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2021-2025年中国芯片产业链深度调研及投资前景预测报告(上中下卷)

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十四五将是中国技术和产业升级的关键期,重点机会有哪些?
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报告目录内容概述 定制报告

第一章 芯片相关概念介绍
1.1 芯片的概念
1.1.1 芯片的定义
1.1.2 集成电路的内涵
1.1.3 集成电路行业概述
1.1.4 芯片及相关概念辨析
1.1.5 芯片制程工艺的概念
1.2 芯片常见类型
1.2.1 LED芯片
1.2.2 手机芯片
1.2.3 电脑芯片
1.2.4 大脑芯片
1.2.5 生物芯片
1.3 芯片制作过程
1.3.1 晶圆制作
1.3.2 晶圆涂膜
1.3.3 光刻显影
1.3.4 离子注入
1.3.5 晶圆测试
1.3.6 芯片封装
1.3.7 测试包装
第二章 2019-2021年中国芯片行业发展环境分析
2.1 经济环境
2.1.1 宏观经济运行
2.1.2 对外经济分析
2.1.3 工业运行情况
2.1.4 宏观经济展望
2.2 政策环境
2.2.1 半导体行业政策
2.2.2 集成电路相关政策
2.2.3 各国芯片扶持政策
2.2.4 芯片行业政策汇总
2.2.5 行业政策影响分析
2.2.6 十四五行业政策展望
2.3 产业环境
2.3.1 全球半导体市场规模
2.3.2 全球半导体资本开支
2.3.3 全球半导体产品结构
2.3.4 全球半导体竞争格局
2.3.5 中国半导体销售收入
2.3.6 中国半导体驱动因素
2.3.7 国外半导体经验借鉴
2.3.8 半导体产业发展展望
2.4 技术环境
2.4.1 芯片技术发展战略意义
2.4.2 芯片科技发展基本特征
2.4.3 芯片关键技术发展进程
2.4.4 芯片企业技术发展态势
2.4.5 芯片科技未来发展趋势
2.4.6 后摩尔时代颠覆性技术
2.4.7 中美科技战对行业的影响
第三章 2019-2021年中国芯片行业及产业链发展分析
3.1 芯片及相关产业链分析
3.1.1 半导体产业链结构
3.1.2 集成电路产业链分析
3.1.3 芯片产业链结构分析
3.1.4 芯片产业链发展现状
3.1.5 芯片产业链竞争格局
3.1.6 芯片产业链重点企业
3.1.7 芯片产业链技术发展
3.1.8 芯片产业链国产替代
3.1.9 芯片产业链发展意义
3.2 中国芯片产业发展现状
3.2.1 中国芯片发展历程
3.2.2 芯片行业特点概述
3.2.3 大陆芯片市场规模
3.2.4 芯片企业数量分析
3.2.5 芯片产业结构状况
3.2.6 芯片国产化率分析
3.2.7 芯片短缺原因分析
3.2.8 芯片短缺应对措施
3.3 集成电路市场运行状况
3.3.1 全球集成电路市场规模
3.3.2 中国集成电路市场规模
3.3.3 国产集成电路市场规模
3.3.4 中国集成电路产量状况
3.3.5 中国集成电路进出口量
3.3.6 中国集成电路产品结构
3.3.7 集成电路产量区域分布
3.3.8 集成电路产业商业模式
3.4 中国芯片行业区域格局分析
3.4.1 芯片产业城市格局
3.4.2 江苏芯片产业发展
3.4.3 广东芯片产业发展
3.4.4 上海芯片产业发展
3.4.5 北京芯片产业发展
3.4.6 陕西芯片产业发展
3.4.7 浙江芯片产业发展
3.4.8 安徽芯片产业发展
3.4.9 福建芯片产业发展
3.4.10 湖北芯片产业发展
3.5 中国芯片产业发展问题
3.5.1 芯片产业总体问题
3.5.2 芯片技术发展问题
3.5.3 芯片人才问题分析
3.5.4 芯片项目问题分析
3.5.5 国内外产业的差距
3.5.6 芯片国产化发展问题
3.6 中国芯片产业发展策略
3.6.1 芯片产业政策建议
3.6.2 芯片技术研发建议
3.6.3 芯片人才培养策略
3.6.4 芯片项目监管建议
3.6.5 芯片产业发展路径
3.6.6 芯片国产化发展建议
第四章 2019-2021年中国芯片行业细分产品分析
4.1 逻辑芯片
4.2 存储芯片
4.2.1 存储芯片行业地位
4.2.2 全球存储芯片规模
4.2.3 中国存储芯片规模
4.2.4 存储芯片市场结构
4.2.5 NAND Flash市场
4.2.6 DRAM市场规模
4.2.7 存储芯片发展前景
4.3 微处理器
4.3.1 微处理器产业链
4.3.2 全球微处理器规模
4.3.3 中国微处理器规模
4.3.4 微处理器应用前景
4.4 模拟芯片
4.4.1 模拟芯片产品结构
4.4.2 全球模拟芯片规模
4.4.3 全球模拟芯片竞争
4.4.4 中国模拟芯片规模
4.4.5 国产模拟芯片厂商
4.4.6 模拟芯片投资现状
4.4.7 模拟芯片发展机遇
4.5 CPU芯片
4.5.1 CPU芯片发展概况
4.5.2 全球CPU需求规模
4.5.3 全球CPU竞争格局
4.5.4 国产CPU需求规模
4.5.5 中国CPU参与主体
4.5.6 CPU生态发展必要性
4.5.7 CPU产业发展策略
4.5.8 中国CPU发展前景
4.5.9 国产CPU发展机遇
4.5.10 国产CPU面临挑战
4.6 其他细分产品
4.6.1 GPU芯片
4.6.2 FPGA芯片
4.6.3 指令集架构
第五章 2019-2021年芯片上游——半导体材料市场分析
5.1 半导体材料行业发展综述
5.1.1 半导体材料主要类型
5.1.2 全球半导体材料规模
5.1.3 全球半导体材料占比
5.1.4 全球半导体材料结构
5.1.5 半导体材料区域分布
5.1.6 中国半导体材料规模
5.1.7 半导体材料竞争格局
5.2 半导体硅片行业发展态势
5.2.1 半导体硅片主要类型
5.2.2 半导体硅片产能状况
5.2.3 半导体硅片出货规模
5.2.4 半导体硅片价格走势
5.2.5 半导体硅片市场规模
