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2023-2027年中国第三代半导体行业深度调研及投资前景预测报告

首次出版:2019年12月最新修订:2022年10月交付方式:特快专递(2-3天送达)

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十四五将是中国技术和产业升级的关键期,重点机会有哪些?
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报告目录内容概述 定制报告

第一章 第三代半导体相关概述
1.1 第三代半导体基本介绍
1.1.1 基础概念界定
1.1.2 主要材料简介
1.1.3 历代材料性能
1.1.4 产业发展意义
1.2 第三代半导体产业发展历程分析
1.2.1 材料发展历程
1.2.2 产业演进全景
1.2.3 产业转移路径
1.3 第三代半导体产业链构成及特点
1.3.1 产业链结构简介
1.3.2 产业链图谱分析
1.3.3 产业链生态体系
1.3.4 产业链体系分工
第二章 2020-2022年全球第三代半导体产业发展分析
2.1 2020-2022年全球第三代半导体产业运行状况
2.1.1 标准制定情况
2.1.2 国际产业格局
2.1.3 市场发展规模
2.1.4 SiC创新进展
2.1.5 GaN创新进展
2.1.6 企业竞争格局
2.1.7 企业发展布局
2.1.8 企业合作动态
2.2 美国
2.2.1 经费投入规模
2.2.2 产业技术优势
2.2.3 技术创新中心
2.2.4 项目研发情况
2.2.5 项目建设动态
2.2.6 战略层面部署
2.3 日本
2.3.1 产业发展计划
2.3.2 封装技术联盟
2.3.3 产业重视原因
2.3.4 技术领先状况
2.3.5 企业发展布局
2.3.6 国际合作动态
2.4 欧盟
2.4.1 项目研发情况
2.4.2 产业发展基础
2.4.3 前沿企业格局
2.4.4 未来发展热点
第三章 2020-2022年中国第三代半导体产业发展环境PEST分析
3.1 政策环境(Political)
3.1.1 中央部委政策支持
3.1.2 地方政府扶持政策
3.1.3 行业标准现行情况
3.1.4 中美贸易摩擦影响
3.2 经济环境(Economic)
3.2.1 宏观经济概况
3.2.2 工业经济运行
3.2.3 投资结构优化
3.2.4 宏观经济展望
3.3 社会环境(Social)
3.3.1 社会教育水平
3.3.2 知识专利水平
3.3.3 研发经费投入
3.3.4 技术人才储备
3.4 技术环境(Technological)
3.4.1 专利申请状况
3.4.2 科技计划专项
3.4.3 制造技术成熟
3.4.4 产业技术联盟
第四章 2020-2022年中国第三代半导体产业发展分析
4.1 中国第三代半导体产业发展特点
4.1.1 数字基建打开成长空间
4.1.2 背光市场空间逐步扩大
4.1.3 衬底和外延是关键环节
4.1.4 各国政府高度重视发展
4.1.5 产业链向国内转移明显
4.2 2020-2022年中国第三代半导体产业发展运行综述
4.2.1 产业发展现状
4.2.2 产能项目规模
4.2.3 产业标准规范
4.2.4 国产替代状况
4.2.5 行业发展空间
4.3 2020-2022年中国第三代半导体市场运行状况分析
4.3.1 市场发展规模
4.3.2 细分市场规模
4.3.3 市场应用分布
4.3.4 企业竞争格局
4.3.5 产品发展动力
4.4 2020-2022年中国第三代半导体上游原材料市场发展分析
4.4.1 上游金属硅产能释放
4.4.2 上游金属硅价格走势
4.4.3 上游氧化锌市场现状
4.4.4 上游材料产业链布局
4.4.5 上游材料竞争状况分析
4.5 中国第三代半导体产业发展问题分析
4.5.1 产业发展问题
4.5.2 市场推进难题
4.5.3 技术发展挑战
4.5.4 材料发展挑战
4.6 中国第三代半导体产业发展建议及对策
4.6.1 产业发展建议
4.6.2 建设发展联盟
4.6.3 加强企业培育
4.6.4 集聚产业人才
4.6.5 推动应用示范
4.6.6 材料发展思路
第五章 2020-2022年第三代半导体氮化镓(GAN)材料及器件发展分析
5.1 GaN材料基本性质及制备工艺发展状况
5.1.1 GaN产业链条
5.1.2 GaN结构性能
5.1.3 GaN制备工艺
5.1.4 GaN材料类型
5.1.5 技术专利情况
5.1.6 技术发展趋势
5.2 GaN材料市场发展概况分析
5.2.1 市场供给情况
5.2.2 材料价格走势
5.2.3 材料技术水平
5.2.4 应用市场结构
5.2.5 应用市场预测
5.2.6 市场竞争状况
5.3 GaN器件及产品研发情况
5.3.1 器件产品类别
5.3.2 GaN晶体管
5.3.3 射频器件产品
