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2019-2023年半导体材料市场投资分析及前景预测报告

首次出版:2007年8月最新修订:2019年7月交付方式:特快专递(2-3天送达)

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报告目录内容概述 定制报告

第一章 半导体材料行业基本概述
1.1 半导体材料的定义及分类
1.1.1 半导体材料的定义
1.1.2 半导体材料的分类
1.1.3 三代半导体材料简析
1.2 半导体材料的特性
1.2.1 电阻率
1.2.2 能带
1.2.3 满带电子不导电
1.2.4 直接带隙和间接带隙
1.3 半导体材料的制备和应用
1.3.1 半导体材料的制备
1.3.2 半导体材料的应用
1.4 半导体材料的发展历程和产业链介绍
1.4.1 半导体材料发展历程
1.4.2 半导体材料产业链
第二章 2017-2019年全球半导体材料行业发展分析
2.1 2017-2019年全球半导体材料发展状况
2.1.1 市场销售规模
2.1.2 市场结构分析
2.1.3 市场竞争状况
2.2 主要国家和地区半导体材料发展动态
2.2.1 美国
2.2.2 日本
2.2.3 欧洲
2.2.4 韩国
2.2.5 中国台湾
第三章 中国半导体材料行业发展环境分析
3.1 经济环境
3.1.1 宏观经济概况
3.1.2 对外经济分析
3.1.3 工业运行情况
3.1.4 固定资产投资
3.1.5 宏观经济展望
3.2 政策环境
3.2.1 政策驱动行业发展
3.2.2 产业支持政策汇总
3.2.3 第三代半导体材料相关政策
3.3 技术环境
3.3.1 半导体关键材料生产技术突破
3.3.2 第三代半导体材料技术进展
3.3.3 前沿半导体技术研发突破
3.4 产业环境
3.4.1 全球半导体产业规模分析
3.4.2 中国半导体产业规模分析
3.4.3 中国半导体产业分布情况
3.4.4 中国半导体市场发展机会
第四章 2017-2019年中国半导体材料行业发展分析
4.1 2017-2019年中国半导体材料行业运行状况
4.1.1 行业发展特性
4.1.2 行业发展规模
4.1.3 产业转型升级
4.1.4 市场格局分析
4.1.5 应用环节分析
4.1.6 项目投建动态
4.2 2017-2019年半导体材料国产化替代分析
4.2.1 国产化替代的必要性
4.2.2 国产化替代突破发展
4.2.3 国产化替代的前景
4.3 中国半导体材料市场竞争结构分析
4.3.1 现有企业间竞争
4.3.2 潜在进入者分析
4.3.3 替代产品威胁
4.3.4 供应商议价能力
4.3.5 需求客户议价能力
4.4 半导体材料行业存在的问题及发展对策
4.4.1 行业发展滞后
4.4.2 产品同质化问题
4.4.3 供应链不完善
4.4.4 行业发展建议
4.4.5 行业发展思路
第五章 2017-2019年半导体硅材料行业发展分析
5.1 半导体硅材料行业发展概况
5.1.1 发展现状分析
5.1.2 行业利好形势
5.1.3 行业发展建议
5.2 多晶硅料
5.2.1 主流生产工艺
5.2.2 产业发展形势
5.2.3 产量产能规模
5.2.4 区域分布情况
5.2.5 市场价格走势
5.2.6 市场进入门槛
5.3 硅片
5.3.1 硅片基本简介
5.3.2 硅片生产工艺
5.3.3 产业发展现状
5.3.4 市场竞争状况
5.3.5 市场价格走势
5.3.6 市场需求预测
5.4 靶材
5.4.1 靶材基本简介
5.4.2 靶材生产工艺
5.4.3 市场发展规模
5.4.4 全球市场格局
5.4.5 国内市场格局
5.4.6 技术发展趋势
5.5 光刻胶
5.5.1 光刻胶基本简介
5.5.2 光刻胶工艺流程
5.5.3 行业运行情况
5.5.4 全球产业格局
5.5.5 国内产业格局
第六章 2017-2019年第二代半导体材料产业发展分析
6.1 第二代半导体材料概述
6.1.1 第二代半导体材料应用分析
6.1.2 第二代半导体材料市场需求
6.1.3 第二代半导体材料发展前景
6.2 2017-2019年砷化镓材料发展状况
6.2.1 砷化镓材料概述
6.2.2 砷化镓物理特性
6.2.3 砷化镓材料应用
6.2.4 砷化镓制备工艺
6.2.5 全球砷化镓规模
6.2.6 国内外竞争格局
6.2.7 砷化镓光电子市场
6.3 2017-2019年磷化铟材料行业分析
6.3.1 磷化铟材料概述
6.3.2 磷化铟市场综述
6.3.3 磷化铟市场潜力
6.3.4 磷化铟市场竞争
6.3.5 磷化铟光子集成电路
第七章 2017-2019年第三代半导体材料产业发展分析
7.1 2017-2019年中国第三代半导体材料产业运行情况
7.1.1 产业发展形势
7.1.2 发展规模分析
