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2020-2024年中国芯片封测行业深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

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报告目录内容概述 定制报告

第一章 芯片封测行业相关概述
1.1 半导体的定义和分类
1.1.1 半导体的定义
1.1.2 半导体的分类
1.1.3 半导体的应用
1.2 半导体产业链分析
1.2.1 半导体产业链结构
1.2.2 半导体产业链流程
1.2.3 半导体产业链转移
1.3 芯片封测相关介绍
1.3.1 芯片封测概念界定
1.3.2 芯片封装基本介绍
1.3.3 芯片测试基本原理
1.3.4 芯片测试主要分类
1.3.5 芯片封测受益的逻辑
第二章 2018-2020年国际芯片封测行业发展状况及经验借鉴
2.1 全球芯片封测行业发展分析
2.1.1 全球半导体市场发展现状
2.1.2 全球芯片封测市场发展规模
2.1.3 全球芯片封测市场区域布局
2.1.4 全球芯片封测市场竞争格局
2.1.5 全球封装技术演进方向
2.1.6 全球封测产业驱动力分析
2.2 日本芯片封测行业发展分析
2.2.1 半导体市场发展现状
2.2.2 半导体市场发展规模
2.2.3 芯片封测企业发展状况
2.2.4 芯片封测发展经验借鉴
2.3 中国台湾芯片封测行业发展分析
2.3.1 芯片封测市场规模分析
2.3.2 芯片封测企业盈利状况
2.3.3 芯片封装技术研发进展
2.3.4 芯片市场发展经验借鉴
2.4 其他国家芯片封测行业发展分析
2.4.1 美国
2.4.2 韩国
2.4.3 新加坡
第三章 2018-2020年中国芯片封测行业发展环境分析
3.1 政策环境
3.1.1 智能制造发展战略
3.1.2 集成电路相关政策
3.1.3 中国制造支持政策
3.1.4 智能传感器行动指南
3.1.5 产业投资基金支持
3.2 经济环境
3.2.1 宏观经济发展现状
3.2.2 工业经济运行状况
3.2.3 经济转型升级态势
3.2.4 未来经济发展展望
3.3 社会环境
3.3.1 互联网运行状况
3.3.2 可穿戴设备普及
3.3.3 研发经费投入增长
3.3.4 科技人才队伍壮大
3.4 产业环境
3.4.1 集成电路产业链
3.4.2 产业销售规模
3.4.3 产品产量规模
3.4.4 区域分布情况
3.4.5 对外贸易情况
第四章 2018-2020年中国芯片封测行业发展全面分析
4.1 中国芯片封测行业发展综述
4.1.1 行业主管部门
4.1.2 行业发展特征
4.1.3 行业发展规律
4.1.4 主要上下游行业
4.1.5 制约因素分析
4.1.6 行业利润空间
4.2 2018-2020年中国芯片封测行业运行状况
4.2.1 市场规模分析
4.2.2 主要产品分析
4.2.3 企业类型分析
4.2.4 企业市场份额
4.2.5 区域分布占比
4.3 中国芯片封测行业技术分析
4.3.1 技术发展阶段
4.3.2 行业技术水平
4.3.3 产品技术特点
4.4 中国芯片封测行业竞争状况分析
4.4.1 行业重要地位
4.4.2 国内市场优势
4.4.3 核心竞争要素
4.4.4 行业竞争格局
4.4.5 竞争力提升策略
4.5 中国芯片封测行业协同创新发展模式分析
4.5.1 华进模式
4.5.2 中芯长电模式
4.5.3 协同设计模式
4.5.4 联合体模式
4.5.5 产学研用协同模式
