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2021-2025年中国芯片设计行业深度调研及投资前景预测报告

首次出版:2019年7月最新修订:2021年8月交付方式:特快专递(2-3天送达)

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十四五将是中国技术和产业升级的关键期,重点机会有哪些?
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报告目录内容概述 定制报告

第一章 芯片设计行业相关概述
1.1 芯片的概念和分类
1.1.1 芯片基本概念
1.1.2 相关概念区分
1.1.3 芯片主要分类
1.2 芯片产业链结构
1.2.1 芯片产业链结构
1.2.2 芯片生产流程图
1.2.3 产业链核心环节
1.3 芯片设计行业概述
1.3.1 芯片设计行业简介
1.3.2 芯片设计基本分类
1.3.3 芯片设计产业图谱
第二章 2019-2021年中国芯片设计行业发展环境
2.1 经济环境
2.1.1 国内宏观经济概况
2.1.2 工业经济运行情况
2.1.3 固定资产投资状况
2.1.4 国内宏观经济展望
2.2 政策环境
2.2.1 智能制造发展战略
2.2.2 中国制造支持政策
2.2.3 集成电路相关政策
2.2.4 地方芯片产业政策
2.2.5 产业投资基金支持
2.3 社会环境
2.3.1 移动网络运行状况
2.3.2 电子信息产业增速
2.3.3 电子信息设备规模
2.3.4 研发经费投入增长
2.4 技术环境
2.4.1 芯片技术数量分布
2.4.2 芯片技术创新升级
2.4.3 芯片技术发展方向
第三章 2019-2021年年中国芯片产业发展分析
3.1 中国芯片产业发展综述
3.1.1 产业基本特征
3.1.2 产业发展背景
3.1.3 产业发展意义
3.1.4 产业发展现状
3.2 2019-2021年中国芯片市场运行状况
3.2.1 产业销售规模
3.2.2 市场结构分析
3.2.3 产品产量规模
3.2.4 企业发展状况
3.2.5 区域发展格局
3.3 2019-2021年中国芯片细分市场发展情况
3.3.1 5G芯片
3.3.2 AI芯片
3.3.3 生物芯片
3.3.4 车载芯片
3.3.5 电源管理芯片
3.4 2019-2021年中国集成电路进出口数据分析
3.4.1 进出口总量数据分析
3.4.2 主要贸易国进出口情况分析
3.4.3 主要省市进出口情况分析
3.5 2019-2021年中国芯片国产化进程分析
3.5.1 芯片国产化发展背景
3.5.2 核心芯片的自给率低
3.5.3 芯片国产化进展分析
3.5.4 芯片国产化存在问题
3.5.5 芯片国产化未来展望
3.6 中国芯片产业发展困境分析
3.6.1 市场垄断困境
3.6.2 过度依赖进口
3.6.3 技术短板问题
3.6.4 人才短缺问题
3.7 中国芯片产业应对策略分析
3.7.1 突破垄断策略
3.7.2 化解供给不足
3.7.3 加强自主创新
第四章 2019-2021年芯片设计行业发展全面分析
4.1 2019-2021年全球芯片设计行业发展综述
4.1.1 市场发展规模
4.1.2 区域市场格局
4.1.3 企业排名分析
4.2 2019-2021年中国芯片设计行业运行状况
4.2.1 行业发展历程
4.2.2 市场发展规模
4.2.3 专利申请情况
4.2.4 资本市场表现
4.2.5 细分市场发展
4.3 新冠肺炎疫情对中国芯片设计行业的影响分析
4.3.1 对芯片设计企业的短期影响
4.3.2 对芯片产业链的影响
