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2019-2023年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告(上下卷)

首次出版:2007年8月最新修订:2019年7月交付方式:特快专递(2-3天送达)

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中投顾问以"挖掘产业投资机会,促进区域经济发展"为己任,发展起以产业研究为坚实根基,以产业规划、招商服务为重点,以中投大数据为创新方向的业务体系,十余年间累计服务政企客户数万家。

第一章 集成电路基本概述
1.1 集成电路相关介绍
1.1.1 集成电路的定义
1.1.2 集成电路的分类
1.1.3 集成电路的地位
1.2 集成电路产业链剖析
1.2.1 集成电路产业链结构
1.2.2 集成电路核心产业链
1.2.3 集成电路生产流程图
第二章 2017-2019年中国集成电路发展环境分析
2.1 经济环境
2.1.1 宏观经济发展现状
2.1.2 工业经济运行状况
2.1.3 经济转型升级态势
2.1.4 未来经济发展展望
2.2 政策环境
2.2.1 智能制造发展战略
2.2.2 集成电路相关政策
2.2.3 中国制造支持政策
2.2.4 智能传感器行动指南
2.2.5 产业投资基金支持
2.3 社会环境
2.3.1 移动网络运行状况
2.3.2 研发经费投入增长
2.3.3 科技人才队伍壮大
2.4 产业环境
2.4.1 电子信息制造业总体运行状况
2.4.2 电子信息制造业出口状况分析
2.4.3 电子信息制造业固定资产投资
2.4.4 电子信息制造业细分行业规模
第三章 2017-2019年半导体产业发展综合分析
3.1 2017-2019年全球半导体产业发展分析
3.1.1 市场销售规模
3.1.2 产业研发投入
3.1.3 行业产品结构
3.1.4 区域市场格局
3.1.5 市场竞争状况
3.1.6 产业发展前景
3.2 2017-2019年中国半导体市场运行状况
3.2.1 产业发展态势
3.2.2 产业销售规模
3.2.3 市场规模现状
3.2.4 产业区域分布
3.2.5 市场机会分析
3.3 中国半导体产业发展问题分析
3.3.1 产业技术落后
3.3.2 产业发展困境
3.3.3 应用领域受限
3.3.4 市场垄断困境
3.4 中国半导体产业发展措施建议
3.4.1 产业发展战略
3.4.2 产业国产化发展
3.4.3 加强技术创新
3.4.4 突破垄断策略
第四章 2017-2019年全球集成电路产业发展分析
4.1 全球集成电路产业分析
4.1.1 销售规模分析
4.1.2 产品结构分析
4.1.3 市场贸易规模
4.2 美国集成电路产业分析
4.2.1 产业发展概况
4.2.2 市场发展规模
4.2.3 市场贸易状况
4.2.4 产业发展模式
4.2.5 产业发展前景
4.3 韩国集成电路产业分析
4.3.1 产业发展综述
4.3.2 市场发展规模
4.3.3 市场贸易状况
4.3.4 技术发展方向
4.4 日本集成电路产业分析
4.4.1 产业发展历史
4.4.2 市场发展规模
4.4.3 细分产业状况
4.4.4 市场贸易状况
4.4.5 发展经验借鉴
4.4.6 未来发展措施
4.5 中国台湾集成电路产业
4.5.1 产业发展历程
4.5.2 产业规模现状
4.5.3 市场贸易状况
4.5.4 企业发展分析
第五章 2017-2019年中国集成电路产业发展分析
5.1 集成电路产业发展特征
5.1.1 生产工序多
5.1.2 产品种类多
5.1.3 技术更新快
5.1.4 投资风险高
5.2 2017-2019年中国集成电路产业运行状况
5.2.1 产业销售规模
5.2.2 产品产量规模
5.2.3 区域分布情况
5.2.4 设备发展状况
5.2.5 行业进入壁垒
5.2.6 行业竞争加剧
5.3 2017-2019年中国集成电路进出口数据分析
5.3.1 进出口总量数据分析
5.3.2 主要贸易国进出口情况
5.3.3 主要省市进出口情况
5.4 集成电路产业核心竞争力提升方法
5.4.1 提高扶持资金集中运用
5.4.2 制定行业融资投资制度
5.4.3 逐渐提高政府采购力度
5.4.4 建立技术中介服务制度
5.4.5 重视人才引进人才培养
5.5 中国集成电路产业发展思路解析
5.5.1 产业发展建议
5.5.2 产业突破方向
5.5.3 产业创新发展
第六章 2017-2019年集成电路行业细分产品介绍
6.1 微处理器(MPU)
6.1.1 CPU
6.1.2 AP(APU)
6.1.3 GPU
6.1.4 MCU
6.2 存储器
6.2.1 存储器市场规模
6.2.2 存储器市场需求
6.2.3 存储器市场态势
6.2.4 存储器技术进展
6.3 NAND Flash(NAND闪存)
6.3.1 NAND Flash市场现状
6.3.2 NAND Flash产品结构
6.3.3 NAND Flash技术趋势
第七章 2017-2019年集成电路产业链上游——集成电路设计业分析
7.1 集成电路设计基本流程
7.2 2017-2019年中国集成电路设计行业运行状况
