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2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告

首次出版:2016年10月最新修订:2020年4月交付方式:特快专递(2-3天送达)

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报告目录内容概述 定制报告

第一章 芯片行业的总体概述
1.1 相关概念
1.1.1 芯片的内涵
1.1.2 集成电路的内涵
1.1.3 两者的联系与区别
1.2 常见类型
1.2.1 LED芯片
1.2.2 手机芯片
1.2.3 电脑芯片
1.2.4 大脑芯片
1.2.5 生物芯片
1.3 制作过程
1.3.1 原料晶圆
1.3.2 晶圆涂膜
1.3.3 光刻显影
1.3.4 掺加杂质
1.3.5 晶圆测试
1.3.6 芯片封装
1.3.7 测试包装
1.4 芯片上下游产业链分析
1.4.1 产业链结构
1.4.2 上下游企业
第二章 2018-2020年全球芯片产业发展分析
2.1 2018-2020年世界芯片市场综述
2.1.1 市场发展历程
2.1.2 销售态势分析
2.1.3 市场特点分析
2.1.4 市场竞争格局
2.1.5 下游应用领域
2.1.6 芯片设计现状
2.1.7 芯片制造产能
2.1.8 产业发展趋势
2.2 美国芯片产业分析
2.2.1 产业发展地位
2.2.2 产业发展优势
2.2.3 政策布局加快
2.2.4 产业发展规模
2.2.5 产业发展特点
2.2.6 芯片市场份额
2.2.7 类脑芯片发展
2.2.8 技术研发动态
2.3 日本芯片产业分析
2.3.1 产业发展历程
2.3.2 市场发展状况
2.3.3 产业发展特点
2.3.4 技术研发进展
2.3.5 企业经营情况
2.3.6 企业并购动态
2.4 韩国芯片产业分析
2.4.1 产业发展阶段
2.4.2 产业发展动因
2.4.3 行业发展地位
2.4.4 出口走势分析
2.4.5 产业发展经验
2.4.6 市场发展战略
2.5 印度芯片产业分析
2.5.1 产业发展优势分析
2.5.2 电子产业发展状况
2.5.3 市场需求状况分析
2.5.4 行业发展现状分析
2.5.5 行业协会布局动态
2.5.6 产业发展挑战分析
2.5.7 芯片产业发展战略
第三章 2018-2020年中国芯片产业发展环境分析
3.1 经济环境分析
3.1.1 国内宏观经济
3.1.2 对外经济分析
3.1.3 固定资产投资
3.1.4 工业运行情况
3.1.5 宏观经济趋势
3.2 社会环境分析
3.2.1 互联网加速发展
3.2.2 智能芯片不断发展
3.2.3 信息化发展的水平
3.2.4 电子信息制造情况
3.2.5 研发经费投入增长
3.2.6 科技人才队伍壮大
3.2.7 万物互联带来需求
3.2.8 中美贸易战影响
3.2.9 新冠疫情影响分析
3.3 技术环境分析
3.3.1 芯片技术研发进展
3.3.2 5G技术助力产业分析
3.3.3 芯片技术发展方向分析
3.4 专利环境分析
3.4.1 全球集成电路领域专利状况
3.4.2 美国集成电路领域专利状况
3.4.3 中国集成电路领域专利状况
3.4.4 中国集成电路布图设计专用权
第四章 2018-2020年年中国芯片产业发展分析
4.1 2018-2020年中国芯片产业发展状况
4.1.1 行业特点概述
4.1.2 产业发展背景
4.1.3 产业发展意义
4.1.4 产业发展进程
4.1.5 产业销售规模
4.1.6 芯片产量规模
4.1.7 产业发展提速
4.2 2018-2020年中国芯片市场格局分析
4.2.1 企业发展状况
4.2.2 区域发展格局
4.2.3 市场发展形势
4.3 2018-2020年中国芯片国产化进程分析
4.3.1 芯片国产化政策环境
4.3.2 核心芯片自给率低
4.3.3 产品研发制造短板
4.3.4 芯片国产化率分析
4.3.5 芯片国产化的进展
4.3.6 芯片国产化的问题
4.3.7 芯片国产化未来展望
4.4 中国芯片产业发展困境分析
4.4.1 市场垄断困境
4.4.2 过度依赖进口
4.4.3 技术短板问题
4.4.4 人才短缺问题
4.5 中国芯片产业应对策略分析
4.5.1 突破垄断策略
4.5.2 化解供给不足
4.5.3 加强自主创新
4.5.4 加大资源投入
第五章 2018-2020年中国重点地区芯片产业发展分析
5.1 广东省
5.1.1 产业政策支持
5.1.2 产业总体情况
5.1.3 发展条件分析
5.1.4 产业结构分析
5.1.5 竞争格局分析
5.1.6 发展机遇与挑战
5.1.7 产业发展方向
5.2 北京市