4.3.3 芯片设计企业应对措施
4.4 中国芯片设计市场发展格局分析
4.4.1 企业排名状况
4.4.2 企业数量规模
4.4.3 区域分布格局
4.4.4 产品应用分布
4.5 芯片设计行业上市公司财务状况分析
4.5.1 上市公司规模
4.5.2 上市公司分布
4.5.3 经营状况分析
4.5.4 盈利能力分析
4.5.5 营运能力分析
4.5.6 成长能力分析
4.5.7 现金流量分析
4.6 芯片设计具体流程剖析
4.6.1 规格制定
4.6.2 设计细节
4.6.3 逻辑设计
4.6.4 电路布局
4.6.5 光罩制作
4.7 芯片设计行业发展存在的问题和对策
4.7.1 行业发展困境
4.7.2 企业发展挑战
4.7.3 预算管理问题
4.7.4 预算管理对策
4.7.5 产业发展建议
4.7.6 产业创新策略
第五章 2019-2021年中国芯片设计行业细分产品发展分析
5.1 逻辑IC产品设计发展状况
5.1.1 CPU
5.1.2 GPU
5.1.3 MCU
5.1.4 ASIC
5.1.5 FPGA
5.1.6 DSP
5.2 存储IC产品设计发展状况
5.2.1 DRAM
5.2.2 NAND Flash
5.2.3 NOR Flash
5.3 模拟IC产品设计发展状况
5.3.1 射频器件
5.3.2 模数/数模转换器
5.3.3 电源管理产品
第六章 中国芯片设计工具——EDA(电子设计自动化)软件市场发展状况
6.1 EDA软件基本概述
6.1.1 EDA软件基本概念
6.1.2 EDA软件的重要性
6.1.3 EDA软件主要类型
6.1.4 EDA软件设计过程
6.1.5 EDA软件设计步骤
6.2 全球芯片设计EDA软件行业发展分析
6.2.1 市场规模状况
6.2.2 细分市场结构
6.2.3 主流产品平台
6.2.4 竞争梯队分析
6.2.5 市场集中度
6.3 中国芯片设计EDA软件行业发展分析
6.3.1 产业链结构分析
6.3.2 行业发展规模
6.3.3 国内竞争格局
6.3.4 行业市场集中度
6.3.5 发展前景及趋势
6.3.6 行业发展问题
6.3.7 行业发展对策
6.4 EDA技术及工具发展沿革及作用
6.4.1 GDS&GDS II
6.4.2 SPICE
6.4.3 半导体器件模型(SPICE Model)
6.4.4 硬件描述语言(HDL)
6.4.5 静态时序分析
第七章 中国芯片设计产业园区建设分析
7.1 深圳集成电路设计应用产业园
7.1.1 园区发展环境
7.1.2 园区基本简介
7.1.3 园区战略定位
7.1.4 园区服务内容
7.2 北京中关村集成电路设计园
7.2.1 园区发展环境
7.2.2 园区基本简介
7.2.3 园区战略定位
7.2.4 园区建设特色
7.2.5 园区发展状况
7.2.6 园区企业合作
7.2.7 园区发展规划
7.3 上海集成电路设计产业园
7.3.1 园区发展环境
7.3.2 园区基本简介
7.3.3 园区投资优势
7.3.4 园区发展状况
7.3.5 园区项目建设
7.4 无锡国家集成电路设计产业园
7.4.1 园区发展环境
7.4.2 园区基本简介
7.4.3 园区发展状况
7.4.4 园区区位优势
7.5 杭州集成电路设计产业园
7.5.1 园区发展环境
7.5.2 园区基本简介
7.5.3 园区签约项目
7.5.4 园区发展规划
第八章 2019-2021年国外芯片设计重点企业经营状况
8.1 博通(Broadcom Limited)
8.1.1 企业发展概况
8.1.2 企业经营状况
8.1.3 芯片业务运营
8.1.4 产品研发动态
8.2 高通(QUALCOMM, Inc.)
