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2021-2025年中国芯片设计行业深度调研及投资前景预测报告

首次出版:2019年7月最新修订:2021年3月交付方式:特快专递(2-3天送达)

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十四五将是中国技术和产业升级的关键期,重点机会有哪些?
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报告目录内容概述 定制报告

第一章 芯片设计行业相关概述
1.1 芯片的概念和分类
1.1.1 芯片基本概念
1.1.2 相关概念区分
1.1.3 芯片主要分类
1.2 芯片产业链结构
1.2.1 芯片产业链结构
1.2.2 芯片生产流程图
1.2.3 产业链核心环节
1.3 芯片设计行业概述
1.3.1 芯片设计行业简介
1.3.2 芯片设计基本分类
1.3.3 芯片设计产业图谱
第二章 2018-2020年中国芯片设计行业发展环境
2.1 经济环境
2.1.1 宏观经济发展概况
2.1.2 工业经济运行情况
2.1.3 经济转型升级态势
2.1.4 未来经济发展展望
2.2 政策环境
2.2.1 智能制造发展战略
2.2.2 中国制造支持政策
2.2.3 集成电路相关政策
2.2.4 芯片产业政策汇总
2.2.5 产业投资基金支持
2.3 社会环境
2.3.1 移动网络运行状况
2.3.2 电子信息产业增速
2.3.3 电子信息设备规模
2.3.4 研发经费投入增长
2.4 技术环境
2.4.1 芯片领域专利状况
2.4.2 芯片技术数量分布
2.4.3 芯片技术研发进展
2.4.4 芯片技术创新升级
2.4.5 芯片技术发展方向
第三章 2018-2020年年中国芯片产业发展分析
3.1 2018-2020年中国芯片产业发展综述
3.1.1 产业基本特征
3.1.2 产业发展背景
3.1.3 产业发展意义
3.1.4 产业发展进程
3.1.5 产业发展提速
3.2 2018-2020年中国芯片市场运行状况
3.2.1 产业规模状况
3.2.2 产业销售规模
3.2.3 市场结构分析
3.2.4 产品产量规模
3.2.5 企业规模状况
3.2.6 区域发展格局
3.2.7 市场应用需求
3.2.8 疫情影响分析
3.3 2018-2020年中国芯片细分市场发展情况
3.3.1 5G芯片
3.3.2 AI芯片
3.3.3 生物芯片
3.3.4 车载芯片
3.3.5 电源管理芯片
3.4 2018-2020年中国集成电路进出口数据分析
3.4.1 进出口总量数据分析
3.4.2 主要贸易国进出口情况分析
3.4.3 主要省市进出口情况分析
3.5 2018-2020年中国芯片国产化进程分析
3.5.1 芯片国产化发展背景
3.5.2 核心芯片的自给率低
3.5.3 芯片国产化进展分析
3.5.4 芯片国产化存在问题
3.5.5 芯片国产化未来展望
3.6 中国芯片产业发展困境分析
3.6.1 市场垄断困境
3.6.2 过度依赖进口
3.6.3 技术短板问题
3.6.4 人才短缺问题
3.7 中国芯片产业应对策略分析
3.7.1 突破垄断策略
3.7.2 化解供给不足
3.7.3 加强自主创新
3.7.4 加大资源投入
第四章 2018-2020年芯片设计行业发展全面分析
4.1 2018-2020年全球芯片设计行业发展综述
4.1.1 市场发展规模
4.1.2 区域市场格局
4.1.3 市场竞争格局
4.1.4 企业排名分析
4.2 2018-2020年中国芯片设计行业运行状况
4.2.1 行业发展历程
4.2.2 市场发展规模
4.2.3 专利申请情况