5.3.4 电力电子器件
5.3.5 光电子器件
5.4 GaN器件应用领域及发展情况
5.4.1 电子电力器件应用
5.4.2 高频功率器件应用
5.4.3 应用实现条件与对策
5.5 GaN器件发展面临的挑战
5.5.1 器件技术难题
5.5.2 电源技术瓶颈
5.5.3 风险控制建议
第六章 2020-2022年第三代半导体碳化硅(SIC)材料及器件发展分析
6.1 SiC材料基本性质与制备技术发展状况
6.1.1 SiC性能特点
6.1.2 SiC制备工艺
6.1.3 SiC产品类型
6.1.4 单晶技术专利
6.1.5 技术发展路线
6.2 SiC材料市场发展概况分析
6.2.1 产业发展阶段
6.2.2 产业链条分析
6.2.3 材料价格走势
6.2.4 材料市场规模
6.2.5 材料技术水平
6.2.6 市场应用情况
6.2.7 企业竞争格局
6.3 SiC器件及产品研发情况
6.3.1 电力电子器件
6.3.2 功率模块产品
6.3.3 器件产品布局
6.3.4 产品发展趋势
6.4 SiC器件应用领域及发展情况
6.4.1 应用整体技术路线
6.4.2 电网应用技术路线
6.4.3 电力牵引应用技术路线
6.4.4 电动汽车应用技术路线
6.4.5 家用电器和消费类电子应用
第七章 2020-2022年第三代半导体其他材料发展状况分析
7.1 Ⅲ族氮化物半导体材料发展分析
7.1.1 基础概念介绍
7.1.2 材料结构性能
7.1.3 材料制备工艺
7.1.4 主要器件产品
7.1.5 应用发展状况
7.1.6 发展建议对策
7.2 宽禁带氧化物半导体材料发展分析
7.2.1 基本概念介绍
7.2.2 材料结构性能
7.2.3 材料制备工艺
7.2.4 主要应用器件
7.3 氧化镓(Ga2O3)半导体材料发展分析
7.3.1 材料结构性能
7.3.2 材料应用优势
7.3.3 材料国外进展
7.3.4 国内研究成果
7.3.5 器件应用发展
7.3.6 未来发展前景
7.4 金刚石半导体材料发展分析
7.4.1 材料结构性能
7.4.2 材料研究背景
7.4.3 材料发展特点
7.4.4 主要器件产品
7.4.5 应用发展状况
7.4.6 国产替代机遇
7.4.7 材料发展难点
第八章 2020-2022年第三代半导体下游应用领域发展分析
8.1 第三代半导体下游产业应用领域发展概况
8.1.1 下游应用产业分布
8.1.2 下游产业优势特点
8.1.3 下游产业需求旺盛
8.2 2020-2022年电子电力领域发展状况
8.2.1 全球市场发展规模
8.2.2 国内市场发展规模
8.2.3 国内器件应用分布
8.2.4 国内应用市场规模
8.2.5 器件厂商布局分析
8.2.6 器件产品价格走势
8.3 2020-2022年微波射频领域发展状况
8.3.1 射频器件市场规模
8.3.2 射频器件市场结构
8.3.3 射频器件市场需求
8.3.4 国防基站应用规模
8.3.5 射频器件发展趋势
8.4 2020-2022年半导体照明领域发展状况
8.4.1 发展政策支持
8.4.2 行业发展规模
8.4.3 产业链分析
8.4.4 应用市场分布
8.4.5 技术发展方向
8.4.6 行业发展展望
8.5 2020-2022年半导体激光器发展状况
8.5.1 市场规模现状
8.5.2 企业发展格局
8.5.3 应用研发现状
8.5.4 主要技术分析
8.5.5 国产化趋势
8.6 2020-2022年5G新基建领域发展状况
8.6.1 5G建设进程
8.6.2 应用市场规模
8.6.3 基站需求规模
8.6.4 应用发展方向
8.6.5 产业发展展望
8.7 2020-2022年新能源汽车领域发展状况
8.7.1 行业市场规模
8.7.2 主要应用场景
8.7.3 企业布局情况
8.7.4 市场应用空间
8.7.5 市场需求预测
第九章 2020-2022年第三代半导体材料产业区域发展分析
9.1 2020-2022年第三代半导体产业区域发展概况
9.1.1 产业区域分布
9.1.2 区域建设回顾
9.2 京津翼地区第三代半导体产业发展分析
9.2.1 北京产业发展状况
9.2.2 顺义产业扶持政策
9.2.3 保定产业发展情况
9.2.4 应用联合创新基地
9.2.5 区域未来发展趋势
9.3 中西部地区第三代半导体产业发展分析
9.3.1 成都产业发展状况
9.3.2 重庆产业发展状况
9.3.3 西安产业发展状况
9.4 珠三角地区第三代半导体产业发展分析
9.4.1 广东产业发展政策
9.4.2 广州市产业支持
9.4.3 深圳产业发展状况
9.4.4 东莞产业发展状况
9.4.5 区域未来发展趋势
9.5 华东地区第三代半导体产业发展分析
9.5.1 江苏产业发展概况
9.5.2 苏州工业园区发展
9.5.3 山东产业发展规划
9.5.4 厦门产业发展状况
9.5.5 区域未来发展趋势
9.6 第三代半导体产业区域发展建议
9.6.1 提高资源整合效率