7.1.3 区域分布情况
7.1.4 基地建设情况
7.1.5 重点研发项目
7.2 III族氮化物第三代半导体材料发展分析
7.2.1 相关介绍
7.2.2 全球发展状况
7.2.3 国内发展状况
7.2.4 发展重点及建议
7.3 碳化硅材料行业分析
7.3.1 行业发展历程
7.3.2 行业发展优势
7.3.3 主要应用领域
7.3.4 行业发展前景
7.4 氮化镓材料行业分析
7.4.1 氮化镓性能优势
7.4.2 产业发展历程
7.4.3 市场发展机遇
7.4.4 材料发展前景
7.5 中国第三代半导体材料产业投资分析
7.5.1 产业投资价值
7.5.2 项目投建动态
7.5.3 投资时机分析
7.5.4 投资风险分析
7.6 未来第三代半导体材料发展前景展望
7.6.1 产业整体发展趋势
7.6.2 未来应用趋势分析
7.6.3 材料体系更加丰富
第八章 2017-2019年半导体材料相关产业发展分析
8.1 集成电路行业
8.1.1 全球市场规模
8.1.2 国内市场态势
8.1.3 国内销售规模
8.1.4 对外贸易情况
8.1.5 技术进展情况
8.1.6 产业投资状况
8.1.7 产业发展问题
8.1.8 产业发展对策
8.1.9 行业发展目标
8.2 半导体照明行业
8.2.1 全球发展规模
8.2.2 行业发展历程
8.2.3 发展驱动因素
8.2.4 行业政策支持
8.2.5 产业发展规模
8.2.6 对外贸易情况
8.2.7 行业发展展望
8.3 太阳能光伏产业
8.3.1 产业发展规模
8.3.2 技术发展现状
8.3.3 生产规模分析
8.3.4 行业发展态势
8.3.5 产业现存问题
8.3.6 行业发展建议
8.4 半导体分立器行业
8.4.1 技术发展概述
8.4.2 行业发展现状
8.4.3 行业产销规模
8.4.4 行业需求空间
8.4.5 行业出口情况
8.4.6 行业发展趋势
第九章 2016-2019年中国半导体材料行业重点企业经营状况分析
9.1 中国半导体材料行业上市公司运行状况分析
9.1.1 中国半导体材料行业上市公司规模
9.1.2 中国半导体材料行业上市公司分布
9.2 中国半导体材料行业财务状况分析
9.2.1 经营状况分析
9.2.2 盈利能力分析
9.2.3 营运能力分析
9.2.4 成长能力分析
9.3 天津中环半导体股份有限公司
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 经营效益分析
9.3.3 业务经营分析
9.3.4 财务状况分析
9.3.5 核心竞争力分析
9.3.6 未来前景展望
9.4 有研新材料股份有限公司
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 经营效益分析
9.4.3 业务经营分析
9.4.4 财务状况分析
9.4.5 核心竞争力分析
9.4.6 公司发展战略
9.4.7 未来前景展望
9.5 北方华创科技集团股份有限公司
9.5.1 企业发展概况
9.5.2 经营效益分析
9.5.3 业务经营分析
9.5.4 财务状况分析
9.5.5 核心竞争力分析
9.5.6 公司发展战略
9.5.7 未来前景展望
9.6 宁波康强电子股份有限公司
9.6.1 企业发展概况
9.6.2 经营效益分析
9.6.3 业务经营分析
9.6.4 财务状况分析
9.6.5 核心竞争力分析
9.6.6 公司发展战略
9.6.7 未来前景展望
9.7 上海新阳半导体材料股份有限公司
9.7.1 企业发展概况
9.7.2 经营效益分析
9.7.3 业务经营分析
9.7.4 财务状况分析
9.7.5 未来前景展望
第十章 中国半导体材料行业投资项目案例深度解析
10.1 恒坤股份半导体材料TEOS气体项目
10.1.1 项目基本情况
10.1.2 项目投资价值
10.1.3 项目投资概算
10.1.4 项目资金来源
10.1.5 项目投资风险
10.2 中环股份集成电路用半导体硅片之生产线项目
10.2.1 项目投资背景
10.2.2 项目基本情况
10.2.3 项目投资目的
10.2.4 项目投资价值
10.2.5 项目影响分析
10.3 协鑫集成大尺寸再生晶圆半导体项目
10.3.1 项目投资背景
10.3.2 项目基本情况
10.3.3 项目投资价值
10.3.4 项目投资概算
10.3.5 项目经济效益
10.3.6 项目影响分析
第十一章 中投顾问对中国半导体材料行业前景与趋势预测
11.1 中国半导体材料行业前景展望
11.1.1 行业发展趋势
11.1.2 行业需求分析
11.1.3 行业前景分析
11.2 中投顾问对2019-2023年中国半导体材料行业预测分析
11.2.1 2019-2023年中国半导体材料行业影响因素分析
11.2.2 2019-2023年中国半导体材料市场销售额预测

