2009-2012年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告

　　集成电路（Integrated Circuit）是一种微型电子器件或部件。是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。
　　近几年，中国集成电路产业取得了飞速发展。中国集成电路产业已经成为全球半导体产业关注的焦点，即使在全球半导体产业陷入有史以来程度最严重的低迷阶段时，中国集成电路市场仍保持了两位数的年增长率，凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源，以及经济的稳定发展和宽松的政策环境等众多优势条件，以京津唐地区、长江三角洲地区和珠江三角洲地区为代表的产业基地迅速发展壮大，制造业、设计业和封装业等集成电路产业各环节逐步完善。
　　2006年中国集成电路市场销售额为4862.5亿元，同比增长27.8%。其中IC设计业年销售额为186.2亿元，比2005年增长49.8%。
　　2007年中国集成电路产业规模达到1251.3亿元，同比增长24.3%，集成电路市场销售额为5623.7亿元，同比增长18.6%。而计算机类、消费类、网络通信类三大领域占中国集成电路市场的88.1%。
　　目前，中国集成电路产业已经形成了IC设计、制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内集成电路价值链格局继续改变，其总体趋势是设计业和芯片制造业所占比例迅速上升。
　　中国集成电路产业未来仍将保持稳定较快增长的势头。预计2008-2012年这5年间，中国集成电路产业整体销售收入的年均复合增长率将达到23.4%。届时中国将成为世界重要的集成电路制造基地之一。
　　中投顾问发布的《2009-2012年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》共十四章。首先介绍了集成电路的定义、分类、模拟集成电路及数字集成电路等，接着分析了国际国内集成电路产业的现状，并对产业热点及影响、市场运行情况、进出口进行了细致分析，然后具体介绍了模拟集成电路、集成电路设计业的发展。随后，报告对集成电路产业做了区域发展分析、关联产业分析和国内外重点企业经营状况分析，最后分析了集成电路产业的未来发展趋势和技术动向。您若想对集成电路产业有个系统的了解或者想投资集成电路设计、制造、封装测试相关产业，本报告是您不可或缺的重要工具。

第一章　集成电路的相关概述
　　 1.1　集成电路的相关介绍
　　　　 1.1.1　集成电路定义
　　　　 1.1.2　集成电路的分类
　　 1.2　模拟集成电路
　　　　 1.2.1　模拟集成电路的概念
　　　　 1.2.2　模拟集成电路的特性
　　　　 1.2.3　模拟集成电路较数字集成电路的特点
　　　　 1.2.4　模拟集成电路的设计特点
　　　　 1.2.5　模拟集成电路中不同功能的电路
　　 1.3　数字集成电路
　　　　 1.3.1　数字集成电路概念
　　　　 1.3.2　数字集成电路的分类
　　　　 1.3.3　数字集成电路的应用要点
第二章　世界集成电路的发展
　　 2.1　国际集成电路的发展综述
　　　　 2.1.1　世界集成电路产业发展历程
　　　　 2.1.2　全球集成电路发展状况
　　　　 2.1.3　世界集成电路产业发展的特点
　　　　 2.1.4　国际集成电路供应商市场分析
　　　　 2.1.5　国际集成电路技术发展状况
　　　　 2.1.6　国际集成电路产业发展策略
　　 2.2　美国集成电路的发展
　　　　 2.2.1　美国集成电路产业发展概况
　　　　 2.2.2　2008年美国集成电路生产商MPS在华的动态
　　　　 2.2.3　美国IC设计面临挑战
　　　　 2.2.4　美国集成电路政策法规分析
　　 2.3　日本集成电路的发展
　　　　 2.3.1　日本集成电路企业新动向
　　　　 2.3.2　日本IC技术应用
　　　　 2.3.3　日本电源IC发展概况
　　 2.4　印度集成电路发展
　　　　 2.4.1　印度发展IC产业的六大举措
　　　　 2.4.2　印度IC设计业发展概况
　　　　 2.4.3　印度IC设计产业的机会
　　 2.5　中国台湾集成电路的发展
　　　　 2.5.1　2007年台湾IC产业总体发展状况
　　　　 2.5.2　台湾IC产业定位的三个转变
　　　　 2.5.3　台湾IC设计业“利基”市场
第三章　中国集成电路产业的发展
　　 3.1　中国集成电路产业发展总体概括
　　　　 3.1.1　中国集成电路产业环境分析
　　　　 3.1.2　2007年集成电路产业发展四大特点
　　　　 3.1.3　集成电路产业发展迅速
　　　　 3.1.4　中国IC产业应用创新浅析
　　 3.2　集成电路的产业链的发展
　　　　 3.2.1　中国集成电路产业链发展概况
　　　　 3.2.2　2007年中国集成电路产业链发展情况
　　　　 3.2.3　中国集成电路产业链发展趋于合理
　　　　 3.2.4　IC产业链的联动是关键
　　 3.3　中国集成电路封测业发展概况
　　　　 3.3.1　集成电路封测业发展状况
　　　　 3.3.2　中国IC封装业从低端向中高端走近
　　　　 3.3.3　中国需加快高端封装技术的研发
　　　　 3.3.4　新型封装测试技术浅析