7.2.1 行业发展历程
7.2.2 市场发展规模
7.2.3 产品领域分布
7.2.4 细分市场发展
7.3 集成电路设计企业发展分析
7.3.1 企业数量规模
7.3.2 企业运行状况
7.3.3 企业地域分布
7.3.4 设计人员规模
7.4 集成电路设计产业园区介绍
7.4.1 深圳集成电路设计应用产业园
7.4.2 北京中关村集成电路设计园
7.4.3 无锡集成电路设计产业园
7.4.4 上海集成电路设计产业园
第八章 2017-2019年集成电路产业链中游——集成电路制造业分析
8.1 集成电路制造业相关概述
8.1.1 集成电路制造基本概念
8.1.2 集成电路制造工艺流程
8.1.3 集成电路制造驱动因素
8.1.4 集成电路制造业重要性
8.2 2017-2019年中国集成电路制造业运行状况
8.2.1 制造工艺流程
8.2.2 市场发展规模
8.2.3 企业排名状况
8.2.4 行业生产现状
8.2.5 市场发展预测
8.3 集成电路制造业发展问题分析
8.3.1 市场份额较低
8.3.2 产业技术落后
8.3.3 行业人才缺乏
8.4 集成电路制造业发展思路及建议
8.4.1 国家和地区设计有机结合
8.4.2 坚持密切贴合产业链需求
8.4.3 产业体系生态建设与完善
8.4.4 依托相关政策推动国产化
8.4.5 整合力量推动创新发展
8.4.6 集成电路制造国产化发展
第九章 2017-2019年集成电路产业链下游——封装测试行业分析
9.1 集成电路封装测试行业发展综述
9.1.1 电子封装基本类型
9.1.2 封装测试发展概况
9.1.3 封装测试的重要性
9.2 中国集成电路封装测试市场发展分析
9.2.1 市场发展态势
9.2.2 市场发展规模
9.2.3 企业排名状况
9.3 集成电路封装测试业技术发展分析
9.3.1 关键技术研发突破
9.3.2 行业技术存在挑战
9.3.3 未来产品发展趋势
9.4 先进封装与系统集成创新平台
9.4.1 中心基本情况
9.4.2 中心基础建设
9.4.3 中心服务状况
9.4.4 中心创新机制
9.4.5 中心专利成果
第十章 2017-2019年集成电路其他相关行业分析
10.1 2017-2019年传感器行业分析
10.1.1 行业发展历程
10.1.2 市场发展规模
10.1.3 区域分布格局
10.1.4 市场竞争格局
10.1.5 主要竞争企业
10.1.6 企业运营状况
10.1.7 未来发展趋势
10.2 2017-2019年分立器件行业分析
10.2.1 市场发展规模
10.2.2 市场需求状况
10.2.3 市场发展格局
10.2.4 行业集中程度
10.2.5 上游市场状况
10.2.6 下游应用分析
10.3 2017-2019年光电器件行业分析
10.3.1 行业政策环境
10.3.2 行业产量规模
10.3.3 行业面临挑战
10.3.4 行业发展策略
第十一章 2017-2019年中国集成电路区域市场发展状况
11.1 北京
11.1.1 产业发展状况
11.1.2 典型案例分析
11.1.3 产业发展目标
11.1.4 重点发展方向
11.2 上海
11.2.1 产业发展规模
11.2.2 产业支持政策
11.2.3 企业从业人员
11.2.4 产业投资状况
11.2.5 企业经济效益
11.2.6 区域技术创新
11.2.7 区域产业布局
11.3 深圳
11.3.1 产业政策环境
11.3.2 产业运行状况
11.3.3 产业发展机遇
11.3.4 产业发展目标
11.4 杭州
11.4.1 产业发展背景
11.4.2 产业发展规模
11.4.3 产业支持政策
11.4.4 产业发展战略
11.5 厦门
11.5.1 产业发展政策
11.5.2 产业发展规模
11.5.3 产业运行状况
11.5.4 产业招商规划
11.5.5 产业发展建议
11.6 其他地区
11.6.1 江苏省
11.6.2 重庆市
11.6.3 武汉市
11.6.4 合肥市
11.6.5 广州市
第十二章 2017-2019年集成电路技术发展分析
12.1 集成电路技术综述
12.1.1 技术联盟成立
12.1.2 技术应用分析
12.2 集成电路前道制造工艺技术
12.2.1 微细加工技术
12.2.2 电路互联技术
12.2.3 器件特性的退化
12.3 集成电路后道制造工艺技术
12.3.1 3D集成技术
12.3.2 晶圆级封装
12.4 集成电路的ESD防护技术
12.4.1 集成电路的ESD现象成因
12.4.2 集成电路ESD的防护器件
12.4.3 基于SCR的防护技术分析
12.4.4 集成电路全芯片防护技术
12.5 集成电路技术发展趋势及前景展望
12.5.1 技术发展趋势
12.5.2 技术发展前景
12.5.3 技术市场展望
第十三章 2017-2019年集成电路应用市场发展状况
13.1 通信行业
13.1.1 通信行业总体运行状况
13.1.2 通信行业用户发展规模
13.1.3 通信行业基础设施建设
13.1.4 集成电路应用状况
13.2 消费电子
13.2.1 消费电子产业发展规模
13.2.2 消费电子产业创新成效
13.2.3 消费电子产业链条完备
13.2.4 消费电子产品技术分析
13.2.5 消费电子产业发展趋势
13.3 汽车电子
