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2021-2025年中国印制电路板(PCB)行业深度调研及投资前景预测报告

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报告目录内容概述 定制报告

第一章 印制电路板(PCB)概况
1.1 PCB介绍
1.1.1 PCB定义
1.1.2 PCB特征
1.1.3 PCB应用领域分析
1.2 PCB产品链及产品分析
1.2.1 PCB产业链
1.2.2 PCB产品类型
1.2.3 PCB主要产品
第二章 2019-2021年全球PCB行业发展情况综述
2.1 全球PCB产业发展现状全球PCB行业整体表现
2.1.1 全球PCB产业规模状况
2.1.2 全球PCB区域分布状况
2.1.3 全球电子终端需求驱动
2.1.4 全球PCB下游应用领域
2.1.5 全球PCB主要厂商分布
2.1.6 全球PCB市场空间预测
2.2 全球PCB行业主要产品市场发展格局
2.2.1 挠性板
2.2.2 多层板
2.2.3 HDI板
2.2.4 封装基板
2.3 PCB行业主要国家发展分析
2.3.1 美国PCB行业发展
2.3.2 日本PCB行业发展
2.3.3 韩国PCB行业发展
第三章 2019-2021年中国PCB行业发展环境分析
3.1 宏观经济环境
3.1.1 宏观经济概况
3.1.2 对外经济分析
3.1.3 工业运行情况
3.1.4 固定资产投资
3.1.5 宏观经济展望
3.2 电子信息制造业运行情况
3.2.1 总体运营情况
3.2.2 固定资产投资
3.2.3 通信设备制造业
3.2.4 电子元件制造业
3.2.5 电子器件制造业
3.2.6 计算机制造业
3.3 PCB行业政策环境
3.3.1 行业规范条件
3.3.2 产业结构目录
3.3.3 环保政策影响
第四章 2019-2021年中国PCB行业市场运行情况
4.1 中国PCB行业市场发展情况
4.1.1 PCB行业市场规模
4.1.2 PCB行业产业转移
4.1.3 PCB细分产品结构
4.1.4 PCB下游应用市场
4.2 中国PCB行业竞争格局
4.2.1 PCB企业竞争格局
4.2.2 PCB产业集群分布
4.2.3 内资企业发展现状
4.2.4 PCB企业融资情况
4.2.5 行业规范条件符合企业
4.2.6 PCB企业集中发展趋势
4.3 PCB行业技术热点
4.3.1 制造技术提升
4.3.2 设计重要性突显
4.3.3 基板材料高性能化
4.3.4 高性能要求高可靠
4.4 PCB行业主要进入壁垒分析
4.4.1 资金壁垒
4.4.2 技术壁垒
4.4.3 环保壁垒
4.4.4 客户认可壁垒
第五章 2019-2021年中国柔性电路板(FPC)发展情况分析
5.1 柔性电路板(FPC)概述
5.1.1 FPC产品介绍
5.1.2 FPC制备流程
5.1.3 FPC发展进程
5.1.4 FPC应用领域
5.2 FPC市场运行情况分析
5.2.1 FPC行业市场规模
5.2.2 FPC行业供需状况
5.2.3 FPC行业应用规模
5.2.4 FPC产品市场价格
5.2.5 FPC行业集中度
5.2.6 FPC行业竞争格局
5.2.7 国内厂商发展情况
5.2.8 FPC产业转移进程
5.3 FPC应用领域发展分析
5.3.1 单机FPC价值量
5.3.2 射频天线创新需求
5.3.3 汽车FPC应用
5.3.4 工控医疗应用
第六章 2019-2021年PCB行业上游原材料市场运行分析
6.1 PCB行业上游原材料简析
6.2 PCB用铜箔市场分析
6.2.1 箔概况
6.2.2 市场需求
6.2.3 价格走势
6.2.4 产能规模
6.3 PCB玻纤市场发展情况
6.3.1 玻纤材料介绍
6.3.2 玻纤性能要求
6.3.3 玻纤需求分析
6.3.4 玻纤市场现状
6.3.5 市场进入壁垒
6.4 PCB其他原料发展分析
6.4.1 PCB油墨
6.4.2 PCB化学品
6.4.3 PCB磷铜球
第七章 2019-2021年PCB行业中游市场分析——覆铜板
7.1 覆铜板概述
7.1.1 覆铜板介绍
7.1.2 覆铜板分类
7.1.3 生产工艺流程
7.2 覆铜板主要产品发展情况
7.2.1 刚性覆铜板
7.2.2 挠性覆铜板
7.2.3 半固化片
7.3 覆铜板市场运行情况
7.3.1 市场运行情况
7.3.2 市场需求情况
