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2020-2024年中国第三代半导体行业深度调研及投资前景预测报告

首次出版:2019年12月最新修订:2020年7月交付方式:特快专递(2-3天送达)

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报告目录内容概述 定制报告

第一章 第三代半导体相关概述
1.1 第三代半导体基本介绍
1.1.1 基础概念界定
1.1.2 主要材料简介
1.1.3 历代材料性能
1.1.4 产业发展意义
1.2 第三代半导体产业发展历程分析
1.2.1 材料发展历程
1.2.2 产业演进全景
1.2.3 产业转移路径
1.3 第三代半导体产业链构成及特点
1.3.1 产业链结构简介
1.3.2 产业链图谱分析
1.3.3 产业链生态体系
1.3.4 产业链体系分工
1.3.5 产业链联盟建设
第二章 2018-2020年全球第三代半导体产业发展分析
2.1 2018-2020年全球第三代半导体产业运行状况
2.1.1 国际产业格局
2.1.2 市场规模增长
2.1.3 市场结构分析
2.1.4 材料性能提高
2.1.5 研发项目规划
2.1.6 应用领域格局
2.1.7 企业发展动态
2.1.8 企业发展布局
2.1.9 企业竞争格局
2.2 美国
2.2.1 研发支出规模
2.2.2 产业技术优势
2.2.3 技术创新中心
2.2.4 技术研发动向
2.2.5 战略层面部署
2.3 日本
2.3.1 产业发展计划
2.3.2 研究成果丰硕
2.3.3 封装技术联盟
2.3.4 照明领域状况
2.3.5 研究领先进展
2.4 欧盟
2.4.1 研发项目历程
2.4.2 产业发展基础
2.4.3 前沿企业格局
2.4.4 未来发展热点
第三章 2018-2020年中国第三代半导体产业发展环境PEST分析
3.1 政策环境(Political)
3.1.1 中央部委政策支持
3.1.2 地方政府扶持政策
3.1.3 材料领域专项规划
3.1.4 中美贸易摩擦影响
3.2 经济环境(Economic)
3.2.1 宏观经济概况
3.2.2 工业运行情况
3.2.3 经济转型升级
3.2.4 未来经济展望
3.3 社会环境(Social)
3.3.1 社会教育水平
3.3.2 知识专利水平
3.3.3 研发经费投入
3.3.4 技术人才储备
3.4 技术环境(Technological)
3.4.1 专利技术构成
3.4.2 科技计划专项
3.4.3 国际技术成熟
3.4.4 产业技术联盟
第四章 2018-2020年中国第三代半导体产业发展分析
4.1 中国第三代半导体产业发展特点
4.1.1 企业以IDM模式为主
4.1.2 制备工艺不追求顶尖
4.1.3 衬底和外延是关键环节
4.1.4 各国政府高度重视发展
4.1.5 军事用途导致技术禁运
4.2 2018-2020年中国第三代半导体产业发展运行综述
4.2.1 产业发展现状
4.2.2 产业整体产值
4.2.3 产线产能规模
4.2.4 产业供需状态
4.2.5 产业标准规范
4.2.6 国产替代状况
4.3 2018-2020年中国第三代半导体市场发展状况分析
4.3.1 市场发展规模
4.3.2 细分市场结构
4.3.3 企业竞争格局
4.3.4 重点企业介绍
4.3.5 企业发展布局
4.3.6 产品发展动力
4.4 2018-2020年中国第三代半导体上游原材料市场发展分析
4.4.1 上游金属硅产能扩张
4.4.2 上游金属硅价格走势
4.4.3 上游氧化锌市场现状
4.4.4 上游材料产业链布局
4.4.5 上游材料竞争状况分析
4.5 中国第三代半导体产业发展问题分析
4.5.1 产业发展问题
4.5.2 市场推进难题
4.5.3 技术发展挑战
4.5.4 城市竞争激烈
4.5.5 材料发展挑战
4.6 中国第三代半导体产业发展建议及对策
4.6.1 产业发展建议
4.6.2 建设产业联盟
4.6.3 加强企业培育
4.6.4 集聚产业人才
4.6.5 推动应用示范
4.6.6 材料发展思路
第五章 2018-2020年第三代半导体氮化镓(GAN)材料及器件发展分析
5.1 GaN材料基本性质及制备工艺发展状况
5.1.1 GaN产业链
5.1.2 GaN结构性能
5.1.3 GaN制备工艺
5.1.4 GaN材料类型
5.1.5 技术专利发展
5.1.6 技术发展趋势
5.2 GaN材料市场发展概况分析
5.2.1 市场发展规模
5.2.2 材料价格走势
5.2.3 应用市场结构
5.2.4 应用市场预测
5.2.5 市场竞争格局
5.3 GaN器件及产品研发情况
5.3.1 器件产品类别
5.3.2 GaN晶体管
5.3.3 射频器件产品
5.3.4 GaN光电器件
5.3.5 电力电子器件
