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2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告

首次出版:2016年10月最新修订:2020年9月交付方式:特快专递(2-3天送达)

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报告目录内容概述 定制报告

第一章 芯片行业的总体概述
1.1 相关概念
1.1.1 芯片的内涵
1.1.2 集成电路的内涵
1.1.3 两者的联系与区别
1.2 常见类型
1.2.1 LED芯片
1.2.2 手机芯片
1.2.3 电脑芯片
1.2.4 大脑芯片
1.2.5 生物芯片
1.3 制作过程
1.3.1 原料晶圆
1.3.2 晶圆涂膜
1.3.3 光刻显影
1.3.4 掺加杂质
1.3.5 晶圆测试
1.3.6 芯片封装
1.3.7 测试包装
1.4 芯片上下游产业链分析
1.4.1 产业链结构
1.4.2 上下游企业
第二章 2018-2020年全球芯片产业发展分析
2.1 2018-2020年世界芯片市场综述
2.1.1 市场发展历程
2.1.2 销售态势分析
2.1.3 市场特点分析
2.1.4 市场竞争格局
2.1.5 下游应用领域
2.1.6 芯片设计现状
2.1.7 芯片制造产能
2.1.8 产业发展趋势
2.2 美国芯片产业分析
2.2.1 产业发展地位
2.2.2 产业发展优势
2.2.3 政策布局加快
2.2.4 产业发展规模
2.2.5 产业发展特点
2.2.6 芯片市场份额
2.2.7 类脑芯片发展
2.2.8 技术研发动态
2.2.9 机构发展动态
2.3 日本芯片产业分析
2.3.1 产业发展历程
2.3.2 市场发展状况
2.3.3 产业发展特点
2.3.4 技术研发进展
2.3.5 企业经营情况
2.3.6 企业并购动态
2.4 韩国芯片产业分析
2.4.1 产业发展阶段
2.4.2 产业发展动因
2.4.3 行业发展地位
2.4.4 出口走势分析
2.4.5 存储芯片现状
2.4.6 产业发展经验
2.4.7 市场发展战略
2.5 印度芯片产业分析
2.5.1 产业发展优势分析
2.5.2 电子产业发展状况
2.5.3 市场需求状况分析
2.5.4 行业发展现状分析
2.5.5 行业协会布局动态
2.5.6 产业发展挑战分析
2.5.7 芯片产业发展战略
第三章 2018-2020年中国芯片产业发展环境分析
3.1 经济环境分析
3.1.1 国内宏观经济
3.1.2 对外经济分析
3.1.3 固定资产投资
3.1.4 工业运行情况
3.1.5 宏观经济趋势
3.2 社会环境分析
3.2.1 互联网加速发展
3.2.2 智能芯片不断发展
3.2.3 信息化发展的水平
3.2.4 电子信息制造情况
3.2.5 研发经费投入增长
3.2.6 科技人才队伍壮大
3.2.7 万物互联带来需求
3.2.8 中美贸易战影响
3.2.9 新冠疫情影响分析
3.3 技术环境分析
3.3.1 芯片技术研发进展
3.3.2 5G技术助力产业分析
3.3.3 芯片技术发展方向分析
3.4 专利环境分析
3.4.1 全球集成电路领域专利状况
3.4.2 美国集成电路领域专利状况
3.4.3 中国集成电路领域专利状况
3.4.4 中国集成电路专利申请主体
3.4.5 中国集成电路布图设计专用权
第四章 2018-2020年中国芯片产业发展分析
4.1 2018-2020年中国芯片产业发展状况
4.1.1 行业特点概述
4.1.2 产业发展背景
4.1.3 产业发展意义
4.1.4 产业发展进程
4.1.5 产业销售规模
4.1.6 芯片产量规模
4.1.7 产业发展提速
4.2 2018-2020年中国芯片市场格局分析
4.2.1 企业发展状况
4.2.2 区域发展格局
4.2.3 市场发展形势
4.3 2018-2020年中国芯片国产化进程分析
4.3.1 芯片国产化政策环境
4.3.2 核心芯片自给率低
4.3.3 产品研发制造短板
4.3.4 芯片国产化率分析
4.3.5 芯片国产化的进展
4.3.6 芯片国产化的问题
4.3.7 芯片国产化未来展望
4.4 中国芯片产业发展困境分析
4.4.1 市场垄断困境