图表目录

图表 半导体材料发展“时间简史”
图表 半导体材料产业链
图表 2011-2017年全球半导体材料销售额及增长情况
图表 SiC电子电力产业的全球分布特点
图表 日本主要的半导体材料企业
图表 2015-2017年全球各地区半导体材料消费市场规模
图表 台湾地区半导体材料产业结构
图表 2014-2018年国内生产总值及其增长速度
图表 2014-2018年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表 2014-2018年货物进出口总额
图表 2018年货物进出口总额及其增长速度
图表 2018年规模以上工业增加至同比增长速度
图表 2017年按领域分固定资产投资(不含农户)及其占比
图表 2014-2018年三次产业投资占固定资产投资(不含农户)比重
图表 2018-2019年全国固定资产投资(不含农户)同比增速
图表 半导体材料相关支持政策(一)
图表 半导体材料相关支持政策(二)
图表 半导体材料相关支持政策(三)
图表 半导体材料相关支持政策(四)
图表 各国第三代半导体材料相关政策
图表 中国第三代半导体材料相关政策
图表 2011-2018年全球半导体市场营收规模及增长率
图表 2013-2018年中国半导体市场规模
图表 2010年和2018年中国各地区集成电路产量及其变化情况
图表 2010年和2018年中国集成电路产量地区分布图示
图表 2011-2017年中国半导体材料市场销售额统计
图表 中国半导体材料产业梯队
图表 半导体材料主要应用于晶圆制造与封测环节
图表 多晶硅料主流生产工艺
图表 多晶硅料生产工艺发展趋势
图表 2007-2017年多晶硅料产量及增长率分析
图表 2017年中国多晶硅料产量全球占比第一
图表 2017年我国多晶硅料产能分布及市场份额
图表 2017-2019年中国多晶硅产能分布格局
图表 2017-2018年国产原生多晶硅一级料出厂价
图表 SOI智能剥离方案生产原理
图表 硅片分为挡空片与正片
图表 不同尺寸规格晶圆统计
图表 未来18英寸硅片将投产使用
图表 2015-2021年不同硅片尺寸占比变化
图表 硅片加工工艺示意图
图表 多晶硅片加工工艺示意图
图表 单晶硅片之制备方法示意图
图表 硅片生产中四大核心技术是影响硅片质量的关键
图表 2017年全球硅片厂市占率
图表 大陆硅片企业产能规划
图表 溅射靶材工作原理示意图
图表 溅射靶材产品分类
图表 各种溅射靶材性能要求
图表 高纯溅射靶材产业链
图表 铝靶生产工艺流程
图表 靶材制备工艺
图表 高纯溅射靶材生产核心技术
图表 2011-2017年半导体靶材市场规模
图表 全球靶材市场格局
图表 技术壁垒、客户认证壁垒、资金壁垒和人才壁垒形成行业垄断格局
图表 溅射靶材产业链
图表 中国主要靶材企业覆盖应用领域及下游客户情况
图表 光刻胶的主要成分
图表 光刻胶可按反应原理、下游应用领域等分类
图表 光刻胶产业链
图表 集成电路光刻和刻蚀工艺流程(以多晶硅刻蚀及离子注入为例)
图表 2011-2017年中国光刻胶行业产量情况
图表 2011-2017年中国本土光刻胶行业产量走势情况
图表 2011-2017年中国光刻胶行业需求量情况
图表 2011-2017年中国光刻胶行业市场规模情况
图表 2011-2017年中国光刻胶行业价格行情走势
图表 全球主流光刻胶厂家
图表 全球面板光刻胶主流供应商
图表 全球PCB光刻胶生产厂商
图表 中国光刻胶处于进口替代关键时间点
图表 企业生产光刻胶类型
图表 中国面板光刻胶技术领先厂商
图表 湿膜光刻胶将持续替代干膜光刻胶
图表 第二代半导体材料及用途
图表 砷化镓微波功率半导体各应用领域占比
图表 GaAs单晶生长方法比较
图表 砷化镓下游市场情况
图表 2016-2017年砷化镓晶圆代工市场
图表 GaAs射频器件应用
图表 GaAs衬底出货量(等效6英寸)
图表 2017至2027年GaAs产业演进过程
图表 磷化铟产业链模型
图表 InP晶圆市场预测
图表 InP市场供应链企业(光子和射频两大应用)
图表 基于InP的光子集成电路应用
图表 2016-2017年第三代半导体材料相关重点研发项目
图表 常见的SiC多型体
图表 半导体材料性能比较
图表 氮化镓(GaN)半导体发展历程
图表 2015-2019年全球半导体市场规模及增长率
图表 2015-2019年我国集成电路产业规模及增长率
图表 应用市场对产业的带动
图表 2018年集成电路产业重点并购情况
图表 2018年我国新建投产制造生产线
图表 2018年我国新建硅片生产线
图表 全球LED照明市场规模
图表 白炽灯技术发展历程
图表 气体放电光源技术发展历程
图表 LED行业发展历程
图表 LED技术发展脉络
图表 全球LED专利研发情况
图表 我国LED专利结构
图表 LED技术成熟曲线
图表 LED灯性能优势
图表 全国及国内40W、60WLED灯泡平均价
图表 白炽灯技术周期
图表 LED光源技术周期
图表 各国禁止白炽灯销售政策
图表 政策鼓励LED行业发展
图表 LED企业获得政府补助情况
图表 2017-2018年中国LED产品出口额变化情况
图表 2013-2019年我国光伏新增装机量、增长率及全球新增装机量
图表 多晶硅产能利用率
图表 硅片产能利用率
图表 电池片产能利用率
图表 组件车能利用率
图表 PERC电池转换效率记录——单晶&多晶
图表 2013-2019年我国多晶硅产量及增长率
图表 2013-2019年我国光伏组件产量及增长率
图表 分立器件各代产品特点及市场状况
图表 2011-2017年我国半导体分立器件产业销售额增长状况
图表 2011-2017年我国半导体分立器件生产规模
图表 2011-2017年我国半导体分离期间市场需求增长状况
图表 2015-2020年我国半导体分离期间市场需求预测
图表 2011-2017年中国半导体分立器件产品进口情况
图表 中国半导体材料行业上市公司名单
图表 2014-2018年中国半导体材料行业上市公司资产规模及结构
图表 中国半导体材料行业上市公司上市板分布情况
图表 中国半导体材料行业上市公司地域分布情况
图表 2014-2018年中国半导体材料行业上市公司营业收入及增长率
图表 2017-2018年中国半导体材料行业各板块营业收入情况