13.3.1 汽车电子相关概述
13.3.2 汽车电子市场规模
13.3.3 市场竞争形势分析
13.3.4 集成电路应用情况
13.4 物联网
13.4.1 物联网产业核心地位
13.4.2 物联网产业发展规模
13.4.3 物联网政策支持情况
13.4.4 物联网应用集成电路
第十四章 2017-2019年国外集成电路产业重点企业经营分析
14.1 英特尔(Intel)
14.1.1 企业发展概况
14.1.2 企业经营状况
14.1.3 企业业务布局
14.1.4 企业研发投入
14.1.5 未来发展前景
14.2 亚德诺(Analog Devices)
14.2.1 企业发展概况
14.2.2 企业经营状况
14.2.3 企业合作动态
14.3 SK海力士(SK hynix)
14.3.1 企业发展概况
14.3.2 企业经营状况
14.3.3 企业业务布局
14.3.4 对华战略分析
14.4 恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)
14.4.1 企业发展概况
14.4.2 企业经营状况
14.4.3 企业发展战略
14.5 德州仪器(Texas Instruments)
14.5.1 企业发展概况
14.5.2 企业经营状况
14.5.3 企业业务布局
14.5.4 企业发展战略
14.6 英飞凌(Infineon Technologies AG)
14.6.1 企业发展概况
14.6.2 企业经营状况
14.6.3 企业收购动态
14.7 意法半导体集团(STMicroelectronics)
14.7.1 企业发展概况
14.7.2 企业经营状况
14.7.3 企业产品成就
第十五章 2015-2018年中国集成电路产业重点企业经营分析
15.1 华为海思半导体有限公司
15.1.1 企业发展概况
15.1.2 企业经营状况
15.1.3 企业发展成就
15.1.4 业务布局动态
15.1.5 企业业务计划
15.1.6 企业发展动态
15.2 中芯国际集成电路制造有限公司
15.2.1 企业发展概况
15.2.2 企业经营状况
15.2.3 企业产品进展
15.2.4 企业布局动态
15.2.5 企业发展前景
15.3 杭州士兰微电子股份有限公司
15.3.1 企业发展概况
15.3.2 经营效益分析
15.3.3 业务经营分析
15.3.4 财务状况分析
15.3.5 核心竞争力分析
15.3.6 公司发展战略
15.3.7 未来前景展望
15.4 上海贝岭股份有限公司
15.4.1 企业发展概况
15.4.2 经营效益分析
15.4.3 业务经营分析
15.4.4 财务状况分析
15.4.5 核心竞争力分析
15.4.6 公司发展战略
15.4.7 未来前景展望
15.5 江苏长电科技股份有限公司
15.5.1 企业发展概况
15.5.2 经营效益分析
15.5.3 业务经营分析
15.5.4 财务状况分析
15.5.5 核心竞争力分析
15.5.6 公司发展战略
15.5.7 未来前景展望
15.6 吉林华微电子股份有限公司
15.6.1 企业发展概况
15.6.2 经营效益分析
15.6.3 业务经营分析
15.6.4 财务状况分析
15.6.5 核心竞争力分析
15.6.6 公司发展战略
15.6.7 未来前景展望
第十六章 中国集成电路产业典型项目投资建设案例深度解析
16.1 高端集成电路装备研发及产业化项目
16.1.1 项目基本概况
16.1.2 项目实施价值
16.1.3 项目建设基础
16.1.4 项目市场前景
16.1.5 项目实施进度
16.1.6 资金需求测算
16.1.7 项目经济效益
16.2 高密度集成电路及模块封装项目
16.2.1 项目基本概况
16.2.2 项目建设基础
16.2.3 项目发展前景
16.2.4 资金需求测算
16.2.5 经济效益估算
16.3 大尺寸再生晶圆半导体项目
16.3.1 项目基本概况
16.3.2 项目建设基础
16.3.3 项目实施价值
16.3.4 资金需求测算
16.3.5 项目经济效益
第十七章 中投顾问对集成电路产业投资价值评估及建议
17.1 中投顾问对集成电路产业投融资环境分析
17.1.1 产业固定投资规模
17.1.2 产业设立投资基金
17.1.3 产业项目建设动态
17.2 中投顾问对集成电路产业投资机遇分析
17.2.1 万物互联形成战略新需求
17.2.2 人工智能开辟技术新方向
17.2.3 协同开放构建研发新模式
17.2.4 新旧力量塑造竞争新格局
17.3 中投顾问对集成电路产业进入壁垒评估
17.3.1 竞争壁垒
17.3.2 技术壁垒
17.3.3 资金壁垒
17.4 中投顾问对集成电路产业投资价值评估及投资建议
17.4.1 投资价值综合评估
17.4.2 市场机会矩阵分析
17.4.3 产业进入时机分析
17.4.4 产业投资风险剖析
17.4.5 产业投资策略建议
第十八章 2019-2023年集成电路产业发展趋势及前景预测
18.1 中投顾问对集成电路产业发展动力评估
18.1.1 经济因素
18.1.2 政策因素
18.1.3 技术因素
18.2 集成电路产业未来发展前景展望
18.2.1 产业发展机遇
18.2.2 产业战略布局