8.2.1 企业发展概况
8.2.2 企业经营状况
8.2.3 企业业务布局
8.2.4 产品研发动态
8.2.5 企业发展战略
8.3 英伟达(NVIDIA)
8.3.1 企业发展概况
8.3.2 企业经营状况
8.3.3 企业竞争优势
8.3.4 产品研发动态
8.4 超微(AMD)
8.4.1 企业发展概况
8.4.2 企业经营状况
8.4.3 芯片业务状况
8.4.4 产品研发动态
8.4.5 企业战略合作
8.5 赛灵思(Xilinx)
8.5.1 企业发展概况
8.5.2 企业经营状况
8.5.3 产品研发动态
8.5.4 企业发展方向
第九章 2018-2021年国内芯片设计重点企业经营状况
9.1 联发科
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 企业经营状况
9.1.3 企业发展实力
9.1.4 重点产品介绍
9.2 华为海思
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 企业经营状况
9.2.3 业务发展布局
9.2.4 主要产品范围
9.3 紫光展锐
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 企业经营状况
9.3.3 企业发展实力
9.3.4 企业发展布局
9.3.5 企业资本动态
9.4 中兴微电子
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 企业经营状况
9.4.3 专利研发实力
9.4.4 资本结构变化
9.4.5 核心技术进展
9.5 华大半导体
9.5.1 企业发展概况
9.5.2 企业发展实力
9.5.3 重点产品介绍
9.5.4 产品研发动态
9.5.5 企业合作动态
9.6 深圳市汇顶科技股份有限公司
9.6.1 企业发展概况
9.6.2 业务发展布局
9.6.3 经营效益分析
9.6.4 业务经营分析
9.6.5 财务状况分析
9.6.6 核心竞争力分析
9.6.7 公司发展战略
9.6.8 未来前景展望
9.7 北京兆易创新科技股份有限公司
9.7.1 企业发展概况
9.7.2 业务发展布局
9.7.3 经营效益分析
9.7.4 业务经营分析
9.7.5 财务状况分析
9.7.6 核心竞争力分析
9.7.7 公司发展战略
9.7.8 未来前景展望
第十章 中投顾问对芯片设计行业投资价值综合分析
10.1 中投顾问对集成电路产业投资价值评估及投资建议
10.1.1 投资价值综合评估
10.1.2 市场机会矩阵分析
10.1.3 产业进入时机分析
10.1.4 产业投资风险剖析
10.1.5 产业投资策略建议
10.2 中投顾问对芯片设计行业进入壁垒评估
10.2.1 行业竞争壁垒
10.2.2 行业技术壁垒
10.2.3 行业资金壁垒
10.3 中投顾问对芯片设计行业投资状况分析
10.3.1 产业投资规模
10.3.2 产业投资热点
10.3.3 产业投资动态
10.3.4 产业基金投资
第十一章 中投顾问对2021-2025年芯片设计行业发展趋势和前景预测分析
11.1 中国芯片市场发展机遇分析
11.1.1 产业发展机遇分析
11.1.2 新兴产业带来机遇
11.1.3 产业未来发展趋势
11.2 中国芯片设计行业发展前景展望
11.2.1 芯片研发前景
11.2.2 市场需求增长
11.2.3 行业发展前景
11.3 中投顾问对2021-2025年中国芯片设计行业预测分析
11.3.1 2021-2025年中国芯片设计行业影响因素分析
11.3.2 2021-2025年中国IC设计行业销售规模预测

图表目录

图表1 芯片产品分类
图表2 集成电路产业链及部分企业
图表3 芯片生产历程
图表4 芯片设计产业图谱
图表5 2016-2020年国内生产总值及其增长速度
图表6 2016-2020年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表7 2021年2季度和上半年GDP初步核算数据
图表8 2016-2021年GDP同比增长速度
图表9 2016-2020年全部工业增加值及其增速
图表10 2020年主要工业产品产量及其增长速度
图表11 2020-2021年规模以上工业增加值同比增长速度
图表12 2021年1-7月份规模以上工业生产主要数据
图表13 2020年三次产业投资占固定资产投资比重(不含农户)
图表14 2020年分行业固定资产投资(不含农户)增长速度
图表15 2020年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表16 2020年房地产开发和销售主要指标及其增长速度
图表17 2020-2021年固定资产投资(不含农户)月度同比增速
图表18 2021年1-7月份固定资产投资(不含农户)主要数据
图表19 智能制造系统架构
图表20 智能制造系统层级
图表21 MES制造执行与反馈流程
