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2018-2022年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

中国投资咨询网www.ocn.com.cn2018/9/7
  • 首次出版:2016年11月   最新修订:2018年8月
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  • 报告属性:共448页、24.1万字、372个图表
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“半导体产业”入选中投顾问2018年十大投资热点!
1.半导体产业属于国民经济的基础性支撑产业。无论是从科技还是经济的角度看,半导体的重要性都是非常巨大且难以替代的,政府对产业的扶持态度也十分坚定。2017年中国半导体产业规模日益扩大,实现销售收入5355.2亿元,同比增长23.5%,我国半导体产业景气度持续走高,迎来新一轮发展机遇。
2.“中兴事件”发酵引发市场新一轮投资热潮。从全球发展形势看,随着美国对中国发展高端制造业制造的诸多阻碍,我国企业掌握发展的主动权刻不容缓。当前我国半导体产业的国产替代步伐加快,需求缺口加大,对国内企业来说机遇空前。
3.半导体细分产业众多,市场分割性强,投资机会大。半导体产业链条长,应用领域广阔,具有很强的市场分割性,从上游的半导体材料和设备到中游集成电路核心产业链再到下游的应用领域所涉及的范围十分广大,很难形成一家独大的垄断格局,因此有利于企业利用自身特点,形成自己的技术体系和竞争优势。

 

第一章 半导体行业产业链基本概述
1.1 半导体的定义和分类
1.1.1 半导体的定义
1.1.2 半导体的分类
1.1.3 半导体的应用
1.2 半导体产业链分析
1.2.1 半导体产业链结构
1.2.2 半导体产业链流程
1.2.3 半导体产业链转移
第二章 2016-2018年全球半导体产业发展分析
2.1 2016-2018年世界半导体市场总体分析
2.1.1 市场销售规模
2.1.2 产业研发投入
2.1.3 销售收入结构
2.1.4 区域市场格局
2.1.5 市场竞争状况
2.1.6 资本支出预测
2.1.7 产业发展前景
2.2 2016-2018年美国半导体市场发展分析
2.2.1 产业发展综述
2.2.2 市场发展规模
2.2.3 市场出口状况
2.2.4 研发支出规模
2.2.5 行业并购动态
2.2.6 产业发展战略
2.2.7 未来发展前景
2.3 2016-2018年韩国半导体市场发展分析
2.3.1 产业发展综述
2.3.2 市场发展规模
2.3.3 市场发展形势
2.3.4 市场出口分析
2.3.5 技术发展方向
2.4 2016-2018年日本半导体市场发展分析
2.4.1 行业发展历史
2.4.2 硅片产业现状
2.4.3 材料市场发展
2.4.4 市场发展动态
2.4.5 企业竞争优势
2.4.6 行业发展经验
2.4.7 未来发展措施
2.5 其他国家
2.5.1 荷兰
2.5.2 英国
2.5.3 法国
2.5.4 德国
第三章 中国半导体产业发展环境分析
3.1 政策环境
3.1.1 智能制造政策
3.1.2 集成电路政策
3.1.3 半导体制造政策
3.1.4 智能传感器政策
3.1.5 产业投资基金支持
3.2 经济环境
3.2.1 宏观经济发展现状
3.2.2 工业经济增长情况
3.2.3 固定资产投资情况
3.2.4 经济转型升级态势
3.2.5 未来经济发展展望
3.3 社会环境
3.3.1 互联网运行状况
3.3.2 可穿戴设备普及
3.3.3 研发经费投入增长
3.3.4 科技人才队伍壮大
3.4 技术环境
3.4.1 高密度的嵌入设计
3.4.2 跨学科横向发展运用
3.4.3 突破极限的开发发展
第四章 2016-2018年中国半导体产业发展分析
4.1 中国半导体产业发展综述
4.1.1 行业发展历程
4.1.2 行业发展意义
4.1.3 产业发展基础
