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2023-2027年中国芯片设计行业深度调研及投资前景预测报告

首次出版:2019年7月最新修订:2022年9月交付方式:特快专递(2-3天送达)

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十四五将是中国技术和产业升级的关键期,重点机会有哪些?
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报告目录内容概述 定制报告

第一章 芯片设计行业相关概述
1.1 芯片的概念和分类
1.1.1 芯片基本概念
1.1.2 相关概念区分
1.1.3 芯片主要分类
1.2 芯片产业链结构
1.2.1 芯片产业链结构
1.2.2 芯片生产流程图
1.2.3 产业链核心环节
1.3 芯片设计行业概述
1.3.1 芯片设计行业简介
1.3.2 芯片设计基本分类
1.3.3 芯片设计产业图谱
第二章 2020-2022年中国芯片设计行业发展环境
2.1 经济环境
2.1.1 国内宏观经济概况
2.1.2 工业经济运行情况
2.1.3 固定资产投资状况
2.1.4 国内宏观经济展望
2.2 政策环境
2.2.1 智能制造发展战略
2.2.2 中国制造支持政策
2.2.3 集成电路相关政策
2.2.4 地方芯片产业政策
2.2.5 产业投资基金支持
2.3 社会环境
2.3.1 移动网络运行状况
2.3.2 电子信息产业增速
2.3.3 电子信息设备规模
2.3.4 研发经费投入增长
2.4 技术环境
2.4.1 芯片技术专利申请
2.4.2 芯片技术创新升级
2.4.3 芯片技术发展方向
第三章 2020-2022年中国芯片产业发展分析
3.1 中国芯片产业发展综述
3.1.1 产业基本特征
3.1.2 产业发展背景
3.1.3 产业发展意义
3.1.4 产业发展现状
3.2 2020-2022年中国芯片市场运行状况
3.2.1 产业销售规模
3.2.2 市场结构分析
3.2.3 产品产量规模
3.2.4 企业发展状况
3.2.5 区域发展格局
3.3 2020-2022年中国芯片细分市场发展情况
3.3.1 5G芯片
3.3.2 AI芯片
3.3.3 生物芯片
3.3.4 车载芯片
3.3.5 电源管理芯片
3.4 2020-2022年中国集成电路进出口数据分析
3.4.1 进出口总量数据分析
3.4.2 主要贸易国进出口情况分析
3.4.3 主要省市进出口情况分析
3.5 2020-2022年中国芯片国产化进程分析
3.5.1 芯片国产化发展背景
3.5.2 核心芯片的自给率低
3.5.3 芯片国产化进展分析
3.5.4 芯片国产化存在问题
3.5.5 芯片国产化未来展望
3.6 中国芯片产业发展困境分析
3.6.1 市场垄断困境
3.6.2 贸易依赖非对称性
3.6.3 技术短板问题
3.6.4 人才短缺问题
3.7 中国芯片产业应对策略分析
3.7.1 总体发展策略
3.7.2 掌握核心技术
3.7.3 引进高端人才
3.7.4 优化产业链结构
3.7.5 增强企业竞争力
第四章 2020-2022年芯片设计行业发展全面分析
4.1 2020-2022年全球芯片设计行业发展综述
4.1.1 市场发展规模
4.1.2 区域市场格局
4.1.3 企业排名分析
4.2 2020-2022年中国芯片设计行业运行状况
4.2.1 行业发展历程
4.2.2 市场发展规模
4.2.3 专利申请情况
4.2.4 资本市场表现
4.2.5 细分市场发展
4.3 新冠肺炎疫情对中国芯片设计行业的影响分析
4.3.1 对芯片设计企业的短期影响
4.3.2 对芯片产业链的影响
4.3.3 芯片设计企业应对措施