　　　　 3.3.5　IC封装企业的质量管理模式
　　 3.4　中国集成电路存在的问题
　　　　 3.4.1　中国集成电路产业发展的主要问题
　　　　 3.4.2　中国IC产业存在的两大问题
　　　　 3.4.3　三大因素制约中国集成电路发展
　　　　 3.4.4　中国IC产业的三大矛盾
　　　　 3.4.5　中国集成电路面临的机会与挑战
　　 3.5　中国集成电路发展战略
　　　　 3.5.1　中国集成电路产业发展五大重点任务
　　　　 3.5.2　中国集成电路产业发展策略
　　　　 3.5.3　中国集成电路发展思路
　　　　 3.5.4　中国集成电路发展的政策措施
　　　　 3.5.5　中国集成电路发展的六个关键
　　　　 3.5.6　中国通信集成电路发展的建议
第四章　集成电路产业热点及影响分析
　　 4.1　工业化与信息化的融合对IC产业的影响
　　　　 4.1.1　两化融合有利于完整集成电路产业链的建设
　　　　 4.1.2　两化融为IC产业发展创造新局面
　　　　 4.1.3　两化融合为IC产业带来全新的应用市场
　　　　 4.1.4　两化融合促进IC产业与终端制造共同发展
　　 4.2　政府“首购”政策对集成电路产业的影响
　　　　 4.2.1　“首购”政策是IC产业发展新动力
　　　　 4.2.2　政策支持有助IC企业打开市场
　　　　 4.2.3　政府首购政策为国内集成电路企业带来新机遇
　　　　 4.2.4　“首购”政策重在执行
　　　　 4.2.5　首购政策影响集成电路芯片应用速度
　　 4.3　两岸合作促进集成电路产业发展
　　　　 4.3.1　两岸合作为IC产业发展创造新机遇
　　　　 4.3.2　两岸集成电路产业相互融合进步
　　　　 4.3.3　中国福建省集成电路产业与台湾合作状况
　　　　 4.3.4　厦门集成电路产业成海峡西岸合作焦点
　　 4.4　支撑产业的发展对集成电路影响重大
　　　　 4.4.1　半导体支撑产业是集成电路产业发展的关键
　　　　 4.4.2　中国半导体支撑业的发展机遇分析
　　　　 4.4.3　半导体支撑产业发展综合分析
　　　　 4.4.4　中国集成电路支撑业发展受制约
　　　　 4.4.5　形成完整半导体产业链的重要性分析
　　　　 4.4.6　民族半导体产业需要走国际化道路
　　　　 4.4.7　半导体支撑产业的“绿色”发展策略
　　 4.5　IC产业知识产权的探讨
　　　　 4.5.1　IC产业知识产权保护的开始与演变
　　　　 4.5.2　知识产权对IC产业的重要作用
　　　　 4.5.3　中国IC产业知识产权保护的现状
　　　　 4.5.4　集成电路发展需要增强知识产权意识
　　　　 4.5.5　中国IC产业的知识产权策略选择与运作模式
　　　　 4.5.6　集成电路知识产权创造力打造的五大措施
第五章　中国集成电路市场分析
　　 5.1　中国集成电路市场发展概况
　　　　 5.1.1　中国集成电路市场发展回顾
　　　　 5.1.2　中国IC市场发展概况
　　　　 5.1.3　中国成为世界第一大集成电路市场
　　　　 5.1.4　中国大陆IC应用规模浅析
　　　　 5.1.5　“十一五”期间集成电路市场分析
　　 5.2　2005-2007年中国集成电路市场发展
　　　　 5.2.1　2005年中国集成电路市场发展特点
　　　　 5.2.2　2006年中国集成电路市场主要特点
　　　　 5.2.3　2007年中国集成电路市场分析
　　 5.3　中国集成电路市场竞争分析
　　　　 5.3.1　中国IC企业面临产业全球化竞争
　　　　 5.3.2　中国集成电路园区发展及竞争分析
　　　　 5.3.3　提高中国IC产业竞争力的几点措施
　　　　 5.3.4　中国集成电路区域经济产业错位竞争策略分析
第六章　集成电路产品产量及进出口数据分析
　　 6.1　2006-2008年12月全国及重点省份半导体集成电路产量分析
　　　　 6.1.1　2006年1-12月全国及主要省份半导体集成电路产量分析
　　　　 6.1.2　2007年1-12月全国及主要省份半导体集成电路产量分析
　　　　 6.1.3　2008年1-12月全国及主要省份半导体集成电路产量分析
　　 6.2　2006-2008年12月全国及重点省份大规模半导体集成电路产量分析
　　　　 6.2.1　2006年1-12月全国及主要省份大规模半导体集成电路产量分析
　　　　 6.2.2　2007年1-12月全国及主要省份大规模半导体集成电路产量分析
　　　　 6.2.3　2008年1-12月全国及主要省份大规模半导体集成电路产量分析
　　 6.3　2001-2008年12月中国集成电路及微电子组件进出口总体数据分析
　　　　 6.3.1　2001-2006年中国集成电路及微电子组件进出口总体数据
　　　　 6.3.2　2007年1-12月中国集成电路及微电子组件进出口总体数据
　　　　 6.3.3　2008年1-12月中国集成电路及微电子组件进出口总体数据
　　 6.4　2007-2008年12月中国集成电路及微电子组件主要省市进出口数据
　　　　 6.4.1　2007年中国集成电路及微电子组件主要省市进出口数据
　　　　 6.4.2　2008年1-12月中国集成电路及微电子组件主要省市进出口数据
　　 6.5　2007-2008年12月中国集成电路及微电子组件主要国家进出口数据
