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日媒:在5G智能手机的半导体领域 高通与海思竞争激烈

来源:新浪科技 2019-09-23 16:50中投投资咨询网 A-A+

    《日本经济新闻》网站9月19日报道称,美国通信半导体巨头高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙9月19日在东京都内针对新一代通信标准“5G”召开了记者会。在面向5G智能手机的半导体领域,高通与中国华为技术旗下的海思半导体等的竞争激烈。阿蒙强调“将在大众价位的智能手机上实现5G”,并透露了向广泛价位的智能手机供应5G半导体的方针。

    此前,包括高通的竞争对手在内,5G半导体主要面向高端价位智能手机。针对全球5G的发展进程,阿蒙表示“与(现行的)4G相比规模将更大”。阿蒙表示,“5G不仅将带来移动通信的飞跃式性能提高,而且能让很多东西实现互联”,对应用于产业领域显示出期待。

    有舆论认为,高通在5G芯片领域发力在意料之中。中国现代国际关系研究院学者李峥对参考消息网称,在芯片领域,高通研发实力较强,且具有良好的技术积淀,其在5G芯片研发领域具有优势。不过,亦有媒体观察到,高通正面临巨大压力。《日本经济新闻》网站近日就报道称,高通7月31日发布业绩预期称,2019年7月至9月营业收入比2018年同期最多下降26%。还有媒体注意到,高通第三财季MSM芯片出货量1.56亿,同比下跌22%。在高通的96亿美元(1美元约合7.1元人民币)营业收入之中,有近48%是与苹果达成和解后获得的专利收入。剔除这部分收入,高通在第三财季的销售额为48.9亿美元,这一数字也低于分析师预期的50.9亿美元。

    对此,李峥表示,当前,高通的境况每况愈下,竞争环境对其不利。一方面,高通原有授权生产的方式正受到越来越多强势厂商的质疑,并招致反垄断调查;另一方面,高通原有重要客户——苹果正逐渐摆脱对其的依赖,加大自主研发力度;此外,华为在芯片领域的迅速崛起,也令高通倍感压力。

    外媒称,随着华为等手机品牌加快芯片自产化,高通的市场份额有下降趋势。美国战略分析公司的数据显示,高通的市场份额已从2014年的66%降至2018年的49%,原因就与华为等手机品牌加快芯片自产化有关。

    最近一段时间,为在竞争中具有更大优势,高通承诺,将把搭载高端调制解调器的5G手机带给大众市场,并称明年上市的中端价位手机也将搭载其芯片。目前三星电子的五款手机均搭载了高通的第五代芯片,其中包括盖乐世(Galaxy)S10 5G手机和新款折叠屏手机Galaxy Fold。三星售价较低的A90 5G手机也使用了高通芯片,前一版本则是使用三星自家芯片。

    高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙预测,这些手机将取得可观的销量和规模。

关键词:5G智能手机 半导体 高通 海思
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