4.4.2 过度依赖进口
4.4.3 技术短板问题
4.4.4 人才短缺问题
4.5 中国芯片产业应对策略分析
4.5.1 突破垄断策略
4.5.2 化解供给不足
4.5.3 加强自主创新
4.5.4 加大资源投入
第五章 2018-2020年中国重点地区芯片产业发展分析
5.1 广东省
5.1.1 产业政策支持
5.1.2 产业总体情况
5.1.3 发展条件分析
5.1.4 产业结构分析
5.1.5 竞争格局分析
5.1.6 项目投产动态
5.1.7 产业发展问题
5.1.8 发展模式建议
5.1.9 发展机遇与挑战
5.1.10 产业发展方向
5.2 北京市
5.2.1 产业发展优势
5.2.2 产量规模状况
5.2.3 市场规模状况
5.2.4 产业发展动态
5.2.5 产业发展规划
5.2.6 典型企业案例
5.2.7 典型产业园区
5.2.8 重点项目动态
5.2.9 产业发展困境
5.2.10 产业发展对策
5.3 上海市
5.3.1 产业发展综况
5.3.2 产量规模状况
5.3.3 市场规模状况
5.3.4 产业空间布局
5.3.5 人才队伍建设
5.3.6 产业发展格局
5.3.7 产业发展规划
5.4 南京市
5.4.1 产业发展优势
5.4.2 产业发展现状
5.4.3 产业规模分析
5.4.4 项目投资动态
5.4.5 产业区域布局
5.4.6 企业布局加快
5.4.7 典型产业园区
5.4.8 产业发展方向
5.4.9 产业发展规划
5.5 厦门市
5.5.1 产业发展态势
5.5.2 产业发展实力
5.5.3 产业发展提速
5.5.4 产业规模分析
5.5.5 产业发展成就
5.5.6 区域发展格局
5.5.7 融资合作动态
5.5.8 产业发展重点
5.5.9 产业发展机遇
5.6 晋江市
5.6.1 产业发展情况
5.6.2 项目建设布局
5.6.3 园区建设动态
5.6.4 鼓励政策发布
5.6.5 产业发展规划
5.6.6 人才资源保障
5.7 其他城市
5.7.1 合肥市
5.7.2 重庆市
5.7.3 杭州市
5.7.4 无锡市
5.7.5 广州市
5.7.6 深圳市
第六章 2018-2020年中国芯片产业上游市场发展分析
6.1 2018-2020年中国半导体产业发展综况
6.1.1 半导体产业链
6.1.2 半导体材料市场
6.1.3 半导体设备市场
6.2 2018-2020年中国半导体市场运行状况
6.2.1 产业发展态势
6.2.2 产业销售规模
6.2.3 产业竞争格局
6.2.4 产业区域布局
6.2.5 产业发展动态
6.2.6 产业项目布局
6.2.7 市场机会分析
6.3 2018-2020年中国芯片设计行业发展分析
6.3.1 芯片设计概述
6.3.2 行业发展历程
6.3.3 市场发展规模
6.3.4 企业数量规模
6.3.5 产业区域布局
6.3.6 重点企业运行
6.3.7 设计人员规模
6.3.8 产品领域分布
6.3.9 企业并购态势
6.3.10 细分市场发展
6.4 2018-2020年中国晶圆代工产业发展分析
6.4.1 晶圆制造工艺
6.4.2 行业发展态势
6.4.3 行业发展规模
6.4.4 行业产能分布
6.4.5 行业竞争格局
6.4.6 工艺制程进展
6.4.7 国内重点企业
6.4.8 产能规模预测
第七章 2018-2020年中国芯片产业中游市场发展分析
7.1 中国芯片封装测试行业发展综况
7.1.1 封装技术介绍
7.1.2 芯片测试原理
7.1.3 测试准备规划
7.1.4 主要测试分类
7.1.5 关键技术突破
7.1.6 发展面临问题
7.2 中国芯片封装测试市场分析
7.2.1 全球市场状况
7.2.2 行业竞争格局
7.2.3 国内市场规模
7.2.4 产业投资情况
7.2.5 企业规模分析
7.2.6 国内重点企业
7.2.7 企业并购动态
7.3 中国芯片封测行业发展前景及趋势分析
7.3.1 行业发展机遇
7.3.2 行业发展前景
7.3.3 技术发展趋势
7.3.4 产业趋势分析
7.3.5 产业增长预测
7.3.6 运营态势预测
第八章 2018-2020年中国芯片产业下游应用市场分析
8.1 LED领域
8.1.1 产业发展状况
8.1.2 LED芯片规模
8.1.3 LED芯片价格
8.1.4 重点企业运营
