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2021-2025年中国集成电路(IC)制造行业深度调研及投资前景预测报告

首次出版:2021年3月最新修订:2021年8月交付方式:特快专递(2-3天送达)

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十四五将是中国技术和产业升级的关键期,重点机会有哪些?
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报告目录内容概述 定制报告

第一章 IC行业介绍
1.1 IC相关组成部分
1.1.1 存储器
1.1.2 逻辑电路
1.1.3 微处理器
1.1.4 模拟电路
1.2 IC制造工艺
1.2.1 热处理工艺
1.2.2 光刻工艺
1.2.3 刻蚀工艺
1.2.4 离子注入工艺
1.2.5 薄膜沉积工艺
1.2.6 清洗
1.3 IC制造相关链结构
1.3.1 上游设计环节
1.3.2 中游制造环节
1.3.3 下游封测环节
1.4 IC相关制造模式
1.4.1 IDM模式
1.4.2 Foundry模式
1.4.3 Chipless模式
第二章 2019-2021年全球IC制造行业运行情况
2.1 全球IC制造业发展概况
2.1.1 IC制造市场运行现状
2.1.2 全球IC制造竞争格局
2.1.3 全球IC制造工艺发展
2.1.4 全球IC制造企业发展
2.1.5 IC制造部件发展态势
2.2 全球IC制造业技术专利
2.2.1 全球申请趋势分析
2.2.2 优先权的国家分析
2.2.3 主要的申请人分析
2.2.4 技全球术区域分析
2.3 全球集成电路产业发展
2.3.1 美国
2.3.2 日本
2.3.3 欧洲
2.3.4 亚太
第三章 2019-2021年中国IC制造发展环境分析
3.1 经济环境
3.1.1 国际宏观经济
3.1.2 国内宏观经济
3.1.3 工业运行情况
3.1.4 宏观经济展望
3.2 社会环境
3.2.1 人口结构分析
3.2.2 居民收入水平
3.2.3 居民消费水平
3.3 投资环境
3.3.1 固定资产投资
3.3.2 社会融资规模
3.3.3 财政收支安排
3.3.4 地方投资计划
第四章 2019-2021年中国IC制造政策环境分析
4.1 国家政策解读
4.1.1 产业高质量发展政策
4.1.2 企业所得税纳税公告
4.1.3 产业质量提的意见
4.1.4 职业技能提升计划
4.1.5 制造能力提升计划
4.2 IC行业相关标准分析
4.2.1 IC标准组织
4.2.2 IC国家标准
4.2.3 行业IC标准
4.2.4 团体IC标准
4.2.5 IC标准现状
4.3 “十四五”IC产业政策
4.3.1 注重工艺制造人才的引进
4.3.2 半导体投资不宜盲目跟风
4.3.3 加大关键设备国产化支持
第五章 2019-2021年中国IC制造行业运行情况
5.1 中国IC制造业整体发展概况
5.1.1 IC制造业产业背景
5.1.2 IC制造业发展规律
5.1.3 IC制造业相关特点
5.1.4 IC制造业发展逻辑
5.2 中国IC制造业发展现状分析
5.2.1 IC制造各环节设备
5.2.2 IC制造业发展现状
5.2.3 IC制造业销售规模
5.2.4 IC制造业市场占比
5.2.5 IC制造业未来增量
5.2.6 IC制造业水平对比
5.3 台湾IC制造行业运行分析
5.3.1 台湾IC制造发展历程
5.3.2 台湾IC制造产业份额
5.3.3 台湾IC制造产值分布
5.3.4 台湾重点IC制造公司
5.3.5 台湾IC产值未来预测
5.4 2019-2021年中国集成电路进出口数据分析
5.4.1 进出口总量数据分析
5.4.2 主要贸易国进出口情况分析
5.4.3 主要省市进出口情况分析
5.5 IC制造业面临的问题与挑战
5.5.1 IC制造业面临问题
5.5.2 IC制造业生态问题
5.5.3 IC制造业发展挑战
5.6 IC制造业发展的对策与建议
5.6.1 IC制造业发展策略
5.6.2 IC制造业生态对策
5.6.3 IC制造业政策建议
第六章 IC制造产业链介绍