5.2.6 半导体硅片产品结构
5.2.7 半导体硅片竞争格局
5.2.8 半导体硅片供需状况
5.3 光刻胶行业发展现状分析
5.3.1 光刻胶产业链
5.3.2 光刻胶主要类型
5.3.3 光刻胶市场规模
5.3.4 光刻胶细分市场
5.3.5 光刻胶竞争格局
5.3.6 半导体光刻胶厂商
5.3.7 光刻胶技术水平
5.3.8 光刻胶行业壁垒
5.4 其他晶圆制造材料发展状况
5.4.1 靶材
5.4.2 抛光材料
5.4.3 电子特气
第六章 2019-2021年芯片上游——半导体设备市场分析
6.1 半导体设备行业市场运行分析
6.1.1 半导体设备投资占比
6.1.2 全球半导体设备规模
6.1.3 全球半导体设备竞争
6.1.4 中国半导体设备规模
6.1.5 国产半导体设备发展
6.1.6 硅片制造核心设备分析
6.2 集成电路制造设备发展现状
6.2.1 集成电路制造设备分类
6.2.2 集成电路制造设备特点
6.2.3 集成电路制造设备规模
6.2.4 集成电路制造设备厂商
6.2.5 集成电路制造设备国产化
6.3 光刻机
6.3.1 光刻机产业链
6.3.2 光刻机市场销量
6.3.3 光刻机产品结构
6.3.4 光刻机竞争格局
6.3.5 国产光刻机技术
6.3.6 光刻机重点企业
6.4 芯片刻蚀设备
6.4.1 芯片刻蚀工艺流程
6.4.2 刻蚀设备市场规模
6.4.3 刻蚀设备竞争格局
6.4.4 刻蚀设备企业动态
6.5 薄膜沉积设备
6.5.1 薄膜沉积技术基本介绍
6.5.2 薄膜沉积设备主要类型
6.5.3 薄膜沉积设备市场规模
6.5.4 薄膜沉积设备产品结构
6.5.5 薄膜沉积设备竞争格局
6.5.6 薄膜沉积设备发展趋势
6.6 其他半导体制造核心设备基本介绍
6.6.1 去胶设备
6.6.2 热处理设备
6.6.3 薄膜生长设备
6.6.4 清洗设备
6.6.5 离子注入设备
6.6.6 涂胶显影设备
第七章 2019-2021年芯片中游——芯片设计发展分析
7.1 2019-2021年中国芯片设计市场运行分析
7.1.1 芯片设计工艺流程
7.1.2 芯片设计运作模式
7.1.3 芯片设计市场规模
7.1.4 芯片设计企业数量
7.1.5 芯片设计竞争格局
7.1.6 芯片设计发展现状
7.1.7 芯片设计面临挑战
7.2 半导体IP行业
7.2.1 半导体IP行业地位
7.2.2 半导体IP商业模式
7.2.3 全球半导体IP市场
7.2.4 全球半导体IP竞争
7.2.5 中国半导体IP规模
7.2.6 国内半导体IP厂商
7.2.7 中国半导体IP动态
7.2.8 半导体IP行业壁垒
7.2.9 半导体IP应用前景
7.3 电子设计自动化(EDA)行业
7.3.1 EDA产业链分析
7.3.2 EDA行业发展历程
7.3.3 全球EDA市场规模
7.3.4 全球EDA竞争格局
7.3.5 中国EDA市场规模
7.3.6 国内EDA竞争格局
7.3.7 中国本土EDA厂商
7.3.8 EDA主要应用场景
7.3.9 EDA企业商业模式
7.3.10 EDA技术演变路径
7.3.11 EDA行业进入壁垒
7.3.12 EDA行业发展机遇
7.3.13 EDA行业面临挑战
7.4 集成电路布图设计行业
7.4.1 布图设计相关概念
7.4.2 布图设计专利数量
7.4.3 布图设计发展现状
7.4.4 布图设计登记策略
第八章 2019-2021年芯片中游——芯片制造解析
8.1 2019-2021年芯片制造产业发展综述
8.1.1 芯片制造工艺流程
8.1.2 芯片制造市场规模
8.1.3 芯片制造企业排名
8.1.4 芯片制造产业现状
8.1.5 芯片制程技术对比
8.1.6 芯片制程产能分布
8.1.7 先进制程研发进展
8.2 晶圆制造产业发展现状
8.2.1 全球晶圆产能现状
8.2.2 全球硅晶圆出货量
8.2.3 中国晶圆制造规模
8.2.4 中国晶圆产能规划
8.2.5 晶圆制造设备及材料
8.2.6 中国台湾晶圆制造
8.2.7 不同尺寸晶圆产能
8.2.8 晶圆短缺影响分析
8.3 8英寸晶圆制造产业分析
8.3.1 8英寸晶圆产业链
8.3.2 8英寸晶圆供应情况
8.3.3 8英寸晶圆应用领域
8.3.4 8英寸晶圆厂建设成本
8.3.5 国产8英寸晶圆制造
8.4 晶圆代工产业发展格局
8.4.1 全球晶圆代工规模
8.4.2 全球晶圆代工竞争
8.4.3 中国晶圆代工规模
8.4.4 晶圆代工市场现状
8.4.5 晶圆厂商技术布局
8.5 中国芯片制造产业发展机遇与挑战
8.5.1 芯片制造面临挑战
8.5.2 芯片制造发展机遇
8.5.3 芯片制造国产化路径
第九章 2019-2021年芯片中游——芯片封测行业分析
9.1 2019-2021年中国芯片封测市场运行状况
9.1.1 芯片封测基本概念
9.1.2 芯片封测工艺流程
9.1.3 芯片封测发展现状
9.1.4 芯片封测市场规模
9.1.5 芯片封测竞争格局
9.1.6 芯片封测企业排名
9.1.7 芯片封测企业并购
9.1.8 疫情对行业的影响
9.2 芯片封装技术发展水平分析
9.2.1 芯片封装技术演变
9.2.2 中国封装技术水平
9.2.3 先进封装技术历程
9.2.4 先进封装技术类型
9.2.5 先进封装市场规模
9.2.6 先进封装面临挑战
9.2.7 先进封装发展机遇
9.2.8 先进封装市场预测
9.3 芯片封装测试相关设备介绍
9.3.1 测试设备产业链
9.3.2 前道量检测设备
9.3.3 后道测试设备
9.3.4 芯片封装设备
9.3.5 芯片检测设备
第十章 2019-2021年芯片下游——应用领域发展分析
10.1 汽车芯片
10.1.1 汽车芯片产业链
10.1.2 汽车芯片主要类型
10.1.3 全球汽车芯片规模
10.1.4 中国汽车芯片规模
10.1.5 汽车芯片参与主体
10.1.6 汽车芯片企业数量
10.1.7 汽车芯片短缺现状
10.1.8 MCU芯片市场规模
10.1.9 MCU应用领域占比
10.2 人工智能芯片