第五章 2018-2020年中国先进封装技术发展分析
5.1 先进封装基本介绍
5.1.1 先进封装基本含义
5.1.2 先进封装发展阶段
5.1.3 先进封装系列平台
5.1.4 先进封装影响意义
5.1.5 先进封装发展优势
5.1.6 先进封装技术类型
5.1.7 先进封装技术特点
5.2 中国先进封装技术市场发展现状
5.2.1 先进封装市场发展规模
5.2.2 先进封装产能布局分析
5.2.3 先进封装技术份额提升
5.2.4 企业先进封装技术竞争
5.2.5 先进封装企业营收状况
5.2.6 先进封装技术应用领域
5.3 先进封装技术分析
5.3.1 堆叠封装
5.3.2 晶圆级封装
5.3.3 2.5D/3D技术
5.3.4 系统级封装SiP技术
5.4 先进封装技术未来发展空间预测
5.4.1 先进封装技术趋势
5.4.2 先进封装前景展望
5.4.3 先进封装发展趋势
5.4.4 先进封装发展战略
第六章 2018-2020年中国芯片封测行业不同类型市场发展分析
6.1 存储芯片封测行业
6.1.1 行业基本介绍
6.1.2 行业发展现状
6.1.3 行业区域发展
6.1.4 企业项目动态
6.1.5 典型企业发展
6.2 逻辑芯片封测行业
6.2.1 行业基本介绍
6.2.2 行业发展现状
6.2.3 行业技术创新
6.2.4 产业项目动态
6.2.5 市场发展潜力
第七章 2018-2020年中国芯片封测行业上游市场发展分析
7.1 2018-2020年封装测试材料市场发展分析
7.1.1 封装材料市场基本介绍
7.1.2 全球封装材料市场规模
7.1.3 中国台湾封装材料市场现状
7.1.4 中国大陆封装材料市场规模
7.2 2018-2020年封装测试设备市场发展分析
7.2.1 封装测试设备主要类型
7.2.2 全球封测设备市场规模
7.2.3 封装设备市场结构分布
7.2.4 封装设备企业竞争格局
7.2.5 封装设备国产化率分析
7.2.6 封装设备促进因素分析
7.2.7 封装设备市场发展机遇
7.3 2018-2020年中国芯片封测材料及设备进出口分析
7.3.1 塑封树脂
7.3.2 自动贴片机
7.3.3 塑封机
7.3.4 引线键合装置
7.3.5 测试仪器及装置
7.3.6 其他装配封装机器及装置
第八章 2018-2020年中国芯片封测行业部分区域发展状况分析
8.1 深圳市
8.1.1 政策环境分析
8.1.2 产业发展现状
8.1.3 企业发展现状
8.1.4 产业发展问题
8.1.5 产业发展对策
8.2 江西省
8.2.1 政策环境分析
8.2.2 产业发展现状
8.2.3 项目落地状况
8.2.4 产业发展问题
8.2.5 产业发展对策
8.3 上海市
8.3.1 产业政策环境
8.3.2 产业发展现状
8.3.3 企业分布情况
8.3.4 产业园区发展
8.3.5 企业融资情况
8.4 苏州市
8.4.1 产业发展环境
8.4.2 产业发展现状
8.4.3 项目落地状况
8.5 徐州市
8.5.1 政策环境分析
8.5.2 产业发展现状
8.5.3 项目落地状况
8.6 无锡市
8.6.1 产业发展历程
8.6.2 政策环境分析
8.6.3 区域发展现状
8.6.4 项目落地状况
8.6.5 产业创新中心
8.7 其他地区
8.7.1 北京市
8.7.2 天津市
8.7.3 合肥市
8.7.4 成都市
8.7.5 西安市
8.7.6 重庆市
8.7.7 杭州市
8.7.8 南京市
第九章 2017-2020年国内外芯片封测行业重点企业经营状况分析
9.1 艾马克技术(Amkor Technology, Inc.)