4.2.4 资本市场表现
4.2.5 细分市场发展
4.3 新冠肺炎疫情对中国芯片设计行业的影响分析
4.3.1 对芯片设计企业的短期影响
4.3.2 对半导体产业链的影响
4.3.3 芯片设计企业应对措施
4.4 中国芯片设计市场发展格局分析
4.4.1 企业排名状况
4.4.2 企业竞争态势
4.4.3 企业竞争格局
4.4.4 区域分布格局
4.4.5 企业销售格局
4.4.6 产品类型分布
4.5 芯片设计行业上市公司财务状况分析
4.5.1 上市公司规模
4.5.2 上市公司分布
4.5.3 经营状况分析
4.5.4 盈利能力分析
4.5.5 营运能力分析
4.5.6 成长能力分析
4.5.7 现金流量分析
4.6 芯片设计具体流程剖析
4.6.1 规格制定
4.6.2 设计细节
4.6.3 逻辑设计
4.6.4 电路布局
4.6.5 光罩制作
4.7 芯片设计行业发展存在的问题和对策
4.7.1 行业发展瓶颈
4.7.2 行业发展困境
4.7.3 企业发展挑战
4.7.4 产业发展建议
4.7.5 产业创新策略
第五章 2018-2020年中国芯片设计行业细分产品发展分析
5.1 逻辑IC产品设计发展状况
5.1.1 CPU
5.1.2 GPU
5.1.3 MCU
5.1.4 ASIC
5.1.5 FPGA
5.1.6 DSP
5.2 存储IC产品设计发展状况
5.2.1 DRAM
5.2.2 NAND Flash
5.2.3 NOR Flash
5.3 模拟IC产品设计发展状况
5.3.1 射频器件
5.3.2 模数/数模转换器
5.3.3 电源管理产品
第六章 中国芯片设计工具——EDA(电子设计自动化)软件市场发展状况
6.1 EDA软件基本概述
6.1.1 EDA软件基本概念
6.1.2 EDA软件的重要性
6.1.3 EDA软件主要类型
6.1.4 EDA软件设计过程
6.1.5 EDA软件设计步骤
6.2 中国芯片设计EDA软件行业发展分析
6.2.1 行业发展规模
6.2.2 市场竞争状况
6.2.3 国产EDA机遇
6.2.4 行业发展瓶颈
6.2.5 行业发展对策
6.3 集成电路EDA行业竞争状况
6.3.1 市场竞争格局
6.3.2 国际EDA企业
6.3.3 国内EDA企业
6.4 EDA技术及工具发展沿革及作用
6.4.1 GDS&GDS II
6.4.2 SPICE
6.4.3 半导体器件模型(SPICE Model)
6.4.4 硬件描述语言(HDL)
6.4.5 静态时序分析
第七章 中国芯片设计产业园区建设分析
7.1 深圳集成电路设计应用产业园
7.1.1 园区发展环境
7.1.2 园区基本简介
7.1.3 园区战略定位
7.1.4 园区服务内容
7.2 北京中关村集成电路设计园
7.2.1 园区发展环境
7.2.2 园区基本简介
7.2.3 园区战略定位
7.2.4 园区发展状况
7.2.5 园区企业合作
7.2.6 园区发展规划
7.3 上海集成电路设计产业园
7.3.1 园区发展环境
7.3.2 园区基本简介
7.3.3 园区入驻企业
7.3.4 园区项目建设
7.3.5 园区发展规划
7.4 无锡国家集成电路设计产业园
7.4.1 园区发展环境
7.4.2 园区基本简介
7.4.3 园区发展状况
7.4.4 园区区位优势
7.5 杭州集成电路设计产业园
7.5.1 园区发展环境
7.5.2 园区基本简介
7.5.3 园区签约项目
7.5.4 园区发展规划
第八章 2018-2020年国外芯片设计重点企业经营状况
8.1 博通(Broadcom Limited)
8.1.1 企业发展概况
8.1.2 企业经营状况
8.1.3 芯片业务运营
8.1.4 产品研发动态
8.2 高通(QUALCOMM, Inc.)
