2012-2016年中国半导体材料市场投资分析及前景预测报告

　　半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要基础材料，支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。半导体材料及应用已成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志。
　　半导体材料是近年来国际上发展最快的新材料领域之一，2007年全球规模已达423.93亿美元，较2006年增长约14%；2008年全球半导体材料市场较2007年基本持平，市场总收入为427亿美元；2009年全球半导体材料市场总收入为346亿美元，其中晶圆制造材料和封装材料分别为179亿美元和168亿美元。
　　与半导体设备行业相比，材料产业相对稳定，没有很大的跌宕起伏。2003-2007年全球年平均增长率为11%。亚洲地区的增长速率高于全球平均水平，其中中国的增长为21%，居全球第一。
　　近几年，由于市场需求的不断扩大、投资环境的日益改善、优惠政策的吸引及全球半导体产业向中国转移等等原因，我国集成电路产业每年都保持30%的增长率。集成电路制造过程中需要的主要关键原材料有几十种，材料的质量和供应直接影响着集成电路的质量和竞争力，因此支撑关键材料业是集成电路产业链中最上游也是最重要的一环。随着信息产业的快速发展，特别是光伏产业的迅速发展，进一步刺激了多晶硅、单晶硅等基础材料需求量的不断增长。
　　中国半导体材料市场在取得长足进步的同时，产业发展环境也持续向好，中央政府和许多地区都积极鼓励支持其发展。2009年4月15日，国务院出台的《电子信息产业调整和振兴规划》，对我国半导体材料产业具有积极作用。
　　目前，世界半导体行业巨头纷纷到国内投资，整个半导体行业快速发展，这也要求材料业要跟上半导体行业发展的步伐。可以说，市场发展为半导体支撑材料业带来前所未有的发展机遇。
　　中投顾问发布的《2012-2016年中国半导体材料市场投资分析及前景预测报告》共七章。首先介绍了半导体材料的定义、分类、制备工艺等，接着深入分析了国际国内半导体材料行业的发展状况，随后，报告对半导体硅材料、第二代及第三代半导体材料的发展做出了细致透析。最后，报告剖析了半导体材料下游行业的发展，并对国内半导体材料重点企业的经营状况进行了详细解析。您若想对半导体材料市场有个系统的了解或者想投资半导体材料生产，本报告是您不可或缺的重要工具。

第一章　半导体材料相关知识介绍
　　1.1　半导体材料简介
　　　　1.1.1　半导体材料的定义
　　　　1.1.2　半导体材料分类
　　　　1.1.3　常用半导体材料特性介绍
　　1.2　半导体材料制备工艺
　　　　1.2.1　半导体材料提纯技术
　　　　1.2.2　半导体单晶制备工艺
　　　　1.2.3　半导体材料中杂质和缺陷的控制
第二章　半导体材料行业分析
　　2.1　全球半导体材料行业概况
　　　　2.1.1　2008年全球半导体材料市场微幅增长
　　　　2.1.2　2009年全球半导体材料市场回顾
　　　　2.1.3　2010年半导体材料市场需求强劲反弹
　　2.2　中国半导体材料行业状况
　　　　2.2.1　中国半导体材料产业日益壮大
　　　　2.2.2　国内半导体材料企业技术水平和服务能力迅速提升
　　　　2.2.3　国内半导体设备材料市场现状
　　　　2.2.4　半导体材料产业受政策大力支持
　　2.3　国内外半导体材料研发动态
　　　　2.3.1　Intel公司研发半导体新材料取得重大突破
　　　　2.3.2　德国成功研制有机薄膜半导体新材料
　　　　2.3.3　国内n型有机半导体材料研究获新进展
　　　　2.3.4　中科院与山东大学合作研究多功能有机半导体材料
　　2.4　半导体材料行业面临的形势及发展前景分析
　　　　2.4.1　市场需求推动半导体材料创新进程
　　　　2.4.2　国内半导体材料企业加快技术创新步伐
　　　　2.4.3　半导体材料未来发展趋势分析
　　　　2.4.4　中国半导体材料产业发展前景展望
　　　　2.4.5　2012-2016年中国半导体材料行业发展预测
第三章　半导体硅材料
　　3.1　半导体硅材料行业概述
　　　　3.1.1　世界各国均重视半导体硅材料行业发展
　　　　3.1.2　国内硅材料企业增强竞争力需内外兼修
　　　　3.1.3　发展我国高技术硅材料产业的建议
　　3.2　多晶硅
　　　　3.2.1　国际多晶硅产业概况
　　　　3.2.2　2010年全球多晶硅市场重现繁荣
　　　　3.2.3　中国多晶硅行业分析
　　　　3.2.4　2010年国内多晶硅市场现状