10.2.1 AI芯片发展现状分析
10.2.2 全球AI芯片市场规模
10.2.3 中国AI芯片市场规模
10.2.4 AI芯片产业链企业发展
10.2.5 AI芯片行业应用情况
10.2.6 AI芯片产业发展问题
10.2.7 AI芯片产业发展建议
10.2.8 AI芯片行业发展趋势
10.3 消费电子芯片
10.3.1 消费电子市场运行
10.3.2 消费电子芯片价格
10.3.3 手机芯片出货规模
10.3.4 家电芯片短缺状况
10.3.5 家电企业芯片布局
10.3.6 电源管理芯片市场
10.3.7 LED芯片产业格局
10.4 通信行业芯片
10.4.1 射频前端芯片需求
10.4.2 射频前端芯片机遇
10.4.3 射频前端芯片挑战
10.4.4 WiFi芯片发展现状
10.4.5 5G网络设备芯片
10.4.6 5G芯片发展展望
10.5 导航芯片
10.5.1 导航芯片基本概述
10.5.2 国外导航芯片历程
10.5.3 北斗导航芯片销量
10.5.4 导航芯片技术现状
10.5.5 导航芯片关键技术
10.5.6 导航芯片面临挑战
10.5.7 导航芯片发展趋势
第十一章 2018-2021年中国芯片产业链重点企业经营分析
11.1 台湾积体电路制造公司
11.1.1 企业发展概况
11.1.2 企业研发投入
11.1.3 2019年企业经营状况分析
11.1.4 2020年企业经营状况分析
11.1.5 2021年企业经营状况分析
11.2 中芯国际集成电路制造有限公司
11.2.1 企业发展概况
11.2.2 芯片业务现状
11.2.3 企业研发投入
11.2.4 经营效益分析
11.2.5 业务经营分析
11.2.6 财务状况分析
11.2.7 核心竞争力分析
11.2.8 公司发展战略
11.2.9 未来前景展望
11.3 紫光国芯微电子股份有限公司
11.3.1 企业发展概况
11.3.2 芯片业务现状
11.3.3 经营效益分析
11.3.4 业务经营分析
11.3.5 财务状况分析
11.3.6 核心竞争力分析
11.3.7 未来前景展望
11.4 杭州士兰微电子股份有限公司
11.4.1 企业发展概况
11.4.2 芯片业务现状
11.4.3 经营效益分析
11.4.4 业务经营分析
11.4.5 财务状况分析
11.4.6 核心竞争力分析
11.4.7 公司发展战略
11.4.8 未来前景展望
11.5 北京华大九天科技股份有限公司
11.5.1 企业发展概况
11.5.2 企业经营状况
11.5.3 企业研发投入
11.5.4 主营业务分析
11.5.5 主要经营模式
11.5.6 募集资金用途
11.5.7 未来发展规划
11.6 龙芯中科技术有限公司
11.6.1 企业发展概况
11.6.2 企业主要产品
11.6.3 企业经营状况
11.6.4 企业研发投入
11.6.5 企业技术水平
11.6.6 企业竞争优势
11.6.7 募集资金用途
11.6.8 未来发展规划
11.7 江苏长电科技股份有限公司
11.7.1 企业发展概况
11.7.2 芯片业务现状
11.7.3 经营效益分析
11.7.4 业务经营分析
11.7.5 财务状况分析
11.7.6 核心竞争力分析
11.7.7 公司发展战略
11.7.8 未来前景展望
第十二章 中国芯片产业链投资分析
12.1 中国芯片行业投融资状况
12.1.1 芯片市场融资规模
12.1.2 龙头企业融资规模
12.1.3 芯片融资轮次分布
12.1.4 芯片企业科创板上市
12.1.5 芯片产业投资热度
12.2 不同市场主体对芯片产业的投资布局
12.2.1 国家集成电路投资基金
12.2.2 大基金一期产业链投资
12.2.3 地方政府投资芯片产业
12.2.4 民间资本投资芯片领域
12.2.5 手机厂商跨界投资芯片
12.2.6 家电企业跨境投资芯片
12.2.7 房地产企业跨界投资芯片
12.3 中国芯片产业链投融资现状
12.3.1 芯片产业链投资数量
12.3.2 芯片设计投资规模
12.3.3 芯片封测投资规模
12.3.4 芯片封测区域投资
12.3.5 投资机构阶段分布
12.3.6 芯片封测投资策略
12.4 中国芯片产业链投资风险及建议
12.4.1 芯片投资驱动因素
12.4.2 芯片企业投资优势
12.4.3 芯片行业投资风险
12.4.4 芯片行业投资壁垒
12.4.5 芯片产业链投资机会
12.4.6 芯片产业链投资策略
12.4.7 芯片项目投资建议
第十三章 2021-2025年中国芯片行业产业链发展前景及趋势分析
13.1 中国芯片产业发展前景展望
13.1.1 芯片行业发展前景
13.1.2 芯片产业发展展望
13.1.3 芯片产业发展机遇
13.1.4 芯片技术研发方向
13.2 芯片产业链发展趋势分析
13.2.1 芯片产业链发展方向
13.2.2 芯片制造设备趋势
13.2.3 芯片设计发展机遇
13.2.4 芯片制造发展趋势
13.2.5 芯片封测发展展望
13.3 中国集成电路产业发展趋势分析
13.3.1 集成电路产业发展方向
13.3.2 集成电路产业发展机遇
13.3.3 集成电路发展趋势特征
13.4 中投顾问对2021-2025年中国芯片产业预测分析
13.4.1 2021-2025年中国芯片产业影响因素分析
13.4.2 2021-2025年中国集成电路市场规模预测

图表目录

图表1 2016-2020年国内生产总值及其增长速度
图表2 2016-2020年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表3 2021年GDP初步核算数据
图表4 2016-2020年全国货物进出口总额
图表5 2020年货物进出口总额及其增长速度
图表6 2020年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表7 2020年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表8 2020年外商直接投资(不含银行、证券、保险领域)及其增长速度
