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2022-2026年中国第三代半导体行业深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

首次出版:2019年12月最新修订:2021年5月交付方式:特快专递(2-3天送达)

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十四五将是中国技术和产业升级的关键期,重点机会有哪些?
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报告目录内容概述 定制报告

第一章 第三代半导体相关概述
1.1 第三代半导体基本介绍
1.1.1 基础概念界定
1.1.2 主要材料简介
1.1.3 历代材料性能
1.1.4 产业发展意义
1.2 第三代半导体产业发展历程分析
1.2.1 材料发展历程
1.2.2 产业演进全景
1.2.3 产业转移路径
1.3 第三代半导体产业链构成及特点
1.3.1 产业链结构简介
1.3.2 产业链图谱分析
1.3.3 产业链生态体系
1.3.4 产业链体系分工
第二章 2019-2021年全球第三代半导体产业发展分析
2.1 2019-2021年全球第三代半导体产业运行状况
2.1.1 标准制定情况
2.1.2 国际产业格局
2.1.3 市场发展规模
2.1.4 市场结构分析
2.1.5 新品研发情况
2.1.6 研发项目规划
2.1.7 应用领域格局
2.1.8 企业发展动态
2.1.9 企业发展布局
2.1.10 企业竞争格局
2.2 美国
2.2.1 研发支出规模
2.2.2 产业技术优势
2.2.3 技术创新中心
2.2.4 技术研发动向
2.2.5 战略层面部署
2.3 日本
2.3.1 产业发展计划
2.3.2 研究成果丰硕
2.3.3 封装技术联盟
2.3.4 照明领域状况
2.3.5 研究领先进展
2.4 欧盟
2.4.1 研发项目历程
2.4.2 产业发展基础
2.4.3 前沿企业格局
2.4.4 未来发展热点
第三章 2019-2021年中国第三代半导体产业发展环境PEST分析
3.1 政策环境(Political)
3.1.1 中央部委政策支持
3.1.2 地方政府扶持政策
3.1.3 重点支持政策解读
3.1.4 中美贸易摩擦影响
3.2 经济环境(Economic)
3.2.1 宏观经济概况
3.2.2 工业运行情况
3.2.3 经济结构升级
3.2.4 未来经济展望
3.3 社会环境(Social)
3.3.1 社会教育水平
3.3.2 知识专利水平
3.3.3 研发经费投入
3.3.4 技术人才储备
3.4 技术环境(Technological)
3.4.1 专利技术构成
3.4.2 科技计划专项
3.4.3 国际技术成熟
3.4.4 产业技术联盟
第四章 2019-2021年中国第三代半导体产业发展分析
4.1 中国第三代半导体产业发展特点
4.1.1 企业以IDM模式为主
4.1.2 制备工艺不追求顶尖
4.1.3 衬底和外延是关键环节
4.1.4 各国政府高度重视发展
4.1.5 军事用途导致技术禁运
4.2 2019-2021年中国第三代半导体产业发展运行综述
4.2.1 产业发展现状
4.2.2 产业整体产值
4.2.3 产线产能规模
4.2.4 产业标准规范
4.2.5 国产替代状况
4.3 2019-2021年中国第三代半导体市场运行状况分析
4.3.1 市场发展规模
4.3.2 细分市场结构
4.3.3 市场应用分布
4.3.4 企业竞争格局
4.3.5 企业发展布局
4.3.6 产品发展动力
4.4 2019-2021年中国第三代半导体上游原材料市场发展分析
4.4.1 上游金属硅产能释放
4.4.2 上游金属硅价格走势
4.4.3 上游氧化锌市场现状
4.4.4 上游材料产业链布局
4.4.5 上游材料竞争状况分析
4.5 中国第三代半导体产业发展问题分析
4.5.1 产业发展问题
4.5.2 市场推进难题
4.5.3 技术发展挑战
4.5.4 材料发展挑战
4.6 中国第三代半导体产业发展建议及对策
4.6.1 产业发展建议
4.6.2 建设发展联盟
4.6.3 加强企业培育
4.6.4 集聚产业人才
4.6.5 推动应用示范
4.6.6 材料发展思路
第五章 2019-2021年第三代半导体氮化镓(GAN)材料及器件发展分析
5.1 GaN材料基本性质及制备工艺发展状况
5.1.1 GaN产业链
5.1.2 GaN结构性能
5.1.3 GaN制备工艺
5.1.4 GaN材料类型
5.1.5 技术专利发展
5.1.6 技术发展趋势
5.2 GaN材料市场发展概况分析
5.2.1 市场发展规模
5.2.2 材料价格走势
5.2.3 材料技术水平
5.2.4 应用市场结构
5.2.5 应用市场预测