4.2 2016-2018年中国半导体市场发展规模
4.2.1 产业发展态势
4.2.2 产业规模现状
4.2.3 市场发展形势
4.3 中国半导体产业发展问题分析
4.3.1 产业技术落后
4.3.2 产业发展困境
4.3.3 应用领域受限
4.3.4 市场垄断困境
4.4 中国半导体产业发展措施建议
4.4.1 产业发展战略
4.4.2 产业国产化发展
4.4.3 加强技术创新
4.4.4 突破垄断策略
第五章 2016-2018年中国半导体行业上游半导体材料发展综述
5.1 半导体材料相关概述
5.1.1 半导体材料基本介绍
5.1.2 半导体材料主要类别
5.1.3 半导体材料发展特征
5.1.4 半导体材料产业图谱
5.2 2016-2018年全球半导体材料发展状况
5.2.1 市场销售规模
5.2.2 市场结构分析
5.2.3 市场竞争状况
5.3 2016-2018年中国半导体材料行业运行状况
5.3.1 应用环节分析
5.3.2 产业支持政策
5.3.3 行业销售规模
5.3.4 产业转型升级
5.4 半导体制造主要材料:硅片
5.4.1 硅片基本简介
5.4.2 硅片生产工艺
5.4.3 市场竞争状况
5.4.4 市场供给规模
5.4.5 市场价格走势
5.4.6 市场需求预测
5.5 半导体制造主要材料:靶材
5.5.1 靶材基本简介
5.5.2 靶材生产工艺
5.5.3 市场发展规模
5.5.4 全球市场格局
5.5.5 国内市场格局
5.5.6 技术发展趋势
5.5.7 市场规模预测
5.6 半导体制造主要材料:光刻胶
5.6.1 光刻胶基本简介
5.6.2 光刻胶工艺流程
5.6.3 行业运行状况
5.6.4 全球产业格局
5.6.5 国内产业格局
5.7 其他主要半导体材料市场发展分析
5.7.1 掩膜版
5.7.2 CMP抛光材料
5.7.3 湿电子化学品
5.7.4 电子气体
5.7.5 封装材料
5.8 中国半导体材料行业存在的问题及发展对策
5.8.1 行业发展滞后
5.8.2 产品同质化问题
5.8.3 供应链不完善
5.8.4 行业发展建议
5.8.5 行业发展思路
5.9 半导体材料产业未来发展前景展望
5.9.1 行业发展趋势
5.9.2 行业需求分析
5.9.3 行业前景分析
第六章 2016-2018年中国半导体行业上游半导体设备发展分析
6.1 半导体设备相关概述
6.1.1 半导体设备重要作用
6.1.2 半导体设备主要种类
6.1.3 半导体设备主要厂商
6.2 2016-2018年全球半导体设备市场发展形势
6.2.1 市场销售规模
6.2.2 市场结构分析
6.2.3 市场区域格局
6.2.4 重点厂商介绍
6.2.5 市场发展预测
6.3 2016-2018年中国半导体设备市场发展现状
6.3.1 市场销售规模
6.3.2 行业主要厂商
6.3.3 市场国产化趋势
6.4 半导体产业链主要环节核心设备分析
6.4.1 硅片制造设备
6.4.2 晶圆制造设备
6.4.3 封装测试设备
6.5 中国半导体设备市场投资机遇分析
6.5.1 行业投资机会分析
6.5.2 建厂加速拉动需求
6.5.3 产业政策扶持发展
第七章 2016-2018年中国半导体行业中游集成电路产业分析
7.1 2016-2018年中国集成电路产业发展综况
7.1.1 集成电路产业链
7.1.2 产业政策推动
7.1.3 产业发展特征
7.1.4 市场产量规模
7.1.5 产业销售规模
7.1.6 市场贸易状况
7.1.7 产业结构分析
7.2 2016-2018年中国IC设计行业发展分析
7.2.1 行业发展历程
7.2.2 市场发展规模
7.2.3 企业发展状况
7.2.4 产业区域分布
7.2.5 细分市场发展
7.3 2016-2018年中国IC制造行业发展分析
7.3.1 制造工艺分析
7.3.2 晶圆加工技术
7.3.3 市场发展规模
7.3.4 晶圆制造工厂
7.3.5 企业竞争现状
7.4 2016-2018年中国IC封装测试行业发展分析
7.4.1 封装基本介绍
7.4.2 封装技术趋势
7.4.3 芯片测试原理
7.4.4 芯片测试分类