6.1.1 IC制造产业链整体介绍
6.1.2 上游——原料和设备
6.1.3 中游——制造和封装
6.1.4 下游——应用市场
6.2 设计市场发展现状分析
6.2.1 IC设计企业整体运行
6.2.2 IC设计市场规模分析
6.2.3 IC设计公司数量变化
6.2.4 IC设计市场存在问题
6.2.5 IC设计行业机遇分析
6.3 封装市场发展现状分析
6.3.1 封装市场基本概述
6.3.2 半导体封装历程
6.3.3 半导体封装规模
6.3.4 半导体封装工艺
6.3.5 先进封装市场运行
6.3.6 封装市场发展方向
6.4 测试市场发展现状分析
6.4.1 IC测试内容
6.4.2 IC测试规模
6.4.3 IC测试厂商
6.4.4 IC测试趋势
第七章 2019-2021年IC制造相关材料市场分析
7.1 IC材料市场整体运行分析
7.1.1 全球IC材料市场发展
7.1.2 中国IC材料市场发展
7.1.3 IC材料市场发展思路
7.1.4 IC材料产业现存问题
7.1.5 IC材料市场发展目标
7.1.6 IC材料产业发展展望
7.2 硅片材料
7.2.1 硅片制造工艺
7.2.2 硅片制造方法
7.2.3 市场运行情况
7.2.4 硅片产业机遇
7.2.5 硅片产业挑战
7.3 光刻材料
7.3.1 光刻胶发展历程
7.3.2 光刻材料的组成
7.3.3 光刻胶整体市场
7.3.4 光刻胶发展现状
7.3.5 光刻胶国产化率
7.3.6 光刻胶市场竞争
7.3.7 光刻胶产业特点
7.3.8 光刻胶产业问题
7.3.9 光刻胶提升方面
7.3.10 光刻胶发展建议
7.4 抛光材料
7.4.1 主要抛光材料介绍
7.4.2 抛光材料行业规模
7.4.3 材料市场竞争格局
7.4.4 抛光材料企业介绍
7.4.5 抛光材料市场趋势
7.5 其他材料市场分析
7.5.1 掩模版
7.5.2 湿化学品
7.5.3 电子气体
7.5.4 靶材及蒸发材料
7.6 材料市场重大工程建设
7.6.1 IC关键材料及装备自主可控工程
7.6.2 相关材料、工艺及装备验证平台
7.6.3 先进半导体材料在终端领域应用
7.7 材料市场发展对策建议
7.7.1 抓住战略发展机遇期
7.7.2 布局下一代的IC技术
7.7.3 构建产业技术创新链
第八章 2019-2021年IC制造环节设备市场分析
8.1 半导体设备
8.1.1 全球半导体设备规模
8.1.2 中国半导体设备规模
8.1.3 半导体设备国产化率
8.1.4 半导体设备政策支持
8.1.5 半导体设备市场格局
8.1.6 半导体设备主要产商
8.1.7 半导体设备投资分析
8.1.8 半导体设备规模预测
8.2 晶圆制造设备
8.2.1 晶圆制造设备主要类型
8.2.2 晶圆制造设备市场规模
8.2.3 晶圆制造设备竞争格局
8.2.4 设备细分市场分布情况
8.2.5 晶圆制造设备占比分析
8.3 光刻机设备
8.3.1 光刻机发展历程
8.3.2 光刻机的产业链
8.3.3 光刻机设备占比
8.3.4 光刻机市场规模
8.3.5 光刻机市场增量
8.3.6 光刻机竞争格局
8.3.7 光刻机供应市场
8.3.8 光刻机出货情况
8.4 刻蚀机设备
8.4.1 刻蚀机的主要分类
8.4.2 刻蚀机的市场规模
8.4.3 刻蚀机市场集中度
8.4.4 刻蚀机的国产替代
8.4.5 刻蚀机的规模预测
8.5 硅片制造设备
8.5.1 制造设备简介
8.5.2 市场厂商分布
8.5.3 主要设备涉及
8.5.4 设备市场规模
8.5.5 设备市场项目
8.6 检测设备
8.6.1 检测设备主要分类
8.6.2 检测设备市场规模
8.6.3 检测设备市场格局
8.6.4 工艺检测设备分析
8.6.5 晶圆检测设备分析
8.6.6 FT测试设备分析
8.7 中国IC设备企业
8.7.1 屹唐半导体科技有限公司
8.7.2 中国电子科技集团有限公司
8.7.3 盛美半导体设备股份有限公司
8.7.4 北方华创科技集团股份有限公司
第九章 2019-2021年晶圆制造厂具体市场分析
9.1 晶圆制造厂市场运行分析
9.1.1 全球晶圆制造产能
9.1.2 全球晶圆厂发开支
9.1.3 中国晶圆厂的建设
9.1.4 晶圆厂的市场招标