图表22 《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表23 2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
图表24 《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标
图表25 一期大基金投资各领域份额占比
图表26 一期大基金投资领域及部分企业
图表27 2016-2020年中国网民规模和互联网普及率
图表28 2016-2020年中国手机网民规模及其占网民比例
图表29 2020-2021年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表30 2020-2021年电子信息制造业PPI分月增速
图表31 2020-2021年电子信息制造固定资产投资增速变动情况
图表32 2019-2020年通信设备行业出口交货值分月增速
图表33 2019-2020年电子元件行业出口交货值分月增速
图表34 2019-2020年电子器件行业出口交货值分月增速
图表35 2019-2020年计算机制造业出口交货值分月增速
图表36 2015-2019年研究与试验发展(R&D)经费支出及其增长速度
图表37 2019年专利申请、授权和有效专利情况
图表38 英特尔晶圆制程技术路线
图表39 芯片封装技术发展路径
图表40 2015-2020年中国集成电路产业销售规模及增速
图表41 2020年中国集成电路行业市场结构分布
图表42 2019-2021年中国集成电路产量趋势图
图表43 2019年全国集成电路产量数据
图表44 2019年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表45 2020年全国集成电路产量数据
图表46 2020年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表47 2021年全国集成电路产量数据
图表48 2021年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表49 2020年集成电路产量集中程度示意图
图表50 2011-2020年芯片相关企业注册量
图表51 2020-2021年芯片相关企业注册量
图表52 截至2021年4月底芯片相关企业地域分布
图表53 至2021年4月底芯片相关企业城市分布
图表54 人工智能技术落地驱动AI芯片行业发展
图表55 2018-2023年中国人工智能芯片市场规模
图表56 2020年中国人工智能芯片企业TOP10
图表57 半导体产业转移历程
图表58 2011-2020年全球六大芯片制造企业制程工艺演进
图表59 AI芯片应用场景
图表60 2001-2019年全球生物芯片相关专利公开(公告)数量
图表61 2011-2019年中国生物芯片专利申请数
图表62 2000-2019年公开投融资企业主营业务分析
图表63 2016-2020年中国电源管理芯片市场规模
图表64 2019-2021年中国集成电路进出口总额
图表65 2019-2021年中国集成电路进出口结构
图表66 2019-2021年中国集成电路贸易逆差规模
图表67 2019-2020年中国集成电路进口区域分布
图表68 2019-2020年中国集成电路进口市场集中度(分国家)
图表69 2020年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表70 2021年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表71 2019-2020年中国集成电路出口区域分布
图表72 2019-2020年中国集成电路出口市场集中度(分国家)
图表73 2020年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表74 2021年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表75 2019-2020年主要省市集成电路进口市场集中度(分省市)
图表76 2020年主要省市集成电路进口情况
图表77 2021年主要省市集成电路进口情况
图表78 2019-2020年中国集成电路出口市场集中度(分省市)
图表79 2020年主要省市集成电路出口情况
图表80 2021年主要省市集成电路出口情况
图表81 2019年中国进口重点商品价值TOP10
图表82 核心芯片占有率状况
图表83 芯片行业部分国际公司在内地的布局情况
图表84 2011-2020年全球IC设计市场总体销售额
图表85 2020年全球IC设计行业区域分布
图表86 2019-2020年全球前十大IC设计公司营收排名
图表87 2020-2021年全球前十大IC设计公司营收排名
图表88 IC设计的不同阶段
图表89 2016-2020年中国IC设计行业销售额及增长率
图表90 2016-2020年集成电路布图设计专利申请及发证数量
图表91 2020年中国芯片设计企业TOP10
图表92 2011-2020年中国IC设计企业数量