7.3.3 行业竞争格局
7.3.4 行业进入壁垒
7.3.5 行业发展趋势
7.4 2019-2021年中国印制电路用覆铜板进出口数据分析
7.4.1 进出口总量数据分析
7.4.2 主要贸易国进出口情况分析
7.4.3 主要省市进出口情况分析
第八章 2019-2021年PCB行业下游应用领域——消费电子
8.1 消费电子及相关PCB产品应用分析
8.1.1 消费电子市场发展现状
8.1.2 消费电子PCB要求
8.1.3 消费电子PCB市场
8.1.4 PCB厂商业务布局
8.2 类载板(SLP)发展情况分析
8.2.1 SLP发展进程
8.2.2 手机SLP价值
8.2.3 技术发展趋势
8.3 消费电子PCB发展市场空间
8.3.1 5G手机用板需求
8.3.2 SLP市场发展空间
8.3.3 智能穿戴设备应用
第九章 2019-2021年PCB行业下游应用领域——汽车电子
9.1 汽车电子行业发展综述
9.1.1 汽车电子概念
9.1.2 汽车电子分类
9.1.3 汽车电子产业链
9.1.4 汽车电子成本占比
9.2 汽车领域PCB应用介绍
9.2.1 汽车用PCB需求
9.2.2 汽车用PCB种类
9.2.3 PCB汽车应用领域
9.2.4 汽车PCB价值分析
9.3 汽车PCB市场运行情况
9.3.1 产业市场规模
9.3.2 企业产品布局
9.3.3 企业发展格局
9.4 汽车PCB发展市场空间分析
9.4.1 车用PCB价值量简析
9.4.2 新能源汽车PCB应用
9.4.3 汽车智能化PCB需求
第十章 2019-2021年PCB行业下游应用领域——通信设备
10.1 通讯设备发展情况
10.1.1 4G基站设备PCB应用
10.1.2 中国5G建设现状简析
10.1.3 5G基站PCB市场空间
10.1.4 基站的PCB用量对比
10.2 通讯领域PCB应用分析
10.2.1 通讯领域PCB应用
10.2.2 通信PCB产品需求
10.3 通信领域PCB市场运营情况
10.3.1 市场规模分析
10.3.2 竞争格局分析
10.3.3 企业发展状况
10.4 通信领域PCB行业进入壁垒分析
10.4.1 技术壁垒
10.4.2 投资壁垒
10.4.3 认证壁垒
第十一章 2019-2021年中国PCB行业地区发展情况综述
11.1 台湾地区PCB发展简析
11.1.1 台湾PCB进出口情况
11.1.2 台湾PCB市场规模
11.1.3 台湾PCB厂商营收
11.1.4 台湾PCB发展蓝图
11.1.5 台湾PCB智慧制造
11.1.6 台湾PCB智慧发展
11.2 广东省PCB行业发展分析
11.2.1 PCB行业发展格局
11.2.2 PCB行业相关政策
11.2.3 PCB项目融资动态
11.2.4 PCB智能制造试点
11.3 江西省PCB行业发展分析
11.3.1 地区发展现状
11.3.2 行业政策规划
11.3.3 项目建设动态
第十二章 中国PCB行业项目投资建设案例深度解析
12.1 柔性多层印制电路板扩产项目
12.1.1 项目基本概述
12.1.2 投资价值分析
12.1.3 建设内容规划
12.1.4 资金需求测算
12.1.5 实施进度安排
12.1.6 经济效益分析
12.2 高阶HDI印制电路板扩产项目
12.2.1 项目基本概述
12.2.2 投资价值分析
12.2.3 建设内容规划
12.2.4 资金需求测算
12.2.5 实施进度安排
12.2.6 经济效益分析
12.3 挠性印制电路板建设项目
12.3.1 项目基本概述
12.3.2 投资价值分析
12.3.3 资金需求测算
12.3.4 实施进度安排
12.3.5 项目效益分析
第十三章 2017-2020年国外PCB重点企业发展分析
13.1 旗胜(Nippon Mektron)
13.1.1 企业发展概况
13.1.2 企业布局动态
13.1.3 2018财年企业经营状况分析
13.1.4 2019财年企业经营状况分析
13.1.5 2020财年企业经营状况分析
13.2 迅达(TTM)
13.2.1 企业发展概况
13.2.2 2018财年企业经营状况分析
13.2.3 2019财年企业经营状况分析
13.2.4 2020财年企业经营状况分析
13.3 三星电机
13.3.1 企业发展概况
13.3.2 2018年企业经营状况分析
13.3.3 2019年企业经营状况分析
13.3.4 2020年企业经营状况分析
13.4 藤仓(Fujikura)