9.1.5 晶圆制造产能预测
9.2 晶圆代工厂市场运行分析
9.2.1 全球晶圆代工市场规模
9.2.2 全球晶圆代工企业排名
9.2.3 全球晶圆代工工厂扩产
9.2.4 中国晶圆代工市场规模
9.2.5 中国晶圆代工企业排名
9.2.6 中国晶圆代工工厂建设
9.3 中国晶圆厂生产线分布
9.3.1 12英寸(300mm)晶圆生产线
9.3.2 8英寸(200mm)晶圆生产线
9.3.3 6英寸及以下尺寸晶圆生产线
9.3.4 化合物半导体晶圆生产线
9.4 晶圆厂建设市场机遇
9.4.1 供给端来看
9.4.2 需求端来看
第十章 2019-2021年IC制造相关技术分析
10.1 IC制造技术指标
10.1.1 集成度
10.1.2 特征尺寸
10.1.3 晶片直径
10.1.4 封装
10.2 化学机械抛光CMP
10.2.1 化学机械研磨CMP
10.2.2 CMP国产化现状
10.2.3 CMP国产化协作
10.3 光刻技术
10.3.1 光刻技术耗时
10.3.2 光刻技术内涵
10.3.3 光刻技术工艺
10.4 刻蚀技术
10.4.1 刻蚀技术简介
10.4.2 主流刻蚀技术
10.4.3 刻蚀技术壁垒
10.5 IC技术发展趋势
10.5.1 尺寸逐渐变小
10.5.2 新技术和材料
10.5.3 新领域的运用
第十一章 2019-2021年IC制造行业建设项目分析
11.1 精测电子——研发及产业化建设项目
11.1.1 项目概况
11.1.2 项目必要性分析
11.1.3 项目可行性分析
11.1.4 项目投资概算
11.2 利扬芯片——芯片测试产能建设项目
11.2.1 项目概况
11.2.2 项目必要性分析
11.2.3 项目可行性分析
11.2.4 项目投资概算
11.3 深科技——存储先进封测与模组制造项目
11.3.1 项目基本情况
11.3.2 项目必要性分析
11.3.3 项目可行性分析
11.3.4 项目投资概算
11.4 来尔科技——晶圆制程保护膜产业化建设项目
11.4.1 项目必要性分析
11.4.2 项目投资概算
11.4.3 项目周期进度
11.4.4 审批备案情况
11.5 赛微电子——8英寸MEMS国际代工线建设项目
11.5.1 项目基本情况
11.5.2 项目必要性分析
11.5.3 项目可行性分析
11.5.4 项目投资概算
11.5.5 项目经济效益
第十二章 2018-2021年国外IC制造重点企业介绍
12.1 英特尔(Intel)
12.1.1 企业发展概况
12.1.2 2019财年企业经营状况分析
12.1.3 2020财年企业经营状况分析
12.1.4 2021财年企业经营状况分析
12.2 三星电子(Samsung Electronics)
12.2.1 企业发展概况
12.2.2 2019年企业经营状况分析
12.2.3 2020年企业经营状况分析
12.2.4 2021年企业经营状况分析
12.3 德州仪器(Texas Instruments)
12.3.1 企业发展概况
12.3.2 2019年企业经营状况分析
12.3.3 2020年企业经营状况分析
12.3.4 2021年企业经营状况分析
12.4 SK海力士(SK hynix)
12.4.1 企业发展概况
12.4.2 2019年海力士经营状况分析
12.4.3 2020年海力士经营状况分析
12.4.4 2021年海力士经营状况分析
12.5 安森美半导体(On Semiconductor)
12.5.1 企业发展概况
12.5.2 2019财年企业经营状况分析
12.5.3 2020财年企业经营状况分析
12.5.4 2021财年企业经营状况分析
第十三章 2018-2021年国内IC制造重点企业介绍
13.1 台湾积体电路制造公司
13.1.1 企业发展概况
13.1.2 2019年企业经营状况分析
13.1.3 2020年企业经营状况分析
13.1.4 2021年企业经营状况分析
13.2 华润微电子有限公司
13.2.1 企业发展概况
13.2.2 经营效益分析
13.2.3 业务经营分析
13.2.4 财务状况分析
13.2.5 核心竞争力分析
13.2.6 公司发展战略
13.2.7 未来前景展望
