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2020-2024年中国印制电路板(PCB)行业深度调研及投资前景预测报告

首次出版:2011年2月最新修订:2020年3月交付方式:特快专递(2-3天送达)

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报告目录内容概述 定制报告

第一章 印制电路板(PCB)概况
1.1 PCB介绍
1.1.1 PCB定义
1.1.2 PCB特征
1.1.3 PCB应用领域分析
1.2 PCB产品链及产品分析
1.2.1 PCB产业链
1.2.2 PCB产品类型
1.2.3 PCB主要产品
第二章 2018-2020年全球PCB行业发展情况综述
2.1 全球PCB产业发展现状
2.1.1 全球PCB行业整体表现
2.1.2 全球电子终端需求驱动
2.1.3 全球PCB下游应用领域
2.1.4 全球PCB主要厂商分布
2.2 全球PCB行业主要产品市场发展格局
2.2.1 挠性板
2.2.2 多层板
2.2.3 HDI板
2.2.4 封装基板
2.3 全球主要国家PCB行业发展分析
2.3.1 美国PCB行业发展
2.3.2 日本PCB行业发展
2.3.3 韩国PCB行业发展
第三章 2018-2020年中国PCB行业发展环境分析
3.1 宏观经济环境
3.1.1 宏观经济概况
3.1.2 对外经济分析
3.1.3 工业运行情况
3.1.4 固定资产投资
3.1.5 宏观经济展望
3.2 政策环境分析
3.2.1 行业规范条件
3.2.2 产业结构目录
3.2.3 环保政策影响
3.3 产业环境分析
3.3.1 总体运营情况
3.3.2 固定资产投资
3.3.3 通信设备制造业
3.3.4 电子元件制造业
3.3.5 电子器件制造业
3.3.6 计算机制造业
第四章 2018-2020年中国PCB行业运行情况
4.1 中国PCB市场发展情况
4.1.1 PCB行业产值规模
4.1.2 PCB产业转移分析
4.1.3 PCB细分产品结构
4.1.4 PCB下游应用市场
4.2 中国PCB行业竞争格局
4.2.1 PCB企业地区分布
4.2.2 内资企业发展现状
4.2.3 PCB企业融资情况
4.2.4 首批符合规范企业
4.2.5 PCB企业集中发展趋势
4.3 PCB行业主要进入壁垒分析
4.3.1 资金壁垒
4.3.2 技术壁垒
4.3.3 环保壁垒
4.3.4 客户认可壁垒
第五章 2018-2020年中国挠性电路板(FPC)发展情况分析
5.1 挠性电路板(FPC)概述
5.1.1 FPC产品介绍
5.1.2 FPC制备流程
5.1.3 FPC发展进程
5.2 FPC市场运行情况分析
5.2.1 FPC行业集中度
5.2.2 FPC产业转移趋势
5.2.3 FPC行业竞争格局
5.2.4 国内FPC厂商发展
5.3 FPC应用领域发展分析
5.3.1 FPC特点及应用领域概况
5.3.2 电子设备FPC使用量及价值
5.3.3 5G建设对FPC应用需求分析
5.3.4 FPC在汽车电子领域的应用
5.3.5 FPC在工控医疗领域的应用
第六章 2018-2020年PCB行业上游原材料运行分析
6.1 PCB行业上游原材料简析
6.2 PCB用铜箔市场分析
6.2.1 箔概况
6.2.2 价格走势
6.2.3 产能规模
6.3 PCB玻纤市场发展情况
6.3.1 玻纤材料介绍
6.3.2 玻纤性能要求
6.3.3 玻纤需求分析
6.3.4 玻纤市场现状
6.4 PCB其他原料发展分析
6.4.1 PCB油墨
6.4.2 PCB化学品
6.4.3 PCB磷铜球
第七章 2018-2020年PCB行业中游运行分析——覆铜板
7.1 覆铜板概述
7.1.1 覆铜板介绍
7.1.2 覆铜板分类
7.1.3 覆铜板生产流程
7.2 覆铜板市场运行情况
7.2.1 市场规模分析
7.2.2 行业竞争格局
7.2.3 行业发展市场
7.3 中国覆铜板进出口数据分析
7.3.1 进出口总量数据分析
7.3.2 主要贸易国进出口情况分析
7.3.3 主要省市进出口情况分析
7.4 覆铜板主要产品发展情况