8.1.5 企业发展布局
8.1.6 企业存货情况
8.1.7 项目动态分析
8.1.8 封装技术难点
8.1.9 具体发展趋势
8.2 物联网领域
8.2.1 产业链的地位
8.2.2 发展环境分析
8.2.3 市场规模状况
8.2.4 竞争主体分析
8.2.5 物联网连接芯片
8.2.6 典型应用产品
8.2.7 技术研发成果
8.2.8 企业战略合作
8.2.9 企业投资动态
8.2.10 产业发展关键
8.3 无人机领域
8.3.1 无人机产业链
8.3.2 市场规模状况
8.3.3 行业注册情况
8.3.4 行业融资情况
8.3.5 市场竞争格局
8.3.6 主流解决方案
8.3.7 芯片应用领域
8.3.8 市场前景趋势
8.4 卫星导航领域
8.4.1 北斗芯片概述
8.4.2 产业发展状况
8.4.3 芯片销量状况
8.4.4 企业竞争格局
8.4.5 芯片研发进展
8.4.6 融资合作动态
8.4.7 产业发展趋势
8.5 智能穿戴领域
8.5.1 产业链构成
8.5.2 产品类别分析
8.5.3 市场规模状况
8.5.4 市场竞争格局
8.5.5 芯片研发动态
8.5.6 芯片厂商对比
8.5.7 发展潜力分析
8.5.8 行业发展趋势
8.6 智能手机领域
8.6.1 出货规模分析
8.6.2 智能手机芯片
8.6.3 产业发展现状
8.6.4 芯片出货规模
8.6.5 产业竞争格局
8.6.6 产品技术路线
8.6.7 芯片评测状况
8.6.8 芯片评测方案
8.6.9 企业战略合作
8.7 汽车电子领域
8.7.1 产业发展机遇
8.7.2 行业发展状况
8.7.3 市场规模状况
8.7.4 车用芯片格局
8.7.5 车用芯片研发
8.7.6 车用芯片项目
8.7.7 企业战略合作
8.7.8 智能驾驶应用
8.7.9 未来发展前景
8.8 生物医药领域
8.8.1 生物芯片介绍
8.8.2 市场政策环境
8.8.3 行业产业链条
8.8.4 行业发展现状
8.8.5 市场规模状况
8.8.6 行业专利技术
8.8.7 行业投融资情况
8.8.8 重点企业分析
8.8.9 行业发展挑战
8.8.10 行业发展趋势
8.9 通信领域
8.9.1 通信业总体情况
8.9.2 芯片应用需求
8.9.3 芯片发展现状
8.9.4 芯片应用状况
8.9.5 5G芯片布局
8.9.6 企业产品布局
8.9.7 产品研发动态
第九章 2018-2020年创新型芯片产品发展分析
9.1 计算芯片
9.1.1 产品升级要求
9.1.2 产品研发应用
9.1.3 发展机遇分析
9.1.4 发展挑战分析
9.1.5 技术发展关键
9.1.6 企业融资动态
9.2 智能芯片
9.2.1 AI芯片基本概述
9.2.2 AI芯片市场规模
9.2.3 AI芯片市场结构
9.2.4 AI芯片区域结构
9.2.5 AI芯片行业结构
9.2.6 AI芯片细分领域
9.2.7 AI芯片竞争格局
9.2.8 企业布局AI芯片
9.2.9 AI芯片政策机遇
9.2.10 AI芯片厂商融资
9.2.11 AI芯片发展趋势
9.3 量子芯片
9.3.1 技术体系对比
9.3.2 市场发展形势
9.3.3 产品研发动态
9.3.4 未来发展前景
9.4 低耗能芯片
9.4.1 产品发展背景
9.4.2 系统及结构优化
9.4.3 器件结构分析
9.4.4 低功耗芯片设计
9.4.5 产品研发进展
第十章 2017-2020年芯片上下游产业链相关企业分析
10.1 芯片设计行业重点企业分析
10.1.1 高通(QUALCOMM, Inc.)
10.1.2 博通有限公司(Broadcom Limited)
10.1.3 英伟达(NVIDIA Corporation)
10.1.4 美国超微公司(AMD)
10.1.5 联发科技股份有限公司
10.2 晶圆代工行业重点企业分析
10.2.1 格罗方德半导体股份有限公司(GlobalFoundries)
10.2.2 台湾积体电路制造公司
10.2.3 联华电子股份有限公司
10.2.4 紫光展锐科技有限公司
10.2.5 力晶科技股份有限公司
10.2.6 中芯国际集成电路制造有限公司
10.3 芯片封装测试行业重点企业分析
10.3.1 艾马克技术公司(Amkor Technology, Inc.)