13.3 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
13.3.1 企业发展概况
13.3.2 经营效益分析
13.3.3 业务经营分析
13.3.4 财务状况分析
13.3.5 核心竞争力分析
13.3.6 公司发展战略
13.3.7 未来前景展望
13.4 中芯国际集成电路制造有限公司
13.4.1 企业发展概况
13.4.2 经营效益分析
13.4.3 业务经营分析
13.4.4 财务状况分析
13.4.5 核心竞争力分析
13.4.6 公司发展战略
13.4.7 未来前景展望
13.5 闻泰科技股份有限公司
13.5.1 企业发展概况
13.5.2 经营效益分析
13.5.3 业务经营分析
13.5.4 财务状况分析
13.5.5 核心竞争力分析
13.5.6 公司发展战略
13.5.7 未来前景展望
第十四章 2019-2021年IC制造业的投资市场分析
14.1 IC产业投资分析
14.1.1 IC产业投资基金
14.1.2 IC产业投资机会
14.1.3 IC产业投资问题
14.1.4 IC产业投资思考
14.2 IC投资基金介绍
14.2.1 IC投资资金来源
14.2.2 IC投资具体项目
14.2.3 IC投资基金营收
14.2.4 IC投资市场动态
14.3 IC制造投资分析
14.3.1 投资的整体市场
14.3.2 IC制造融资市场
14.3.3 IC制造投资项目
第十五章 2021-2025年IC制造行业趋势分析
15.1 IC制造业发展的目标与机遇
15.1.1 IC制造业发展目标
15.1.2 IC制造业发展趋势
15.1.3 IC制造业崛起机遇
15.1.4 IC制造业发展机遇
15.2 中投顾问对2021-2025年中国集成电路制造产业预测分析
15.2.1 2021-2025年中国集成电路制造产业影响因素分析
15.2.2 2021-2025年中国集成电路制造业销售规模预测

图表目录

图表1 晶圆制造流程
图表2 氧化工艺的用途
图表3 光刻工艺流程图
图表4 光刻工艺流程简介
图表5 湿法刻蚀和干法刻蚀对比
图表6 具有多晶硅栅和铝金属化CMOS芯片刻蚀工艺
图表7 离子注入与扩散工艺比较
图表8 CVD与PVD工艺比较
图表9 化学薄膜沉积工艺过程
图表10 三种CVD工艺对比
图表11 半导体清洗的污染物种类、来源及危害
图表12 IDM模式流程图
图表13 2019年全球IC制造产业市场竞争格局分析
图表14 2020年全球IC制造公司排名情况
图表15 2021年增长最快的十大IC部件预测
图表16 2019年IC制造领域检索关键词列表
图表17 2000-2019年全球IC制造专利家族计数
图表18 2019年全球专利家族状况
图表19 2019年全球专利按专利权人分类图
图表20 2019年IC制造领域全球专利专利权人按国家分布图
图表21 2019年IC制造领域全球专利数量区域分布情况
图表22 2016-2020年国内生产总值及其增长速度
图表23 2016-2020年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表24 2019年主要工业产品产量及其增长速度
图表25 2016-2020年全部工业增加值及其增长速度
图表26 2020年主要工业产品产量及其增长速度
图表27 2019年全国居民人均可支配收入平均数与中位数
图表28 2020年全国居民人均可支配收入平均数与中位数
图表29 2019年全国居民人均消费支出及构成
图表30 2020年全国居民人均消费支出及构成
图表31 2019年固定资产投资(不含农户)同比增速
图表32 2019年固定资产投资(不含农户)主要数据
图表33 2020年固定资产投资(不含农户)同比增速
图表34 2020年固定资产投资(不含农户)主要数据
图表35 2020年相关省市重大项目投资计划
图表36 2020年相关省市重大项目投资计划(续一)
图表37 2020年相关省市重大项目投资计划(续二)
图表38 全国集成电路标准化技术委员会单位名单
图表39 全国集成电路标准化技术委员会单位名单(续一)
图表40 全国集成电路标准化技术委员会单位名单(续一)