图表9 2020年对外非金融类直接投资额及其增长速度
图表10 2016-2020年全部工业增加值及增速
图表11 中国半导体产业相关政策(一)
图表12 中国半导体产业相关政策(二)
图表13 中国集成电路行业政策汇总(一)
图表14 中国集成电路行业政策汇总(二)
图表15 中国集成电路行业政策汇总(三)
图表16 三代半导体材料对比
图表17 2014-2020年全球半导体市场规模
图表18 2020年全球半导体销售额区域分布结构
图表19 2019-2025年全球半导体行业资本开支走势
图表20 全球半导体行业资本开支各地区占比
图表21 2020年全球半导体行业细分产品市场规模
图表22 2020年全球十大半导体供应商半导体收入
图表23 2020年全球半导体市场企业市场份额
图表24 2015-2020年中国半导体市场规模及增速
图表25 日本半导体产业发展历史
图表26 韩国半导体发展历程
图表27 国内专利排名前十芯片公司
图表28 IGBT芯片技术演变历程
图表29 2020年全球十大芯片公司研发费用汇总
图表30 半导体产业链
图表31 半导体行业三大细分周期
图表32 集成电路产业链
图表33 芯片产业链
图表34 半导体芯片产业链图谱
图表35 全球芯片产业链主要企业
图表36 中国大陆芯片产业链主要企业
图表37 2020年芯片产业链全球十强
图表38 2020年中国大陆地区芯片产业链不同环节的净资产收益率
图表39 芯片产业链国产替代情况
图表40 芯片供应链国产替代机会
图表41 2010-2025年中国大陆半导体芯片市场容量及大陆生产的半导体芯片产值
图表42 2011-2020年中国芯片企业注册数量
图表43 各类国产芯片市场占有率
图表44 2000-2022年12英寸与8英寸晶圆的产能变化
图表45 2014-2020年全球集成电路市场规模
图表46 2020年全球前十大集成电路厂商销售收入
图表47 2014-2020年中国集成电路市场规模
图表48 2011-2020年中国集成电路产业链各环节市场规模
图表49 2009-2024年国产集成电路市场规模
图表50 2011-2020年中国集成电路产量
图表51 2011-2020年中国集成电路进出口金额
图表52 2014-2021年中国集成电路进出口量
图表53 2019-2021年中国集成电路进出口总额
图表54 2019-2021年中国集成电路进出口结构
图表55 2019-2021年中国集成电路贸易逆差规模
图表56 2019-2020年中国集成电路进口区域分布
图表57 2019-2020年中国集成电路进口市场集中度(分国家)
图表58 2020年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表59 2021年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表60 2019-2020年中国集成电路出口区域分布
图表61 2019-2020年中国集成电路出口市场集中度(分国家)
图表62 2020年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表63 2021年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表64 2019-2020年主要省市集成电路进口市场集中度(分省市)
图表65 2020年主要省市集成电路进口情况
图表66 2021年主要省市集成电路进口情况
图表67 2019-2020年中国集成电路出口市场集中度(分省市)
图表68 2020年主要省市集成电路出口情况
图表69 2021年主要省市集成电路出口情况
图表70 2020年中国集成电路细分产品结构
图表71 2020年中国集成电路产量区域占比情况
图表72 集成电路Fabless模式各类型的特征及代表性企业
图表73 上海芯片产业链企业分布
图表74 2019-2020年集成电路产业链各环节企业人才需求占比情况
图表75 芯片行业部分国际公司在内地的布局情况
图表76 2020年以来中国模拟芯片企业融资额
图表77 2019年全球集成电路市场产品结构
图表78 2020年半导体行业细分市场占比
图表79 2013-2023年全球存储芯片市场规模
图表80 2021年全球存储芯片细分产品营收占比及出货量占比
图表81 2014-2020年中国存储芯片市场规模及增长
图表82 2020年全球存储芯片细分产品结构
图表83 2012-2020年全球NAND Flash市场规模
图表84 2015-2022年全球NAND Flash供给率变化
图表85 2012-2020年全球DRAM市场规模
图表86 2015-2022年全球DRAM供给率变化
图表87 微处理器产业链
图表88 2018-2025年全球微处理器销售额及预测
图表89 2015、2020年全球微处理器终端应用情况
图表90 2018-2020年中国IC市场产品种类份额
图表91 模拟芯片细分产品结构
图表92 2014-2020年模拟芯片应用领域占比
图表93 2013-2021年全球模拟芯片市场规模及增长率
图表94 2016-2023年全球信号链模拟芯片市场规模
图表95 2019-2020年全球模拟IC厂商十强榜单
图表96 2018-2019年全球模拟IC厂商十强榜单
图表97 2020年全球模拟芯片行业市场规模区域分布情况
图表98 2017-2020年中国模拟芯片自给率变化情况
图表99 国产模拟芯片公司细分领域布局
图表100 模拟芯片细分产品类型
图表101 中央处理器(CPU)架构分类及相关国内企业
图表102 2015-2020年全球桌面出货量
图表103 2015-2020年全球服务器出货量
图表104 2019-2020年中国服务器整体市场规模(按厂商销售额)
图表105 2020年中国服务器厂商市场份额(按厂商销售额)
图表106 国内GPU芯片企业城市分布