8.2.1 企业发展概况
8.2.2 企业经营状况
8.2.3 芯片业务运营
8.2.4 企业业务布局
8.2.5 企业发展战略
8.3 英伟达(NVIDIA)
8.3.1 企业发展概况
8.3.2 企业经营状况
8.3.3 企业竞争优势
8.3.4 企业发展前景
8.4 超微(AMD)
8.4.1 企业发展概况
8.4.2 企业经营状况
8.4.3 企业经营状况
8.4.4 产品研发动态
8.4.5 企业战略合作
8.5 赛灵思(Xilinx)
8.5.1 企业发展概况
8.5.2 企业经营状况
8.5.3 产品研发动态
8.5.4 企业发展战略
第九章 2016-2019年国内芯片设计重点企业经营状况
9.1 联发科
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 企业经营状况
9.1.3 产品研发动态
9.1.4 企业布局战略
9.2 华为海思
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 企业经营状况
9.2.3 业务布局动态
9.2.4 企业业务计划
9.2.5 企业发展动态
9.3 紫光展锐
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 企业经营状况
9.3.3 企业芯片平台
9.3.4 企业产品进展
9.3.5 企业合作动态
9.4 中兴微电子
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 企业经营状况
9.4.3 企业技术进展
9.4.4 企业发展前景
9.5 华大半导体
9.5.1 企业发展概况
9.5.2 企业发展状况
9.5.3 企业布局分析
9.5.4 企业发展动态
9.6 深圳市汇顶科技股份有限公司
9.6.1 企业发展概况
9.6.2 经营效益分析
9.6.3 业务经营分析
9.6.4 财务状况分析
9.6.5 核心竞争力分析
9.6.6 公司发展战略
9.6.7 未来前景展望
9.7 北京兆易创新科技股份有限公司
9.7.1 企业发展概况
9.7.2 经营效益分析
9.7.3 业务经营分析
9.7.4 财务状况分析
9.7.5 核心竞争力分析
9.7.6 公司发展战略
9.7.7 未来前景展望
第十章 中投顾问对芯片设计行业投资价值综合分析
10.1 中投顾问对集成电路产业投资价值评估及投资建议
10.1.1 投资价值综合评估
10.1.2 市场机会矩阵分析
10.1.3 产业进入时机分析
10.1.4 产业投资风险剖析
10.1.5 产业投资策略建议
10.2 中投顾问对芯片设计行业进入壁垒评估
10.2.1 行业竞争壁垒
10.2.2 行业技术壁垒
10.2.3 行业资金壁垒
10.3 中投顾问对芯片设计行业投资状况分析
10.3.1 产业投资规模
10.3.2 产业投资热点
10.3.3 基金投资策略
10.3.4 产业投资动态
10.3.5 热门投资区域
第十一章 中投顾问对2021-2025年芯片设计行业发展趋势和前景预测分析
11.1 中国芯片市场发展机遇分析
11.1.1 产业发展机遇分析
11.1.2 新兴产业带来机遇
11.1.3 产业未来发展趋势
11.2 中国芯片设计行业发展前景展望
11.2.1 技术创新发展
11.2.2 市场需求状况
11.2.3 行业发展前景
11.3 中投顾问对2021-2025年中国芯片设计行业预测分析
11.3.1 2021-2025年中国芯片设计行业影响因素分析
11.3.2 2021-2025年中国芯片设计行业销售规模预测

图表目录

图表1 芯片产品分类
图表2 集成电路产业链及部分企业
图表3 芯片生产历程
图表4 芯片设计产业图谱
图表5 2015-2019年国内生产总值及其增长速度
图表6 2015-2019年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表7 2020年GDP初步核算数据
图表8 2015-2020年GDP同比增长速度
图表9 2015-2020年GDP环比增长速度
图表10 2018年规模以上工业增加至同比增长速度
图表11 2018年规模以上工业生产主要数据
图表12 2018-2019年规模以上工业增加值增速(月度同比)
图表13 2019年规模以上工业企业主要财务指标(分行业)
图表14 2019-2020年规模以上工业增加值同比增长速度
图表15 2020年规模以上工业生产主要数据
图表16 智能制造系统架构
图表17 智能制造系统层级
图表18 MES制造执行与反馈流程
图表19 《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表20 2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
图表21 国家支持集成电路产业发展的部分重点政策
图表22 中国芯片产业相关政策汇总(一)
图表23 中国芯片产业相关政策汇总(二)