图表41 IC制造各环节设备对应国内外企业名单
图表42 2016-2020年中国集成电路制造业销售额及增长率
图表43 2020年中国IC制造业市场占比情况
图表44 2019年全球晶圆代工厂销售额排名
图表45 2020年台湾IC细分产业在全球IC产业占比情况
图表46 2019-2021年中国主要用于制造集成电路或平板显示器等的机器及装置进出口总额
图表47 2019-2021年中国主要用于制造集成电路或平板显示器等的机器及装置进出口结构
图表48 2019-2021年中国主要用于制造集成电路或平板显示器等的机器及装置贸易逆差规模
图表49 2019-2020年中国主要用于制造集成电路或平板显示器等的机器及装置进口区域分布
图表50 2019-2020年中国主要用于制造集成电路或平板显示器等的机器及装置进口市场集中度(分国家)
图表51 2020年主要贸易国主要用于制造集成电路或平板显示器等的机器及装置进口市场情况
图表52 2021年主要贸易国主要用于制造集成电路或平板显示器等的机器及装置进口市场情况
图表53 2019-2020年中国主要用于制造集成电路或平板显示器等的机器及装置出口区域分布
图表54 2019-2020年中国主要用于制造集成电路或平板显示器等的机器及装置出口市场集中度(分国家)
图表55 2020年主要贸易国主要用于制造集成电路或平板显示器等的机器及装置出口市场情况
图表56 2021年主要贸易国主要用于制造集成电路或平板显示器等的机器及装置出口市场情况
图表57 2019-2020年主要省市主要用于制造集成电路或平板显示器等的机器及装置进口市场集中度(分省市)
图表58 2020年主要省市主要用于制造集成电路或平板显示器等的机器及装置进口情况
图表59 2021年主要省市主要用于制造集成电路或平板显示器等的机器及装置进口情况
图表60 2019-2020年中国主要用于制造集成电路或平板显示器等的机器及装置出口市场集中度(分省市)
图表61 2020年主要省市主要用于制造集成电路或平板显示器等的机器及装置出口情况
图表62 2021年主要省市主要用于制造集成电路或平板显示器等的机器及装置出口情况
图表63 IC制造产业链
图表64 2011-2020年中国IC设计业销售市场规模分析
图表65 2015-2020年中国集成电路设计公司数量变化
图表66 半导体封装技术的发展历史
图表67 2018-2024年全球半导体先进封装规模及预测
图表68 半导体封装工序及特征分析
图表69 IC测试项目及内容
图表70 2010-2019年中国IC测试市场规模
图表71 集成电路测试市场的主要厂商
图表72 半导体硅片制造工艺简介
图表73 直拉单晶制造法
图表74 不同类型光刻胶的国产化情况
图表75 不同类型光刻胶的国产化情况
图表76 中国光刻胶国产化率情况
图表77 2016-2019年全球抛光垫及抛光液市场规模统计
图表78 2019年全球CMP抛光液市占率
图表79 2019年全球CMP抛光垫市占率
图表80 2020年全球CMP抛光垫市占率
图表81 2015-2020年全球半导体设备销售市场规模分析
图表82 2015-2020年中国半导体设备销售市场规模分析
图表83 2019年中国大陆半导体设备国产化率
图表84 我国半导体产业政策梳理
图表85 2020年大陆半导体设备市场规模情况
图表86 2020年全球半导体设备十强
图表87 晶圆制造厂的典型分区
图表88 2018-2024年全球半导体晶圆制造设备市场及预测
图表89 2020年晶圆制造设备细分市场分布情况
图表90 2018-2024年晶圆制造设备中先进制程占比情况
图表91 2018-2024年晶圆制造设备中300mm(12英寸)晶圆设备占比情况
图表92 光刻机产业链组成
图表93 ASML主要供应商介绍
图表94 ASML主要供应商介绍(续)
图表95 2020年光刻机出货量top3
图表96 2016-2019年全球刻蚀机市场规模分析
图表97 2019年中国刻蚀机市场规模分析
图表98 2019年全球刻蚀机市场集中情况
图表99 2013-2025年全球刻蚀机市场规模预测
图表100 全球硅片生产厂商集中度
图表101 硅片制备主要涉及设备