7.4.5 市场发展规模
7.4.6 企业竞争状况
7.4.7 技术发展趋势
7.5 中国集成电路产业发展思路解析
7.5.1 产业发展建议
7.5.2 产业突破方向
7.5.3 产业创新发展
7.6 集成电路行业未来发展趋势及潜力分析
7.6.1 全球市场趋势
7.6.2 行业发展机遇
7.6.3 市场发展前景
第八章 2016-2018年中国半导体行业下游应用领域发展分析
8.1 半导体下游终端需求结构
8.2 消费电子
8.2.1 产业发展规模
8.2.2 产业创新成效
8.2.3 产业链条完备
8.2.4 产业发展趋势
8.3 智能手机
8.3.1 芯片应用地位
8.3.2 市场运行状况
8.3.3 市场需求规模
8.3.4 未来发展趋势
8.4 汽车电子
8.4.1 产业相关概述
8.4.2 市场集中度分析
8.4.3 市场发展规模
8.4.4 市场竞争形势
8.4.5 产业驱动因素
8.5 半导体照明
8.5.1 产业发展规模
8.5.2 产业链发展状况
8.5.3 区域格局调整
8.5.4 产业技术发展
8.5.5 产业发展趋势
8.6 物联网
8.6.1 产业核心地位
8.6.2 产业政策支持
8.6.3 产业发展规模
8.6.4 市场竞争状况
8.6.5 产业发展展望
8.7 创新应用领域
8.7.1 5G芯片应用
8.7.2 人工智能芯片
8.7.3 区块链芯片
第九章 2016-2018年中国半导体产业区域发展分析
9.1 中国半导体产业区域布局分析
9.2 2016-2018年长三角地区半导体产业发展分析
9.2.1 区域市场发展形势
9.2.2 上海产业发展成就
9.2.3 杭州产业布局动态
9.2.4 江苏产业发展规模
9.3 2016-2018年京津冀区域半导体产业发展分析
9.3.1 区域产业发展总况
9.3.2 北京产业发展态势
9.3.3 天津推进产业发展
9.3.4 河北产业发展意见
9.4 2016-2018年珠三角地区半导体产业发展分析
9.4.1 广东产业发展概况
9.4.2 深圳产业运行状况
9.4.3 广州积极布局产业
9.4.4 东莞产业快速发展
9.5 2016-2018年中西部地区半导体产业发展分析
9.5.1 四川产业发展成就
9.5.2 湖北产业发展状况
9.5.3 重庆产业发展综况
9.5.4 陕西产业布局分析
9.5.5 安徽产业发展目标
第十章 2016-2018年国外半导体产业重点企业经营分析
10.1 三星(Samsung)
10.1.1 企业发展概况
10.1.2 企业经营状况
10.1.3 业务收入规模
10.1.4 企业技术研发
10.1.5 企业在华布局
10.2 英特尔(Intel)
10.2.1 企业发展概况
10.2.2 企业经营状况
10.2.3 企业业务布局
10.2.4 企业研发投入
10.2.5 转型发展战略
10.2.6 未来发展前景
10.3 SK海力士(SK hynix)
10.3.1 企业发展概况
10.3.2 企业经营状况
10.3.3 企业发展布局
10.3.4 对华战略分析
10.4 美光科技(Micron Technology)
10.4.1 企业发展概况
10.4.2 企业经营状况
10.4.3 企业发展动态
10.4.4 企业合作计划
10.5 高通公司(QUALCOMM, Inc.)
10.5.1 企业发展概况
10.5.2 企业经营状况
10.5.3 企业发展动态
10.5.4 深耕中国市场
10.5.5 企业发展战略
10.6 博通公司(Broadcom Limited)
10.6.1 企业发展概况
10.6.2 企业经营状况
10.6.3 收购高通失败
10.6.4 企业收购动态
10.7 德州仪器(Texas Instruments)
10.7.1 企业发展概况
10.7.2 企业经营状况
10.7.3 企业产品发布
10.7.4 市场发展战略
10.8 东芝(Toshiba)
10.8.1 企业发展概况
10.8.2 企业经营状况
10.8.3 企业布局分析
10.8.4 未来发展战略
10.9 西部数据(Western Digital Corp.)