13.4.1 企业发展概况
13.4.2 2019财年企业经营状况分析
13.4.3 2020财年企业经营状况分析
13.4.4 2021财年企业经营状况分析
第十四章 2017-2020年中国PCB重点企业发展分析
14.1 健鼎科技股份有限公司
14.1.1 企业发展概况
14.1.2 2018年企业经营状况分析
14.1.3 2019年企业经营状况分析
14.1.4 2020年企业经营状况分析
14.2 欣兴电子股份有限公司
14.2.1 企业发展概况
14.2.2 2018年企业经营状况分析
14.2.3 2019年企业经营状况分析
14.2.4 2020年企业经营状况分析
14.3 深南电路股份有限公司
14.3.1 企业发展概况
14.3.2 企业业务布局
14.3.3 经营效益分析
14.3.4 业务经营分析
14.3.5 财务状况分析
14.3.6 核心竞争力分析
14.3.7 公司发展战略
14.3.8 未来前景展望
14.4 深圳市景旺电子股份有限公司
14.4.1 企业发展概况
14.4.2 企业经营模式
14.4.3 经营效益分析
14.4.4 业务经营分析
14.4.5 财务状况分析
14.4.6 核心竞争力分析
14.4.7 公司发展战略
14.4.8 未来前景展望
14.5 东山精密制造股份有限公司
14.5.1 企业发展概况
14.5.2 企业业务布局
14.5.3 经营效益分析
14.5.4 业务经营分析
14.5.5 财务状况分析
14.5.6 核心竞争力分析
14.5.7 公司发展战略
14.5.8 未来前景展望
14.6 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
14.6.1 企业发展概况
14.6.2 主要业务发展
14.6.3 企业研发投入
14.6.4 经营效益分析
14.6.5 业务经营分析
14.6.6 财务状况分析
14.6.7 核心竞争力分析
14.6.8 公司发展战略
14.6.9 未来前景展望
14.7 沪士电子股份有限公司
14.7.1 企业发展概况
14.7.2 主要业务发展
14.7.3 经营效益分析
14.7.4 业务经营分析
14.7.5 财务状况分析
14.7.6 核心竞争力分析
14.7.7 公司发展战略
14.7.8 未来前景展望
第十五章 2021-2025年PCB行业投资分析及前景预测
15.1 PCB行业投资分析
15.1.1 行业投资态势
15.1.2 企业投资动态
15.1.3 企业投资机遇
15.2 PCB行业发展前景分析
15.2.1 PCB产业链布局方向
15.2.2 5G基站PCB业务前景
15.2.3 HDI产品发展机遇
15.2.4 汽车PCB市场空间
15.2.5 PCB智能工厂前景
15.3 中投顾问对2021-2025年中国PCB行业预测分析
15.3.1 2021-2025年中国PCB行业影响因素分析
15.3.2 2021-2025年中国PCB产值预测
15.3.3 2021-2025年中国柔性电路板市场规模预测
附录
附录一:印制电路板行业规范条件

图表目录

图表1 PCB在下游各领域中的运用
图表2 PCB产业链
图表3 按客户的不同阶段需求分类
图表4 样板与批量板对比
图表5 PCB分类(按基材柔软性)
图表6 PCB产品按导电涂层数分类
图表7 PCB产品按技术发展方向分类
图表8 多层板分类
图表9 HDI板生产工艺要求
图表10 封装基板按技术分类
图表11 2014-2019年全球PCB产值及增长速度
图表12 2019年全球PCB产值地区分布
图表13 2020年全球前40大PCB厂商季度营收增速(一)
图表14 2020年全球前40大PCB厂商季度营收增速(二)
图表15 2020年全球前40大PCB厂商季度营收增速(三)
图表16 2019年全球PCB下游应用领域分布
图表17 2019年全球PCB厂商TOP10
图表18 2020-2025年全球PCB产值预测
图表19 2019-2024年全球PCB各类板块产值情况及预测
图表20 2019-2024年全球PCB各类型产值复合增速预测
图表21 FPC全球产值
图表22 多层板产值细分
图表23 中低层板和高层板产值
图表24 HDI产值与PCB总产值增长率对比
图表25 2010-2023全球封装基板产值
图表26 2015-2019年国内生产总值及其增长速度