5.2.1 产业发展优势
5.2.2 产量规模状况
5.2.3 市场规模状况
5.2.4 产业发展规划
5.2.5 典型企业案例
5.2.6 典型产业园区
5.2.7 重点项目动态
5.2.8 产业发展困境
5.2.9 产业发展对策
5.3 上海市
5.3.1 产业发展综况
5.3.2 产量规模状况
5.3.3 市场规模状况
5.3.4 产业空间布局
5.3.5 人才建设体系
5.3.6 产业发展格局
5.3.7 产业发展规划
5.4 南京市
5.4.1 产业发展优势
5.4.2 产业规模状况
5.4.3 项目投资动态
5.4.4 企业布局加快
5.4.5 产业发展方向
5.4.6 产业发展规划
5.5 厦门市
5.5.1 产业发展态势
5.5.2 产业发展实力
5.5.3 产业发展提速
5.5.4 产业规模分析
5.5.5 融资合作动态
5.5.6 区域发展格局
5.5.7 产业发展重点
5.6 晋江市
5.6.1 产业发展情况
5.6.2 项目建设布局
5.6.3 园区建设动态
5.6.4 鼓励政策发布
5.6.5 产业发展规划
5.6.6 人才资源保障
5.7 其他城市
5.7.1 合肥市
5.7.2 成都市
5.7.3 重庆市
5.7.4 杭州市
5.7.5 无锡市
5.7.6 广州市
5.7.7 深圳市
第六章 2018-2020年中国芯片产业上游市场发展分析
6.1 2018-2020年中国半导体产业发展综况
6.1.1 半导体产业链
6.1.2 半导体材料市场
6.1.3 半导体设备市场
6.2 2018-2020年中国半导体市场运行状况
6.2.1 产业发展态势
6.2.2 产业销售规模
6.2.3 产业竞争格局
6.2.4 产业区域布局
6.2.5 产业项目布局
6.2.6 市场机会分析
6.3 2018-2020年中国芯片设计行业发展分析
6.3.1 芯片设计概述
6.3.2 行业发展历程
6.3.3 市场发展规模
6.3.4 企业数量规模
6.3.5 产业区域布局
6.3.6 重点企业运行
6.3.7 设计人员规模
6.3.8 产品领域分布
6.3.9 企业并购态势
6.3.10 细分市场发展
6.4 2018-2020年中国晶圆代工产业发展分析
6.4.1 晶圆制造工艺
6.4.2 行业发展规模
6.4.3 行业产能分布
6.4.4 行业竞争格局
6.4.5 工艺制程进展
6.4.6 国内重点企业
6.4.7 产能规模预测
第七章 2018-2020年中国芯片产业中游市场发展分析
7.1 中国芯片封装测试行业发展综况
7.1.1 封装技术介绍
7.1.2 芯片测试原理
7.1.3 测试准备规划
7.1.4 主要测试分类
7.1.5 关键技术突破
7.1.6 发展面临问题
7.2 中国芯片封装测试市场分析
7.2.1 全球市场状况
7.2.2 行业竞争格局
7.2.3 国内市场规模
7.2.4 产业投资情况
7.2.5 企业规模分析
7.2.6 国内重点企业
7.2.7 企业并购动态
7.3 中国芯片封测行业发展前景及趋势分析
7.3.1 行业发展前景
7.3.2 技术发展趋势
7.3.3 产业趋势分析
7.3.4 产业增长预测
7.3.5 运营态势预测
第八章 2018-2020年中国芯片产业下游应用市场分析
8.1 LED领域
8.1.1 产业发展状况
8.1.2 LED芯片产值
8.1.3 LED芯片价格
8.1.4 重点企业运营
8.1.5 企业发展布局
8.1.6 企业存货情况
8.1.7 项目动态分析
8.1.8 封装技术难点
8.1.9 具体发展趋势
8.2 物联网领域
8.2.1 产业链的地位
8.2.2 发展环境分析
8.2.3 市场规模状况
8.2.4 竞争主体分析
8.2.5 物联网连接芯片
8.2.6 典型应用产品
8.2.7 芯片研发动态
8.2.8 企业投资动态
8.2.9 产业发展关键
8.3 无人机领域
8.3.1 无人机产业链
8.3.2 市场规模状况
8.3.3 行业注册情况
8.3.4 行业融资情况
8.3.5 市场竞争格局
8.3.6 主流解决方案
8.3.7 芯片应用领域
8.3.8 市场前景趋势
8.4 卫星导航领域
8.4.1 北斗芯片概述
8.4.2 产业发展状况
8.4.3 芯片销量状况
8.4.4 企业竞争格局
8.4.5 芯片研发进展
8.4.6 融资合作动态
8.4.7 产业发展趋势
8.5 智能穿戴领域
8.5.1 产业链构成
8.5.2 产品类别分析
8.5.3 市场规模状况
8.5.4 市场竞争格局
8.5.5 芯片研发动态
8.5.6 芯片厂商对比
8.5.7 发展潜力分析
8.5.8 行业发展趋势
8.6 智能手机领域
8.6.1 出货规模排名
8.6.2 智能手机芯片
8.6.3 产业发展现状
8.6.4 产业格局概述
8.6.5 产品技术路线
8.6.6 芯片评测状况