5.2.6 市场竞争状况
5.3 GaN器件及产品研发情况
5.3.1 器件产品类别
5.3.2 GaN晶体管
5.3.3 射频器件产品
5.3.4 电力电子器件
5.3.5 器件产品研发
5.4 GaN器件应用领域及发展情况
5.4.1 电子电力器件应用
5.4.2 高频功率器件应用
5.4.3 器件应用发展状况
5.4.4 应用实现条件与对策
5.5 GaN器件发展面临的挑战
5.5.1 器件技术难题
5.5.2 电源技术瓶颈
5.5.3 风险控制建议
第六章 2019-2021年第三代半导体碳化硅(SIC)材料及器件发展分析
6.1 SiC材料基本性质与制备技术发展状况
6.1.1 SiC性能特点
6.1.2 SiC制备工艺
6.1.3 SiC产品类型
6.1.4 单晶技术专利
6.1.5 技术发展趋势
6.2 SiC材料市场发展概况分析
6.2.1 材料价格走势
6.2.2 材料市场规模
6.2.3 材料技术水平
6.2.4 市场应用结构
6.2.5 市场竞争格局
6.2.6 企业研发布局
6.3 SiC器件及产品研发情况
6.3.1 电力电子器件
6.3.2 功率模块产品
6.3.3 器件产品研发
6.3.4 产品发展趋势
6.4 SiC器件应用领域及发展情况
6.4.1 应用整体技术路线
6.4.2 电网应用技术路线
6.4.3 电力牵引应用技术路线
6.4.4 电动汽车应用技术路线
6.4.5 家用电器和消费类电子应用
第七章 2019-2021年第三代半导体其他材料发展状况分析
7.1 Ⅲ族氮化物半导体材料发展分析
7.1.1 基础概念介绍
7.1.2 材料结构性能
7.1.3 材料制备工艺
7.1.4 主要器件产品
7.1.5 应用发展状况
7.1.6 发展建议对策
7.2 宽禁带氧化物半导体材料发展分析
7.2.1 基本概念介绍
7.2.2 材料结构性能
7.2.3 材料制备工艺
7.2.4 主要应用器件
7.3 氧化镓(Ga2O3)半导体材料发展分析
7.3.1 材料结构性能
7.3.2 材料制备工艺
7.3.3 主要技术发展
7.3.4 器件应用发展
7.3.5 未来发展趋势
7.4 金刚石半导体材料发展分析
7.4.1 材料结构性能
7.4.2 衬底制备工艺
7.4.3 主要器件产品
7.4.4 应用发展状况
7.4.5 器件研发进展
7.4.6 未来发展前景
第八章 2019-2021年第三代半导体下游应用领域发展分析
8.1 第三代半导体下游产业应用领域发展概况
8.1.1 下游应用产业分布
8.1.2 下游产业优势特点
8.1.3 下游产业需求旺盛
8.2 2019-2021年电子电力领域发展状况
8.2.1 全球市场发展规模
8.2.2 国内市场发展规模
8.2.3 国内器件应用分布
8.2.4 国内应用市场规模
8.2.5 器件厂商布局分析
8.2.6 器件产品价格走势
8.3 2019-2021年微波射频领域发展状况
8.3.1 射频器件市场规模
8.3.2 射频器件市场结构
8.3.3 射频器件市场需求
8.3.4 射频器件价格走势
8.3.5 国防基站应用规模
8.4 2019-2021年半导体照明领域发展状况
8.4.1 发展政策支持
8.4.2 行业发展规模
8.4.3 产业链条产值
8.4.4 应用市场分布
8.4.5 照明技术突破
8.4.6 照明发展方向
8.4.7 行业发展展望
8.5 2019-2021年半导体激光器发展状况
8.5.1 市场规模现状
8.5.2 企业发展格局
8.5.3 应用研发现状
8.5.4 主要技术分析
8.5.5 未来发展趋势
8.6 2019-2021年5G新基建领域发展状况
8.6.1 5G建设进程
8.6.2 应用市场规模
8.6.3 赋能射频产业
8.6.4 应用发展方向
8.6.5 产业发展展望
8.7 2019-2021年新能源汽车领域发展状况
8.7.1 行业市场规模
8.7.2 主要应用场景
8.7.3 应用市场规模
8.7.4 企业布局情况
8.7.5 市场需求预测
第九章 2019-2021年第三代半导体材料产业区域发展分析
9.1 2019-2021年第三代半导体产业区域发展概况
9.1.1 产业区域分布
9.1.2 重点区域建设
9.2 京津翼地区第三代半导体产业发展分析
9.2.1 北京产业发展状况
9.2.2 顺义产业扶持政策
9.2.3 保定产业项目动态
9.2.4 应用联合创新基地
9.2.5 区域未来发展趋势
9.3 中西部地区第三代半导体产业发展分析
9.3.1 四川产业发展状况
9.3.2 重庆相关领域态势
9.3.3 陕西产业发展状况
9.4 珠三角地区第三代半导体产业发展分析
9.4.1 广东产业发展政策
9.4.2 广州市产业支持
9.4.3 深圳产业发展状况
9.4.4 东莞基地发展建设
9.4.5 区域未来发展趋势
9.5 华东地区第三代半导体产业发展分析
9.5.1 江苏产业发展概况
9.5.2 苏州产业联盟聚集