10.3.2 日月光半导体制造股份有限公司
10.3.3 江苏长电科技股份有限公司
10.3.4 天水华天科技股份有限公司
10.3.5 通富微电子股份有限公司
第十一章 2018-2020年中国芯片行业投资分析
11.1 投资机遇分析
11.1.1 投资价值较高
11.1.2 投资需求上升
11.1.3 政策机遇分析
11.1.4 资本市场机遇
11.1.5 国际合作机遇
11.2 行业投资分析
11.2.1 投资进程加快
11.2.2 企业投资动态
11.2.3 阶段投资逻辑
11.2.4 国有资本为重
11.2.5 行业投资建议
11.3 基金融资分析
11.3.1 基金融资需求分析
11.3.2 基金发展价值分析
11.3.3 基金投资规模状况
11.3.4 基金投资范围分布
11.3.5 基金投资动态分析
11.3.6 基金未来规划方向
11.4 行业并购分析
11.4.1 全球产业并购现状
11.4.2 全球产业并购规模
11.4.3 国内产业并购特点
11.4.4 企业并购动态分析
11.4.5 产业并购相应对策
11.4.6 市场并购趋势分析
11.5 投资风险分析
11.5.1 贸易政策风险
11.5.2 贸易合作风险
11.5.3 宏观经济风险
11.5.4 技术研发风险
11.5.5 环保相关风险
11.6 融资策略分析
11.6.1 项目包装融资
11.6.2 高新技术融资
11.6.3 BOT项目融资
11.6.4 IFC国际融资
11.6.5 专项资金融资
第十二章 中国芯片行业典型项目投资建设案例深度解析
12.1 消费电子领域的通用类芯片研发项目
12.1.1 项目基本情况
12.1.2 项目投资价值
12.1.3 项目实施可行性
12.1.4 项目实施主体
12.1.5 项目投资计划
12.1.6 项目效益估算
12.1.7 项目实施进度
12.2 高光效LED芯片扩产升级项目
12.2.1 项目投资背景
12.2.2 项目基本情况
12.2.3 项目实施主体
12.2.4 项目投资效益
12.2.5 项目投资概算
12.2.6 项目经营效益
12.2.7 项目投资影响
12.3 电力电子器件生产线建设项目
12.3.1 项目基本概况
12.3.2 项目投资意义
12.3.3 项目投资可行性
12.3.4 项目实施主体
12.3.5 项目投资计划
12.3.6 项目效益评价
12.3.7 项目实施进度
12.4 大尺寸再生晶圆半导体项目
12.4.1 项目基本情况
12.4.2 项目投资意义
12.4.3 项目投资可行性
12.4.4 项目投资计划
12.4.5 项目效益测算
12.4.6 项目实施进度
12.5 高端集成电路装备研发及产业化项目
12.5.1 项目基本情况
12.5.2 项目投资意义
12.5.3 项目可行性分析
12.5.4 项目投资计划
12.5.5 项目效益测算
12.5.6 项目实施进度
12.6 存储芯片封测项目
12.6.1 项目基本情况
12.6.2 项目核准进展
12.6.3 项目投资内容
12.6.4 项目投资影响
第十三章 中国芯片产业未来前景展望
13.1 中国芯片市场发展机遇分析
13.1.1 中国产业发展机遇分析
13.1.2 国内市场变动带来机遇
13.1.3 芯片产业未来发展趋势
13.1.4 AI芯片未来发展前景
13.2 中国芯片产业细分领域前景展望
13.2.1 芯片材料
13.2.2 芯片设计
13.2.3 芯片制造
13.2.4 芯片封测
13.3 中投顾问对2020-2024年中国芯片产业预测分析
13.3.1 2020-2024年中国芯片产业影响因素分析
13.3.2 2020-2024年中国芯片产业销售规模预测
第十四章 中国芯片行业政策规划分析
14.1 产业标准体系
14.1.1 芯片行业相关政策汇总
14.1.2 芯片行业技术标准汇总
14.1.3 集成电路标准建设动态
14.2 财政扶持政策
14.2.1 基金融资补贴制度
14.2.2 企业税收优惠政策
14.3 监管体系分析
14.3.1 行业监管部门
14.3.2 并购重组态势
14.3.3 产权保护政策
14.4 相关政策分析
14.4.1 智能制造政策
14.4.2 智能传感器政策
14.4.3 “互联网+”政策
14.4.4 人工智能发展规划
14.4.5 光电子芯片发展规划
14.4.6 工业半导体扶持政策
14.5 产业发展规划
14.5.1 发展思路
14.5.2 发展目标
14.5.3 发展重点
14.5.4 投资规模
14.5.5 措施建议
14.6 地区政策规划
14.6.1 广东省集成电路产业发展政策
14.6.2 河北省集成电路发展实施意见
14.6.3 安徽省半导体产业发展规划
14.6.4 浙江省集成电路发展实施意见
14.6.5 江苏省集成电路产业发展意见
14.6.6 四川省集成电路产业培育方案
14.6.7 湖北省集成电路产业发展政策
14.6.8 杭州市集成电路产业专项政策
14.6.9 昆山市半导体产业扶持意见
14.6.10 无锡市集成电路产业发展政策
14.6.11 成都市集成电路产业发展政策
14.6.12 重庆市集成电路技术创新方案
14.6.13 深圳市集成电路产业发展政策
14.6.14 厦门市集成电路产业实施细则

图表目录

图表1 芯片的产业链结构
图表2 国内芯片产业链及主要厂商梳理
图表3 2018-2020年世界半导体产业销售收入规模(按季度)
图表4 2020年世界半导体销售收入地区增长状况
图表5 2018年全球芯片产品下游应用领域占比统计情况
图表6 2019-2020年全球前十大IC设计公司营收排名
图表7 2017-2020年全球芯片制造产能(折合成8英寸)
图表8 1999-2019年美国半导体行业研发支出与销售额变化情况
图表9 2019年全球IC公司市场份额
图表10 2019年销售排名前10的日本半导体厂商榜单
图表11 2017-2020年村田营业收入和净利润
图表12 2009-2019年TDK历年营业收入、净利润、利润率、行业平均利润率
图表13 韩国在存储芯片市场占有主导地位
图表14 2017-2019年音响、耳机类产品印度进口数量统计
图表15 2015-2019年国内生产总值及其增长速度