8.6.7 芯片评测方案
8.6.8 无线充电芯片
8.6.9 芯片出货量规模
8.7 汽车电子领域
8.7.1 产业发展机遇
8.7.2 行业发展状况
8.7.3 市场规模状况
8.7.4 车用芯片格局
8.7.5 车用芯片研发
8.7.6 汽车电子渗透率
8.7.7 智能驾驶应用
8.7.8 未来发展前景
8.8 生物医药领域
8.8.1 基因芯片介绍
8.8.2 市场政策环境
8.8.3 市场规模状况
8.8.4 行业专利技术
8.8.5 行业获批情况
8.8.6 主要技术流程
8.8.7 技术应用情况
8.8.8 重要应用领域
8.8.9 重点企业分析
8.8.10 行业发展趋势
8.9 通信领域
8.9.1 通信业总体情况
8.9.2 芯片应用需求
8.9.3 芯片市场规模
8.9.4 芯片应用状况
8.9.5 5G芯片布局
8.9.6 产品研发动态
第九章 2018-2020年创新型芯片产品发展分析
9.1 计算芯片
9.1.1 产品升级要求
9.1.2 产品研发动态
9.1.3 发展机遇分析
9.1.4 发展挑战分析
9.1.5 技术发展关键
9.2 智能芯片
9.2.1 AI芯片基本概述
9.2.2 AI芯片市场规模
9.2.3 AI芯片市场结构
9.2.4 AI芯片区域结构
9.2.5 AI芯片行业结构
9.2.6 AI芯片细分领域
9.2.7 企业布局AI芯片
9.2.8 AI芯片政策机遇
9.2.9 AI芯片厂商融资
9.2.10 AI芯片发展趋势
9.3 量子芯片
9.3.1 技术体系对比
9.3.2 市场发展形势
9.3.3 产品研发动态
9.3.4 未来发展前景
9.4 低耗能芯片
9.4.1 产品发展背景
9.4.2 系统及结构优化
9.4.3 器件结构分析
9.4.4 低功耗芯片设计
9.4.5 产品研发进展
第十章 2016-2019年芯片上下游产业链相关企业分析
10.1 芯片设计行业重点企业分析
10.1.1 高通(QUALCOMM, Inc.)
10.1.1.1 企业发展概况
10.1.1.2 2018财年企业经营状况分析
10.1.1.3 2019财年企业经营状况分析
10.1.1.4 2020财年企业经营状况分析
10.1.2 博通有限公司(Broadcom Limited)
10.1.2.1 企业发展概况
10.1.2.2 2018财年企业经营状况分析
10.1.2.3 2019财年企业经营状况分析
10.1.2.4 2020财年企业经营状况分析
10.1.3 英伟达(NVIDIA Corporation)
10.1.3.1 企业发展概况
10.1.3.2 2017财年企业经营状况分析
10.1.3.3 2018财年企业经营状况分析
10.1.3.4 2019财年企业经营状况分析
10.1.4 美国超微公司(AMD)
10.1.4.1 企业发展概况
10.1.4.2 2017财年企业经营状况分析
10.1.4.3 2018财年企业经营状况分析
10.1.4.4 2019财年企业经营状况分析
10.1.5 联发科技股份有限公司
10.1.5.1 企业发展概况
10.1.5.2 2017年企业经营状况分析
10.1.5.3 2018年企业经营状况分析
10.1.5.4 2019年企业经营状况分析
10.2 晶圆代工行业重点企业分析
10.2.1 格罗方德半导体股份有限公司(GlobalFoundries)
10.2.1.1 企业发展概况
10.2.1.2 项目发展动态
10.2.1.3 未来发展规划
10.2.2 台湾积体电路制造公司
10.2.2.1 企业发展概况
10.2.2.2 2017年企业经营状况分析
10.2.2.3 2018年企业经营状况分析
10.2.2.4 2019年企业经营状况分析
10.2.3 联华电子股份有限公司
10.2.3.1 企业发展概况
10.2.3.2 2017年企业经营状况分析
10.2.3.3 2018年企业经营状况分析
10.2.3.4 2019年企业经营状况分析
10.2.4 紫光展锐科技有限公司
10.2.4.1 企业发展概况
10.2.4.2 产品研发情况
10.2.4.3 产品应用情况
10.2.4.4 未来发展前景
10.2.5 力晶科技股份有限公司
10.2.5.1 企业发展概况
10.2.5.2 2017年企业经营状况分析
10.2.5.3 2018年企业经营状况分析
10.2.5.4 2019年企业经营状况分析
10.2.6 中芯国际集成电路制造有限公司
10.2.6.1 企业发展概况
10.2.6.2 2017年企业经营状况分析
10.2.6.3 2018年企业经营状况分析
10.2.6.4 2019年企业经营状况分析
10.3 芯片封装测试行业重点企业分析
10.3.1 艾马克技术公司(Amkor Technology, Inc.)