5.3.6 器件产品现状
5.4 GaN器件应用领域及发展情况
5.4.1 电子电力器件应用
5.4.2 高频功率器件应用
5.4.3 器件应用发展状况
5.4.4 应用实现条件与对策
5.5 GaN器件发展面临的挑战
5.5.1 器件技术难题
5.5.2 电源技术瓶颈
5.5.3 风险控制建议
第六章 2018-2020年第三代半导体碳化硅(SIC)材料及器件发展分析
6.1 SiC材料基本性质与制备技术发展状况
6.1.1 SiC性能特点
6.1.2 SiC制备工艺
6.1.3 SiC产品类型
6.1.4 单晶技术专利
6.1.5 制备技术布局
6.1.6 技术发展趋势
6.2 SiC材料市场发展概况分析
6.2.1 材料价格走势
6.2.2 材料市场规模
6.2.3 市场应用结构
6.2.4 市场竞争格局
6.2.5 企业研发布局
6.3 SiC器件及产品研发情况
6.3.1 电力电子器件
6.3.2 功率模块产品
6.3.3 器件产品现状
6.3.4 产品发展趋势
6.4 SiC器件应用领域及发展情况
6.4.1 应用整体技术路线
6.4.2 电网应用技术路线
6.4.3 电力牵引应用技术路线
6.4.4 电动汽车应用技术路线
6.4.5 家用电器和消费类电子应用
第七章 2018-2020年第三代半导体其他材料发展状况分析
7.1 Ⅲ族氮化物半导体材料发展分析
7.1.1 基础概念介绍
7.1.2 材料结构性能
7.1.3 材料制备工艺
7.1.4 主要器件产品
7.1.5 应用发展状况
7.1.6 发展建议对策
7.2 宽禁带氧化物半导体材料发展分析
7.2.1 基本概念介绍
7.2.2 材料结构性能
7.2.3 材料制备工艺
7.2.4 主要应用器件
7.3 氧化镓(Ga2O3)半导体材料发展分析
7.3.1 材料结构性能
7.3.2 材料制备工艺
7.3.3 主要技术发展
7.3.4 器件应用发展
7.3.5 未来发展趋势
7.4 金刚石半导体材料发展分析
7.4.1 材料结构性能
7.4.2 衬底制备工艺
7.4.3 主要器件产品
7.4.4 应用发展状况
7.4.5 未来发展前景
第八章 2018-2020年第三代半导体下游应用领域发展分析
8.1 第三代半导体下游产业应用领域发展概况
8.1.1 下游应用产业分布
8.1.2 下游产业优势特点
8.1.3 下游产业需求旺盛
8.2 2018-2020年电子电力领域发展状况
8.2.1 全球市场发展规模
8.2.2 国内市场发展规模
8.2.3 器件应用市场分布
8.2.4 应用市场发展规模
8.2.5 器件厂商布局分析
8.2.6 器件产品价格走势
8.3 2018-2020年微波射频领域发展状况
8.3.1 射频器件市场规模
8.3.2 射频器件市场结构
8.3.3 射频器件市场需求
8.3.4 射频器件价格走势
8.3.5 国防基站应用规模
8.4 2018-2020年半导体照明领域发展状况
8.4.1 行业发展现状
8.4.2 行业发展规模
8.4.3 应用市场分布
8.4.4 照明技术突破
8.4.5 照明发展方向
8.4.6 行业发展展望
8.5 2018-2020年半导体激光器发展状况
8.5.1 市场规模现状
8.5.2 企业发展格局
8.5.3 应用研发现状
8.5.4 主要技术分析
8.5.5 未来发展趋势
8.6 2018-2020年5G新基建领域发展状况
8.6.1 5G建设进程
8.6.2 应用市场规模
8.6.3 赋能射频产业
8.6.4 应用发展方向
8.6.5 产业发展展望
8.7 2018-2020年新能源汽车领域发展状况
8.7.1 行业市场规模
8.7.2 应用市场规模
8.7.3 企业布局情况
8.7.4 市场需求预测
第九章 2018-2020年第三代半导体材料产业区域发展分析
9.1 2018-2020年第三代半导体产业区域发展概况
9.1.1 产业区域分布
9.1.2 重点区域建设
9.2 京津翼地区第三代半导体产业发展分析
9.2.1 北京产业发展状况
9.2.2 顺义产业扶持政策
9.2.3 保定产业项目动态
9.2.4 应用联合创新基地
9.2.5 区域未来发展趋势
9.3 中西部地区第三代半导体产业发展分析
9.3.1 四川产业发展状况
9.3.2 重庆相关领域态势
9.3.3 陕西产业项目规划
9.4 珠三角地区第三代半导体产业发展分析
9.4.1 广东产业发展政策
9.4.2 深圳产业发展状况
9.4.3 东莞基地发展建设
9.4.4 区域未来发展趋势
9.5 华东地区第三代半导体产业发展分析
9.5.1 江苏产业发展概况
9.5.2 苏州产业联盟聚集
9.5.3 山东产业布局动态
9.5.4 福建产业支持政策
9.5.5 区域未来发展趋势
9.6 第三代半导体产业区域发展建议
9.6.1 提高资源整合效率
9.6.2 补足SiC领域短板
9.6.3 开展关键技术研发
9.6.4 鼓励地方加大投入