4.4 中国芯片设计市场发展格局分析
4.4.1 企业竞争格局
4.4.2 企业发展状况
4.4.3 企业数量规模
4.4.4 企业布局动态
4.4.5 区域分布格局
4.4.6 产品应用分布
4.5 芯片设计行业上市公司财务状况分析
4.5.1 上市公司规模
4.5.2 上市公司分布
4.5.3 经营状况分析
4.5.4 盈利能力分析
4.5.5 营运能力分析
4.5.6 成长能力分析
4.5.7 现金流量分析
4.6 芯片设计具体流程剖析
4.6.1 规格制定
4.6.2 设计细节
4.6.3 逻辑设计
4.6.4 电路布局
4.6.5 光罩制作
4.7 芯片设计行业发展存在的问题和对策
4.7.1 人才短缺问题
4.7.2 设计能力不足
4.7.3 资本研发投入不足
4.7.4 费用支出过多
4.7.5 产业发展建议
4.7.6 产业创新策略
第五章 2020-2022年中国芯片设计行业细分产品发展分析
5.1 逻辑IC产品设计发展状况
5.1.1 CPU
5.1.2 GPU
5.1.3 MCU
5.1.4 ASIC
5.1.5 FPGA
5.1.6 DSP
5.2 存储IC产品设计发展状况
5.2.1 DRAM
5.2.2 NAND Flash
5.2.3 NOR Flash
5.3 模拟IC产品设计发展状况
5.3.1 射频器件
5.3.2 模数/数模转换器
5.3.3 电源管理产品
第六章 中国芯片设计工具——EDA(电子设计自动化)软件市场发展状况
6.1 EDA软件基本概述
6.1.1 EDA软件基本概念
6.1.2 EDA软件的重要性
6.1.3 EDA软件主要类型
6.1.4 EDA软件设计过程
6.1.5 EDA软件设计步骤
6.2 全球芯片设计EDA软件行业发展分析
6.2.1 市场规模状况
6.2.2 细分市场结构
6.2.3 区域分布情况
6.2.4 主流产品平台
6.2.5 竞争梯队分析
6.2.6 市场集中度
6.3 中国芯片设计EDA软件行业发展分析
6.3.1 产业链结构分析
6.3.2 行业发展规模
6.3.3 国内竞争格局
6.3.4 行业市场集中度
6.3.5 发展前景及趋势
6.3.6 行业发展问题
6.3.7 行业发展对策
6.4 EDA技术及工具发展沿革及作用
6.4.1 GDS&GDS II
6.4.2 SPICE
6.4.3 半导体器件模型(SPICE Model)
6.4.4 硬件描述语言(HDL)
6.4.5 静态时序分析
第七章 中国芯片设计产业园区建设分析
7.1 深圳集成电路设计应用产业园
7.1.1 园区发展环境
7.1.2 园区基本简介
7.1.3 园区战略定位
7.1.4 园区服务内容
7.2 北京中关村集成电路设计园
7.2.1 园区发展环境
7.2.2 园区基本简介
7.2.3 园区战略定位
7.2.4 园区建设特色
7.2.5 园区发展现状
7.2.6 园区发展成果
7.2.7 疫情影响分析
7.2.8 园区发展规划
7.3 上海集成电路设计产业园
7.3.1 园区发展环境
7.3.2 园区基本简介
7.3.3 园区投资优势
7.3.4 园区发展状况
7.3.5 园区项目建设
7.4 无锡国家集成电路设计产业园
7.4.1 园区发展环境
7.4.2 园区基本简介
7.4.3 园区发展状况
7.4.4 园区发展成果
7.4.5 园区区位优势
7.5 杭州集成电路设计产业园
7.5.1 园区发展环境
7.5.2 园区基本简介
7.5.3 园区签约项目
7.5.4 园区发展规划
第八章 2020-2022年国外芯片设计重点企业经营状况
8.1 博通(Broadcom Limited)
8.1.1 企业发展概况
8.1.2 企业经营状况
8.1.3 芯片业务运营
8.1.4 产品研发动态
8.2 高通(QUALCOMM, Inc.)