图表27 2015-2019年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表28 2015-2019年货物进出口总额
图表29 2019年货物进出口总额及其增长速度
图表30 2019年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表31 2019年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表32 2019年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表33 2015-2019年全部工业增加值及其增长速度
图表34 2019年主要工业产品产量及其增长速度
图表35 2019年三次产业投资占固定资产投资(不含农户)比重
图表36 2019年分行业固定资产投资(不含农户)增长速度
图表37 2019-2020年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表38 2019-2020年电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况
图表39 2019-2020年电子信息制造业PPI分月增速
图表40 2019-2020年电子信息制造固定资产投资增速变动情况
图表41 2019-2020年通信设备行业增加值和出口交货值分月增速
图表42 2019-2020年电子元件行业增加值和出口交货值分月增速
图表43 2019-2020年电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
图表44 2019-2020年计算机制造业增加值和出口交货值分月增速
图表45 PCB企业生产过程中的污染物分类
图表46 中国部分PCB相关环保政策
图表47 2015-2019年中国印制电路产值规模统计
图表48 2000-2022年以来PCB行业的产值的区位变化及预测
图表49 2017-2018年A股上市前6名PCB企业及关联公司的汽车PCB业务趋势
图表50 中国PCB细分产品结构
图表51 PCB产业下游应用领域占比
图表52 2019年中国PCB厂商top10
图表53 中国PCB企业地区分布
图表54 2020年中国内资PCB排行榜TOP10
图表55 2020年及以后年度中国大陆通过IPO(包括待上市)进行扩产的项目(一)
图表56 2020年及以后年度中国大陆通过IPO(包括待上市)进行扩产的项目(二)
图表57 2010-2020年中国大陆PCB企业融资规模
图表58 符合《印制电路板行业规范条件》企业名单(第一批)
图表59 符合《印制电路板行业规范条件》企业名单(第二批)
图表60 FPC产品概况
图表61 FPC工艺步骤
图表62 FPC工艺技术比较
图表63 FPC导电线路制造方法差异对比
图表64 FPC特点及对应应用领域
图表65 FPC下游应用领域占比
图表66 2012-2019年中国柔性电路板市场规模
图表67 2012-2019年中国柔性电路板需求量
图表68 2012-2019年中国柔性电路板产量
图表69 2018-2019年中国柔性电路板下游应用领域规模
图表70 2012-2019年中国柔性电路板产品市场价格
图表71 2018年全球前五大FPC厂商市场份额
图表72 2018年FPC产值分布(按制造地划分)
图表73 2018年FPC产值分布(按厂商归属地划分)
图表74 部分中国大陆FPC厂商扩产计划
图表75 2018-2019年国内FPC厂商竞争排名
图表76 FPC行业的两次转移
图表77 苹果手机及其他品牌电子设备FPC使用量情况
图表78 PCB上游各原材料成本占总原材料成本比重
图表79 压延铜箔与电解箔生产工艺对比
图表80 不同生产工艺铜箔指标
图表81 2020年铜箔价格涨幅
图表82 2019年中国电解铜箔行业运营情况
图表83 2015-2019年国内不同规格电子电路铜箔产量
图表84 电子纱(布)-覆铜板-印制电路板产业链
图表85 PCB对电子布性能和工艺要求
图表86 高频高速覆铜板对玻纤布的性能要求
图表87 不同档次电子纱(布)代号和规格
图表88 覆铜板成本构成
图表89 电子玻纤布的产品档次划分
图表90 PCB感光油墨的基本应用机理
图表91 PCB感光油墨分类
图表92 PCB感光阻焊油墨基本应用原理
图表93 电子化学品分类
图表94 PCB化学品分类占比状况