9.6.2 补足SiC领域短板
9.6.3 开展关键技术研发
9.6.4 鼓励地方加大投入
第十章 2019-2022年第三代半导体产业重点企业经营状况分析
10.1 三安光电股份有限公司
10.1.1 企业发展概况
10.1.2 业务布局动态
10.1.3 经营效益分析
10.1.4 业务经营分析
10.1.5 财务状况分析
10.1.6 核心竞争力分析
10.1.7 公司发展战略
10.1.8 未来前景展望
10.2 北京赛微电子股份有限公司
10.2.1 企业发展概况
10.2.2 相关业务布局
10.2.3 经营效益分析
10.2.4 业务经营分析
10.2.5 财务状况分析
10.2.6 核心竞争力分析
10.2.7 公司发展战略
10.2.8 未来前景展望
10.3 厦门乾照光电股份有限公司
10.3.1 企业发展概况
10.3.2 经营效益分析
10.3.3 业务经营分析
10.3.4 财务状况分析
10.3.5 核心竞争力分析
10.3.6 公司发展战略
10.3.7 未来前景展望
10.4 湖北台基半导体股份有限公司
10.4.1 企业发展概况
10.4.2 经营效益分析
10.4.3 业务经营分析
10.4.4 财务状况分析
10.4.5 核心竞争力分析
10.4.6 公司发展战略
10.4.7 未来前景展望
10.5 华灿光电股份有限公司
10.5.1 企业发展概况
10.5.2 经营效益分析
10.5.3 业务经营分析
10.5.4 财务状况分析
10.5.5 核心竞争力分析
10.5.6 公司发展战略
10.5.7 未来前景展望
10.6 闻泰科技股份有限公司
10.6.1 企业发展概况
10.6.2 经营效益分析
10.6.3 业务经营分析
10.6.4 财务状况分析
10.6.5 核心竞争力分析
10.6.6 公司发展战略
10.6.7 未来前景展望
10.7 株洲中车时代电气股份有限公司
10.7.1 企业发展概况
10.7.2 经营效益分析
10.7.3 业务经营分析
10.7.4 财务状况分析
10.7.5 核心竞争力分析
10.7.6 公司发展战略
10.7.7 未来前景展望
第十一章 中投顾问对第三代半导体产业投资价值综合评估
11.1 行业投资背景
11.1.1 行业投资规模
11.1.2 投资市场周期
11.1.3 行业投资前景
11.2 行业投融资情况
11.2.1 国际投资案例
11.2.2 国内投资项目
11.2.3 国际企业并购
11.2.4 国内企业并购
11.2.5 企业融资动态
11.3 行业投资壁垒
11.3.1 技术壁垒
11.3.2 资金壁垒
11.3.3 贸易壁垒
11.4 行业投资风险
11.4.1 企业经营风险
11.4.2 技术迭代风险
11.4.3 行业竞争风险
11.4.4 产业政策变化风险
11.5 行业投资建议
11.5.1 积极把握5G通讯市场机遇
11.5.2 收购企业实现关键技术突破
11.5.3 关注新能源汽车催生需求
11.5.4 国内企业向IDM模式转型
11.5.5 加强高校与科研院所合作
11.6 投资项目案例
11.6.1 项目基本概述
11.6.2 项目建设必要性
11.6.3 项目建设可行性
11.6.4 项目资金概算
11.6.5 项目经济效益
第十二章 2023-2027年中投顾问对第三代半导体产业前景与趋势预测
12.1 第三代半导体未来发展趋势
12.1.1 产业成本趋势
12.1.2 未来发展趋势
12.1.3 应用领域趋势
12.2 第三代半导体未来发展前景
12.2.1 重要发展窗口期
12.2.2 产业应用前景
12.2.3 产业发展机遇
12.2.4 产业市场机遇
12.2.5 产业发展展望
12.3 中投顾问对2023-2027年中国第三代半导体行业预测分析
12.3.1 2023-2027年中国第三代半导体行业影响因素分析
12.3.2 2023-2027年中国第三代半导体产业电子电力和射频电子总产值预测
附录
附录一:新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策
附录二:关于促进中关村顺义园第三代半导体等前沿半导体产业创新发展的若干措施

图表目录

图表1 第三代半导体特点
图表2 第三代半导体主要材料
图表3 不同半导体材料性能比较(一)
图表4 不同半导体材料性能比较(二)
图表5 碳化硅、氮化镓的性能优势
图表6 半导体材料发展历程及现状
图表7 半导体材料频率和功率特性对比
图表8 第三代半导体产业演进示意图
图表9 第三代半导体产业链
图表10 第三代半导体产业链
图表11 第三代半导体衬底制备流程
图表12 第三代半导体产业链全景图谱
图表13 第三代半导体健康的产业生态体系
图表14 国际电工委员会(IEC)第三代半导体标准
图表15 固态技术标准协会(JEDEC)第三代半导体标准
图表16 国际部分汽车电子标准
图表17 2018-2020年RF GaN HEMT和Si LDMOS平均价格