图表24 《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标
图表25 一期大基金投资各领域份额占比
图表26 一期大基金投资领域及部分企业
图表27 2013-2020年中国网民规模及互联网普及率
图表28 2013-2020年中国手机网民规模及占整体网民比例
图表29 2019-2020年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表30 2019-2020年电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况
图表31 2019-2020年电子信息制造业PPI分月增速
图表32 2019-2020年电子信息制造固定资产投资增速变动情况
图表33 2019-2020年通信设备行业增加值和出口交货值分月增速
图表34 2019-2020年电子元件行业增加值和出口交货值分月增速
图表35 2019-2020年电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
图表36 2019-2020年计算机制造业增加值和出口交货值分月增速
图表37 2015-2019年研究与试验发展(R&D)经费支出及其增长速度
图表38 2019年专利申请、授权和有效专利情况
图表39 英特尔晶圆制程技术路线
图表40 芯片封装技术发展路径
图表41 2020年全球十大晶圆代工厂市场占有率情况
图表42 近年来中芯国际在中国大陆的情况
图表43 2015-2020年中国集成电路产业规模及预测情况
图表44 2013-2020年中国集成电路产业销售收入统计及增长情况预测
图表45 2010-2020年中国集成电路行业细分领域销售额占比统计情况
图表46 2018-2020年中国集成电路产量趋势图
图表47 2018年全国集成电路产量数据
图表48 2018年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表49 2019年全国集成电路产量数据
图表50 2019年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表51 2020年全国集成电路产量数据
图表52 2020年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表53 2019年集成电路产量集中程度示意图
图表54 2015-2019年芯片相关企业注册量及注吊销量
图表55 2019-2020年芯片相关企业注册量
图表56 芯片相关企业行业分布情况
图表57 2018年全球芯片产品下游应用情况
图表58 人工智能技术落地驱动AI芯片行业发展
图表59 2019-2025年全球人工智能芯片市场规模及预测
图表60 半导体产业转移历程
图表61 2011-2020年全球六大芯片制造企业制程工艺演进
图表62 AI芯片应用场景
图表63 2001-2019年全球生物芯片相关专利公开(公告)数量
图表64 2011-2019年中国生物芯片专利申请数
图表65 2000-2019年公开投融资企业主营业务分析
图表66 2015-2020年中国电源管理芯片市场规模统计及预测
图表67 2018-2020年中国集成电路进出口总额
图表68 2018-2020年中国集成电路进出口结构
图表69 2018-2020年中国集成电路贸易逆差规模
图表70 2018-2019年中国集成电路进口区域分布
图表71 2018-2019年中国集成电路进口市场集中度(分国家)
图表72 2019年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表73 2020年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表74 2018-2019年中国集成电路出口区域分布
图表75 2018-2019年中国集成电路出口市场集中度(分国家)
图表76 2019年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表77 2020年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表78 2018-2019年主要省市集成电路进口市场集中度(分省市)
图表79 2019年主要省市集成电路进口情况
图表80 2020年主要省市集成电路进口情况
图表81 2018-2019年中国集成电路出口市场集中度(分省市)
图表82 2019年主要省市集成电路出口情况
图表83 2020年主要省市集成电路出口情况
图表84 2019年中国进口重点商品价值TOP10
图表85 核心芯片占有率状况
图表86 芯片行业部分国际公司在内地的布局情况
图表87 2001-2018年全球IC设计业销售额
图表88 2018年全球IC设计行业区域分布
图表89 2020年全球前十大IC设计公司营收排名
图表90 IC设计的不同阶段
图表91 2014-2019年中国IC设计行业销售额及增长率