　　　　 6.5.1　2007年中国集成电路及微电子组件主要国家进出口数据
　　　　 6.5.2　2008年1-12月中国集成电路及微电子组件主要国家进出口数据
第七章　模拟集成电路的发展
　　 7.1　模拟集成电路产业发展概况
　　　　 7.1.1　中国大陆模拟IC应用特点
　　　　 7.1.2　模拟IC应用呈现出更广的趋势
　　　　 7.1.3　模拟IC产品占据IC市场的半壁江山
　　　　 7.1.4　高性能模拟IC发展概况
　　　　 7.1.5　浅谈模拟集成电路的测试技术
　　 7.2　模拟IC市场发展概况
　　　　 7.2.1　通信模拟IC市场发展状况
　　　　 7.2.2　中国模拟IC市场规模
　　　　 7.2.3　模拟IC增长速度将放缓
　　　　 7.2.4　2007年模拟IC市场发展状况
　　 7.3　模拟IC的热门应用
　　　　 7.3.1　数码照相机
　　　　 7.3.2　音频处理
　　　　 7.3.3　蜂窝手机
　　　　 7.3.4　医学图像处理
　　　　 7.3.5　数字电视
第八章　集成电路设计业
　　 8.1　中国集成电路发展概况
　　　　 8.1.1　IC设计所具有的特点
　　　　 8.1.2　集成电路设计业的发展模式及主要特点
　　　　 8.1.3　中国大陆IC设计业发展迅速
　　　　 8.1.4　SOC技术对集成电路产设计业的影响
　　　　 8.1.5　中国IC设计业反向设计服务趋热
　　 8.2　IC设计企业分析
　　　　 8.2.1　集成电路设计企业的特点
　　　　 8.2.2　中国集成电路设计企业存在的形态
　　　　 8.2.3　中国IC设计公司发展的三阶段
　　　　 8.2.4　中国IC设计企业技术研发现状
　　　　 8.2.5　满足用户需求是IC设计企业研发方向
　　　　 8.2.6　IC设计企业盈利能力下降的原因分析
　　　　 8.2.7　中国IC设计企业竞争激烈
　　 8.3　中国IC设计业的创新
　　　　 8.3.1　浅谈中国集成电路设计业的创新
　　　　 8.3.2　创新成为IC设计业的核心
　　　　 8.3.3　IC设计业多层面创新构建系统工程
　　　　 8.3.4　业务流创新成为IC设计产业新出路
　　　　 8.3.5　IC设计创新的三大关键
　　 8.4　中国IC设计业面临的问题及机遇
　　　　 8.4.1　中国集成电路设计业存在的问题
　　　　 8.4.2　中国IC设计业与国际水平的差距
　　　　 8.4.3　阻碍中国IC设计业发展的三大矛盾
　　　　 8.4.4　中国IC设计业需过三道坎
　　　　 8.4.5　中国集成电路设计业面临的环境机遇与挑战
　　 8.5　中国IC设计业发展战略
　　　　 8.5.1　加速发展IC设计业五大对策
　　　　 8.5.2　加快IC设计业发展策略
　　　　 8.5.3　发展中国IC设计业的七点建议
　　　　 8.5.4　中国集成电路设计业崛起的关键
第九章　中国集成电路重点区域发展分析
　　 9.1　北京
　　　　 9.1.1　北京集成电路设计业的发展现状与优势
　　　　 9.1.2　北京IC设计企业类型分析
　　　　 9.1.3　北京鼓励发展软件与集成电路业的优惠政策
　　　　 9.1.4　制约北京集成电路设计业快速发展的关键因素
　　　　 9.1.5　加快北京发展集成电路设计业发展的主要措施和策略
　　 9.2　上海
　　　　 9.2.1　上海集成电路发展现状
　　　　 9.2.2　2007年上海IC产业规模
　　　　 9.2.3　上海发展集成电路的三大优势
　　　　 9.2.4　上海张江高科技园区集成电路发展分析
　　　　 9.2.5　上海集成电路发展存在的问题及对策
　　 9.3　深圳
　　　　 9.3.1　深圳集成电路产业发展概况
　　　　 9.3.2　深圳IC设计基地集聚效应分析
　　　　 9.3.3　深圳IC产业需要形成错位竞争优势
　　　　 9.3.4　深圳IC产业发展政策和规划
　　 9.4　厦门
　　　　 9.4.1　厦门集成电路产业发展概况
　　　　 9.4.2　厦门利用地域优势发展IC设计业
　　　　 9.4.3　厦门积极扶持IC产业
　　　　 9.4.4　厦门有望成为新的IC产业集中区
　　 9.5　江苏
　　　　 9.5.1　江苏省集成电路产业发展现状分析
　　　　 9.5.2　江苏IC产业特色及创新优势分析
　　　　 9.5.3　苏州集成电路产业发展概况
　　　　 9.5.4　苏州集成电路产业链整体发展状况
　　　　 9.5.5　加快发展江苏IC产业的对策建议
　　 9.6　成都
　　　　 9.6.1　成都建设中西部IC产业基地
　　　　 9.6.2　成都集成电路产业发展特色分析
　　　　 9.6.3　成都集成电路业集中力量发展芯片
　　　　 9.6.4　成都集成电路产业规划
第十章　集成电路的相关元件产业发展
　　 10.1　电容器
　　　　 10.1.1　国际电容器产业发展概况
　　　　 10.1.2　中国电容器市场发展策略
　　　　 10.1.3　电容器市场面临发展新机遇
　　　　 10.1.4　中国电容器行业将迎来新一轮发展
　　 10.2　电感器
　　　　 10.2.1　电感行业概况
　　　　 10.2.2　2006年电感器产业发展状况
　　　　 10.2.3　2007年电感器市场发展概况
　　　　 10.2.4　片式电感器产业发展状况
　　　　 10.2.5　片式电感器发展趋势
　　 10.3　电阻电位器
　　　　 10.3.1　浅谈电阻电位器产业发展概况