　　　　3.2.5　中国应重视多晶硅核心技术研发
　　　　3.2.6　国内多晶硅行业将迎来整合浪潮
　　3.3　单晶硅
　　　　3.3.1　单晶硅的特性简介
　　　　3.3.2　国际单晶硅市场概况
　　　　3.3.3　中国单晶硅市场探析
　　　　3.3.4　国内18英寸半导体级单晶硅棒投产
　　3.4　硅片
　　　　3.4.1　国际硅片市场概况
　　　　3.4.2　全球硅片价走势分析
　　　　3.4.3　2010全球硅片市场复苏
　　　　3.4.4　中国硅片市场发展解析
　　　　3.4.5　450mm硅片市场研发及投资潜力分析
　　3.5　半导体硅材料及其替代品发展前景分析
　　　　3.5.1　我国半导体硅材料行业发展机遇分析
　　　　3.5.2　各国企业积极研发替代硅的半导体材料
　　　　3.5.3　石墨纳米带可能取代硅材料位置
第四章　第二代半导体材料
　　4.1　砷化镓（GaAs）
　　　　4.1.1　砷化镓材料简介
　　　　4.1.2　砷化镓材料的主要特性
　　　　4.1.3　砷化镓材料与硅材料特性对比研究
　　4.2　国内外砷化镓产业分析
　　　　4.2.1　砷化镓材料产业的主要特点
　　　　4.2.2　国外砷化镓材料技术研发概况
　　　　4.2.3　国内砷化镓材料产业状况
　　　　4.2.4　国内砷化镓材料生产技术及发展趋势
　　　　4.2.5　发展我国砷化镓材料产业的建议
　　　　4.2.6　中国砷化镓材料行业战略思路
　　4.3　砷化镓市场应用及需求分析
　　　　4.3.1　砷化镓应用领域概述
　　　　4.3.2　砷化镓在微电子领域的应用分析
　　　　4.3.3　砷化镓在光电子领域的应用情况
　　　　4.3.4　砷化镓在太阳能电池行业的应用与发展分析
　　　　4.3.5　GaAs单晶市场和应用需求分析
　　　　4.3.6　砷化镓市场展望
　　4.4　磷化铟（InP）
　　　　4.4.1　磷化铟材料概述
　　　　4.4.2　磷化铟商业化生产面临难题
　　　　4.4.3　磷化铟材料应用前景分析
第五章　第三代半导体材料
　　5.1　第三代半导体材料概述
　　　　5.1.1　第三代半导体材料发展概况
　　　　5.1.2　第三代半导体材料在LED产业中的发展和应用
　　5.2　碳化硅（SiC）
　　　　5.2.1　SiC材料的性能及制备方法
　　　　5.2.2　国内碳化硅晶片市场状况
　　　　5.2.3　SiC半导体器件及其应用情况
　　　　5.2.4　国内外SiC器件研发新成果
　　5.3　氮化镓（GaN）
　　　　5.3.1　GaN衬底技术新进展及应用
　　　　5.3.2　国内非极性GaN材料研究取得重要进展
　　　　5.3.3　GaN材料应用市场前景看好
　　5.4　宽禁带功率半导体器件发展分析
　　　　5.4.1　宽禁带功率半导体器件概述
　　　　5.4.2　碳化硅功率器件发展分析
　　　　5.4.3　氮化镓功率器件分析
　　　　5.4.4　宽禁带半导体器件行业展望
第六章　半导体材料下游行业分析
　　6.1　半导体行业
　　　　6.1.1　2009年全球半导体产业发展状况
　　　　6.1.2　2009年中国半导体业运行情况
　　　　6.1.3　半导体行业需转变经营模式
　　　　6.1.4　低碳经济助推半导体市场新一轮发展
　　　　6.1.5　半导体产业对上游材料市场需求加大
　　6.2　半导体照明行业
　　　　6.2.1　国内外半导体照明产业概况
　　　　6.2.2　2009年中国半导体照明发展回顾
　　　　6.2.3　中国半导体照明产业面临的挑战分析
　　　　6.2.4　上游原材料对半导体照明行业的影响分析
　　6.3　太阳能光伏电池产业
　　　　6.3.1　中国光伏产业现状
　　　　6.3.2　国内光伏市场需求尚未开启
　　　　6.3.3　光伏产业理性发展分析
　　　　6.3.4　晶硅电池仍将是太阳能光伏主流产品
　　　　6.3.5　多晶硅在太阳能光伏行业的应用前景分析
第七章　半导体材料行业重点企业分析
　　7.1　有研半导体材料股份有限公司
　　　　7.1.1　公司概况
　　　　7.1.2　2009年1-12月有研硅股经营状况分析
　　　　7.1.3　2010年1-12月有研硅股经营状况分析
　　　　7.1.4　2011年1-3月有研硅股经营状况分析
　　7.2　天津中环半导体股份有限公司
　　　　7.2.1　公司概况
　　　　7.2.2　2009年1-12月中环股份经营状况分析
　　　　7.2.3　2010年1-12月中环股份经营状况分析
　　　　7.2.4　2011年1-3月中环股份经营状况分析
　　7.3　峨眉半导体材料厂
　　　　7.3.1　公司概况
　　　　7.3.2　峨嵋半导体材料厂发展成就回顾
　　　　7.3.3　峨眉半导体厂走出品牌发展道路