图表18 1990-2020年国外SiC技术进展
图表19 国际上已经商业化的SiC SBD的器件性能
图表20 2020年国际企业新推出的SiC MOSFET产品
图表21 国际已经商业化的SiC晶体管器件性能
图表22 2020年国际企业新推出的SiC功率模块产品
图表23 国际上已经商业化的GaN电力电子器件性能
图表24 国际上商业化的GaN射频产品性能
图表25 2020年国际企业推出的GaN射频产品
图表26 国际主要三代半上市企业最新业绩
图表27 2022年第三代半导体国际相关企业动向
图表28 2022年国际部分企业第三代半导体相关扩产项目
图表29 2020年主要第三代半导体企业合作动态
图表30 美国下一代功率电子技术国家制造业创新中心组成成员(一)
图表31 美国下一代功率电子技术国家制造业创新中心组成成员(二)
图表32 2020年美国设立的部分第三代半导体相关研发项目
图表33 日本下一代功率半导体封装技术开发联盟成员(一)
图表34 日本下一代功率半导体封装技术开发联盟成员(二)
图表35 2020年欧盟和英国设立的部分第三代半导体相关研发项目
图表36 欧洲LAST POWER产学研项目成员
图表37 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中第三代半导体相关内容
图表38 2019-2021年国家层面第三代半导体支持政策汇总
图表39 2022年第三代半导体相关政策的分布情况
图表40 2022年第三代半导体领域地方政府部分政策法规列表
图表41 中国第三代半导体现行国家标准和行业标准
图表42 CASA联盟第三代半导体团体标准
图表43 2017-2021年中国生产总值及其增长速度
图表44 2017-2021年中国三次产业增加值占国内生产总值比重
图表45 2022年二季度和上半年GDP初步核算数据
图表46 2017-2021年全部工业增加值及其增长速度
图表47 2021年主要工业产品产量及其增长速度
图表48 2021-2022年中国规模以上工业增加值同比增长速度
图表49 2022年规模以上工业生产主要数据
图表50 2017-2021年本专科、中等职业教育及普通高中招生人数
图表51 2016-2020年研究与试验发展(R&D)经费支出及其增长速度
图表52 2020年专利申请、授权和有效专利情况
图表53 2021年财政科学技术支出情况
图表54 2021年分行业规模以上工业企业研究与试验发展(R&D)经费情况
图表55 国内高校、研究所与企业的技术合作与转化
图表56 截至2021年底中国第三代半导体领域专利申请TOP10
图表57 2002-2021年中国第三代半导体领域地区专利申请趋势
图表58 国家重点研发计划2021年度第三代半导体项目申报情况(一)
图表59 国家重点研发计划2021年度第三代半导体项目申报情况(二)
图表60 中国第三代半导体产业技术创新战略联盟发起单位
图表61 第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)
图表62 全球推动第三代半导体产业和技术发展的国家计划
图表63 《中国制造2025》第三代半导体相关发展目标
图表64 2022年国内Sic衬底外延新增产能
图表65 2022年第三代半导体扩产项目地区分布
图表66 2022年第三代半导体扩产项目地区分布
图表67 2022年第三代半导体各环节投资金额占比
图表68 第三代半导体产业技术创新战略联盟标准列表
图表69 2016-2021年中国SiC、GaN电子电力和GaN微波射频总产值
图表70 2016-2021年中国第三代半导体细分市场规模变动情况
图表71 2020年SiC、GaN电力电子器件下游应用分布
图表72 2020年GaN射频器件下游应用分布情况
图表73 中国主流企业第三代半导体布局情况
图表74 2017-2022年中国金属硅产量统计情况
图表75 2021年中国金属硅产量区域分布情况
图表76 2008-2020年中国工业硅价格走势
图表77 2021-2022年工业硅与动力煤价格对比
图表78 2021-2022年氧化锌进口总量对比图
图表79 2022年氧化锌主要进口国统计
图表80 2021-2022年氧化锌出口总量对比图
图表81 2022年氧化锌主要出口国统计
图表82 氮化镓产业链主要的国际竞争厂商(一)
图表83 氮化镓产业链主要的国际竞争厂商(二)
图表84 氮化镓产业链主要的国际竞争厂商(三)
图表85 氮化镓产业链国内主要企业
图表86 国内碳化硅单晶知名企业
图表87 氮化镓产业链
图表88 氮化镓行业产业链全景图
图表89 GaN原子结构
图表90 典型GaN HEMT结构
图表91 GaN制备流程
图表92 HVPE系统示意图
图表93 GaN外延生长常用方法示意图
图表94 2018-2022年氮化镓技术领域专利申请量申请/授权数量及占比情况