9.5.3 山东产业布局动态
9.5.4 福建产业发展状况
9.5.5 区域未来发展趋势
9.6 第三代半导体产业区域发展建议
9.6.1 提高资源整合效率
9.6.2 补足SiC领域短板
9.6.3 开展关键技术研发
9.6.4 鼓励地方加大投入
第十章 2017-2020年第三代半导体产业重点企业经营状况分析
10.1 三安光电股份有限公司
10.1.1 企业发展概况
10.1.2 业务布局动态
10.1.3 经营效益分析
10.1.4 业务经营分析
10.1.5 财务状况分析
10.1.6 核心竞争力分析
10.1.7 公司发展战略
10.1.8 未来前景展望
10.2 北京赛微电子股份有限公司
10.2.1 企业发展概况
10.2.2 相关业务布局
10.2.3 经营效益分析
10.2.4 业务经营分析
10.2.5 财务状况分析
10.2.6 核心竞争力分析
10.2.7 公司发展战略
10.2.8 未来前景展望
10.3 华润微电子有限公司
10.3.1 企业发展概况
10.3.2 经营效益分析
10.3.3 业务经营分析
10.3.4 财务状况分析
10.3.5 核心竞争力分析
10.3.6 公司发展战略
10.3.7 未来前景展望
10.4 湖北台基半导体股份有限公司
10.4.1 企业发展概况
10.4.2 经营效益分析
10.4.3 业务经营分析
10.4.4 财务状况分析
10.4.5 核心竞争力分析
10.4.6 公司发展战略
10.4.7 未来前景展望
10.5 华灿光电股份有限公司
10.5.1 企业发展概况
10.5.2 经营效益分析
10.5.3 业务经营分析
10.5.4 财务状况分析
10.5.5 核心竞争力分析
10.5.6 公司发展战略
10.5.7 未来前景展望
10.6 闻泰科技股份有限公司
10.6.1 企业发展概况
10.6.2 经营效益分析
10.6.3 业务经营分析
10.6.4 财务状况分析
10.6.5 核心竞争力分析
10.6.6 公司发展战略
10.6.7 未来前景展望
10.7 株洲中车时代电气股份有限公司
10.7.1 企业发展概况
10.7.2 2018年企业经营状况分析
10.7.3 2019年企业经营状况分析
10.7.4 2020年企业经营状况分析
第十一章 中投顾问对第三代半导体产业投资价值综合评估
11.1 行业投资背景
11.1.1 行业投资规模
11.1.2 投资项目分布
11.1.3 投资市场周期
11.1.4 行业投资前景
11.2 行业投融资情况
11.2.1 国际投资案例
11.2.2 国内投资案例
11.2.3 国际企业并购
11.2.4 国内企业并购
11.2.5 企业融资动态
11.3 行业投资壁垒
11.3.1 技术壁垒
11.3.2 资金壁垒
11.3.3 贸易壁垒
11.4 行业投资风险
11.4.1 企业经营风险
11.4.2 技术迭代风险
11.4.3 行业竞争风险
11.4.4 产业政策变化风险
11.5 行业投资建议
11.5.1 积极把握5G通讯市场机遇
11.5.2 收购企业实现关键技术突破
11.5.3 关注新能源汽车催生需求
11.5.4 国内企业向IDM模式转型
11.5.5 加强高校与科研院所合作
11.6 投资项目案例
11.6.1 项目基本概述
11.6.2 投资价值分析
11.6.3 建设内容规划
11.6.4 资金需求测算
11.6.5 实施进度安排
11.6.6 经济效益分析
第十二章 2022-2026年中投顾问对第三代半导体产业前景与趋势预测
12.1 第三代半导体未来发展趋势
12.1.1 产业成本趋势
12.1.2 未来发展趋势
12.1.3 应用领域趋势
12.2 第三代半导体未来发展前景
12.2.1 重要发展窗口期
12.2.2 产业应用前景
12.2.3 产业发展机遇
12.2.4 产业市场机遇
12.2.5 产业发展展望
12.3 中投顾问对2022-2026年中国第三代半导体行业预测分析
12.3.1 2022-2026年中国第三代半导体行业影响因素分析
12.3.2 2022-2026年中国第三代半导体材料市场规模预测
附录
附录一:新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策
附录二:关于促进中关村顺义园第三代半导体等前沿半导体产业创新发展的若干措施

图表目录

图表1 不同半导体材料性能比较(一)
图表2 不同半导体材料性能比较(二)
图表3 碳化硅、氮化镓的性能优势
图表4 半导体材料发展历程及现状
图表5 第三代半导体产业演进示意图
图表6 第三代半导体产业链
图表7 第三代半导体衬底制备流程
图表8 第三代半导体产业链全景图
图表9 第三代半导体健康的产业生态体系
图表10 2016-2018年全球第三代半导体材料市场规模与增长
图表11 2018年全球第三代半导体材料市场结构
图表12 2017-2020年全球在售SiC、GaN器件及模块产品数量(款)
