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2021-2025年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告(上下卷)

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报告目录内容概述产业链 定制报告

第一章 集成电路基本概述
1.1 集成电路相关介绍
1.1.1 集成电路的定义
1.1.2 集成电路的分类
1.1.3 集成电路的地位
1.2 集成电路产业链剖析
1.2.1 集成电路产业链结构
1.2.2 集成电路核心产业链
1.2.3 集成电路生产流程图
第二章 2018-2020年中国集成电路发展环境分析
2.1 经济环境
2.1.1 宏观经济发展概况
2.1.2 工业经济运行情况
2.1.3 新兴产业发展态势
2.1.4 疫后经济发展展望
2.2 社会环境
2.2.1 移动网络运行状况
2.2.2 研发经费投入增长
2.2.3 科技人才发展状况
2.3 产业环境
2.3.1 电子信息制造业运行增速
2.3.2 电子信息制造业出口状况
2.3.3 电子信息制造业固定资产
2.3.4 电子信息制造业细分行业
第三章 集成电路产业政策环境发展分析
3.1 政策体系分析
3.1.1 管理体系
3.1.2 政策汇总
3.1.3 发展规范
3.2 重要政策解读
3.2.1 集成电路高质量发展政策解读
3.2.2 集成电路设计企业所得税政策
3.2.3 集成电路产业发展推进纲要解读
3.3 相关政策分析
3.3.1 中国制造支持政策
3.3.2 智能制造发展战略
3.3.3 产业投资基金支持
3.3.4 技术研究利好政策
3.4 地区发展规划分析
3.4.1 长三角地区
3.4.2 环渤海经济区
3.4.3 珠三角地区
3.4.4 中西部地区
第四章 2018-2020年全球集成电路产业发展分析
4.1 全球集成电路产业分析
4.1.1 产业销售规模
4.1.2 行业发展特点
4.1.3 IC设计行业
4.1.4 晶圆代工市场
4.1.5 IC封测行业
4.1.6 行业发展趋势
4.2 美国集成电路产业分析
4.2.1 产业发展概况
4.2.2 产业发展环境
4.2.3 市场发展规模
4.2.4 市场贸易状况
4.2.5 产业发展模式
4.2.6 产业发展前景
4.3 韩国集成电路产业分析
4.3.1 产业发展阶段
4.3.2 产业发展动力
4.3.3 市场发展规模
4.3.4 市场贸易状况
4.3.5 技术研发动态
4.3.6 整体发展战略
4.3.7 技术发展方向
4.4 日本集成电路产业分析
4.4.1 产业发展历史
4.4.2 市场发展规模
4.4.3 细分产业状况
4.4.4 市场贸易状况
4.4.5 产业集群案例
4.4.6 发展经验借鉴
4.5 中国台湾集成电路产业
4.5.1 产业发展历程
4.5.2 产业发展特点
4.5.3 产业规模状况
4.5.4 市场贸易动态
4.5.5 典型企业运行
4.5.6 市场发展预测
第五章 2018-2020年中国集成电路产业发展分析
5.1 集成电路产业发展特征
5.1.1 生产工序多
5.1.2 产品种类多
5.1.3 技术更新快
5.1.4 投资风险高
5.2 2018-2020年中国集成电路产业运行状况
5.2.1 产业发展历程
5.2.2 产业销售规模
5.2.3 行业发展现状
5.2.4 人才需求规模
5.2.5 行业进入壁垒
5.2.6 行业竞争加剧
5.2.7 行业发展水平
5.3 2018-2020年全国集成电路产量分析
5.3.1 2018-2020年全国集成电路产量趋势
5.3.2 2018年全国集成电路产量情况
5.3.3 2019年全国集成电路产量情况
5.3.4 2020年全国集成电路产量情况
5.3.5 集成电路产量分布情况
5.4 2018-2020年中国集成电路进出口数据分析
5.4.1 进出口总量数据分析
5.4.2 主要贸易国进出口情况分析
5.4.3 主要省市进出口情况分析
5.5 集成电路产业核心竞争力提升方法
5.5.1 提高扶持资金集中运用
5.5.2 制定行业融资投资制度
5.5.3 逐渐提高政府采购力度
5.5.4 建立技术中介服务制度
5.5.5 重视人才引进人才培养
5.6 中国集成电路产业发展思路解析
5.6.1 产业发展问题
5.6.2 产业发展建议
5.6.3 产业突破方向
5.6.4 产业创新发展
5.6.5 产业发展战略
第六章 2018-2020年集成电路行业细分产品介绍
6.1 微处理器(MPU)
6.1.1 CPU
6.1.2 AP(APU)
6.1.3 GPU
6.1.4 MCU
6.2 存储器
6.2.1 存储器基本概述
6.2.2 存储器价格波动
6.2.3 存储器市场规模
6.2.4 存储器出口现状
6.2.5 存储器进出口数据
6.2.6 存储器竞争格局
6.2.7 存储器发展前景
6.3 NAND Flash(NAND闪存)
6.3.1 NAND Flash市场规模