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 2017年企业经营状况分析
9.1.3 2018年企业经营状况分析
9.1.4 2019年企业经营状况分析
9.2 日月光半导体制造股份有限公司
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 2017年企业经营状况分析
9.2.3 2018年企业经营状况分析
9.2.4 2019年企业经营状况分析
9.3 京元电子股份有限公司
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 2018年企业经营状况分析
9.3.3 2019年企业经营状况分析
9.3.4 2020年企业经营状况分析
9.4 江苏长电科技股份有限公司
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 企业业务布局
9.4.3 经营效益分析
9.4.4 业务经营分析
9.4.5 财务状况分析
9.4.6 核心竞争力分析
9.4.7 公司发展战略
9.4.8 未来前景展望
9.5 天水华天科技股份有限公司
9.5.1 企业发展概况
9.5.2 企业业务布局
9.5.3 经营效益分析
9.5.4 业务经营分析
9.5.5 财务状况分析
9.5.6 核心竞争力分析
9.5.7 公司发展战略
9.5.8 未来前景展望
9.6 通富微电子股份有限公司
9.6.1 企业发展概况
9.6.2 企业业务布局
9.6.3 经营效益分析
9.6.4 业务经营分析
9.6.5 财务状况分析
9.6.6 核心竞争力分析
9.6.7 公司发展战略
9.6.8 未来前景展望
9.7 苏州晶方半导体科技股份有限公司
9.7.1 企业发展概况
9.7.2 经营效益分析
9.7.3 业务经营分析
9.7.4 财务状况分析
9.7.5 经营模式分析
9.7.6 核心竞争力分析
9.7.7 公司发展战略
9.7.8 未来前景展望
9.8 广东利扬芯片测试股份有限公司
9.8.1 企业发展概况
9.8.2 经营效益分析
9.8.3 业务经营分析
9.8.4 财务状况分析
9.8.5 商业模式分析
9.8.6 经营计划分析
9.8.7 风险因素分析
第十章 中投顾问对中国芯片封测行业的投资分析
10.1 中投顾问对半导体行业投资动态分析
10.1.1 投资项目综述
10.1.2 投资区域分布
10.1.3 投资模式分析
10.1.4 典型投资案例
10.2 芯片封测行业投资背景分析
10.2.1 行业投资现状
10.2.2 行业投资前景
10.2.3 行业投资机会
10.3 芯片封测行业投资壁垒
10.3.1 技术壁垒
10.3.2 资金壁垒
10.3.3 生产管理经验壁垒
10.3.4 客户壁垒
10.3.5 人才壁垒
10.3.6 认证壁垒
10.4 芯片封测行业投资风险
10.4.1 新冠疫情影响
10.4.2 市场竞争风险
10.4.3 技术进步风险
10.4.4 人才流失风险
10.4.5 所得税优惠风险
10.5 芯片封测行业投资建议
10.5.1 行业投资建议
10.5.2 行业竞争策略
第十一章 中国芯片封测产业典型项目投资建设案例深度解析
11.1 通信用高密度集成电路及模块封装项目
11.1.1 项目基本概述
11.1.2 投资价值分析
11.1.3 项目建设用地
11.1.4 资金需求测算
11.1.5 经济效益分析
11.2 通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目
11.2.1 项目基本概述
11.2.2 投资价值分析
11.2.3 项目建设用地
11.2.4 资金需求测算
11.2.5 经济效益分析
11.3 南京集成电路先进封测产业基地项目
11.3.1 项目基本概述
11.3.2 项目实施方式
11.3.3 建设内容规划
11.3.4 资金需求测算
11.3.5 项目投资目的
11.4 光电混合集成电路封测生产线建设项目
11.4.1 项目基本概述
11.4.2 投资价值分析
11.4.3 项目实施单位
11.4.4 资金需求测算
11.4.5 经济效益分析
11.5 先进集成电路封装测试扩产项目
11.5.1 项目基本概述
11.5.2 项目相关产品
11.5.3 投资价值分析
11.5.4 资金需求测算
11.5.5 经济效益分析
11.5.6 项目环保情况
11.5.7 项目投资风险
第十二章 中投顾问对2020-2024年中国芯片封测行业发展前景及趋势预测分析
12.1 中国芯片封测行业发展前景展望
12.1.1 半导体市场前景展望
12.1.2 芯片封测行业发展机遇
12.1.3 芯片封测企业发展前景
12.1.4 芯片封装领域需求提升
12.1.5 终端应用领域的带动
12.2 中国芯片封测行业发展趋势分析
12.2.1 封测企业发展趋势
12.2.2 封装行业发展方向
12.2.3 封装技术发展方向
12.2.4 封装技术发展趋势
12.3 中投顾问对2020-2024年中国芯片封测行业预测分析
12.3.1 2020-2024年中国芯片封测行业影响因素分析
12.3.2 2020-2024年中国芯片封装测试业销售规模预测

图表目录

图表1 半导体分类结构图
图表2 半导体分类
图表3 半导体分类及应用
图表4 半导体产业链示意图
图表5 半导体上下游产业链
图表6 半导体产业转移和产业分工
图表7 集成电路产业转移状况