图表13 2018年各国/组织第三代半导体领域研发项目(一)
图表14 2018年各国/组织第三代半导体领域研发项目(二)
图表15 2018年各国/组织第三代半导体领域研发项目(三)
图表16 全球第三代半导体产业格局
图表17 美国下一代功率电子技术国家制造业创新中心组成成员(一)
图表18 美国下一代功率电子技术国家制造业创新中心组成成员(二)
图表19 日本下一代功率半导体封装技术开发联盟成员(一)
图表20 日本下一代功率半导体封装技术开发联盟成员(二)
图表21 欧洲LAST POWER产学研项目成员
图表22 “十三五”期间中国第三代半导体支持政策汇总(一)
图表23 “十三五”期间中国第三代半导体支持政策汇总(二)
图表24 2018年地方政府第三代半导体产业支持政策汇总(一)
图表25 2018年地方政府第三代半导体产业支持政策汇总(二)
图表26 2019年地方政府第三代半导体产业支持政策汇总(一)
图表27 2019年地方政府第三代半导体产业支持政策汇总(二)
图表28 《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019版)》中第三代半导体相关内容
图表29 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中第三代半导体相关内容
图表30 2019年中国GDP初步核算数据
图表31 2016-2020年国内生产总值及增速
图表32 2016-2020年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表33 2020年GDP初步核算数据
图表34 2019年主要工业产品产量及其增长速度
图表35 2016-2020年全部工业增加值及其增长速度
图表36 2020年主要工业产品产量及其增长速度
图表37 2016-2020年普通本专科、中等职业教育及普通高中招生人数
图表38 2019年专利申请、授权和有效专利情况
图表39 2016-2020年研究与试验发展(R&D)经费支出及其增长速度
图表40 2020年专利申请、授权和有效专利情况
图表41 国内高校、研究所与企业的技术合作与转化
图表42 2019年第三代半导体领域全球专利技术构成
图表43 2018年度国家重点研发计划重点专项
图表44 2019年正在实施的第三代半导体国家重点研发计划重点专项
图表45 中国第三代半导体产业技术创新战略联盟发起单位
图表46 第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)
图表47 全球推动第三代半导体产业和技术发展的国家计划
图表48 《中国制造2025》第三代半导体相关发展目标
图表49 中方收购国外半导体企业情况
图表50 2016-2020年中国GaN微波射频产业产值及增速
图表51 2016-2020年中国SiC、GaN电力电子产业产值及增速
图表52 2019年中国主要企业SiC、GaN产能
图表53 第三代半导体产业技术创新战略联盟标准列表
图表54 2016-2019年中国第三代半导体衬底材料市场规模与增长
图表55 2019年中国第三代半导体衬底材料市场结构
图表56 2019年中国SiC、GaN电力电子器件市场应用领域分布
图表57 衬底研发重点企业盘点
图表58 国内部分涉及第三代半导体上市公司的产业布局情况(一)
图表59 国内部分涉及第三代半导体上市公司的产业布局情况(二)
图表60 2019-2020年中国金属硅产量统计
图表61 2019-2020年中国金属硅表观消费量统计
图表62 2017-2021年金属硅价格走势情况
图表63 氮化镓产业链主要的国际竞争厂商(一)
图表64 氮化镓产业链主要的国际竞争厂商(二)
图表65 氮化镓产业链主要的国际竞争厂商(三)
图表66 氮化镓产业链国内主要企业
图表67 GaN产业链
图表68 GaN原子结构
图表69 典型GaN HEMT结构
图表70 GaN制备流程
图表71 HVPE系统示意图
图表72 GaN外延生长常用方法示意图
图表73 氮化镓制备技术专利发展路线
图表74 氮化镓外延技术专利发展路线
图表75 2019-2030年我国第三代半导体GaN材料关键技术发展路线表
图表76 2016-2019年中国GaN衬底市场规模及增速
图表77 中国GaN材料下游应用市场结构
图表78 GaN功率器件应用领域与市场份额
图表79 氮化镓产业国内外主要厂商布局
图表80 GaN半导体器件类别及应用
图表81 GaN器件主要产品
图表82 Cascode GaN晶体管
图表83 EPC的电气参数
图表84 LGA封装示意图
图表85 国际上已经商业化的RF GaN HEMT性能
图表86 2018年国际企业推出GaN射频晶体管产品
图表87 2018年国际上已经商业化的RF GaN功率放大器性能