第十章 2017-2020年第三代半导体产业重点企业经营状况分析
10.1 三安光电股份有限公司
10.1.1 企业发展概况
10.1.2 业务布局动态
10.1.3 经营效益分析
10.1.4 业务经营分析
10.1.5 财务状况分析
10.1.6 核心竞争力分析
10.1.7 公司发展战略
10.1.8 未来前景展望
10.2 北京赛微电子股份有限公司
10.2.1 企业发展概况
10.2.2 业务发展布局
10.2.3 经营效益分析
10.2.4 业务经营分析
10.2.5 财务状况分析
10.2.6 核心竞争力分析
10.2.7 公司发展战略
10.2.8 未来前景展望
10.3 华润微电子有限公司
10.3.1 企业发展概况
10.3.2 业务发展布局
10.3.3 经营效益分析
10.3.4 业务经营分析
10.3.5 财务状况分析
10.3.6 核心竞争力分析
10.3.7 公司发展战略
10.3.8 未来前景展望
10.4 湖北台基半导体股份有限公司
10.4.1 企业发展概况
10.4.2 经营效益分析
10.4.3 业务经营分析
10.4.4 财务状况分析
10.4.5 核心竞争力分析
10.4.6 公司发展战略
10.4.7 未来前景展望
10.5 华灿光电股份有限公司
10.5.1 企业发展概况
10.5.2 经营效益分析
10.5.3 业务经营分析
10.5.4 财务状况分析
10.5.5 核心竞争力分析
10.5.6 公司发展战略
10.5.7 未来前景展望
10.6 闻泰科技股份有限公司
10.6.1 企业发展概况
10.6.2 业务发展状况
10.6.3 经营效益分析
10.6.4 业务经营分析
10.6.5 财务状况分析
10.6.6 核心竞争力分析
10.6.7 公司发展战略
10.6.8 未来前景展望
10.7 株洲中车时代电气股份有限公司
10.7.1 企业发展概况
10.7.2 企业业务动态
10.7.3 2017年企业经营状况分析
10.7.4 2018年企业经营状况分析
10.7.5 2019年企业经营状况分析
第十一章 中投顾问对第三代半导体产业投资价值综合评估
11.1 行业投资背景
11.1.1 行业投资现状
11.1.2 投资项目分布
11.1.3 投资市场周期
11.1.4 行业投资机会
11.1.5 行业投资前景
11.2 行业投融资情况
11.2.1 国际投资案例
11.2.2 国内投资案例
11.2.3 国际企业并购
11.2.4 国内企业并购
11.2.5 投资项目动态
11.3 行业投资壁垒
11.3.1 技术壁垒
11.3.2 资金壁垒
11.3.3 贸易壁垒
11.4 行业投资风险
11.4.1 企业经营风险
11.4.2 技术迭代风险
11.4.3 行业竞争风险
11.4.4 产业政策变化风险
11.5 行业投资建议
11.5.1 积极把握5G通讯市场机遇
11.5.2 收购企业实现关键技术突破
11.5.3 关注新能源汽车催生需求
11.5.4 国内企业向IDM模式转型
11.5.5 加强高校与科研院所合作
11.6 投资项目案例
11.6.1 项目基本概述
11.6.2 投资价值分析
11.6.3 建设内容规划
11.6.4 资金需求测算
11.6.5 实施进度安排
11.6.6 经济效益分析
第十二章 2020-2024年中投顾问对第三代半导体产业前景与趋势预测
12.1 第三代半导体未来发展趋势
12.1.1 产业成本趋势
12.1.2 未来发展趋势
12.1.3 应用领域趋势
12.2 第三代半导体未来发展前景
12.2.1 重要发展窗口期
12.2.2 产业应用前景
12.2.3 产业发展机遇
12.2.4 产业市场机遇
12.2.5 产业发展展望
12.3 中投顾问对2020-2024年中国第三代半导体行业预测分析
12.3.1 2020-2024年中国第三代半导体行业影响因素分析
12.3.2 2020-2024年中国第三代半导体材料市场规模预测
附录
附录一:关于促进中关村顺义园第三代半导体等前沿半导体产业创新发展的若干措施
附录二:“十三五”材料领域科技创新专项规划

图表目录

图表1 不同半导体材料性能比较(一)
图表2 不同半导体材料性能比较(二)
图表3 碳化硅、氮化镓的性能优势
图表4 半导体材料发展历程及现状
图表5 第三代半导体产业演进示意图
图表6 第三代半导体产业链
图表7 第三代半导体衬底制备流程
图表8 第三代半导体产业链全景图
图表9 第三代半导体健康的产业生态体系
图表10 中国第三代半导体产业技术创新战略联盟成员(一)
图表11 中国第三代半导体产业技术创新战略联盟成员(二)
图表12 中国第三代半导体产业技术创新战略联盟成员(三)
图表13 世界各国第三代半导体产业布局
图表14 2016-2018年全球第三代半导体材料市场规模与增长
图表15 2018年全球第三代半导体材料市场结构
图表16 2018年各国/组织第三代半导体领域研发项目(一)