图表16 2015-2019年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表17 2015-2020年国内生产总值及增速
图表18 2015-2020年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表19 2015-2019年货物进出口总额
图表20 2019年货物进出口总额及其增长速度
图表21 2019年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表22 2019年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表23 2019年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表24 2018-2019年全国固定资产投资(不含农户)同比增速
图表25 2019年三次产业投资占固定资产投资(不含农户)比重
图表26 2019年分行业固定资产投资(不含农户)增长速度
图表27 2019年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表28 2019-2020年全国固定资产投资(不含农户)同比增速
图表29 2020年固定资产投资(不含农户)主要数据
图表30 2018-2019年规模以上工业增加值增速(月度同比)
图表31 2019年规模以上工业企业主要财务指标(分行业)
图表32 2019-2020年规模以上工业增加值增速(月度同比)
图表33 2020年中国规模以上工业企业主要财务指标
图表34 2019-2020年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表35 2019-2020年电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况
图表36 2019-2020年电子信息制造业PPI分月增速
图表37 2019-2020年电子信息制造固定资产投资增速变动情况
图表38 2019-2020年通信设备行业增加值和出口交货值分月增速
图表39 2019-2020年电子元件行业增加值和出口交货值分月增速
图表40 2019-2020年电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
图表41 2019-2020年计算机制造业增加值和出口交货值分月增速
图表42 2015-2019年研究与试验发展(R&D)经费支出及其增长速度
图表43 2019年专利申请、授权和有效专利情况
图表44 芯片封装技术发展路径
图表45 全球集成电路领域各行业专利分布
图表46 1999-2018年的美国集成电路领域专利公开趋势
图表47 1985-2018年底美国集成电路专利技术布局状况
图表48 1985-2018年集成电路领域美国公开专利的主要专利权人
图表49 1999-2018年中国集成电路领域专利增长趋势
图表50 中国集成电路领域专利技术的分布情况
图表51 1985-2018年中国集成电路领域公开专利的主要专利权人
图表52 2019年国内半导体上市公司的海外发明授权量TOP10
图表53 2009-2019年集成电路布图设计专利数量
图表54 2020年中国IC进口量/值统计
图表55 2020年中国IC出口量/值统计
图表56 2020年中国芯片产量统计(按地区)
图表57 国内各类芯片国产化率
图表58 芯片行业部分国际公司在内地的布局情况
图表59 2014-2019年北京市集成电路产量及增速
图表60 2019-2020年上海集成电路销售收入及增长率
图表61 2019年上海市集成电路“一核多极”空间分布情况
图表62 2018年上海集成电路各行业中从业人员、管理人员、专业技术人员、生产及其他人员数量
图表63 2011-2018年上海集成电路产业中企事业单位数量、从业人员、专业技术人员的数量变化情况
图表64 2018年上海集成电路产业最佳经济效益前10位排名
图表65 半导体产业链
图表66 2019年各地区半导体材料市场销售额
图表67 2019年全球各地区半导体材料市场结构
图表68 2018-2019年全球半导体材料分品种销售额增长趋势
图表69 半导体设备产业链
图表70 2019年全球半导体设备市场销售额排名
图表71 2016-2020年中国半导体销售额及增速
图表72 2020年全国各地半导体产业重点项目汇总(一)
图表73 2020年全国各地半导体产业重点项目汇总(二)
图表74 2020年全国各地半导体产业重点项目汇总(三)
图表75 2020年全国各地半导体产业重点项目汇总(四)
图表76 2020年全国各地半导体产业重点项目汇总(五)
图表77 2020年全国各地半导体产业重点项目汇总(六)
图表78 芯片设计和生产流程图
图表79 2011-2019年我国芯片设计销售收入
图表80 2012-2019年我国IC设计企业数量
图表81 2020年胡润中国芯片设计10强民营企业
图表82 从二氧化硅到“金属硅”
图表83 从“金属硅”到多晶硅
图表84 从晶柱到晶圆
图表85 2010-2019年中国晶圆代工市场占全球比重
图表86 2013-2023年全球晶圆代工行业产能(等价8寸片)
图表87 2019年全球晶圆代工行业产能分布
图表88 2020年前十大晶圆代工公司营收排名
图表89 2019年先进制程产能分布
图表90 不同制程节点晶体管密度(标准化工艺节点以intel 10nm为参考节点)
图表91 台积电历代制程PPA(power、performance、Are reduction)环比提升幅度
图表92 1987-2019年英特尔制程升级路径(纵坐标为制程nm数)
图表93 2014-2020年英特尔服务CPU产品路线
图表94 2019年中国大陆本土晶圆代工营收排名
图表95 集成电路封装
图表96 双列直插式封装
图表97 插针网格阵列封装(左)和无引线芯片载体封装(右)
图表98 鸥翼型封装(左)和J-引脚封装(右)
图表99 球栅阵列封装