图表107 2019年全球FPGA市场竞争格局
图表108 2020年全球FPGA芯片市场竞争格局
图表109 2019年中国FPGA市场竞争格局
图表110 半导体材料分类
图表111 2015-2021年全球半导体材料市场规模及预测
图表112 2015-2020年全球半导体材料市场规模占全球半导体产业总规模的比重
图表113 2011-2020年全球半导体材料细分市场占比
图表114 2019年全球晶圆制造材料细分产品结构
图表115 2019年全球半导体封装材料细分产品结构
图表116 2013-2020年中国半导体材料市场规模及增速
图表117 2013-2019年国产半导体材料市场规模及国产化率
图表118 中国半导体材料产业链公司及竞争格局
图表119 2018-2020年全球半导体硅片产能
图表120 2011-2020年中国硅片产量情况
图表121 2015-2020年中国多晶硅产量
图表122 2012-2021年全球半导体硅片出货面积
图表123 2012-2019年全球半导体硅片平均价格走势
图表124 2012-2020年全球半导体硅片市场规模情况(按收入)
图表125 2019年中国硅片构成情况
图表126 2020年全球硅片市场格局
图表127 全球光刻胶产业链图谱
图表128 国内光刻胶产业链布局情况
图表129 光刻胶分类
图表130 2016-2020年全球光刻胶市场规模
图表131 2015-2020年国内半导体光刻胶市场规模情况
图表132 光刻胶国产化现状
图表133 半导体光刻胶类型及应用制程
图表134 Arf光刻胶应用的制程
图表135 KrF光刻胶应用的制程
图表136 全球光刻胶分类占比
图表137 2019年g/i线光刻胶市场格局
图表138 2019年ArF光刻胶市场格局
图表139 2019年KrF光刻胶市场格局
图表140 中国光刻胶分类占比
图表141 溅射靶材下游应用结构
图表142 全球溅射靶材竞争格局
图表143 CMP工艺耗材占比
图表144 全球抛光液市场竞争格局
图表145 全球抛光垫市场竞争格局
图表146 2013-2020年中国电子特种气体市场规模
图表147 全球半导体用电子气体市场份额
图表148 中国半导体用电子气体市场份额
图表149 国内主要电子特气上市企业情况
图表150 晶圆加工设备投资占比
图表151 2010-2020年全球半导体设备销售额
图表152 2019-2020年各国半导体设备销售额
图表153 2020年全球前十大半导体设备公司
图表154 2012-2020年中国大陆半导体设备销售额
图表155 2013-2020年国产半导体设备产业销售额
图表156 半导体设备国产替代情况
图表157 硅片制造相关设备主要生产商
图表158 集成电路制造领域典型资本开支结构
图表159 集成电路前道芯片制造工艺流程
图表160 2019-2025年全球半导体行业资本开支及集成电路晶圆加工设备市场规模
图表161 2014-2020年全球各地区集成电路制造设备市场规模
图表162 2020年全球前五大集成电路制造设备厂商市场份额
图表163 国产集成电路制造设备国产化进程
图表164 芯片晶圆加工流程
图表165 光刻机产业链
图表166 2017-2025年全球光刻机销量
图表167 2020年全球光刻机市场的产品结构
图表168 全球光刻机主要生产企业
图表169 2020年全球光刻机市场竞争格局
图表170 中国光刻设备领先企业技术布局状况
图表171 2020年光刻机出货量前三厂商
图表172 集成电路前道芯片制造工艺刻蚀流程
图表173 CMOS IC芯片所运用的刻蚀工艺
图表174 湿法刻蚀与干法刻蚀工艺比较
图表175 电感耦合等离子体产生及反应腔示意图
图表176 不同制程中刻蚀工艺的步骤数示意图
图表177 2019-2025年全球集成电路制造刻蚀设备市场规模
图表178 全球干法刻蚀设备市场竞争格局
图表179 全球刻蚀设备主要生产企业
图表180 中国刻蚀设备领先企业技术布局状况
图表181 2017-2020年全球半导体薄膜沉积设备市场规模
图表182 半导体设备中薄膜沉积设备投资占比情况
图表183 各类薄膜沉积设备占比
图表184 2019年全球薄膜沉积设备市场竞争格局
图表185 全球薄膜沉积设备生产企业
图表186 中国薄膜沉积设备领先企业技术布局状况
图表187 不同制程逻辑芯片产线薄膜沉积设备需求量
图表188 2D NAND与3D NAND结构简图
图表189 集成电路前道芯片制造工艺去胶流程
图表190 等离子体刻蚀和去胶示意图
图表191 远程等离子体去胶设备
图表192 2019-2025年全球集成电路制造干法去胶设备市场规模
图表193 集成电路前道芯片制造工艺热处理流程
图表194 热退火修复促进晶格重组示意图
图表195 尖峰退火技术温度控制示意图
图表196 2019-2025年全球热处理设备市场规模
图表197 全球清洗设备主要生产企业
图表198 中国半导体清洗设备领先企业技术布局状况
图表199 全球离子注入设备生产企业
图表200 光刻工艺流程
图表201 全球涂胶显影设备生产企业
图表202 芯片设计和生产流程图
图表203 芯片设计运作模式
图表204 芯片设计产业运作模式代表企业
图表205 2014-2020年全球集成电路设计业销售规模
图表206 2010-2020年中国集成电路产业各环节占比情况
图表207 2011-2020年中国大陆集成电路设计业销售收入
图表208 2011-2020年中国芯片设计业销售额在集成电路行业中的占比
图表209 2021年中国芯片设计企业省份分布
图表210 2021年中国芯片设计企业城市分布
图表211 2011-2020年中国芯片设计企业注册量
图表212 2021年中国芯片设计企业注册量
图表213 2021年中国芯片设计企业注册资本分布
图表214 2010-2020年中国集成电路设计企业数量增长情况
图表215 2010-2020年中国销售额过亿企业数量及增长情况
图表216 各类别IP核的主要功能