图表95 PCB化学品各环节海外与本土厂商占比对比
图表96 国内外主要PCB化学品厂商
图表97 下游主要环节对覆铜板的性能要求
图表98 覆铜板上下游相关产业链构成
图表99 覆铜板分类
图表100 2017-2019年全球刚性覆铜板销售情况
图表101 2016-2019年全球主要地区刚性覆铜板销售情况
图表102 2019年全球各类刚性覆铜板销售额及占比
图表103 2019年全球刚性覆铜板公司排名(按销售额)
图表104 2019年中国各类刚性覆铜板产量及增长情况
图表105 2015-2019年中国挠性覆铜板在产销量、销售收入及年增长率
图表106 2015-2019年中国多层PCB用商品半固化片产销及年增长率
图表107 2010-2019年中国覆铜板销量情况
图表108 2019年中国覆铜板需求情况
图表109 2019年中国覆铜板行业十强排序及其主营业务收入
图表110 2018-2020年中国印制电路用覆铜板进出口总量
图表111 2018-2020年中国印制电路用覆铜板进出口总额
图表112 2018-2020年中国印制电路用覆铜板进出口(总量)结构
图表113 2018-2020年中国印制电路用覆铜板进出口(总额)结构
图表114 2018-2020年中国印制电路用覆铜板贸易逆差规模
图表115 2018-2019年中国印制电路用覆铜板进口区域分布
图表116 2018-2019年中国印制电路用覆铜板进口市场集中度(分国家)
图表117 2019年主要贸易国印制电路用覆铜板进口市场情况
图表118 2020年主要贸易国印制电路用覆铜板进口市场情况
图表119 2018-2019年中国印制电路用覆铜板出口区域分布
图表120 2018-2019年中国印制电路用覆铜板出口市场集中度(分国家)
图表121 2019年主要贸易国印制电路用覆铜板出口市场情况
图表122 2020年主要贸易国印制电路用覆铜板出口市场情况
图表123 2018-2019年主要省市印制电路用覆铜板进口市场集中度(分省市)
图表124 2019年主要省市印制电路用覆铜板进口情况
图表125 2020年主要省市印制电路用覆铜板进口情况
图表126 2018-2019年中国印制电路用覆铜板出口市场集中度(分省市)
图表127 2019年主要省市印制电路用覆铜板出口情况
图表128 2020年主要省市印制电路用覆铜板出口情况
图表129 2020年全球五大厂商售给终端用户的智能手机数量
图表130 移动终端对PCB板材的需求情况
图表131 极细化线路叠加SIP封装需求
图表132 苹果导入SLP过程
图表133 iPhone内SLP价值量略有下滑
图表134 2017-2023年全球SLP市场规模及预测
图表135 汽车电子的应用分类
图表136 汽车电子产业链
图表137 汽车电子发展对汽车PCB的新要求
图表138 常见的汽车电子PCB介绍
图表139 汽车电子PCB使用种类占比
图表140 汽车PCB的5大应用领域
图表141 汽车各系统PCB价值分布
图表142 2016-2020年单车PCB价值量
图表143 2016-2020年汽车PCB市场规模
图表144 国内A股上市车用PCB生产商的产品用途
图表145 汽车电子产业链代表厂商及对照PCB厂商
图表146 燃油车与电动车PCB用量及价值量测算
图表147 2011-2025年中国新能源汽车产量及预测
图表148 2016-2025年全球新能源汽车产量及预测
图表149 新能源汽车PCB增量
图表150 新能源汽车单车电控系统PCB价值增量
图表151 汽车电动化带来的全球PCB增量
图表152 自动驾驶完全普及后增量部件的市场空间估计
图表153 ADAS相关PCB
图表154 ADAS不同类型传感器对比
图表155 不同汽车厂商ADAS所需传感器
图表156 ADAS所带来单车汽车板增量(仅含传感器
图表157 三大运营商5G基站建设进度
图表158 2019-2025年4G及5G基站建设数目预测
图表159 2020-2025年5G带来的通信基站PCB市场空间测算
图表160 4G基站与5G基站PCB用量对比
图表161 PCB在通信领域主要应用
图表162 通信设备对PCB板材需求情况
图表163 通讯PCB各细分市场产值
图表164 通讯PCB个细分领域占比
图表165 通信PCB产业链主要公司
图表166 2015-2019年通信PCB公司营收增速情况
图表167 2017-2019通信PCB公司归母净利润增速情况