8.2.1 企业发展概况
8.2.2 企业经营状况
8.2.3 企业业务布局
8.2.4 产品研发动态
8.2.5 企业发展战略
8.3 英伟达(NVIDIA)
8.3.1 企业发展概况
8.3.2 企业经营状况
8.3.3 企业竞争优势
8.3.4 产品研发动态
8.4 超微(AMD)
8.4.1 企业发展概况
8.4.2 企业经营状况
8.4.3 芯片业务状况
8.4.4 产品研发动态
8.4.5 企业战略合作
8.5 赛灵思(Xilinx)
8.5.1 企业发展概况
8.5.2 企业经营状况
8.5.3 企业业务分布
8.5.4 产品研发动态
第九章 2019-2022年国内芯片设计重点企业经营状况
9.1 联发科
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 企业经营状况
9.1.3 企业发展实力
9.1.4 重点产品介绍
9.2 华为海思
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 企业经营状况
9.2.3 业务发展布局
9.2.4 主要产品范围
9.3 紫光展锐
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 企业经营状况
9.3.3 企业发展实力
9.3.4 企业发展布局
9.3.5 企业资本动态
9.4 中兴微电子
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 企业经营状况
9.4.3 专利研发实力
9.4.4 资本结构变化
9.4.5 核心技术进展
9.5 华大半导体
9.5.1 企业发展概况
9.5.2 企业发展实力
9.5.3 重点产品介绍
9.5.4 产品研发动态
9.5.5 企业合作动态
9.6 深圳市汇顶科技股份有限公司
9.6.1 企业发展概况
9.6.2 业务发展布局
9.6.3 经营效益分析
9.6.4 业务经营分析
9.6.5 财务状况分析
9.6.6 核心竞争力分析
9.6.7 公司发展战略
9.6.8 未来前景展望
9.7 北京兆易创新科技股份有限公司
9.7.1 企业发展概况
9.7.2 业务发展布局
9.7.3 经营效益分析
9.7.4 业务经营分析
9.7.5 财务状况分析
9.7.6 核心竞争力分析
9.7.7 公司发展战略
9.7.8 未来前景展望
第十章 中投顾问对芯片设计行业投资价值综合分析
10.1 中投顾问对集成电路产业投资价值评估及投资建议
10.1.1 投资价值综合评估
10.1.2 市场机会矩阵分析
10.1.3 产业进入时机分析
10.1.4 产业投资风险剖析
10.1.5 产业投资策略建议
10.2 中投顾问对芯片设计行业进入壁垒评估
10.2.1 行业竞争壁垒
10.2.2 行业技术壁垒
10.2.3 行业资金壁垒
10.3 中投顾问对芯片设计行业投资状况分析
10.3.1 产业投资规模
10.3.2 产业融资轮次
10.3.3 产业投资热点
10.3.4 企业募资规模
10.3.5 产业募资动态
第十一章 中投顾问对2023-2027年芯片设计行业发展趋势和前景预测分析
11.1 中国芯片市场发展机遇分析
11.1.1 产业发展机遇分析
11.1.2 新兴产业带来机遇
11.1.3 产业未来发展趋势
11.2 中国芯片设计行业发展前景展望
11.2.1 芯片研发前景
11.2.2 市场需求增长
11.2.3 行业发展前景
11.3 中投顾问对2023-2027年中国芯片设计行业预测分析
11.3.1 2023-2027年中国芯片设计行业影响因素分析
11.3.2 2023-2027年中国IC设计行业销售规模预测

图表目录

图表1 芯片产品分类
图表2 集成电路产业链及部分企业
图表3 芯片生产历程
图表4 芯片设计产业图谱
图表5 2020年GDP最终核实数与初步核算数对比
图表6 2021年GDP初步核算数据
图表7 2022年我国GDP初步核算数据
图表8 2016-2020年全部工业增加值及其增长速度
图表9 2020-2021年规模以上工业增加值同比增长速度
图表10 2021年规模以上工业生产主要数据
图表11 2021-2022年规模以上工业增加值同比增长速度
图表12 2022年规模以上工业生产主要数据
图表13 2019-2020年固定资产投资(不含农户)同比增速
图表14 2020年固定资产投资(不含农户)主要数据
图表15 2020-2021年全国固定资产投资(不含农户)同比增速
图表16 2021年固定资产投资(不含农户)主要数据
图表17 2021-2022年全国固定资产投资(不含农户)同比增速
图表18 2022年固定资产投资(不含农户)主要数据
图表19 《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表20 2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
图表21 2018-2022年国家层面集成电路行业政策及重点内容解读(一)
图表22 2018-2022年国家层面集成电路行业政策及重点内容解读(二)
图表23 2018-2022年国家层面集成电路行业政策及重点内容解读(三)
图表24 2018-2022年国家层面集成电路行业政策及重点内容解读(四)
图表25 中国各省市集成电路行业政策汇总及解读(一)