图表217 不同工艺节点下的芯片所集成的硬件IP的数量(平均值)
图表218 2018-2027年全球半导体IP市场规模
图表219 IP相关属性及应用分类
图表220 2019年全球IP市场中各类产品占比
图表221 2018-2019年全球半导体IP供应商销售收入占比
图表222 全球半导体IP厂商细分种类布局
图表223 2019年全球EDA巨头IP授权业务竞争格局
图表224 2019年全球半导体IP市场竞争格局
图表225 全球主要半导体IP厂商梳理
图表226 2018-2023年中国EDA/IP市场规模及预测
图表227 2018-2023年中国EDA/IP结构及预测
图表228 国内半导体IP厂商及其产品服务
图表229 中国半导体IP企业产品类别
图表230 EDA市场价值分析
图表231 EDA产业链结构
图表232 EDA行业发展历程
图表233 2012-2020年全球EDA市场规模
图表234 全球EDA行业发展格局
图表235 2019年全球EDA市场竞争格局
图表236 2018-2020年我国EDA市场销售额
图表237 2018-2020年国产EDA工具销售分布情况
图表238 2018-2020年我国EDA工具市场竞争格局
图表239 2018-2020年国内EDA市场本土企业份额情况
图表240 中国本土EDA厂商(一)
图表241 中国本土EDA厂商(二)
图表242 后摩尔时代集成电路技术演进路径
图表243 EDA技术进步与芯片设计成本关系
图表244 2018-2020年我国EDA行业人才情况
图表245 2009-2019年集成电路布图设计专利数量
图表246 半导体芯片制造工艺流程
图表247 2011-2020年中国芯片制造销售额及增速
图表248 2013-2020年中国芯片制造市场规模在芯片产业规模中的占比
图表249 中国芯片制造TOP10企业排名
图表250 国内晶圆代工厂产能规划状况
图表251 芯片企业先进制程工艺对比
图表252 2019年晶圆代工厂制程占比
图表253 2020年全球芯片市场份额
图表254 按芯片制程划分的装机量
图表255 200mm晶圆厂设备支出
图表256 2010-2020年全球硅晶圆出货总量
图表257 2016-2021年中国晶圆制造市场规模
图表258 全球晶圆厂扩产情况(一)
图表259 全球晶圆厂扩产情况(二)
图表260 晶圆制造环节主要设备及材料使用状况
图表261 2020年中国台湾地区在全球晶圆代工市场中市占率
图表262 全球先进制程技术密度对比
图表263 不同规格晶圆产能格局
图表264 分制程及工艺代工情况
图表265 晶圆产业链
图表266 主要8英寸晶圆代工厂产能利用率走势
图表267 2021年部分半导体厂商芯片交期表
图表268 8英寸晶圆需求分布(按器件类型)
图表269 12英寸晶圆需求分布(按器件类型)
图表270 8英寸晶圆需求分布(按下游应用)
图表271 12英寸晶圆需求分布(按下游应用)
图表272 8英寸晶圆厂不同增加产能方式的成本对比
图表273 8英寸晶圆厂建设成本
图表274 2002-2019年世界先进8英寸晶圆ASP走势
图表275 2015-2020年全球晶圆代工市场规模(销售额口径)
图表276 2019年全球晶圆代工企业市场份额
图表277 2019年全球晶圆代工厂产能分别占比
图表278 2019年全球晶圆代工行业营收分别占比
图表279 2020年全球前十大晶圆代工企业
图表280 2020年全球晶圆代工市场份额
图表281 2015-2020年中国大陆晶圆代工市场规模(销售额口径)
图表282 各晶圆代工厂商未来技术节点的预测
图表283 芯片封装测试流程
图表284 2015-2020年中国集成电路封测销售额
图表285 2009-2019年全球芯片封测行业竞争格局变化
图表286 中国大陆芯片封测三强客户
图表287 中国芯片封测TOP20企业排名(一)
图表288 中国芯片封测TOP20企业排名(二)
图表289 本土四大封测龙头企业并购情况
图表290 全球封装技术演变历程
图表291 2011-2020年中国IC先进封装市场规模及占比情况
图表292 2014-2025年全球半导体先进封装市场增速和占有率情况
图表293 半导体测试设备产业链
图表294 2020年国内芯片企业封测端扩产规划
图表295 前道测试设备分类
图表296 芯片各环节测试的参数和主要的技术与设备
图表297 全球前道测试设备主要生产企业
图表298 前道量测设备中各类设备占比
图表299 前道测试设备中各类设备占比
图表300 全球前道量测/检测设备市场竞争格局
图表301 国内主要前道测试设备厂商进程
图表302 后道测试设备具体流程
图表303 测试机分类及具体应用
图表304 芯片测试设备细分市场占比
图表305 2010-2020年全球SoC及存储测试机市场规模
图表306 全球半导体后道测试设备竞争格局
图表307 2019年全球半导体测试机竞争格局
图表308 国内外后道测试设备对比
图表309 全球封装设备主要生产企业
图表310 测试机、分选机和探针台的具体流程
图表311 全球检测设备主要生产企业
图表312 汽车芯片产业链结构
图表313 汽车芯片分类
图表314 2012-2020年全球汽车芯片市场规模及增长情况
图表315 全球汽车芯片领域部分厂商
图表316 国内部分汽车芯片企业
图表317 汽车芯片企业地区分布
图表318 部分芯片厂商延长交货及相关车企减产情况
图表319 2015-2026年中国MCU市场规模及预测
图表320 2020年国内MCU应用领域销售额分布
图表321 人工智能芯片主要类型
图表322 全球AI计算芯片市场规模
图表323 2019、2025年全球AI计算芯片市场份额及预测
图表324 2020年全球人工智能芯片细分市场结构
图表325 2019-2025年中国AI芯片产业发展规模及预测
图表326 人工智能芯片产业链图谱
图表327 人工智能芯片产业链国产化水平分布