10.3.1.1 企业发展概况
10.3.1.2 2017年企业经营状况分析
10.3.1.3 2018年企业经营状况分析
10.3.1.4 2019年企业经营状况分析
10.3.2 日月光半导体制造股份有限公司
10.3.2.1 企业发展概况
10.3.2.2 2017年企业经营状况分析
10.3.2.3 2018年企业经营状况分析
10.3.2.4 2019年企业经营状况分析
10.3.3 江苏长电科技股份有限公司
10.3.3.1 企业发展概况
10.3.3.2 经营效益分析
10.3.3.3 业务经营分析
10.3.3.4 财务状况分析
10.3.3.5 核心竞争力分析
10.3.3.6 公司发展战略
10.3.3.7 未来前景展望
10.3.4 天水华天科技股份有限公司
10.3.4.1 企业发展概况
10.3.4.2 经营效益分析
10.3.4.3 业务经营分析
10.3.4.4 财务状况分析
10.3.4.5 核心竞争力分析
10.3.4.6 公司发展战略
10.3.4.7 未来前景展望
10.3.5 通富微电子股份有限公司
10.3.5.1 企业发展概况
10.3.5.2 经营效益分析
10.3.5.3 业务经营分析
10.3.5.4 财务状况分析
10.3.5.5 核心竞争力分析
10.3.5.6 公司发展战略
10.3.5.7 未来前景展望
第十一章 2018-2020年中国芯片行业投资分析
11.1 投资机遇分析
11.1.1 投资价值较高
11.1.2 投资需求上升
11.1.3 政策机遇分析
11.1.4 资本市场机遇
11.1.5 国际合作机遇
11.2 行业投资分析
11.2.1 投资进程加快
11.2.2 阶段投资逻辑
11.2.3 国有资本为重
11.2.4 行业投资建议
11.3 基金融资分析
11.3.1 基金融资需求分析
11.3.2 基金发展价值分析
11.3.3 基金投资规模状况
11.3.4 基金投资范围分布
11.3.5 基金重点布局情况
11.3.6 基金未来规划方向
11.4 行业并购分析
11.4.1 全球产业并购现状
11.4.2 全球产业并购规模
11.4.3 国内产业并购特点
11.4.4 企业并购动态分析
11.4.5 产业并购相应对策
11.4.6 市场并购趋势分析
11.5 投资风险分析
11.5.1 贸易政策风险
11.5.2 贸易合作风险
11.5.3 宏观经济风险
11.5.4 技术研发风险
11.5.5 环保相关风险
11.6 融资策略分析
11.6.1 项目包装融资
11.6.2 高新技术融资
11.6.3 BOT项目融资
11.6.4 IFC国际融资
11.6.5 专项资金融资
第十二章 中国芯片行业典型项目投资建设案例深度解析
12.1 消费电子领域的通用类芯片研发项目
12.1.1 项目基本情况
12.1.2 项目投资价值
12.1.3 项目实施可行性
12.1.4 项目实施主体
12.1.5 项目投资计划
12.1.6 项目效益估算
12.1.7 项目实施进度
12.2 蓝绿光LED芯片生产基地建设项目
12.2.1 项目基本情况
12.2.2 项目投资意义
12.2.3 项目投资可行性
12.2.4 项目实施主体
12.2.5 项目投资计划
12.2.6 项目收益测算
12.2.7 项目实施进度
12.3 电力电子器件生产线建设项目
12.3.1 项目基本概况
12.3.2 项目投资意义
12.3.3 项目投资可行性
12.3.4 项目实施主体
12.3.5 项目投资计划
12.3.6 项目效益评价
12.3.7 项目实施进度
12.4 大尺寸再生晶圆半导体项目
12.4.1 项目基本情况
12.4.2 项目投资意义
12.4.3 项目投资可行性
12.4.4 项目投资计划
12.4.5 项目效益测算
12.4.6 项目实施进度
12.5 高端集成电路装备研发及产业化项目
12.5.1 项目基本情况
12.5.2 项目投资意义
12.5.3 项目可行性分析
12.5.4 项目投资计划
12.5.5 项目效益测算
12.5.6 项目实施进度
第十三章 中国芯片产业未来前景展望
13.1 中国芯片市场发展机遇分析
13.1.1 中国产业发展机遇分析
13.1.2 国内市场变动带来机遇
13.1.3 芯片产业未来发展趋势
13.2 中国芯片产业细分领域前景展望
13.2.1 芯片材料
13.2.2 芯片设计
13.2.3 芯片制造
13.2.4 芯片封测
13.3 中投顾问对2020-2024年中国芯片产业预测分析
13.3.1 2020-2024年中国芯片产业影响因素分析
13.3.2 2020-2024年中国芯片产业销售规模预测
第十四章 中国芯片行业政策规划分析
14.1 产业标准体系
14.1.1 芯片行业技术标准汇总
14.1.2 集成电路标准建设动态
14.2 财政扶持政策
14.2.1 基金融资补贴制度
14.2.2 企业税收优惠政策
14.3 监管体系分析
14.3.1 行业监管部门
14.3.2 并购重组态势
14.3.3 产权保护政策
14.4 相关政策分析
14.4.1 智能制造政策
14.4.2 智能传感器政策
14.4.3 “互联网+”政策
14.4.4 人工智能发展规划
14.4.5 光电子芯片发展规划
14.4.6 工业半导体扶持政策
14.5 产业发展规划
14.5.1 发展思路
14.5.2 发展目标
14.5.3 发展重点
14.5.4 投资规模
14.5.5 措施建议
14.6 地区政策规划
14.6.1 河北省集成电路发展实施意见
14.6.2 安徽省半导体产业发展规划
14.6.3 浙江省集成电路发展实施意见
14.6.4 江苏省集成电路产业发展意见
14.6.5 四川省集成电路产业培育方案
14.6.6 杭州市集成电路产业专项政策
14.6.7 昆山市半导体产业扶持意见
14.6.8 无锡市集成电路产业发展政策
14.6.9 成都市集成电路产业发展政策
14.6.10 重庆市集成电路技术创新方案
14.6.11 广州市集成电路产业发展政策
14.6.12 深圳市集成电路产业发展政策