10.9.1 企业发展概况
10.9.2 企业经营状况
10.9.3 企业竞争分析
10.10 恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)
10.10.1 企业发展概况
10.10.2 企业经营状况
10.10.3 企业发展战略
第十一章 2015-2018年中国半导体产业重点企业经营分析
11.1 华为海思
11.1.1 企业发展概况
11.1.2 企业经营状况
11.1.3 企业发展成就
11.1.4 业务布局动态
11.1.5 企业业务计划
11.2 展讯(紫光展锐)
11.2.1 企业发展概况
11.2.2 经营效益分析
11.2.3 企业芯片平台
11.2.4 企业研发项目
11.2.5 企业合作发展
11.3 台积电
11.3.1 企业发展概况
11.3.2 企业经营状况
11.3.3 企业发展布局
11.3.4 未来发展规划
11.4 联华电子
11.4.1 企业发展概况
11.4.2 企业经营状况
11.4.3 产品研发动态
11.4.4 企业布局分析
11.5 中芯国际
11.5.1 企业发展概况
11.5.2 企业经营状况
11.5.3 企业产品研发
11.5.4 企业布局动态
11.5.5 企业发展规划
11.6 华虹
11.6.1 企业发展概况
11.6.2 企业经营状况
11.6.3 产品研发动态
11.6.4 企业发展战略
11.7 华大半导体
11.7.1 企业发展概况
11.7.2 企业发展状况
11.7.3 企业布局分析
11.8 长电科技
11.8.1 企业发展概况
11.8.2 经营效益分析
11.8.3 业务经营分析
11.8.4 财务状况分析
11.8.5 核心竞争力分析
11.8.6 未来前景展望
11.9 中环股份
11.9.1 企业发展概况
11.9.2 经营效益分析
11.9.3 业务经营分析
11.9.4 财务状况分析
11.9.5 核心竞争力分析
11.9.6 未来前景展望
11.10 振华科技
11.10.1 企业发展概况
11.10.2 经营效益分析
11.10.3 业务经营分析
11.10.4 财务状况分析
11.10.5 核心竞争力分析
11.10.6 公司发展战略
11.10.7 未来前景展望
第十二章 2016-2018年半导体产业投资潜力分析
12.1 产业投资现状
12.1.1 产业并购规模
12.1.2 产业投资态势
12.1.3 产业融资案例
12.2 投资并购案例
12.2.1 联发科
12.2.2 威胜集团
12.2.3 苹果
12.2.4 Tazmo
12.2.5 华芯投资
12.2.6 浦东科投
12.2.7 闻泰科技
12.2.8 阿里巴巴
12.2.9 北方华创
12.2.10 MRVL公司
12.2.11 微芯半导体
12.2.12 赛灵思
12.3 产业融资策略
12.3.1 项目包装融资
12.3.2 高新技术融资
12.3.3 BOT项目融资
12.3.4 IFC国际融资
第十三章 中国半导体产业未来发展前景及趋势分析
13.1 中国半导体市场未来发展趋势预测
13.1.1 市场布局机遇
13.1.2 技术发展利好
13.1.3 自主创新发展
13.1.4 产业地位提升
13.2 中投顾问对2018-2022年半导体行业预测分析
13.2.1 半导体销售额预测
13.2.2 集成电路产业预测
13.2.3 终端市场规模预测

  • 图表目录
  •  

图表1 半导体分类结构图
图表2 半导体分类
图表3 半导体分类及应用
图表4 半导体产业链示意图
图表5 半导体上下游产业链
图表6 半导体产业转移和产业分工
图表7 集成电路产业转移状况
图表8 全球主要半导体厂商
图表9 2015-2017年全球半导体市场营收规模及增长率
图表10 2017年半导体产业细分市场销售规模占比
图表11 2017全球半导体市场地区分布占比情况
图表12 2017年全球营收前10大半导体厂商
图表13 2016-2020年全球半导体资本支出与设备支出预测
图表14 韩国半导体产业政策
图表15 日本半导体产业的两次产业转移
图表16 日本半导体产业发展历程
图表17 VLSI项目实施情况
图表18 日本政府相关政策
图表19 半导体芯片市场份额
图表20 全球十大半导体企业
图表21 韩国DRAM技术完成对日美的赶超化
图表22 DRAM市场份额变化
图表23 日本三大半导体开发计划的关联
图表24 半导体硅片产业链以及全球主要硅片企业
图表25 全球半导体硅片企业市场份额
图表26 2007-2017日本硅片企业的市场份额
图表27 硅片企业的并购潮
图表28 2007-2017年硅片企业和芯片企业的毛利率对比
图表29 日本主要的半导体材料企业
图表30 2015-2017年全球各地区半导体材料消费市场规模
图表31 2011-2017年硅片企业的毛利率与规模对比
图表32 信越“11个9”纯度的硅片
图表33 信越化学主营业务分类
图表34 2017年财年信越主营业务收入构成
图表35 2013-2017年信越化学的业务收入占比
图表36 2004-2017年信越化学的半导体硅片业务收入
图表37 2016-2018年SUMCO半导体硅片业务收入