图表168 400G及以上传输容量背板技术要求
图表169 高频高速PCB核心技术
图表170 数通PCB项目和普通4-8层板项目设备投资对比
图表171 PCB部分企业发明专利数量对比
图表172 2018-2020年台湾硬板进出口情况及增速
图表173 2018-2020年台湾软板进出口情况及增速
图表174 2019-2020年台湾重点PCB厂月度营收增速
图表175 台湾PCB产业技术缺口
图表176 台湾PCB智能制造蓝图
图表177 单站设备资料收集比例
图表178 各站别设备联网率
图表179 PCB项目列入2020年广东省智能制造试点示范项目名单
图表180 万安PCB产业企业投资情况
图表181 龙南PCB产业企业投资情况
图表182 信丰PCB产业企业投资情况
图表183 井冈经开区PCB产业企业投资情况
图表184 吉水PCB产业企业投资情况
图表185 遂川PCB产业企业投资情况
图表186 其他地区PCB产业企业投资情况
图表187 江西省数字经济发展主要预期指标
图表188 2020年江西PCB开工项目汇总
图表189 2020年江西PCB签约项目汇总
图表190 柔性多层印制电路板扩产项目总投资构成
图表191 柔性多层印制电路板扩产项目实施计划
图表192 高阶HDI印制电路板扩产项目总投资构成
图表193 高阶HDI印制电路板扩产项目实施计划
图表194 挠性印制电路板建设项目投资概算
图表195 挠性印制电路板建设项目实施进度安排
图表196 2015-2019年旗胜电子产品业务营收及盈利情况
图表197 2017-2018财年NOK集团综合收益表
图表198 2017-2018财年NOK集团分部资料
图表199 2018-2019财年NOK集团综合收益表
图表200 2018-2019财年NOK集团分部资料
图表201 2019-2020财年NOK集团综合收益表
图表202 2019-2020财年NOK集团分部资料
图表203 2017-2018财年迅达科技综合收益表
图表204 2017-2018财年迅达科技分部资料
图表205 2017-2018财年迅达科技收入分地区资料
图表206 2018-2019财年迅达科技综合收益表
图表207 2018-2019财年迅达科技分部资料
图表208 2018-2019财年迅达科技收入分地区资料
图表209 2019-2020财年迅达科技综合收益表
图表210 2019-2020财年迅达科技分部资料
图表211 2019-2020财年迅达科技收入分地区资料
图表212 2017-2018年三星电机综合收益表
图表213 2017-2018年三星电机分部资料
图表214 2018-2019年三星电机综合收益表
图表215 2018-2019年三星电机分部资料
图表216 2019-2020年三星电机综合收益表
图表217 2019-2020年三星电机分部资料
图表218 2015-2019年中国电子产品业务营收及盈利情况
图表219 2018-2019财年藤仓综合收益表
图表220 2018-2019财年藤仓分部资料
图表221 2018-2019财年藤仓收入分地区资料
图表222 2019-2020财年藤仓综合收益表
图表223 2019-2020财年藤仓分部资料
图表224 2019-2020财年藤仓收入分地区资料
图表225 2020-2021财年藤仓综合收益表
图表226 2017-2018年健鼎科技综合收益表
图表227 2017-2018年健鼎科技分部资料
图表228 2017-2018年健鼎科技收入分地区资料
图表229 2018-2019年健鼎科技综合收益表
图表230 2018-2019年健鼎科技分部资料
图表231 2018-2019年健鼎科技收入分地区资料
图表232 2019-2020年健鼎科技综合收益表
图表233 2019-2020年健鼎科技分部资料
图表234 2019年欣兴电子产品结构
图表235 2017-2018年欣兴电子股份有限公司综合收益表
图表236 2017-2018年欣兴电子股份有限公司分部资料
图表237 2017-2018年欣兴电子股份有限公司收入分地区资料
图表238 2018-2019年欣兴电子股份有限公司综合收益表
图表239 2018-2019年欣兴电子股份有限公司收入分地区资料
图表240 2019-2020年欣兴电子股份有限公司综合收益表
图表241 2019-2020年欣兴电子股份有限公司收入分地区资料