14.6.13 厦门市集成电路产业实施细则

图表目录

图表1 芯片的产业链结构
图表2 国内芯片产业链及主要厂商梳理
图表3 2018年全球芯片产品下游应用领域占比统计情况
图表4 全球芯片设计产业规模
图表5 美国芯片行业领跑全球的独特发展模式分析
图表6 2018年全球IC公司市场份额
图表7 2014-2018年村田营收及利润率
图表8 2014-2018年TDK经营情况
图表9 2015-2019年国内生产总值及其增长速度
图表10 2015-2019年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表11 2015-2019年货物进出口总额
图表12 2019年货物进出口总额及其增长速度
图表13 2019年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表14 2019年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表15 2019年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表16 2019年三次产业投资占固定资产投资(不含农户)比重
图表17 2019年分行业固定资产投资(不含农户)增长速度
图表18 2019-2020年全国固定资产投资(不含农户)同比增速
图表19 2015-2019年全部工业增加值及其增长速度
图表20 2019年主要工业产品产量及其增长速度
图表21 2019-2020年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表22 2019-2020年电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况
图表23 2019-2020年电子信息制造业PPI分月增速
图表24 2019-2020年电子信息制造固定资产投资增速变动情况
图表25 2019-2020年通信设备行业增加值和出口交货值分月增速
图表26 2019-2020年电子元件行业增加值和出口交货值分月增速
图表27 2019-2020年电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
图表28 2019-2020年电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
图表29 2015-2019年研究与试验发展(R&D)经费支出及其增长速度
图表30 2019年专利申请、授权和有效专利情况
图表31 芯片封装技术发展路径
图表32 全球集成电路领域各行业专利分布
图表33 1999-2018年的美国集成电路领域专利公开趋势
图表34 1985-2018年底美国集成电路专利技术布局状况
图表35 1985-2018年集成电路领域美国公开专利的主要专利权人
图表36 1999-2018年中国集成电路领域专利增长趋势
图表37 中国集成电路领域专利技术的分布情况
图表38 1985-2018年中国集成电路领域公开专利的主要专利权人
图表39 2007-2018年全国集成电路布图设计专有权情况
图表40 2018集成电路布图设计专有权的产品结构分布
图表41 2018年国内集成电路布图设计主要权利人分布
图表42 2015-2019年中国芯片进出口额
图表43 2013-2018年中国芯片产业销售额统计及增长情况
图表44 2018-2019年全国芯片产量前五省份
图表45 核心芯片占有率状况
图表46 中国芯片国产化率
图表47 有代表性的国产芯片厂商及其业界地位
图表48 国内主要存储芯片项目及其进展
图表49 芯片行业部分国际公司在内地的布局情况
图表50 2019年上海市集成电路“一核多极”空间分布情况
图表51 半导体产业链
图表52 2019年各地区半导体材料市场销售额
图表53 2019年全球各地区半导体材料市场结构
图表54 2018-2019年全球半导体材料分品种销售额增长趋势
图表55 半导体设备产业链
图表56 2019年全球半导体设备市场销售额排名
图表57 1999-2019年全球半导体销售额统计
图表58 2020年全球半导体销售额
图表59 2019年中国半导体企业净利润同比增长分布
图表60 2019-2020年半导体核心企业归母净利润情况
图表61 2020年全国各地半导体产业重点项目汇总(一)
图表62 2020年全国各地半导体产业重点项目汇总(二)
图表63 2020年全国各地半导体产业重点项目汇总(三)
图表64 2020年全国各地半导体产业重点项目汇总(四)
图表65 2020年全国各地半导体产业重点项目汇总(五)
图表66 2020年全国各地半导体产业重点项目汇总(六)
图表67 芯片设计和生产流程图
图表68 2013-2019年中国IC设计行业销售额
图表69 从二氧化硅到“金属硅”
图表70 从“金属硅”到多晶硅
图表71 从晶柱到晶圆
图表72 2014-2019年晶圆代工市场规模
图表73 2019全球晶圆代工市场份额
图表74 2013-2023年全球晶圆代工行业产能(等价8寸片)
图表75 2019年全球晶圆代工行业产能分布
图表76 2019年前十大晶圆代工公司营收对比
图表77 2018年不同制程节点的晶圆代工份额
图表78 先进制程向龙头集中
图表79 2019年先进制程产能分布
图表80 不同制程节点晶体管密度(标准化工艺节点以intel 10nm为参考节点)
图表81 台积电历代制程PPA(power、performance、Are reduction)环比提升幅度
图表82 1987-2019年英特尔制程升级路径(纵坐标为制程nm数)
图表83 2014-2020年英特尔服务CPU产品路线
图表84 2019年中国大陆本土晶圆代工营收排名
图表85 集成电路封装
图表86 双列直插式封装
图表87 插针网格阵列封装(左)和无引线芯片载体封装(右)
图表88 鸥翼型封装(左)和J-引脚封装(右)