　　　　 10.3.2　中国电阻器产业五大特性
　　　　 10.3.3　中国电阻电位器市场
　　　　 10.3.4　中国电阻电位器产业发展战略
　　　　 10.3.5　中国电阻电位器产业四大发展目标
　　 10.4　其它相关元件的发展概况
　　　　 10.4.1　浅谈晶体管发展历程
　　　　 10.4.2　功率晶体管市场发展规模分析
　　　　 10.4.3　发光二极管市场发展浅析
第十一章　集成电路应用市场发展分析
　　 11.1　车用集成电路发展概况
　　　　 11.1.1　车用IC市场发展状况
　　　　 11.1.2　车用IC市场在稳定中求成长
　　　　 11.1.3　全球车用IC领导厂商发展状况
　　 11.2　手机集成电路发展概况
　　　　 11.2.1　智能手机推动手机IC市场的发展
　　　　 11.2.2　手机模拟IC市场发展概况
　　　　 11.2.3　手机成为最能带动IC市场成长的产品
　　 11.3　其他集成电路应用市场发展
　　　　 11.3.1　计算机和通讯应用IC市场发展回顾
　　　　 11.3.2　PC是IC产业应用最大的市场
　　　　 11.3.3　显示器驱动IC市场成长放缓
　　 11.4　中国集成电路各类应用市场发展趋势
　　　　 11.4.1　浅谈中国通信集成电路市场发展趋势
　　　　 11.4.2　汽车集成电路市场发展前景
　　　　 11.4.3　视频IC在细分市场发展趋势分析
第十二章　国际集成电路知名企业分析
　　 12.1　美国Intel
　　　　 12.1.1　公司简介
　　　　 12.1.2　1998-2007年美国Intel经营状况分析
　　 12.2　美国ADI
　　　　 12.2.1　公司简介
　　　　 12.2.2　2002-2008年第二季度美国ADI公司经营状况
　　 12.3　海力士（Hynix）
　　　　 12.3.1　公司简介
　　　　 12.3.2　2007年海力士经营情况
　　　　 12.3.3　2008年第一季度海力士经营情况
　　 12.4　恩智浦（NXP）
　　　　 12.4.1　公司简介
　　　　 12.4.2　2007年恩智浦经营情况
　　　　 12.4.3　2008年上半年恩智浦经营情况
　　 12.5　飞思卡尔（Freescale）
　　　　 12.5.1　公司简介
　　　　 12.5.2　2007年飞思卡尔（Freescale）经营情况
　　　　 12.5.3　2008年上半年飞思卡尔经营情况
　　 12.6　德州仪器（TI）
　　　　 12.6.1　公司简介
　　　　 12.6.2　2007年德州仪器（TI）公司经营状况分析
　　　　 12.6.3　2008年上半年德州仪器（TI）公司经营状况分析
　　 12.7　英飞凌（Infineon）
　　　　 12.7.1　公司简介
　　　　 12.7.2　2007财年英飞凌科技公司经营状况分析
　　　　 12.7.3　2008财年前三个季度英飞凌科技公司经营状况分析
　　 12.8　意法半导体（ST）
　　　　 12.8.1　公司简介
　　　　 12.8.2　2007年意法半导体（ST）公司经营状况分析
　　　　 12.8.3　2008年上半年意法半导体（ST）公司经营状况分析
　　 12.9　美国AMD公司
　　　　 12.9.1　公司简介
　　　　 12.9.2　2003-2008年第二季度美国AMD公司经营状况
　　 12.10　台湾积体电路制造股份有限公司
　　　　 12.10.1　公司简介
　　　　 12.10.2　2007年1-12月台积电经营情况
　　　　 12.10.3　2008年上半年台积电经营状况
　　 12.11　联华电子股份有限公司
　　　　 12.11.1　公司简介
　　　　 12.11.2　2007年联华电子经营情况
　　　　 12.11.3　2008年上半年联华电子经营状况
　　 12.12　联发科技股份有限公司
　　　　 12.12.1　公司简介
　　　　 12.12.2　2007年联发科技经营状况分析
　　　　 12.12.3　2008年第一季度联发科技经营状况分析
　　 12.13　新加坡特许半导体制造有限公司
　　　　 12.13.1　公司简介
　　　　 12.13.2　2007年特许半导体经营概况
　　　　 12.13.3　2008年上半年特许半导体经营概况
第十三章　中国大陆集成电路重点上市公司分析
　　 13.1　中芯国际集成电路制造有限公司
　　　　 13.1.1　公司简介
　　　　 13.1.2　2006-2008年中芯国际经营状况分析
　　　　 13.1.3　2008年中芯国际经营状况分析
　　　　 13.1.4　中芯国际战略资本解局
　　 13.2　杭州士兰微电子股份有限公司
　　　　 13.2.1　公司简介
　　　　 13.2.2　2007年1-12月士兰微经营状况分析
　　　　 13.2.3　2008年1-12月士兰微经营状况分析
　　　　 13.2.4　士兰微未来发展的展望
　　 13.3　上海贝岭股份有限公司
　　　　 13.3.1　公司简介
　　　　 13.3.2　2007年1-12月上海贝岭经营状况分析
　　　　 13.3.3　2008年1-12月上海贝岭经营状况分析
　　　　 13.3.4　上海贝岭未来发展的展望
　　 13.4　江苏长电科技股份有限公司
　　　　 13.4.1　公司简介
　　　　 13.4.2　2007年1-12月长电科技经营状况分析