图表242 2017-2020年深南电路股份有限公司总资产及净资产规模
图表243 2017-2020年深南电路股份有限公司营业收入及增速
图表244 2017-2020年深南电路股份有限公司净利润及增速
图表245 2018-2019年深南电路股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表246 2020年深南电路股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表247 2017-2020年深南电路股份有限公司营业利润及营业利润率
图表248 2017-2020年深南电路股份有限公司净资产收益率
图表249 2017-2020年深南电路股份有限公司短期偿债能力指标
图表250 2017-2020年深南电路股份有限公司资产负债率水平
图表251 2017-2020年深南电路股份有限公司运营能力指标
图表252 2017-2020年深圳市景旺电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表253 2017-2020年深圳市景旺电子股份有限公司营业收入及增速
图表254 2017-2020年深圳市景旺电子股份有限公司净利润及增速
图表255 2019年深圳市景旺电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表256 2019-2020年深圳市景旺电子股份有限公司营业收入情况
图表257 2017-2020年深圳市景旺电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表258 2017-2020年深圳市景旺电子股份有限公司净资产收益率
图表259 2017-2020年深圳市景旺电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表260 2017-2020年深圳市景旺电子股份有限公司资产负债率水平
图表261 2017-2020年深圳市景旺电子股份有限公司运营能力指标
图表262 2017-2020年苏州东山精密制造股份有限公司总资产及净资产规模
图表263 2017-2020年苏州东山精密制造股份有限公司营业收入及增速
图表264 2017-2020年苏州东山精密制造股份有限公司净利润及增速
图表265 2018-2019年苏州东山精密制造股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表266 2019-2020年苏州东山精密制造股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表267 2017-2020年苏州东山精密制造股份有限公司营业利润及营业利润率
图表268 2017-2020年苏州东山精密制造股份有限公司净资产收益率
图表269 2017-2020年苏州东山精密制造股份有限公司短期偿债能力指标
图表270 2017-2020年苏州东山精密制造股份有限公司资产负债率水平
图表271 2017-2020年苏州东山精密制造股份有限公司运营能力指标
图表272 2017-2020年鹏鼎控股(深圳)股份有限公司总资产及净资产规模
图表273 2017-2020年鹏鼎控股(深圳)股份有限公司营业收入及增速
图表274 2017-2020年鹏鼎控股(深圳)股份有限公司净利润及增速
图表275 2018-2019年鹏鼎控股(深圳)股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表276 2019-2020年鹏鼎控股(深圳)股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表277 2017-2020年鹏鼎控股(深圳)股份有限公司营业利润及营业利润率
图表278 2017-2020年鹏鼎控股(深圳)股份有限公司净资产收益率
图表279 2017-2020年鹏鼎控股(深圳)股份有限公司短期偿债能力指标
图表280 2017-2020年鹏鼎控股(深圳)股份有限公司资产负债率水平
图表281 2017-2020年鹏鼎控股(深圳)股份有限公司运营能力指标
图表282 2017-2020年沪士电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表283 2017-2020年沪士电子股份有限公司营业收入及增速