图表8 全球主要半导体厂商
图表9 现代电子封装包含的四个层次
图表10 根据封装材料分类
图表11 目前主流市场的两种封装形式
图表12 1999-2019年全球半导体销售额统计
图表13 2014-2020年全球半导体月度销售额
图表14 2011-2019年全球IC封装测试业的市场规模
图表15 2018年全球IC封测市场区域分布
图表16 2019年全球前十大IC封测企业排名
图表17 2019-2020年日本半导体销售收入及增速
图表18 2019-2020年日本半导体设备出货额及增长率
图表19 2018年中国台湾集成电路产值情况
图表20 2018年中国台湾集成电路产业链各环节产值情况
图表21 2015-2019年中国台湾集成电路产值
图表22 智能制造系统架构
图表23 智能制造系统层级
图表24 MES制造执行与反馈流程
图表25 2014-2019年国家支持集成电路产业发展政策
图表26 “中国制造2025”的重点领域与战略目标
图表27 “中国制造2025”政策推进时间表
图表28 《中国制造2025》半导体产业政策目标
图表29 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司发起人
图表30 国家集成电路产业投资基金一期半导体上市公司投资分布
图表31 国家集成电路产业投资基金一期半导体上市公司投资分布(续)
图表32 国家集成电路产业投资基金一期投资项目以及可统计的金额汇总
图表33 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细:设计领域
图表34 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细:制造领域
图表35 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细:封测领域
图表36 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细:设备领域
图表37 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细:材料领域
图表38 国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细:产业生态领域
图表39 2014-2018年国内生产总值及其增长速度
图表40 2014-2018年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表41 2015-2019年国内生产总值及其增长速度
图表42 2015-2019年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表43 2015-2019年万元国内生产总值能耗降低率
图表44 2020年GDP初步核算数据
图表45 2018年规模以上工业增加至同比增长速度
图表46 2018年规模以上工业生产主要数据
图表47 2015-2019年全部工业增加值及其增长速度
图表48 2019年主要工业产品产量及其增长速度
图表49 2019-2020年规模以上工业增加值同比增长速度
图表50 2020年规模以上工业生产主要数据
图表51 2013-2020年中国网民规模及互联网普及率
图表52 2013-2020年中国手机网民规模及占整体网民比例
图表53 2018、2020年中国城乡网民结构
图表54 2013-2020年城乡地区互联网普及率
图表55 2019年中国前五大可穿戴设备厂商出货量、市场份额、同比增长率(按季度)
图表56 2019年中国前五大可穿戴设备厂商出货量、市场份额、同比增长率(按年度)
图表57 2015-2019年研究与试验发展(R&D)经费支出及其增长速度
图表58 2019年专利申请、授权和有效专利情况
图表59 集成电路产业链全景
图表60 2002-2019年中国集成电路产业销售额
图表61 2018-2020年中国集成电路产量趋势图
图表62 2018年全国集成电路产量数据
图表63 2018年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表64 2019年全国集成电路产量数据
图表65 2019年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表66 2020年全国集成电路产量数据
图表67 2020年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表68 2019年集成电路产量集中程度示意图
图表69 2008-2019年我国集成电路进口数量与出口数量
图表70 2008-2019年我国集成电路进口金额与出口金额
图表71 集成电路产业模式演变历程
图表72 集成电路封装测试上下游行业
图表73 2013-2019中国IC封装测试业销售额及增长率
图表74 国内集成电路封装测试企业类别
图表75 2019年中国内资封装测试代工排名
图表76 2019年国内封测代工企业区域分布情况
图表77 封装测试技术现阶段的应用范围及代表性产品
图表78 产品的技术特点及生产特点差异
图表79 《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标
图表80 核心竞争要素转变为性价比