图表17 2018年各国/组织第三代半导体领域研发项目(二)
图表18 2018年各国/组织第三代半导体领域研发项目(三)
图表19 全球第三代半导体产业格局
图表20 国际重点企业在第三代半导体领域的布局进展(一)
图表21 国际重点企业在第三代半导体领域的布局进展(二)
图表22 美国下一代功率电子技术国家制造业创新中心组成成员(一)
图表23 美国下一代功率电子技术国家制造业创新中心组成成员(二)
图表24 日本下一代功率半导体封装技术开发联盟成员(一)
图表25 日本下一代功率半导体封装技术开发联盟成员(二)
图表26 欧洲LAST POWER产学研项目成员
图表27 2018年国家部委关于集成电路产业的扶持政策汇总(一)
图表28 2018年国家部委关于集成电路产业的扶持政策汇总(二)
图表29 2019年国家部委关于第三代半导体的产业政策
图表30 2018年各地半导体产业支持政策汇总(一)
图表31 2018年各地半导体产业支持政策汇总(二)
图表32 2019年部分重点第三代半导体产业发展政策汇总(一)
图表33 2019年部分重点第三代半导体产业发展政策汇总(二)
图表34 2018年中美互加关税统计
图表35 美国对我国加征关税重点产品类别规模分布
图表36 2018年美国限制关键技术和产品出口列表序号
图表37 2015-2019年国内生产总值及其增长速度
图表38 2015-2019年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表39 2020年GDP初步核算数据
图表40 2018年规模以上工业增加至同比增长速度
图表41 2018年规模以上工业生产主要数据
图表42 2018-2019年规模以上工业增加值增速(月度同比)
图表43 2019年规模以上工业企业主要财务指标(分行业)
图表44 2019-2020年各月累计营业收入与利润总额同比增速
图表45 2019-2020年各月累计利润率与每百元营业收入中的成本
图表46 2020年分经济类型营业收入与利润总额增速
图表47 2020年规模以上工业企业主要财务指标
图表48 2020年规模以上工业企业经济效益指标
图表49 2020年规模以上工业企业主要财务指标(分行业)
图表50 2014-2018年普通本专科、中等职业教育及普通高中招生人数
图表51 2015-2019年普通本专科、中等职业教育及普通高中招生人数
图表52 2015-2019年研究与试验发展(R&D)经费支出及其增长速度
图表53 2019年专利申请、授权和有效专利情况
图表54 国内高校、研究所与企业的技术合作与转化
图表55 2019年第三代半导体领域全球专利技术构成
图表56 2018年度国家重点研发计划重点专项
图表57 2019年正在实施的第三代半导体国家重点研发计划重点专项
图表58 2018年8英寸Si基GaN外延片及器件研发进展
图表59 第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)
图表60 全球推动第三代半导体产业和技术发展的国家计划
图表61 《中国制造2025》第三代半导体相关发展目标
图表62 中方收购国外半导体企业情况
图表63 2016-2019年我国GaN微波射频产业产值
图表64 2016-2019年我国SiC、GaN电力电子产业产值
图表65 2018年国际第三代半导体企业扩产情况(一)
图表66 2018年国际第三代半导体企业扩产情况(二)
图表67 2016-2018年中国第三代半导体材料市场规模与增长
图表68 2018年中国第三代半导体材料市场结构
图表69 衬底研发重点企业盘点
图表70 国内部分涉及第三代半导体上市公司的产业布局情况(一)
图表71 国内部分涉及第三代半导体上市公司的产业布局情况(二)
图表72 国内金属硅新增产能明细
图表73 2015-2021年中国金属硅产能趋势及预测
图表74 2015-2021年中国金属硅产量趋势及预测
图表75 2015-2021年全球金属硅产量趋势及预测
图表76 2018-2020年金属硅价格走势情况
图表77 主要的国际竞争厂商(一)
图表78 主要的国际竞争厂商(二)
图表79 主要的国际竞争厂商(三)
图表80 国内氮化镓产业链主要企业
图表81 GaN产业链
图表82 GaN原子结构
图表83 典型GaN HEMT结构
图表84 GaN制备流程
图表85 HVPE系统示意图
图表86 GaN外延生长常用方法示意图
图表87 氮化镓制备技术专利发展路线
图表88 氮化镓外延技术专利发展路线
图表89 2019-2030年我国第三代半导体GaN材料关键技术发展路线表
图表90 2016-2018年中国GaN衬底市场规模与增长
图表91 2019-2021年中国GaN衬底市场规模与增长预测
图表92 2018年中国GaN衬底市场应用结构