6.3.2 NAND Flash市场价格
6.3.3 NAND Flash市场格局
6.3.4 NAND Flash产品结构
6.3.5 NAND Flash技术趋势
第七章 2018-2020年集成电路产业链上游——集成电路设计业分析
7.1 集成电路设计基本流程
7.2 2018-2020年中国集成电路设计行业运行状况
7.2.1 行业发展历程
7.2.2 市场发展规模
7.2.3 专利申请情况
7.2.4 资本市场表现
7.2.5 产品类型分布
7.2.6 细分市场发展
7.3 集成电路设计市场发展格局
7.3.1 企业数量规模
7.3.2 企业运行状况
7.3.3 企业地域分布
7.3.4 设计人员规模
7.4 集成电路设计重点软件行业
7.4.1 EDA软件基本概念
7.4.2 全球EDA市场规模
7.4.3 全球EDA竞争格局
7.4.4 中国EDA市场现状
7.4.5 国内EDA相关企业
7.5 集成电路设计产业园区介绍
7.5.1 深圳集成电路设计应用产业园
7.5.2 北京中关村集成电路设计园
7.5.3 无锡集成电路设计产业园
7.5.4 上海集成电路设计产业园
第八章 2018-2020年模拟集成电路产业分析
8.1 模拟集成电路的特点及分类
8.1.1 模拟集成电路的特点
8.1.2 模拟集成电路的分类
8.1.3 信号链路的工作流程
8.1.4 模拟集成电路的使用
8.2 国内外模拟集成电路发展规模
8.2.1 全球模拟集成电路规模
8.2.2 中国模拟集成电路规模
8.2.3 模拟芯片下游应用结构
8.3 国内外模拟集成电路竞争格局
8.3.1 国别竞争格局
8.3.2 国际企业格局
8.3.3 国内企业格局
8.4 模拟集成电路发展机遇分析
8.4.1 技术发展逐步提速
8.4.2 新生产业发展加快
8.4.3 产业获得政策支持
8.4.4 重点产业应用机遇
8.5 国内典型企业发展案例分析
8.5.1 企业发展概况
8.5.2 企业主要业务
8.5.3 财务运行状况
8.5.4 企业核心技术
8.5.5 技术研发水平
8.5.6 企业发展实力
8.5.7 公司发展风险
第九章 2018-2020年集成电路产业链中游——集成电路制造业分析
9.1 集成电路制造业相关概述
9.1.1 集成电路制造基本概念
9.1.2 集成电路制造工艺流程
9.1.3 集成电路制造驱动因素
9.1.4 集成电路制造业重要性
9.2 2018-2020年中国集成电路制造业运行状况
9.2.1 市场发展规模
9.2.2 企业排名状况
9.2.3 行业生产现状
9.2.4 市场发展预测
9.3 2018-2020年中国晶圆代工产业发展分析
9.3.1 行业发展规模
9.3.2 行业产能分布
9.3.3 行业竞争格局
9.3.4 工艺制程进展
9.3.5 国内重点企业
9.4 集成电路制造业发展问题分析
9.4.1 市场份额较低
9.4.2 产业技术落后
9.4.3 行业人才缺乏
9.5 集成电路制造业发展思路及建议
9.5.1 国家和地区设计有机结合
9.5.2 坚持密切贴合产业链需求
9.5.3 产业体系生态建设与完善
9.5.4 依托相关政策推动国产化
9.5.5 整合力量推动创新发展
9.5.6 集成电路制造国产化发展
9.5.7 实施集成电路人才专项政策
第十章 2018-2020年集成电路产业链下游——封装测试行业分析
10.1 集成电路封装测试行业发展综述
10.1.1 电子封装基本类型
10.1.2 封装测试发展概况
10.1.3 封装测试的重要性
10.2 中国集成电路封装测试市场发展分析
10.2.1 整体竞争格局
10.2.2 市场规模分析
10.2.3 市场区域分布
10.2.4 主要产品分析
10.2.5 企业类型分析
10.2.6 企业排名状况
10.3 集成电路封装测试设备市场发展分析
10.3.1 封装测试设备主要类型
10.3.2 全球封测设备市场规模
10.3.3 中国封测设备市场规模
10.3.4 封装设备企业竞争格局
10.3.5 封装设备国产化率分析
10.3.6 封装设备市场投资情况
10.3.7 封装设备促进因素分析
10.3.8 封装设备市场发展机遇
10.4 集成电路封装测试业技术发展分析
10.4.1 关键技术研发突破
10.4.2 行业技术存在挑战
10.4.3 未来产品发展趋势
10.5 先进封装与系统集成创新平台
10.5.1 中心基本情况
10.5.2 中心基础建设
10.5.3 中心服务状况
10.5.4 中心专利成果
第十一章 2018-2020年集成电路其他相关行业分析
11.1 2018-2020年传感器行业分析
11.1.1 产业链结构分析
11.1.2 市场发展规模
11.1.3 区域分布格局
11.1.4 市场产业园区
11.1.5 市场竞争格局
11.1.6 主要竞争企业
11.1.7 企业运营状况
11.1.8 未来发展趋势
11.2 2018-2020年分立器件行业分析
11.2.1 市场产业链条
11.2.2 市场供给状况
11.2.3 市场销售规模
11.2.4 市场需求规模
11.2.5 贸易进口规模
