2010-2015年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告

　　集成电路（Integrated Circuit）是一种微型电子器件或部件。是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。经过30多年的发展，我国集成电路产业已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局，产业链基本形成。
　　2007年，面对全球半导体市场增长乏力，国内IT产业发展趋缓的整体环境，中国集成电路产业继续保持了稳定增长的势头，产业销售收入在2006年首次突破1000亿元的基础上继续较快增长，规模达到1251.3亿元，同比增长24.3%。2007年中国集成电路市场销售额为5623.7亿元，同比增长18.6%。
　　2008年受金融危机迅速蔓延的影响，中国集成电路产业多年来首次出现负增长的状况，全年产业销售收入为1246.82亿元，同比增幅由2007年的24.3%下滑到-0.4%。2008年中国集成电路市场销售额为5973.3亿元，增速仅为6.2%，虽然仍然保持了正增长，但中国集成电路市场销售额增速已连续5年保持下降。
　　2009年中国市场集成电路销售总额为5676亿元，比2008年同期下降5%；但是与全球集成电路市场9%的降幅相比，中国市场的表现也可以让人感到些许宽慰。从过去5年的情况来看，中国集成电路市场的表现也明显优于全球整体水平。从2005年到2009年，中国集成电路市场年复合增长率为10.5%，而全球市场是在原地踏步。
　　未来几年，中国集成电路市场将在反弹和调整中持续稳步发展，物联网、低碳、智能电网、光伏产业、无线技术及其应用市场将在未来进一步推动中国半导体市场发展。
　　整体来看，从2010年开始，中国集成电路市场将会步入一轮新的成长期，2010-2012年，中国集成电路市场年复合增长率将达到13.8%，到2012年，市场规模将达到8354亿元。但集成电路市场的发展速度将不会再现前几年的高速增长态势，平稳增长将成为未来中国集成电路市场发展的主要形式。同时我国政府一直扶持集成电路产业的发展，未来中国集成电路的产业环境和投资环境将继续向好。
　　中投顾问发布的《2010-2015年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》共十三章。首先介绍了集成电路的定义、分类、模拟集成电路及数字集成电路等，接着分析了国际国内集成电路产业的现状，并对产业热点及影响、市场运行情况进行了系统解析，然后具体介绍了模拟集成电路、集成电路设计业的发展。随后，报告对集成电路产业区域市场发展、联产业状况以及国内外重点企业经营情况都进行了深入的分析，最后对集成电路产业的未来发展前景进行了预测。您若想对集成电路产业有个系统的了解或者想投资集成电路设计、制造、封装测试，本报告是您不可或缺的重要工具。

第一章　集成电路的相关概述
　　1.1　集成电路的相关介绍
　　　　1.1.1　集成电路定义
　　　　1.1.2　集成电路的分类
　　1.2　模拟集成电路
　　　　1.2.1　模拟集成电路的概念
　　　　1.2.2　模拟集成电路的特性
　　　　1.2.3　模拟集成电路较数字集成电路的特点
　　　　1.2.4　模拟集成电路的设计特点
　　　　1.2.5　模拟集成电路中不同功能的电路
　　1.3　数字集成电路
　　　　1.3.1　数字集成电路概念
　　　　1.3.2　数字集成电路的分类
　　　　1.3.3　数字集成电路的应用要点
第二章　世界集成电路的发展
　　2.1　国际集成电路的发展综述
　　　　2.1.1　世界集成电路产业发展历程
　　　　2.1.2　全球集成电路产业发展状况
　　　　2.1.3　全球集成电路产业重心不断转移
　　　　2.1.4　2008年全球集成电路行业受累金融危机
　　　　2.1.5　国际集成电路产业发展策略
　　　　2.1.6　全球集成电路产业趋势分析
　　2.2　美国集成电路的发展
　　　　2.2.1　美国集成电路产业发展概况
　　　　2.2.2　2008年美国集成电路生产商MPS在华的动态
　　　　2.2.3　美国IC设计业面临挑战
　　　　2.2.4　美国集成电路行业政策法规分析
　　2.3　日本集成电路的发展
　　　　2.3.1　日本集成电路企业的动向
　　　　2.3.2　日本IC技术应用
　　　　2.3.3　日本电源IC发展概况
　　　　2.3.4　日本集成电路技术取得突破
　　2.4　印度集成电路发展
　　　　2.4.1　印度发展IC产业的六大举措
　　　　2.4.2　印度IC设计业发展概况
　　　　2.4.3　印度IC设计产业的机会
　　　　2.4.4　未来印度IC产业将强劲增长
　　2.5　中国台湾集成电路的发展
　　　　2.5.1　2007年台湾IC产业总体发展状况
　　　　2.5.2　2008年台湾IC产业出现衰退迹象
　　　　2.5.3　2009年台湾IC产业全面解析
　　　　2.5.4　2010年首季台湾IC产业分析
　　　　2.5.5　台湾IC产业定位的三个转变
　　　　2.5.6　台湾IC设计业愿景
第三章　中国集成电路产业的发展
　　3.1　中国集成电路产业发展总体概括
　　　　3.1.1　中国集成电路产业发展历程回顾
　　　　3.1.2　中国集成电路产业取得的卓越成就
　　　　3.1.3　中国集成电路产业发展经验与教训