7.4.1 刚性覆铜板
7.4.2 挠性覆铜板
7.4.3 半固化片
第八章 2018-2020年PCB行业下游应用领域发展综述——消费电子
8.1 消费电子及相关PCB产品应用分析
8.1.1 消费电子市场发展现状
8.1.2 消费电子分析PCB需求
8.1.3 消费电子PCB市场规模
8.1.4 PCB上市企业布局情况
8.2 类载板(SLP)发展情况分析
8.2.1 SLP发展进程
8.2.2 手机SLP价值
8.2.3 技术发展趋势
8.3 消费电子PCB发展市场空间
8.3.1 5G手机用板需求
8.3.2 智能穿戴设备应用
8.3.3 SLP市场发展空间
第九章 2018-2020年PCB行业下游应用领域发展解析——汽车电子
9.1 汽车电子行业发展综述
9.1.1 汽车电子概念
9.1.2 汽车电子分类
9.1.3 汽车电子产业链
9.1.4 汽车电子成本占比
9.2 汽车领域PCB应用介绍
9.2.1 汽车用PCB需求
9.2.2 汽车PCB性能特点
9.2.3 PCB汽车应用场景
9.2.4 汽车PCB价值分析
9.3 中国汽车PCB市场运行情况
9.3.1 产业市场规模
9.3.2 主要厂商发展
9.3.3 企业产品布局
9.3.4 企业发展格局
9.4 汽车PCB发展市场空间分析
9.4.1 车用PCB价值量简析
9.4.2 新能源汽车PCB应用
9.4.3 汽车智能化PCB需求
第十章 2018-2020年PCB行业下游应用领域运行综述——通信设备
10.1 通讯设备发展情况
10.1.1 4G基站设备PCB应用
10.1.2 4G基站PCB用量测算
10.1.3 中国5G建设现状简析
10.1.4 5G基站建设所需PCB
10.2 通讯领域PCB应用分析
10.2.1 通讯领域PCB应用
10.2.2 通信PCB产品需求
10.3 通信领域PCB市场运营情况
10.3.1 市场规模
10.3.2 竞争格局
10.3.3 产品需求格局
10.4 通信领域PCB行业进入壁垒分析
10.4.1 技术壁垒
10.4.2 投资壁垒
10.4.3 认证壁垒
第十一章 2018-2020年中国PCB行业地区发展情况综述
11.1 台湾地区PCB发展简析
11.1.1 台湾PCB进出口情况
11.1.2 台湾PCB市场规模
11.1.3 贸易战对台PCB影响
11.1.4 台湾PCB发展蓝图
11.1.5 台湾PCB智慧制造
11.1.6 台湾PCB循环经济
11.2 广东省PCB行业发展分析
11.2.1 PCB行业发展格局
11.2.2 PCB产品发展现状
11.2.3 PCB地区发展情况
11.2.4 PCB行业相关政策
11.3 江西省PCB行业发展分析
11.3.1 地区PCB发展现状
11.3.2 PCB行业政策规划
11.3.3 PCB项目建设动态
第十二章 2018-2020年国外PCB重点企业发展分析
12.1 旗胜(Nippon Mektron)
12.1.1 企业发展概况
12.1.2 2018年企业经营状况
12.1.3 2019年企业经营状况
12.1.4 2020年企业经营状况
12.2 迅达(TTM)
12.2.1 企业发展概况
12.2.2 2018年企业经营状况
12.2.3 2019年企业经营状况
12.2.4 2020年企业经营状况
12.3 三星电机
12.3.1 企业发展概况
12.3.2 2018年企业经营状况
12.3.3 2019年企业经营状况
12.3.4 2020年企业经营状况
12.4 藤仓(Fujikura)
12.4.1 企业发展概况
12.4.2 2018年企业经营状况
12.4.3 2019年企业经营状况
12.4.4 2020年企业经营状况
第十三章 2016-2019年中国PCB重点企业发展分析
13.1 健鼎科技股份有限公司
13.1.1 企业发展概况
13.1.2 2017年企业经营状况
13.1.3 2018年企业经营状况
13.1.4 2019年企业经营状况
13.2 欣兴电子股份有限公司
13.2.1 企业发展概况
13.2.2 2017年企业经营状况
13.2.3 2018年企业经营状况
13.2.4 2019年企业经营状况
13.3 深南电路股份有限公司