图表95 截至2022年底氮化镓技术领域专利类型分布情况
图表96 截至2022年中国氮化镓技术的专利地域分布情况
图表97 2019-2030年中国第三代半导体GaN材料关键技术发展路线表
图表98 截止2020年中国GaN晶圆制造产线汇总
图表99 截至2020年底我国氮化镓(GaN)产能统计
图表100 2016-2020年中国SiC、GaN电子电力和GaN微波射频产值
图表101 2020年SiC、GaN电力电子器件下游应用领域
图表102 2020年中国GaN射频器件下游应用领域
图表103 GaN功率器件应用领域与市场份额
图表104 氮化镓行业代表性产能/产量情况
图表105 氮化镓行业代表性企业投资动向
图表106 GaN半导体器件类别及应用
图表107 GaN器件主要产品
图表108 Cascode GaN晶体管
图表109 EPC的电气参数
图表110 LGA封装示意图
图表111 境外GaN射频器件产业链重点企业
图表112 大陆GaN射频器件产业链重点企业
图表113 GaN电力电子器件应用市场占示意图
图表114 Navitas GaN单管应用举例
图表115 激光雷达脉冲宽度对距离测量分辨率的影响
图表116 Si和GaN器件驱动的激光雷达成像分辨率对比图
图表117 恒定电压供电方式的典型波形
图表118 包络线跟随供电方式的典型波形
图表119 ET技术的原理框图
图表120 DBC方式的硅基器件的热阻发展趋势
图表121 2020年GaN器件产品电压范围占比预测
图表122 SiC衬底制作工艺流程
图表123 CVD法制备碳化硅外延工艺流程
图表124 国内SiC衬底技术指标进展
图表125 2020年国内企业推出的SiC器件
图表126 2018-2022年碳化硅单晶技术领域专利申请/授权数量及占比情况
图表127 截至2022年中国氮化硅单晶技术领域专利类型分布
图表128 截至2022年碳化硅单晶技术领域专利区域分布情况
图表129 2019-2030年中国第三代半导体SiC材料关键技术发展路线表
图表130 SiC行业发展阶段曲线
图表131 SiC产业链重点企业
图表132 2018-2021年天科合达、天岳先进碳化硅衬底销售均价和同比
图表133 2018-2020天岳导电型SiC衬底的销售单价
图表134 2018-2020年天岳半绝缘型SiC衬底的销售单价
图表135 2023-2027年全球SiC材料的市场空间预测
图表136 8英寸SiC晶体和晶片照片
图表137 8英寸SiC晶片的Raman散射图谱
图表138 8英寸4度偏角(4 off-axis)SiC晶片(0004)面的X射线摇摆曲线
图表139 SiC器件市场规模及下游应用展望
图表140 SiC下游应用的发展情况
图表141 2021年全球SiC衬底整体市场份额
图表142 2020年全球半绝缘型SiC衬底市场份额
图表143 主要SiC衬底制造厂商的进展情况
图表144 碳化硅电力电子器件分类
图表145 功率模块封装中几种上表面工艺的优劣对比
图表146 碳化硅在电动汽车中的应用
图表147 2020-2048年SiC器件在电网应用的技术路线
图表148 2020-2048年电力电子变压器(PET)发展预测
图表149 2020-2048年灵活交流输电装置(FACTS)发展预测
图表150 2020-2048年光伏逆变器发展预测
图表151 2020-2048年采用SiC器件的光伏逆变器市场占比预测
图表152 2020-2048年固态开关发展预测
图表153 2018-2050年各类别车辆规模的预测
图表154 2018-2050年各类别应用装置规模的预测
图表155 2018-2050年应用装置的功率密度预测
图表156 2018-2050年应用装置的工作效率预测
图表157 2018-2050年各种电力电子器件的预测
图表158 2018-2048年车载OBC和非车载充电桩的效率提升预测
图表159 三电平拓扑
图表160 2018-2048年车载和非车载的换流器开关频率提升预测
图表161 Si IGBT和SiC MOSFET控制器效率对比
图表162 对车载和非车载的器件要求
图表163 2018-2025年SiC器件的封装预测
图表164 2020-2048年电动汽车电机驱动采用SiC器件发展预测
图表165 2020-2048年电动汽车无线充电设施采用SiC器件发展预测
图表166 家用消费类电子产品的分类
图表167 适配器电源产品的能效等级要求
图表168 欧美主要国家强制实施的能效等级要求
图表169 不同家用电子产品耗电量分布图
图表170 空调电气控制系统应用框图
图表171 开通电压/电流波形对比
图表172 SiC混合功率模块开关损耗对比
图表173 2000-2030年功率模块未来发展趋势
图表174 2020-2048年家用电器和消费类电子采用SiC功率模块发展预测
图表175 氮化铝晶体结构及晶须
图表176 氮化铝陶瓷基板的性能优势