图表81 封装测试技术创新型和技术应用型企业特征
图表82 国内集成电路封装测试行业竞争特征
图表83 先进封装发展路线图
图表84 半导体先进封装系列平台
图表85 先进封装技术的国内外主要企业
图表86 2017-2019年中国先进封装市场规模
图表87 先进封装晶圆产品占比
图表88 台积电先进封装技术一览
图表89 2017-2019年中国先进封装营收
图表90 先进封装技术下游应用
图表91 扇入式和扇出式WLP对比(剖面)
图表92 扇入式和扇出式WLP对比(底面)
图表93 SIP封装形式分类
图表94 未来主流先进封装技术发展趋势
图表95 2018-2024年全球先进封装市场规模及预测
图表96 台湾地区封装材料产业结构
图表97 2015-2019年台湾地区封装材料产业生产规模趋势分析
图表98 2016-2017年台湾地区封装材料产品别对比分析
图表99 2015-2023年中国半导体封装材料市场及预测
图表100 集成电路工艺流程对应的设备
图表101 2018年封装设备占所有半导体设备份额
图表102 焊线机、贴片机、划片机在封装设备市场的占比
图表103 国内外封测设备厂商
图表104 国内封测龙头采购设备的国产化率
图表105 2018-2020年中国塑封树脂进出口总量
图表106 2018-2020年中国塑封树脂进出口总额
图表107 2018-2020年中国塑封树脂进出口(总量)结构
图表108 2018-2020年中国塑封树脂进出口(总额)结构
图表109 2018-2020年中国塑封树脂贸易逆差规模
图表110 2018-2019年中国塑封树脂进口区域分布
图表111 2018-2019年中国塑封树脂进口市场集中度(分国家)
图表112 2019年主要贸易国塑封树脂进口市场情况
图表113 2020年主要贸易国塑封树脂进口市场情况
图表114 2018-2019年中国塑封树脂出口区域分布
图表115 2018-2019年中国塑封树脂出口市场集中度(分国家)
图表116 2019年主要贸易国塑封树脂出口市场情况
图表117 2020年主要贸易国塑封树脂出口市场情况
图表118 2018-2019年主要省市塑封树脂进口市场集中度(分省市)
图表119 2019年主要省市塑封树脂进口情况
图表120 2020年主要省市塑封树脂进口情况
图表121 2018-2019年中国塑封树脂出口市场集中度(分省市)
图表122 2019年主要省市塑封树脂出口情况
图表123 2020年主要省市塑封树脂出口情况
图表124 2018-2020年中国自动贴片机进出口总量
图表125 2018-2020年中国自动贴片机进出口总额
图表126 2018-2020年中国自动贴片机进出口(总量)结构
图表127 2018-2020年中国自动贴片机进出口(总额)结构
图表128 2018-2020年中国自动贴片机贸易逆差规模
图表129 2018-2019年中国自动贴片机进口区域分布
图表130 2018-2019年中国自动贴片机进口市场集中度(分国家)
图表131 2019年主要贸易国自动贴片机进口市场情况
图表132 2020年主要贸易国自动贴片机进口市场情况
图表133 2018-2019年中国自动贴片机出口区域分布
图表134 2018-2019年中国自动贴片机出口市场集中度(分国家)
图表135 2019年主要贸易国自动贴片机出口市场情况
图表136 2020年主要贸易国自动贴片机出口市场情况
图表137 2018-2019年主要省市自动贴片机进口市场集中度(分省市)
图表138 2019年主要省市自动贴片机进口情况
图表139 2020年主要省市自动贴片机进口情况
图表140 2018-2019年中国自动贴片机出口市场集中度(分省市)
图表141 2019年主要省市自动贴片机出口情况
图表142 2020年主要省市自动贴片机出口情况
图表143 2018-2020年中国塑封机进出口总量
图表144 2018-2020年中国塑封机进出口总额
图表145 2018-2020年中国塑封机进出口(总量)结构
图表146 2018-2020年中国塑封机进出口(总额)结构
图表147 2018-2020年中国塑封机贸易逆差规模
图表148 2018-2019年中国塑封机进口区域分布
图表149 2018-2019年中国塑封机进口市场集中度(分国家)
图表150 2019年主要贸易国塑封机进口市场情况
图表151 2020年主要贸易国塑封机进口市场情况
图表152 2018-2019年中国塑封机出口区域分布
图表153 2018-2019年中国塑封机出口市场集中度(分国家)
图表154 2019年主要贸易国塑封机出口市场情况
图表155 2020年主要贸易国塑封机出口市场情况
图表156 2018-2019年主要省市塑封机进口市场集中度(分省市)
图表157 2019年主要省市塑封机进口情况
图表158 2020年主要省市塑封机进口情况
图表159 2018-2019年中国塑封机出口市场集中度(分省市)
图表160 2019年主要省市塑封机出口情况
图表161 2020年主要省市塑封机出口情况
图表162 2018-2020年中国引线键合装置进出口总量
图表163 2018-2020年中国引线键合装置进出口总额
图表164 2018-2020年中国引线键合装置进出口(总量)结构
图表165 2018-2020年中国引线键合装置进出口(总额)结构
图表166 2018-2020年中国引线键合装置贸易逆差规模
图表167 2018-2019年中国引线键合装置进口区域分布