图表102 2019-2023年我国8英寸半导体硅片单晶炉设备需求及测算
图表103 2019-2023年我国12英寸半导体硅片单晶炉设备需求及测算
图表104 2016-2020年中国半导体检测设备市场规模
图表105 全球前道量测/检测设备市场格局
图表106 2019-2020年全球晶圆产能TOP 5
图表107 2018-2024年全球半导体晶圆厂资本开支走势
图表108 2019年我国晶圆项目状态
图表109 2018-2022年全球和中国晶圆产能变化
图表110 2013-2019年全球晶圆代工市场规模
图表111 2020年全球前十大晶圆代工厂营收排名
图表112 2020年中国大陆本土晶圆代工企业排名情况
图表113 2020年中国大陆在建及规划晶圆厂情况
图表114 2020-2021年全球8英寸晶圆制造设备支出情况
图表115 光刻技术工艺
图表116 干法刻蚀与湿法刻蚀的主要原理及占比
图表117 IC制造行业建设项目投资情况
图表118 芯片测试产能项目具体资金投向
图表119 存储先进封装与模组制造项目投资资金的使用情况
图表120 晶圆制程保护膜产业化建设项目投资概算
图表121 晶圆制程保护膜产业化建设项目进度安排
图表122 MEMS国际代工线建设项目基本情况
图表123 MEMS国际代工线建设项目投资概算
图表124 2018-2019财年英特尔综合收益表
图表125 2018-2019财年英特尔分部资料
图表126 2018-2019财年英特尔收入分地区资料
图表127 2019-2020财年英特尔综合收益表
图表128 2019-2020财年英特尔分部资料
图表129 2019-2020财年英特尔收入分地区资料
图表130 2020-2021财年英特尔综合收益表
图表131 2020-2021财年英特尔分部资料
图表132 2018-2019年三星电子综合收益表
图表133 2018-2019年三星电子分部资料
图表134 2018-2019年三星电子分地区资料
图表135 2019-2020年三星电子综合收益表
图表136 2019-2020年三星电子分部资料
图表137 2019-2020年三星电子分地区资料
图表138 2020-2021年三星电子综合收益表
图表139 2020-2021年三星电子分部资料
图表140 2018-2019年德州仪器综合收益表
图表141 2018-2019年德州仪器分部资料
图表142 2018-2019年德州仪器收入分地区资料
图表143 2019-2020年德州仪器综合收益表
图表144 2019-2020年德州仪器分部资料
图表145 2019-2020年德州仪器收入分地区资料
图表146 2020-2021年德州仪器综合收益表
图表147 2020-2021年德州仪器分部资料
图表148 2020-2021年德州仪器收入分地区资料
图表149 2018-2019年海力士综合收益表
图表150 2018-2019年海力士分产品资料
图表151 2018-2019年海力士收入分地区资料
图表152 2019-2020年海力士综合收益表
图表153 2019-2020年海力士分产品资料
图表154 2019-2020年海力士收入分地区资料
图表155 2020-2021年海力士综合收益表
图表156 2018-2019财年安森美半导体综合收益表
图表157 2018-2019财年安森美半导体分部资料
图表158 2018-2019财年安森美半导体收入分地区资料
图表159 2019-2020财年安森美半导体综合收益表
图表160 2019-2020财年安森美半导体分部资料
图表161 2019-2020财年安森美半导体收入分地区资料
图表162 2020-2021财年安森美半导体综合收益表
图表163 2020-2021财年安森美半导体分部资料
图表164 2020-2021财年安森美半导体收入分地区资料
图表165 2018-2019年台积电综合收益表
图表166 2018-2019年台积电收入分产品资料
图表167 2018-2019年台积电收入分地区资料
图表168 2019-2020年台积电综合收益表
图表169 2019-2020年台积电收入分产品资料
图表170 2019-2020年台积电收入分地区资料