13.3.1 企业发展概况
13.3.2 经营效益分析
13.3.3 业务经营分析
13.3.4 财务状况分析
13.3.5 核心竞争力分析
13.3.6 公司发展战略
13.3.7 未来前景展望
13.4 深圳市景旺电子股份有限公司
13.4.1 企业发展概况
13.4.2 经营效益分析
13.4.3 业务经营分析
13.4.4 财务状况分析
13.4.5 核心竞争力分析
13.4.6 公司发展战略
13.4.7 未来前景展望
13.5 东山精密制造股份有限公司
13.5.1 企业发展概况
13.5.2 经营效益分析
13.5.3 业务经营分析
13.5.4 财务状况分析
13.5.5 核心竞争力分析
13.5.6 公司发展战略
13.5.7 未来前景展望
13.6 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
13.6.1 企业发展概况
13.6.2 经营效益分析
13.6.3 业务经营分析
13.6.4 财务状况分析
13.6.5 核心竞争力分析
13.6.6 公司发展战略
13.6.7 未来前景展望
13.7 沪士电子股份有限公司
13.7.1 企业发展概况
13.7.2 经营效益分析
13.7.3 业务经营分析
13.7.4 财务状况分析
13.7.5 核心竞争力分析
13.7.6 公司发展战略
13.7.7 未来前景展望
第十四章 中国PCB行业项目投资建设案例深度解析
14.1 柔性多层印制电路板扩产项目
14.1.1 项目基本概述
14.1.2 投资价值分析
14.1.3 建设内容规划
14.1.4 资金需求测算
14.1.5 实施进度安排
14.1.6 经济效益分析
14.2 高阶HDI印制电路板扩产项目
14.2.1 项目基本概述
14.2.2 投资价值分析
14.2.3 建设内容规划
14.2.4 资金需求测算
14.2.5 实施进度安排
14.2.6 经济效益分析
14.3 挠性印制电路板建设项目
14.3.1 项目基本概述
14.3.2 投资价值分析
14.3.3 建设内容规划
14.3.4 资金需求测算
14.3.5 实施进度安排
14.3.6 项目效益分析
第十五章 2020-2024年PCB行业投资分析及前景预测
15.1 PCB行业技术热点
15.1.1 生产自动化、智能化
15.1.2 5G用PCB技术进展
15.1.3 汽车新功能PCB技术
15.1.4 医疗、可穿戴电子结合
15.2 PCB行业投资机遇分析
15.2.1 5G基站PCB业务前景
15.2.2 汽车PCB厂商盈利空间
15.2.3 消费电子PCB成长趋势
15.2.4 高端PCB产品产能空间
15.3 中投顾问对2020-2024年中国印制电路板(PCB)行业预测分析
15.3.1 2020-2024年中国印制电路板(PCB)行业影响因素分析
15.3.2 2020-2024年中国印制电路板(PCB)行业产值预测
15.3.3 2020-2024年中国挠性电路板(FPC)行业产值预测
附录
附录一:印制电路板行业规范条件

图表目录

图表 PCB在下游各领域中的运用
图表 PCB产业链
图表 按客户的不同阶段需求分类
图表 样板与批量板对比
图表 PCB分类(按基材柔软性)
图表 PCB产品按导电涂层数分类
图表 PCB产品按技术发展方向分类
图表 多层板分类
图表 HDI板生产工艺要求
图表 封装基板按技术分类
图表 全球PCB市场规模
图表 2019年PCB单季产值及增速
图表 2019年全球前40大PCB厂商前三季度营收增速(按增速排名)
图表 2019年全球前40大PCB厂商前三季度营收增速(按增速排名)(续表)
图表 2018年全球PCB下游应用领域占比
图表 2011-2018年全球PCB厂商排名(按营收排名)
图表 2018年全球PCB产品结构
图表 FPC全球产值
图表 多层板产值细分
图表 中低层板和高层板产值
图表 HDI产值与PCB总产值增长率对比
图表 2010-2023全球封装基板产值
图表 2014-2018年国内生产总值及其增长速度
图表 2014-2018年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表 2019年中国GDP核算数据