图表168 2018-2019年中国引线键合装置进口市场集中度(分国家)
图表169 2019年主要贸易国引线键合装置进口市场情况
图表170 2020年主要贸易国引线键合装置进口市场情况
图表171 2018-2019年中国引线键合装置出口区域分布
图表172 2018-2019年中国引线键合装置出口市场集中度(分国家)
图表173 2019年主要贸易国引线键合装置出口市场情况
图表174 2020年主要贸易国引线键合装置出口市场情况
图表175 2018-2019年主要省市引线键合装置进口市场集中度(分省市)
图表176 2019年主要省市引线键合装置进口情况
图表177 2020年主要省市引线键合装置进口情况
图表178 2018-2019年中国引线键合装置出口市场集中度(分省市)
图表179 2019年主要省市引线键合装置出口情况
图表180 2020年主要省市引线键合装置出口情况
图表181 2018-2020年中国测试仪器及装置进出口总量
图表182 2018-2020年中国测试仪器及装置进出口总额
图表183 2018-2020年中国测试仪器及装置进出口(总量)结构
图表184 2018-2020年中国测试仪器及装置进出口(总额)结构
图表185 2018-2020年中国测试仪器及装置贸易逆差规模
图表186 2018-2019年中国测试仪器及装置进口区域分布
图表187 2018-2019年中国测试仪器及装置进口市场集中度(分国家)
图表188 2019年主要贸易国测试仪器及装置进口市场情况
图表189 2020年主要贸易国测试仪器及装置进口市场情况
图表190 2018-2019年中国测试仪器及装置出口区域分布
图表191 2018-2019年中国测试仪器及装置出口市场集中度(分国家)
图表192 2019年主要贸易国测试仪器及装置出口市场情况
图表193 2020年主要贸易国测试仪器及装置出口市场情况
图表194 2018-2019年主要省市测试仪器及装置进口市场集中度(分省市)
图表195 2019年主要省市测试仪器及装置进口情况
图表196 2020年主要省市测试仪器及装置进口情况
图表197 2018-2019年中国测试仪器及装置出口市场集中度(分省市)
图表198 2019年主要省市测试仪器及装置出口情况
图表199 2020年主要省市测试仪器及装置出口情况
图表200 2018-2020年中国其他装配封装机器及装置进出口总量
图表201 2018-2020年中国其他装配封装机器及装置进出口总额
图表202 2018-2020年中国其他装配封装机器及装置进出口(总量)结构
图表203 2018-2020年中国其他装配封装机器及装置进出口(总额)结构
图表204 2018-2020年中国其他装配封装机器及装置贸易逆差规模
图表205 2018-2019年中国其他装配封装机器及装置进口区域分布
图表206 2018-2019年中国其他装配封装机器及装置进口市场集中度(分国家)
图表207 2019年主要贸易国其他装配封装机器及装置进口市场情况
图表208 2020年主要贸易国其他装配封装机器及装置进口市场情况
图表209 2018-2019年中国其他装配封装机器及装置出口区域分布
图表210 2018-2019年中国其他装配封装机器及装置出口市场集中度(分国家)
图表211 2019年主要贸易国其他装配封装机器及装置出口市场情况
图表212 2020年主要贸易国其他装配封装机器及装置出口市场情况
图表213 2018-2019年主要省市其他装配封装机器及装置进口市场集中度(分省市)
图表214 2019年主要省市其他装配封装机器及装置进口情况
图表215 2020年主要省市其他装配封装机器及装置进口情况
图表216 2018-2019年中国其他装配封装机器及装置出口市场集中度(分省市)
图表217 2019年主要省市其他装配封装机器及装置出口情况
图表218 2020年主要省市其他装配封装机器及装置出口情况
图表219 上海集成电路产业区域分布
图表220 上海集成电路产业链环节分布
图表221 2016-2017年艾马克技术公司综合收益表
图表222 2016-2017年艾马克技术公司分部资料
图表223 2016-2017年艾马克技术公司收入分地区资料
图表224 2017-2018年艾马克技术公司综合收益表
图表225 2017-2018年艾马克技术公司分部资料
图表226 2018-2019年艾马克技术公司综合收益表
图表227 2018-2019年艾马克技术公司分部资料
图表228 2016-2017年日月光综合收益表
图表229 2016-2017年日月光分部资料
图表230 2016-2017年日月光收入分地区资料
图表231 2017-2018年日月光综合收益表
图表232 2017-2018年日月光分部资料
图表233 2017-2018年日月光收入分地区资料
图表234 2018-2019年日月光综合收益表
图表235 2018-2019年日月光分部资料
图表236 2018-2019年日月光收入分地区资料
图表237 2017-2018年京元电子股份有限公司综合收益表
图表238 2018-2019年京元电子股份有限公司综合收益表
图表239 2019-2020年京元电子股份有限公司综合收益表
图表240 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表241 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