图表26 中国各省市集成电路行业政策汇总及解读(二)
图表27 中国各省市集成电路行业政策汇总及解读(三)
图表28 中国各省市集成电路行业政策汇总及解读(四)
图表29 中国各省市集成电路行业政策汇总及解读(五)
图表30 中国各省市集成电路行业政策汇总及解读(六)
图表31 国家成立大基金支持集成电路发展
图表32 大基金一期投资情况分析
图表33 大基金二期投资布局规划
图表34 部分大基金二期投资对象整理
图表35 2017-2021年中国网民规模和互联网普及率
图表36 2017-2021年手机网民规模及其占网民比例
图表37 2021-2022年电子信息制造业和工业增加值累计增速
图表38 2021-2022年电子信息制造业和工业出口交货值累计增速
图表39 2021-2022年电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速
图表40 2021-2022年电子信息制造业和工业固定资产投资累计增速
图表41 2019-2020年通信设备行业出口交货值分月增速
图表42 2019-2020年电子元件行业出口交货值分月增速
图表43 2019-2020年电子器件行业出口交货值分月增速
图表44 2019-2020年计算机制造业出口交货值分月增速
图表45 2017-2021年研究与试验发展(R&D)经费支出及其增长速度
图表46 英特尔晶圆制程技术路线
图表47 芯片封装技术发展路径
图表48 2016-2021年中国集成电路产业销售规模及增速
图表49 2016-2021年中国集成电路子行业市场规模变化
图表50 2016-2021年中国集成电路子行业占比统计
图表51 2020-2022年中国集成电路产量趋势图
图表52 2020年全国集成电路产量数据
图表53 2020年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表54 2021年全国集成电路产量数据
图表55 2021年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表56 2022年全国集成电路产量数据
图表57 2022年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表58 2021年集成电路产量集中程度示意图
图表59 2012-2021年芯片相关企业注册量&增长趋势
图表60 2022年我国芯片相关企业区域分布TOP10
图表61 2022年我国芯片相关企业城市分布TOP10
图表62 AI芯片的分类及相关介绍
图表63 2014-2020年中国AI芯片相关专利申请数量情况
图表64 AI芯片行业产业链示意图
图表65 2019-2025年中国AI芯片市场规模及增速情况
图表66 2014-2021年全球生物芯片市场规模
图表67 全球生物芯片代表性企业
图表68 2016-2020年中国电源管理芯片市场规模
图表69 2020-2022年中国集成电路进出口总额
图表70 2020-2022年中国集成电路进出口(总额)结构
图表71 2020-2022年中国集成电路贸易逆差规模
图表72 2020-2021年中国集成电路进口区域分布
图表73 2020-2021年中国集成电路进口市场集中度(分国家)
图表74 2021年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表75 2022年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表76 2020-2021年中国集成电路出口区域分布
图表77 2020-2021年中国集成电路出口市场集中度(分国家)
图表78 2021年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表79 2022年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表80 2020-2021年主要省市集成电路进口市场集中度(分省市)
图表81 2021年主要省市集成电路进口情况
图表82 2022年主要省市集成电路进口情况
图表83 2020-2021年中国集成电路出口市场集中度(分省市)
图表84 2021年主要省市集成电路出口情况
图表85 2022年主要省市集成电路出口情况
图表86 芯片行业部分国际公司在内地的布局情况
图表87 2018-2022年美国对华芯片相关政策历史沿革
图表88 2001-2020年中国对他国和地区的芯片进口贸易依赖
图表89 2020年全球IC设计行业区域分布
图表90 2021年全球十大IC设计公司营收排名
图表91 2021-2022年全球前十大IC设计公司营收排名
图表92 IC设计的不同阶段
图表93 2011-2021年中国集成电路设计销售规模及增长率
图表94 科创板已上市集成电路设计企业
图表95 科创板已上市集成电路设计企业(续)
图表96 2010-2021年中国IC设计企业数量
图表97 2020年中国集成电路设计行业区域分布占比
图表98 2020年中国集成电路设计行业产品应用分布
图表99 IC设计行业上市公司名单(前20家)
图表100 2017-2021年IC设计行业上市公司资产规模及结构