　　　　3.1.4　中国IC产业应用创新浅析
　　3.2　集成电路产业链的发展
　　　　3.2.1　中国集成电路产业链发展趋于合理
　　　　3.2.2　中国集成电路产业链联动分析
　　　　3.2.3　2007年集成电路产业链发展情况
　　　　3.2.4　2008年集成电路产业链发展解析
　　　　3.2.5　2009年集成电路产业链分析
　　　　3.2.6　我国集成电路产业链重组步伐加快
　　3.3　中国集成电路封测业发展概况
　　　　3.3.1　中国IC封装业从低端向中高端走近
　　　　3.3.2　集成电路封测业规模巨大竞争激烈
　　　　3.3.3　2009年高密度集成电路封装技术国家工程实验室正式启动
　　　　3.3.4　国内集成电路封测产业链结盟谋求突破
　　　　3.3.5　中国须加快集成电路封装技术创新
　　3.4　中国集成电路产业发展思考
　　　　3.4.1　金融危机下集成电路产业自身问题日益突出
　　　　3.4.2　《电子信息产业调整和振兴规划》指引IC行业发展
　　　　3.4.3　集成电路行业仍需政府政策支持
　　　　3.4.4　2010年我国集成电路行业重点任务
第四章　集成电路产业热点及影响分析
　　4.1　工业化与信息化的融合对IC产业的影响
　　　　4.1.1　两化融合有利于完整集成电路产业链的建设
　　　　4.1.2　两化融合为IC产业发展创造新局面
　　　　4.1.3　两化融合为IC产业带来全新的应用市场
　　　　4.1.4　两化融合促进IC产业与终端制造共同发展
　　4.2　政府“首购”政策对集成电路产业的影响
　　　　4.2.1　“首购”政策是IC产业发展新动力
　　　　4.2.2　政策支持有助IC企业打开市场
　　　　4.2.3　政府首购政策为国内集成电路企业带来新机遇
　　　　4.2.4　“首购”政策重在执行
　　　　4.2.5　首购政策影响集成电路芯片应用速度
　　4.3　两岸合作促进集成电路产业发展
　　　　4.3.1　两岸合作为IC产业发展创造新机遇
　　　　4.3.2　福建确定闽台IC产业对接重点
　　　　4.3.3　两岸集成电路产业相互融合进步
　　　　4.3.4　中国福建省集成电路产业与台湾合作状况
　　　　4.3.5　厦门集成电路产业成海峡西岸合作焦点
　　　　4.3.6　厦门加强对台IC产业发展的合作交流
　　4.4　支撑产业的发展对集成电路影响重大
　　　　4.4.1　半导体支撑产业是集成电路产业发展的关键
　　　　4.4.2　中国成承接全球半导体中低端产能转移首选
　　　　4.4.3　国家政策助推中国半导体产业发展
　　　　4.4.4　中国集成电路支撑业发展受制约
　　　　4.4.5　形成完整半导体产业链的重要性分析
　　　　4.4.6　民族半导体产业需要走国际化道路
　　　　4.4.7　半导体支撑产业的“绿色”发展策略
　　4.5　IC产业知识产权的探讨
　　　　4.5.1　IC产业知识产权保护的开始与演变
　　　　4.5.2　知识产权对IC产业的重要作用
　　　　4.5.3　集成电路知识产权保护解析
　　　　4.5.4　中国集成电路专利申请量增多
　　　　4.5.5　中国IC产业的知识产权策略选择与运作模式
　　　　4.5.6　集成电路知识产权创造力打造的五大措施
第五章　中国集成电路市场分析
　　5.1　中国集成电路市场整体情况
　　　　5.1.1　中国集成电路市场概况
　　　　5.1.2　扩大内需政策促进集成电路市场需求稳步回升
　　　　5.1.3　家电下乡带给集成电路市场重大机遇
　　　　5.1.4　中国集成电路市场表现优于全球整体水平
　　5.2　2006-2009年中国集成电路市场发展
　　　　5.2.1　2006年中国集成电路市场主要特点
　　　　5.2.2　2007年中国集成电路市场特点分析
　　　　5.2.3　2008年中国集成电路市场陷入低迷状态
　　　　5.2.4　2009年集成电路市场运行状况回顾
　　5.3　2008年-2010年5月全国及主要省份集成电路产量分析
　　　　5.3.1　2008年1-12月全国及主要省份集成电路产量分析
　　　　5.3.2　2009年1-12月全国及主要省份集成电路产量分析
　　　　5.3.3　2010年1-5月全国及主要省份集成电路产量分析
　　5.4　中国集成电路市场竞争分析
　　　　5.4.1　中国IC企业面临产业全球化竞争
　　　　5.4.2　中国集成电路园区发展及竞争分析
　　　　5.4.3　我国集成电路行业竞争格局分析
　　　　5.4.4　提高中国IC产业竞争力的几点措施
　　　　5.4.5　中国集成电路区域经济产业错位竞争策略分析
第六章　模拟集成电路的发展
　　6.1　国际模拟集成电路产业的发展
　　　　6.1.1　全球模拟IC市场的发展概况
　　　　6.1.2　2009年全球模拟IC市场规模
　　　　6.1.3　在新能源环境下模拟IC的角色有所转变
　　6.2　中国模拟集成电路产业发展概况
　　　　6.2.1　中国大陆模拟IC应用特点
　　　　6.2.2　模拟IC应用呈现出更广的趋势
　　　　6.2.3　模拟IC产品占据IC市场的半壁江山
　　　　6.2.4　高性能模拟IC发展概况
　　　　6.2.5　浅谈模拟集成电路的测试技术
　　6.3　模拟IC市场发展概况
　　　　6.3.1　我国模拟IC市场的发展概况
　　　　6.3.2　2010年5月模拟IC市场发展良好
　　　　6.3.3　通信模拟IC市场的发展状况