图表93 2019-2021年中国GaN衬底市场产品结构及预测
图表94 GaN功率器件应用领域与市场份额
图表95 GaN衬底产品相关企业布局
图表96 GaN外延产品相关企业布局
图表97 GaN器件/模块/IDM产品相关企业布局(一)
图表98 GaN器件/模块/IDM产品相关企业布局(二)
图表99 GaN器件/模块/IDM产品相关企业布局(三)
图表100 GaN半导体器件类别及应用
图表101 GaN器件主要产品
图表102 Cascode GaN晶体管
图表103 EPC的电气参数
图表104 LGA封装示意图
图表105 国际上已经商业化的RF GaN HEMT性能
图表106 2018年国际企业推出GaN射频晶体管产品
图表107 国际上已经商业化的RF GaN功率放大器性能
图表108 国际主流厂商商业化RF GaN功率放大器性能(@中国5G频段)
图表109 2018年国际企业推出GaN射频模块产品(一)
图表110 2018年国际企业推出GaN射频模块产品(二)
图表111 2019年国际企业推出的GaN射频产品
图表112 国际上已经商业化的Si基GaN HEMT电力电子器件性能
图表113 2018年国际企业推出GaN电力电子器件产品(一)
图表114 2018年国际企业推出GaN电力电子器件产品(二)
图表115 几款主流的GaN HEMT产品的导通电阻情况
图表116 2019年国际企业推出的部分GaN HEMT电力电子产品
图表117 分布式服务器电源系统结构图
图表118 实验样机主电路结构
图表119 实验样机照片
图表120 随负载变化的效率曲线
图表121 有源钳位反激变换器电路
图表122 激光雷达脉冲宽度对距离测量分辨率的影响
图表123 Si和GaN器件驱动的激光雷达成像分辨率对比图
图表124 恒定电压供电方式的典型波形
图表125 包络线跟随供电方式的典型波形
图表126 ET技术的原理框图
图表127 DBC方式的硅基器件的热阻发展趋势
图表128 2020年GaN器件产品电压范围占比预测
图表129 SiC生长炉炉体示意图
图表130 液相生长法熔具结构图
图表131 碳化硅单晶生长技术专利发展路线
图表132 碳化硅制备技术全球、美国和中国的专利申请量趋势
图表133 碳化硅制备技术各技术分支主要国家/地区专利布局对比
图表134 2019-2030年我国第三代半导体SiC材料关键技术发展路线表
图表135 2016-2018年中国SiC衬底市场规模与增长
图表136 2019-2021年中国SiC衬底市场规模与增长预测
图表137 2018年中国SiC衬底市场应用结构
图表138 2019-2021年中国SiC衬底市场产品结构预测
图表139 SiC衬底产品相关企业布局
图表140 SiC外延产品相关企业布局
图表141 SiC器件/模块/IDM产品相关企业布局(一)
图表142 SiC器件/模块/IDM产品相关企业布局(二)
图表143 英飞凌第三代半导体材料各技术分支专利主题布局
图表144 碳化硅电力电子器件分类
图表145 各国重要企业的SiC电子电力器件产品
图表146 国际上已经商业化的SiC肖特基二极管的器件性能
图表147 2018年国际企业推出的SiC二极管产品
图表148 国际上已经商业化的SiC晶体管的器件性能
图表149 2018年国际企业推出的SiC晶体管产品(一)
图表150 2018年国际企业推出的SiC晶体管产品(二)
图表151 2019年国际企业推出的部分SiC器件产品(SBD/MOSFET)
图表152 2018年国际企业推出全SiC功率模块产品(一)
图表153 2018年国际企业推出全SiC功率模块产品(二)
图表154 2019年国际企业推出的部分SiC模块产品
图表155 2020-2048年SiC器件在电网应用的技术路线
图表156 2020-2048年电力电子变压器(PET)发展预测
图表157 2020-2048年灵活交流输电装置(FACTS)发展预测
图表158 2020-2048年光伏逆变器发展预测
图表159 2020-2048年采用SiC器件的光伏逆变器市场占比预测
图表160 2020-2048年固态开关发展预测
图表161 2018-2050年各类别车辆规模的预测
图表162 2018-2050年各类别应用装置规模的预测
图表163 2018-2050年应用装置的功率密度预测
图表164 2018-2050年应用装置的工作效率预测
图表165 2018-2050年各种电力电子器件的预测
图表166 2018-2048年车载OBC和非车载充电桩的效率提升预测
图表167 三电平拓扑
图表168 2018-2048年车载和非车载的换流器开关频率提升预测
图表169 Si IGBT和SiC MOSFET控制器效率对比
图表170 对车载和非车载的器件要求
图表171 2018-2025年SiC器件的封装预测