图表101 IC设计行业上市公司上市板分布情况
图表102 IC设计行业上市公司地域分布情况
图表103 2017-2021年IC设计行业上市公司营业收入及增长率
图表104 2017-2021年IC设计行业上市公司净利润及增长率
图表105 2017-2021年IC设计行业上市公司毛利率与净利率
图表106 2017-2021年IC设计行业上市公司营运能力指标
图表107 2021-2022年IC设计行业上市公司营运能力指标
图表108 2017-2021年IC设计行业上市公司成长能力指标
图表109 2021-2022年IC设计行业上市公司成长能力指标
图表110 2017-2021年IC设计行业上市公司销售商品收到的现金占比
图表111 芯片设计流程图
图表112 芯片设计流程
图表113 32bits加法器的Verilog范例
图表114 光罩制作示意图
图表115 全球大型逻辑IC公司分类
图表116 CPU微架构示意图
图表117 国产CPU主要厂商
图表118 主要CPU公司介绍
图表119 CPU主要应用领域
图表120 主要移动CPU公司介绍
图表121 GPU可以解决的问题
图表122 GPU的重要应用领域
图表123 GPU
图表124 GPU微架构示意图
图表125 2019-2021年中国GPU市场规模
图表126 MCU应用领域
图表127 2015-2022年全球MCU销售额及增长趋势
图表128 2021年全球MCU市场销售额结构
图表129 2021-2026年全球MCU出货量及预测
图表130 2021-2026年中国MCU销售额及预测
图表131 全球主要MCU代工厂及IDM厂扩产计划
图表132 比特大陆蚂蚁矿机S15
图表133 ASIC矿机芯片
图表134 中国ASIC芯片行业产业链
图表135 FPGA
图表136 FPGA可小批量替代ASIC的原因
图表137 计算密集型任务时CPU、GPU、FPGA、ASIC的数量级比较
图表138 芯片开发成本随工艺制程大幅提升
图表139 2016-2021年中国FPGA芯片市场规模
图表140 中国FPGA市场细分芯片制程结构
图表141 中国FPGA芯片市场竞争格局占比
图表142 国内主要FPGA企业技术水平
图表143 DSP
图表144 DSP重要应用领域
图表145 2015-2021年中国DSP芯片市场规模
图表146 2020年中国DSP芯片行业企业区域格局
图表147 2015-2020年中国DSP芯片国产化率走势图
图表148 国内主要DSP芯片厂商
图表149 存储器的分类
图表150 主要存储器产品
图表151 SRAM内部结构图
图表152 SRAM、DRAM、SDRAM、DDR3、DDR4参数对比
图表153 DRAM传输速度跟随CPU性能提升不断提高
图表154 2016-2021年全球DRAM市场规模及增长率
图表155 2021-2022年全球DRAM产能及预测情况
图表156 2020年全球DRAM市场结构占比情况
图表157 2021年全球DRAM主要企业市占率结构图
图表158 NAND Flash结构示意
图表159 不同类型NANDFlash对比
图表160 2020年NAND闪存市场应用按类型划分份额
图表161 2013-2022年全球单个3DNAND闪存颗粒容量变化
图表162 2016-2021年全球NAND Flash市场销售规模情况
图表163 2021年全球NAND Flash竞争格局
图表164 NORFlash结构示意图
图表165 串行NORFlash和并行NORFlash对比
图表166 全球NORFLASH下游应用占比及规格情况
图表167 2006-2021年全球NOR Flash市场规模
图表168 2016-2020年全球NORFlash市场竞争格局
图表169 NOR Flash厂商产品情况对比
图表170 2020年全球模拟芯片市场份额
图表171 射频前端结构示意图
图表172 2012-2020年全球射频前端市场规模及增长率
图表173 中国射频前端芯片产品产量结构占比情况
图表174 射频前端细分结构价值量占比情况
图表175 2020年全球射频前端市场份额占比情况
图表176 数模转换器结构示意图
图表177 智能手机电源控制芯片工作原理图
图表178 2015-2026年全球电源管理芯片市场规模
图表179 2016-2021年全球EDA市场规模及增速
图表180 2017-2021年全球EDA市场产品构成情况
图表181 2017-2021年全球EDA市场区域构成情况
图表182 芯片设计部分流程使用的EDA工具
图表183 全球EDA行业竞争梯队
图表184 EDA三巨头与国产EDA主要玩家全方位对比
图表185 2015-2020年全球EDA行业市场集中度-CR3
图表186 中国EDA行业产业链
图表187 中国EDA行业产业链全景图谱
图表188 2018-2020年中国EDA行业市场规模
图表189 国内EDA龙头公司对比
图表190 2021年中国EDA市场格局
图表191 国内EDA产业发展建议
图表192 2015年和2020年北京集成电路产业规模情况
图表193 2015年和2020年北京集成电路产业链各环节占全国比重对比
图表194 2019-2020年上海集成电路产业规模及占比
图表195 上海集成电路设计产业园区位情况
图表196 2017-2021年杭州集成电路设计业销售规模
