-2018财年高通收入分地区资料
图表289 2018-2019财年高通综合收益表
图表290 2018-2019财年高通收入分地区资料
图表291 2019-2020财年高通综合收益表
图表292 2019-2020财年高通分部资料
图表293 2017-2018财年博通有限公司综合收益表
图表294 2017-2018财年博通有限公司分部资料
图表295 2017-2018财年博通有限公司收入分地区资料
图表296 2018-2019财年博通有限公司综合收益表
图表297 2018-2019财年博通有限公司分部资料
图表298 2019-2020财年博通有限公司综合收益表
图表299 2019-2020财年博通有限公司分部资料
图表300 2017-2018年德州仪器综合收益表
图表301 2017-2018年德州仪器分部资料
图表302 2017-2018年德州仪器收入分地区资料
图表303 2018-2019年德州仪器综合收益表
图表304 2018-2019年德州仪器分部资料
图表305 2019-2020年德州仪器综合收益表
图表306 2019-2020年德州仪器分部资料
图表307 2019-2020年德州仪器收入分地区资料
图表308 2016-2017财年东芝综合收益表
图表309 2016-2017财年东芝分部资料
图表310 2016-2017财年东芝收入分地区资料
图表311 2017-2018财年东芝综合收益表
图表312 2017-2018财年东芝分部资料
图表313 2017-2018财年东芝收入分地区资料
图表314 2018-2019财年东芝综合收益表
图表315 2018-2019财年东芝分部资料
图表316 2018-2019财年东芝收入分地区资料
图表317 东芝最新ADAS芯片的功能
图表318 东芝核心器件
图表319 2017-2018财年西部数据公司综合收益表
图表320 2017-2018财年西部数据公司分部资料
图表321 2017-2018财年西部数据公司收入分地区资料
图表322 2018-2019财年西部数据公司综合收益表
图表323 2018-2019财年西部数据公司分部资料
图表324 2018-2019财年西部数据公司收入分地区资料
图表325 2019-2020财年西部数据公司综合收益表
图表326 2019-2020财年西部数据公司分部资料
图表327 2019-2020财年西部数据公司收入分地区资料
图表328 2017-2018年恩智浦综合收益表
图表329 2017-2018年恩智浦分部资料
图表330 2017-2018年恩智浦收入分地区资料
图表331 2018-2019年恩智浦综合收益表
图表332 2018-2019年恩智浦分部资料
图表333 2018-2019年恩智浦收入分地区资料
图表334 2019-2020年恩智浦综合收益表
图表335 2019-2020年恩智浦分部资料
图表336 2019-2020年恩智浦收入分地区资料
图表337 2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表338 2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入及增速
图表339 2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司净利润及增速
图表340 2019年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表341 2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表342 2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司净资产收益率
图表343 2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表344 2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司资产负债率水平
图表345 2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力指标
图表346 2016-2017年台积电综合收益表
图表347 2017-2018年台积电综合收益表
图表348 2017-2018年台积电收入分产品资料
图表349 2017-2018年台积电收入分地区资料
图表350 2018-2019年台积电综合收益表
图表351 2018-2019年台积电收入分产品资料
图表352 2018-2019年台积电收入分地区资料
图表353 2016-2017年中芯国际综合收益表
图表354 2016-2017年中芯国际收入分产品资料
图表355 2016-2017年中芯国际收入分地区资料
图表356 2017-2018年中芯国际综合收益表
图表357 2017-2018年中芯国际收入分产品资料
图表358 2017-2018年中芯国际收入分地区资料
图表359 2018-2019年中芯国际综合收益表
图表360 2018-2019年中芯国际收入分产品资料
图表361 2016-2017年华虹半导体综合收益表
图表362 2016-2017年华虹半导体收入分产品资料
图表363 2016-2017年华虹半导体收入分地区资料
图表364 2017-2018年华虹半导体综合收益表
图表365 2017-2018年华虹半导体收入分产品资料
图表366 2017-2018年华虹半导体收入分地区资料
图表367 2018-2019年华虹半导体综合收益表
图表368 2018-2019年华虹半导体收入分产品资料
图表369 2018-2019年华虹半导体收入分地区资料
图表370 华大半导体额温枪方案示意图
图表371 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表372 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
图表373 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
图表374 2019年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表375 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表376 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
图表377 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表378 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
图表379 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
图表380 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司总资产及净资产规模
图表381 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司营业收入及增速
图表382 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司净利润及增速
图表383 2018-2019年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表384 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司营业利润及营业利润率
图表385 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司净资产收益率
图表386 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司短期偿债能力指标
图表387 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司资产负债率水平
图表388 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司运营能力指标
图表389 半导体硅片之生产线项目募集资金
图表390 北方华创公司募集资金投资项目
图表391 高端集成电路装备研发及产业化项目基本概况
图表392 高端集成电路装备研发及产业化项目投资概算
图表393 协鑫集成公司募集资金投资项目
图表394 大尺寸再生晶圆半导体项目投资概算
图表395 蓝绿光LED外延片及芯片的生产基地项目投资规划
图表396 2018年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
图表397 2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
图表398 2020年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
图表399 2018年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布(按项目数量分)
图表400 2018年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布(按投资金额分)
图表401 2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布(按项目数量分)
图表402 2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布(按投资金额分)
图表403 2020年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布(按项目数量分)
图表404 2020年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布(按投资金额分)
图表405 2018年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
图表406 2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
图表407 2020年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
图表408 集成电路产业投资价值四维度评估表
图表409 集成电路产业市场机会整体评估表
图表410 中投市场机会矩阵:集成电路产业
图表411 中投顾问对集成电路产业进入时机分析
图表412 中投产业生命周期:集成电路产业
图表413 中投顾问投资机会箱:集成电路产业
图表414 中投顾问对2020-2024年全球半导体销售额预测
图表415 中投顾问对2020-2024年中国半导体市场销售额预测
图表416 中投顾问对2020-2024年中国集成电路产业销售额预测
图表417 中投顾问对2020-2024年中国IC封装测试业销售额预测
图表418 中投顾问对2020-2024年中国物联网市场规模预测
图表419 中投顾问对2020-2024年中国汽车电子市场规模预测