　　　　6.3.4　模拟IC增长速度将放缓
　　6.4　模拟IC的热门应用
　　　　6.4.1　数码照相机
　　　　6.4.2　音频处理
　　　　6.4.3　蜂窝手机
　　　　6.4.4　医学图像处理
　　　　6.4.5　数字电视
　　6.5　模拟集成电路发展存在的问题及对策
　　　　6.5.1　设备及产能不足阻碍模拟IC的发展
　　　　6.5.2　模拟IC产业发展不适合走外包生产的代工模式
　　　　6.5.3　模拟IC发展需覆盖小客户去占领市场
第七章　集成电路设计业
　　7.1　中国集成电路设计业基本概述
　　　　7.1.1　IC设计所具有的特点
　　　　7.1.2　集成电路设计业的发展模式及主要特点
　　　　7.1.3　SOC技术对集成电路设计产业的影响
　　　　7.1.4　中国IC设计业反向设计服务趋热
　　7.2　中国IC设计行业发展分析
　　　　7.2.1　中国大陆IC设计业发展迅速
　　　　7.2.2　金融危机下我国IC设计行业发展回顾
　　　　7.2.3　2009年我国IC设计业发展综况
　　　　7.2.4　2009年我国IC设计业“中国芯”评选分析
　　　　7.2.5　2010年我国IC设计业架构之争持续上演
　　7.3　中国IC设计企业分析
　　　　7.3.1　中国集成电路设计企业存在的形态
　　　　7.3.2　中国IC设计公司发展的三阶段
　　　　7.3.3　我国IC设计公司发展概况
　　　　7.3.4　我国IC设计企业加速进军汽车电子市场
　　　　7.3.5　产能成限制我国集成电路设计企业发展的最大阻碍
　　　　7.3.6　我国集成电路设计企业发展策略分析
　　7.4　中国IC设计业的创新
　　　　7.4.1　浅谈中国集成电路设计业的创新
　　　　7.4.2　创新成为IC设计业的核心
　　　　7.4.3　IC设计业多层面创新构建系统工程
　　　　7.4.4　IC设计创新的三大关键
　　　　7.4.5　我国IC设计创新须注重系统与应用层面
　　　　7.4.6　未来我国IC设计业创新方向探析
　　7.5　中国IC设计业发展面临的问题
　　　　7.5.1　中国集成电路设计业存在的问题
　　　　7.5.2　中国IC设计业与国际水平的差距
　　　　7.5.3　阻碍中国IC设计业发展的三大矛盾
　　　　7.5.4　中国IC设计业需过三道坎
　　7.6　中国IC设计业发展战略
　　　　7.6.1　加速发展IC设计业五大对策
　　　　7.6.2　加快IC设计业发展策略
　　　　7.6.3　中国集成电路设计业崛起的关键
　　　　7.6.4　我国IC设计行业应加快整合步伐
　　7.7　中国IC设计业未来发展分析
　　　　7.7.1　世界经济三大趋势为我国IC设计业发展提供新机遇
　　　　7.7.2　2010年我国IC设计行业发展面临的机遇与挑战
　　　　7.7.3　LED驱动IC设计的未来变化方向
第八章　中国集成电路重点区域发展分析
　　8.1　北京
　　　　8.1.1　北京集成电路设计业发展状况与优势
　　　　8.1.2　北京集成电路市场销售额增长情况
　　　　8.1.3　2009年北京成立IC测试技术联合实验室
　　　　8.1.4　北京ICC积极助力集成电路设计企业做强做大
　　　　8.1.5　制约北京集成电路设计业快速发展的关键因素
　　　　8.1.6　北京各类IC设计企业发展面临的问题
　　8.2　上海
　　　　8.2.1　2007年上海集成电路发展现状
　　　　8.2.2　2007年上海集成电路重点企业产业规模
　　　　8.2.3　2008年上海集成电路行业发展状况
　　　　8.2.4　2009年上海集成电路产业发展态势分析
　　　　8.2.5　2009年上海集成电路企业出口分析
　　　　8.2.6　上海张江高科技园区集成电路产业发展现状
　　　　8.2.7　上海集成电路发展存在的问题及对策
　　8.3　深圳
　　　　8.3.1　深圳市IC设计产业的发展优势
　　　　8.3.2　深圳IC设计产业发展现状分析
　　　　8.3.3　2009年深圳口岸集成电路进出口发展分析
　　　　8.3.4　深圳IC设计业发展环境分析及建议
　　　　8.3.5　深圳IC设计基地集聚效应分析
　　8.4　江苏
　　　　8.4.1　江苏省集成电路产业发展概况
　　　　8.4.2　苏州集成电路产业发展状况分析
　　　　8.4.3　无锡集成电路产业发展状况分析
　　　　8.4.4　无锡集成电路产业发展规划及对策建议
　　8.5　厦门
　　　　8.5.1　厦门集成电路产业发展概况
　　　　8.5.2　厦门积极扶持IC产业
　　　　8.5.3　厦门搭建平台发展IC设计业
　　　　8.5.4　厦门将集成电路设计列位重点发展新兴产业
　　8.6　成都
　　　　8.6.1　成都建设中西部IC产业基地
　　　　8.6.2　成都集成电路业集中力量发展芯片
　　　　8.6.3　成都高新区集成电路产业发展现状
　　8.7　其他地区
　　　　8.7.1　山东大力推动集成电路产业发展
　　　　8.7.2　天津滨海新区集成电路产业发展现状
　　　　8.7.3　2009年大连集成电路产业建设发展情况
第九章　集成电路的相关元件产业发展
　　9.1　电容器
　　　　9.1.1　国际电容器产业发展概况
　　　　9.1.2　中国电容器市场运行状况简析
　　　　9.1.3　中国电容器市场发展策略
　　　　9.1.4　电容器市场面临发展新机遇
　　9.2　电感器
　　　　9.2.1　电感行业概况
　　　　9.2.2　2008年我国电感器产业发展简况