图表 2014-2018年货物进出口总额
图表 2018年货物进出口总额及其增长速度
图表 2018年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表 2018年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表 2018年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表 2018年规模以上工业增加至同比增长速度
图表 2018年规模以上工业生产主要数据
图表 2018-2019年规模以上工业增加值同比增长速度
图表 2019年规模以上工业生产主要数据
图表 2014-2018年三次产业投资占固定资产投资(不含农户)比重
图表 2018年分行业固定资产投资(不含农户)增长速度
图表 2018年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表 2018-2019年固定资产投资(不含农户)同比增速
图表 2019年固定资产投资(不含农户)主要数据
图表 PCB企业生产过程中的污染物分类
图表 中国部分PCB相关环保政策
图表 2018-2019年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表 2018-2019年电子信息制造业主营业务收入、利润增速变动情况
图表 2018-2019年电子信息制造业PPI分月增速
图表 2018-2019年电子信息制造业固定资产投资增速变动情况
图表 2018-2019年通信设备行业增加值和出口交货值分月增速
图表 2018-2019年电子元件行业增加值和出口交货值分月增速
图表 2018-2019年电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
图表 2018-2019年计算机制造业增加值和出口交货值分月增速
图表 2010-2020年中国PCB产值及增长率
图表 2000-2022年以来PCB行业的产值的区位变化及预测
图表 2017-2018年A股上市前6名PCB企业及关联公司的汽车PCB业务趋势
图表 2018年中国PCB细分产品结构
图表 2018年中国PCB下游应用市场
图表 2018中国PCB厂商营业收入排名(前20名)
图表 中国PCB企业地区分布
图表 2018年中国PCB内资厂商营业收入排名(前25名)
图表 2017-2018年中国PCB企业融资情况
图表 符合《印制电路板行业规范条件》企业名单(第一批)
图表 FPC产品概况
图表 FPC工艺步骤
图表 FPC工艺技术比较
图表 FPC导电线路制造方法差异对比
图表 2018年全球前五大FPC厂商市场份额
图表 FPC行业的两次转移
图表 大陆在全球FPC行业的产值占比不断提升
图表 2018年FPC产值分布(按制造地划分)
图表 2018年FPC产值分布(按厂商归属地划分)
图表 部分中国大陆FPC厂商扩产计划
图表 2014-2018年中国主要厂商FPC业务营收情况
图表 FPC特点及对应应用领域
图表 2017年FPC主要应用领域
图表 苹果手机及其他品牌电子设备FPC使用量情况
图表 PCB上游各原材料成本占总原材料成本比重
图表 压延铜箔与电解箔生产工艺对比
图表 不同生产工艺铜箔指标
图表 2013-2018年电解铜全国价格走势
图表 2016-2019年电池级铜箔价格走势
图表 电子纱(布)-覆铜板-印制电路板产业链
图表 PCB对电子布性能和工艺要求
图表 高频高速覆铜板对玻纤布的性能要求
图表 不同档次电子纱(布)代号和规格
图表 覆铜板成本构成
图表 2018年中国各类CCL产品产量
图表 电子玻纤布的产品档次划分
图表 2018年中国电子纱在产产能占比
图表 我国电子纱在产产能、假设产量及预测需求量
图表 电子纱各项技术指标要求严格
图表 PCB感光油墨的基本应用机理
图表 PCB感光油墨分类
图表 PCB感光阻焊油墨基本应用原理
图表 电子化学品分类
图表 PCB化学品分类占比状况