　　　　 13.4.3　2008年1-12月长电科技经营状况分析
　　　　 13.4.4　长电科技未来发展的展望
　　 13.5　吉林华微电子股份有限公司
　　　　 13.5.1　公司简介
　　　　 13.5.2　2007年1-12月华微电子经营状况分析
　　　　 13.5.3　2008年1-12月华微电子经营状况分析
　　　　 13.5.4　华微电子未来发展的展望
　　 13.6　中电广通股份有限公司
　　　　 13.6.1　公司简介
　　　　 13.6.2　2007年1-12月中电广通经营状况分析
　　　　 13.6.3　2008年1-12月中电广通经营状况分析
第十四章　集成电路发展趋势
　　 14.1　中国集成电路发展趋势
　　　　 14.1.1　中国集成电路三个重要发展目标
　　　　 14.1.2　中国集成电路产业发展预测
　　　　 14.1.3　中国集成电路市场发展预测
　　　　 14.1.4　中国集成电路市场展望
　　　　 14.1.5　中国消费IC市场发展趋势
　　 14.2　集成电路技术发展趋势
　　　　 14.2.1　集成电路技术发展动向解析
　　　　 14.2.2　集成电路产业链技术将保持较快发展
　　　　 14.2.3　硅集成电路技术发展趋势
附录
附录一：国家鼓励的集成电路企业认定管理办法（试行）
附录二：国务院关于《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》
附录三：集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法
附录四：《集成电路布图设计保护条例》

图表　按公司总部在全球地区划分的全球集成电路销量
图表　美国半导体销售情况
图表　日本厂商的电源IC销售额趋势
图表　2006年日本电源IC市场各品种类别的销售额
图表　2003-2007年台湾主要无晶圆厂IC设计公司营收走势
图表　全球手机出货量预估
图表　台湾主要电源IC设计公司营收走势
图表　2007年中国集成电路产业各产业链销售收入及增长
图表　2007年中国集成电路产业各价值链结构
图表　中国集成电路产业链各环节比重
图表　中国内地IC需求与供应
图表　2000-2005年中国集成电路市场规模
图表　2003-2007年中国集成电路市场销售额规模及增长率
图表　2007年中国集成电路市场应用结构
图表　2007年中国集成电路市场产品结构
图表　2007年中国集成电路市场品牌结构
图表　2004-2007年中国大陆本地IC销售增长
图表　2004-2007中国大陆IC进出口增长
图表　中国集成电路“十一五”期间市场需求预测
图表　2002-2007年中国集成电路市场规模及同比增幅情况
图表　2003-2007年中国集成电路市场销售额规模及增长率
图表　2006年中国集成电路产业销售收入区域构成
图表　2006年中国集成电路产业销售收入区域规模及增长
图表　2006年中国集成电路产业各价值链结构
图表　集成电路产业吸引力综合评价十强
图表　2006年1-12月全国半导体集成电路产量数据
图表　2006年1-12月江苏省半导体集成电路产量数据
图表　2006年1-12月广东省半导体集成电路产量数据
图表　2006年1-12月上海市半导体集成电路产量数据
图表　2006年1-12月甘肃省半导体集成电路产量数据
图表　2006年1-12月浙江省半导体集成电路产量数据
图表　2006年1-12月北京市半导体集成电路产量数据
图表　2006年1-12月天津市半导体集成电路产量数据
图表　2007年1-12月全国半导体集成电路产量数据
图表　2007年1-12月江苏省半导体集成电路产量数据
图表　2007年1-12月广东省半导体集成电路产量数据
图表　2007年1-12月上海市半导体集成电路产量数据
图表　2007年1-12月甘肃省半导体集成电路产量数据
图表　2007年1-12月浙江省半导体集成电路产量数据
图表　2007年1-12月北京市半导体集成电路产量数据
图表　2007年1-12月天津市半导体集成电路产量数据
图表　2008年1-12月全国半导体集成电路产量数据
图表　2008年1-12月江苏省半导体集成电路产量数据
图表　2008年1-12月广东省半导体集成电路产量数据
图表　2008年1-12月上海市半导体集成电路产量数据
图表　2008年1-12月甘肃省半导体集成电路产量数据
图表　2008年1-12月浙江省半导体集成电路产量数据
图表　2008年1-12月北京市半导体集成电路产量数据
图表　2008年1-12月天津市半导体集成电路产量数据
图表　2006年1-12月全国大规模半导体集成电路产量数据
图表　2006年1-12月江苏省大规模半导体集成电路产量数据
图表　2006年1-12月广东省大规模半导体集成电路产量数据
图表　2006年1-12月天津市大规模半导体集成电路产量数据
图表　2007年1-12月全国大规模半导体集成电路产量数据
图表　2007年1-12月江苏省大规模半导体集成电路产量数据
图表　2007年1-12月广东省大规模半导体集成电路产量数据
图表　2007年1-12月上海市大规模半导体集成电路产量数据
图表　2007年1-12月天津市大规模半导体集成电路产量数据
图表　2008年1-12月全国大规模半导体集成电路产量数据
图表　2008年1-12月广东省大规模半导体集成电路产量数据