 

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。

根据WSTS统计,2019年全球半导体市场销售额4121亿美元,同比下降了12.1%。2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元,同比增长15.8%。其中,设计业销售额为3063.5亿元,同比增长21.6%;制造业销售额为2149.1亿元,同比增长18.2%;封装测试业销售额2349.7亿元,同比增长7.1%。根据海关统计,2019年中国进口集成电路4451.3亿块,同比增长6.6%;进口金额3055.5亿美元,同比下降2.1%。出口集成电路2187亿块,同比增长0.7%;出口金额1015.8亿美元,同比增长20%。

当前,我国迎来了半导体产业发展的极佳机遇。2019年5月21日,为支持集成电路设计和软件产业发展,财政部发布集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告,在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。此项减税政策的推出,无疑为我国集成电路产业的发展提供了巨大的政策支持,进一步推动半导体产业的发展。

2014年9月24日,国家集成电路产业投资基金(大基金)正式成立,存续期为10年,大基金分为两期进行。截至2018年底,大基金资产总计为1159.36亿元,负债总计为4793.87万元,净资产为1158.88亿元;国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司已于2019年10月22日注册成立,注册资本为2041.5亿元,比一期注册资本的两倍还多。未来国家将对该行业继续投入真金白银扶持,表明国内半导体产业将面临很大的发展机会。

2020年初新冠疫情的影响下,给国内芯片设计、制造、封装带来了不同程度的影响。但疫情后期众多集成电路领域企业加急复工复产,2020年一季度多家集成电路龙头公司交出了亮眼的“成绩单”,不少公司对下半年发展前景相对乐观。

中投产业研究院发布的《2020-2024年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告》共十六章。首先介绍了半导体行业的总体概况及全球行业发展形势,接着分析了中国半导体行业发展环境、半导体市场总体发展状况。然后分别对半导体产业的产业链相关行业、行业重点企业的经营状况及行业项目案例投资进行了详尽的透析。最后,报告对半导体行业进行了投资分析并对行业未来发展前景进行了科学的预测。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、商务部、工信部、中国海关总署、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对半导体产业有个系统深入的了解、或者想投资半导体产业,本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

本报告目录与内容系中投顾问原创,未经中投顾问书面许可及授权,拒绝任何形式的复制、转载,谢谢!

微信扫一扫关注公众号"中投顾问"(ID :touziocn),回复""即可获取。

知道了
在线咨询: 点击这里给我发消息