图表177 InGaZnO4晶体结构
图表178 β-Ga2O3功率器件与其他主要半导体功率器件的理论性能极限
图表179 在电流和电压需求方面Si,SiC,GaN和GaO功率电子器件的应用
图表180 金刚石结构
图表181 金刚石与其他半导体材料特性对比
图表182 2025第三代半导体材料发展目标
图表183 2018-2020年全球SiC、GaN在电力电子器件的应用规模
图表184 2017-2023年SiC vs GaN vs Si在电力电子领域渗透率情况
图表185 2016-2020年中国SiC、GaN电力电子产值规模变化情况
图表186 2020年中国SiC、GaN电力电子器件应用市场结构
图表187 2019-2025年新能源汽车市场SiC、GaN功率市场规模
图表188 2019-2025年PD快充GaN电力电子器件市场规模及预测
图表189 应用于新能源汽车的GaN芯片
图表190 2017-2020年650V SiC SBD价格变化情况
图表191 2017-2020年1200V SiC SBD价格变化情况
图表192 2019-2020年SiC MOSFET平均价格
图表193 2018-2020年650V SiC MOSFET和Si IGBT价格比较
图表194 2017-2022年中国GaN微波射频器应用市场规模
图表195 2020年中国GaN射频器件各细分市场规模占比
图表196 2011-2021年中国半导体照明产业各环节产业规模及增长率
图表197 LED半导体照明产业链结构
图表198 2020年中国半导体照明应用领域分布
图表199 2021年国家科技部启动的重点专项相关项目
图表200 国内主要半导体激光器企业情况
图表201 全球半导体激光器应用场景格局
图表202 2019-2022年中国5G基站数量统计情况
图表203 2020年中国GaN射频器件应用市场结构
图表204 我国5G宏基站4英寸GaN晶圆需求量
图表205 5G主要技术对半导体材料的需求
图表206 2021年中国新能源汽车生产情况
图表207 2021年中国新能源汽车销售情况
图表208 2019-2021年中国新能源汽车月度销量
图表209 2022年新能源汽车产销量数据统计
图表210 SiC在电动汽车中的应用
图表211 搭载SiC功率模块的全新丰田MIRAI与原MIRAI性能对比
图表212 L1-L5各级别自动驾驶所需各类传感器的数量
图表213 L3不同级别自动驾驶汽车的半导体增量成本构成
图表214 2015-2040年中国智能驾驶汽车渗透率
图表215 2021-2025年中国汽车半导体市场规模预测
图表216 第三代半导体产业链生产分布热力地图
图表217 第三代半导体行业代表性企业区域分布图
图表218 国内第三代半导体集聚区建设回顾
图表219 国内第三代半导体集聚区建设进展(二)
图表220 国内第三代半导体集聚区建设进展(三)
图表221 重庆第三代半导体相关政策
图表222 2019-2022年三安光电股份有限公司总资产及净资产规模
图表223 2019-2022年三安光电股份有限公司营业收入及增速
图表224 2019-2022年三安光电股份有限公司净利润及增速
图表225 2021年三安光电股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表226 2021-2022年三安光电股份有限公司营业收入情况
图表227 2019-2022年三安光电股份有限公司营业利润及营业利润率
图表228 2019-2022年三安光电股份有限公司净资产收益率
图表229 2019-2022年三安光电股份有限公司短期偿债能力指标
图表230 2019-2022年三安光电股份有限公司资产负债率水平
图表231 2019-2022年三安光电股份有限公司运营能力指标
图表232 北京赛微电子股份有限公司发展战略
图表233 2019-2022年北京赛微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表234 2019-2022年北京赛微电子股份有限公司营业收入及增速
图表235 2019-2022年北京赛微电子股份有限公司净利润及增速
图表236 2020-2021年北京赛微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表237 2022年北京赛微电子股份有限公司主营业务分产品或服务
图表238 2019-2022年北京赛微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表239 2019-2022年北京赛微电子股份有限公司净资产收益率
图表240 2019-2022年北京赛微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表241 2019-2022年北京赛微电子股份有限公司资产负债率水平