图表328 中国人工智能领域智能芯片代表企业
图表329 2016-2025年全球笔记本电脑出货量
图表330 2012-2025年全球平板电脑出货量
图表331 2016-2025年全球蓝牙音频传输设备出货量
图表332 2018-2020年全球TWS耳机出货量
图表333 2018-2020年中国TWS耳机出货量
图表334 2016-2025年全球手机出货量(包含智能机和功能机)
图表335 智能手机电源控制芯片工作原理
图表336 2016-2025年全球电源管理芯片市场规模
图表337 2016-2020年中国电源管理芯片市场规模
图表338 5G网络设备中的芯片分类
图表339 国外不同时间段代表性导航芯片企业及产品发展趋势
图表340 我国国产导航芯片尺寸工艺及多频化发展历程
图表341 2018-2019年台积电综合收益表
图表342 2018-2019年台积电收入分产品资料
图表343 2018-2019年台积电收入分地区资料
图表344 2019-2020年台积电综合收益表
图表345 2019-2020年台积电收入分产品资料
图表346 2019-2020年台积电收入分地区资料
图表347 2020-2021年台积电综合收益表
图表348 2020-2021年台积电收入分产品资料
图表349 2020-2021年台积电收入分地区资料
图表350 2018-2021年中芯国际集成电路制造有限公司总资产及净资产规模
图表351 2018-2021年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入及增速
图表352 2018-2021年中芯国际集成电路制造有限公司净利润及增速
图表353 2020年中芯国际集成电路制造有限公司主营业务分行业、产品
图表354 2018-2021年中芯国际集成电路制造有限公司营业利润及营业利润率
图表355 2018-2021年中芯国际集成电路制造有限公司净资产收益率
图表356 2018-2021年中芯国际集成电路制造有限公司短期偿债能力指标
图表357 2018-2021年中芯国际集成电路制造有限公司资产负债率水平
图表358 2018-2021年中芯国际集成电路制造有限公司运营能力指标
图表359 2018-2021年紫光国芯微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表360 2018-2021年紫光国芯微电子股份有限公司营业收入及增速
图表361 2018-2021年紫光国芯微电子股份有限公司净利润及增速
图表362 2019-2020年紫光国芯微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表363 2018-2021年紫光国芯微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表364 2018-2021年紫光国芯微电子股份有限公司净资产收益率
图表365 2018-2021年紫光国芯微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表366 2018-2021年紫光国芯微电子股份有限公司资产负债率水平
图表367 2018-2021年紫光国芯微电子股份有限公司运营能力指标
图表368 2018-2021年杭州士兰微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表369 2018-2021年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入及增速
图表370 2018-2021年杭州士兰微电子股份有限公司净利润及增速
图表371 2020年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表372 2018-2021年杭州士兰微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表373 2018-2021年杭州士兰微电子股份有限公司净资产收益率
图表374 2018-2021年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表375 2018-2021年杭州士兰微电子股份有限公司资产负债率水平
图表376 2018-2021年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力指标
图表377 华大九天产品体系发展简要历程
图表378 2018-2020年华大九天主要财务数据和财务指标
图表379 2018-2020年华大九天主营业务收入构成情况
图表380 2018-2020年华大九天研发投入构成及占营业收入比例
图表381 华大九天模拟电路设计全流程EDA工具系统
图表382 华大九天研发工作流程机制
图表383 华大九天创业板IPO募集资金主要用途
图表384 2018-2020年处理器及配套芯片产销情况
图表385 “龙芯派”开发板
图表386 2018-2020年龙芯中科主要财务数据
图表387 2018-2020年龙芯中科主营业务收入构成情况
图表388 2018-2020年龙芯中科研发投入构成情况
图表389 2018-2020年芯片公司研发投入占营业收入比例对比情况
图表390 龙芯中科科创板IPO募集资金主要用途
图表391 2018-2021年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表392 2018-2021年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
图表393 2018-2021年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