图表171 2020-2021年台积电综合收益表
图表172 2020-2021年台积电收入分产品资料
图表173 2020-2021年台积电收入分地区资料
图表174 2018-2021年华润微电子有限公司总资产及净资产规模
图表175 2018-2021年华润微电子有限公司营业收入及增速
图表176 2018-2021年华润微电子有限公司净利润及增速
图表177 2020年华润微电子有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表178 2018-2021年华润微电子有限公司营业利润及营业利润率
图表179 2018-2021年华润微电子有限公司净资产收益率
图表180 2018-2021年华润微电子有限公司短期偿债能力指标
图表181 2018-2021年华润微电子有限公司资产负债率水平
图表182 2018-2021年华润微电子有限公司运营能力指标
图表183 2017-2020年沈阳芯源微电子设备股份有限公司总资产及净资产规模
图表184 2017-2020年沈阳芯源微电子设备股份有限公司营业收入及增速
图表185 2017-2020年沈阳芯源微电子设备股份有限公司净利润及增速
图表186 2020年沈阳芯源微电子设备股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表187 2017-2020年沈阳芯源微电子设备股份有限公司营业利润及营业利润率
图表188 2017-2020年沈阳芯源微电子设备股份有限公司净资产收益率
图表189 2017-2020年沈阳芯源微电子设备股份有限公司短期偿债能力指标
图表190 2017-2020年沈阳芯源微电子设备股份有限公司资产负债率水平
图表191 2017-2020年沈阳芯源微电子设备股份有限公司运营能力指标
图表192 2017-2020年中芯国际集成电路制造有限公司总资产及净资产规模
图表193 2017-2020年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入及增速
图表194 2017-2020年中芯国际集成电路制造有限公司净利润及增速
图表195 2020年中芯国际集成电路制造有限公司主营业务分行业、产品
图表196 2020年中芯国际集成电路制造有限公司主营业务分地区
图表197 2017-2020年中芯国际集成电路制造有限公司营业利润及营业利润率
图表198 2017-2020年中芯国际集成电路制造有限公司净资产收益率
图表199 2017-2020年中芯国际集成电路制造有限公司短期偿债能力指标
图表200 2017-2020年中芯国际集成电路制造有限公司资产负债率水平
图表201 2017-2020年中芯国际集成电路制造有限公司运营能力指标
图表202 2018-2021年闻泰科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表203 2018-2021年闻泰科技股份有限公司营业收入及增速
图表204 2018-2021年闻泰科技股份有限公司净利润及增速
图表205 2020年闻泰科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表206 2018-2021年闻泰科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表207 2018-2021年闻泰科技股份有限公司净资产收益率
图表208 2018-2021年闻泰科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表209 2018-2021年闻泰科技股份有限公司资产负债率水平
图表210 2018-2021年闻泰科技股份有限公司运营能力指标
图表211 2020年大基金投资项目
图表212 中投顾问对2021-2025年中国集成电路制造业销售规模预测

集成电路制造,即IC制造。集成电路制造产业链的上游企业为中游制造厂商提供生产所需的一切原材料、设备以及线路设计,中游企业负责半导体晶圆的加工制造和封装测试,下游则涉及产品的最终应用。