图表38 2004-2017年SUMCO半导体硅片经营性现金流状况
图表39 半导体企业经营模式发展历程
图表40 IDM商业模式
图表41 Fabless+Foundry模式
图表42 智能制造系统架构
图表43 智能制造系统层级
图表44 MES制造执行与反馈流程
图表45 云平台体系架构
图表46 《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表47 2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
图表48 截止2017年大基金投资的企业
图表49 大基金投资情况汇总(设计)
图表50 大基金投资情况汇总(制造)
图表51 大基金投资情况汇总(封测)
图表52 大基金投资情况汇总(设备)
图表53 大基金投资情况汇总(材料)
图表54 大基金投资情况汇总(产业基金)
图表55 2013-2017年地方集成电路产业投资基金汇总
图表56 2016-2018年国内生产总值增长速度(季度同比)
图表57 2017-2018年规模以上工业增加值增速(月度同比)
图表58 2017年按领域分固定资产投资(不含农户)及其占比
图表59 2017年分行业固定资产投资(不含农户)及其增长速度
图表60 2017年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表61 2017-2018年固定资产投资(不含农户)增速(同比累计)
图表62 2013-2017年研究与试验发展(R&D)经费支出及其增长速度
图表63 2017年专利申请受理、授权和有效专利情况
图表64 国内半导体发展阶段
图表65 国家集成电路产业发展推进纲要
图表66 国家支持政策搭建产业环境
图表67 半导体材料的主要用途
图表68 集成电路产业链流程图以及配套材料
图表69 半导体制造过程中所需的材料
图表70 半导体材料产业图谱(一)
图表71 半导体材料产业图谱(二)
图表72 半导体材料产业图谱(三)
图表73 2015-2017年主要半导体材料市场规模对比
图表74 2017年半导体材料市场占比
图表75 SiC电子电力产业的全球分布特点
图表76 半导体材料主要应用于晶圆制造与封测环节
图表77 半导体材料相关支持政策(一)
图表78 半导体材料相关支持政策(二)
图表79 半导体材料相关支持政策(三)
图表80 半导体材料相关支持政策(四)
图表81 2006-2016年中国半导体材料销售额
图表82 SOI智能剥离方案生产原理
图表83 硅片分为挡空片与正片
图表84 不同尺寸规格晶圆统计
图表85 未来18英寸硅片将投产使用
图表86 2015-2021年不同硅片尺寸占比变化
图表87 硅片加工工艺示意图
图表88 多晶硅片加工工艺示意图
图表89 单晶硅片之制备方法示意图
图表90 硅片生产中四大核心技术是影响硅片质量的关键
图表91 2016年全球硅片厂市占率
图表92 2017年全球硅片厂市占率
图表93 大陆硅片企业产能规划
图表94 2007-2018年半导体硅片出货量
图表95 2007-2018年半导体硅片价格走势
图表96 2017-2021年12寸硅片需求预测
图表97 溅射靶材工作原理示意图
图表98 溅射靶材产品分类
图表99 各种溅射靶材性能要求
图表100 高纯溅射靶材产业链
图表101 铝靶生产工艺流程
图表102 靶材制备工艺
图表103 高纯溅射靶材生产核心技术
图表104 2011-2017年半导体靶材市场规模
图表105 全球靶材市场格局
图表106 技术壁垒、客户认证壁垒、资金壁垒和人才壁垒形成行业垄断格局
图表107 日美综合型材料和制造集团
图表108 溅射靶材产业链
图表109 中国主要靶材企业覆盖应用领域及下游客户情况
图表110 2011-2018年全球半导体靶材市场规模
图表111 2014-2018年中国半导体靶材市场规模
图表112 光刻胶的主要成分
图表113 光刻胶可按反应原理、下游应用领域等分类
图表114 光刻胶产业链
图表115 集成电路光刻和刻蚀工艺流程(以多晶硅刻蚀及离子注入为例)
图表116 2011-2017年中国光刻胶行业产量情况
图表117 2011-2017年中国本土光刻胶行业产量走势情况
图表118 2011-2017年中国光刻胶行业需求量情况
图表119 2011-2017年中国光刻胶行业市场规模情况
图表120 2011-2017年中国光刻胶行业价格行情走势
图表121 全球主流光刻胶厂家
图表122 全球面板光刻胶主流供应商
图表123 全球PCB光刻胶生产厂商
图表124 中国光刻胶处于进口替代关键时间点
图表125 企业生产光刻胶类型
图表126 中国面板光刻胶技术领先厂商
图表127 湿膜光刻胶将持续替代干膜光刻胶
图表128 半导体集成电路制作中光刻技术应用示意图
图表129 半导体集成电路制作中光刻技术的应用
图表130 掩膜版产业链情况
图表131 2011-2016年我国掩膜版需求量、产量及净进口量
图表132 CMP工艺原理图
图表133 抛光材料市场份额占比
图表134 CMP抛光材料以抛光液和抛光垫为主
图表135 2013-2016年全球CMP抛光材料市场规模