11.2.6 市场发展格局
11.2.7 竞争主体分析
11.2.8 行业专利申请
11.2.9 行业发展壁垒
11.2.10 行业影响因素
11.2.11 未来发展前景
11.3 2018-2020年光电器件行业分析
11.3.1 行业基本概述
11.3.2 行业政策环境
11.3.3 行业产量规模
11.3.4 行业竞争格局
11.3.5 项目投资动态
11.3.6 行业面临挑战
11.3.7 行业发展策略
11.3.8 未来发展前景
第十二章 2018-2020年中国集成电路区域市场发展状况
12.1 北京
12.1.1 产业发展状况
12.1.2 重点发展区域
12.1.3 产业发展目标
12.1.4 重点发展方向
12.1.5 疫情影响分析
12.2 上海
12.2.1 产业发展概况
12.2.2 产业产量规模
12.2.3 产业销售收入
12.2.4 市场进口状况
12.2.5 产业发展特点
12.2.6 产业支持政策
12.2.7 产业投资状况
12.3 深圳
12.3.1 产业发展规模
12.3.2 产业研究创新
12.3.3 产业支持政策
12.3.4 产业发展目标
12.4 杭州
12.4.1 产业发展背景
12.4.2 产业发展规模
12.4.3 重点发展区域
12.4.4 产业支持政策
12.4.5 产业发展战略
12.5 厦门
12.5.1 产业运行状况
12.5.2 产业发展规模
12.5.3 市场进口状况
12.5.4 产业平台现状
12.5.5 区域发展动态
12.5.6 产业支持政策
12.5.7 产业招商规划
12.5.8 产业发展建议
12.6 其他地区
12.6.1 江苏省
12.6.2 重庆市
12.6.3 武汉市
12.6.4 合肥市
12.6.5 广州市
第十三章 2018-2020年集成电路技术发展分析
13.1 集成电路技术综述
13.1.1 技术联盟成立
13.1.2 技术应用分析
13.1.3 化学机械抛光技术
13.2 集成电路前道制造工艺技术
13.2.1 微细加工技术
13.2.2 电路互联技术
13.2.3 器件特性的退化
13.3 集成电路后道制造工艺技术
13.3.1 3D集成技术
13.3.2 晶圆级封装
13.4 集成电路的ESD防护技术
13.4.1 集成电路的ESD现象成因
13.4.2 集成电路ESD的防护器件
13.4.3 基于SCR的防护技术分析
13.4.4 集成电路全芯片防护技术
13.5 集成电路技术发展趋势及前景展望
13.5.1 技术发展趋势
13.5.2 技术发展前景
13.5.3 技术市场展望
13.5.4 技术发展方向
第十四章 2018-2020年集成电路应用市场发展状况
14.1 通信行业
14.1.1 通信行业总体运行状况
14.1.2 通信行业用户发展规模
14.1.3 通信行业基础设施建设
14.1.4 通信行业集成电路应用
14.2 消费电子
14.2.1 消费电子产业发展规模
14.2.2 消费电子产业创新成效
14.2.3 消费电子投资热点分析
14.2.4 消费电子产业链条分析
14.2.5 消费电子产品技术分析
14.2.6 消费电子产业发展趋势
14.3 汽车电子
14.3.1 汽车电子相关概述
14.3.2 汽车电子产业链条
14.3.3 汽车电子产业环境
14.3.4 汽车电子市场规模
14.3.5 汽车电子产业布局
14.3.6 汽车电子发展建议
14.3.7 汽车电子前景展望
14.3.8 集成电路汽车电子中的应用
14.4 物联网
14.4.1 物联网产业核心地位
14.4.2 物联网政策支持分析
14.4.3 物联网产业规模状况
14.4.4 集成电路在物联网中的应用
第十五章 2018-2020年国外集成电路产业重点企业经营分析
15.1 英特尔(Intel)
15.1.1 企业发展概况
15.1.2 2018财年企业经营状况分析
15.1.3 2019财年企业经营状况分析
15.1.4 2020财年企业经营状况分析
15.1.5 企业业务布局
15.1.6 企业研发投入
15.1.7 未来发展前景
15.2 亚德诺(Analog Devices)
15.2.1 企业发展概况
15.2.2 企业并购动态
15.2.3 2018财年企业经营状况分析
15.2.4 2019财年企业经营状况分析
15.2.5 2020财年企业经营状况分析
15.3 海力士半导体(MagnaChip Semiconductor Corp.)
15.3.1 企业发展概况
15.3.2 2018年企业经营状况分析
15.3.3 2019年企业经营状况分析
15.3.4 2020年企业经营状况分析
15.3.5 企业业务布局
15.3.6 对华战略分析
15.4 德州仪器(Texas Instruments)
15.4.1 企业发展概况
15.4.2 2018年企业经营状况分析
15.4.3 2019年企业经营状况分析
15.4.4 2020年企业经营状况分析
15.4.5 企业业务布局
15.4.6 企业发展战略
15.5 意法半导体(STMicroelectronics N.V.)