在市场规模方面。2020年,中国集成电路产业销售额为8848亿元,同比增长17%。其中,设计业销售额为3778.4亿元,同比增长23.3%;制造业销售额为2560.1亿元,同比增长19.1%;封装测试业销售额2509.5亿元,同比增长6.8%。2021年1-6月,中国集成电路产业销售额为4102.9亿元,同比增长15.9%,增速比一季度略有下降。其中,设计业同比增长18.5%,销售额为1766.4亿元;制造业同比增长21.3%,销售额为1171.8亿元;封装测试业同比增长7.6%,销售额1164.7亿元。

在进出口方面,根据海关统计,2020年中国进口集成电路5435亿块,同比增长22.1%;进口金额3500.4亿美元,同比增长14.6%。2020年,中国集成电路出口2598亿块,同比增长18.8%,出口金额1166亿美元,同比增长14.8%。2021年1-6月,中国进口集成电路3123.3亿块,同比增长29%;进口金额1978.8亿美元,同比增长28.3%。出口集成电路1513.9亿块,同比增长39.2%;出口金额663.6亿美元,同比增长32%。

在政策支持方面,2020年7月,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,《若干政策》提出,制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。进一步创新体制机制,鼓励集成电路产业和软件产业发展,大力培育集成电路领域和软件领域企业。加强集成电路和软件专业建设,严格落实知识产权保护制度,推动产业集聚发展。2020年12月,财政部、税务总局、发改委、工信部等四部门发布《促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》。公告指出,国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税;集成电路线宽小于130纳米(含),且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。2021年3月29日,财政部、海关总署、税务总局发布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》,明确了对五类情形免征进口关税,于2020年7月27日至2030年12月31日实施,意味着《通知》涉及到的商品将享受免征进口关税10年的利好。2021年4月22日,工信部、国家发改委、财政部和国家税务局发布公告,明确了《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)第二条中所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件。公告自2020年1月1日起实施。自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

中投产业研究院发布的《2021-2025年中国集成电路(IC)制造行业深度调研及投资前景预测报告》共十三章。首先介绍了IC制造的组成及工艺等,接着分析了全球IC制造行业的运行情况,然后分析了我国IC制造行业的发展环境、政策环境和市场运行情况。随后,报告分别对IC制造行业的产业链、相关材料、所需设备、晶圆制造以及相关技术做了分析,并对IC制造行业建设项目、重点企业做了介绍分析,最后重点分析了行业的投资及发展趋势。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、海关总署、商务部、财政部、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心、中国半导体行业协会以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对IC制造业有个系统深入的了解、或者想投资IC制造行业,本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

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