图表88 2018年国际主流厂商商业化RF GaN功率放大器性能(@中国5G频段)
图表89 2018年国际企业推出GaN射频模块产品(一)
图表90 2018年国际企业推出GaN射频模块产品(二)
图表91 2019年国际商业化的GaN RF HEMT器件性能
图表92 2019年国际企业推出的GaN射频产品
图表93 2018年国际上已经商业化的Si基GaN HEMT电力电子器件性能
图表94 2018年国际企业推出GaN电力电子器件产品(一)
图表95 2018年国际企业推出GaN电力电子器件产品(二)
图表96 2019年国际上已经商业化的GaN HEMT电力电子器件性能
图表97 2019年部分主流GaN HEMT产品的导通电阻情况
图表98 2019年国际企业推出的部分GaN HEMT电力电子产品
图表99 2020年企业新推出的GaN HEMT产品
图表100 激光雷达脉冲宽度对距离测量分辨率的影响
图表101 Si和GaN器件驱动的激光雷达成像分辨率对比图
图表102 恒定电压供电方式的典型波形
图表103 包络线跟随供电方式的典型波形
图表104 ET技术的原理框图
图表105 DBC方式的硅基器件的热阻发展趋势
图表106 2020年GaN器件产品电压范围占比预测
图表107 SiC生长炉炉体示意图
图表108 液相生长法熔具结构图
图表109 碳化硅单晶生长技术专利发展路线
图表110 2019-2030年我国第三代半导体SiC材料关键技术发展路线表
图表111 2016-2019年中国SiC衬底市场规模与增长
图表112 2018年中国SiC衬底市场应用结构
图表113 SiC衬底产品相关企业布局
图表114 SiC外延产品相关企业布局
图表115 SiC器件/模块/IDM产品相关企业布局(一)
图表116 SiC器件/模块/IDM产品相关企业布局(二)
图表117 英飞凌第三代半导体材料各技术分支专利主题布局
图表118 碳化硅电力电子器件分类
图表119 各国重要企业的SiC电子电力器件产品
图表120 国际上已经商业化的SiC肖特基二极管的器件性能
图表121 2018年国际企业推出的SiC二极管产品
图表122 国际上已经商业化的SiC晶体管的器件性能
图表123 2018年国际企业推出的SiC晶体管产品(一)
图表124 2018年国际企业推出的SiC晶体管产品(二)
图表125 2019年国际企业推出的部分SiC器件产品(SBD/MOSFET)
图表126 2018年国际企业推出全SiC功率模块产品(一)
图表127 2018年国际企业推出全SiC功率模块产品(二)
图表128 2019年国际企业推出的部分SiC模块产品
图表129 2020年企业新推出的SiC SBD产品
图表130 2020年企业新推出的SiC MOSFET产品
图表131 2020-2048年SiC器件在电网应用的技术路线
图表132 2020-2048年电力电子变压器(PET)发展预测
图表133 2020-2048年灵活交流输电装置(FACTS)发展预测
图表134 2020-2048年光伏逆变器发展预测
图表135 2020-2048年采用SiC器件的光伏逆变器市场占比预测
图表136 2020-2048年固态开关发展预测
图表137 2018-2050年各类别车辆规模的预测
图表138 2018-2050年各类别应用装置规模的预测
图表139 2018-2050年应用装置的功率密度预测
图表140 2018-2050年应用装置的工作效率预测
图表141 2018-2050年各种电力电子器件的预测
图表142 2018-2048年车载OBC和非车载充电桩的效率提升预测
图表143 三电平拓扑
图表144 2018-2048年车载和非车载的换流器开关频率提升预测
图表145 Si IGBT和SiC MOSFET控制器效率对比
图表146 对车载和非车载的器件要求
图表147 2018-2025年SiC器件的封装预测
图表148 2020-2048年电动汽车电机驱动采用SiC器件发展预测
图表149 2020-2048年电动汽车无线充电设施采用SiC器件发展预测
图表150 家用消费类电子产品的分类
图表151 适配器电源产品的能效等级要求
图表152 欧美主要国家强制实施的能效等级要求
图表153 不同家用电子产品耗电量分布图
图表154 空调电气控制系统应用框图
图表155 开通电压/电流波形对比
图表156 SiC混合功率模块开关损耗对比
图表157 2000-2030年功率模块未来发展趋势
图表158 2020-2048年家用电器和消费类电子采用SiC功率模块发展预测
图表159 氮化铝晶体结构及晶须
图表160 氮化铝陶瓷基板的性能优势
图表161 InGaZnO4晶体结构
图表162 β-Ga2O3功率器件与其他主要半导体功率器件的理论性能极限
图表163 金刚石结构
图表164 金刚石与其他半导体材料特性对比