18.2.3 产品发展趋势
18.2.4 产业模式变化
18.3 中投顾问对2019-2023年中国集成电路产业预测

图表目录

图表1 半导体分类
图表2 半导体分类及应用
图表3 2013-2018年全球集成电路销售额占半导体销售额比例
图表4 集成电路产业链及部分企业
图表5 集成电路生产流程
图表6 2014-2018年国内生产总值及其增长速度
图表7 2014-2018年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表8 2018年规模以上工业增加至同比增长速度
图表9 2018年规模以上工业生产主要数据
图表10 智能制造系统架构
图表11 智能制造系统层级
图表12 MES制造执行与反馈流程
图表13 《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表14 2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
图表15 国家集成电路产业投资基金时间计划
图表16 国家集成电路产业投资基金一期投资分布
图表17 国家集成电路产业投资基金一期投资项目以及可统计的金额汇总
图表18 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细:设计领域(不完全统计,下同)
图表19 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细:封测领域
图表20 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细:设备领域
图表21 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细:材料领域
图表22 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细:产业生态领域
图表23 2008-2018年中国网民规模和互联网普及率
图表24 2008-2018年手机网民规模及其占网民比例
图表25 2014-2018年研究与试验发展(R&D)经费支出及其增长速度
图表26 2017年专利申请、授权和有效专利情况
图表27 2017-2018年电子信息制造业主营业务收入、利润增速变动情况
图表28 2017-2018年电子信息制造业PPI分月增速
图表29 2017-2018年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表30 2017-2018年电子信息制造业固定资产投资增速变动情况
图表31 2017-2018年通信设备制造业增加值和出口交货值分月增速
图表32 2017-2018年电子元件行业增加值和出口交货值分月增速
图表33 2017-2018年电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
图表34 2017-2018年计算机制造业增加值和出口交货值分月增速
图表35 2011-2018年全球半导体市场营收规模及增长率
图表36 2018年全球研发支出前十大排名
图表37 2008-2018年全球集成电路占半导体比重变化情况
图表38 2018年全球半导体细分产品规模分布
图表39 2018年全球半导体市场区域分布
图表40 2015-2019年全球半导体市场区域增长
图表41 2018年全球营收前10大半导体厂商
图表42 2014-2018年中国半导体产业销售额
图表43 2013-2018年中国半导体市场规模
图表44 2010年和2018年中国各地区集成电路产量及其变化情况
图表45 2010年和2018年中国集成电路产量地区分布图示
图表46 2017年全球主要国家和地区集成电路出口金额
图表47 2017年全球主要国家和地区集成电路进口金额
图表48 2018年美国集成电路进出口情况
图表49 2018年美国集成电路季度进出口
图表50 2018年美国半导体设备进出口统计
图表51 韩国半导体产业政策
图表52 2016-2018年韩国半导体产业情况
图表53 2018年韩国集成电路进出口数据
图表54 2018年韩国集成电路出口结构
图表55 2018年韩国存储器进出口情况
图表56 韩国集成电路主要出口国家及影响因素
图表57 日本半导体产业的两次产业转移
图表58 日本半导体产业发展历程
图表59 VLSI项目实施情况
图表60 日本政府相关政策
图表61 半导体芯片市场份额
图表62 全球十大半导体企业
图表63 韩国DRAM技术完成对日美的赶超化
图表64 日本三大半导体开发计划的关联
图表65 2017-2018年日本半导体销售额
图表66 2018年日本硅片出口区域分布
图表67 2018年日本半导体设备进出口额统计
图表68 2018年日本集成电路产品出口情况
图表69 2018年日本集成电路产品出口区域情况
图表70 2018年日本集成电路产品进口情况
图表71 2018年日本集成电路产品进口区域情况
图表72 2018年日本集成电路进出口规模
图表73 半导体企业经营模式发展历程
图表74 IDM商业模式
图表75 Fabless+Foundry模式