　　　　9.2.3　片式电感器产业发展状况
　　　　9.2.4　我国电感器产业发展存在的不足和建议
　　　　9.2.5　片式电感器发展趋势
　　9.3　电阻电位器
　　　　9.3.1　我国电阻电位器行业发展回顾
　　　　9.3.2　我国电阻器行业发展及布局
　　　　9.3.3　中国电阻电位器产业四大发展目标
　　　　9.3.4　我国电阻电位器逐步迈向片式化小型化
　　9.4　其它相关元件的发展概况
　　　　9.4.1　浅谈晶体管发展历程
　　　　9.4.2　2009年我国发光二极管（LED）产业逆市发展
　　　　9.4.3　未来世界功率晶体管市场发展预测
第十章　集成电路应用市场发展分析
　　10.1　汽车电子类集成电路
　　　　10.1.1　全球车用IC领导厂商发展简析
　　　　10.1.2　国内IC设计企业发力汽车电子市场
　　　　10.1.3　新能源汽车IC市场的发展潜力及门槛
　　　　10.1.4　本土厂商拓展车用IC市场面临的挑战
　　　　10.1.5　国内集成电路企业进军车用IC市场的策略
　　10.2　消费电子类集成电路
　　　　10.2.1　消费性电子热卖电源控制IC市场向好
　　　　10.2.2　消费电子类集成电路的技术挑战及解决策略
　　　　10.2.3　手机成为带动IC市场成长的重要应用领域
　　　　10.2.4　我国数字电视IC厂商加快扩张步伐
　　　　10.2.5　液晶电视成LCD驱动IC市场增长新动力
　　10.3　通信类集成电路
　　　　10.3.1　通信技术发展带来IC厂商跨平台融合机遇
　　　　10.3.2　中国光通信IC产业保持良好发展势头
　　　　10.3.3　国内光通信IC厂商加速发展PON市场
　　　　10.3.4　3G通信网络成电源管理IC市场发展亮点
　　10.4　其他集成电路应用市场发展
　　　　10.4.1　照明LED驱动器集成电路的特点
　　　　10.4.2　PC是IC产业应用最大的市场
　　　　10.4.3　显示器驱动IC市场成长放缓
　　10.5　中国集成电路各类应用市场发展趋势
　　　　10.5.1　无线通信集成电路的整合趋势
　　　　10.5.2　汽车集成电路市场发展前景
　　　　10.5.3　视频IC在细分市场发展趋势分析
第十一章　国际集成电路知名企业分析
　　11.1　美国INTEL
　　　　11.1.1　公司简介
　　　　11.1.2　1998-2007年美国Intel经营状况分析
　　　　11.1.3　2008财年英特尔经营状况
　　　　11.1.4　2009财年英特尔经营状况
　　　　11.1.5　2010财年上半年英特尔经营状况
　　11.2　美国ADI
　　　　11.2.1　公司简介
　　　　11.2.2　2008财年ADI经营状况
　　　　11.2.3　2009财年ADI经营状况
　　　　11.2.4　2010财年上半年ADI经营状况
　　11.3　海力士（HYNIX）
　　　　11.3.1　公司简介
　　　　11.3.2　2008年海力士经营状况
　　　　11.3.3　2009年海力士经营状况
　　　　11.3.4　2010年第一季度海力士经营状况
　　11.4　恩智浦（NXP）
　　　　11.4.1　公司简介
　　　　11.4.2　2008年恩智浦经营状况
　　　　11.4.3　2009年恩智浦经营状况
　　　　11.4.4　2010财年第一季度恩智浦经营状况
　　11.5　飞思卡尔（FREESCALE）
　　　　11.5.1　公司简介
　　　　11.5.2　2008年飞思卡尔经营状况
　　　　11.5.3　2009年飞思卡尔经营状况
　　　　11.5.4　2010财年第一季度飞思卡尔经营状况
　　11.6　德州仪器（TI）
　　　　11.6.1　公司简介
　　　　11.6.2　2008年德州仪器经营状况
　　　　11.6.3　2009年德州仪器经营状况
　　　　11.6.4　2010年第二季度德州仪器经营状况
　　11.7　英飞凌（INFINEON）
　　　　11.7.1　公司简介
　　　　11.7.2　2008财年英飞凌经营状况
　　　　11.7.3　2009财年英飞凌经营状况
　　　　11.7.4　2010财年上半年英飞凌经营状况
　　11.8　意法半导体（ST）
　　　　11.8.1　公司简介
　　　　11.8.2　2008年意法半导体经营状况
　　　　11.8.3　2009年意法半导体经营状况
　　　　11.8.4　2010财年第一季度意法半导体经营状况
　　11.9　美国AMD公司
　　　　11.9.1　公司简介
　　　　11.9.2　2008年AMD公司经营状况
　　　　11.9.3　2009财年AMD公司经营状况
　　　　11.9.4　2010财年上半年AMD公司经营状况
　　11.10　台湾积体电路制造股份有限公司
　　　　11.10.1　公司简介
　　　　11.10.2　2008年台积电经营状况
　　　　11.10.3　2009年台积电经营状况
　　　　11.10.4　2010年第一季度台积电经营状况
　　11.11　联华电子股份有限公司
　　　　11.11.1　公司简介
　　　　11.11.2　2008年联华电子经营情况
　　　　11.11.3　2009年联华电子经营情况
　　　　11.11.4　2010年第一季度联华电子经营状况
　　11.12　联发科技股份有限公司
　　　　11.12.1　公司简介
　　　　11.12.2　2008年联发科技经营状况