图表　2008年1-12月江苏省大规模半导体集成电路产量数据
图表　2008年1-12月上海市大规模半导体集成电路产量数据
图表　2008年1-12月天津市大规模半导体集成电路产量数据
图表　2008年1-12月浙江省大规模半导体集成电路产量数据
图表　2001-2006年中国集成电路及微电子组件进口数据
图表　2001-2006年中国集成电路及微电子组件出口数据
图表　2007年1-12月中国集成电路及微电子组件进口数据
图表　2007年1-12月中国集成电路及微电子组件出口数据
图表　2008年1-12月中国集成电路及微电子组件进口数据
图表　2008年1-12月中国集成电路及微电子组件出口数据
图表　2007年1-12月中国集成电路及微电子组件主要省市进口数据
图表　2007年1-12月中国集成电路及微电子组件主要省市出口数据
图表　2008年1-12月中国集成电路及微电子组件主要省市进口数据
图表　2008年1-12月中国集成电路及微电子组件主要省市出口数据
图表　2007年1-12月中国集成电路及微电子组件主要国家进口数据
图表　2007年1-12月中国集成电路及微电子组件主要国家出口数据
图表　2008年1-12月中国集成电路及微电子组件主要国家进口数据
图表　2008年1-12月中国集成电路及微电子组件主要国家出口数据
图表　2006年中国大陆模拟IC应用地区分布
图表　2006年中国大陆通信类模拟IC应用地区分布
图表　2006年中国大陆消费类模拟IC应用地区分布
图表　标准模拟IC市场的主要5个部分
图表　稳压器领域十大厂商排名
图表　标准模拟IC领域十大厂商排名
图表　IC信号链示意图
图表　全球不同产品的通讯模拟IC收入预测
图表　2007年全球不同地域通讯模拟收入份额
图表　2007全球不同市场的通讯模拟IC收入份额
图表　2002-2005年中国模拟集成电路市场规模
图表　2001-2005年全球模拟IC市场规模及增长率
图表　2005-2007半导体市场收入及年增长率与2009-2010年预测
图表　2005-2007模拟市场收入及年增长率与2009-2010年预测
图表　2005-2007数字转换器市场收入及年增长率与2009-2010年预测
图表　2005-2007年模拟IC各领域应用收入与2009-2010年预测
图表　2007年标准模拟IC市场销售情况
图表　2007年专用模拟IC市场销售情况
图表　2007年上海集成电路行业设计业前10名
图表　2007年上海集成电路行业前10名
图表　2007年上海集成电路封测业前5名
图表　2007年上海集成电路制造业前5名
图表　1997-2006年中国LED产销量变动轨迹
图表　2005年与2006年车用IC组件市占率
图表　全球主要车用半导体领导厂商产品布局现况
图表　2006年到2011年与无线通信设备以及模拟ASSP年平均增长情况
图表　2007年英特尔公司产品生产技术情况
图表　2003-2007年Intel公司基本财务数据
图表　2003-2007年Intel公司资产负债情况
图表　2005-2007年美国Intel四大地区收入数据
图表　2005-2007年美国英特尔Digital Enterprise Group（DEG）销售收入情况
图表　2005-2007年美国英特尔Mobility Group（MG）销售收入情况
图表　2005-2007年美国英特尔营业支出情况
图表　1998-2007年英特尔公司销售收入数据
图表　1998-2007年英特尔公司经调整后稀释每股收益
图表　1997-2007年英特尔公司四大区域收入所占比重
图表　1998-2007年英特尔公司经调整后每股支付股息变动情况
图表　1998-2007年英特尔公司物业、厂房、设备增加对比情况
图表　1998-2007年英特尔公司研发支出对比情况
图表　2007年-2008年第二季度美国ADI不同产品类型的持续经营收入数据
图表　2002年-2007年美国ADI不同产品类型的持续经营收入数据
图表　2007年美国ADI不同产品类别收入对比
图表　2005-2007年美国ADI不同产品类别收入对比
图表　2007年-2008年第二季度美国ADI来自终端市场的持续经营收入数据
图表　2002年-2007年美国ADI来自终端市场的持续经营收入数据
图表　2007年-2008年第二季度美国ADI损益表概览
图表　2005年-2007年美国ADI损益表概览
图表　2005-2007年美国ADI每股盈利情况对比
图表　2005-2007年海力士基本损益情况
图表　2005-2007年海力士资产负债情况
图表　2005-2007年海力士盈利能力对比
图表　2005-2007年海力士收入、利润及资产增长率情况
图表　2006-2007年海力士DRAM市场份额
图表　2006-2007年海力士DRAM销售额不同用途所占比重
图表　2004-2008年海力士笔记本电脑出货量
图表　2006-2007年海力士NAND FLASH市场份额
图表　2006-2007年海力士NAND FLASH销售额不同用途所占比重
图表　2008年第一季度海力士损益情况
图表　2008年第一季度海力士不同产品销售情况
图表　恩智浦的14个制造基地
图表　2005-2007年恩智浦主要财务指标数据
图表　2005-2007年恩智浦销售收入及增长情况
图表　2007年恩智浦不同地区销售收入比重
图表　2005-2007年恩智浦不同事业部门收入情况