图表100 倒装芯片球栅阵列封装
图表101 系统级封装和多芯片模组封装
图表102 IC测试基本原理模型
图表103 2011-2019年全球IC封装测试业的市场规模
图表104 2019-2020年全球前十大封测厂商排名
图表105 国家集成电路产业投资基金对封测领域公司持股比例
图表106 2004-2018中国大陆和中国台湾地区IC封测产值同比
图表107 封测行业技术发展趋势
图表108 2008-2019年中国LED芯片市场规模
图表109 2016-2020年LED芯片价格走势
图表110 2018-2020年LED芯片厂商各季度营收同比增速对比
图表111 2018-2020年LED芯片厂商各季度毛利率对比
图表112 截至2020年部分厂商Mini LED芯片量产进程
图表113 2016-2020年LED芯片企业存货周转天数
图表114 纯金线、高金线、合金线之相关特性比较表
图表115 半导体是物联网的核心
图表116 物联网领域涉及的半导体技术
图表117 2016-2020年物联网产业主要政策汇总
图表118 2016-2019年我国物联网相关芯片市场规模
图表119 物联网芯片厂商
图表120 几种物联网连接芯片技术对比
图表121 物联网自助终端集成大量外部设备为人们提供便利服务
图表122 无人机产业链
图表123 无人机产业相关企业
图表124 无人机产业链的投资机会
图表125 2016-2021年中国无人机市场规模
图表126 2018-2019年我国无人机注册用户数量及注册无人机数量情况
图表127 2019年无人机行业融资情况
图表128 无人机芯片解决方案
图表129 主要北斗应用的尺寸及价格敏感性分析
图表130 2006-2019年我国卫星导航与位置服务产业规模变化
图表131 北斗三代芯片研发处于领先位置的厂商
图表132 2008-2019年国产北斗芯片研发进展
图表133 可穿戴设备产业链示意图
图表134 智能可穿戴终端类别
图表135 2019-2020年中国前五大可穿戴设备厂商——出货量、市场份额、同比增长率
图表136 2019-2020年国内智能手机出货量
图表137 智能手机硬件框图
图表138 2019-2020年中国智能手机SOC排行榜
图表139 2020年中国手机芯片厂商份额
图表140 手机AI芯片技术路线对比
图表141 手机AI芯片评测软件实现方案框图
图表142 2011-2020年全球与国内汽车电子市场规模
图表143 ARM架构芯片计算力对比分析
图表144 自动驾驶芯片分类
图表145 生物芯片制作工艺流程
图表146 生物芯片免疫检测流程
图表147 2017-2018年我国生物芯片行业相关标准汇总
图表148 中国生物芯片产业链
图表149 2000-2019年公开投融资企业主营业务分析
图表150 2019年中国生物芯片在营企业注册规模数
图表151 2019年中国生物芯片在营企业注册城市
图表152 2015-2025年中国生物芯片市场规模
图表153 2011-2019年中国生物芯片专利申请数
图表154 2011-2019年中国部分省(市)生物芯片专利申请数
图表155 2015-2019年中国生物芯片相关企业获得融资次数和轮次分布
图表156 2010-2019年中国参与融资的生物芯片企业区域分布
图表157 国内部分生物芯片上市公司基本情况
图表158 基因芯片发展趋势
图表159 2019-2020年电信业务收入和电信业务总量累计增速
图表160 2019-2020年电信业务收入分类增长情况
图表161 2019-2020年4G用户总数占比情况
图表162 2019年-2020年光纤接入(FTTH/O)和100Mbps及以上接入速率的固定互联网宽带接入用户占比情况
图表163 2019-2020年手机上网用户情况
图表164 2019-2020年移动互联网累计接入流量及增速情况
图表165 2019-2020年移动互联网接入月流量及户均流量(DOU)情况
图表166 2019年-2020年移动电话用户增速和通话时长增速
图表167 2019-2020年移动短信业务量和收入同比增长情况
图表168 2020年分地区100Mbps及以上固定宽带接入用户情况
图表169 2018-2020年5G SoC主芯片厂商梳理
图表170 四种AI芯片主架构类型对比
图表171 2018年中国AI芯片市场结构
图表172 2018年中国AI芯片区域结构
图表173 2018年中国AI芯片行业应用结构
图表174 2016-2018年中国云端训练芯片市场规模与增长
图表175 2018年中国云端训练芯片市场结构
图表176 2016-2018年中国云端推断芯片市场规模与增长
图表177 2018年中国云端推断芯片市场结构
图表178 2016-2018年中国终端推断芯片市场规模与增长
图表179 2018年中国终端推断芯片市场结构
图表180 2019年主流AI芯片公司研发投入
图表181 2018-2019年各厂商布局AI芯片情况
图表182 量子芯片技术体系对比
图表183 1985-2020年高通发展历程
图表184 2017-2018财年高通综合收益表
图表185 2017-2018财年高通收入分地区资料
图表186 2018-2019财年高通综合收益表
图表187 2018-2019财年高通收入分地区资料
图表188 2019-2020财年高通综合收益表
图表189 2019-2020财年高通分部资料
图表190 2017-2018财年博通有限公司综合收益表
图表191 2017-2018财年博通有限公司分部资料
图表192 2017-2018财年博通有限公司收入分地区资料
图表193 2018-2019财年博通有限公司综合收益表
图表194 2018-2019财年博通有限公司分部资料
图表195 2019-2020财年博通有限公司综合收益表
图表196 2019-2020财年博通有限公司分部资料
图表197 2017-2018财年英伟达综合收益表
图表198 2017-2018财年英伟达分部资料
图表199 2017-2018财年英伟达收入分地区资料
图表200 2018-2019财年英伟达综合收益表