15.5.1 企业发展概况
15.5.2 企业产品成就
15.5.3 2018财年企业经营状况分析
15.5.4 2019财年企业经营状况分析
15.5.5 2020财年企业经营状况分析
15.6 英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)
15.6.1 企业发展概况
15.6.2 企业收购动态
15.6.3 2018财年企业经营状况分析
15.6.4 2019财年企业经营状况分析
15.6.5 2020财年企业经营状况分析
15.7 恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)
15.7.1 企业发展概况
15.7.2 2018财年企业经营状况分析
15.7.3 2019财年企业经营状况分析
15.7.4 2020财年企业经营状况分析
15.7.5 企业发展战略
第十六章 2017-2020年中国集成电路产业重点企业经营分析
16.1 华为海思半导体有限公司
16.1.1 企业发展概况
16.1.2 企业经营状况
16.1.3 业务布局动态
16.1.4 企业业务计划
16.1.5 企业发展动态
16.1.6 企业风险分析
16.2 中芯国际集成电路制造有限公司
16.2.1 企业发展概况
16.2.2 企业产品进展
16.2.3 2018年企业经营状况分析
16.2.4 2019年企业经营状况分析
16.2.5 2020年企业经营状况分析
16.2.6 企业发展前景
16.3 紫光国芯微电子股份有限公司
16.3.1 企业发展概况
16.3.2 经营效益分析
16.3.3 业务经营分析
16.3.4 财务状况分析
16.3.5 核心竞争力分析
16.3.6 公司发展战略
16.3.7 未来前景展望
16.4 杭州士兰微电子股份有限公司
16.4.1 企业发展概况
16.4.2 经营效益分析
16.4.3 业务经营分析
16.4.4 财务状况分析
16.4.5 核心竞争力分析
16.4.6 公司发展战略
16.4.7 未来前景展望
16.5 北京兆易创新科技股份有限公司
16.5.1 企业发展概况
16.5.2 经营效益分析
16.5.3 业务经营分析
16.5.4 财务状况分析
16.5.5 核心竞争力分析
16.5.6 公司发展战略
16.5.7 未来前景展望
16.6 深圳市汇顶科技股份有限公司
16.6.1 企业发展概况
16.6.2 经营效益分析
16.6.3 业务经营分析
16.6.4 财务状况分析
16.6.5 核心竞争力分析
16.6.6 公司发展战略
16.6.7 未来前景展望
第十七章 中国集成电路产业典型项目投资建设深度解析
17.1 高端集成电路装备研发及产业化项目
17.1.1 项目基本概况
17.1.2 项目实施价值
17.1.3 项目建设基础
17.1.4 项目市场前景
17.1.5 项目实施进度
17.1.6 资金需求测算
17.1.7 项目经济效益
17.2 高密度集成电路及模块封装项目
17.2.1 项目基本概况
17.2.2 项目建设基础
17.2.3 项目发展前景
17.2.4 资金需求测算
17.2.5 经济效益估算
17.3 集成电路先进封测产业基地项目
17.3.1 项目投资概况
17.3.2 投资合作主体
17.3.3 项目合作内容
17.3.4 项目投资规模
17.3.5 项目建设分析
17.3.6 项目投资影响
17.3.7 项目投资风险
17.4 大尺寸再生晶圆半导体项目
17.4.1 项目基本概况
17.4.2 项目建设基础
17.4.3 项目实施价值
17.4.4 资金需求测算
17.4.5 项目经济效益
第十八章 中投顾问对集成电路产业投资价值评估及建议
18.1 中国集成电路产业投融资规模分析
18.1.1 产业投资主体分析
18.1.2 产业投资动态分析
18.1.3 企业上市融资分析
18.1.4 投融资需求结构分析
18.1.5 企业债券融资分析
18.1.6 行业融资问题分析
18.1.7 行业融资发展建议
18.2 中投顾问对集成电路产业投资机遇分析
18.2.1 万物互联形成战略新需求
18.2.2 人工智能开辟技术新方向
18.2.3 协同开放构建研发新模式
18.2.4 新旧力量塑造竞争新格局
18.3 中投顾问对集成电路产业进入壁垒评估
18.3.1 竞争壁垒
18.3.2 技术壁垒
18.3.3 资金壁垒
18.4 中投顾问对集成电路产业投资价值评估及投资建议
18.4.1 投资价值综合评估
18.4.2 市场机会矩阵分析
18.4.3 产业进入时机分析
18.4.4 产业投资风险剖析
18.4.5 产业投资策略建议
第十九章 2021-2025年集成电路产业发展趋势及前景预测
19.1 中投顾问对集成电路产业发展动力评估
19.1.1 经济因素
19.1.2 政策因素
19.1.3 技术因素
19.2 集成电路产业未来发展前景展望
19.2.1 产业发展机遇
19.2.2 产业战略布局
19.2.3 产品发展趋势
19.2.4 产业模式变化
19.3 中投顾问对2021-2025年中国集成电路产业预测分析
19.3.1 2021-2025年中国集成电路产业影响因素分析
19.3.2 2021-2025年中国集成电路产业销售额预测

图表目录

图表1 模拟集成电路与数字集成电路的区别
图表2 集成电路产业链及部分企业
图表3 集成电路生产流程
图表4 2015-2019年国内生产总值及其增长速度
图表5 2015-2019年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表6 2020年GDP初步核算数据
图表7 2015-2019年全部工业增加值及其增长速度
图表8 2017-2020年中国网民规模和互联网普及率
图表9 2017-2020年中国手机网民规模及其占网民比例
图表10 2015-2019年研究与试验发展(R&D)经费支出及其增长速度
图表11 2018-2019年电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况
图表12 2018-2019年电子信息制造业PPI分月增速
图表13 2019-2020年电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况
图表14 2019-2020年电子信息制造业PPI分月增速
图表15 2018-2019年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表16 2019-2020年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表17 2018-2019年电子信息制造固定资产投资增速变动情况
图表18 2019-2020年电子信息制造固定资产投资增速变动情况
图表19 2019-2020年通信设备行业增加值和出口交货值分月增速
图表20 2019-2020年电子元件行业增加值和出口交货值分月增速
图表21 2019-2020年电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
图表22 2019-2020年计算机制造业增加值和出口交货值分月增速
图表23 我国集成电路行业主要法律法规与产业政策汇总(一)
图表24 我国集成电路行业主要法律法规与产业政策汇总(二)
图表25 《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表26 智能制造系统架构