图表172 2020-2048年电动汽车电机驱动采用SiC器件发展预测
图表173 2020-2048年电动汽车无线充电设施采用SiC器件发展预测
图表174 家用消费类电子产品的分类
图表175 适配器电源产品的能效等级要求
图表176 欧美主要国家强制实施的能效等级要求
图表177 不同家用电子产品耗电量分布图
图表178 空调电气控制系统应用框图
图表179 开通电压/电流波形对比
图表180 SiC混合功率模块开关损耗对比
图表181 2000-2030年功率模块未来发展趋势
图表182 2020-2048年家用电器和消费类电子采用SiC功率模块发展预测
图表183 氮化铝晶体结构及晶须
图表184 氮化铝陶瓷基板的性能优势
图表185 InGaZnO4晶体结构
图表186 β-Ga2O3功率器件与其他主要半导体功率器件的理论性能极限
图表187 金刚石结构
图表188 金刚石与其他半导体材料特性总结
图表189 2025第三代半导体材料发展目标
图表190 2017-2023年SiC vs GaN vs Si在电力电子领域渗透率情况
图表191 2015-2024年中国SiC、GaN电力电子器件应用市场规模
图表192 2019年我国SiC、GaN电力电子器件应用市场分布
图表193 2017-2019年SiC SBD的平均价格
图表194 2018-2019年不同制造商SiC SBD产品价格对比单位(元/A)
图表195 2018-2019年SiC、GaN晶体管的平均价格
图表196 2019年国外商业化的SiC晶体管价格
图表197 2019年国外商业化的Si基GaN HEMT电力电子器件价格
图表198 2015-2023年我国GaN射频器件应用市场规模预估
图表199 2019年我国GaN射频器件各细分市场规模占比
图表200 2017-2023年全球GaN射频器件需求量预测
图表201 2017-2019年RF GaN HEMT的平均价格走势
图表202 LED产业链结构
图表203 2019年中国半导体照明应用领域分布
图表204 2013-2019年中国半导体激光器市场规模及增长情况
图表205 半导体激光器细分应用领域
图表206 2019年全球5G建设进展
图表207 2020年四大主设备商的5G合同及5G基站发货量进展
图表208 2016-2020年中国新能源汽车产量走势
图表209 2016-2020年中国新能源汽车销量走势
图表210 2019年车用第三代半导体领域的国际企业合作动态
图表211 中国车载IGBT市场规模测算
图表212 第三代半导体材料企业区域分布
图表213 2019年国内第三代半导体集聚区建设进展(一)
图表214 2019年国内第三代半导体集聚区建设进展(二)
图表215 2019年国内第三代半导体集聚区建设进展(三)
图表216 2016-2019年北京第三代半导体相关政策
图表217 2010-2018年四川第三代半导体相关政策
图表218 2014-2019年重庆第三代半导体相关政策
图表219 2016-2018年广州市集成电路的专项政策
图表220 2015-2019年江苏第三代半导体相关政策
图表221 2015-2019年福建第三代半导体相关政策
图表222 2017-2020年三安光电股份有限公司总资产及净资产规模
图表223 2017-2020年三安光电股份有限公司营业收入及增速
图表224 2017-2020年三安光电股份有限公司净利润及增速
图表225 2019年三安光电股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表226 2017-2020年三安光电股份有限公司营业利润及营业利润率
图表227 2017-2020年三安光电股份有限公司净资产收益率
图表228 2017-2020年三安光电股份有限公司短期偿债能力指标
图表229 2017-2020年三安光电股份有限公司资产负债率水平
图表230 2017-2020年三安光电股份有限公司运营能力指标
图表231 2017-2020年北京赛微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表232 2017-2020年北京赛微电子股份有限公司营业收入及增速
图表233 2017-2020年北京赛微电子股份有限公司净利润及增速
图表234 2018-2019年北京赛微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表235 2017-2020年北京赛微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表236 2017-2020年北京赛微电子股份有限公司净资产收益率