图表165 2025第三代半导体材料发展目标
图表166 2018-2020年全球SiC、GaN在电力电子器件的应用规模
图表167 2017-2023年SiC vs GaN vs Si在电力电子领域渗透率情况
图表168 2010-2019年中国半导体分立器件市场规模及增速
图表169 2015-2024年中国SiC、GaN电力电子器件应用市场规模
图表170 2019年中国SiC、GaN电力电子器件应用市场分布
图表171 2017-2019年SiC SBD的平均价格
图表172 2018-2019年不同制造商SiC SBD产品价格对比单位(元/A)
图表173 2018-2019年SiC、GaN晶体管的平均价格
图表174 2019年国外商业化的SiC晶体管价格
图表175 2019年国外商业化的Si基GaN HEMT电力电子器件价格
图表176 2015-2023年中国GaN射频器件应用市场规模及预测
图表177 2019年我国GaN射频器件各细分市场规模占比
图表178 2017-2023年全球GaN射频器件需求量预测
图表179 2017-2019年RF GaN HEMT的平均价格走势
图表180 2018-2020年地方LED照明产业政策汇总(一)
图表181 2018-2020年地方LED照明产业政策汇总(二)
图表182 2016-2019年中国LED半导体照明产业产值
图表183 LED半导体照明产业链结构
图表184 2019年中国LED半导体照明产业链产值规模分布
图表185 2016-2019年中国LED半导体照明产业链上游外延芯片产值规模及增速
图表186 2016-2019年中国LED半导体照明产业链中游封装产值规模及增速
图表187 2016-2019年中国LED半导体照明产业链下游应用产值规模及增速
图表188 2019年中国半导体照明应用领域分布
图表189 2014-2019年中国LED通用照明产值规模及增速
图表190 2013-2019年中国半导体激光器市场规模及增长情况
图表191 半导体激光器细分应用领域
图表192 2019年全球5G建设进展
图表193 2013-2020年中国新能源汽车产量及增速
图表194 2013-2020年中国新能源汽车销量及增速
图表195 SiC在电动汽车中的应用
图表196 搭载SiC功率模块的全新丰田MIRAI与原MIRAI性能对比
图表197 2019年车用第三代半导体领域的国际企业合作动态
图表198 中国车载IGBT市场规模测算
图表199 第三代半导体材料企业区域分布
图表200 2019年国内第三代半导体集聚区建设进展(一)
图表201 2019年国内第三代半导体集聚区建设进展(二)
图表202 2019年国内第三代半导体集聚区建设进展(三)
图表203 2016-2019年北京第三代半导体相关政策
图表204 2014-2019年重庆第三代半导体相关政策
图表205 2015-2019年江苏第三代半导体相关政策
图表206 2015-2019年福建第三代半导体相关政策
图表207 2017-2020年三安光电股份有限公司总资产及净资产规模
图表208 2017-2020年三安光电股份有限公司营业收入及增速
图表209 2017-2020年三安光电股份有限公司净利润及增速
图表210 2019年三安光电股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表211 2019-2020年三安光电股份有限公司营业收入情况
图表212 2017-2020年三安光电股份有限公司营业利润及营业利润率
图表213 2017-2020年三安光电股份有限公司净资产收益率
图表214 2017-2020年三安光电股份有限公司短期偿债能力指标
图表215 2017-2020年三安光电股份有限公司资产负债率水平
图表216 2017-2020年三安光电股份有限公司运营能力指标
图表217 2017-2020年北京赛微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表218 2017-2020年北京赛微电子股份有限公司营业收入及增速
图表219 2017-2020年北京赛微电子股份有限公司净利润及增速
图表220 2018-2019年北京赛微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表221 2020年北京赛微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表222 2017-2020年北京赛微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表223 2017-2020年北京赛微电子股份有限公司净资产收益率