　　　　11.12.3　2009年联发科技经营状况
　　　　11.12.4　2010年第一季度联发科技经营状况
第十二章　中国大陆集成电路重点上市公司分析
　　12.1　中芯国际集成电路制造有限公司
　　　　12.1.1　公司简介
　　　　12.1.2　2008年1-12月中芯国际经营状况分析
　　　　12.1.3　2009年1-12月中芯国际经营状况分析
　　12.2　杭州士兰微电子股份有限公司
　　　　12.2.1　公司简介
　　　　12.2.2　2008年1-12月士兰微经营状况分析
　　　　12.2.3　2009年1-12月士兰微经营状况分析
　　　　12.2.4　2010年1-3月士兰微经营状况分析
　　12.3　上海贝岭股份有限公司
　　　　12.3.1　公司简介
　　　　12.3.2　2008年1-12月上海贝岭经营状况分析
　　　　12.3.3　2009年1-12月上海贝岭经营状况分析
　　　　12.3.4　2010年1-3月上海贝岭经营状况分析
　　12.4　江苏长电科技股份有限公司
　　　　12.4.1　公司简介
　　　　12.4.2　2008年1-12月长电科技经营状况分析
　　　　12.4.3　2009年1-12月长电科技经营状况分析
　　　　12.4.4　2010年1-3月长电科技经营状况分析
　　12.5　吉林华微电子股份有限公司
　　　　12.5.1　公司简介
　　　　12.5.2　2008年1-12月华微电子经营状况分析
　　　　12.5.3　2009年1-12月华微电子经营状况分析
　　　　12.5.4　2010年1-3月华微电子经营状况分析
　　12.6　中电广通股份有限公司
　　　　12.6.1　公司简介
　　　　12.6.2　2008年1-12月中电广通经营状况分析
　　　　12.6.3　2009年1-12月中电广通经营状况分析
　　　　12.6.4　2010年1-3月中电广通经营状况分析
　　12.7　上市公司财务比较分析
　　　　12.7.1　盈利能力分析
　　　　12.7.2　成长能力分析
　　　　12.7.3　营运能力分析
　　　　12.7.4　偿债能力分析
第十三章　集成电路行业发展前景分析
　　13.1　中国集成电路行业前景
　　　　13.1.1　中国集成电路产业展望
　　　　13.1.2　中国集成电路产业进入新增长周期
　　　　13.1.3　2010-2012年中国集成电路市场将平稳增长
　　　　13.1.4　2010-2015年中国集成电路行业预测分析
　　13.2　集成电路技术发展趋势
　　　　13.2.1　集成电路技术发展动向解析
　　　　13.2.2　集成电路产业链技术将保持较快发展
　　　　13.2.3　硅集成电路技术发展趋势
附录
附录一：国家鼓励的集成电路企业认定管理办法（试行）
附录二：国务院关于《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》
附录三：集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法
附录四：《集成电路布图设计保护条例》

图表1　1985-2007年全球半导体产业销售收入规模增长情况
图表2　按公司总部所在地划分的全球集成电路销量
图表3　美国半导体销售情况
图表4　日本厂商的电源IC销售额趋势
图表5　2006年日本电源IC市场各品种类别的销售额
图表6　1998-2007年我国集成电路产业销售收入及增长情况
图表7　2001-2007年我国集成电路设计业、制造业和封测业销售收入情况
图表8　中国集成电路产业链各环节比重
图表9　2003-2007年中国集成电路产业销售收入及增长率
图表10　2007年中国集成电路产业各产业链销售收入及增长
图表11　2007年中国集成电路产业各价值链结构
图表12　2004-2008年中国集成电路产业销售收入及增长率
图表13　2008年中国集成电路产业各产业链销售收入及增长率
图表14　2008年中国集成电路产业各价值链结构
图表15　全球各地区半导体产能占比
图表16　国家“核高基”重大科技专项2009年部分项目
图表17　“家电下乡”IC需求情况
图表18　2003-2007年中国集成电路市场销售额规模及增长率
图表19　2004-2008年中国集成电路市场销售额规模及增长率
图表20　2008年中国集成电路市场品牌结构
图表21　2005-2009年中国集成电路市场销售额规模及增长率
图表22　2009年中国集成电路市场产品结构
图表23　2009年中国集成电路市场应用结构
图表24　2009年中国集成电路市场品牌结构
图表25　2008年1-12月全国集成电路产量数据
图表26　2008年1-12月江苏省集成电路产量数据
图表27　2008年1-12月上海市集成电路产量数据
图表28　2008年1-12月甘肃省集成电路产量数据
图表29　2008年1-12月浙江省集成电路产量数据
图表30　2008年1-12月北京市集成电路产量数据
图表31　2008年1-12月天津市集成电路产量数据
图表32　2009年1-12月全国集成电路产量数据
图表33　2009年1-12月江苏省集成电路产量数据
图表34　2009年1-12月上海市集成电路产量数据
图表35　2009年1-12月浙江省集成电路产量数据
图表36　2009年1-12月甘肃省集成电路产量数据
图表37　2009年1-12月北京市集成电路产量数据