图表201 2018-2019财年英伟达分部资料
图表202 2018-2019财年英伟达收入分地区资料
图表203 2019-2020财年英伟达综合收益表
图表204 2019-2020财年英伟达分部资料
图表205 2019-2020财年英伟达收入分地区资料
图表206 2017-2018财年美国超微公司综合收益表
图表207 2017-2018财年美国超微公司分部资料
图表208 2017-2018财年美国超微公司收入分地区资料
图表209 2018-2019财年美国超微公司综合收益表
图表210 2018-2019财年美国超微公司分部资料
图表211 2018-2019财年美国超微公司收入分地区资料
图表212 2019-2020财年美国超微公司综合收益表
图表213 2019-2020财年美国超微公司分部资料
图表214 联发科车用平台Autus产品一览
图表215 2017-2018年联发科综合收益表
图表216 2017-2018年联发科收入分地区资料
图表217 2018-2019年联发科综合收益表
图表218 2018-2019年联发科收入分地区资料
图表219 2019-2020年联发科综合收益表
图表220 格芯各晶圆厂详情
图表221 格芯解决方案
图表222 格罗方德的EUV战略
图表223 2017-2018年台积电综合收益表
图表224 2017-2018年台积电收入分产品资料
图表225 2017-2018年台积电收入分地区资料
图表226 2018-2019年台积电综合收益表
图表227 2018-2019年台积电收入分产品资料
图表228 2018-2019年台积电收入分地区资料
图表229 2019-2020年台积电综合收益表
图表230 2019-2020年台积电收入分产品资料
图表231 2019-2020年台积电收入分地区资料
图表232 2017-2018年联华电子综合收益表
图表233 2017-2018年联华电子收入分部资料
图表234 2017-2018年联华电子收入分地区资料
图表235 2018-2019年联华电子综合收益表
图表236 2018-2019年联华电子收入分部资料
图表237 2018-2019年联华电子收入分地区资料
图表238 2019-2020年联华电子综合收益表
图表239 2019-2020年联华电子收入分地区资料
图表240 2019-2020年联华电子收入分地区资料
图表241 紫光展锐发展历程
图表242 紫光展锐业务分类
图表243 紫光展锐主要策略
图表244 2016-2017年力晶科技综合收益表
图表245 2017-2018年力晶科技综合收益表
图表246 2018-2019年力晶科技综合收益表
图表247 2017-2018年中芯国际综合收益表
图表248 2017-2018年中芯国际收入分产品资料
图表249 2017-2018年中芯国际收入分地区资料
图表250 2018-2019年中芯国际综合收益表
图表251 2018-2019年中芯国际收入分产品资料
图表252 2019-2020年中芯国际综合收益表
图表253 2019-2020年中芯国际收入分产品资料
图表254 2019-2020年中芯国际收入分地区资料
图表255 2017-2018年艾马克技术公司综合收益表
图表256 2017-2018年艾马克技术公司分部资料
图表257 2018-2019年艾马克技术公司综合收益表
图表258 2018-2019年艾马克技术公司分部资料
图表259 2019-2020年艾马克技术公司综合收益表
图表260 2019-2020年艾马克技术公司分部资料
图表261 2017-2018年日月光综合收益表
图表262 2017-2018年日月光分部资料
图表263 2017-2018年日月光收入分地区资料
图表264 2018-2019年日月光综合收益表
图表265 2018-2019年日月光分部资料
图表266 2018-2019年日月光收入分地区资料
图表267 2019-2020年日月光综合收益表
图表268 长电科技发展历程
图表269 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表270 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
图表271 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
图表272 2019年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表273 2019-2020年江苏长电科技股份有限公司营业收入情况
图表274 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表275 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
图表276 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表277 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
图表278 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
图表279 2007-2018年华天科技封装技术研发项目情况
图表280 2011-2019年华天科技对外投资并购事件
图表281 2017-2020年天水华天科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表282 2017-2020年天水华天科技股份有限公司营业收入及增速
图表283 2017-2020年天水华天科技股份有限公司净利润及增速
图表284 2018-2019年天水华天科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表285 2019-2020年天水华天科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表286 2017-2020年天水华天科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表287 2017-2020年天水华天科技股份有限公司净资产收益率