图表27 智能制造系统层级
图表28 《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标
图表29 一期大基金投资各领域份额占比
图表30 一期大基金投资领域及部分企业
图表31 2019-2020年全球各区域市场销售规模统计
图表32 2002-2019年全球IC设计产业市场规模
图表33 2019年全球IC设计产业市场地区分布
图表34 2018-2019年世界集成电路晶圆代工市场规模情况
图表35 2011-2019年全球封测市场规模
图表36 2019年全球封测行业CR10
图表37 2018年美国集成电路进出口情况
图表38 2018年美国集成电路季度进出口
图表39 2018年美国半导体设备进出口统计
图表40 2016-2018年韩国半导体产业情况
图表41 2018年韩国集成电路进出口数据
图表42 2018年韩国集成电路出口结构
图表43 2018年韩国存储器进出口情况
图表44 韩国集成电路主要出口国家及影响因素
图表45 韩国“系统半导体愿景及战略”
图表46 日本半导体产业的两次产业转移
图表47 日本半导体产业发展历程
图表48 VLSI项目实施情况
图表49 日本政府相关政策
图表50 半导体芯片市场份额
图表51 全球十大半导体企业
图表52 韩国DRAM技术完成对日美的赶超化
图表53 日本三大半导体开发计划的关联
图表54 2013-2019年日本半导体市场规模
图表55 2020年日本半导体制造设备销售额
图表56 2018年日本硅片出口区域分布
图表57 2018年日本半导体设备进出口额统计
图表58 2018年日本集成电路产品出口情况
图表59 2018年日本集成电路产品出口区域情况
图表60 2018年日本集成电路产品进口情况
图表61 2018年日本集成电路产品进口区域情况
图表62 2018年日本集成电路进出口规模
图表63 2008-2018年九州IC生产数量及全国占比的变化
图表64 2008-2018年九州IC生产金额及全国占比的变化
图表65 九州科研及服务机构分布情况
图表66 半导体企业经营模式发展历程
图表67 IDM商业模式
图表68 Fabless+Foundry模式
图表69 台湾制程技术追赶
图表70 2018年中国台湾集成电路产值情况
图表71 2018年中国台湾集成电路产业链各环节产值情况
图表72 2015-2019年中国台湾集成电路产值
图表73 芯片种类多
图表74 全球主要晶圆厂制程节点技术路线
图表75 硅片尺寸和芯片制程
图表76 中国集成电路产业发展历程
图表77 2015-2020年中国集成电路产业销售收入规模及增长情况
图表78 2018年国内外光刻机研发情况对比
图表79 2018-2020年中国集成电路产量趋势图
图表80 2018年全国集成电路产量数据
图表81 2018年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表82 2019年全国集成电路产量数据
图表83 2019年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表84 2020年全国集成电路产量数据
图表85 2020年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表86 2019年集成电路产量集中程度示意图
图表87 2018-2020年中国集成电路进出口总额
图表88 2018-2020年中国集成电路进出口结构
图表89 2018-2020年中国集成电路贸易逆差规模
图表90 2018-2019年中国集成电路进口区域分布
图表91 2018-2019年中国集成电路进口市场集中度(分国家)
图表92 2019年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表93 2020年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表94 2018-2019年中国集成电路出口区域分布
图表95 2018-2019年中国集成电路出口市场集中度(分国家)
图表96 2019年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表97 2020年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表98 2018-2019年主要省市集成电路进口市场集中度(分省市)
图表99 2019年主要省市集成电路进口情况
图表100 2020年主要省市集成电路进口情况
图表101 2018-2019年中国集成电路出口市场集中度(分省市)
图表102 2019年主要省市集成电路出口情况
图表103 2020年主要省市集成电路出口情况
图表104 2018-2023年中国GPU服务器市场规模预测
图表105 2018年中国GPU服务器厂商市场份额
图表106 全球MCU市场应用规模结构
图表107 2015-2022年全球MCU市场规模及预测
图表108 2015-2022年中国MCU市场规模及预测
图表109 2019年中国MCU市场应用市场结构
图表110 不同存储器性能对比
图表111 2015-2019年全球DRAM市场规模
图表112 2017-2019年全球DRAM市场份额
图表113 2018-2020年中国存储器进出口总额
图表114 2018-2020年中国存储器进出口结构
图表115 2018-2020年中国存储器贸易逆差规模
图表116 2018-2019年中国存储器进口区域分布
图表117 2018-2019年中国存储器进口市场集中度(分国家)
图表118 2019年主要贸易国存储器进口市场情况
图表119 2020年主要贸易国存储器进口市场情况
图表120 2018-2019年中国存储器出口区域分布
图表121 2018-2019年中国存储器出口市场集中度(分国家)
图表122 2019年主要贸易国存储器出口市场情况
图表123 2020年主要贸易国存储器出口市场情况
图表124 2018-2019年主要省市存储器进口市场集中度(分省市)
图表125 2019年主要省市存储器进口情况
图表126 2020年主要省市存储器进口情况
图表127 2018-2019年中国存储器出口市场集中度(分省市)
图表128 2019年主要省市存储器出口情况
图表129 2020年主要省市存储器出口情况
图表130 2017-2019年全球DRAM市场份额
图表131 2017-2019年全球NAND Flash市场份额
图表132 中国大陆地区主要存储器基地的发展过程
图表133 2016-2019年全球NANDFlash市场规模
图表134 2019年NAND Flash原厂颗粒市场格局
图表135 2015-2021年全球NAND Flash存储密度增长趋势
图表136 2014-2019年原厂3D技术发展趋势
图表137 集成电路设计流程图
图表138 IC设计的不同阶段
图表139 2016-2020年中国集成电路设计行业销售额及增长率
图表140 2009-2019年集成电路布图设计专利申请及发证数量
图表141 2010-2019年中国集成电路设计企业数量
图表142 2010-2018年营收过亿企业数量统计
图表143 2017年-2018年过亿元企业城市分布
图表144 2018年各营收区间段企业数量分布
图表145 2017-2018年中国大陆各区域IC设计营收分析