图表284 2017-2020年沪士电子股份有限公司净利润及增速
图表285 2019沪士电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表286 2020年沪士电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表287 2017-2020年沪士电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表288 2017-2020年沪士电子股份有限公司净资产收益率
图表289 2017-2020年沪士电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表290 2017-2020年沪士电子股份有限公司资产负债率水平
图表291 2017-2020年沪士电子股份有限公司运营能力指标
图表292 中投顾问对2021-2025年中国PCB产值预测
图表293 中投顾问对2021-2025年中国柔性电路板市场规模预测

PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,主要由绝缘基材与导体两类材料构成,在电子设备中起到支撑、互连的作用。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。随着印刷电路板应用场景的不断拓展,下游产品不断创新,印刷电路板一般可分为刚性电路板、软性电路板、金属基电路板、HDI板和封装基板。

PCB行业的周期性受宏观经济波动的影响。随着电子信息产业的不断发展,PCB行业下游应用领域越来越广泛,涉及通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等众多领域。总体而言,PCB行业受单个行业波动影响较小,宏观经济波动及电子信息产业整体发展状况对行业的影响较大。

受贸易摩擦、终端需求下降和汇率贬值等影响,2019年全球PCB产值为613亿美元,较2018年的624亿美元小幅下滑1.7%。手机是PCB最主要的应用出海口,在手机出货连续三年出现衰退的情况下,全球PCB整体产值下滑幅度仍能维持在较小的区间里,5G前期基础建设也是一大关键,其拉回了一部分PCB的需求。当前,中国已成为全球最大PCB生产国,占全球PCB行业总产值的比例超过50%。从2016年至2020年,中国PCB行业产值自271亿美元增长到了311.6亿美元,年复合增长率约为3.5%。

受益于全球PCB产能向中国转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造的影响,中国市场表现优于其他区域。2019年中国PCB行业产值约为329亿美元,小幅增长0.7%,全球占比约53.7%,是2019年唯一成长的地区,这主要得益于5G基地台拉抬相关电路板供应商的高度成长。

2019年1月2日,国家工信部发布《印制电路板行业规范条件》及《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》提出,鼓励印制电路板产业聚集发展,建设配套设备完备的产业园区,引导企业退城入园。

中投产业研究院发布的《2021-2025年中国印制电路板(PCB)行业深度调研及投资前景预测报告》共十五章。首先介绍了PCB的定义、PCB的产业链等,接着对目前国内外PCB行业的发展做了解析,然后分析了PCB行业上游原料市场、中游产品以及下游应用领域的发展现状,并对国内PCB行业的地区。接着,报告对国内外PCB重点企业的运营状况做了分析。最后,报告对PCB的典型投资项目做了详细的介绍,并对其行业发展前景进行了科学的预测。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、海关总署、商务部、财政部、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心、中国印制电路行业协会以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对PCB行业有个系统的了解、或者想投资PCB行业,本报告是您不可或缺的重要工具。

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