图表242 2019-2022年北京赛微电子股份有限公司运营能力指标
图表243 2019-2022年厦门乾照光电股份有限公司总资产及净资产规模
图表244 2019-2022年厦门乾照光电股份有限公司营业收入及增速
图表245 2019-2022年厦门乾照光电股份有限公司净利润及增速
图表246 2020-2021年厦门乾照光电股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表247 2022年厦门乾照光电股份有限公司主营业务分产品或服务
图表248 2019-2022年厦门乾照光电股份有限公司营业利润及营业利润率
图表249 2019-2022年厦门乾照光电股份有限公司净资产收益率
图表250 2019-2022年厦门乾照光电股份有限公司短期偿债能力指标
图表251 2019-2022年厦门乾照光电股份有限公司资产负债率水平
图表252 2019-2022年厦门乾照光电股份有限公司运营能力指标
图表253 2019-2022年湖北台基半导体股份有限公司总资产及净资产规模
图表254 2019-2022年湖北台基半导体股份有限公司营业收入及增速
图表255 2019-2022年湖北台基半导体股份有限公司净利润及增速
图表256 2020-2021年湖北台基半导体股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表257 2022年湖北台基半导体股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表258 2019-2022年湖北台基半导体股份有限公司营业利润及营业利润率
图表259 2019-2022年湖北台基半导体股份有限公司净资产收益率
图表260 2019-2022年湖北台基半导体股份有限公司短期偿债能力指标
图表261 2019-2022年湖北台基半导体股份有限公司资产负债率水平
图表262 2019-2022年湖北台基半导体股份有限公司运营能力指标
图表263 2019-2022年华灿光电股份有限公司总资产及净资产规模
图表264 2019-2022年华灿光电股份有限公司营业收入及增速
图表265 2019-2022年华灿光电股份有限公司净利润及增速
图表266 2020-2021年华灿光电股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表267 2022年华灿光电股份有限公司主营业务分产品或服务
图表268 2019-2022年华灿光电股份有限公司营业利润及营业利润率
图表269 2019-2022年华灿光电股份有限公司净资产收益率
图表270 2019-2022年华灿光电股份有限公司短期偿债能力指标
图表271 2019-2022年华灿光电股份有限公司资产负债率水平
图表272 2019-2022年华灿光电股份有限公司运营能力指标
图表273 2019-2022年闻泰科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表274 2019-2022年闻泰科技股份有限公司营业收入及增速
图表275 2019-2022年闻泰科技股份有限公司净利润及增速
图表276 2021年闻泰科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表277 2021-2022年闻泰科技股份有限公司营业收入情况
图表278 2019-2022年闻泰科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表279 2019-2022年闻泰科技股份有限公司净资产收益率
图表280 2019-2022年闻泰科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表281 2019-2022年闻泰科技股份有限公司资产负债率水平
图表282 2019-2022年闻泰科技股份有限公司运营能力指标
图表283 2019-2022年株洲中车时代电气股份有限公司总资产及净资产规模
图表284 2019-2022年株洲中车时代电气股份有限公司营业收入及增速
图表285 2019-2022年株洲中车时代电气股份有限公司净利润及增速
图表286 2021年株洲中车时代电气股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表287 2021-2022年株洲中车时代电气股份有限公司营业收入情况
图表288 2019-2022年株洲中车时代电气股份有限公司营业利润及营业利润率
图表289 2019-2022年株洲中车时代电气股份有限公司净资产收益率
图表290 2019-2022年株洲中车时代电气股份有限公司短期偿债能力指标
图表291 2019-2022年株洲中车时代电气股份有限公司资产负债率水平