图表146 2018年各区域销售额及占比分析
图表147 10大IC设计城市2017-2018年增速比较
图表148 2017-2018年IC设计行业营收排名前十的城市
图表149 2012-2019年全球EDA市场规模及增长情况
图表150 2019年全球EDA软件行业细分领域市场份额
图表151 2018年全球EDA软件行业竞争格局
图表152 2016-2019年中国EDA软件市场规模
图表153 模拟集成电路四大特点
图表154 模拟芯片分类
图表155 信号链的工作示意图
图表156 思瑞浦模拟芯片产品在一个电子系统中的功能示意图
图表157 2013-2018年中国模拟集成电路市场规模
图表158 2014-2019年中国模拟芯片下游应用占比变化情况
图表159 2018年全球集成电路设计市场销售额占比分布
图表160 2018年全球前十大模拟芯片供应商市场份额占比
图表161 2019年全球十大模拟芯片供应商营收情况
图表162 2019年全球十大模拟芯片供应商市场份额占比
图表163 中国大陆模拟芯片主要公司及其产品
图表164 集成电路器件新技术发展趋势
图表165 新产业应用
图表166 行业发展的政策机遇逻辑
图表167 模拟芯片应用场景
图表168 思瑞浦主要产品营收情况
图表169 思瑞浦各产品毛利率情况
图表170 思瑞浦主要财务指标
图表171 思瑞浦核心技术分析
图表172 思瑞浦核心技术分析(续一)
图表173 思瑞浦核心技术分析(续二)
图表174 晶圆加工过程示意图
图表175 2016-2020中国集成电路制造业销售额及增长率
图表176 2019年中国半导体制造十大企业
图表177 2018年我国新建投产制造生产线
图表178 2018年我国新建硅片生产线
图表179 2019年投产硅基项目
图表180 2019年产能爬坡类硅基项目
图表181 2019年在建硅基项目
图表182 2019年规划的硅基项目
图表183 2014-2019年全球晶圆代工市场规模
图表184 2019全球晶圆代工市场份额
图表185 2013-2023年全球晶圆代工行业产能(等价8寸片)
图表186 2019年全球晶圆代工行业产能分布
图表187 2019年前十大晶圆代工公司营收对比
图表188 2018年不同制程节点的晶圆代工份额
图表189 先进制程向龙头集中
图表190 2019年先进制程产能分布
图表191 不同制程节点晶体管密度(标准化工艺节点以intel 10nm为参考节点)
图表192 台积电历代制程PPA(power、performance、Are reduction)环比提升幅度
图表193 1987-2019年英特尔制程升级路径(纵坐标为制程nm数)
图表194 2014-2020年英特尔服务CPU产品路线
图表195 2019年中国大陆本土晶圆代工营收排名
图表196 现代电子封装包含的四个层次
图表197 根据封装材料分类
图表198 目前主流市场的两种封装形式
图表199 2016-2020中国集成电路封装测试业销售额及增长率
图表200 2019年国内封测代工企业区域分布
图表201 国内集成电路封装测试企业类别
图表202 2019年中国内资封装测试代工排名
图表203 集成电路工艺流程对应的设备
图表204 各种封装设备比重
图表205 2018-2020年中国半导体封测设备投资总额
图表206 国内外封测设备厂商
图表207 国内封测龙头采购设备的国产化率
图表208 大基金在半导体设备领域投资主要集中在部分龙头企业
图表209 大基金二期重点投资方向
图表210 研发中心服务流程
图表211 传感器产业链结构分析
图表212 2014-2021年中国传感器市场规模及增长情况
图表213 2019年中国传感器企业资源地区分布情况
图表214 2020年中国传感器十大园区评分排名情况
图表215 国内传感器主要企业
图表216 2019年传感器相关上市公司营收TOP10
图表217 半导体分立器件行业产业链示意图
图表218 2012-2018年中国半导体分立器生产规模及其增长速度
图表219 2010-2019年我国半导体分立器件市场规模及增长
图表220 2012-2018年中国半导体分立器市场需求及其增长速度
图表221 2011-2018年中国半导体分立器件产品进口规模及其增长速度
图表222 国内半导体分立器件市场竞争格局
图表223 半导体分立器件主要厂商
图表224 2010-2020年我国半导体分立器件专利现状
图表225 我国半导体分立器件申请人专利量Top10
图表226 半导体分立器件行业壁垒
图表227 影响半导体分立器件行业发展的因素
图表228 光电子器件分类
图表229 2020年光电子器件累计产量及增长情况
图表230 中国光电子器件上市公司
图表231 光电子器件行业发展前景
图表232 上海市集成电路产业链环节分布
图表233 2020年上海市规模以上集成电路产品产量
图表234 上海集成电路销售收入及增长率
图表235 2019年上海市集成电路“一核多极”空间分布情况
图表236 2012-2018年江苏省集成电路产业同期增长情况
图表237 2012-2018年江苏省集成电路产业在全国的占比情况
图表238 2018年江苏省集成电路产业细分占比
图表239 无线人体区域传感器网络(WBASN)的结构示意图
图表240 光刻机光源与特征尺寸的对应关系
图表241 Fin FET结构示意图
图表242 Fan-in和Fan-out封装
图表243 简单的npn晶体管结构图
图表244 2014-2019年电信业务收入增长情况
图表245 2014-2019年移动通信业务和固定通信业务收入占比情况
图表246 2014-2019年电信收入结构(话音和非话音)情况
图表247 2014-2019年固定数据及互联网业务收入发展情况
图表248 2014-2019年移动数据及互联网业务收入发展情况
图表249 2019-2020年电信业务收入和电信业务总量累计增速
图表250 2019-2020年电信业务收入分类增长情况
图表251 2019-2020年移动互联网累计接入流量及增速情况
图表252 2019-2020年移动互联网接入月流量及户均流量(DOU)情况
图表253 2019年-2020年移动电话用户增速和通话时长增速
图表254 2019-2020年移动短信业务量和收入同比增长情况
图表255 2020年移动互联网户均流量(DOU)各省情况
图表256 2020年分地区100Mbps及以上固定宽带接入用户情况
图表257 2020年通信业主要指标完成情况(一)
图表258 2020年1-9月通信业主要指标完成情况(二)
图表259 2009-2019年固定电话及移动电话普及率发展情况
图表260 2019年各省移动电话普及率情况
图表261 2018和2019年固定互联网宽带各接入速率用户占比情况
图表262 2014-2019年农村宽带接入用户及占比情况
图表263 2019-2020年4G用户总数占比情况
图表264 2019年-2020年光纤接入(FTTH/O)和100Mbps及以上接入速率的固定互联网宽带接入用户占比情况
图表265 2019-2020年手机上网用户情况
图表266 2020年电话用户分省情况
图表267 2014-2019年互联网宽带接入端口发展情况
图表268 2014-2019年移动电话基站发展情况
图表269 2018-2020年互联网宽带接入端口数发展情况
图表270 2018-2020年光缆线路总长度发展情况
图表271 2020年通信业主要通信能力