图表288 2017-2020年天水华天科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表289 2017-2020年天水华天科技股份有限公司资产负债率水平
图表290 2017-2020年天水华天科技股份有限公司运营能力指标
图表291 2017-2020年通富微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表292 2017-2020年通富微电子股份有限公司营业收入及增速
图表293 2017-2020年通富微电子股份有限公司净利润及增速
图表294 2018-2019年通富微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表295 2019-2020年通富微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表296 2017-2020年通富微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表297 2017-2020年通富微电子股份有限公司净资产收益率
图表298 2017-2020年通富微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表299 2017-2020年通富微电子股份有限公司资产负债率水平
图表300 2017-2020年通富微电子股份有限公司运营能力指标
图表301 2019年我国芯片半导体领域投融资事件轮次分布
图表302 大基金投资规模
图表303 大基金一期投资方向
图表304 2015-2019年大基金一期集成电路制造业投资标的
图表305 2015-2019年大基金一期IC设计投资标的
图表306 大基金参与的中芯国际的投资与合作
图表307 2010-2019年全球半导体并购交易规模
图表308 2019年半导体并购事件汇总
图表309 景美公司基本情况
图表310 通用类芯片研发及产业化项目投资规划
图表311 2011-2019年我国LED行业各环节产业规模
图表312 目前主流技术LCD、OLED对比情况
图表313 高光效LED芯片扩产升级项目实施主体情况
图表314 宿迁产投出资结构
图表315 项目募集资金金额
图表316 电力电子芯片生产线建设项目投资计划
图表317 大尺寸再生晶圆半导体项目投资计划
图表318 高端集成电路装备研发及产业化项目基本情况
图表319 高端集成电路装备研发及产业化项目投资计划
图表320 中投顾问对2020-2024年中国芯片产业销售规模预测
图表321 2010-2018年中国芯片产业相关政策汇总(一)
图表322 2010-2018年中国芯片产业相关政策汇总(二)
图表323 芯片行业标准汇总
图表324 公示标准汇总表(一)
图表325 公示标准汇总表(二)
图表326 中国半导体行业协会的组织架构
图表327 2015-2020年智能制造相关政策梳理
图表328 安徽省芯片设计重点领域及技术方向
图表329 安徽省芯片制造重点领域、工艺平台及产业模式
图表330 安徽省芯片封装与测试重点领域及技术方向

芯片(chip)就是半导体元件产品的统称,是集成电路的载体,由晶圆分割而成。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。

受益于政策的大力扶持,近年来中国芯片产业销售额增长迅速,市场空间广阔。2020年1-6月份,我国集成电路产业销售额达到3539亿元,同比增长16.1%,其中,设计业1490.6亿元,同比增长23.6%;制造业966亿元,同比增长17.8%;封装测试业1082.4亿元,同比增长5.9%。

2019年以来,芯片行业政策频发。2019年10月8日,工信部答复政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案,提出将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展。2020年8月,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称《若干政策》)。《若干政策》强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来,我国集成电路产业和软件产业快速发展,有力支撑了国家信息化建设,促进了国民经济和社会持续健康发展。

随着智能穿戴、车用电子和机顶盒等需求的增加,对低容量的NAND Flash存储器的需求空间巨大。而国际巨头退出了低容量的行列,对国内存储器行业是一大利好。在政策利好、低容量存储器需求剧增的情况下,中国芯片行业将进入快速发展期,产业链各个环节的业绩有望爆发。除了内生发展,中国芯片未来可能会参与更多的海内外产业整合。

中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》共十四章。首先介绍了芯片行业的总体概况及全球行业发展形势,接着分析了中国芯片行业发展环境、芯片市场总体发展状况。然后分别对芯片产业的产业链市场及相关重点企业进行了详尽的透析。最后,报告对芯片行业进行了投资分析并对行业未来发展前景进行了科学的预测。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、商务部、工信部、中国海关总署、中投产业研究院以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对芯片业有个系统深入的了解、或者想投资芯片相关行业,本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

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