图表197 2019-2020财年博通有限公司综合收益表
图表198 2019-2020财年博通有限公司分部资料
图表199 2019-2020财年博通有限公司收入分地区资料
图表200 2020-2021财年博通有限公司综合收益表
图表201 2020-2021财年博通有限公司分部资料
图表202 2020-2021财年博通有限公司收入分地区资料
图表203 2021-2022财年博通有限公司综合收益表
图表204 2021-2022财年博通有限公司分部资料
图表205 高通发展历程
图表206 2019-2020财年高通综合收益表
图表207 2019-2020财年高通分部资料
图表208 2019-2020财年高通收入分地区资料
图表209 2020-2021财年高通综合收益表
图表210 2020-2021财年高通分部资料
图表211 2020-2021财年高通收入分地区资料
图表212 2021-2022财年高通综合收益表
图表213 2021-2022财年高通分部资料
图表214 手机芯片占高通收入的半壁江山
图表215 2019-2020财年英伟达综合收益表
图表216 2019-2020财年英伟达分部资料
图表217 2019-2020财年英伟达收入分地区资料
图表218 2020-2021财年英伟达综合收益表
图表219 2020-2021财年英伟达分部资料
图表220 2020-2021财年英伟达收入分地区资料
图表221 2021-2022财年英伟达综合收益表
图表222 2021-2022财年英伟达分部资料
图表223 2021-2022财年英伟达收入分地区资料
图表224 2012-2021年英伟达单芯片推理性能(Int8 Tops)
图表225 AMD发展史
图表226 2019-2020财年美国超微公司综合收益表
图表227 2019-2020财年美国超微公司分部资料
图表228 2019-2020财年美国超微公司收入分地区资料
图表229 2020-2021财年美国超微公司综合收益表
图表230 2020-2021财年美国超微公司分部资料
图表231 2020-2021财年美国超微公司收入分地区资料
图表232 2021-2022财年美国超微公司综合收益表
图表233 2019-2020财年赛灵思公司综合收益表
图表234 2019-2020财年赛灵思公司收入分地区资料
图表235 2020-2021财年赛灵思公司综合收益表
图表236 2020-2021财年赛灵思公司收入分地区资料
图表237 2021-2022财年赛灵思公司综合收益表
图表238 2020-2021年赛灵思营业收入行业拆分
图表239 联发科发展历程
图表240 2019-2020年联发科综合收益表
图表241 2019-2020年联发科收入分地区资料
图表242 2020-2021年联发科综合收益表
图表243 2020-2021年联发科收入分地区资料
图表244 2021-2022年联发科综合收益表
图表245 联发科芯片汇总
图表246 华为海思芯片布局
图表247 海思AI处理器昇腾系列
图表248 海思服务器处理器鲲鹏系列
图表249 紫光展锐历史沿革
图表250 紫光展锐融资历程
图表251 2018-2020年中兴微电子营收和利润情况
图表252 HC32F460系列产品主要特性
图表253 2019-2022年深圳市汇顶科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表254 2019-2022年深圳市汇顶科技股份有限公司营业收入及增速
图表255 2019-2022年深圳市汇顶科技股份有限公司净利润及增速
图表256 2021年深圳市汇顶科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表257 2021-2022年深圳市汇顶科技股份有限公司营业收入情况
图表258 2019-2022年深圳市汇顶科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表259 2019-2022年深圳市汇顶科技股份有限公司净资产收益率
图表260 2019-2022年深圳市汇顶科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表261 2019-2022年深圳市汇顶科技股份有限公司资产负债率水平
图表262 2019-2022年深圳市汇顶科技股份有限公司运营能力指标
图表263 兆易创新发展历程
图表264 2020-2024年兆易创新收入按业务拆分及预测
图表265 2019-2022年北京兆易创新科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表266 2019-2022年北京兆易创新科技股份有限公司营业收入及增速
图表267 2019-2022年北京兆易创新科技股份有限公司净利润及增速
图表268 2021年北京兆易创新科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表269 2021-2022年北京兆易创新科技股份有限公司营业收入情况
图表270 2019-2022年北京兆易创新科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表271 2019-2022年北京兆易创新科技股份有限公司净资产收益率