图表38　2009年1-12月天津市集成电路产量数据
图表39　2010年1-5月全国集成电路产量数据
图表40　2010年1-5月江苏省集成电路产量数据
图表41　2010年1-5月广东省集成电路产量数据
图表42　2010年1-5月上海市集成电路产量数据
图表43　2010年1-5月天津市集成电路产量数据
图表44　2010年1-5月甘肃省集成电路产量数据
图表45　2010年1-5月浙江省集成电路产量数据
图表46　2010年1-5月北京市集成电路产量数据
图表47　2006年中国集成电路产业销售收入区域构成
图表48　2006年中国集成电路产业销售收入区域规模及增长
图表49　2006年中国集成电路产业各价值链结构
图表50　集成电路产业吸引力综合评价十强
图表51　全球模拟IC与分立元件的平均价格变动情况
图表52　2006年中国大陆模拟IC应用地区分布
图表53　2006年中国大陆通信类模拟IC应用地区分布
图表54　2006年中国大陆消费类模拟IC应用地区分布
图表55　标准模拟IC市场的主要5个部分
图表56　稳压器领域十大厂商排名
图表57　标准模拟IC领域十大厂商排名
图表58　IC信号链示意图
图表59　2007年标准模拟IC市场销售情况
图表60　2007年专用模拟IC市场销售情况
图表61　全球不同地域通讯模拟收入份额
图表62　全球不同市场的通讯模拟IC收入份额
图表63　半导体市场收入及年增长率及预测
图表64　模拟市场收入及年增长率及预测
图表65　数字转换器市场收入及年增长率及预测
图表66　模拟IC各领域应用收入及预测
图表67　2009年“中国芯”参选企业地域分布统计
图表68　2009年“中国芯”参选芯片工艺水平统计
图表69　2008年“中国芯”参选芯片工艺水平统计
图表70　2009年“中国芯”参选芯片封装形式统计
图表71　本土IC产品的主流消费类应用领域
图表72　本土公司主要从事的IC设计类型
图表73　本土IC公司面临的设计挑战占比
图表74　新摩尔定律：多功能化
图表75　2007年上海集成电路行业设计业前10名
图表76　2007年上海集成电路行业前10名
图表77　2007年上海集成电路封测业前5名
图表78　2007年上海集成电路制造业前5名
图表79　2008年上海集成电路各行业的销售额及增长率
图表80　2008年各季度上海集成电路产业总销售额
图表81　2009年上半年上海集成电路各行业销售收入统计
图表82　2009年第一、二季度上海集成电路各行业的销售收入环比增长情况
图表83　2008年无锡市集成电路产业销售规模
图表84　2008年无锡集成电路销售规模占全国、江苏省的比重
图表85　2008年部分集成电路设计企业销售额情况表
图表86　2008年集成电路晶圆生产线情况表
图表87　2008年无锡市集成电路晶圆企业销售额情况表
图表88　2008年无锡集成电路封测业主要企业销售额情况
图表89　2008年无锡市集成电路支撑业主要企业情况
图表90　2009年中国LED市场应用结构
图表91　2010-2012年中国LED产业规模预测
图表92　全球主要车用半导体领导厂商产品布局现况
图表93　2005-2008年中国LCD驱动IC市场销售额及增长情况
图表94　2008年中国LCD驱动IC市场应用结构
图表95　2009-2013年中国LCD驱动芯片市场销售额及增长预测
图表96　2007年英特尔公司产品生产技术情况
图表97　2003-2007年Intel公司基本财务数据
图表98　2003-2007年Intel公司资产负债情况
图表99　2005-2007年美国Intel四大地区收入数据
图表100　2005-2007年美国英特尔Digital Enterprise Group（DEG）销售收入情况
图表101　2005-2007年美国英特尔Mobility Group（MG）销售收入情况
图表102　2005-2007年美国英特尔营业支出情况
图表103　1998-2007年英特尔公司销售收入数据
图表104　1998-2007年英特尔公司经调整后稀释每股收益
图表105　1997-2007年英特尔公司四大区域收入所占比重
图表106　1998-2007年英特尔公司经调整后每股支付股息变动情况
图表107　1998-2007年英特尔公司物业、厂房、设备增加对比情况
图表108　1998-2007年英特尔公司研发支出对比情况
图表109　2006-2008财年英特尔综合损益表
图表110　2006-2008财年英特尔不同部门净收入情况
图表111　2006-2008财年英特尔不同部门营业损益情况
图表112　2006-2008财年英特尔不同地区净收入情况
图表113　2007-2009财年英特尔综合损益表
图表114　2007-2009财年英特尔不同地区净收入情况
图表115　2007-2009财年英特尔不同部门净收入情况
图表116　2009-2010财年上半年英特尔综合损益表
图表117　2009-2010财年上半年英特尔不同部门净收入情况
图表118　2006-2008财年ADI综合损益表
图表119　2006-2008财年ADI不同终端市场收入细分情况
图表120　2006-2008财年ADI不同产品收入细分情况
图表121　2007-2009财年ADI综合损益表
图表122　2007-2009财年ADI不同终端市场收入细分情况
图表123　2007-2009财年ADI不同产品收入细分情况