图表76 台湾制程技术追赶
图表77 2018年中国台湾集成电路产值情况
图表78 2018年中国台湾集成电路产业链各环节产值情况
图表79 2015-2019年中国台湾集成电路产值
图表80 2013-2018年中国台湾集成电路进出口
图表81 2018年中国台湾集成电路进出口数据
图表82 2018年中国台湾集成电路出口区域分布
图表83 芯片种类多
图表84 台积电制程工艺节点
图表85 硅片尺寸和芯片制程
图表86 2013-2018年中国集成电路产业销售额及增长率
图表87 2017-2019年中国集成电路产量趋势图
图表88 2017年全国集成电路产量数据
图表89 2017年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表90 2018年全国集成电路产量数据
图表91 2018年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表92 2019年全国集成电路产量数据
图表93 2019年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表94 2018年集成电路产量集中程度示意图
图表95 2018年中国大陆集成电路设备进口数据统计
图表96 2018年中国大陆集成电路设备出口数据统计
图表97 2017-2019年中国集成电路进出口总额
图表98 2017-2019年中国集成电路进出口(总额)结构
图表99 2017-2019年中国集成电路贸易逆差规模
图表100 2017-2018年中国集成电路进口区域分布
图表101 2017-2018年中国集成电路进口市场集中度
图表102 2018年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表103 2019年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表104 2017-2018年中国集成电路出口区域分布
图表105 2017-2018年中国集成电路出口市场集中度
图表106 2018年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表107 2019年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表108 2017-2018年主要省市集成电路出口市场集中度
图表109 2018年主要省市集成电路进口情况
图表110 2019年主要省市集成电路进口情况
图表111 2017-2018年中国集成电路出口市场集中度
图表112 2018年主要省市集成电路出口情况
图表113 2019年主要省市集成电路出口情况
图表114 2017年平板电脑应用处理器市场规模占比
图表115 2018-2023年中国GPU服务器市场规模预测
图表116 2018年中国GPU服务器厂商市场份额
图表117 2015-2022年MCU市场规模预测
图表118 2014-2018年消费类NAND Flash综合价格指数走势
图表119 2018年消费类NAND Flash每GB价格走势
图表120 2015-2021年全球NAND Flash存储密度增长趋势
图表121 2014-2019年原厂3D技术发展趋势
图表122 集成电路设计流程图
图表123 IC设计的不同阶段
图表124 2013-2018年中国IC设计行业销售额及增长率
图表125 2010年-2018年营收过亿企业数量统计
图表126 2017年-2018年过亿元企业城市分布
图表127 2018年各营收区间段企业数量分布
图表128 2017-2018年中国大陆各区域IC设计营收分析
图表129 2018年各区域销售额及占比分析
图表130 10大IC设计城市2017-2018年增速比较
图表131 2017-2018年IC设计行业营收排名前十的城市
图表132 从“金属硅”到多晶硅
图表133 从晶柱到晶圆
图表134 晶圆制造工艺流程图
图表135 2013-2018中国IC制造业销售额及增长率
图表136 2018年中国集成电路制造十大企业
图表137 2018年我国新建投产制造生产线
图表138 2018年我国新建硅片生产线
图表139 现代电子封装包含的四个层次
图表140 根据封装材料分类
图表141 目前主流市场的两种封装形式
图表142 2013-2018中国IC封装测试业销售额及增长率
图表143 2018年中国集成电路封装测试十大企业
图表144 研发中心服务流程
图表145 中国传感器产业发展历程
图表146 国内传感器主要企业
图表147 2018年中国传感器上市公司营收排行榜
图表148 2011-2018年我国半导体分立器件行业销售额增长情况
图表149 2011-2018年我国半导体分立器件行业生产规模
图表150 2011-2020年我国半导体分立器件行业市场需求规模
图表151 2018-2019年光电子器件产量月度数据
图表152 2018-2019年上海集成电路各行业销售收入及增长率
图表153 2017年上海集成电路各行业中企事业单位、从业人员、管理人员、专业技术人员、生产及其他人员的数量