图表 PCB化学品各环节海外与本土厂商占比对比
图表 国内外主要PCB化学品厂商
图表 下游主要环节对覆铜板的性能要求
图表 覆铜板上下游相关产业链构成
图表 覆铜板分类
图表 2010-2018年中国覆铜板销量及销售收入情况
图表 2018年我国覆铜板行业销售收入前十企业情况
图表 2018年我国玻纤布基覆铜板销售收入前十企业情况
图表 2018年我国玻纤布基覆铜板企业归属及销售情况
图表 2018年我国纸基CCL销售八强统计
图表 2018年我国玻纤布基覆铜板企业归属及销售情况
图表 主要覆铜板厂商高频、高速覆铜板产品
图表 2018-2020年中国覆铜板进出口总额
图表 2018-2020年中国覆铜板进出口(总额)结构
图表 2018-2020年中国覆铜板贸易顺差规模
图表 2019年主要贸易国覆铜板进口市场情况
图表 2020年主要贸易国覆铜板进口市场情况
图表 2019年主要贸易国覆铜板出口市场情况
图表 2020年主要贸易国覆铜板出口市场情况
图表 2018-2019年中国覆铜板出口区域分布
图表 2018-2019年中国覆铜板出口市场集中度
图表 2018-2019年中国覆铜板进口区域分布
图表 2018-2019年中国覆铜板进口市场集中度
图表 2016-2018年全球刚性覆铜板的销售额及销售量统计
图表 2012-2018年全球各国家/地区的刚性覆铜板销售额统计
图表 2012-2018年全球各国家/地区的刚性覆铜板销售量(以面积为计单位)统计
图表 2015-2018年全球各类刚性覆铜板的销售额及年增长率统计
图表 2011-2018年全球无卤型FR-4覆铜板销售额及占总量比例统计
图表 2011-2018年特殊树脂型覆铜板的销售额变化
图表 2012-2018年全球刚性覆铜板公司排名(按销售额)
图表 2008-2018年中国刚性覆铜板产能、产量统计
图表 2018年我国各类刚性CCL产量情况
图表 2015-2018年全国各类刚性覆铜板产量及增长情况
图表 2013-2018年中国挠性CCL产能
图表 2014-2018年中国挠性覆铜板产销情况
图表 2010-2018年我国商品半固化片销量及销售收入变化趋势
图表 2014-2018年我国半固化片产销情况
图表 2018年中国覆铜板行业半固化片销售收入十强情况
图表 2016-2019年全球智能手机出货量
图表 2017-2019年全球手机品牌出货量占比情况
图表 2016-2018年全球手机总出货量情况
图表 2016-2019年中国国内手机出货量
图表 移动终端对PCB板材的需求情况
图表 2017-2022年全球消费电子用PCB市场规模及预测
图表 A股上市公司FPC及SLP业务
图表 极细化线路叠加SIP封装需求
图表 苹果导入SLP过程
图表 全球智能手机出货量
图表 5G智能手机出货量预测
图表 SLP产值占比全球手机PCB总产值比重
图表 全球智能穿戴出货量
图表 全球智能穿戴市场
图表 2010-2024年全球手机板封装单位个数渗透率及预测
图表 2010-2024年全球手机板市场收入渗透率及预测
图表 汽车电子的应用分类
图表 汽车电子产业链
图表 各车型中汽车电子成本占比
图表 汽车电子发展对汽车PCB的新要求
图表 电动汽车电子系统应用领域
图表 汽车电子占整车成本比例趋势
图表 汽车各系统PCB价值分布
图表 单车PCB价值量
图表 汽车业务占比较高的A股上市PCB厂商
图表 A股上市PCB企业汽车业务占比变化
图表 A股上市PCB企业汽车业务对营收增长的贡献率
图表 国内A股上市车用PCB生产商的产品用途
图表 汽车电子产业链的净营业周期
图表 汽车电子产业链代表厂商及对照PCB厂商
图表 电动化及智能网联化新增PCB使用量测算
图表 2016-2030年中国新能源汽车产量及预测
图表 2016-2027年全球新能源汽车产量及预测
图表 新能源汽车PCB增量
图表 新能源汽车单车电控系统PCB价值增量
图表 汽车电动化带来的全球PCB增量
图表 自动驾驶完全普及后增量部件的市场空间估计
图表 ADAS相关PCB
图表 ADAS不同类型传感器对比
图表 不同汽车厂商ADAS所需传感器
图表 ADAS所带来单车汽车板增量(仅含传感器