图表242 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
图表243 2019年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表244 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表245 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
图表246 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表247 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
图表248 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
图表249 2017-2020年天水华天科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表250 2017-2020年天水华天科技股份有限公司营业收入及增速
图表251 2017-2020年天水华天科技股份有限公司净利润及增速
图表252 2018-2019年天水华天科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表253 2017-2020年天水华天科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表254 2017-2020年天水华天科技股份有限公司净资产收益率
图表255 2017-2020年天水华天科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表256 2017-2020年天水华天科技股份有限公司资产负债率水平
图表257 2017-2020年天水华天科技股份有限公司运营能力指标
图表258 2017-2020年通富微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表259 2017-2020年通富微电子股份有限公司营业收入及增速
图表260 2017-2020年通富微电子股份有限公司净利润及增速
图表261 2018-2019年通富微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表262 2017-2020年通富微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表263 2017-2020年通富微电子股份有限公司净资产收益率
图表264 2017-2020年通富微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表265 2017-2020年通富微电子股份有限公司资产负债率水平
图表266 2017-2020年通富微电子股份有限公司运营能力指标
图表267 2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表268 2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司营业收入及增速
图表269 2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司净利润及增速
图表270 2019年苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务分行业、分产品情况
图表271 2019年苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务分地区情况
图表272 2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表273 2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司净资产收益率
图表274 2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表275 2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司资产负债率水平
图表276 2017-2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司运营能力指标
图表277 2016-2019年广东利扬芯片测试股份有限公司总资产及净资产规模
图表278 2016-2019年广东利扬芯片测试股份有限公司营业收入及增速
图表279 2016-2019年广东利扬芯片测试股份有限公司净利润及增速
图表280 2019年广东利扬芯片测试股份有限公司收入构成
图表281 2019年广东利扬芯片测试股份有限公司产品分类情况
图表282 2016-2019年广东利扬芯片测试股份有限公司营业利润及营业利润率
图表283 2016-2019年广东利扬芯片测试股份有限公司净资产收益率
图表284 2016-2019年广东利扬芯片测试股份有限公司短期偿债能力指标
图表285 2016-2019年广东利扬芯片测试股份有限公司资产负债率水平