图表154 2011-2017年上海集成电路产业中企事业单位数量、从业人员、专业技术人员的数量变化情况
图表155 截至2017年年底上海集成电路产业的总投资额和注册资金的分布情况
图表156 2011-2017年上海集成电路产业的累计总投资额、净增投资额、累计注册资金额和净增注册资金额的变化情况
图表157 2017年上海集成电路各行业的科技开发投入
图表158 2017年上海集成电路各行业实现的利润总额
图表159 2017年上海集成电路产业中最佳经济效益的前10家企业排名
图表160 上海市各产业园区和各行政区的集成电路企事业单位数量和从业人数
图表161 2017年浦东新区和张江高科技园区集成电路各行业的销售规模和增长率
图表162 2017年浦东新区和张江高科技园区集成电路各行业销售规模占上海全市集成电路产业规模的比重
图表163 2013-2017年浦东新区和张江高科技园区集成电路产业占上海全市集成电路产业的比重
图表164 2012-2018年江苏省集成电路产业同期增长情况
图表165 2012-2018年江苏省集成电路产业在全国的占比情况
图表166 2018年江苏省集成电路产业细分占比
图表167 武汉市主要集成电路企业
图表168 无线人体区域传感器网络(WBASN)的结构示意图
图表169 光刻机光源与特征尺寸的对应关系
图表170 Fin FET结构示意图
图表171 Fan-in和Fan-out封装
图表172 简单的npn晶体管结构图
图表173 2010-2018年电信业务总量与电信业务收入增长情况
图表174 2013-2018年移动通信业务和固定通信业务收入占比情况
图表175 2013-2018年电信收入结构(话音和非话音)情况
图表176 2013-2018年固定数据及互联网业务收入发展情况
图表177 2013-2018年移动数据及互联网业务收入发展情况
图表178 2000-2018年固定电话及移动电话普及率发展情况
图表179 2018年各省移动电话普及率情况
图表180 2013-2018年移动宽带(3G/4G)用户发展情况
图表181 2017-2018年固定互联网宽带各接入速率用户占比情况
图表182 2013-2018年农村宽带接入用户及占比情况
图表183 2013-2018年IPTV用户发展情况
图表184 2013-2018年互联网宽带接入端口发展情况
图表185 2013-2018年移动电话基站发展情况
图表186 2017-2018年全球PC出货情况
图表187 2017-2018年全球手机出货情况
图表188 2019年智能手机领域主要产品
图表189 2019年虚拟现实领域主要产品
图表190 汽车电子两大类别
图表191 汽车电子应用分类
图表192 中国、全球汽车电子行业市场规模
图表193 半导体是物联网的核心
图表194 物联网领域涉及的半导体技术
图表195 2016-2017财年英特尔综合收益表
图表196 2016-2017财年英特尔分部资料
图表197 2016-2017财年英特尔收入分地区资料
图表198 2017-2018财年英特尔综合收益表
图表199 2017-2018财年英特尔分部资料
图表200 2017-2018财年英特尔收入分地区资料
图表201 2018-2019财年英特尔综合收益表
图表202 2018-2019财年英特尔分部资料
图表203 2015-2018年英特尔研发投入
图表204 2016-2017财年亚德诺综合收益表
图表205 2016-2017财年亚德诺分部资料
图表206 2016-2017财年亚德诺收入分地区资料
图表207 2017-2018财年亚德诺综合收益表
图表208 2017-2018财年亚德诺分部资料
图表209 2017-2018财年亚德诺收入分地区资料
图表210 2018-2019财年亚德诺综合收益表
图表211 2018-2019财年亚德诺分部资料
图表212 2016-2017年海力士综合收益表
图表213 2016-2017年海力士分产品资料
图表214 2016-2017年海力士收入分地区资料
图表215 2017-2018年海力士综合收益表
图表216 2017-2018年海力士分产品资料
图表217 2017-2018年海力士收入分地区资料
图表218 2018-2019年海力士综合收益表
图表219 2016-2017财年恩智浦综合收益表
图表220 2016-2017财年恩智浦分部资料
图表221 2016-2017财年恩智浦收入分地区资料
图表222 2017-2018财年恩智浦综合收益表
图表223 2017-2018财年恩智浦分部资料
图表224 2017-2018财年恩智浦收入分地区资料
图表225 2018-2019财年恩智浦综合收益表
图表226 2016-2017年德州仪器综合收益表
图表227 2016-2017年德州仪器分部资料
图表228 2016-2017年德州仪器收入分地区资料
图表229 2017-2018年德州仪器综合收益表
图表230 2017-2018年德州仪器分部资料
图表231 2017-2018年德州仪器收入分地区资料
图表232 2018-2019年德州仪器综合收益表
图表233 2018-2019年德州仪器分部资料
图表234 2018-2019年德州仪器收入分地区资料