图表224 2017-2020年北京赛微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表225 2017-2020年北京赛微电子股份有限公司资产负债率水平
图表226 2017-2020年北京赛微电子股份有限公司运营能力指标
图表227 2017-2020年华润微电子有限公司总资产及净资产规模
图表228 2017-2020年华润微电子有限公司营业收入及增速
图表229 2017-2020年华润微电子有限公司净利润及增速
图表230 2019年华润微电子有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表231 2019-2020年华润微电子有限公司营业收入
图表232 2017-2020年华润微电子有限公司营业利润及营业利润率
图表233 2017-2020年华润微电子有限公司净资产收益率
图表234 2017-2020年华润微电子有限公司短期偿债能力指标
图表235 2017-2020年华润微电子有限公司资产负债率水平
图表236 2017-2020年华润微电子有限公司运营能力指标
图表237 2017-2020年湖北台基半导体股份有限公司总资产及净资产规模
图表238 2017-2020年湖北台基半导体股份有限公司营业收入及增速
图表239 2017-2020年湖北台基半导体股份有限公司净利润及增速
图表240 2018-2019年湖北台基半导体股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表241 2020年湖北台基半导体股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表242 2017-2020年湖北台基半导体股份有限公司营业利润及营业利润率
图表243 2017-2020年湖北台基半导体股份有限公司净资产收益率
图表244 2017-2020年湖北台基半导体股份有限公司短期偿债能力指标
图表245 2017-2020年湖北台基半导体股份有限公司资产负债率水平
图表246 2017-2020年湖北台基半导体股份有限公司运营能力指标
图表247 2017-2020年华灿光电股份有限公司总资产及净资产规模
图表248 2017-2020年华灿光电股份有限公司营业收入及增速
图表249 2017-2020年华灿光电股份有限公司净利润及增速
图表250 2018-2019年华灿光电股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表251 2020年华灿光电股份有限公司主营业务分产品或服务
图表252 2017-2020年华灿光电股份有限公司营业利润及营业利润率
图表253 2017-2020年华灿光电股份有限公司净资产收益率
图表254 2017-2020年华灿光电股份有限公司短期偿债能力指标
图表255 2017-2020年华灿光电股份有限公司资产负债率水平
图表256 2017-2020年华灿光电股份有限公司运营能力指标
图表257 2017-2020年闻泰科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表258 2017-2020年闻泰科技股份有限公司营业收入及增速
图表259 2017-2020年闻泰科技股份有限公司净利润及增速
图表260 2019年闻泰科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表261 2019-2020年闻泰科技股份有限公司营业收入情况
图表262 2017-2020年闻泰科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表263 2017-2020年闻泰科技股份有限公司净资产收益率
图表264 2017-2020年闻泰科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表265 2017-2020年闻泰科技股份有限公司资产负债率水平
图表266 2017-2020年闻泰科技股份有限公司运营能力指标
图表267 2017-2018年中车时代电气综合收益表
图表268 2017-2018年中车时代电气分部资料
图表269 2017-2018年中车时代电气收入分地区资料
图表270 2018-2019年中车时代电气综合收益表
图表271 2018-2019年中车时代电气分部资料
图表272 2018-2019年中车时代电气收入分地区资料
图表273 2019-2020年中车时代电气综合收益表
图表274 2017-2019年SiC和GaN投资情况
图表275 2015-2019年各区域项目投资分布情况
图表276 《国民经济和社会发展“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中集成电路发展内容
图表277 2019年部分国际企业投资扩产情况