图表93 2020年中国IC设计业销售额区域分布
图表94 2020年中国IC设计业城市销售额TOP10
图表95 2020年中国IC设计业产品应用领域状况
图表96 芯片设计行业上市公司名单(前20家)
图表97 2016-2020年芯片设计行业上市公司资产规模及结构
图表98 芯片设计行业上市公司上市板分布情况
图表99 芯片设计行业上市公司地域分布情况
图表100 2016-2020年芯片设计行业上市公司营业收入及增长率
图表101 2016-2020年芯片设计行业上市公司净利润及增长率
图表102 2016-2020年芯片设计行业上市公司毛利率与净利率
图表103 2016-2020年芯片设计行业上市公司营运能力指标
图表104 2020-2021年芯片设计行业上市公司营运能力指标
图表105 2016-2020年芯片设计行业上市公司成长能力指标
图表106 2020-2021年芯片设计行业上市公司成长能力指标
图表107 2016-2020年芯片设计行业上市公司销售商品收到的现金占比
图表108 芯片设计流程图
图表109 芯片设计流程
图表110 32bits加法器的Verilog范例
图表111 光罩制作示意图
图表112 全球大型逻辑IC公司分类
图表113 CPU微架构示意图
图表114 国产CPU主要厂商
图表115 主要CPU公司介绍
图表116 CPU主要应用领域
图表117 主要移动CPU公司介绍
图表118 GPU可以解决的问题
图表119 GPU的重要应用领域
图表120 GPU
图表121 GPU微架构示意图
图表122 中国GPU服务器市场规模
图表123 MCU应用领域
图表124 2015-2020年全球MCU产品出货量及市场规模统计
图表125 2019年全球MCU行业主要厂商市场份额分布
图表126 2015-2020年中国MCU市场规模和增长情况
图表127 2020年国内MCU应用领域销售额分布
图表128 比特大陆蚂蚁矿机S15
图表129 ASIC矿机芯片
图表130 中国ASIC芯片行业产业链
图表131 FPGA
图表132 FPGA可小批量替代ASIC的原因
图表133 计算密集型任务时CPU、GPU、FPGA、ASIC的数量级比较
图表134 芯片开发成本随工艺制程大幅提升
图表135 2019年全球FPGA市场格局
图表136 DSP
图表137 DSP重要应用领域
图表138 DSP主要公司介绍
图表139 多种计算类芯片的对比
图表140 存储器的分类
图表141 主要存储器产品
图表142 SRAM内部结构图
图表143 SRAM、DRAM、SDRAM、DDR3、DDR4参数对比
图表144 DRAM传输速度跟随CPU性能提升不断提高
图表145 DRAM裸片容量发展进度
图表146 Flash的内部存储结构
图表147 NAND Flash架构图
图表148 SLC、MLC、TLC的电荷变化
图表149 SLC、MLC、TLC性能对比
图表150 2D NAND通过3D芯片堆叠技术实现3D NAND以大幅提升存储容量
图表151 NAND FLASH主要应用领域
图表152 2018-2021年NAND Flash市场应用
图表153 NAND FLASH与NOR FLASH对比
图表154 2001-2019年NAND市场竞争格局趋势
图表155 2019年NAND FLASH市场竞争格局
图表156 Nor flash市场格局变化趋势整理
图表157 2020年全球模拟芯片市场份额
图表158 2014-2019年模拟IC下游主要应用
图表159 射频前端结构示意图
图表160 射频前端芯片全球市场格局
图表161 全球及国内射频前端芯片主要厂商
图表162 数模转换器结构示意图
图表163 智能手机电源控制芯片工作原理图
图表164 2018-2020年全球EDA行业市场规模
图表165 2015-2020年全球EDA细分产品市场规模增长情况
图表166 2015-2020年全球EDA细分市场规模增速情况
图表167 芯片设计部分流程使用的EDA工具
图表168 2015-2020年全球EDA行业市场份额
图表169 2015-2020年全球EDA行业市场集中度-CR3
图表170 中国EDA行业产业链
图表171 中国EDA行业产业链全景图谱
图表172 2018-2020年中国EDA行业市场规模
图表173 2018-2020年国产EDA工具销售额情况
图表174 2020年中国EDA行业竞争格局
图表175 2020年中国EDA行业市场集中度
图表176 中国本土EDA企业发展建议
图表177 2015年和2020年北京集成电路产业规模情况
图表178 2015年和2020年北京集成电路产业链各环节占全国比重对比
图表179 2019-2020年上海集成电路产业规模及占比
图表180 上海集成电路设计产业园区位情况
图表181 2018-2019财年博通有限公司综合收益表
图表182 2018-2019财年博通有限公司分部资料
图表183 2019-2020财年博通有限公司综合收益表
图表184 2019-2020财年博通有限公司分部资料
图表185 2019-2020财年博通有限公司收入分地区资料