图表235 2016-2017财年英飞凌科技公司综合收益表
图表236 2016-2017财年英飞凌科技公司分部资料
图表237 2016-2017财年英飞凌科技公司收入分地区资料
图表238 2017-2018财年英飞凌科技公司综合收益表
图表239 2017-2018财年英飞凌科技公司分部资料
图表240 2017-2018财年英飞凌科技公司收入分地区资料
图表241 2018-2019财年英飞凌科技公司综合收益表
图表242 2018-2019财年英飞凌科技公司分部资料
图表243 2018-2019财年英飞凌科技公司收入分地区资料
图表244 2016-2017年意法半导体综合收益表
图表245 2016-2017年意法半导体分部资料
图表246 2016-2017年意法半导体收入分地区资料
图表247 2017-2018年意法半导体综合收益表
图表248 2017-2018年意法半导体分部资料
图表249 2017-2018年意法半导体收入分地区资料
图表250 2018-2019年意法半导体综合收益表
图表251 2018-2019年意法半导体分部资料
图表252 2018-2019年意法半导体收入分地区资料
图表253 2016-2017年中芯国际综合收益表
图表254 2016-2017年中芯国际收入分产品资料
图表255 2016-2017年中芯国际收入分地区资料
图表256 2017-2018年中芯国际综合收益表
图表257 2017-2018年中芯国际收入分产品资料
图表258 2017-2018年中芯国际收入分地区资料
图表259 2018-2019年中芯国际综合收益表
图表260 2016-2019年杭州士兰微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表261 2016-2019年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入及增速
图表262 2016-2019年杭州士兰微电子股份有限公司净利润及增速
图表263 2018年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表264 2016-2019年杭州士兰微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表265 2016-2019年杭州士兰微电子股份有限公司净资产收益率
图表266 2016-2019年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表267 2016-2019年杭州士兰微电子股份有限公司资产负债率水平
图表268 2016-2019年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力指标
图表269 2016-2019年上海贝岭股份有限公司总资产及净资产规模
图表270 2016-2019年上海贝岭股份有限公司营业收入及增速
图表271 2016-2019年上海贝岭股份有限公司净利润及增速
图表272 2018年上海贝岭股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表273 2016-2019年上海贝岭股份有限公司营业利润及营业利润率
图表274 2016-2019年上海贝岭股份有限公司净资产收益率
图表275 2016-2019年上海贝岭股份有限公司短期偿债能力指标
图表276 2016-2019年上海贝岭股份有限公司资产负债率水平
图表277 2016-2019年上海贝岭股份有限公司运营能力指标
图表278 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表279 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
图表280 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
图表281 2018年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表282 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表283 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
图表284 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表285 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
图表286 2016-2019年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
图表287 2016-2019年吉林华微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表288 2016-2019年吉林华微电子股份有限公司营业收入及增速
图表289 2016-2019年吉林华微电子股份有限公司净利润及增速