图表292 2019-2022年株洲中车时代电气股份有限公司运营能力指标
图表293 2017-2020年第三代半导体投资扩产情况
图表294 2020年国内主要第三代半导体投资扩产情况
图表295 2022年第三代半导体项目投融资统计
图表296 2020年重点企业融资情况
图表297 第三代半导体及IGBT技术研发项目总投资的概算表如下:
图表298 2016-2030年中国第三代半导体产业发展预测
图表299 第三代半导体产业处于最佳窗口期
图表300 国内产业合作情况
图表301 中投顾问对2023-2027年中国第三代半导体产业电子电力和射频电子总产值预测

第三代半导体材料具有宽的禁带宽度,高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力,因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件,通常又被称为宽禁带半导体材料(禁带宽度大于2.2ev),也称为高温半导体材料。第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表。

随着5G、新能源汽车等市场发展,第三代半导体的需求规模保持高速增长。同时,中美贸易战的影响给国产第三代半导体材料带来了发展良机。2021年在国内大半导体产业增长乏力的大背景下,我国第三代半导体产业实现逆势增长。2021年,SiC、GaN电力电子产值规模达到58亿元,同比增长29.6%。GaN微波射频产值达到69亿元,同比增长13.5%。2010-2021年,中国第三代半导体专利申请数量处于领先地位;截至2021年12月16日,我国第三代半导体专利申请数量为1582件。

区域方面,我国第三代半导体初步形成了京津冀鲁、长三角、珠三角、闽三角、中西部等五大重点发展区域。从代表性企业分布情况来看,江苏省第三代半导体代表性企业分布最多,如苏州纳维、晶湛半导体、英诺赛科等。同时广东、山东代表性企业也有较多代表性企业分布。从专利数量看,截至2021年12月16日,江苏省为中国当前申请第三代半导体专利数量最多的省份,累计当前第三代半导体专利申请数量高达2860项。北京、山东、广东、陕西和浙江当前申请第三代半导体专利数量均超过1000项。中国当前申请省(市、自治区)第三代半导体专利数量排名前十的省份还有河南省、上海市、湖南省和安徽省。

2021年3月12日,《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》全文正式发布。在事关国家安全和发展全局的基础核心领域,《纲要》提到制定实施战略性科学计划和科学工程。其中,集成电路攻关方面,《纲要》重点强调推进集成电路设计工具、中电装备和高纯靶材等关键材料研发、集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破,先进存储技术升级,碳化硅氮化镓等矿禁带半导体发展。2021年6月,《长三角G60科创走廊建设方案》提出在重点领域培育一批具有国际竞争力的龙头企业,加快布局量子信息、类脑芯片、第三代半导体、基因编辑等一批未来企业。2022年1月4日,工业和信息化部、住房和城乡建设部、交通运输部、农业农村部和国家能源局联合印发《智能光伏产业创新发展行动计划(2021-2025年)》。计划特别指出要开发基于宽禁带材料及功率器件、芯片的逆变器。

我国第三代半导体技术和产业都取得较好进展,但在材料指标、器件性能等方面与国外先进水平仍存在一定差距,市场继续被国际巨头占据,国产化需求迫切。我国第三代半导体创新发展的时机已经成熟,处于重要窗口期。

中投产业研究院发布的《2023-2027年中国第三代半导体行业深度调研及投资前景预测报告》共十二章。首先介绍了第三代半导体行业的总体概况及全球行业发展形势,接着分析了中国第三代半导体行业发展环境、市场总体发展状况以及全国重要区域发展状况。然后分别对第三代半导体产业的产业链相关行业、行业重点企业的经营状况及行业项目案例投资进行了详尽的透析。最后,报告对第三代半导体行业进行了投资分析并对行业未来发展前景进行了科学的预测。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、商务部、工信部、中国海关总署、半导体行业协会、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对第三代半导体产业有个系统深入的了解、或者想投资第三代半导体产业,本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

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2023-2027年中国第三代半导体行业深度调研及投资前景预测报告

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