图表124　2009-2010财年上半年ADI综合损益表
图表125　2009-2010财年上半年ADI不同终端市场收入细分情况
图表126　2009-2010财年上半年ADI不同地区收入细分情况
图表127　2007-2008年海力士综合损益表
图表128　2008-2009年海力士综合损益表
图表129　2009-2010年第一季度海力士综合损益表（未审计）
图表130　恩智浦的14个制造基地
图表131　2007-2008年恩智浦综合损益表
图表132　2007-2008年恩智浦不同部门销售额细分情况
图表133　2007-2008年恩智浦主要地区销售额细分情况
图表134　2007-2009年恩智浦综合损益表
图表135　2008-2009年恩智浦不同部门销售额细分情况
图表136　2008-2009年恩智浦主要地区销售额细分情况
图表137　2009-2010财年第一季度恩智浦综合损益表
图表138　2009-2010财年第一季度恩智浦不同部门销售额和营业利润细分情况
图表139　2009-2010财年第一季度恩智浦不同地区销售额细分情况
图表140　2007-2008年飞思卡尔综合损益表
图表141　2007-2008年飞思卡尔不同地区净销售额细分情况
图表142　2007-2008年飞思卡尔不同产品净销售额细分情况
图表143　2007-2009年飞思卡尔综合损益表
图表144　2007-2009年飞思卡尔不同地区净销售额细分情况
图表145　2007-2009年飞思卡尔不同产品净销售额细分情况
图表146　2009-2010财年第一季度飞思卡尔综合损益表
图表147　2009-2010财年第一季度飞思卡尔不同产品净销售额细分情况
图表148　2006-2008年德州仪器综合损益表
图表149　2006-2008年德州仪器不同部门收入细分情况
图表150　2006-2008年德州仪器不同部门营业利润细分情况
图表151　2006-2008年德州仪器不同地区收入细分情况
图表152　2007-2009年德州仪器综合损益表
图表153　2007-2009年德州仪器不同部门收入和营业利润细分情况
图表154　2007-2009年德州仪器不同地区收入细分情况
图表155　2009-2010年第二季度德州仪器综合损益表
图表156　2009-2010年第二季度德州仪器不同部门收入和营业利润细分情况
图表157　2006-2008财年英飞凌不同部门净销售额细分情况
图表158　2006-2008财年英飞凌不同地区净销售额细分情况
图表159　2006-2008财年英飞凌综合损益表
图表160　2007-2009财年英飞凌综合损益表
图表161　2007-2009财年英飞凌不同部门净销售额细分情况
图表162　2009-2010财年上半年英飞凌不同部门净销售额细分情况
图表163　2009-2010财年上半年英飞凌综合损益表
图表164　2009-2010财年上半年英飞凌不同地区收入细分情况
图表165　2006-2008年意法半导体综合损益表
图表166　2008年意法半导体不同产品部门净收入和营业损益情况
图表167　2008-2009年意法半导体综合损益表
图表168　2008-2009年意法半导体不同产品部门净收入和营业损益情况
图表169　2009-2010财年第一季度意法半导体综合损益表（未审计）
图表170　2009-2010财年第一季度意法半导体不同产品部门净收入和营业损益情况
图表171　2006-2008年AMD公司主要财务指标数据
图表172　2006-2008年AMD公司对外销售地理分布
图表173　2007-2009财年AMD公司综合损益表
图表174　2009财年AMD公司不同部门净收入细分情况
图表175　2007-2009财年AMD公司不同地区净收入细分情况
图表176　2009-2010财年上半年AMD公司综合损益表
图表177　2009-2010财年上半年AMD公司不同部门净收入和营业损益细分情况
图表178　2004-2008年台积电基本损益情况
图表179　2004-2008年台积电销售净额增长趋势图
图表180　2008-2009年台积电综合损益表
图表181　2009年台积电不同地区主要财务数据
图表182　2009-2010年第一季度台积电综合损益表
图表183　2007-2008年联华电子生产量
图表184　2007-2008年联华电子销售量值
图表185　2008年联华电子经营结果分析
图表186　2009年联华电子简明损益表（未审计）
图表187　2010年第一季度联华电子简明损益表（未审计）
图表188　2007-2008年联发科技合并损益表
图表189　2007-2008年联发科技主要财务指标数据
图表190　2008-2009年联发科技综合损益表
图表191　2009年联发科技不同地区主要财务数据
图表192　2009-2010年第一季度联发科技综合损益表
图表193　2009-2010年第一季度联发科技不同部门收入细分情况
图表194　2008年1-12月中芯国际合并收益表
图表195　2008年1-12月中芯国际主营业务分地区情况
图表196　2009年1-12月中芯国际合并营运表
图表197　2009年1-12月中芯国际主营业务分地区情况
图表198　2008年1-12月士兰微主要财务数据
图表199　2008年1-12月士兰微非经常性损益项目及金额
图表200　2006年-2008年士兰微主要会计数据和主要财务指标