图表 中国大陆及全球基站数量及PCB&CCL用量
图表 5G技术特性和应用场景概览
图表 5G未来经济产出
图表 直接经济产出结构
图表 5G宏站PCB价值量计算
图表 2019-2026年全球5G宏站、室分站用PCB&CCL市场空间
图表 2019-2026年全球5G宏站、室分站各部分用PCB市场空间
图表 PCB在通信领域主要应用
图表 通信设备对PCB板材需求情况
图表 通讯PCB个细分领域占比
图表 通讯PCB各细分市场产值
图表 全球主要通信PCB大类产品市场市占率
图表 A股上市公司通讯板业务
图表 服务/存储设备领域PCB需求分布
图表 通信设备(非手机)领域PCB需求分布
图表 400G及以上传输容量背板技术要求
图表 高频高速PCB核心技术
图表 数通PCB项目和普通4-8层板项目设备投资对比
图表 PCB部分企业发明专利数量对比
图表 2018-2019年台湾硬板进出口情况及增速
图表 2018-2019年台湾软板进出口情况及增速
图表 2018-2019年台湾PCB厂营收增速对比
图表 台湾PCB产业技术缺口
图表 台湾PCB智能制造蓝图
图表 PCB循环经济各阶段体现
图表 2018年广东PCB百强企业产值分档情况
图表 2018年广东PCB百强企业细分产品产值占比
图表 2018年广东PCB生产厂家分布情况及九个地区产值估值所占比例
图表 万安PCB产业企业投资情况
图表 龙南PCB产业企业投资情况
图表 信丰PCB产业企业投资情况
图表 井冈经开区PCB产业企业投资情况
图表 吉水PCB产业企业投资情况
图表 遂川PCB产业企业投资情况
图表 其他地区PCB产业企业投资情况
图表 应用示范指导目录PCB领域具体性能要求
图表 2017-2018年旗胜综合收益表
图表 2017-2018年旗胜分部资料
图表 2017-2018年旗胜收入分地区资料
图表 2018-2019年旗胜综合收益表
图表 2018-2019年旗胜分部资料
图表 2018-2019年旗胜收入分地区资料
图表 2019-2020年旗胜综合收益表
图表 2019-2020年旗胜分部资料
图表 2019-2020年旗胜收入分地区资料
图表 2017-2018年迅达综合收益表
图表 2017-2018年迅达分部资料
图表 2017-2018年迅达收入分地区资料
图表 2018-2019年迅达综合收益表
图表 2018-2019年迅达分部资料
图表 2018-2019年迅达收入分地区资料
图表 2019-2020年迅达综合收益表
图表 2019-2020年迅达分部资料
图表 2019-2020年迅达收入分地区资料
图表 2017-2018年三星电机综合收益表
图表 2017-2018年三星电机分部资料
图表 2017-2018年三星电机收入分地区资料
图表 2018-2019年三星电机综合收益表
图表 2018-2019年三星电机分部资料
图表 2018-2019年三星电机收入分地区资料
图表 2019-2020年三星电机综合收益表
图表 2019-2020年三星电机分部资料
图表 2019-2020年三星电机收入分地区资料
图表 2017-2018年藤仓综合收益表
图表 2017-2018年藤仓分部资料
图表 2017-2018年藤仓收入分地区资料
图表 2018-2019年藤仓综合收益表
图表 2018-2019年藤仓分部资料
图表 2018-2019年藤仓收入分地区资料
图表 2019-2020年藤仓综合收益表
图表 2019-2020年藤仓分部资料
图表 2019-2020年藤仓收入分地区资料
图表 2016-2017年健鼎科技股份有限公司综合收益表
图表 2016-2017年健鼎科技股份有限公司分部资料
图表 2016-2017年健鼎科技股份有限公司收入分地区资料
图表 2017-2018年健鼎科技股份有限公司综合收益表
图表 2017-2018年健鼎科技股份有限公司分部资料
图表 2017-2018年健鼎科技股份有限公司收入分地区资料
图表 2018-2019年健鼎科技股份有限公司综合收益表
图表 2018-2019年健鼎科技股份有限公司分部资料
图表 2018-2019年健鼎科技股份有限公司收入分地区资料
图表 2016-2017年欣兴电子股份有限公司综合收益表