图表89 球栅阵列封装
图表90 倒装芯片球栅阵列封装
图表91 系统级封装和多芯片模组封装
图表92 IC测试基本原理模型
图表93 2011-2019年全球IC封装测试业的市场规模
图表94 2019年全球前十大封测厂商排名
图表95 2011-2019年我国IC封装测试业的市场规模
图表96 国家集成电路产业投资基金对封测领域公司持股比例
图表97 2004-2018中国大陆和中国台湾地区IC封测产值同比
图表98 2014-2018年中国IC封测行业企业数量
图表99 2017-2023年先进封装技术市场规模预测情况
图表100 2008-2018年LED芯片产值变化情况
图表101 2019年中国LED芯片厂商营收排名
图表102 2015-2019年LED芯片上市公司存货数值
图表103 纯金线、高金线、合金线之相关特性比较表
图表104 半导体是物联网的核心
图表105 物联网领域涉及的半导体技术
图表106 2010-2019年国内物联网相关政策文件
图表107 2016-2019年我国物联网相关芯片市场规模
图表108 物联网芯片厂商
图表109 几种物联网连接芯片技术对比
图表110 物联网自助终端集成大量外部设备为人们提供便利服务
图表111 无人机产业链
图表112 无人机产业相关企业
图表113 无人机产业链的投资机会
图表114 2016-2021年中国无人机市场规模
图表115 2014-2018年我国注册无人机数量统计
图表116 无人机芯片解决方案
图表117 主要北斗应用的尺寸及价格敏感性分析
图表118 2015-2020年中国卫星导航与位置服务产业产值预测
图表119 2014-2019年北斗导航型芯片模块累计销量
图表120 2015-2019年北斗导航芯片技术发展进程
图表121 北斗三代芯片研发处于领先位置的厂商
图表122 2018年北斗部分公司研发占营收比例
图表123 北斗上市公司部分自主研发芯片统计
图表124 可穿戴设备产业链示意图
图表125 智能可穿戴终端类别
图表126 2018-2019年中国TOP5可穿戴设备制造公司销量及市场份额(按季度)
图表127 2018-2019年中国TOP5可穿戴设备制造公司销量及市场份额
图表128 2014-2019年国内代表性智能手机品牌年出货量
图表129 智能手机硬件框图
图表130 手机AI芯片产业格局
图表131 手机主要芯片及供应商
图表132 手机芯片产业链地区分布示意图
图表133 手机AI芯片技术路线对比
图表134 手机AI芯片评测软件实现方案框图
图表135 2018-2019年中国智慧手机芯片出货量环比及同比
图表136 中国智慧手机芯片出货量、市场份额、及环比
图表137 7/8纳米智能手机芯片大比拼
图表138 2018年智能手机芯片在各品牌份额变化
图表139 2011-2020年全球与国内汽车电子市场规模
图表140 汽车电子芯片领域国内相关企业
图表141 2013-2019年汽车电子主要产品渗透率
图表142 ARM架构芯片计算力对比分析
图表143 自动驾驶芯片分类
图表144 基因芯片应用领域
图表145 基因芯片产业链
图表146 基因芯片技术的发展历程
图表147 2017-2018年我国生物芯片行业相关标准汇总
图表148 2015-2024年全球生物芯片市场规模
图表149 2018-2019年我国基因芯片在审专利技术情况
图表150 2017-2019年我国基因芯片获得生产批准文号情况
图表151 心血管疾病个性化用药检测基因列表
图表152 国内市场心血管疾病个性化用药检测试剂盒
图表153 国内市场心血管疾病个性化用药检测试剂盒(续)
图表154 国内部分生物芯片上市公司基本情况
图表155 基因芯片发展趋势
图表156 2019-2020年电信业务收入累计增速
图表157 2019-2020年4G用户总数占比情况
图表158 2019-2020年光纤接入(FTTH/O)和100Mbps及以上接入速率的固定互联网宽带接入用户占比情况
图表159 2019-2020年手机上网用户情况
图表160 2019-2020年移动互联网累计接入流量及同比增速情况
图表161 2019-2020年移动互联网接入月流量及户均流量(DOU)情况
图表162 2019-2020年移动电话用户增速和通话时长增速
图表163 2019-2020年移动短信业务量和收入同比增长情况
图表164 2018-2020年互联网宽带接入端口数发展情况
图表165 2018-2020年移动通信基站数发展情况
图表166 2018-2020年光缆线路总长度发展情况
图表167 2017-2022年全球通信芯片出货量
图表168 2020年主流厂商推出大量5G SoC芯片
图表169 四种AI芯片主架构类型对比
图表170 2018年中国AI芯片市场规模
图表171 2018年中国AI芯片市场结构
图表172 2018年中国AI芯片区域结构
图表173 2018年中国AI芯片行业应用结构
图表174 2016-2018年中国云端训练芯片市场规模与增长
图表175 2018年中国云端训练芯片市场结构
图表176 2016-2018年中国云端推断芯片市场规模与增长
图表177 2018年中国云端推断芯片市场结构
图表178 2016-2018年中国终端推断芯片市场规模与增长
图表179 2018年中国终端推断芯片市场结构
图表180 2018年全球AI芯片公司指数排名榜单
图表181 量子芯片技术体系对比
图表182 2017-2018财年高通综合收益表
图表183 2017-2018财年高通收入分地区资料
图表184 2018-2019财年高通综合收益表
图表185 2018-2019财年高通收入分地区资料
图表186 2019-2020财年高通综合收益表
图表187 2017-2018财年博通有限公司综合收益表
图表188 2017-2018财年博通有限公司分部资料
图表189 2017-2018财年博通有限公司收入分地区资料
图表190 2018-2019财年博通有限公司综合收益表