图表201　2008年1-12月士兰微主营业务分行业、产品情况
图表202　2008年1-12月士兰微主营业务分地区情况
图表203　2009年1-12月士兰微主要财务数据
图表204　2009年1-12月士兰微非经常性损益项目及金额
图表205　2007年-2009年士兰微主要会计数据
图表206　2007年-2009年士兰微主要财务指标
图表207　2009年1-12月士兰微主营业务分行业、产品情况
图表208　2009年1-12月士兰微主营业务分地区情况
图表209　2010年1-3月士兰微主要会计数据及财务指标
图表210　2010年1-3月士兰微非经常性损益项目及金额
图表211　2008年1-12月上海贝岭主要财务数据
图表212　2008年1-12月上海贝岭非经常性损益项目及金额
图表213　2006年-2008年上海贝岭主要会计数据和主要财务指标
图表214　2008年1-12月上海贝岭主营业务分行业、产品情况
图表215　2008年1-12月上海贝岭主营业务分地区情况
图表216　2009年1-12月上海贝岭主要财务数据
图表217　2009年1-12月上海贝岭非经常性损益项目及金额
图表218　2007年-2009年上海贝岭主要会计数据
图表219　2007年-2009年上海贝岭主要财务指标
图表220　2009年1-12月上海贝岭主营业务分行业、产品情况
图表221　2009年1-12月上海贝岭主营业务分地区情况
图表222　2010年1-3月上海贝岭主要会计数据及财务指标
图表223　2010年1-3月上海贝岭非经常性损益项目及金额
图表224　2008年1-12月长电科技主要财务数据
图表225　2008年1-12月长电科技非经常性损益项目及金额
图表226　2006年-2008年长电科技主要会计数据和主要财务指标
图表227　2008年1-12月长电科技主营业务分产品情况
图表228　2008年1-12月长电科技主营业务分地区情况
图表229　2009年1-12月长电科技主要财务数据
图表230　2009年1-12月长电科技非经常性损益项目及金额
图表231　2007年-2009年长电科技主要会计数据
图表232　2007年-2009年长电科技主要财务指标
图表233　2009年1-12月长电科技主营业务分行业、产品情况
图表234　2009年1-12月长电科技主营业务分地区情况
图表235　2010年1-3月长电科技主要会计数据及财务指标
图表236　2010年1-3月长电科技非经常性损益项目及金额
图表237　2008年1-12月华微电子主要财务数据
图表238　2008年1-12月华微电子非经常性损益项目及金额
图表239　2006年-2008年华微电子主要会计数据和主要财务指标
图表240　2008年1-12月华微电子主营业务分行业、产品情况
图表241　2008年1-12月华微电子主营业务分地区情况
图表242　2009年1-12月华微电子主要财务数据
图表243　2009年1-12月华微电子非经常性损益项目及金额
图表244　2007年-2009年华微电子主要会计数据
图表245　2007年-2009年华微电子主要财务指标
图表246　2009年1-12月华微电子主营业务分行业、产品情况
图表247　2009年1-12月华微电子主营业务分地区情况
图表248　2010年1-3月华微电子主要会计数据及财务指标
图表249　2010年1-3月华微电子非经常性损益项目及金额
图表250　2008年1-12月中电广通主要财务数据
图表251　2008年1-12月中电广通非经常性损益项目及金额
图表252　2006年-2008年中电广通主要会计数据和主要财务指标
图表253　2008年1-12月中电广通主营业务分行业、产品情况
图表254　2008年1-12月中电广通主营业务分地区情况
图表255　2009年1-12月中电广通主要财务数据
图表256　2009年1-12月中电广通非经常性损益项目及金额
图表257　2007年-2009年中电广通主要会计数据
图表258　2007年-2009年中电广通主要财务指标
图表259　2009年1-12月中电广通主营业务分行业、产品情况
图表260　2009年1-12月中电广通主营业务分地区情况
图表261　2010年1-3月中电广通主要会计数据及财务指标
图表262　2010年1-3月中电广通非经常性损益项目及金额
图表263　2010年第一季度集成电路行业上市公司盈利能力指标分析
图表264　2009年集成电路行业上市公司盈利能力指标分析
图表265　2008年集成电路行业上市公司盈利能力指标分析
图表266　2009年集成电路行业上市公司成长能力指标分析
图表267　2008年集成电路行业上市公司成长能力指标分析
图表268　2010年第一季度集成电路行业上市公司营运能力指标分析
图表269　2009年集成电路行业上市公司营运能力指标分析
图表270　2008年集成电路行业上市公司营运能力指标分析
图表271　2010年第一季度集成电路行业上市公司偿债能力指标分析
图表272　2009年集成电路行业上市公司偿债能力指标分析
图表273　2008年集成电路行业上市公司偿债能力指标分析
图表274　2010-2012年中国集成电路市场销售额及增长率预测
图表275　2010-2015年中国集成电路产业销售收入预测
图表276　2010-2015年中国集成电路产量预测