图表237 2017-2020年北京赛微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表238 2017-2020年北京赛微电子股份有限公司资产负债率水平
图表239 2017-2020年北京赛微电子股份有限公司运营能力指标
图表240 2017-2020年华润微电子有限公司总资产及净资产规模
图表241 2017-2020年华润微电子有限公司营业收入及增速
图表242 2017-2020年华润微电子有限公司净利润及增速
图表243 2019年华润微电子有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表244 2017-2020年华润微电子有限公司营业利润及营业利润率
图表245 2017-2020年华润微电子有限公司净资产收益率
图表246 2017-2020年华润微电子有限公司短期偿债能力指标
图表247 2017-2020年华润微电子有限公司资产负债率水平
图表248 2017-2020年华润微电子有限公司运营能力指标
图表249 2017-2020年湖北台基半导体股份有限公司总资产及净资产规模
图表250 2017-2020年湖北台基半导体股份有限公司营业收入及增速
图表251 2017-2020年湖北台基半导体股份有限公司净利润及增速
图表252 2018-2019年湖北台基半导体股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表253 2017-2020年湖北台基半导体股份有限公司营业利润及营业利润率
图表254 2017-2020年湖北台基半导体股份有限公司净资产收益率
图表255 2017-2020年湖北台基半导体股份有限公司短期偿债能力指标
图表256 2017-2020年湖北台基半导体股份有限公司资产负债率水平
图表257 2017-2020年湖北台基半导体股份有限公司运营能力指标
图表258 2017-2020年华灿光电股份有限公司总资产及净资产规模
图表259 2017-2020年华灿光电股份有限公司营业收入及增速
图表260 2017-2020年华灿光电股份有限公司净利润及增速
图表261 2018-2019年华灿光电股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表262 2017-2020年华灿光电股份有限公司营业利润及营业利润率
图表263 2017-2020年华灿光电股份有限公司净资产收益率
图表264 2017-2020年华灿光电股份有限公司短期偿债能力指标
图表265 2017-2020年华灿光电股份有限公司资产负债率水平
图表266 2017-2020年华灿光电股份有限公司运营能力指标
图表267 2017-2020年闻泰科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表268 2017-2020年闻泰科技股份有限公司营业收入及增速
图表269 2017-2020年闻泰科技股份有限公司净利润及增速
图表270 2019年闻泰科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表271 2017-2020年闻泰科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表272 2017-2020年闻泰科技股份有限公司净资产收益率
图表273 2017-2020年闻泰科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表274 2017-2020年闻泰科技股份有限公司资产负债率水平
图表275 2017-2020年闻泰科技股份有限公司运营能力指标
图表276 2016-2017年中车时代电气综合收益表
图表277 2016-2017年中车时代电气分部资料
图表278 2016-2017年中车时代电气收入分地区资料
图表279 2017-2018年中车时代电气综合收益表
图表280 2017-2018年中车时代电气分部资料
图表281 2017-2018年中车时代电气收入分地区资料
图表282 2018-2019年中车时代电气综合收益表
图表283 2018-2019年中车时代电气分部资料
图表284 2018-2019年中车时代电气收入分地区资料
图表285 2017-2019年SiC和GaN投资情况
图表286 2015-2019年各区域项目投资分布情况
图表287 2019年部分国际企业投资扩产情况
图表288 2017-2019年国内企业投资案例
图表289 2019年国内部分重点第三代半导体领域投资项目
图表290 2018年国际第三代半导体行业SiC和GaN领域并购情况(一)
图表291 2018年国际第三代半导体行业SiC和GaN领域并购情况(二)
图表292 2019年国际企业并购情况
图表293 2019年国内部分重点第三代半导体领域并购项目