图表92 2009-2019年集成电路布图设计专利申请及发证数量
图表93 2019年中国大陆十大IC设计公司排名
图表94 2010-2019年中国IC设计公司数量
图表95 2019年全国主要城市IC设计业规模
图表96 2019年销售区间段芯片设计企业数量分布
图表97 IC设计行业上市公司名单(前20家)
图表98 2015-2019年IC设计行业上市公司资产规模及结构
图表99 IC设计行业上市公司上市板分布情况
图表100 IC设计行业上市公司地域分布情况
图表101 2015-2019年IC设计行业上市公司营业收入及增长率
图表102 2015-2019年IC设计行业上市公司净利润及增长率
图表103 2015-2019年IC设计行业上市公司毛利率与净利率
图表104 2015-2019年IC设计行业上市公司营运能力指标
图表105 2019-2020年IC设计行业上市公司营运能力指标
图表106 2015-2019年IC设计行业上市公司成长能力指标
图表107 2019-2020年IC设计行业上市公司成长能力指标
图表108 2015-2019年IC设计行业上市公司销售商品收到的现金占比
图表109 芯片设计流程图
图表110 芯片设计流程
图表111 32bits加法器的Verilog范例
图表112 光罩制作示意图
图表113 1999-2018全球逻辑IC销量及增速
图表114 全球大型逻辑IC公司分类
图表115 CPU微架构示意图
图表116 国产CPU主要厂商
图表117 主要CPU公司介绍
图表118 2014-2018年Intel及AMD全球营业收入
图表119 2014-2018年桌面CPU公司净利率变化
图表120 PC处理器市场份额
图表121 CPU主要应用领域
图表122 主要移动CPU公司介绍
图表123 2014-2018年移动CPU领域各公司营收情况
图表124 2014-2018年移动CPU公司净利率变化
图表125 全球移动CPU市场份额
图表126 2017年各大科技巨头获得专利数量
图表127 高通主要移动CPU平台
图表128 GPU可以解决的问题
图表129 GPU的重要应用领域
图表130 GPU
图表131 GPU微架构示意图
图表132 2020年PC GPU市场主要厂商出货量占比
图表133 2018-2023年中国GPU服务器出货量及预测
图表134 2019年中国加速服务器市场厂商市场份额
图表135 MCU应用领域
图表136 2017-2024年MCU全球市场规模预测
图表137 2015-2022年中国MCU市场规模增长及预测
图表138 2019年中国MCU应用市场占比
图表139 比特大陆蚂蚁矿机S15
图表140 ASIC矿机芯片
图表141 FPGA
图表142 FPGA可小批量替代ASIC的原因
图表143 计算密集型任务时CPU、GPU、FPGA、ASIC的数量级比较
图表144 芯片开发成本随工艺制程大幅提升
图表145 FPGA主要公司介绍
图表146 2014-2018年主要FPGA公司全球营业收入
图表147 全球四大FPGA厂商市占率
图表148 2014-2018年全球FPGA主要厂商净利率变化
图表149 Xilinx FPGA重点应用领域
图表150 中国FPGA芯片产业链全景
图表151 2014-2023年中国FPGA芯片市场规模(按销售额计)及预测
图表152 DSP
图表153 DSP重要应用领域
图表154 DSP主要公司介绍
图表155 2014-2018年全球主要DSP公司营收
图表156 2014-2018年DSP厂商净利率变化
图表157 多种计算类芯片的对比
图表158 存储器的分类
图表159 主要存储器产品
图表160 1999-2018年全球存储器销售额情况
图表161 2018年世界半导体产品结构及增速
图表162 SRAM内部结构图
图表163 SRAM、DRAM、SDRAM、DDR3、DDR4参数对比
图表164 DRAM传输速度跟随CPU性能提升不断提高
图表165 主要DRAM存储器公司
图表166 2018年全球DRAM厂商自有品牌内存营收
图表167 DRAM价格走势变化
图表168 DRAM三大厂商净利率变化
图表169 2018年第四季度全球DRAM厂自有品牌内存市占率
图表170 DRAM裸片容量发展进度
图表171 全球三大存储器公司DRAM工艺制程持续领跑全球
图表172 Flash的内部存储结构
图表173 NAND Flash架构图
图表174 闪存芯片存储原理
图表175 SLC、MLC、TLC的电荷变化
图表176 SLC、MLC、TLC性能对比
图表177 2D NAND通过3D芯片堆叠技术实现3D NAND以大幅提升存储容量
图表178 主要NAND FLASH公司
图表179 2014-2018年全球主要存储器厂商营收
图表180 主要NAND FLASH品种价格变化趋势
图表181 2014-2018年NAND FLASH主流厂商利润率变化
图表182 全球主流存储器公司NAND工艺制程表
图表183 NAND FLASH主要应用领域