　　　　7.3.4　峨眉半导体厂硅芯切割工艺实现突破
　　7.4　四川新光硅业科技有限责任公司
　　　　7.4.1　公司概况
　　　　7.4.2　金融危机下新光硅业加大创新和管理力度
　　　　7.4.3　新光硅业不断提高产品质量和环境管理水平
　　7.5　洛阳中硅高科技有限公司
　　　　7.5.1　公司概况
　　　　7.5.2　中硅高科坚持走自主创新道路
　　　　7.5.3　中硅高科多晶硅集成工艺技术获新突破
　　　　7.5.4　中硅高科年产2000吨多晶硅项目通过国家验收

图表　主要半导体材料的比较
图表　半导体材料的主要用途
图表　2007-2008年全球半导体材料市场比较
图表　2008-2009年全球半导体材料市场对比分析
图表　半导体前道工艺中使用的各种材料预测
图表　全球半导体封装材料市场情况
图表　全球半导体材料主要区域市场分析
图表　分子材料OTFT器件的结构示意图及器件的转移曲线
图表　分子材料OTFT器件的稳定性测试
图表　以单根微米单晶线制备的场效应晶体管和电流-电压曲线
图表　中国半导体材料需求量
图表　2009年4月-2010年4月二氧化硅月度进口量变化图
图表　单晶硅产业链图示
图表　从1998年到2006年全球太阳能电池产量变化
图表　2000-2006年全球太阳能电池市场消耗硅材料量
图表　世界主要太阳能电池用硅片制造商产量一览表
图表　世界主要太阳能级单晶硅材料制造商产量一览表
图表　我国太阳能级硅单晶生产状况
图表　我国太阳能用单晶硅消耗量
图表　我国太阳能级单晶硅材料制造商的生产能力和产量一览表
图表　现代微电子工业对硅片关键参数的要求
图表　各种不同硅片尺寸的价格
图表　各种不同工艺节点的硅片售价变化图
图表　全球硅片出货量按尺寸计预测
图表　2007年中国硅片市场产品结构
图表　300mm硅片生产线每年的兴建数量与预测
图表　全球芯片数量与硅片需求量预测
图表　砷化镓晶体特性
图表　GaAs晶体的物理特性
图表　GaAs材料与Si材料的特性比较
图表　国内砷化镓材料生产厂家的生产、技术及开发情况（液封直拉法）
图表　国内砷化镓材料生产厂家的生产、技术及开发情况（水平布里几曼法）
图表　国内砷化镓材料生产厂家的生产、技术及开发情况（垂直梯度凝固法）
图表　我国砷化镓材料发展战略
图表　砷化镓电子器件和光电子器件应用领域
图表　砷化镓器件的应用领域
图表　SiC材料的优良特性
图表　1.6*1016cm-3N掺杂4H-SiC肖管反向漏电流温度特性
图表　垂直碳化硅功率JFET结构（不需重新外延）
图表　垂直碳化硅功率JFET结构（需重新外延）
图表　氮化镓HEMT器件（硅衬底）
图表　总体半导体营业收入最终估值（按地区细分）
图表　2009年25大半导体供应商全球营业收入最终排名
图表　2008与2009年中国半导体产业销售额对比
图表　TI公司的业务转型
图表　富士通非常重视GaN功率半导体的发展
图表　世界太阳能电池产量
图表　中国多晶硅产能规划
图表　中国光伏建议装机量
图表　2009年1-12月有研硅股主要财务数据
图表　2009年1-12月有研硅股非经常性损益项目及金额
图表　2007年-2009年有研硅股主要会计数据和主要财务指标
图表　2009年1-12月有研硅股主营业务分行业、产品情况
图表　2009年1-12月有研硅股主营业务分地区情况
图表　2010年1-12月有研硅股主要财务数据
图表　2010年1-12月有研硅股非经常性损益项目及金额
图表　2008年-2010年有研硅股主要会计数据
图表　2008年-2010年有研硅股主要财务指标
图表　2010年1-12月有研硅股主营业务分行业、产品情况
图表　2010年1-12月有研硅股主营业务分地区情况
图表　2011年1-3月有研硅股主要会计数据及财务指标
图表　2011年1-3月有研硅股非经常性损益项目及金额
图表　2009年1-12月中环股份主要财务数据
图表　2009年1-12月中环股份非经常性损益项目及金额
图表　2007年-2009年中环股份主要会计数据和主要财务指标
图表　2009年1-12月中环股份主营业务分行业、产品情况
图表　2009年1-12月中环股份主营业务分地区情况
图表　2010年1-12月中环股份主要财务数据
图表　2010年1-12月中环股份非经常性损益项目及金额
图表　2008年-2010年中环股份主要会计数据
图表　2008年-2010年中环股份主要财务指标
图表　2010年1-12月中环股份主营业务分行业、产品情况
图表　2010年1-12月中环股份主营业务分地区情况
图表　2011年1-3月中环股份主要会计数据及财务指标
图表　2011年1-3月中环股份非经常性损益项目及金额
图表　1978-2007年峨半厂主要产品产量变化