图表294 SiC SBD工艺流程图
图表295 SiC MOSFET工艺流程图
图表296 拟购置主要设备清单
图表297 装修及配套设施投入资金表
图表298 软件投资明细表
图表299 项目投资预算表(一)
图表300 项目投资预算表(二)
图表301 项目计划时间表
图表302 经济效益测算表
图表303 2016-2030年中国第三代半导体产业发展预测
图表304 第三代半导体产业处于最佳窗口期
图表305 中投顾问对2020-2024年中国第三代半导体材料市场规模预测

第三代半导体材料具有宽的禁带宽度,高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力,因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件,通常又被称为宽禁带半导体材料(禁带宽度大于2.2ev),也称为高温半导体材料。第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表。

目前全球有超过30家公司在电力电子领域拥有对SiC、GaN相关产品的生产、设计、制造与销售能力,但市场上能够批量稳定提供SiC、GaN产品的不超过1/3。呈现美国、欧洲、日本三足鼎立态势。

2018年,在国内市场环境偏紧和国际形势紧张的大背景下,我国第三代半导体产业继续向前推进。2018年我国第三代半导体整体产值约为7423亿元(包括半导体照明),较2017年同比增长近13%。在5G、新能源汽车、绿色照明等新兴领域蓬勃发展以及国家政策大力扶持的双重驱动力下,我国第三代半导体材料市场继续保持高速增长,总体市场规模已达到6.0亿元,同比增长47.3%。

2019年,我国SiC、GaN电力电子和微波射频产值(供给)超过60亿元,过去四年年均增速超过90%。其中,2019年我国SiC、GaN电力电子产值规模近24亿元,同比增长84%;2019年我国GaN微波射频产值规模近38亿元,同比增长74%。

区域方面,我国第三代半导体产业发展初步形成了京津冀、长三角、珠三角、闽三角、中西部五大重点发展区域,其中,长三角集聚效应凸显,占从2015年下半年至2018年底投资总额的64%。此外,北京、深圳、厦门、泉州、苏州等代表性城市正在加紧部署、多措并举、有序推进。

2017年科技部制定了《“十三五”材料领域科技创新专项规划》,将“战略先进电子材料”列为发展重点之一,以第三代半导体材料与半导体照明、新型显示为核心,以大功率激光材料与器件、高端光电子与微电子材料为重点,推动跨界技术整合,抢占先进电子材料技术的制高点。2018年,包括北京、上海、深圳等超过13个地方政府出台了支持半导体,特别是集成电路产业发展的产业政策,抢占半导体产业新一轮发展先机。2019年8月24日,由中关村科技园区、顺义区人民政府联合制定的《关于促进中关村顺义园第三代半导体等前沿半导体产业创新发展的若干措施》正式发布。2020年5月18日,广东省人民政府出台的《关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》(以下简称《意见》)提出,将积极发展第三代半导体芯片,加快推进EDA软件国产化。2020年,8月4日,国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发〔2020〕8号)。这是首次将集成电路产业排在软件产业前面,显示出国家对集成电路产业扶持的力度和决心。

总体而言,我国第三代半导体技术和产业都取得较好进展,但在材料指标、器件性能等方面与国外先进水平仍存在一定差距,市场继续被国际巨头占据,国产化需求迫切。我国第三代半导体创新发展的时机已经成熟,处于重要窗口期。

中投产业研究院发布的《2020-2024年中国第三代半导体行业深度调研及投资前景预测报告》共十二章。首先介绍了第三代半导体行业的总体概况及全球行业发展形势,接着分析了中国第三代半导体行业发展环境、市场总体发展状况以及全国重要区域发展状况。然后分别对第三代半导体产业的产业链相关行业、行业重点企业的经营状况及行业项目案例投资进行了详尽的透析。最后,报告对第三代半导体行业进行了投资分析并对行业未来发展前景进行了科学的预测。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、商务部、工信部、中国海关总署、半导体行业协会、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对第三代半导体产业有个系统深入的了解、或者想投资第三代半导体产业,本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

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