图表184 NAND FLASH与NOR FLASH对比
图表185 2015-2019年全球模拟芯片应用领域份额
图表186 1999-2018年全球模拟IC销售额
图表187 2018年全球前十大模拟厂商营收情况
图表188 模拟芯片产业特点
图表189 射频前端结构示意图
图表190 数模转换器结构示意图
图表191 2014-2019年全球EDA行业市场规模
图表192 2019年全球EDA行业分产品市场规模占比
图表193 2016-2019年中国EDA软件行业市场规模统计情况
图表194 2018年全球EDA行业市场结构
图表195 中国主要EDA企业产品与服务领域
图表196 中国本土EDA企业发展建议
图表197 2017-2018财年博通有限公司综合收益表
图表198 2017-2018财年博通有限公司分部资料
图表199 2017-2018财年博通有限公司收入分地区资料
图表200 2018-2019财年博通有限公司综合收益表
图表201 2018-2019财年博通有限公司分部资料
图表202 2019-2020财年博通有限公司综合收益表
图表203 2019-2020财年博通有限公司分部资料
图表204 2017-2018财年高通综合收益表
图表205 2017-2018财年高通收入分地区资料
图表206 2018-2019财年高通综合收益表
图表207 2018-2019财年高通收入分地区资料
图表208 2019-2020财年高通综合收益表
图表209 2019-2020财年高通分部资料
图表210 2017-2018财年英伟达综合收益表
图表211 2017-2018财年英伟达分部资料
图表212 2017-2018财年英伟达收入分地区资料
图表213 2018-2019财年英伟达综合收益表
图表214 2018-2019财年英伟达分部资料
图表215 2018-2019财年英伟达收入分地区资料
图表216 2019-2020财年英伟达综合收益表
图表217 2019-2020财年英伟达分部资料
图表218 2019-2020财年英伟达收入分地区资料
图表219 2017-2018财年美国超微公司综合收益表
图表220 2017-2018财年美国超微公司分部资料
图表221 2017-2018财年美国超微公司收入分地区资料
图表222 2018-2019财年美国超微公司综合收益表
图表223 2018-2019财年美国超微公司分部资料
图表224 2018-2019财年美国超微公司收入分地区资料
图表225 2019-2020财年美国超微公司综合收益表
图表226 2019-2020财年美国超微公司分部资料
图表227 2016-2017财年美国超微公司综合收益表
图表228 2016-2017财年美国超微公司分部资料
图表229 2016-2017财年美国超微公司收入分地区资料
图表230 2017-2018财年美国超微公司综合收益表
图表231 2017-2018财年美国超微公司分部资料
图表232 2017-2018财年美国超微公司收入分地区资料
图表233 2018-2019财年美国超微公司综合收益表
图表234 2018-2019财年美国超微公司分部资料
图表235 2018-2019财年美国超微公司收入分地区资料
图表236 2018-2019财年赛灵思公司综合收益表
图表237 2018-2019财年赛灵思公司收入分地区资料
图表238 2019-2020财年赛灵思公司综合收益表
图表239 2019-2020财年赛灵思公司收入分地区资料
图表240 2020-2021财年赛灵思公司综合收益表
图表241 2020-2021财年赛灵思公司收入分地区资料
图表242 2017-2018年联发科综合收益表
图表243 2017-2018年联发科收入分地区资料
图表244 2018-2019年联发科综合收益表
图表245 2018-2019年联发科收入分地区资料
图表246 2019-2020年联发科综合收益表
图表247 2017-2020年深圳市汇顶科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表248 2017-2020年深圳市汇顶科技股份有限公司营业收入及增速
图表249 2017-2020年深圳市汇顶科技股份有限公司净利润及增速
图表250 2019年深圳市汇顶科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表251 2019-2020年深圳市汇顶科技股份有限公司营业收入
图表252 2017-2020年深圳市汇顶科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表253 2017-2020年深圳市汇顶科技股份有限公司净资产收益率
图表254 2017-2020年深圳市汇顶科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表255 2017-2020年深圳市汇顶科技股份有限公司资产负债率水平
图表256 2017-2020年深圳市汇顶科技股份有限公司运营能力指标