图表394 2020年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表395 2018-2021年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表396 2018-2021年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
图表397 2018-2021年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表398 2018-2021年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
图表399 2018-2021年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
图表400 2011-2020年芯片品牌投融资事件及披露金额
图表401 2020年投融资金额TOP10芯片品牌
图表402 2011-2020年投融资金额TOP10芯片品牌
图表403 2001-2020年芯片品牌投融资数量分布
图表404 集成电路大基金二期投资项目
图表405 国家集成电路产业投资基金一期在晶圆制造领域投资的公司
图表406 国家集成电路产业投资基金一期在化合物半导体领域投资的公司
图表407 国家集成电路产业投资基金一期在封装测试领域投资的公司
图表408 国家集成电路产业投资基金一期在半导体设备领域投资的公司
图表409 国家集成电路产业投资基金一期在半导体材料领域投资的公司
图表410 国家集成电路产业投资基金一期在芯片设计领域投资的公司
图表411 民间资本在芯片行业投融资情况
图表412 国家大基金一期投资轮次分布
图表413 小米在芯片产业的投资布局(一)
图表414 小米在芯片产业的投资布局(二)
图表415 小米在芯片产业的投资布局(三)
图表416 2015-2021年集成电路投资数量及金额走势
图表417 2019-2020年集成电路细分行业投资数量占比
图表418 2010-2020年集成电路产业风投事件数量及金额
图表419 2010-2020年集成电路产业融资事件轮次
图表420 2020年芯片设计部分融投事件
图表421 2011-2020年集成电路行业封装测试产业投融资情况
图表422 2011-2020年集成电路封测行业投资情况
图表423 2013-2020年集成电路封测行业投资机构阶段分布
图表424 国家集成电路产业投资基金投资优质标的
图表425 中投顾问对2021-2025年中国集成电路市场规模预测

芯片(chip)就是半导体元件产品的统称,是集成电路的载体,由晶圆分割而成。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。

受益于政策的大力扶持,近年来中国芯片产业销售额增长迅速,市场空间广阔。2020年,中国集成电路产业销售额为8848亿元,同比增长17%。其中,设计业销售额为3778.4亿元,同比增长23.3%;制造业销售额为2560.1亿元,同比增长19.1%;封装测试业销售额2509.5亿元,同比增长6.8%。2021年第一季度,中国集成电路产业销售额1739.3亿元,同比增长18.1%。其中,设计业同比增长24.9%,销售额为717.7元;制造业同比增长20.1%,销售额为542.1亿元;封测业同比增长7.3%,销售额479.5亿元。

从企业数量上看,2011年以来的十年之间,芯片企业注册量呈逐年增长趋势,2011年共注册芯片企业1180家,到了2020年,芯片企业注册量呈井喷式增长,共2.17万家,同比增长216%。2021年上半年芯片相关企业新增1.88万家,同比增长171.8%;2020年同期的注册量仅为0.69万家。目前我国现存芯片相关企业7.2万家,其中深圳1.3万家、广州0.6万家、上海0.4万家是拥有芯片企业最多的城市。值得注意的是,广东省以2.3万家企业位列第一,占比总量的31.9%。

2020年8月,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(简称《若干政策》)。《若干政策》强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来,我国集成电路产业和软件产业快速发展,有力支撑了国家信息化建设,促进了国民经济和社会持续健康发展。2021年7月2日,工信部、科技部、财政部、商务部、国资委、证监会六大部委联合发布的《加快培育发展制造业优质企业的指导意见》中,专门强调了要加大集成电路等领域核心技术、产品、装备的攻关。这一文件体现了国家对集成电路等关键行业的高度重视和支持,背后也反映了当前我国集成电路产业面临复杂的形势:美国对我国集成电路产业持续打压,国产替代需求迫切。

近十年我国芯片半导体赛道共发生投融资事件3169件,总投融资金额超6025亿元,2020年共发生投融资事件458起,总融资金额高达1097.69亿元,共有16家企业超过10亿元,最高融资金额被中芯国际拿下,合计198.5亿元。

中投产业研究院发布的《2021-2025年中国芯片产业链深度调研及投资前景预测报告》共十三章。首先介绍了芯片行业的总体概况,接着分析了中国芯片行业发展环境、芯片市场总体发展状况。然后分别对芯片产业的产业链市场及相关重点企业进行了详尽的透析。最后,报告对芯片行业进行了投资分析并对行业未来发展前景进行了科学的预测。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、中国半导体行业协会、工信部、中国海关总署、中投产业研究院以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对芯片产业链有个系统深入的了解、或者想投资芯片相关行业,本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

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