图表 2016-2017年欣兴电子股份有限公司分部资料
图表 2016-2017年欣兴电子股份有限公司收入分地区资料
图表 2017-2018年欣兴电子股份有限公司综合收益表
图表 2017-2018年欣兴电子股份有限公司分部资料
图表 2017-2018年欣兴电子股份有限公司收入分地区资料
图表 2018-2019年欣兴电子股份有限公司综合收益表
图表 2018-2019年欣兴电子股份有限公司分部资料
图表 2018-2019年欣兴电子股份有限公司收入分地区资料
图表 2016-2019年深南电路股份有限公司总资产及净资产规模
图表 2016-2019年深南电路股份有限公司营业收入及增速
图表 2016-2019年深南电路股份有限公司净利润及增速
图表 2018年深南电路股份有限公司主营业务分行业
图表 2018年深南电路股份有限公司主营业务分地区
图表 2016-2019年深南电路股份有限公司营业利润及营业利润率
图表 2016-2019年深南电路股份有限公司净资产收益率
图表 2016-2019年深南电路股份有限公司短期偿债能力指标
图表 2016-2019年深南电路股份有限公司资产负债率水平
图表 2016-2019年深南电路股份有限公司运营能力指标
图表 2016-2019年深圳市景旺电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表 2016-2019年深圳市景旺电子股份有限公司营业收入及增速
图表 2016-2019年深圳市景旺电子股份有限公司净利润及增速
图表 2018年深圳市景旺电子股份有限公司主营业务分行业
图表 2018年深圳市景旺电子股份有限公司主营业务分地区
图表 2016-2019年深圳市景旺电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表 2016-2019年深圳市景旺电子股份有限公司净资产收益率
图表 2016-2019年深圳市景旺电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表 2016-2019年深圳市景旺电子股份有限公司资产负债率水平
图表 2016-2019年深圳市景旺电子股份有限公司运营能力指标
图表 2016-2019年东山精密制造股份有限公司总资产及净资产规模
图表 2016-2019年东山精密制造股份有限公司营业收入及增速
图表 2016-2019年东山精密制造股份有限公司净利润及增速
图表 2018年东山精密制造股份有限公司主营业务分行业
图表 2018年东山精密制造股份有限公司主营业务分地区
图表 2016-2019年东山精密制造股份有限公司营业利润及营业利润率
图表 2016-2019年东山精密制造股份有限公司净资产收益率
图表 2016-2019年东山精密制造股份有限公司短期偿债能力指标
图表 2016-2019年东山精密制造股份有限公司资产负债率水平
图表 2016-2019年东山精密制造股份有限公司运营能力指标
图表 2016-2019年鹏鼎控股(深圳)股份有限公司总资产及净资产规模
图表 2016-2019年鹏鼎控股(深圳)股份有限公司营业收入及增速
图表 2016-2019年鹏鼎控股(深圳)股份有限公司净利润及增速
图表 2018年鹏鼎控股(深圳)股份有限公司主营业务分行业
图表 2018年鹏鼎控股(深圳)股份有限公司主营业务分地区
图表 2016-2019年鹏鼎控股(深圳)股份有限公司营业利润及营业利润率
图表 2016-2019年鹏鼎控股(深圳)股份有限公司净资产收益率
图表 2016-2019年鹏鼎控股(深圳)股份有限公司短期偿债能力指标
图表 2016-2019年鹏鼎控股(深圳)股份有限公司资产负债率水平
图表 2016-2019年鹏鼎控股(深圳)股份有限公司运营能力指标
图表 2016-2019年沪士电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表 2016-2019年沪士电子股份有限公司营业收入及增速
图表 2016-2019年沪士电子股份有限公司净利润及增速
图表 2018年沪士电子股份有限公司主营业务分行业