图表272 2019年全球智能手机出货情况
图表273 2019年全球智能手机出货情况(季度)
图表274 2019年全球5G手机出货情况
图表275 全球PC出货量季度数据
图表276 2020年消费电子公司业绩总结
图表277 2020年核心台股消费电子比较
图表278 2015-2020年全球手机出货量预测
图表279 2020年全球智能手机出货量
图表280 2019-2020年中国5G手机月出货量
图表281 汽车电子产品及分类
图表282 汽车电子供应链情况
图表283 1970-2025年乘用车汽车电子成本占比持续提升
图表284 不同级别自动化汽车高级驾驶辅助系统零部件平均成本占比
图表285 2017-2020年我国汽车电子领域重点政策
图表286 2012-2019年中国汽车电子市场销售趋势
图表287 中国汽车电子产业地图
图表288 汽车电子和半导体每车成本占比
图表289 半导体是物联网的核心
图表290 物联网领域涉及的半导体技术
图表291 “十三五”以来物联网产业主要政策汇总
图表292 2017-2018财年英特尔综合收益表
图表293 2017-2018财年英特尔分部资料
图表294 2017-2018财年英特尔收入分地区资料
图表295 2018-2019财年英特尔综合收益表
图表296 2018-2019财年英特尔分部资料
图表297 2018-2019财年英特尔收入分地区资料
图表298 2019-2020财年英特尔综合收益表
图表299 2019-2020财年英特尔分部资料
图表300 2017-2018财年亚德诺综合收益表
图表301 2017-2018财年亚德诺分部资料
图表302 2017-2018财年亚德诺收入分地区资料
图表303 2018-2019财年亚德诺综合收益表
图表304 2018-2019财年亚德诺分部资料
图表305 2018-2019财年亚德诺收入分地区资料
图表306 2019-2020财年亚德诺综合收益表
图表307 2019-2020财年亚德诺分部资料
图表308 2017-2018年海力士半导体综合收益表
图表309 2017-2018年海力士半导体分部资料
图表310 2017-2018年海力士半导体收入分地区资料
图表311 2018-2019年海力士半导体综合收益表
图表312 2018-2019年海力士半导体分部资料
图表313 2018-2019年海力士半导体收入分地区资料
图表314 2019-2020年海力士半导体综合收益表
图表315 2019-2020年海力士半导体分部资料
图表316 2017-2018年德州仪器综合收益表
图表317 2017-2018年德州仪器分部资料
图表318 2017-2018年德州仪器收入分地区资料
图表319 2018-2019年德州仪器综合收益表
图表320 2018-2019年德州仪器分部资料
图表321 2019-2020年德州仪器综合收益表
图表322 2019-2020年德州仪器分部资料
图表323 2019-2020年德州仪器收入分地区资料
图表324 2017-2018财年意法半导体综合收益表
图表325 2017-2018财年意法半导体分部资料
图表326 2017-2018财年意法半导体收入分地区资料
图表327 2018-2019财年意法半导体综合收益表
图表328 2018-2019财年意法半导体分部资料
图表329 2018-2019财年意法半导体收入分地区资料
图表330 2019-2020财年意法半导体综合收益表
图表331 2019-2020财年意法半导体分部资料
图表332 2019-2020财年意法半导体收入分地区资料
图表333 2017-2018财年英飞凌科技公司综合收益表
图表334 2017-2018财年英飞凌科技公司分部资料
图表335 2017-2018财年英飞凌科技公司收入分地区资料
图表336 2018-2019财年英飞凌科技公司综合收益表
图表337 2018-2019财年英飞凌科技公司分部资料
图表338 2018-2019财年英飞凌科技公司收入分地区资料
图表339 2019-2020财年英飞凌科技公司综合收益表
图表340 2019-2020财年英飞凌科技公司分部资料
图表341 2019-2020财年英飞凌科技公司收入分地区资料
图表342 2017-2018财年恩智浦综合收益表
图表343 2017-2018财年恩智浦分部资料
图表344 2017-2018财年恩智浦收入分地区资料
图表345 2018-2019财年恩智浦综合收益表
图表346 2018-2019财年恩智浦分部资料
图表347 2018-2019财年恩智浦收入分地区资料
图表348 2019-2020财年恩智浦综合收益表
图表349 2019-2020财年恩智浦分部资料
图表350 2019-2020财年恩智浦收入分地区资料
图表351 2017-2018年中芯国际综合收益表
图表352 2017-2018年中芯国际收入分产品资料
图表353 2017-2018年中芯国际收入分地区资料
图表354 2018-2019年中芯国际综合收益表
图表355 2018-2019年中芯国际收入分产品资料
图表356 2019-2020年中芯国际综合收益表
图表357 2019-2020年中芯国际收入分产品资料
图表358 2019-2020年中芯国际收入分地区资料
图表359 2017-2020年紫光国芯微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表360 2017-2020年紫光国芯微电子股份有限公司营业收入及增速
图表361 2017-2020年紫光国芯微电子股份有限公司净利润及增速
图表362 2018-2019年紫光国芯微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表363 2019-2020年紫光国芯微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表364 2017-2020年紫光国芯微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表365 2017-2020年紫光国芯微电子股份有限公司净资产收益率
图表366 2017-2020年紫光国芯微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表367 2017-2020年紫光国芯微电子股份有限公司资产负债率水平
图表368 2017-2020年紫光国芯微电子股份有限公司运营能力指标
图表369 2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表370 2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入及增速
图表371 2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司净利润及增速
图表372 2019年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表373 2020年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表374 2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表375 2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司净资产收益率