半导体材料是一类具有半导体性能可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料是半导体工业的基础,它的发展对半导体技术的发展有极大的影响。

2018年全球半导体材料市场成长10.6%,推升营收至519亿美元、新高,大大超越2011年时创下的471亿美元前波高点。2018年晶圆制造材料与封装材料营收分别达322亿美元和197亿美元,各较前一年增加15.9%和3%。另外,台湾因为拥有大规模晶圆代工和封装基地,2018年已是连续第9年为全球最大半导体材料消费地区。

近几年,由于市场需求的不断扩大、投资环境的日益改善、优惠政策的吸引及全球半导体产业向中国转移等等原因,我国集成电路产业每年都保持30%的增长率。集成电路制造过程中需要的主要关键原材料有几十种,材料的质量和供应直接影响着集成电路的质量和竞争力,因此支撑关键材料业是集成电路产业链中最上游也是最重要的一环。随着信息产业的快速发展,特别是光伏产业的迅速发展,进一步刺激了多晶硅、单晶硅等基础材料需求量的不断增长。

2019年5月21日,为支持集成电路设计和软件产业发展,财政部发布集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告,在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。此项减税政策的推出,无疑为我国集成电路产业的发展提供了巨大的政策支持,进一步推动半导体产业的发展。随着世界半导体行业巨头纷纷到国内投资,整个半导体行业快速发展,这也要求材料业要跟上半导体行业发展的步伐。可以说,市场发展为半导体支撑材料业带来前所未有的发展机遇。

中投产业研究院发布的《2019-2023年半导体材料市场投资分析及前景预测报告》共十一章。首先,报告介绍了半导体材料行业的定义、分类、特性、应用及其产业链结构等。接着,报告从行业的发展环境、市场规模、区域发展、国产化替代和竞争状况等角度全面分析了中国半导体材料行业的发展情况。然后,报告具体分析了半导体硅材料产业、第二代半导体材料产业和第三代半导体材料产业的发展情况。随后,报告对半导体材料行业重点企业的经营状况进行了分析。最后,报告分析了半导体材料行业投资项目案例,并对半导体材料行业发展前景与趋势进行了科学地预测分析。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、国家工业和信息化部、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心、半导体行业协会以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对半导体材料行业有个系统深入的了解、或者想投资半导体材料相关行业,本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

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