图表191 2018-2019财年博通有限公司分部资料
图表192 2019-2020财年博通有限公司综合收益表
图表193 2019-2020财年博通有限公司分部资料
图表194 2016-2017财年英伟达综合收益表
图表195 2016-2017财年英伟达分部资料
图表196 2016-2017财年英伟达收入分地区资料
图表197 2017-2018财年英伟达综合收益表
图表198 2017-2018财年英伟达分部资料
图表199 2017-2018财年英伟达收入分地区资料
图表200 2018-2019财年英伟达综合收益表
图表201 2018-2019财年英伟达分部资料
图表202 2018-2019财年英伟达收入分地区资料
图表203 2016-2017财年美国超微公司综合收益表
图表204 2016-2017财年美国超微公司分部资料
图表205 2016-2017财年美国超微公司收入分地区资料
图表206 2017-2018财年美国超微公司综合收益表
图表207 2017-2018财年美国超微公司分部资料
图表208 2017-2018财年美国超微公司收入分地区资料
图表209 2018-2019财年美国超微公司综合收益表
图表210 2018-2019财年美国超微公司分部资料
图表211 2018-2019财年美国超微公司收入分地区资料
图表212 2016-2017年联发科综合收益表
图表213 2016-2017年联发科收入分地区资料
图表214 2017-2018年联发科综合收益表
图表215 2017-2018年联发科收入分地区资料
图表216 2018-2019年联发科综合收益表
图表217 格罗方德的EUV战略
图表218 2016-2017年台积电综合收益表
图表219 2017-2018年台积电综合收益表
图表220 2017-2018年台积电收入分产品资料
图表221 2017-2018年台积电收入分地区资料
图表222 2018-2019年台积电综合收益表
图表223 2018-2019年台积电收入分产品资料
图表224 2018-2019年台积电收入分地区资料
图表225 2016-2017年联华电子综合收益表
图表226 2016-2017年联华电子收入分地区资料
图表227 2017-2018年联华电子综合收益表
图表228 2017-2018年联华电子收入分部资料
图表229 2017-2018年联华电子收入分地区资料
图表230 2018-2019年联华电子综合收益表
图表231 2018-2019年联华电子收入分部资料
图表232 2018-2019年联华电子收入分地区资料
图表233 2016-2017年力晶科技综合收益表
图表234 2017-2018年力晶科技综合收益表
图表235 2018-2019年力晶科技综合收益表
图表236 2016-2017年中芯国际综合收益表
图表237 2016-2017年中芯国际收入分产品资料
图表238 2016-2017年中芯国际收入分地区资料
图表239 2017-2018年中芯国际综合收益表
图表240 2017-2018年中芯国际收入分产品资料
图表241 2017-2018年中芯国际收入分地区资料
图表242 2018-2019年中芯国际综合收益表
图表243 2018-2019年中芯国际收入分产品资料
图表244 2016-2017年艾马克技术公司综合收益表
图表245 2016-2017年艾马克技术公司分部资料
图表246 2016-2017年艾马克技术公司收入分地区资料
图表247 2017-2018年艾马克技术公司综合收益表
图表248 2017-2018年艾马克技术公司分部资料
图表249 2018-2019年艾马克技术公司综合收益表
图表250 2018-2019年艾马克技术公司分部资料
图表251 2016-2017年日月光综合收益表
图表252 2016-2017年日月光分部资料
图表253 2016-2017年日月光收入分地区资料
图表254 2017-2018年日月光综合收益表
图表255 2017-2018年日月光分部资料
图表256 2017-2018年日月光收入分地区资料
图表257 2018-2019年日月光综合收益表
图表258 2018-2019年日月光分部资料
图表259 2018-2019年日月光收入分地区资料
图表260 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表261 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
图表262 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
图表263 2018年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表264 2018-2019年江苏长电科技股份有限公司营业收入情况
图表265 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表266 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
图表267 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表268 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
图表269 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
图表270 2016-2019年天水华天科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表271 2016-2019年天水华天科技股份有限公司营业收入及增速
图表272 2016-2019年天水华天科技股份有限公司净利润及增速