图表136 2013-2016年中国CMP抛光材料市场规模
图表137 湿电子化学品包含通用性化学品和功能性化学品两大类
图表138 湿电子化学品应用于半导体、平板显示、太阳能电池等多个领域
图表139 湿电子化学品按下游不同应用工艺分类
图表140 2013-2016年全球湿电子化学品市场规模
图表141 2013-2016年中国湿电子化学品市场规模
图表142 2014-2018年湿电子化学品下游应用需求量占比
图表143 全球湿电子化学品市场份额概况
图表144 欧美及日本湿电子化学品企业基本情况
图表145 韩国及台湾湿电子化学品企业基本情况
图表146 电子气体按气体特性进行分类
图表147 电子气体按用途分类
图表148 2013-2016年全球集成电路用电子气体市场规模
图表149 2013-2016年中国集成电路用电子气体市场规模
图表150 全球企业在电子特气市场份额占比
图表151 中国特种气体市场分布
图表152 国内电子特气供应商分级
图表153 封装所用的主要工艺及其材料
图表154 封装中用到的主要材料及作用
图表155 半导体产业架构图
图表156 半导体制造主要设备
图表157 集成电路制造各工艺流程设备、生产商情况
图表158 2005-2017年全球半导体设备销售额
图表159 2005-2018年全球半导体设备季度销售额
图表160 2006-2017年全球半导体设备市场结构(按销售额统计)
图表161 2015-2017年半导体制造前道设备市场规模
图表162 2005-2017全球半导体设备销售额的地区结构
图表163 2017年全球半导体设备市场份额
图表164 2017年全球主要地区半导体设备市场规模
图表165 2013-2019年全球半导体设备支出
图表166 2005-2017年我国半导体设备销售收入
图表167 2005-2018年中国半导体设备季度销售额
图表168 中国主要半导体设备生产商明细
图表169 2008-2018年位于中国大陆的晶圆厂设备支出
图表170 硅片制造设备
图表171 主要单晶硅炉设备厂商
图表172 晶圆制造设备
图表173 封装设备
图表174 测试设备
图表175 国内主要半导体设备企业
图表176 2014-2019年中国新开工晶圆厂数量
图表177 中国大陆在建/拟建晶圆厂统计
图表178 国家支持集成电路产业发展的部分重点政策
图表179 集成电路产业链及部分企业
图表180 《国家集成电路产业发展推进纲要》的政策目标与政策支持
图表181 芯片种类多
图表182 台积电制程工艺节点
图表183 硅片尺寸和芯片制程
图表184 2013-2018年中国集成电路产量
图表185 2013-2017年中国集成电路产业销售额及增长率
图表186 2013-2017年中国集成电路产品进口额与进口量
图表187 2013-2017年中国集成电路产品出口额与出口量
图表188 2017年中国集成电路产业结构占比情况
图表189 IC设计的不同阶段
图表190 2008-2018年中国IC设计行业销售额及增长率
图表191 2015-2017年我国IC设计企业数量
图表192 2016-2017年中国前十大IC设计企业排名
图表193 2017年IC设计行业各区域增长情况
图表194 从二氧化硅到“金属硅”
图表195 从“金属硅”到多晶硅
图表196 从晶柱到晶圆
图表197 光刻原理
图表198 掺杂及构建CMOS单元原理
图表199 晶圆加工制程图例
图表200 2008-2018中国IC制造业销售额及增长率
图表201 大陆现有12寸晶圆制造产线情况
图表202 大陆现有8寸晶圆制造产线情况
图表203 大陆在建和拟建的12英寸晶圆生产线情况
图表204 2016-2017年全球前十大晶圆代工企业排名
图表205 现代电子封装包含的四个层次
图表206 根据封装材料分类
图表207 目前主流市场的两种封装形式
图表208 封装技术微型化发展
图表209 SOC与SIP区别
图表210 封测技术发展重构了封测厂的角色
图表211 2017-2022年先进封装市场规模预测
图表212 2015-2022年FOWLP市场空间
图表213 IC测试基本原理模型
图表214 2008-2018中国IC封装测试业销售额及增长率
图表215 2017年全球前十大IC封测代工厂排名
图表216 2016-2020年我国集成电路设计市场销售额走势
图表217 2017年全球半导体终端应用市场份额占比
图表218 创新应用驱动半导体行业发展
图表219 2017-2018年前五大智能手机厂商出货量、市场份额
图表220 2011-2018年手机芯片市场规模增长趋势
图表221 汽车电子两大类别
图表222 汽车电子应用分类
图表223 汽车电子产业发展的四个阶段
图表224 汽车电子产业链
图表225 中国、全球汽车电子行业市场规模
图表226 2014-2018年新能源乘用车月度销量
图表227 2006-2017年我国半导体照明产业各环节产业规模及增长率
图表228 2017年我国MOCVD设备保有量分布
图表229 2017年我国芯片产品构成
图表230 2017年我国LED封装器件不同功率产品占比
图表231 2017年我国半导体照明应用域分布
图表232 我国LED产业化光效情况