图表286 2016-2019年广东利扬芯片测试股份有限公司运营能力指标
图表287 2018年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
图表288 2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
图表289 2018年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布(按项目数量分)
图表290 2018年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布(按投资金额分)
图表291 2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布(按项目数量分)
图表292 2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布(按投资金额分)
图表293 2018年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
图表294 2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
图表295 2020年A股及新三板上市公司在半导体行业投资项目列表
图表296 国内重点晶圆代工厂产能建设情况
图表297 江苏长电科技股份有限公司募集资金项目投入情况
图表298 江苏捷捷微电子股份有限公司募集资金项目投入情况
图表299 捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目具体投资情况
图表300 气派科技股份有限公司募集资金项目投入情况
图表301 先进集成电路封装测试扩产项目实施进度分期投入情况
图表302 SOT主要生产设备
图表303 SOP主要生产设备
图表304 QFN&DFN主要生产设备
图表305 BGA主要生产设备
图表306 主要公用设备
图表307 先进集成电路封装测试扩产项目投资概算及投资计划
图表308 先进集成电路封装测试扩产项目经济效益分析
图表309 封装技术微型化发展
图表310 SOC与SIP区别
图表311 封测技术发展重构了封测厂的角色
图表312 2017-2023年先进封装技术市场规模预测情况
图表313 中投顾问对2020-2024年中国芯片封装测试业销售规模预测

封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄(磨片)、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的集成电路的过程。测试主要是对芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能测试等,外观检测也归属于其中。目前,国内测试业务主要集中在封装企业中,通常统称为封装测试业(简称“封测业”)。

近年来,我国集成电路封装测试技术不断取得突破,本土封装测试企业已逐渐掌握了全球领先厂商的先进技术,如铜制程技术、BGA、PGA、WLP、MCM、MEMS、TSV、Bumping技术等,并且在应用方面也逐步成熟,部分先进封装产品已实现批量出货。国内封装技术与国际领先技术的差距越来越小,为推动我国封装测试行业继续做大做强奠定了牢固的基础。

2018年中国IC封装测试业销售额2193.9亿元,同比增长16.1%;2019年中国IC封装测试业销售额2349.7亿元,同比增长7.1%,企业运营方面,2020年第二季封测龙头日月光(ASE)营收为13.79亿美元,年增18.9%,至于安靠(Amkor)、矽品(SPIL)、力成(PTI)及京元电(KYEC),同样受惠于终端消费产品、存储器及5G芯片等封测产能提升,年成长率皆突破三成;中国大陆封测三雄江苏长电(JCET)、天水华天(HuaTian)、通富微电(TFME),因中国境内疫情获得有效控制,进而拉升各类手机、AI芯片及穿戴装置的封测需求,预估三家企业第二季年成长率约近三成。

未来几年,芯片行业的整体增速将维持在30%以上。这是一个非常可观的增速,意味着行业规模不到3年就将翻一番。如此高速的增长,芯片行业4大细分领域——设计、制造、封装、测试均将受益。

中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片封测行业深度调研及投资前景预测报告》共十二章。首先介绍了芯片封测行业相关概念以及国际发展形势,接着分析了中国芯片封测业发展环境及总体发展状况。随后,报告详细解析了先进封装技术的研发进展,并对不同类型的芯片封测市场、封测业上游市场以及区域市场的发展状况做了深度分析。然后,报告对芯片封测国内外重点企业经营情况进行了深入的分析,最后对芯片封测行业进行了投资价值评估及典型投资项目介绍,并对其未来发展前景做了科学的预测。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、海关总署、工信部、商务部、财政部、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对芯片封测行业有个系统的了解或者想投资芯片封测相关产业,本报告是您不可或缺的重要工具。

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