图表290 2018年吉林华微电子股份有限公司主营业务分行业、产品
图表291 2018年吉林华微电子股份有限公司主营业务分地区
图表292 2016-2019年吉林华微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表293 2016-2019年吉林华微电子股份有限公司净资产收益率
图表294 2016-2019年吉林华微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表295 2016-2019年吉林华微电子股份有限公司资产负债率水平
图表296 2016-2019年吉林华微电子股份有限公司运营能力指标
图表297 北方华创公司募集资金投资项目
图表298 高端集成电路装备研发及产业化项目基本概况
图表299 高端集成电路装备研发及产业化项目投资概算
图表300 长电科技募集资金投资项目
图表301 协鑫集成公司募集资金投资项目
图表302 大尺寸再生晶圆半导体项目投资概算
图表303 2010-2017年中国集成电路固定资产投资额
图表304 中投顾问对集成电路产业进入壁垒评估
图表305 集成电路封装测试企业类别
图表306 集成电路行业竞争格局特征
图表307 集成电路产业投资价值四维度评估表
图表308 集成电路产业市场机会整体评估表
图表309 中投市场机会矩阵:集成电路产业
图表310 中投顾问对集成电路产业进入时机分析
图表311 中投产业生命周期:集成电路产业
图表312 中投顾问投资机会箱:集成电路产业
图表313 中投顾问对集成电路产业发展动力评估
图表314 中投顾问对2019-2023年中国集成电路产业销售额预测

集成电路(Integrated Circuit)是一种微型电子器件或部件。是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。经过30多年的发展,我国集成电路产业已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局,产业链基本形成。

2018年,中国集成电路产业销售额6532亿元,同比增长20.7%。其中,设计业同比增长21.5%,销售额为2519.3亿元;制造业继续保持快速增长,同比增长25.6%,销售额为1818.2亿元;封装测试业销售额2193.9亿元,同比增长16.1%。尽管如此,中国的集成电路的供需缺口仍然是巨大的。2018年,中国进口集成电路4175.7亿块,同比增长10.8%;进口金额3120.6美元,同比增长19.8%。可以看出,中国在集成电路产业有很大的发展空间。

2014年9月24日,国家集成电路产业投资基金(大基金)正式成立,存续期为10年,大基金分为两期进行。截至2018年底,大基金资产总计为1159.36亿元,负债总计为4793.87万元,净资产为1158.88亿元;2019年7月,大基金二期的募资工作已经完成,规模在2000亿元左右,按照1∶3的撬动比,所撬动的社会资金规模在6000亿元左右。2018年3月28日,财政部等四部门发布了《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》,规定符合相关条件的集成电路生产企业,最多可享受“五免五减半”企业所得税。2019年5月21日,财政部发布集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告,在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。此项减税政策的推出,为我国集成电路产业的发展提供了巨大的政策支持。

2019年5月15日,美国商务部工业和安全局(BIS)把华为列入“实体名单”。华为旗下海思半导体有限公司表示,自主芯片和技术已相对成熟,即使所有美国的先进芯片和技术未来不可获得,也能持续为客户服务。2019年第一季度,海思营收达17.55亿美元,同比增长41%。此次美国禁令危机,或许也是国产芯片厂商最佳“转正”机遇,将推进国内集成电路产业的重点突破和整体提升。

中投产业研究院发布的《2019-2023年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》共十八章。首先介绍了集成电路概念以及发展环境,接着分析了半导体行业、国际国内集成电路产业现状以及主要产品系统解析,然后具体介绍了集成电路制造业、集成电路设计业、封装测试业、其他相关行业、区域市场、产业技术以及集成电路的应用。随后,报告对集成电路国内外重点企业经营情况及投资项目进行了深入的分析,最后对集成电路产业进行了投资价值评估并对未来发展前景做了科学的预测。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、海关总署、工信部、商务部、财政部、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对集成电路产业有个系统的了解或者想投资集成电路相关产业,本报告是您不可或缺的重要工具。

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