图表233 半导体是物联网的核心
图表234 物联网领域涉及的半导体技术
图表235 2004-2017年我国物联网行业专利申请数量
图表236 通信芯片大厂加速物联网领域布局
图表237 射频前端模块市场规模测算
图表238 人工智能芯片
图表239 全球人工智能芯片市场规模
图表240 中国集成电路产业聚集区
图表241 2017年中国集成电路产能分布及重点企业
图表242 2015-2016年三星综合收益表
图表243 2015-2016年三星收入分地区资料
图表244 2016-2017年三星综合收益表
图表245 2017-2018年三星综合收益表
图表246 2017-2018年三星收入分地区资料
图表247 2015-2016财年英特尔综合收益表
图表248 2015-2016财年英特尔分部资料
图表249 2015-2016财年英特尔收入分地区资料
图表250 2016-2017财年英特尔综合收益表
图表251 2016-2017财年英特尔分部资料
图表252 2015-2016财年英特尔收入分地区资料
图表253 2017-2018财年英特尔综合收益表
图表254 2017-2018财年英特尔分部资料
图表255 2017年半导体研发支出排名前十的企业
图表256 2021年英特尔扩张的潜在市场范围
图表257 2015-2016年海力士综合收益表
图表258 2016-2017年海力士综合收益表
图表259 2017-2018年海力士综合收益表
图表260 2015-2016财年美光科技综合收益表
图表261 2015-2016财年美光科技分部资料
图表262 2015-2016财年美光科技收入分地区资料
图表263 2016-2017财年美光科技综合收益表
图表264 2016-2017财年美光科技分部资料
图表265 2016-2017财年美光科技收入分地区资料
图表266 2017-2018财年美光科技综合收益表
图表267 2017-2018财年美光科技分部资料
图表268 2015-2016财年高通综合收益表
图表269 2015-2016财年高通收入分地区资料
图表270 2016-2017财年高通综合收益表
图表271 2016-2017财年高通收入分地区资料
图表272 2017-2018财年高通综合收益表
图表273 2015-2016财年博通有限公司综合收益表
图表274 2015-2016财年博通有限公司分部资料
图表275 2015-2016财年博通有限公司收入分地区资料
图表276 2016-2017财年博通有限公司综合收益表
图表277 2017-2018财年博通有限公司综合收益表
图表278 2017-2018财年博通有限公司分部资料
图表279 博通收购高通过程
图表280 2015-2016年德州仪器综合收益表
图表281 2015-2016年德州仪器分部资料
图表282 2016-2017年德州仪器综合收益表
图表283 2016-2017年德州仪器分部资料
图表284 2016-2017年德州仪器收入分地区资料
图表285 2017-2018年德州仪器综合收益表
图表286 2017-2018年德州仪器分部资料
图表287 2017-2018年德州仪器收入分地区资料
图表288 2015-2016财年东芝综合收益表
图表289 2016-2017财年东芝综合收益表
图表290 2016-2017财年东芝分部资料
图表291 2016-2017财年东芝收入分地区资料
图表292 2017-2018财年东芝综合收益表
图表293 2017-2018财年东芝分部资料
图表294 2017-2018财年东芝收入分地区资料
图表295 东芝最新ADAS芯片的功能
图表296 东芝核心器件
图表297 2015-2016财年西部数据公司综合收益表
图表298 2015-2016财年西部数据公司收入分地区资料
图表299 2016-2017财年西部数据公司综合收益表
图表300 2016-2017财年西部数据公司分部资料
图表301 2016-2017财年西部数据公司收入分地区资料
图表302 2017-2018财年西部数据公司综合收益表
图表303 2015-2016财年恩智浦综合收益表
图表304 2015-2016财年恩智浦分部资料
图表305 2015-2016财年恩智浦收入分地区资料
图表306 2016-2017财年恩智浦综合收益表
图表307 2016-2017财年恩智浦分部资料
图表308 2016-2017财年恩智浦收入分地区资料
图表309 2017-2018财年恩智浦综合收益表
图表310 2017-2018财年恩智浦分部资料
图表311 2015-2016年台积电综合收益表
图表312 2016-2017年台积电综合收益表
图表313 2017-2018年台积电综合收益表
图表314 2018年台积电收入分产品资料
图表315 2018年台积电收入分地区资料
图表316 2016年联华电子综合收益表
图表317 2016-2017年联华电子综合收益表
图表318 2016-2017年联华电子收入分地区资料
图表319 2017-2018年联华电子综合收益表
图表320 2017-2018年联华电子收入分地区资料
图表321 2018年联华电子收入分地区资料