图表257 2017-2020年北京兆易创新科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表258 2017-2020年北京兆易创新科技股份有限公司营业收入及增速
图表259 2017-2020年北京兆易创新科技股份有限公司净利润及增速
图表260 2019年北京兆易创新科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表261 2019-2020年北京兆易创新科技股份有限公司营业收入
图表262 2017-2020年北京兆易创新科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表263 2017-2020年北京兆易创新科技股份有限公司净资产收益率
图表264 2017-2020年北京兆易创新科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表265 2017-2020年北京兆易创新科技股份有限公司资产负债率水平
图表266 2017-2020年北京兆易创新科技股份有限公司运营能力指标
图表267 集成电路产业投资价值四维度评估表
图表268 集成电路产业市场机会整体评估表
图表269 中投市场机会矩阵:集成电路产业
图表270 中投顾问对集成电路产业进入时机分析
图表271 中投产业生命周期:集成电路产业
图表272 中投顾问投资机会箱:集成电路产业
图表273 中投顾问对芯片设计行业进入壁垒评估
图表274 2020年集成电路领域投融资事件轮次分布
图表275 2020年集成电路领域投融资事件汇总
图表276 2019年IC业各大厂商大陆建厂计划
图表277 中投顾问对2021-2025年中国芯片设计行业销售规模预测

芯片(Chip)是半导体元件产品的统称,也是集成电路的载体。芯片是集成电路经过“设计、制造、封装、测试”后形成的可立即使用的独立整体,集成电路必须依托芯片来发挥他的作用。

近年来中国IC设计行业呈现蓬勃发展之势,1999-2016年间,中国IC销售额增长曲线呈现J字型,年销售额从2008年的342.2亿元,增加到2016年的1644.3亿元,年均复合增长率为21.68%,2018年中国IC设计业同比增长21.5%,销售额为2519.3亿元。2019年中国IC设计行业销售为3084.9亿元,第一次跨过3000亿元人民币关口,比2018年增长19.7%。2020年1-9月中国集成电路产业销售额为5905.8亿元,同比增长16.9%。其中,设计业同比增长24.1%,销售额2634.2亿元,仍是三业增速最快的产业;制造业同比增长18.2%,销售额为1560.6亿元;封装测试业同比增长6.5%,销售额1711亿元

芯片设计行业已经成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一,近年来,中国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下,保持高速成长的趋势。数据显示,芯片设计业销售收入从2015年的1325亿元增长到2020年的3546亿元。2020年国内芯片设计企业达到2218家,相比2019年增长了24.6%。其中,除了北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外,无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州、合肥、厦门等城市的设计企业数量都超过100家。可见,国内设计企业增速依旧较快。

2019年5月21日,为支持集成电路设计和软件产业发展,财政部发布集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告,在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。此项减税政策的推出,无疑为我国集成电路产业的发展提供了巨大的政策支持,进一步推动半导体产业的发展2020年8月4日,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,加速推动产业集聚发展,推动产业对标国际领先技术。

在政策利好、需求剧增的情况下,中国芯片行业将进入快速发展期,产业链各个环节的业绩有望爆发。除了内生发展,中国芯片未来可能会参与更多的海内外产业整合。

中投产业研究院发布的《2021-2025年中国芯片设计行业深度调研及投资前景预测报告》共十一章。首先介绍了芯片设计行业的基本概念及行业发展环境,接着分析了中国芯片产业及芯片设计行业总体发展状况。然后分别对芯片设计行业细分产品、芯片设计工具、产业园区进行了详尽的透析,并对国内外芯片设计行业重点企业经营状况做了分析。最后,报告对芯片设计行业进行了投资价值评估并对行业未来发展前景进行了科学的预测。

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