图表　2005-2007年恩智浦营业利润（IFO）及调整后营业利润（ADJ.IFO）
图表　2006-2007年恩智浦不同部门调整后营业利润
图表　2006-2007年恩智浦不同部门销售收入
图表　2006-2007年恩智浦多重市场半导体部门销售收入
图表　2006-2007年恩智浦集成电路部门销售收入
图表　2008年上半年恩智浦综合经营指标数据
图表　2008年第一、二季度恩智浦主要财务数据对比
图表　2008年第二季度恩智浦不同部门销售收入
图表　2008年第二季度恩智浦多重市场半导体主要财务指标
图表　2008年第二季度恩智浦集成电路制造部门主要财务指标
图表　飞思卡尔半导体股份有限公司财务汇总报表
图表　2007年各季度飞思卡尔半导体股份有限公司销售收入
图表　2006年各季度飞思卡尔半导体股份有限公司销售收入
图表　2007年第四季度飞思卡尔半导体股份有限公司不同产品销售收入
图表　2006年-2007年飞思卡尔半导体股份有限公司不同产品销售收入
图表　2008年上半年飞思卡尔半导体股份有限公司基本损益情况
图表　2008年上半年飞思卡尔半导体股份有限公司不同产品销售收入
图表　2007年德州仪器（TI）公司经营状况关键指标分析
图表　2007年德州仪器（TI）公司损益表
图表　2007年德州仪器（TI）公司各部门经营状况分析
图表　2007年德州仪器（TI）公司业务地理分布情况
图表　2007年德州仪器（TI）公司半导体部门经营状况
图表　2007年德州仪器（TI）公司教育技术部门经营状况
图表　2008年第一季度和第二季度德州仪器（TI）公司损益情况
图表　2008年第一季度和第二季度德州仪器（TI）资产负债表
图表　2007财年英飞凌科技公司关键经营指标分析（按占收入百分比统计）
图表　2007财年英飞凌科技公司按业务部门划分的营业收入情况
图表　2007财年英飞凌科技公司按目标市场地理分布划分的营业收入情况
图表　2007财年英飞凌科技公司各业务部门EBIT（息税前利润）情况
图表　2007财年英飞凌科技公司资产负债表
图表　2008财年英飞凌汽车、工业及多元化电子市场部门经营效益季度增长情况
图表　2008财年英飞凌通信解决方案部门经营效益季度增长情况
图表　2008财年第三季度英飞凌科技公司损益表
图表　2008财年第三季度英飞凌科技公司全球各地收入分布情况
图表　2007年意法半导体（ST）公司按业务部门划分的收入分布情况
图表　2007年意法半导体（ST）公司按市场需求划分的收入分布情况
图表　2007年意法半导体（ST）公司现金流量基本情况
图表　2007年意法半导体（ST）公司损益表
图表　2007年意法半导体（ST）公司按订单交货地区划分的收入分布情况
图表　意法半导体（ST）公司与总市场容量（TAM）的市场份额增长率比较
图表　2005-2008年意法半导体（ST）公司营业收入季度增长情况
图表　2005-2008年意法半导体（ST）公司研发经费和销售及管理费用季度增长情况
图表　2008年第二季度意法半导体（ST）各目标市场的收入份额以及年增长率
图表　2008年第一、二季度意法半导体（ST）公司经营效益指标分析
图表　2003-2007年AMD公司主要财务指标数据
图表　2005-2007年AMD公司不同产品营业收入和营业利润数据
图表　2005-2007年AMD公司主营业务数据概览
图表　2006-2007年AMD资产负债表
图表　2008年第二季度AMD公司基本财务指标
图表　2006-2007年台积电基本损益情况
图表　2006-2007年台积电资产负债情况
图表　2003-2007年台积电基本财务分析
图表　2006-2007年台积电不同产品销售情况
图表　2006-2007年台积电生产量值表
图表　台积公司未来研发计划摘要
图表　2008年上半年台积电公司营收报告（非合并财务报表）
图表　2008年上半年台积电公司营收报告（合并财务报表）
图表　2008年第二季度台积电主要财务指标
图表　2008年第二季度台积电不同类别晶圆销售收入比重
图表　2008年第二季度台积电不同技术划分晶圆销售收入比重
图表　2008年第二季度台积电不同国家和地区晶圆销售收入比重
图表　2008年台积电不同尺寸晶圆生产能力
图表　2007年联华电子生产量值
图表　2007年联华电子销售量值
图表　2007年联华电子财务状况分析
图表　2007年联华电子经营结果分析
图表　2008年第二季度联华电子营运结果摘要
图表　2008年上半年联华电子损益表
图表　2008年第二季度联华电子按地区的营业收入情况
图表　2008年第一、二季度联华电子不同地区营收比重
图表　2008年第一、二季度联华电子按产品应用划分营收比重
图表　2008年第一、二季度联华电子不同制程营收比重
图表　2008年上半年联华电子产能利用率
图表　2004-2007年联华电子年产能数据
图表　2008年联华电子季产能数
图表　2007年联发科技第四季合并损益表–与前季比较
图表　2007年联发科技第四季合并损益表–与上年同期比较
图表　2007年联发科技及2006年合并损益表比较
图表　2007年12月31日联发科技合并资产负债表–与前季及上年同期比较
图表　2007年联发科技第四季合并现金流量表–与前季及上年同期比较
图表　2008年联发科技第一季Non-GAAP合并损益表
图表　2008年联发科技第一季GAAP合并损益表–与前季比较