图表322 2015-2016年中芯国际综合收益表
图表323 2015-2016年中芯国际收入分产品资料
图表324 2015-2016年中芯国际收入分地区资料
图表325 2016-2017年中芯国际综合收益表
图表326 2016-2017年中芯国际收入分产品资料
图表327 2016-2017年中芯国际收入分地区资料
图表328 2018年中芯国际综合收益表
图表329 2018年中芯国际收入分部资料
图表330 2015-2016年华虹半导体综合收益表
图表331 2016-2017年华虹半导体综合收益表
图表332 2016-2017年华虹半导体收入分产品资料
图表333 2016-2017年华虹半导体收入分地区资料
图表334 2017-2018年华虹半导体综合收益表
图表335 2017-2018年华虹半导体收入分地区资料
图表336 12-BitSARADC特性
图表337 2015-2018年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表338 2015-2018年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
图表339 2015-2018年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
图表340 2017年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表341 2015-2018年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表342 2015-2018年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
图表343 2015-2018年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表344 2015-2018年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
图表345 2015-2018年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
图表346 2015-2018年天津中环半导体股份有限公司总资产及净资产规模
图表347 2015-2018年天津中环半导体股份有限公司营业收入及增速
图表348 2015-2018年天津中环半导体股份有限公司净利润及增速
图表349 2016-2017年天津中环半导体股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表350 2015-2018年天津中环半导体股份有限公司营业利润及营业利润率
图表351 2015-2018年天津中环半导体股份有限公司净资产收益率
图表352 2015-2018年天津中环半导体股份有限公司短期偿债能力指标
图表353 2015-2018年天津中环半导体股份有限公司资产负债率水平
图表354 2015-2018年天津中环半导体股份有限公司运营能力指标
图表355 2015-2018年中国振华(集团)科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表356 2015-2018年中国振华(集团)科技股份有限公司营业收入及增速
图表357 2015-2018年中国振华(集团)科技股份有限公司净利润及增速
图表358 2016-2017年中国振华(集团)科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表359 2015-2018年中国振华(集团)科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表360 2015-2018年中国振华(集团)科技股份有限公司净资产收益率
图表361 2015-2018年中国振华(集团)科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表362 2015-2018年中国振华(集团)科技股份有限公司资产负债率水平
图表363 2015-2018年中国振华(集团)科技股份有限公司运营能力指标
图表364 2010-2017年世界半导体产业并购规模及增长情况
图表365 2009-2017年世界半导体产业并购金额超20亿美元以上的案例数
图表366 2017-2018半导体产业融资案例
图表367 截止2017年底国际半导体公司在中国的布局
图表368 中投顾问对2018-2022年全球半导体销售额预测
图表369 中投顾问对2018-2022年中国集成电路产业销售额预测
图表370 中投顾问对2018-2022年中国IC封装测试业销售额预测
图表371 中投顾问对2018-2022年中国物联网产业规模预测
图表372 中投顾问对2018-2022年中国汽车电子市场规模预测

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