图表376 2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表377 2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司资产负债率水平
图表378 2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力指标
图表379 2017-2020年北京兆易创新科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表380 2017-2020年北京兆易创新科技股份有限公司营业收入及增速
图表381 2017-2020年北京兆易创新科技股份有限公司净利润及增速
图表382 2019年北京兆易创新科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表383 2019-2020年北京兆易创新科技股份有限公司营业收入
图表384 2017-2020年北京兆易创新科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表385 2017-2020年北京兆易创新科技股份有限公司净资产收益率
图表386 2017-2020年北京兆易创新科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表387 2017-2020年北京兆易创新科技股份有限公司资产负债率水平
图表388 2017-2020年北京兆易创新科技股份有限公司运营能力指标
图表389 2017-2020年深圳市汇顶科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表390 2017-2020年深圳市汇顶科技股份有限公司营业收入及增速
图表391 2017-2020年深圳市汇顶科技股份有限公司净利润及增速
图表392 2019年深圳市汇顶科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表393 2019-2020年深圳市汇顶科技股份有限公司营业收入
图表394 2017-2020年深圳市汇顶科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表395 2017-2020年深圳市汇顶科技股份有限公司净资产收益率
图表396 2017-2020年深圳市汇顶科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表397 2017-2020年深圳市汇顶科技股份有限公司资产负债率水平
图表398 2017-2020年深圳市汇顶科技股份有限公司运营能力指标
图表399 北方华创公司募集资金投资项目
图表400 高端集成电路装备研发及产业化项目基本概况
图表401 高端集成电路装备研发及产业化项目投资概算
图表402 长电科技募集资金投资项目
图表403 协鑫集成公司募集资金投资项目
图表404 大尺寸再生晶圆半导体项目投资概算
图表405 2019年集成电路相关企业债券发行类型
图表406 中投顾问对集成电路产业进入壁垒评估
图表407 集成电路封装测试企业类别
图表408 集成电路行业竞争格局特征
图表409 集成电路产业投资价值四维度评估表
图表410 集成电路产业市场机会整体评估表
图表411 中投市场机会矩阵:集成电路产业
图表412 中投顾问对集成电路产业进入时机分析
图表413 中投产业生命周期:集成电路产业
图表414 中投顾问投资机会箱:集成电路产业
图表415 中投顾问对集成电路产业发展动力评估
图表416 中投顾问对2021-2025年中国集成电路产业销售额预测

集成电路(Integrated Circuit)是一种微型电子器件或部件。是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。经过30多年的发展,我国集成电路产业已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局,产业链基本形成。

2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元,同比增长15.8%。其中,设计业销售额为3063.5亿元,同比增长21.6%;制造业销售额为2149.1亿元,同比增长18.2%;封装测试业销售额2349.7亿元,同比增长7.1%。2020年上半年,我国集成电路产业销售额达到3539亿元,同比增长16.1%。其中,我国集成电路设计行业上半年销售额为1490.6亿元,同比增长23.6%。制造行业上半年销售额为966亿元,同比增长17.8%;封测行业上半年销售额为1082.4亿元,同比增长5.9%。

根据海关统计,2019年中国进口集成电路4451.3亿块,同比增长6.6%;进口金额3055.5亿美元,同比下降2.1%。出口集成电路2187亿块,同比增长0.7%;出口金额1015.8亿美元,同比增长20%。可以看出,中国在集成电路产业有很大的发展空间。2020年上半年我国生产的集成电路有1000多亿块,实现了16.4%的增长,实现了较快增长势头。

2019年,集成电路产业相关领域的企业通过资本市场股票发行融资321.75亿元,涉及企业17家。从2019年6月科创板开板以来,在首批登录科创板的25家企业中,集成电路行业占据5席,集成电路企业通过科创板上市融资将是企业直接融资的重要途径。

2020年8月,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税。聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发,不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。凡在中国境内设立的符合条件的集成电路企业和软件企业,不分所有制性质,均可享受本政策。

2020年7月,国务院学位委员会会议投票通过了设立集成电路一级学科,拟设于新设的交叉学科门类下的提案,待国务院批准后与交叉学科门类一起公布。分析认为政策有利于形成一支较为全面、稳定的专业教师队伍,有利于国家对于集成电路人才培养和研究的资金“专款专用”等。

中投产业研究院发布的《2021-2025年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》共十九章。首先介绍了集成电路概念以及发展环境,接着分析了国际国内集成电路产业现状以及主要产品系统解析,然后具体介绍了集成电路制造业、集成电路设计业、封装测试业、其他相关行业、区域市场、产业技术以及集成电路的应用。随后,报告对集成电路国内外重点企业经营情况及投资项目进行了深入的分析,最后对集成电路产业进行了投资价值评估并对未来发展前景做了科学的预测。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、海关总署、工信部、商务部、财政部、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对集成电路产业有个系统的了解或者想投资集成电路相关产业,本报告是您不可或缺的重要工具。

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