图表186 2020-2021财年博通有限公司综合收益表
图表187 2020-2021财年博通有限公司分部资料
图表188 2020-2021财年博通有限公司收入分地区资料
图表189 2018-2019财年高通综合收益表
图表190 2018-2019财年高通收入分地区资料
图表191 2019-2020财年高通综合收益表
图表192 2019-2020财年高通分部资料
图表193 2019-2020财年高通收入分地区资料
图表194 2020-2021财年高通综合收益表
图表195 2020-2021财年高通分部资料
图表196 2018-2019财年英伟达综合收益表
图表197 2018-2019财年英伟达分部资料
图表198 2018-2019财年英伟达收入分地区资料
图表199 2019-2020财年英伟达综合收益表
图表200 2019-2020财年英伟达分部资料
图表201 2019-2020财年英伟达收入分地区资料
图表202 2020-2021财年英伟达综合收益表
图表203 2020-2021财年英伟达分部资料
图表204 2020-2021财年英伟达收入分地区资料
图表205 2012-2021年英伟达单芯片推理性能(Int8 Tops)
图表206 2018-2019财年美国超微公司综合收益表
图表207 2018-2019财年美国超微公司分部资料
图表208 2018-2019财年美国超微公司收入分地区资料
图表209 2019-2020财年美国超微公司综合收益表
图表210 2019-2020财年美国超微公司分部资料
图表211 2019-2020财年美国超微公司收入分地区资料
图表212 2020-2021财年美国超微公司综合收益表
图表213 2020-2021财年美国超微公司分部资料
图表214 2018-2019财年赛灵思公司综合收益表
图表215 2018-2019财年赛灵思公司收入分地区资料
图表216 2019-2020财年赛灵思公司综合收益表
图表217 2019-2020财年赛灵思公司收入分地区资料
图表218 2020-2021财年赛灵思公司综合收益表
图表219 2020-2021财年赛灵思公司收入分地区资料
图表220 2018-2019年联发科综合收益表
图表221 2018-2019年联发科收入分地区资料
图表222 2019-2020年联发科综合收益表
图表223 2019-2020年联发科收入分地区资料
图表224 2020-2021年联发科综合收益表
图表225 2017-2020年中国智能手机出货量分布(按处理器供应商)
图表226 2017-2020年中国市场主要智能手机品牌使用联发科处理器的出货量占比
图表227 天玑1000系列两款芯片的主要技术参数
图表228 天玑820系列部分参数
图表229 天玑800系列部分重要参数
图表230 天玑720与天玑800U的参数差异
图表231 华为海思芯片布局
图表232 海思AI处理器昇腾系列
图表233 海思服务器处理器鲲鹏系列
图表234 2018-2020年中兴微电子营收和利润情况
图表235 华大半导体的子公司覆盖IC全产业链
图表236 HC32F460系列产品主要特性
图表237 2018-2021年深圳市汇顶科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表238 2018-2021年深圳市汇顶科技股份有限公司营业收入及增速
图表239 2018-2021年深圳市汇顶科技股份有限公司净利润及增速
图表240 2020年深圳市汇顶科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表241 2018-2021年深圳市汇顶科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表242 2018-2021年深圳市汇顶科技股份有限公司净资产收益率
图表243 2018-2021年深圳市汇顶科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表244 2018-2021年深圳市汇顶科技股份有限公司资产负债率水平
图表245 2018-2021年深圳市汇顶科技股份有限公司运营能力指标
图表246 2018-2021年北京兆易创新科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表247 2018-2021年北京兆易创新科技股份有限公司营业收入及增速
图表248 2018-2021年北京兆易创新科技股份有限公司净利润及增速
图表249 2020年北京兆易创新科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表250 2018-2021年北京兆易创新科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表251 2018-2021年北京兆易创新科技股份有限公司净资产收益率