图表273 2018-2019年天水华天科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表274 2016-2019年天水华天科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表275 2016-2019年天水华天科技股份有限公司净资产收益率
图表276 2016-2019年天水华天科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表277 2016-2019年天水华天科技股份有限公司资产负债率水平
图表278 2016-2019年天水华天科技股份有限公司运营能力指标
图表279 2016-2019年通富微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表280 2016-2019年通富微电子股份有限公司营业收入及增速
图表281 2016-2019年通富微电子股份有限公司净利润及增速
图表282 2018-2019年通富微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表283 2016-2019年通富微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表284 2016-2019年通富微电子股份有限公司净资产收益率
图表285 2016-2019年通富微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表286 2016-2019年通富微电子股份有限公司资产负债率水平
图表287 2016-2019年通富微电子股份有限公司运营能力指标
图表288 大基金一期投资各领域份额情况
图表289 大基金一期在国内半导体领域布局情况
图表290 2010-2018年全球半导体并购总金额统计情况
图表291 景美公司基本情况
图表292 通用类芯片研发及产业化项目投资规划
图表293 蓝绿光LED外延片及芯片的生产基地项目投资规划
图表294 电力电子芯片生产线建设项目投资计划
图表295 大尺寸再生晶圆半导体项目投资计划
图表296 高端集成电路装备研发及产业化项目基本情况
图表297 高端集成电路装备研发及产业化项目投资计划
图表298 中投顾问对2020-2024年中国芯片产业销售规模预测
图表299 芯片行业标准汇总
图表300 公示标准汇总表(一)
图表301 公示标准汇总表(二)
图表302 中国半导体行业协会的组织架构
图表303 安徽省芯片设计重点领域及技术方向
图表304 安徽省芯片制造重点领域、工艺平台及产业模式
图表305 安徽省芯片封装与测试重点领域及技术方向

芯片(chip)就是半导体元件产品的统称,是集成电路的载体,由晶圆分割而成。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。

受益于政策的大力扶持,近年来中国芯片产业销售额增长迅速,市场空间广阔。2018年,中国集成电路产业销售额6532亿元,同比增长20.7%。2019年中国芯片产业销售额为7562.3亿元,同比增长15.8%。

2016年,《中国集成电路产业“十三五”发展规划建议》提出,在材料领域,力争到2020年关键材料产业化技术水平达到28nm工艺要求,实现产业化;2018年3月28日,财政部等四部门发布了《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》,规定符合相关条件的集成电路生产企业,最多可享受“五免五减半”企业所得税。2019年5月21日,财政部发布集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告,在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。此项减税政策的推出,为我国集成电路产业的发展提供了巨大的政策支持。2019年10月8日,工信部答复政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案,提出将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展。

2019年5月15日,美国商务部工业和安全局(BIS)把华为列入“实体名单”。华为旗下海思半导体有限公司表示,自主芯片和技术已相对成熟,即使所有美国的先进芯片和技术未来不可获得,也能持续为客户服务。此次美国禁令危机,或许也是国产芯片厂商最佳“转正”机遇,将推进国内集成电路产业的重点突破和整体提升。

随着智能穿戴、车用电子和机顶盒等需求的增加,对低容量的NAND Flash存储器的需求空间巨大。而国际巨头退出了低容量的行列,对国内存储器行业是一大利好。在政策利好、低容量存储器需求剧增的情况下,中国芯片行业将进入快速发展期,产业链各个环节的业绩有望爆发。除了内生发展,中国芯片未来可能会参与更多的海内外产业整合。

中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》共十四章。首先介绍了芯片行业的总体概况及全球行业发展形势,接着分析了中国芯片行业发展环境、芯片市场总体发展状况。然后分别对芯片产业的产业链市场及相关重点企业进行了详尽的透析。最后,报告对芯片行业进行了投资分析并对行业未来发展前景进行了科学的预测。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、商务部、工信部、中国海关总署、中投产业研究院以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对芯片业有个系统深入的了解、或者想投资芯片相关行业,本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

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