图表 2018年沪士电子股份有限公司主营业务分地区
图表 2016-2019年沪士电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表 2016-2019年沪士电子股份有限公司净资产收益率
图表 2016-2019年沪士电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表 2016-2019年沪士电子股份有限公司资产负债率水平
图表 2016-2019年沪士电子股份有限公司运营能力指标
图表 柔性多层印制电路板扩产项目总投资构成
图表 柔性多层印制电路板扩产项目实施计划
图表 高阶HDI印制电路板扩产项目总投资构成
图表 高阶HDI印制电路板扩产项目实施计划
图表 挠性印制电路板建设项目投资概算
图表 挠性印制电路板建设项目实施进度安排
图表 电力PCB和高集成逻辑PCB类新型PCB的新功能要求
图表 中投顾问对2020-2024年中国印制电路板(PCB)行业产值预测
图表 中投顾问对2020-2024年中国挠性电路板(FPC)行业产值预测

PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,主要由绝缘基材与导体两类材料构成,在电子设备中起到支撑、互连的作用。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。随着印刷电路板应用场景的不断拓展,下游产品不断创新,印刷电路板一般可分为刚性电路板、软性电路板、金属基电路板、HDI板和封装基板。

PCB行业的周期性受宏观经济波动的影响。随着电子信息产业的不断发展,PCB行业下游应用领域越来越广泛,涉及通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等众多领域。总体而言,PCB行业受单个行业波动影响较小,宏观经济波动及电子信息产业整体发展状况对行业的影响较大。

受贸易摩擦、终端需求下降和汇率贬值等影响,2019年全球PCB产值为613亿美元,较2018年的624亿美元小幅下滑1.7%。手机是PCB最主要的应用出海口,在手机出货连续三年出现衰退的情况下,全球PCB整体产值下滑幅度仍能维持在较小的区间里,5G前期基础建设也是一大关键,其拉回了一部分PCB的需求。

受益于全球PCB产能向中国转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造的影响,中国市场表现优于其他区域。2019年中国PCB行业产值约为329亿美元,小幅增长0.7%,全球占比约53.7%,是2019年唯一成长的地区,这主要得益于5G基地台拉抬相关电路板供应商的高度成长。

2019年1月2日,国家工信部发布《印制电路板行业规范条件》及《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》提出,鼓励印制电路板产业聚集发展,建设配套设备完备的产业园区,引导企业退城入园。

中投产业研究院发布的《2020-2024年中国印制电路板(PCB)行业深度调研及投资前景预测报告》共十五章。首先介绍了PCB的定义、PCB的产业链等,接着对目前国内外PCB行业的发展做了解析,然后分析了PCB行业上游原料市场、中游产品以及下游应用领域的发展现状,并对国内PCB行业的地区。接着,报告对国内外PCB重点企业的运营状况做了分析。最后,报告对PCB的典型投资项目做了详细的介绍,并对其行业发展前景进行了科学的预测。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、海关总署、商务部、财政部、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心、中国印制电路行业协会以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对PCB行业有个系统的了解、或者想投资PCB行业,本报告是您不可或缺的重要工具。

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