图表252 2018-2021年北京兆易创新科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表253 2018-2021年北京兆易创新科技股份有限公司资产负债率水平
图表254 2018-2021年北京兆易创新科技股份有限公司运营能力指标
图表255 集成电路产业投资价值四维度评估表
图表256 集成电路产业市场机会整体评估表
图表257 中投市场机会矩阵:集成电路产业
图表258 中投顾问对集成电路产业进入时机分析
图表259 中投产业生命周期:集成电路产业
图表260 中投顾问投资机会箱:集成电路产业
图表261 中投顾问对芯片设计行业进入壁垒评估
图表262 2016-2021年中国芯片设计行业投资事件及投资金额
图表263 未来芯片技术的市场渗透率与效益等级情况
图表264 中投顾问对2021-2025年中国IC设计行业销售规模预测

芯片(Chip)是半导体元件产品的统称,也是集成电路的载体。芯片是集成电路经过“设计、制造、封装、测试”后形成的可立即使用的独立整体,集成电路必须依托芯片来发挥他的作用。

近年来,中国IC设计行业呈现蓬勃发展之势。在销售规模方面,2020年,中国集成电路产业销售额为8848亿元,同比增长17%。其中,设计业销售额为3778.4亿元,同比增长23.3%;制造业销售额为2560.1亿元,同比增长19.1%;封装测试业销售额2509.5亿元,同比增长6.8%。在区域格局方面,2020年,长三角地区集成电路设计业销售额为1599.7亿元,同比增长46.3%,占全国的比重为39%,珠三角地区集成电路设计业销售额为1484.6亿元,同比增长17.7%,占全国的比重为37%,京津环渤海地区集成电路设计业销售额为557.2亿元,同比下降11.1%,占全国的比重为14%,中西部地区集成电路设计业销售额为409亿元,同比增长41.7%,占全国的比重为10%。

芯片设计行业已经成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一,近年来,中国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下,保持高速成长的趋势。2020年,国内的芯片设计企业达到了2218家,比2019年的1780家多了438家,数量增长了24.6%。可见,国内设计企业增速依旧较快。

2020年8月4日,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,加速推动产业集聚发展,推动产业对标国际领先技术。2021年3月12日,两会受权发布的《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提到,要制定实施战略性科学计划和科学工程,瞄准前沿领域。其中特别提到,在集成电路领域,需关注集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发以及细分领域特色工艺突破等。这表明,国家将集成电路的发展放在纲领性文件中。2021年3月29日,财政部、海关总署、税务总局发布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》,明确了对五类情形免征进口关税,将于2020年7月27日至2030年12月31日实施,意味着《通知》涉及到的商品将享受免征进口关税10年的利好。2021年4月22日,工信部、国家发改委、财政部和国家税务局发布2021年第9号公告,明确了《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)第二条中所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件。公告自2020年1月1日起实施。自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。在政策利好、需求剧增的情况下,中国芯片行业将进入快速发展期,产业链各个环节的业绩有望爆发。

中投产业研究院发布的《2021-2025年中国芯片设计行业深度调研及投资前景预测报告》共十一章。首先介绍了芯片设计行业的基本概念及行业发展环境,接着分析了中国芯片产业及芯片设计行业总体发展状况。然后分别对芯片设计行业细分产品、芯片设计工具、产业园区进行了详尽的透析,并对国内外芯片设计行业重点企业经营状况做了分析。最后,报告对芯片设计行业进行了投资价值评估并对行业未来发展前景进行了科学的预测。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、工信部、中国海关、中国半导体行业协会、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对芯片设计行业有个系统深入的了解、或者想投资芯片设计相关行业,本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

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