图表272 2019-2022年北京兆易创新科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表273 2019-2022年北京兆易创新科技股份有限公司资产负债率水平
图表274 2019-2022年北京兆易创新科技股份有限公司运营能力指标
图表275 集成电路产业投资价值四维度评估表
图表276 集成电路产业市场机会整体评估表
图表277 中投市场机会矩阵:集成电路产业
图表278 中投顾问对集成电路产业进入时机分析
图表279 中投产业生命周期:集成电路产业
图表280 中投顾问投资机会箱:集成电路产业
图表281 中投顾问对芯片设计行业进入壁垒评估
图表282 2017-2022年我国芯片设计行业投融资情况
图表283 2021年我国芯片设计行业各月投融资情况
图表284 2021年我国芯片设计行业各月投资金融统计
图表285 2022年我国芯片设计行业投融资轮次分布
图表286 2022年芯片设计行业投融资详情汇总
图表287 2010-2022年芯片设计行业上市企业募资情况
图表288 2010-2022年芯片设计行业上市企业募资情况(续)
图表289 未来芯片技术的市场渗透率与效益等级情况
图表290 中投顾问对2023-2027年中国IC设计行业销售规模预测

芯片(Chip)是半导体元件产品的统称,也是集成电路的载体。芯片是集成电路经过“设计、制造、封装、测试”后形成的可立即使用的独立整体,集成电路必须依托芯片来发挥他的作用。

我国集成电路设计行业增速迅猛,在集成电路行业中的比重不断提升。2021年,我国集成电路设计行业销售规模达4519亿元,同比增长19.6%。集成电路布图设计方面,2022年上半年,我国集成电路布图设计登记申请7661件,发证5233件。截至2022年6月底,我国集成电路布图设计登记申请累计7.4万件,发证5.7万件。

芯片设计行业已经成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一,近年来,中国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下,保持高速成长的趋势。2021年国内芯片设计企业的数量增长到了2810家,较2020年的2218家,增长了26.7%(592家)。

2020年8月4日,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,加速推动产业集聚发展,推动产业对标国际领先技术。2021年3月12日,两会受权发布的《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提到,要制定实施战略性科学计划和科学工程,瞄准前沿领域。其中特别提到,在集成电路领域,需关注集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发以及细分领域特色工艺突破等。这表明,国家将集成电路的发展放在纲领性文件中。2021年3月29日,财政部、海关总署、税务总局发布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》,明确了对五类情形免征进口关税,将于2020年7月27日至2030年12月31日实施,意味着《通知》涉及到的商品将享受免征进口关税10年的利好。2021年4月22日,工信部、国家发改委、财政部和国家税务局发布2021年第9号公告,明确了《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)第二条中所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件。公告自2020年1月1日起实施。自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。在政策利好、需求剧增的情况下,中国芯片行业将进入快速发展期,产业链各个环节的业绩有望爆发。

中投产业研究院发布的《2023-2027年中国芯片设计行业深度调研及投资前景预测报告》共十一章。首先介绍了芯片设计行业的基本概念及行业发展环境,接着分析了中国芯片产业及芯片设计行业总体发展状况。然后分别对芯片设计行业细分产品、芯片设计工具、产业园区进行了详尽的透析,并对国内外芯片设计行业重点企业经营状况做了分析。最后,报告对芯片设计行业进行了投资价值评估并对行业未来发展前景进行了科学的预测。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、工信部、中国海关、中国半导体行业协会、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对芯片设计行业有个系统深入的了解、或者想投资芯片设计相关行业,本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

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2023-2027年中国芯片设计行业深度调研及投资前景预测报告

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