图表　2008年联发科技第一季Non-GAAP合并损益表–与上年同期比较
图表　2008年联发科技第一季GAAP合并损益表–与上年同期比较
图表　2008年3月31日联发科技合并资产负债表–与前季及上年同期比较
图表　2008年联发科技第一季合并现金流量表–与前季及上年同期比较
图表　2003-2007年特许半导体主要财务指标
图表　2003-2007年特许半导体8寸约当晶圆出货量
图表　2006-2007年特许半导体各季度产能利用情况（包括子公司SMP份额）
图表　2006-2007年特许半导体各季度生产能力（包括子公司SMP份额）
图表　2005-2007年特许半导体主要国家及地区销售收入
图表　2005-2007年特许半导体主要国家及地区销售收入比重
图表　2005-2007年特许半导体不同产品销售收入比重
图表　2005-2007年特许半导体不同规格产品销售收入比重
图表　2007-2008年上半年各季度特许半导体产能利用情况
图表　2007-2008年上半年各季度特许半导体产能情况
图表　2008年第二季度特许半导体按不同用途划分收入比重（包括SMP）
图表　2008年第二季度特许半导体不同地区收入比重（包括SMP）
图表　2008年第二季度特许半导体不同技术收入比重（包括SMP）
图表　2006-2008年1-12月中芯国际财务数据
图表　2006-2008年1-12月中芯国际主要财务指标增长率
图表　2008年中芯国际经营业绩
图表　2008年中芯国际不同类别销售收入比重
图表　2008年中芯国际毛利分析
图表　2008年中芯国际经营开支分析
图表　2008年中芯国际其它收入（支出）
图表　2007年1-12月士兰微主要财务数据
图表　2007年1-12月士兰微扣除非经常性损益项目和金额
图表　2005年-2007年士兰微主要会计数据和财务指标
图表　2007年1-12月士兰微主营业务分行业、产品情况表
图表　2007年1-12月士兰微主营业务分地区情况
图表　2008年1-12月士兰微主要会计数据及财务指标
图表　2008年1-12月士兰微非经常性损益项目及金额
图表　2006年-2008年士兰微主要会计数据和财务指标
图表　2008年1-12月士兰微主营业务分行业、产品情况表
图表　2008年1-12月士兰微主营业务分地区情况
图表　2007年1-12月上海贝岭主要财务数据
图表　2007年1-12月上海贝岭扣除非经常性损益项目和金额
图表　2005年-2007年上海贝岭主要会计数据和财务指标
图表　2007年1-12月上海贝岭主营业务分行业或分产品情况
图表　2007年1-12月上海贝岭主营业务分地区情况
图表　2008年1-12月上海贝岭主要会计数据及财务指标
图表　2008年1-12月上海贝岭非经常性损益项目及金额
图表　2006年-2008年上海贝岭主要会计数据和财务指标
图表　2008年1-12月上海贝岭主营业务分行业或分产品情况
图表　2008年1-12月上海贝岭主营业务分地区情况
图表　2007年1-12月长电科技主要财务数据
图表　2007年1-12月长电科技扣除非经常性损益项目和金额
图表　2005年-2007年长电科技主要会计数据和财务指标
图表　2007年1-12月长电科技主营业务及经营情况
图表　2007年1-12月长电科技主营业务分地区情况
图表　2008年1-12月长电科技主要会计数据及财务指标
图表　2008年1-12月长电科技非经常性损益项目及金额
图表　2006年-2008年长电科技主要会计数据和财务指标
图表　2008年1-12月长电科技主营业务及经营情况
图表　2008年1-12月长电科技主营业务分地区情况
图表　2007年1-12月华微电子主要财务数据
图表　2007年1-12月华微电子扣除非经常性损益项目和金额
图表　2005年-2007年华微电子主要会计数据和财务指标
图表　2007年1-12月华微电子主营业务分行业及产品构成情况
图表　2007年1-12月华微电子主营业务分地区情况表
图表　2007年1-12月华微电子占营业收入或营业利润10%以上的主要产品
图表　2008年1-12月华微电子主要会计数据及财务指标
图表　2008年1-12月华微电子非经常性损益项目及金额
图表　2006年-2008年华微电子主要会计数据和财务指标
图表　2008年1-12月华微电子主营业务分行业及产品构成情况
图表　2008年1-12月华微电子主营业务分地区情况表
图表　2007年1-12月中电广通主要财务数据
图表　2007年1-12月中电广通扣除非经常性损益项目和金额
图表　2005年-2007年中电广通主要会计数据和财务指标
图表　2007年1-12月中电广通主营业务分行业、分产品情况表（营业收入或利润占10%以上）
图表　2007年1-12月中电广通主营业务分地区情况
图表　2008年1-12月中电广通主要会计数据及财务指标
图表　2008年1-12月中电广通非经常性损益项目及金额
图表　2006年-2008年中电广通主要会计数据和财务指标
图表　2008年1-12月中电广通主营业务分行业、分产品情况表（营业收入或利润占10%以上）
图表　2008年1-12月中电广通主营业务分地区情况
图表　2008-2012年中国集成电路产业规模预测
图表　2008-2012年中国集成电路产业链规模与增长预测
图表　2008-2012年中国集成电路市场规模及增长率预测
图表　2008年-2012年中国集成电路销售收入增长率预测