图表278 2019年国内部分重点第三代半导体投资项目
图表279 2020年国内部分重点第三代半导体投资项目
图表280 2018年国际第三代半导体行业SiC和GaN领域并购情况(一)
图表281 2018年国际第三代半导体行业SiC和GaN领域并购情况(二)
图表282 2019年国际半导体企业并购情况
图表283 2019年国内部分重点第三代半导体领域并购项目
图表284 SiC SBD工艺流程图
图表285 SiC MOSFET工艺流程图
图表286 拟购置主要设备清单
图表287 装修及配套设施投入资金表
图表288 软件投资明细表
图表289 项目投资预算表(一)
图表290 项目投资预算表(二)
图表291 项目计划时间表
图表292 经济效益测算表
图表293 2016-2030年中国第三代半导体产业发展预测
图表294 第三代半导体产业处于最佳窗口期
图表295 中投顾问对2022-2026年中国第三代半导体材料市场规模预测

第三代半导体材料具有宽的禁带宽度,高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力,因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件,通常又被称为宽禁带半导体材料(禁带宽度大于2.2ev),也称为高温半导体材料。第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表。

目前全球有超过30家公司在电力电子领域拥有对SiC、GaN相关产品的生产、设计、制造与销售能力,2019年全球各厂家在售的各类SiC、GaN产品(含功率电子和微波射频,不含LED)已经接近1300款,较2017年增加了6成,仅2019年就新增了321款新品。

中国第三代半导体正迎来发展的窗口期。根据第三代半导体产业技术创新战略联盟提供的数据,双循环模式推动国产化替代,2020年中国SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓电力电子和微波射频产值约为70亿元。其中,中国的GaN微波射频产业产值2020年达到33.75亿元,比2019年的26.15亿元将增长29.1%;SiC、GaN电力电子产业产值2020年达到约35.35亿元,比2019年的29.03亿元将增长21.8%。

区域方面,我国第三代半导体产业发展初步形成了京津冀、长三角、珠三角、闽三角、中西部五大重点发展区域,其中,长三角集聚效应凸显,占从2015年下半年至2018年底投资总额的64%。此外,北京、深圳、厦门、泉州、苏州等代表性城市正在加紧部署、多措并举、有序推进。

2020年8月4日,国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发〔2020〕8号)。这是首次将集成电路产业排在软件产业前面,显示出国家对集成电路产业扶持的力度和决心。2021年3月12日,《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》全文正式发布。在事关国家安全和发展全局的基础核心领域,《纲要》提到制定实施战略性科学计划和科学工程。其中,集成电路攻关方面,《纲要》重点强调推进集成电路设计工具、中电装备和高纯靶材等关键材料研发、集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破,先进存储技术升级,碳化硅氮化镓等矿禁带半导体发展。

我国第三代半导体技术和产业都取得较好进展,但在材料指标、器件性能等方面与国外先进水平仍存在一定差距,市场继续被国际巨头占据,国产化需求迫切。我国第三代半导体创新发展的时机已经成熟,处于重要窗口期。

中投产业研究院发布的《2022-2026年中国第三代半导体行业深度调研及投资前景预测报告》共十二章。首先介绍了第三代半导体行业的总体概况及全球行业发展形势,接着分析了中国第三代半导体行业发展环境、市场总体发展状况以及全国重要区域发展状况。然后分别对第三代半导体产业的产业链相关行业、行业重点企业的经营状况及行业项目案例投资进行了详尽的透析。最后,报告对第三代半导体行业进行了投资分析并对行业未来发展前景进行了科学的预测。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、商务部、工信部、中国海关总署、半导体行业协会、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对第三代半导体产业有个系统深入的了解、或者想投资第三代半导体产业,本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

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